JP2003257777A - コンデンサ用ポリプロピレンフィルム及びコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】厚さが５μｍ以下の薄いフィルムであってもし
わ及びずれの発生を抑制できるコンデンサ用薄膜ポリプ
ロピレンフィルム及びそれからなるコンデンサを提供す
る。 【解決手段】フィルムにポリメチルペンテンを０．１ｗ
ｔ％以上７．０ｗｔ％以下含有し、かつフィルムの両面
の中心線平均粗さＲａが各々０．０１μｍ以上０．１μ
ｍ以下であることを特徴とするコンデンサ用ポリプロピ
レンフィルム、および、該フィルムを用いてなるコンデ
ンサ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ用ポリ
プロピレンフィルムおよびコンデンサに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】ポリプロピレンフィルムは、耐電圧特性
や誘電損失などの電気特性が他のプラスチックフィルム
よりも優れていることなどの理由から電気用途に広く用
いられている。中でもコンデンサ用途における誘電体材
料としての需要の伸びは著しい。 最近になって、さら
にコンデンサの小型大容量化が進むことにより、ポリプ
ロピレンフィルムの薄膜化がいっそう進むようになって
いる。

【０００３】ところがポリプロピレンフィルムは、コン
デンサに用いられるプラスチックフィルムの中では剛性
に乏しい素材であるため、厚さが薄くなるにつれ、その
取り扱い性や加工性の向上要求が高まっている。

【０００４】そのため、取り扱い性や加工性を向上させ
るため種々の提案がなされている。

【０００５】例えば、特開平２−１７０４０６号公報で
は、ポリプロピレンフィルムの一方の面に金属蒸着を施
した後の非蒸着面とクロムメッキを施した金属板との８
０℃における静摩擦係数が０．８以下であって、かつ融
点が１３０℃以下の添加剤の含有量が４０００重量ｐｐ
ｍ以下であるコンデンサ用蒸着用ポリプロピレンフィル
ムが提案され、蒸着加工性を向上させることが記載され
ている。

【０００６】また、特開昭５８−１６４１５号公報で
は、非蒸着面に濡れ張力が３３ｄｙｎｅ／ｃｍ以下の表
面処理を施し、高速巻き取り性を付与する方法が開示れ
ている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
２−１７０４０６号公報に記載された技術では、コンデ
ンサ素子の巻き取り工程において巻きずれ抑制効果が小
さく、不十分であった。

【０００８】また、特開昭５８−１６４１５号公報に記
載された技術では、コンデンサ素子の素子巻き取り工程
でのしわの抑制効果が不十分であり、特に厚さが５μｍ
以下の薄いフィルムではこの問題が顕著であった。

【０００９】そこで本発明はかかる従来技術の欠点を改
良し、コンデンサ素子の巻き取り工程やその後のプレス
工程で例えば厚さが５μｍ以下の薄いフィルムであって
もしわ及びずれの発生を抑制できるコンデンサ用薄膜ポ
リプロピレンフィルム及びそれからなるコンデンサを提
供することを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明のコンデンサ用ポ
リプロピレンフィルムは上記問題を解決するために主と
して次の構成を有する。すなわち、ポリメチルペンテン
を０．１ｗｔ％以上７．０ｗｔ％以下含有するポリプロ
ピレンからなるフィルムであって、フィルム両面の中心
線平均粗さＲａが０．０１μｍ以上０．１μｍ以下であ
ることを特徴とするコンデンサ用ポリプロピレンフィル
ムである。また、本発明のコンデンサは主として次の構
成を有する。すなわち、コンデンサの少なくとも一部に
ポリメチルペンテンを０．１ｗｔ％以上７．０ｗｔ％以
下含有するポリプロピレンからなるものであって、フィ
ルム両面の中心線平均粗さＲａが各々０．０１μｍ以上
０．１μｍ以下であるコンデンサ用ポリプロピレンフィ
ルムを用いてなるコンデンサである。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下に、本発明について、望まし
い実施の形態とともに詳細に説明する。

【００１２】本発明に係るポリプロピレンフィルムは、
ポリメチルペンテンを０．１ｗｔ％以上７．０ｗｔ％以
下含有するポリプロピレンからなるものである。０．１
ｗｔ％未満ではしわ抑制効果が得られず不適当であり、
７．０ｗｔ％を超えるとコンデンサ素子の巻き取り時に
フィルムがずれる、コンデンサに課電した際に経時に伴
う容量減少が大きくなるなどの支障が出るので不適当で
ある。好ましくは０．１ｗｔ％以上４．０ｗｔ％以下で
あり、より好ましくは０．１ｗｔ％以上３．０ｗｔ％以
下である。

【００１３】また本発明のポリプロピレンフィルム両面
の中心線平均粗さＲａは、各々０．０１μｍ以上０．１
μｍ以下である必要がある。０．０１μｍ未満ではしわ
抑制効果が得られず不適当である。また０．１μｍを超
えるとコンデンサ素子の巻き取り時にフィルムがずれ
る、絶縁破壊電圧が低下するなどの支障が出るので不適
当である。好ましくは０．０２μｍ以上０．０９μｍ以
下であり、より好ましくは０．０３μｍ以上０．０８μ
ｍ以下である。

【００１４】また本発明のポリプロピレンフィルムの少
なくとも片面の十点平均粗さＲｚは、０．３μｍ以上
１．２μｍ以下が好ましく、より好ましくは０．４μｍ
以上１．０μｍ以下である。この範囲にあれば、コンデ
ンサ素子の巻き取り時にしわ抑制効果が保たれ、フィル
ムがずれにくくなり、さらに、絶縁破壊電圧の低下を抑
える傾向にあり好ましい。

【００１５】また本発明のポリプロピレンフィルムの厚
さは、特に限定されるものではないが、剛性に乏しい薄
いフィルムではしわが発生しやすくなる傾向にあるた
め、厚さが５μｍ以下のフィルムにおいては特に効果が
大きく好適である。

【００１６】また本発明のポリプロピレンフィルムの長
さ方向の収縮寸法変化率は、５．０％以下が好ましく、
より好ましくは４．０以下％である。この範囲にあれ
ば、蒸着加工や加熱プレスなどの熱ストレスを受ける加
工において、フィルムの縮みを抑制することができ、所
望の寸法精度や容量精度を得ることができるので好まし
い。

【００１７】また本発明のポリプロピレンフィルムの幅
方向の収縮寸法変化率は、−０．５％以上１．５％以下
が好ましく、より好ましくは０％以上１．０％以下であ
る。この範囲にあれば、蒸着加工や加熱プレスなどの熱
ストレスを受ける加工において、フィルムの縮みを抑制
することができ、所望の寸法精度や容量精度を得ること
ができるので好ましく、さらにコンデンサ素子の端面に
付与するメタリコンとの電気的接触に障害を及ぼす傾向
を抑制できるので好ましい。

【００１８】本発明のポリプロピレンフィルムを構成す
るポリマーは、特に限定されるものではなくポリプロピ
レンのホモポリマー以外に、プロピレンと他のαーオレ
フィン（例えばエチレン、ブテンなど）の共重合体であ
っても、またポリプロピレンと他のα−オレフイン重合
体（例えばポリエチレン、ポリブテンなど）とのブレン
ド品であってもかまわない。

【００１９】さらに、本発明のポリプロピレンフィルム
は、テンター法、インフレーション法のいずれで得たも
のでもかまわないし、延伸方法も特に限定されないが、
薄くてかつ、厚薄むらの小さいことが要求されることか
ら、テンター法二軸延伸が好ましい。

【００２０】また本発明のポリプロピレンフイルムに含
有される添加剤は特に限定されるものではなく、コンデ
ンサ特性に支障を及ぼさない範囲で、適宜選択添加して
もよい。

【００２１】本発明のポリプロピレンフイルムをコンデ
ンサに使用する場合の電極は特に限定されるものではな
く、例えば金属箔であっても両面を金属化した紙やプラ
スチックフィルムであっても、本発明のポリプロピレン
フイルムの片面もしくは両面を直接金属化してもかまわ
ないが、小型軽量化が望まれるコンデンサ用途にあって
は特に直接フイルムを金属化することに好適である。こ
のとき、用いる金属の種類は、亜鉛、錫、銀、クロム、
アルミニウム、銅、ニッケルなどの単体や複数種の混合
物あるいは合金などが挙げられるが、特に限定されるも
のではない。

【００２２】また、フィルムを直接金属化する方法とし
ては、真空蒸着法やスパッタリング法などが例示され、
特に限定されるものではないが、その生産性や経済性な
どの観点から真空蒸着法がより好ましい。一般に真空蒸
着法にはるつぼ方式やワイヤー方式などが例示される
が、特に限定されるものではなく、適宜選択すればよ
い。蒸着により金属化する場合のマージンパターンも特
に限定されるものではなく、通常のパターンであっても
コンデンサの保安性向上などの目的で施される特殊マー
ジンパターンであってもかまわない。図１および図２に
例示されるような、少なくとも一部が長さ方向に平行で
ないマージンを含むマージンパターンである場合、フィ
ルムを走行させたときに金属面とフィルム面が交互に各
種のロールに接するため、当該ロールとの摩擦状態が一
定せず、しわが発生するなどの不具合につながりやすい
が、本発明のポリプロピレンフィルムは、これらの不具
合を軽減できるため、特に、少なくとも一部が長さ方向
に平行でないマージンを含むマージンパターンにおいて
好適である。

【００２３】さらに、それらのマージンの構成方式も特
に限定されるものではなく例えば、テープ方式であって
もオイル方式であってもかまわない。

【００２４】また本発明のポリプロピレンフィルムから
なるコンデンサの構造や形態は、特に限定されるもので
はなく、例えば乾式でも液体などによる含浸式でも、あ
るいは丸型でも扁平プレス型でも差し支えないが、しわ
が入り易い扁平化プレス工程を経る扁平型コンデンサに
は特に好適である。

【００２５】次に本発明のポリプロピレンフィルムの製
造法の一例を示すが、特に限定されるものではない。

【００２６】テトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−
tブチル−４−ハイドロキシフェニル）プロピオネー
ト］メタンを０．０１〜０．８ｗｔ％添加したメルトイ
ンデックス２．５〜４．０ｇ／１０ｍｉｎのポリプロピ
レン樹脂にポリメチルペンテンを０．１ｗｔ％〜７．０
ｗｔ％添加したポリマーを、２４０〜２７０℃の温度の
押出機に供給して溶融し、スリットを施したＴダイよ
り、シート状に押出し、５０〜９５℃の温度の冷却ロー
ルで冷却固化する。このとき、ポリプロピレン樹脂のメ
ルトインデックスが高いほど収縮寸法変化率は小さくな
り、灰分が少ないほどメソペンダット分率が高いほど絶
縁破壊電圧が向上するので、各々を適宜選択すればよ
い。また一般に冷却ロール温度が高いほど、面粗さが大
きくなる関係にあるので、適宜冷却ロール温度を選択す
ればよいが、６０〜９０℃が好ましく、より好ましくは
７０〜９０℃、さらに好ましくは８０〜９０℃である。

【００２７】次に１１５〜１５５℃の延伸ロールでフィ
ルムを長さ方向に３〜７倍に延伸する。この場合も延伸
温度を選択することで面粗さの大きさを変えられる。次
いで、幅方向に１５５〜１７５℃の温度で７〜１２倍延
伸しさらに、１４０〜１６５℃で熱処理を施す。一般に
延伸温度や熱処理温度が低いほど、また延伸倍率が高い
ほど収縮寸法変化率が大きくなる関係にあるので、これ
らの条件を適宜選択すればよい。

【００２８】こうして得られたポリプロピレンフィルム
の片面にコロナ放電処理を施した後、ワインダーで巻取
る。

【００２９】次に本発明に用いる測定法及び評価法につ
いて説明する。

【００３０】（１）フィルム厚さ ＪＩＳ Ｃ−２３３０（２００１）の７．４．１．１に
よった。

【００３１】（２）中心線平均粗さ（Ｒａ）及び十点平
均粗さ（Ｒｚ） ＪＩＳ Ｂ−０６０１（１９８２）により、株式会社小
坂研究所製「非接触三次元微細形状測定器（ＥＴ−３０
ＨＫ）」及び「三次元粗さ分析装置（ＭＯＤＥＬ ＳＰ
Ａ−１１）」を用いて測定した。測定数は３とし、その
平均値を用いた。詳細条件は次の通り。

【００３２】測定面処理：測定面にアルミニウムを真空
蒸着し、非接触法とした。

【００３３】測定長：１ｍｍ 横倍率：２００倍 縦倍率：２００００倍 カットオフ：０．２５ｍｍ 幅方向送り速度：０．１ｍｍ／秒 長さ方向送りピッチ：１０μｍ 長さ方向送り数：２０回 測定方向：フィルムの幅方向 （３）収縮寸法変化率 ＪＩＳ Ｃ−２３３０（２００１）の７．４．６．２
Ｂ法によった。

【００３４】（４）しわ発生率及びずれ発生率 通常のコンデンサ作製工程同様の巻き取りを行い、１０
０個のコンデンサ素子を作製し、しわ及びずれの発生率
を調べた。このときの巻き取り条件は次の通り。

【００３５】巻き取り機 ：皆藤製作所製ＫＡＷ−４Ｌ 巻き取り速度：２０００ｒｐｍ 張力 ：６００ｇ なお、本発明においてはしわ５％以下、ずれ５％以下の
ものを合格とした。

【００３６】（５）絶縁破壊電圧 ＪＩＳ Ｃ−２３３０（２００１）の７．４．１１．２
Ｂ法により測定し、その平均値を用いた。

【００３７】（６）すべり係数 フィルムを幅方向７５ｍｍ、長さ方向１００ｍｍの大き
さの長方形に裁断し、一方の面と他方の面が接するよう
に２枚重ね、その上に２００ｇの荷重を幅方向５０ｍ
ｍ、長さ方向５０ｍｍの正方形の面積にかかるように試
料の中央に乗せる。それら２枚のフィルムの内、１枚を
フィルムの長さ方向に１５ｍｍ／分の速度で滑らせなが
ら引っ張るときの静すべり力（ｇ）と動すべり力（ｇ）
をＵゲージで検出し、この検出した値を上記した荷重の
２００（ｇ）で除して、各々静すべり係数（μｓ）、動
すべり係数（μｄ）とした。測定数は５個とし、その平
均値を用いた。

【００３８】次に、本発明の実施例に基づき説明する。

【００３９】

【実施例】実施例１ テトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ｔブチル−４
−ハイドロキシフェニル）プロピオネート］メタンを
０．３ｗｔ％添加したメルトインデックス２．９ｇ／１
０ｍｉｎのポリプロピレン樹脂にポリメチルペンテンを
２．０ｗｔ％添加したポリマーを、２５０℃の温度の押
出機に供給して溶融し、スリットを施したＴダイより、
シート状に押出し、８５℃の温度の冷却ロールで冷却固
化した後、１４０℃の温度で長さ方向に５倍に延伸し、
次いで１６７℃の温度で幅方向に１０倍に延伸し、次い
で、１６５℃の温度で熱処理した。その後、フイルムの
片面に濡れ張力が４２ｍＮ／ｍとなるようにコロナ放電
処理を施し、ワインダーで巻き取った。

【００４０】このとき、フィルム厚さは３μｍ、一方の
面の中心線平均粗さＲａが０．０４μｍ、反対面の中心
線平均粗さが０．０５μｍ、一方の面の十点平均粗さＲ
ｚが０．７４μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが０．８
６μｍであった。

【００４１】また、長さ方向の収縮寸法変化率が３．１
％、幅方向の収縮寸法変化率が０．３％、静すべり係数
がμｓ０．７５、動すべり係数が０．６５であった。

【００４２】また、このフィルムを幅６２０ｍｍ、長さ
３００００ｍに４５０ｍ／分の速度でスリットし、巻き
上げた。このフィルムをコンデンサ用真空蒸着機にてア
ルミニウムを５Ω／□の膜抵抗になるように片面に蒸着
し、その後、幅３０ｍｍ、長さ４８００ｍにスリット
し、１２０本のリールを採取した。

【００４３】このリールを用いてコンデンサ素子１００
個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生
率は０％、ずれ発生率は０％であった。

【００４４】絶縁破壊電圧は２．０ｋＶであった。結果
を表１に示す。

【００４５】実施例２ ポリメチルペンテンを６．０ｗｔ％添加したポリマーを
用いた以外は実施例１と同じ条件でポリプロピレンフイ
ルムを得た。

【００４６】このとき、フィルム厚さは３μｍ、一方の
面の中心線平均粗さＲａが０．０５μｍ、反対面の中心
線平均粗さが０．０７μｍ、一方の面の十点平均粗さＲ
ｚが０．７６μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが０．９
０μｍであった。

【００４７】また、長さ方向の収縮寸法変化率が２．８
％、幅方向の収縮寸法変化率が０．２％、静すべり係数
がμｓ０．６５、動すべり係数が０．６０であった。

【００４８】また、このフィルムを幅６２０ｍｍ、長さ
３００００ｍに４５０ｍ／分の速度でスリットし、巻き
上げた。このフィルムをコンデンサ用真空蒸着機にてア
ルミニウムを５Ω／□の膜抵抗になるように片面に蒸着
し、その後、幅３０ｍｍ、長さ４８００ｍにスリット
し、１２０本のリールを採取した。

【００４９】このリールを用いてコンデンサ素子１００
個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生
率は０％、ずれ発生率は４％であった。

【００５０】絶縁破壊電圧は１．９ｋＶであった。結果
を表１に示す。

【００５１】実施例３ ポリメチルペンテンを０．１ｗｔ％添加したポリマーを
用いた以外は実施例１と同じ条件でポリプロピレンフイ
ルムを得た。

【００５２】このとき、フィルム厚さは３μｍ、一方の
面の中心線平均粗さＲａが０．０４μｍ、反対面の中心
線平均粗さが０．０５μｍ、一方の面の十点平均粗さＲ
ｚが０．７３μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが０．８
２μｍであった。

【００５３】また、長さ方向の収縮寸法変化率が３．０
％、幅方向の収縮寸法変化率が０．３％、静すべり係数
がμｓ０．９４、動すべり係数が０．９０であった。

【００５４】また、このフィルムを幅６２０ｍｍ、長さ
３００００ｍに４５０ｍ／分の速度でスリットし、巻き
上げた。このフィルムをコンデンサ用真空蒸着機にてア
ルミニウムを５Ω／□の膜抵抗になるように片面に蒸着
し、その後、幅３０ｍｍ、長さ４８００ｍにスリット
し、１２０本のリールを採取した。

【００５５】このリールを用いてコンデンサ素子１００
個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生
率は５％、ずれ発生率は１％であった。

【００５６】絶縁破壊電圧は２．０ｋＶであった。結果
を表１に示す。

【００５７】比較例１ ポリメチルペンテンを添加しなかった以外は実施例１と
同じ条件でポリプロピレンフイルムを得た。

【００５８】このとき、フィルム厚さは３μｍ、一方の
面の中心線平均粗さＲａが０．０４μｍ、反対面の中心
線平均粗さが０．０５μｍ、一方の面の十点平均粗さＲ
ｚが０．７３μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが０．８
５μｍであった。

【００５９】また、長さ方向の収縮寸法変化率が３．２
％、幅方向の収縮寸法変化率が０．４％、静すべり係数
がμｓ１．２３、動すべり係数が１．１７であった。

【００６０】また、このフィルムを幅６２０ｍｍ、長さ
３００００ｍに４５０ｍ／分の速度でスリットし、巻き
上げた。このフィルムをコンデンサ用真空蒸着機にてア
ルミニウムを５Ω／□の膜抵抗になるように片面に蒸着
し、その後、幅３０ｍｍ、長さ４８００ｍにスリット
し、１２０本のリールを採取した。

【００６１】このリールを用いてコンデンサ素子１００
個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生
率は１８％、ずれ発生率は１％であった。

【００６２】絶縁破壊電圧は２．０ｋＶであった。結果
を表−１に示す。

【００６３】比較例２ ９７℃の温度の冷却ロールで冷却固化した以外は実施例
１と同じ条件でポリプロピレンフイルムを得た。

【００６４】このとき、フィルム厚さは３μｍ、一方の
面の中心線平均粗さＲａが０．０９μｍ、反対面の中心
線平均粗さが０．１３μｍ、一方の面の十点平均粗さＲ
ｚが１．２３μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが１．２
５μｍであった。

【００６５】また、長さ方向の収縮寸法変化率が２．８
％、幅方向の収縮寸法変化率が０．２％、静すべり係数
がμｓ０．７２、動すべり係数が０．６３であった。

【００６６】また、このフィルムを幅６２０ｍｍ、長さ
３００００ｍに４５０ｍ／分の速度でスリットし、巻き
上げた。このフィルムをコンデンサ用真空蒸着機にてア
ルミニウムを５Ω／□の膜抵抗になるように片面に蒸着
し、その後、幅３０ｍｍ、長さ４８００ｍにスリット
し、１２０本のリールを採取した。

【００６７】このリールを用いてコンデンサ素子１００
個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生
率は０％、ずれ発生率は７％であった。

【００６８】絶縁破壊電圧は１．０ｋＶで、実用上支障
のあるレベルであった。結果を表−１に示す。

【００６９】比較例３ ３５℃の温度の冷却ロールで冷却固化した以外は実施例
１と同じ条件でポリプロピレンフイルムを得た。

【００７０】このとき、フィルム厚さは３μｍ、一方の
面の中心線平均粗さＲａが０．００５μｍ、反対面の中
心線平均粗さが０．０１μｍ、一方の面の十点平均粗さ
Ｒｚが０．２１μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが０．
２３μｍであった。

【００７１】また、長さ方向の収縮寸法変化率が３．２
％、幅方向の収縮寸法変化率が０．３％、静すべり係数
がμｓ１．１２、動すべり係数が１．０６であった。

【００７２】また、このフィルムを幅６２０ｍｍ、長さ
３００００ｍに４５０ｍ／分の速度でスリットし、巻き
上げた。このフィルムをコンデンサ用真空蒸着機にてア
ルミニウムを５Ω／□の膜抵抗になるように片面に蒸着
し、その後、幅３０ｍｍ、長さ４８００ｍにスリット
し、１２０本のリールを採取した。

【００７３】このリールを用いてコンデンサ素子１００
個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生
率は８％、ずれ発生率は１２％であった。

【００７４】絶縁破壊電圧は２．１ｋＶであった。結果
を表−１に示す。

【００７５】比較例４ ポリメチルペンテンを８．０ｗｔ％添加した以外は実施
例１と同じ条件でポリプロピレンフイルムを得た。

【００７６】このとき、フィルム厚さは３μｍ、一方の
面の中心線平均粗さＲａが０．０５μｍ、反対面の中心
線平均粗さが０．０７μｍ、一方の面の十点平均粗さＲ
ｚが０．７１μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが０．８
５μｍであった。

【００７７】また、長さ方向の収縮寸法変化率が２．９
％、幅方向の収縮寸法変化率が０．３％、静すべり係数
がμｓ０．６０、動すべり係数が０．５９であった。

【００７８】また、このフィルムを幅６２０ｍｍ、長さ
３００００ｍに４５０ｍ／分の速度でスリットし、巻き
上げた。このフィルムをコンデンサ用真空蒸着機にてア
ルミニウムを５Ω／□の膜抵抗になるように片面に蒸着
し、その後、幅３０ｍｍ、長さ４８００ｍにスリット
し、１２０本のリールを採取した。

【００７９】このリールを用いてコンデンサ素子１００
個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生
率は０％、ずれ発生率は２７％であった。

【００８０】絶縁破壊電圧は１．７ｋＶであった。結果
を表１に示す。

【００８１】比較例５ ポリメチルペンテンの代わりに粒径２μｍの合成シリカ
を０．３ｗｔ％添加した以外は実施例１と同じ条件でポ
リプロピレンフイルムを得た。

【００８２】このとき、フィルム厚さは３μｍ、一方の
面の中心線平均粗さＲａが０．０５μｍ、反対面の中心
線平均粗さが０．０７μｍ、一方の面の十点平均粗さＲ
ｚが０．７６μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが０．８
０μｍであった。

【００８３】また、長さ方向の収縮寸法変化率が３．０
％、幅方向の収縮寸法変化率が０．３％、静すべり係数
がμｓ０．７８、動すべり係数が０．６７であった。

【００８４】また、このフィルムを幅６２０ｍｍ、長さ
３００００ｍに４５０ｍ／分の速度でスリットし、巻き
上げた。このフィルムをコンデンサ用真空蒸着機にてア
ルミニウムを５Ω／□の膜抵抗になるように片面に蒸着
し、その後、幅３０ｍｍ、長さ４８００ｍにスリット
し、１２０本のリールを採取した。

【００８５】このリールを用いてコンデンサ素子１００
個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生
率は２％、ずれ発生率は４％であった。

【００８６】絶縁破壊電圧は０．６ｋＶで、実用上支障
のあるレベルであった。結果を表１に示す。

【００８７】

【表１】

【００８８】

【発明の効果】本発明により、コンデンサ素子の巻き取
り工程やその後のプレス工程でしわ及びずれの発生を抑
制でき、かつ絶縁破壊電圧が低下しないコンデンサ用ポ
リプロピレンフィルムを得ることができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】金属化フィルムの長さ方向に平行でないマージ
ンを含むマージンパターンの例である。

【図２】金属化フィルムの長さ方向に平行でないマージ
ンを含むマージンパターンの例である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F071 AA20 AA21 AH12 BA01 BB06 BB07 BC01 BC16 4J002 BB121 BB141 BB172 GQ00 5E082 AB04 BB07 BC19 BC33 EE07 EE23 EE37 FG34 GG27 LL05 MM24 PP03 PP04

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ポリメチルペンテンを０．１ｗｔ％以上
   ７．０ｗｔ％以下含有するポリプロピレンからなるフィ
   ルムであって、フィルム両面の中心線平均粗さＲａが
   ０．０１μｍ以上０．１μｍ以下であることを特徴とす
   るコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
2. 【請求項２】少なくとも片面の十点平均粗さＲｚが０．
   ３μｍ以上１．２μｍ以下であることを特徴とする請求
   項１に記載のコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
3. 【請求項３】厚さが５μｍ以下であることを特徴とする
   請求項１ないし２のいずれか１項に記載のコンデンサ用
   ポリプロピレンフィルム。
4. 【請求項４】請求項１ないし３のいずれかに記載のコン
   デンサ用ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面が金
   属蒸着されてなることを特徴とするコンデンサ用ポリプ
   ロピレンフィルム。
5. 【請求項５】請求項４に記載のコンデンサ用金属化ポリ
   プロピレンフィルムにおいて、少なくとも一部が長さ方
   向に平行でないマージンを含むマージンパターンで金属
   蒸着されてなることを特徴とするコンデンサ用ポリプロ
   ピレンフィルム。
6. 【請求項６】コンデンサの少なくとも一部に、請求項１
   ないし５のいずれかに記載のコンデンサ用ポリプロピレ
   ンフィルムを用いてなるコンデンサ。