JP2000501300A - 固体材料からの気体／蒸気配給 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 固体材料からの気体／蒸気を配給するシステム。特に、非水性の固体過酸化水素複合体のような固体材料から放出された気体または蒸気の使用のための配給システム（デリバリーシステム）。このシステムは、上記固体材料を収容した複数のディスクを受け入れ、これらのディスクをインジェクタ内に供給するように構成された配給システムからなる。このインジェクタがディスクを加熱して気体または上記を発生させ、それが次にチャンバー内に供給される。この滅菌プロセスは、気体または蒸気単独で行ってよく、あるいはプラズマまたは紫外線照射と組み合わせて行ってもよい。特に、制御システムは、上記配給システムが上記インジェクタにディスクを供給し、次にいったん導入シーケンスが完了したらそのディスクを取り除くように自動的に誘導する。

Description

【発明の詳細な説明】 固体材料からの気体／蒸気配給 発明の背景 本発明は一般に、医療器具や医療材料などの物品を滅菌するために過酸化水素 複合体（複合体）から放出される過酸化水素を使用する技術に関する。関連技術の説明 現代の医療や歯科の現場では無菌材料や無菌装置を使用する必要、すなわち、 材料や装置は一般に微生物、細菌等が存在しない必要があり、また、これらの装 置の多くは繰り返して使用することが意図されている。しかしながら、この無菌 状態を達成するには、再使用可能な材料や装置の処理のために効率的な滅菌プロ セスが必要となる。病院や歯科院だけではなく、これらの材料や装置の製造にお いても、これらのプロセスが必要となる。 医療器具は伝統的に、水蒸気によって供給されるような熱、あるいは気体また は蒸気状態のホルムアルデヒドまたはエチレンオキシドのような化学薬品を使用 して滅菌されている。これらの方法はいずれも欠点を有する。光ファイバー装置 、内視鏡、電動器具等の多くの医療装置は、熱、水分、あるいはその両方に対し て感受性がある。ホルムアルデヒドとエチレンオキシドはともに、へルスケア従 事者に対して潜在的な危険をもたらす毒性の気体である。エチレンオキシドに伴 う問題は、その使用により滅菌された物品からその気体を除去するために長時間 の通気を必要とするので、特に深刻である。このことは滅菌サイクル時間を長く し、望ましくない。さらに、ホルムアルデヒドとエチレンオキシドはともに、シ ステム（または系）内にかなりの量の水分が存在することを必要とする。このた め、化学薬品を導入する前、あるいは化学薬品と水分を同時に導入する前に、滅 菌すべき装置を加湿する必要がある。水分は、ホルムアルデヒドとエチレンオキ シドに加え、種々の他の気体または蒸気状態の化学薬品と共に、滅菌において役 割を果たす。 過酸化水素蒸気を用いた滅菌は、他の化学的滅菌プロセスと比べて幾つかの利 点を有することが示されており、過酸化水素をプラズマと組み合わせることによ ってさらに利点を与える。過酸化水素蒸気は、過酸化水素水溶液から、あるいは 固体の過酸化水素複合体から発生させることができる。しかしながら、過酸化水 素蒸気は、過酸化水素水溶液中の過酸化水素を使用して滅菌用の過酸化水素蒸気 を発生させると、問題が生じる。大気圧のような高圧下では、システム内の過剰 の水が凝縮を起こす。このため、水性の過酸化水素蒸気を導入する前に、滅菌封 体内の相対湿度を減少させる必要がある。 長くて狭い内腔のような拡散制限領域を含有する物品の滅菌は、過酸化水素水 溶液から発生した過酸化水素蒸気にとって特別の障壁となる。水の蒸気圧は過酸 化水素の水蒸気よりも高く、過酸化水素よりも速く水溶液から蒸発することにな るので、第一の問題が起こる。別の問題は、水の分子量は過酸化水素の分子量よ りも小さく、蒸気の状態で過酸化水素よりも速く拡散することになるという問題 である。従って、過酸化水素水溶液が蒸発すると、水が最初に高濃度で滅菌すべ き物品に到達する。従って、水蒸気は小さな裂目や長くて狭い内腔のような拡散 制限領域に過酸化水素蒸気が浸透することに対する障壁となる。 この問題は、過酸化水素の濃縮された、すなわち、65重量％より濃い溶液がそ の溶液の酸化特性により危険であるので、水溶液から水を除去し、濃縮された過 酸化水素を使用することによって解決することができない。先行技術の水性過酸 化水素滅菌装置の欠点は、非水性の過酸化水素蒸気を放出する非水性の過酸化水 素源を使用することによって克服される。これらのプロセスでは、固体過酸化物 複合体を蒸気発生器（または蒸発器）内で加熱し、その蒸気を滅菌チャンバーに 拡散させる。 発明の開示 本発明の一つの面は、加熱により気体または蒸気を放出する固体材料を収容す るパッケージである。このパッケージは、気体透過性膜と、加熱により気体また は蒸気を放出する固体材料とを含む。固体材料は、粉末、錠剤または乾燥スラリ ーの形としてよい。固体材料の一つの典型的なタイプは過酸化水素複合体であろ う。固体材料の他の典型的なタイプは水和複合体またはアンモニア複合体であろ う。固体材料は、好ましくは２０〜３００℃の範囲内、より好ましくは２５〜２ ５０℃の範囲内の温度で、気体または蒸気を放出する。一つの実施形態では、パ ッケージは導体箔を含み、固体材料は気体透過性膜と導体箔との間にある。箔（ またはホイル）は好ましくは、照射熱を固体材料の反対方向へ反射するように構 成した反射外面を有する。別の実施形態では、パッケージは不透過性膜を含み、 固体材料は気体透過性膜と不透過性膜との間にある。この実施形態の不透過性膜 の典型的な材料はマイラー（Mylar；商標）、ポリカーボネートおよびＰＴＦＥ 材料を含む。不透過性膜は赤外線、マイクロ波または高周波のような照射を透過 させることが好ましい。不透過性材料がその照射を透過性させる場合は、その照 射により励起可能な感受体を添加できる。そのような感受体は固体材料に隣接す るスクリーンであってよく、そこでスクリーンは固体材料を保持するポケットを 備える。金属粉末またはカーボンブラックのような感受体も固体材料に添加して よい。箔または不透過性膜を有する場合、その箔または不透過性膜の内面に固体 材料を接着するためのテープなどの接着材料を設けてよい。箔または不透過性膜 はエンボス加工して固体材料を保持するポケットを設けてもよい。典型的なエン ボス模様は六角形または矩形模様を含む。また、透過性膜の上に不透過性材料で 封止して、その不透過性材料が破裂するまで固体材料がパッケージ内に封止され るようにすることもできる。気体透過性膜の融点は固体材料の放出温度よりも高 いことが好ましい。場合により、気体透過性膜の外側に穿孔した材料またはスク リーンを設けてよい。パッケージはまた、固体材料に隣接したスクリーンを備え てもよい。そのようなスクリーンは固体材料を保持するポケットを備えることが できる。このスクリーンは、固体材料の熱移動を改善すべく熱伝導性であってよ い。パッケージは、取り扱い可能な支持体に組み込んでよい。この支持体は、固 体材料を包囲するためのシール（封止）を形成するように構成してよい。支持体 がシールを形成する場合、固体材料から気体透過性膜を通じて放出される気体を パッケージの反対側に配給できるように、支持体はパッケージの周囲に穿孔を備 えてよい。固体材料を包囲するために、接着剤を使用して気体透過性膜をヒート シールまたはシール（封止）してもよい。 本発明の別の面は、カートリッジハウジングに関する。このカートリッジハウ ジグは、加熱により気体または蒸気を放出する固体材料を収容する複数のパッケ ージを含む。各パッケージは、気体透過性膜と、加熱により気体または蒸気を放 出する固体材料とを含む。固体材料は気体透過性膜内に封止される。複数のパッ ケージは好ましくは、各パッケージを一度に活性化できるように積み重ねられる 。各パッケージは、複数のパッケージをＺ字状に折り曲げたり、巻いたりするこ とができるように、別のパッケージの少なくとも１つの縁（エッジ）と連結され る少なくとも１つの縁（エッジ）を有してよい。パッケージを巻くのであれば、 芯（コア）の上に巻くのが好ましい。パッケージはまた、ディスクの周縁に巻い てもよい。幾つかの実施形態では、パッケージはハウジング内に封止される。そ のような実施形態では、ハウジングの上に不透過性材料で封止して、その不透過 性材料が破裂するまで固体材料がパッケージ内に封止されるようにする等により 、固体材料から放出された気体または蒸気をハウジング内でトラップ（捕獲）す るようにカートリッジを構成してよい。カートリッジハウジングは、その内部で パッケージを熱源から保護するように適合させることができる。 本発明のさらに別の面は、気体または蒸気を放出可能な固体材料から気体また は蒸気を放出させる方法に関する。その方法は、気体透過性材料内で封止された 固体材料を与え、その固体材料を加熱し、それにより、気体透過性材料を通じて 気体または蒸気を放出させることを含む。固体材料は過酸化酸素複合体とするこ とができ、有利である。このため、その方法はまた、過酸化酸素複合体から放出 される過酸化水素を、消毒または滅菌すべき物体に接触させることを含んでもよ い。消毒または滅菌が望まれるのであれば、その方法はまた物体をプラズマまた は紫外線照射にさらすにことを含んでもよい。加熱工程か伝導加熱を含む場合は 、固体材料は気体透過性材料と導体箔の間で封止してよい。加熱工程は照射加熱 を含んでもよい。そのような方法のためには、固体材料が気体透過性材料と不透 過性材料との間で封止されることが好ましい。照射加熱には、赤外線、マイクロ 波または高周波のような照射を使用することができる。照射の波長は、固体材料 を励起して気体または蒸気を放出するように選択されるのが好ましい。好ましい 実施形態では、固体材料は照射加熱を引き起こす照射によって励起可能な感受体 と接触してある。感受体は、固体材料と隣接したスクリーン、または固体材料と 混合された材料であってよい。照射の波長は、感受体を励起してそれが加熱され るように選択されるのが好ましい。加熱は対流加熱を伴ってもよい。 本発明のさらに別の面は、加熱により気体または蒸気を放出する固体材料を収 容するパッケージを伝導加熱する導入システムに関する。このシステムは、パッ ケージの第1側で押すのに適合した気体透過性プレートを備えたハウジングと、 パッケージを挿入することのできるハウジング内の開口と、パッケージの第１側 の反対方向にパッケージの第2側を押すのに適合した加熱可能面とを有する。気 体透過性プレートは剛性であるのが好ましく、また、加熱可能面は、パッケージ の第２側と接触してその加熱可能面を移動させるのに適合したカートリッジに装 着されるのが好ましい。固体材料から放出された気体または蒸気は第１チャンバ ー内へ放出することができ、また、カートリッジには、加熱可能面がパッケージ の第２側と接触している時に、固体材料から放出された気体または蒸気が第２チ ャンバーへと通り抜けることのできる通路を形成するように適合したシールが設 けられている。加熱可能面がパッケージの第２側と接触していない時は、第１お よび第２チャンバーはそれぞれ封止されるのが好ましい。カートリッジは、第１ チャンバーとべロー（bellows）チャンバーとの間の圧力差の結果、加熱可能面 がパッケージから離れている第１位置から、加熱可能面がパッケージと接触する 第２位置まで有利に移動できる。このため、システムはまた、第１チャンバーと べローチャンバーとの間の圧力差がほぼゼロの時に、カートリッジを第２位置か ら第１位置まで移動させるためのバネを備えてもよい。上述の発明の概要から認 識できるように、開口は封止可能であることが好ましいが、封止可能であること は要 件でない。一つの実施形態では、開口は直にパッケージに対して封止し、他の実 施形態では、開口はある支持体（その上にパッケージが載せられる）に対して、 またはある機構（パッケージを搬送する）に対して封止する。 本発明のさらにもう一つの面は、加熱により気体または蒸気を放出する固体材 料を収容したパッケージから気体または蒸気を放出させる方法に関する。その方 法は、中に気体透過性プレートを備えたハウジングを供給し、そのパッケージを ハウジング内の開口に挿入してそのプレートに対向する向きにパッケージの第１ 側を配置し、パッケージの第１側の反対方向にパッケージの第２側の加熱可能面 を押し、それによりプレートに対して前記第１側を押し、パッケージを加熱して そこから気体または蒸気を放出させることを含む。パッケージの第２側は好まし くは導体箔を含み、導体箔は加熱可能面からの伝導加熱により加熱される。 本発明のさらにもう一つの面は、加熱により気体または蒸気を放出可能な固体 材料を収容した複数のパッケージを、導入システムに配給する配給システム（デ リバリーシステム）に関する。本発明のこの面は、複数のパッケージを収容する 配給元カートリッジ（ソースカートリッジ）と、配給元カートリジを受け入れる ように構成された第１孔および仕向先カートリッジ（ディスティネーションカー トリッジ）を受け入れるように適合した第２孔を有する上配給部材と、配給元カ ートリッジから１つ以上のパッケージを受け入れるように構成された少なくとも １つの孔を有する下配給部材とを含み、下配給部材は、パッケージを導入システ ムの開口内に配置できるように移動可能であり、さらに使用済みカートリッジを 仕向先に配給すべく移動可能である。好ましい実施形態では、その仕向先は、パ ッケージが使用された後にそのパッケージを受け入れる仕向先カートリッジであ る。この実施形態では、上配給部材は仕向先カートリッジを受け入れるように適 合した第２孔を含むのが好ましい。上および下配給部材は各々回転板であるのが 好ましい。配給システムは、その配給システムがパッケージを導入システムに供 給するのを誘導するコントローラを含んでもよい。このコントローラは、空気圧 によりパッケージを付着し脱着するように適合した真空源を使用可能とするよう に適合しているのが好ましい。このため、真空源はパッケージを引き寄せて配置 するように使用可能としてよい。一つの実施形態では、真空源はパッケージを付 着し脱着するために吸引カップを使用することができる。好ましい実施形態では 、上配給部材はパッケージを取り入れ取り出すための単一のアクセスポイントを 与える。 本発明のもう一つの面は、加熱により気体または蒸気を放出可能な固体材料を 収容した複数のパッケージを、導入システムに配給する方法に関する。この方法 は、（ａ）複数のパッケージを配給元カートリッジ内に配置し、（ｂ）その配給 元カートリッジを上配給部材の第１孔内に配置し、（ｃ）仕向先カートリッジを その上配給部材の第２孔内に配置し、（ｄ）その上配給部材からパッケージを下 配給部材の孔へと移動させ、（ｅ）その下配給部材の孔へと移動したパッケージ を導入システムの開口内に配置するように、その下配給部材を移動させ、（ｆ） その導入システム内でパッケージから気体または蒸気を放出させ、（ｇ）その気 体または蒸気を放出したパッケージを仕向先カートリッジへと配給するように、 下配給部材を移動させることを含む。工程（ｅ）と（ｇ）は下配給部材の回転移 動からなるのが好ましく、下配給部材の移動が行われるようにコントローラを作 動することによって実行してよい。コントローラは、工程（ｄ）を実行すべく、 場合によっては工程（ｅ）と（ｇ）をも実行すべく、パッケージを空気圧により 引き寄せる真空源を使用可能とするように適合してよい。場合によって追加され る工程は、（ｈ）仕向先カートリッジを取り除くことである。工程（ａ）と（ｈ ）は単一のアクセスポイントを通じて実行してよい。この方法の好ましい実施形 態では、工程（ｅ）から、導入システムをその中のパッケージで封止する。 本発明の追加的な面は、滅菌システムに関する。このシステムは、加熱時に気 体または蒸気を発生させる固体材料を収容した複数のパッケージを受け入れるよ うに構成された配給システムと、滅菌すべき物品を受け入れるように構成された 滅菌チャンバーと、前記配給システムからの複数のパッケージの内の少なくとも １つを受け入れるインジェクタ（そのインジェクタは固体材料を加熱してそこか ら気体または蒸気を発生させ、次にその気体または蒸気を前記滅菌チャンバーに 導入する）と、前記インジェクタにパッケージを供給するように前記配給システ ムを誘導するとともに滅菌シーケンス中に気体または蒸気を発生するように前記 インジェクタを誘導するコントローラとを備える。固体材料が過酸化水素複合体 である場合は、気体または蒸気は過酸化水素とすることができ、有利である。こ のシステムは複数のパッケージを収容したカートリッジを受け入れるように構成 してよい。このため配給システムは、複数のパッケージを収容した配給元カート リッジを受ける入れるように構成されるとともに、滅菌シーケンス後に使用済み のパッケージを入れる仕向先カートリッジを受け入れるように構成された１つ以 上の孔を有する第１配給部材を設けてよい。好ましい実施形態では、第１配給部 材は上回転板からなる。配給システムはまた、カートリッジからのパッケージを 受け入れるように構成された少なくとも１つの孔を有する第２配給部材も備える のが好ましく、ここにおいて第２配給部材はパッケージをその第２配給部材によ りインジェクタの開口内に配置できるように移動可能である。第２配給部材は、 下回転板からなるのが好ましい。一つの実施形態では、パッケージは、不透過性 フィルムと気体透過性面とを備えた封体内に（カプセルで）被包された固体過酸 化水素要素を有するパッケージからなり、ここにおいて気体浸透性面は、パッケ ージが熱源により加熱された時に、ガス状過酸化水素をパッケージから漏らすこ とができる。好ましい実施形態では、不透過性フィルムは導体箔であり、それは 好ましくは反射性外面を有する導体箔である。不透過性フィルムは、熱源がその 反射性面と接触して配置されるまで照射熱を反射するように構成してよい。この システムで使用するための好適なインジェクタは、第１チャンバーを形成するハ ウジングと、熱源と、その熱源に付着されて第１位置と第２位置との間で移動可 能なカートリッジとを備え、ここにおいてカートリッジが第２位置にある時に熱 源がパッケージと接触する。１つ以上の連通通路が第１チャンバーと滅菌チャン バーとを相互接続してよく、カートリッジが第２位置にある時に、その通路が第 １チャンバーから滅菌チャンバーへとガス状過酸化水素を流すための経路となる ようにカートリッジは構成される。インジェクタは、カートリッジが第１位置に ある時に、第１チャンバー以下の圧力であるべローチャンバーとして機能する第 ２チャンバーを備えてよく、ここにおいて第１チャンバーはべローチャンバーよ りも低い圧力に導かれ、パッケージに向かって移動するようにカートリッジを誘 導する。 本発明の追加的な面は、滅菌ガスを滅菌チャンバーに供給する滅菌システムに 関する。このシステムは、複数の固体滅菌燃料要素を受け入れる配給システムと 、その複数の固体滅菌燃料要素の１つを受け入れ、滅菌ガスを発生するようにそ の要素を誘導し、さらにその滅菌ガスを滅菌チャンバー内に誘導するインジェク タと、配給システムが前記固体滅菌燃料要素の１つをインジェクタに自動的に配 給するように誘導し、さらにインジェクタが前記固体滅菌燃料要素から滅菌ガス を発生させるように誘導する制御システムとを備える。固体滅菌燃料要素は、滅 菌チャンバー内に配置された物体を滅菌することができる非水性の蒸気を発生す るのが好ましい。このため、固体滅菌燃料は、インジェクタ内で過酸化水素ガス を発生するように誘導される固体過酸化水素複合体から構成することかできる。 場合により、このシステムは紫外線またはプラズマ照射源を備えてよい。このシ ステムで使用するインジェクタは、第１チャンバーを形成するハウジングと、熱 源と、その熱源に付着されて第１位置と第２位置との間で移動可能なカートリッ ジとを備え、ここにおいてカートリッジが第２位置にある時に熱源は固体燃料要 素と接触している。１つ以上の連通通路が第１チャンバーと滅菌チャンバーとを 相互接続してよく、カートリッジが第２位置にある時に、その通路が第１チャン バーから滅菌チャンバーへとガス状過酸化水素を流すための経路となるようにカ ートリッジは構成される。インジェクタは、カートリッジが第１位置にある時に 、第１チャンバー以下の圧力であるべローチャンバーとして機能する第２チャン バーを備えてよく、ここにおいて第１チャンバーはべローチャンバーよりも低い 圧力に導かれ、固体燃料要素のパッケージに向かって移動するようにカートリッ ジを誘導する。配給システムはまた、複数のパッケージを収容したカートリッジ を受け入れるように構成してよい。このため配給システムは、複数のパッケージ を収容した配給元カートリッジを受ける入れるように構成されるとともに、滅菌 シーケンス後に使用済みのパッケージを入れる仕向先カートリッジを受け入れる ように構成された１つ以上の孔を有する第１配給部材を備えてよい。好ましくは 、パッケージは、不透過性フィルムと気体透過性面とを備えた封体内に（カプセ ルで）被包された固体過酸化水素要素を有するパッケージからなり、気体浸透性 面は、熱源が反射面と接触して配置されるまで照射熱を反射するように構成され 、また、前記気体透過性面は前記パッケージが前記熱源によって加熱される時に ガス状過酸化水素を前記パッケージから漏らすことができる。 本発明の一つの追加的な面は、滅菌チャンバー内に配置される複数の物体を滅 菌する方法に関する。この方法は、複数の固体滅菌燃料要素の一つをインジェク タ内に配置し、非水性の滅菌ガスを発生させるようにその複数の固体滅菌燃料要 素の一つを誘導し、その非水性滅菌ガスがインジェクタから滅菌チャンバーに流 入するように誘導してその中に収容された物品を滅菌することを含む。滅菌ガス は過酸化水素であるのが好ましい。この方法の一つの実施形態では、物品はプラ ズマまたは紫外線照射にもさらされる。 図面の簡単な説明 図１Ａは、本発明のインジェクションシステムを備えた滅菌チャンバーの模式 図； 図１Ｂは、本発明の制御システムを表すブロック図； 図２Ａは、透過性膜と導体箔の間に蒸気または気体を放出する固体材料を備え た、ディスク状容器の第１の実施形態を示す模式分解図； 図２Ｂは、スクリーン材料を組み入れた、ディスク状容器の第２の実施形態を 示す模式分解図； 図２Ｃは、もう一つの気体透過性材料と接着層を組み入れた、ディスク状容器 の第３の実施形態を示す模式分解図； 図２Ｄは、図２Ａに示したディスク状容器の断面図； 図２Ｅは、図２Ａに示したディスク状容器の平面図； 図２Ｆは、気体または蒸気の通路用の穴を設けて、支持部材に組み込まれた容 器の平面図； 図２Ｇは、図２Ｆに示したディスク状容器の断面図； 図３Ａは、図２Ａ〜図２Ｅに示したディスク状容器を支持するカートリッジの 模式図； 図３Ｂは、図３Ａに示した、複数のディスク状容器を収納するカートリッジの 断面図； 図３Ｃは、図３Ａに示したカートリッジの平面図； 図４は、滅菌システムの平面図； 図５は、図４に示した滅菌システムの底面図； 図６Ａは、第１配給部材の模式図； 図６Ｂは、図６Ａに示した第１配給部材の一部の詳細断面図； 図６Ｃは、図６Ｂに示した第１配給部材の模式図（インジェクタ蓋とカートリ ッジが受入口内に位置する）； 図７Ａは、第２配給部材の模式図； 図７Ｂは、第２配給部材の平面図； 図７Ｃは、図７Ｂに示した第２配給部材の開口（この開口の上に上部回転受入 口に収められたカートリッジが位置する）の断面図； 図８は、インジェクタの断面図； 図９Ａ〜９Ｅは、図８に示したインジェクタの操作方法を示す模式断面図。 好ましい実施形態の詳細な説明 以下で図面を参照するが、図面を通じて同様の符号は同様の部分を示す。従来 の液体過酸化水素（Ｈ₂Ｏ₂）導入／配給技術に対する改良として、好ましい実施 形態には、ディスク配給システムに組み込んだ１つ以上の固体過酸化水素複合体 を使用する特異な滅菌システムを開示する。 図１Ａは、固体Ｈ₂Ｏ₂複合体滅菌導入システム９５を備えた滅菌チャンバー９ ０を有する典型的な滅菌システム８０の模式図である。図１Ａに示されるように 、本発明の模式的な過酸化水素導入システム（又はインジェクションシステム） ９５は主に、Ｈ₂Ｏ₂蒸気を発生させ、それを滅菌すべき物品を収容する滅菌 チャンバー９０に導入するためのインジェクタ５００と、そのインジェクタへの 固体Ｈ₂Ｏ₂複合体を収容する配給容器に組立てられた配給システム３００とから なる。図１Ｂのブロック図に示されるように、配給システム３００とインジェク タ５００はいずれもコントローラ５０の制御下にある。コントローラ５０は、後 述するように、配給システム内およびインジェクタ内のセンサーからの信号を受 け取り、これらの要素の動作を制御するための制御信号を与える典型的な工業用 制御装置である。さらに、コントローラ５０は、滅菌チャンバーからの滅菌プロ セスの状態を示す信号も受け取る。後述の説明から分かるように、好ましい実施 形態のシステム８０は滅菌チャンバー内の要素を効率な方法で自動制御する。さ らに、詳細に後述するように、固体過酸化水素複合体を収容する容器（以下、「 過酸化物容器」と称する）は、多数の過酸化物容器を保持するように構成された カートリッジ２００の中で、滅菌導入システム９５に装填される。カートリッジ ２００が装填されると、配給システム３００は過酸化物容器１００（図２Ａ−２ Ｅ）をインジェクタ５００内に自動的に移す。次に、インジェクタ５００は、後 述の方法でその容器のガス状内容物を滅菌チャンバー９０に移す。次に、使用済 みの過酸化物容器１００は、後述の方法で第２のカートリッジ（図示せず）内に 配置され、これが使用済みカートリッジを保持する。この上述のサイクルは、最 後の過酸化物容器が使用され配置されるまで継続する。結果的に、システム８０ は操作者が複数のカートリッジ２００（各カートリッジ２００が複数の過酸化物 容器を有する。）を配給システム内に装填することを可能とする。これらの容器 は次に、滅菌チャンバー９０内に位置する物品の滅菌または消毒を行なう必要に 応じて、インジェクタ５００に配給される。一度に１つの過酸化物容器１００を 装填するのとは反対に、多数の過酸化物容器１００を一度に装填し、かつ、必要 に応じてそれらをインジェクタ５００内に自動的に送り出す能力のため、システ ム８０が操作にとって効率的なものであることは以下の議論から分かるだろう。 本発明で利用される過酸化物容器１００は、種々の材料や方法を用いて製造する ことができる。図２Ａは、システム８０で利用される固体過酸化物複合体を保持 するディスク状容器１００を分解図で示す。第１の実施形態では、容器１００は 、１個の金属箔１０６、好ましくはアルミニウム箔と、固体材料１０８と、気 体透過性材料１０４とを備えるのが好ましい。図２Ｄの断面図に示されるように 、金属箔１０６は、ディスク状容器１００の底面層を形成し、また、第１面１０ ５と第２面１０７を規定する。現在予期される好適な固体材料は、加熱により過 酸化水素気体を放出する過酸化水素複合体である。しかし、同一の目的のために 水和複合体またはアンモニア複合体も使用してもよい。この実施形態では、固体 過酸化水素複合体１０８はアルミニウム箔１０６の第１面上に直に置かれる。本 発明の原理によれば、アルミニウム箔の第２面は照射を加熱される物体の反対方 向へ反射できる反射面であるのが好ましい。この点で、この第２面１０７は、加 熱された面との接触がなされるまでディスク状容器の内容物の加熱を最小限にし 、接触がなされた後の熱伝導性を改善する。本発明では、固体過酸化物複合体１ ０８は、粉末、錠剤、または乾燥スラリー、すなわち乾燥ペーストの形であって よい。固体過酸化物複合体１０８は次に、ディスク状容器１００の上面層を形成 する気体透過性膜１０４で覆われる。この気体透過性膜１０４は、導入システム ５００による加熱に応答して複合体１０８から放出された過酸化水素気体がチャ ンバー９０内に拡散する前に透過性膜を通過するように、医療用等級のチヴェク （TYVEK；商標）またはスパンガード（SPUNGUARD；商標）、あるいはグラスファ イバーから作ることができる。 図２Ｂはディスク状容器の第２の実施形態を示す。この実施形態では、固体過 酸化物複合体１０８の全部の均一な分配および均一な加熱を行うために、金属ま たはポリマーのスクリーンのようなスクリーン材料１１０が過酸化物複合体１０ ８の上に押されて、過酸化物複合体１０８は図２Ｂに示すような方法でスクリー ン材料１１０のメッシュ構造内に平らに分配される。固体過酸化物複合体１０８ はスラリー（乾燥スラリー）又は粉末の形であってよい。粉末の形の固体過酸化 水素複合体を使用する場合、その粉末は、スクリーン１１０への良好に付着でき るように、過酸化水素溶液（例えば３０％）で少々湿らせ、次にメッシュ構造内 で乾燥して乾燥スラリーを形成してよい。この点で、第１の実施形態で説明した ように、スクリーン材料と固体過酸化物複合体はともに、アルミニウム箔１０６ と気体透過性膜との間で再度挟まれる。スクリーン材料１１０はまた、ディスク 状容器１００にとって種々の処理と搬送工程時の有利な機械的支持体となる。ス クリーン材料１１０の融点温度は過酸化水素複合体１０８の気体放出温度よりも 高い必要がある。過酸化水素気体の放出は２０℃〜３００℃、より好ましくは２ ５℃〜２５０℃の温度範囲で起こる。この実施形態では、スクリーン材料１１０ の代替物として、アルミニウム箔１０６の第１面に複数のポケットを設けてこれ らのポケットの中に固体過酸化物複合体１０８を保持するように、アルミニウム 箔１０６を構成してもよい。これらのポケットは、アルミニウム箔１０６をエン ボス加工する等の当業者に周知の技術を用いて、正方形または六角形の穴（キャ ビティ）の配列として形成することができる。 図２Ｃはまた、ディスク状容器１００の第３の実施形態を示す。この実施形態 では、好ましくは接着剤層１２０、好ましくは高温接着剤層がアルミニウム箔１ ０６の第１面１０５の上に置かれる。アルミニウム箔１０６上の接着剤１２０と しては、例えばアクリルまたはシリコーンをベースとする高温接着剤が挙げられ るが、これらに限られるわけではない。高温接着剤（以下、「接着剤」と称する ）をアルミニウム箔１０６の第１面に塗布したら、図２Ｃに示すような方法で固 体過酸化物複合体１０８を接着剤層の上に配置する。次に固体過酸化物複合体１ ０８を、第１および第２の実施形態のように気体透過性膜１０４で覆う。気体透 過性膜１０４も、場合により、別の気体透過性材料、例えば下敷きの可撓性の膜 １０４を機械的に補強するため非可撓性の材料１２２、または気体透過性膜１０ ４を保護するための材料などで覆ってよい。この点で、非可撓性の材料１２２は 、アルミニウムまたは剛性ポリマーのような剛性材料の薄い穿孔した層であって よい。また、柔軟な材料は薄い穿孔した金属箔であってよい。この実施形態では 、過酸化物複合体１０８を接着剤層１２０によって保持できることが理解される 。過酸化水素複合体は、スクリーン材料１１０の使用と関連して上述したように 、粉末または乾燥スラリーが好ましい。スクリーン材料１１０の場合のように、 接着剤層１２０はアルミニウム箔１０６の上に過酸化物複合体１０８を平らに分 配し、個々の固体粒子を下敷きのアルミニウム箔１０６に結合させる。接着剤層 １２０の使用により、アルミニウム箔１０６上に固体過酸化水素複合体のかなり 均一な層が得られ、次にこれにより、プロセス中の過酸化物複合体の１０８の均 一な加熱が得られる。 これらの３つの実施形態は固体過酸化物複合体容器１００を構成するために好 ましい実施形態であるが、当業者には、その過酸化物複合体容器１００が多数の 代替の方法でも製造できることが理解される。例えば、第１の実施形態では、ア ルミニウム箔１０６の第１面の上に接着剤層１２０またはエンボス加工を適用で きる。同様に、第３の実施形態では、アルミニウム箔１０６上に固体過酸化物複 合体１０８を均一に分配し保持するために、接着剤層１２０をエンボス加工アル ミニウム層で置き換えることができる。さらに、第２の実施形態では、過酸化物 複合体１０８を良好に分配するために、接着剤層１２０とスクリーン材料１１０ を一緒に使用することができる。この実施形態では、接着剤層１２０を最初にア ルミニウム箔１０６の第１面に塗布してこの接着剤１２０層の上に過酸化物複合 体１０８とスクリーン１１０を置くことができる。この実施形態は、必要により かなりの量の過酸化物複合体１０８を含む過酸化物容器１００を調製するために 特に有用である。この場合、金属箔上のスクリーンと接着剤の組合せの効果が、 過剰の過酸化物複合体を有効に分配する。 本発明の原理によれば、接着剤層１２０は他の代替的な接着剤で置き換えるこ とができる。接着剤として使用される共通の材料の例として、Ａ１０またはＡ２ ５（３Ｍの商標）またはＮＴ１００およびＮＴ２００ＡＰ（ディエレクトリック ・ポリマーズの商標）のようなアクリル接着剤や、ＮＴ１００１（ディエレクト リック・ポリマーズの商標）のようなシリコーン接着剤が挙げられるが、これら には限られない。これらの接着剤は、接着剤層の均一性を増大するためにテープ 、二重塗布テープ、転写テープの形で使用するのが有利である。 加えて、代替的材料を使用してアルミニウム箔１０６を置き換えることも本発 明の範囲内である。気体透過性膜の一方の側を、マイラー（Mylar；商標）、Ｐ ＴＦＥまたはポリカーボネートフィルムのような材料で作られた不透過性膜で置 き換えることによって可能である。この不透過性フィルム側が容器１００の底面 を形成し、上面は気体透過性膜であることが好ましい。不透過性膜を使用するこ とにより、反射金属箔を使用する必要がなくなる。金属箔の使用は伝導及び対流 加熱に特に有用であるのに対し、不透過性膜はマイクロ波加熱、高周波（ＲＦ） 加熱または赤外線（ＩＲ）加熱のような照射加熱に関連して最も有用である。事 実、マイクロ波、ＲＦ加熱または対流加熱用に上面と底面の両方に透過性層を有 するディスクを使用することは特に有利である。 過酸化水素複合体を調製するための代替的技術と関連して、代替的熱源を使用 することもできる。例えば、その調製プロセスにおいて、感受体材料、すなわち 、容易に熱を吸収し、隣りの材料に移すことができる材料を過酸化水素複合体と 混合できる。感受体材料は熱を吸収し、その熱を過酸化水素複合体本体の内部に 分配して、過酸化水素気体放出温度に達することができる。感受体として使用さ れる共通の材料の例として、カーボンブラック、金属粉末およびそれらの組み合 わせが挙げられるが、これらに限られるわけではない。 図２Ｄは、第１の実施形態のためのディスク状固体過酸化物容器１００の典型 的な断面図を示す。図２Ｄに示すように、容器１００は、上の気体透過性膜１０ ４と下のアルミニウム箔との間で固体過酸化物複合体が挟まれるように、ディス ク容器１００を取り囲む縁（またはエッジ）部分１０１に沿って、これら二つの 層とを結合させることによって形成することができる。特に、この縁部分１０１ を封止するために、これらの層１０４，１０６の縁の間の界面１０３に適切な接 着剤を塗布してよく、これらの層は次に互いにしっかりと押される。加えて、縁 部分１０１にヒートシールを適用してもよい。ディスク状容器１００の構成を第 １の実施形態について説明したが、当業者には同様の原理をその他の実施形態に 適用可能であることが理解される。 図２Ｅの平面図に示されるように、縁の封止が完了すると、縁部分１０１は、 ディスク容器１００の周縁に沿って径方向に分布した複数のタブ要素１０２を形 成するように構成される。これらのタブ要素１０２によって、後述のように、デ ィスク状容器１００がカートリッジ２００の中に、および配給システム３００の 下回転板の孔の中にしっかりとフィットするのが可能となる。 図２Ｆ及び図２Ｇは、固体過酸化水素複合体容器１００を構成するための別の 実施形態を示す。この実施形態では、過酸化物ディスク１００の縁部分を封止し た後に、図２Ｆ及び図２Ｇに示すような方法で、その過酸化物ディスク１００の 周縁に沿って、支持材料１３０の層を取り付ける。この材料層は、例えば、レイ ヤーデュラブル（層耐久性）プラスチックであってよい。この層を過酸化物容器 １００に取り付けると、図２Ｆに示すように、多数の穴１３２（これらは支持材 料上でディスク状容器１００の周囲に位置する。）が形成される。これらの穴１ ３２は、プロセスにおいて上面の気体透過性層１０４または１２２から放出され る気体のための通路となる。このため、気体は容器１００の反対側に拡散するこ とができる。支持体１３０は、穴１３２の周縁に封止可能面１３５を有してもよ い。 図３Ａは、図２Ａ〜２Ｅに示したディスク状固体過酸化物容器１００（または 過酸化物ディスク）を収納するカートリッジ１００を示す。カートリッジ２００ は、開放した下端２０６と閉止された上端２０４を有する円筒の本体２０３を具 備する。図３Ａに示すように、カートリッジ２００はさらに、円筒形の本体２０ ３に隣接する隆起面２１２と、基部２１３の外縁に位置する陥没面２１０を形成 する中空円筒２０３の下端２０６の周縁から垂直方向に延びる基部２１３を備え る。さらに、ハンドル２１６は、中空円筒２０３の上端２０４の外縁から外側に 突出し、基部２１３に向けて、基部２１３の対応する隆起部２１２と係合するよ う垂直方向に下に湾曲する。 図３Ｂに詳細に示すように、円筒状の本体２０３はさらに、中空円筒２０３の 下端周縁の周りで内側で周方向に延びる内部リップ（舌）部２０２を備える。こ の図において、カートリッジ２００の基部２１３の底面２０７は、底面２０７の 平面が、カートリッジ２００に封止可能な平らな底面を形成するように形成され る。図３Ｃ（平面図）は、カートリッジ２００の基部２１３は、丸まった角部２ １１をもつ六角形状である。基部２１３の凹部２１０は、一方の側２１７ａから 、反時計回りに反対側２１７ｂを通って延び、過酸化物容器を位置を回転させる ために用いられる。図３に示すように、隆起部２１２の壁は、円筒２０３の外表 面に隣接して形成される。さらに説明するように、凹部２１０の全体は、カート リッジ２００を配給システム３００の上回転板（図４）に係合させるように大き さと形状を定められる。 図３Ｂの断面図から分るように、複数の過酸化物ディスク１００は、カートリ ッジ２００内に積み上げられる。好ましい実施形態においては、各カートリッジ ２００は、１０枚の過酸化物ディスク１００を収納する。過酸化物ディスク１０ ０は、そのアルミ箔１０６が中空円筒２０３の下端２０６に向き合うように、デ ィスクの垂直軸に沿って、カートリッジ２００の底面２０７に平行に、順次その 上に積み上げられる。ディスク１００の直径は、円筒２０３のそれよりわずかに 小さくする。この設計においては、可撓性の突起１０２が、図３Ｃに示すように 、ディスク１００を円筒２０３内で固定するのに役立つ。したがって、過酸化物 ディスク１００の周縁は、突起１０２によって、中空円筒２０３の内面を貫通・ 開放する。突起１０２は、以下に説明するように、過酸化物ディスク１００が、 中空円筒２０３の下端２０６において内部リップ２０２を通してカートリッジ２ ００から抜き取られるよう、可撓性であるのが好ましい。 好ましい実施形態においては、過酸化物ディスク１００はカートリッジ２００ 内で積み上げられるが、システム８０にこれらの過酸化物ディスク１００を提供 するため他の方法を用いることも本発明の範囲に含まれる。例えば、過酸化物デ ィスク１００が多数の過酸化物ディスク１００を、Ｚ方向においてその周縁を合 わせてカートリッジ２００内に配置することができる。さらに、そのような周縁 を合わせたディスクは、過酸化物ディスク１００が連続的にインジェクタ５００ に送り込まれるよう、芯の周りに巻き上げることができる（芯なしで巻き上げる こともできる）。 図４の平面図および図５の底面図には、配給システム３００の滅菌用配給アセ ンブリ３０１を示す。このアセンブリ３０１は、過酸化物ディスクをインジェク タに供給したりまた取り出したりできるよう、インジェクタ５００のすぐ上に位 置する。図４において、配給アセンブリ３０１は、過酸化物ディスク１００をカ ートリッジ２００を介してインジェクタ５００に送り込み、また使用済みのディ スクをインジェクタ５００から除去すべく設計されている。以下に詳しく説明す るように、配給アセンブリ３０１は、図４と図５の紙面に垂直なＺ軸の周りで回 転させることができ、また配給アセンブリ３０１を相対的に上昇させるためＺ軸 に沿って移動させることができる。さらに、配給アセンブリ３０１は、第１配給 部材２２０と第２配給部材３１０を有するが、これらは駆動シャフト３３１に取 り付けられ、過酸化物ディスクをカートリッジ２００および、インジェクタ５０ ０を含むシステム８０の他のプロセスステーションに送り込み、またこれから移 送するため、Ｚ軸に沿っておよびＺ軸の周りで独立に移動させることができる。 以下に詳しく説明するように、配給システム３０１は、Ｚ軸の周りで回転させる ことができるため、第１および第２の配給部材２２０，３１０は、円形の領域を 掃引することができる。一般に、すべてのワークステーションあるいはワークソ ース（配給元）と仕向先でのカートリッジは、配給部材２２０，３１０が過酸化 物ディスク１００を効率的に取扱い配給できるよう、掃引領域内に位置する。 図４（平面図）で示すように、第１および第２の配給部材２２０，３１０は、 駆動シャフト３３１の頂部にあるその中間部位で取り付けられる。さらに、第２ 配給部材３１０は、円形で、第２配給部材３１０の上面３１１上に形成された縁 部ガイドレールを備える。ガイドレール３２５は、ベルト３１２が動くと第２配 給部材３１０がその最初の位置と延長位置の間で回転するよう、ガイドレール３ ２５に係合した可撓性駆動ベルト３１２を収めることができる形状になっている 。べルト３１２はまた、アセンブリ３０１に隣接するプーリ支柱３１６上に取り 付けられた駆動プーリ３１５に係合する。 図５（底面図）に示すように、駆動プーリ３１５は、インジェクタ装置５００ の側壁４０７に取り付けられたプーリ支柱３１６に固定された第１の二方向駆動 モータ４０４に連結される。駆動プーリ３１５が一方または他方に回転すると、 配給アセンブリ３０１がこれに対応して駆動シャフト３３１の周りを回転する。 配給部材２２０，３１０は、以下に詳しく説明する方法で、コントローラ５０（ 図１Ｂ）の制御下に、図５に示す機械的な駆動トレイン４１４を使ってその原位 置から選択的に昇降させることができる。配給アセンブリ３０１の駆動シャフト ３３１は、駆動シャフト３３１と駆動モータ４０６の間に延びてこれらを連結す る機械的な駆動トレイン４１４を介して、第２の二方向駆動モータ４０６に連結 され、このモータ４０６に制御される。駆動シャフト３３１のハウジング４３１ は、ボルト４３３を介して、インジェクタ５００の側壁４０９に固定される。好 ましい実施形態においては、駆動モータ４０６は、駆動トレインとＺ軸上に配置 されるべきモータ４０６を必要とすることなく、駆動シャフト３３１の動きを容 易にする。実際、この駆動システムの偏心ないし片持ち配置により、稠密（コン パクト）な配置が実現できる。特に、第２の駆動モータ４０６は台形の支柱４１ ６上に取り付けられるが、支柱４１６は、駆動シャフトハウジング４３１と同様 にインジェクタ５００の壁４０９に取り付けられる。 図５に示すように、配給アセンブリの底部には、複数の真空手段４１８Ａ〜４ １８Ｂが設けられる。真空手段は、空気圧によりディスク面に付着したり脱着し たりする多数の適当な機構から構成することができる。好ましい実施形態におい ては、吸引カップが使用される。真空手段４１８Ａ〜４１８Ｂは、適当なホース ないしチューブを介して、選択的に操作される真空源（図示せず）に連結される 。真空源は、過酸化物ディスク１００を以下に説明する方法でそれぞれの位置に 空気圧によりくっ付けたり離したりするため、業界では周知の方法により、コン トローラ５０によって選択的に起動ないし停止される。 図６Ａに示すように、第１配給部材２２０は、この実施形態においては、カー トリッジ２００および／または以下に説明するインジェクタ蓋６００のような種 々の物品を収められるように形づくられた複数の受入口２２２Ａ〜２２２Ｃを有 する上回転板を含む。特に、好ましい実施形態においては、上回転板２２０は、 中心点２３４において駆動シャフト３３１に取り付けられ、かつこの回転板２２ ２の周りで互いに１２０゜離して配置される３個のＵ字形受入口２２２Ａ〜２２ ２Ｃを備える。上回転板２２０は、アルミニウムなどの金属や耐性性ポリマー等 から形成するのが好ましい。 図６Ｂに示すように、Ｕ字形の口２２２Ａ〜２２２Ｃは、互いに向き合う開口 ２２８を形成する矩形のＣ字形トラック２３０を有するように形づくられる。ト ラック２３０は、カートリッジ２００が図６Ｃに示すトラック２２５をスライド することができるようなサイズと配置を有する。特に、凹部２１４は、カートリ ッジ２００を回転板２２０に保持するため、トラック２３０の中に嵌る。 次に、第２の配給部材３１０を、図７Ａと７Ｂを参照して説明する。これらの 図においては、第１配給部材２２０は、見やすくするため、省略してある。第２ 配給部材３３１は、過酸化物ディスク１００を収めるための複数の孔を有する下 回転板を含む。好ましい実施形態においては、下回転板３３１は、Ｚ軸および駆 動シャフト取付け穴３３０の周りで径方向に分布した三つの円形孔３５０Ａ〜３ ５０Ｃを有するが、ここで円形孔３５０Ａ〜３５０Ｃの中心点は、互いに１２０ ゜離れて位置する。各円形孔３５０は、凹んだリップ部３２２と隆起面３１８， ３２０の対を有するように形づくられる。凹んだリップ部３２２は、リップ部が 、図７Ｂに示す方法で突起１０２によって１枚の過酸化物ディスク１００を保持 できるよう、孔３５０Ａ〜３５０Ｃの周りで内側・周方向に延びる。 孔３５０を包囲する第１および第２の隆起面３１８，３２０はともに、下回転 板３１０の上面から外側に延びる。第２の隆起面３１８は、第１の隆起面３２０ の周りで同心円的な位置にあるが、第１の隆起面３２０も、孔３５０Ａ〜３５０ Ｃの周りで同心円的な位置にある。第２の隆起面３１８は、円形スロット３１９ がＯリング３２１を収められるよう、円形スロット３１９を第１および第２の隆 起面３１８と３２０の間で形成するため、第１の隆起面３２０からは離隔される 。 図７Ｃは、配給システム３０１が作動する様子と、このシステム３０１が過酸 化物ディスク１００を上回転板２２０から下回転板３１０に配給する様子を模式 的に示す。この図に示すように、システムの作動中は、上回転板２２０は、下回 転板３１０の上に位置する。隆起面３１８と３２０の間のＯリング３２１が、カ ートリッジ２００の底面を下回転板３３１の隆起面３１８，３２０に対して封止 する。上および下回転板２２０，３１０はついで、図７Ｃに示す方法で下回転板 ３１０の底面が真空手段４１８Ａのハウジング４６０を封止するため下降する。 真空手段４１８Ａを通して真空が適用されると、真空手段４１８Ａの上部に位置 する過酸化物ディスク１００は、上回転板２２０を上昇させることによって真空 手段４１８Ａに向けて引っ張られ、真空手段４１８Ａによって把持される。 次に、図５で述べた真空手段４１８Ａの一つは、孔３５０Ａを通して延びるよ うに形づくられ、口２５０Ａにあるカートリッジ２００から過酸化物ディスク１ ００を１枚抜き取り、孔３５０Ａの中に入れる。特に、真空手段４１８Ａは、孔 ３５０を通じて延び、過酸化物ディスク１００がカートリッジ２００の基部２０ ６にある開口２０７を通して引っ張られるようにする。突起１０２は幾分可撓性 であるため、突起１０２は、上および下回転板２２０，３１０が上昇したときに 、カートリッジ２００からディスク１００が引き出されるように変形する。ディ スク１００はついで、図７Ｃに示した方法で突起１０２がリップ３２２に係合し た状態で、孔３５０Ａ内に位置する。 配給システムの作動は、コントローラ５０によって制御される。外部から取り 付けられる種々の水平および垂直位置センサならびにスイッチ４２２（一つを図 ４に示す）が、上および下回転板２２０，３１０の位置に関して情報を、以下に 述べる方法で種々の作動工程を起動させるコントローラ５０に提供する。配給ア センブリシャフトの垂直位置は、光学的なスイッチあるいは当業者に周知の他の 多くの手段等の電気的なアナログ装置を通して、カムとカムフォロアの配置によ って機械的に読み取られる。 図４に示すように、システム８０は、カートリッジ２００にある過酸化物ディ スク１００を効果的に取扱い、また配給するため、バーコードリーダ４０２Ａと バーコードバーナ４０２Ｂを備える。バーコードリーダ４０２Ａは、新しいカー トリッジにあるバーコードを読み取り、作動を開始させる。バーコードバーナＳ ４０２１Ｂは、使用済みのディスクが入ったカートリッジ（仕向先カートリッジ ）であることの目印を付けるため、赤外線ランプを使って空のカートリッジにバ ーコードを焼き付ける。バーコードは、図４に示す配給システム９５に装着した 金属フレーム１００に取り付けた光学センサ４０２Ａによって読み取ることがで きる。上述の本発明の様相およびこれ以外の本発明の様相を、以下により詳しく 説明する。 配給システム３００の作動は以下の通りである： システム３００は、上回転板２２０を図４に示す原位置（ホームポジション） から６０゜だけ反時計方向に回転させるコントローラ５０によって起動される。 すでに図６Ｃに示したように、多くの新しい過酸化物ディスク１００を収めたデ ィスク源としてのカートリッジ２００は、上回転板２２０で使用済みのカートリ ッジを取り除いた後、手で上回転板の口２５０Ａに挿入される。上回転板２２０ と下回転板３１０は、仕向先カートリッジ２００を口２５０Ｃで受け取るため、 コントローラによって回転される。上で述べたように、各カートリッジは、コン トローラ５０が配給システム３００に新しいカートリッジが装填されたことを感 知できるよう、バーコードリーダ４０２Ａによって読み取られるバーコードを有 する。次いで、コントローラ５０は、上回転板２２０の口２５０Ａにある空の仕 向先カートリッジ２００にバーコードを焼きつけるため、光学的な熱源４０２Ｂ を働かせる。 コントローラは、この後、上回転板２２０の口２５０Ａにディスク源のカート リッジ２００を下回転板３３０にある下孔３５０Ａと整列させるため、上回転板 ２２０をホームポジション（図４）に向けて時計方向に６０°回転させる。この 位置は、コントローラ５０が下回転板の位置を知らせる信号を首尾よく受け取る ことができるよう、位置センサによって確認される。 下回転板が下方位置に設定されたら、第１の過酸化物ディスク１００が、上回 転板２２０にあるディスク源カートリッジ２００から、図７Ｃに関連して説明し た方法により、孔３５０Ａの下に位置する真空手段４１８Ａによって引き出され る。 配給アセンブリ３０１は、上回転板２２０と下回転板３１０が係合していない 間は、上昇する。 さらに、過酸化物ディスク１００が下回転板アセンブリ３１０の孔３５０Ａに 嵌ると、真空が解除され、ディスク１００は孔３５０Ａに位置設定される。 下 回転板３１０は、過酸化物ディスクがインジェクタの開口６０２上に載置される よう、インジェクタ５００にある開口６０２（図４と７Ｂ）上で時計方向に１２ ０゜回転される。この下回転板３１０の動きは、新しいディスク１００をインジ ェクタの開口６０２の上で、かつ穿孔プレート６０５のすぐ下にもってくるもの であるのが好ましい。穿孔プレートは、図８に示した方法で、ボルト６１３を介 してインジェクタの蓋６００の下に位置決めされる。 コントローラ５０はついで、インジェクタの蓋６００が、下回転板５０に捕捉 されたディスク１００の上で、かつインジェクタハウジング６０１の開口６０２ の上に位置できるよう、下回転板３１０と上回転板２２０をを係合に向けて一緒 に動かす。次に、配給アセンブリ３０１は、ディスク１００が、封止用の蓋６０ ０を載せたままインジェクタ５００の開口６０２の上に位置することとなるよう 、下に移動する。インジェクタ５００は、この後、以下に図８と図９を参照して 説明する導入プロセス（ディスクの中身が加熱されて過酸化水素気体を発生する ）を行う。 次に、配給アセンブリ３０１は、上に移動し、使用済みディスク１００をイン ジェクタ５００から取り外す。この上昇中に、上回転板２２０と下回転板３１０ は係合が解除される。下回転板３１０はついで、１２０°回転し、仕向先カート リッジの下に位置する。この地点において、使用済みの過酸化物ディスクは、真 空手段４１８Ｂ、および上および下回転板２２０，３１０の下降によって、仕向 先カートリッジ２００に押し込まれる。 このプロセスは、反対の回転方向においても繰り返される。仕向先カートリッ ジが使用済みディスクで一杯になったら、この仕向先カートリッジは、時計方向 に６０°回転し、もう一つのサイクルに向けて、ディスクが一杯詰まったディス ク源カートリッジと置き換えられる。 図８は、インジェクタ５００の内部を詳細に示す。上述のように、インジェク タ５００は、上述の方法で、配給システム３００から過酸化物ディスク１００を 受け取る。インジェクタハウジング６０１は、過酸化物ディスク１００を収納で きるよう形づくられたハウジング６０１の中に形成されたチャンバー６０４の孔 ６０２を形成する。移行可能なホットプレートアセンブリ６０６が、チャンバー ６０２の中に配置される。移動可能なホットプレートアセンブリ６０６は、以下 に述べる要領で過酸化水素気体を発生させるため過酸化物ディスク１００を加熱 するホットプレート６０８と、図８に示した封止位置と図９Ｃに示した開放位置 の間で移動可能なカートリッジアセンブリ６１０を備える。図８に示すように、 ホットプレート６０４は、ボルト６０９を介してカートリッジアセンブリ６１０ にボルト締めされる。カートリッジアセンブリ６１０は、カートリッジアセンブ リ６１０が封止位置にあるとき、チャンバー６０２の底面６１６上に位置するＯ リング６１４と連なる環状フランジ６１２を備える。 以下に詳細に説明するように、カートリッジアセンブリ６１０は、過酸化物デ ィスク１００に向けてスライドすることができる。特に、ベロー（bellows）チ ャンバー６２０が、カートリッジアセンブリ６１０の底面６１８の下に位置する よう、ハウジング６０１内で形成される。ベローチャンバー６２０は、真空下に 設置することも、空気に曝すこともできる。ベローチャンバー６２０が真空下に あるときは、カートリッジアセンブリは、フランジ６１２がＯリング６１４に封 止された封止位置に付勢される。チャンバー６０２はまた、ベローチャンバー６ ２０内が高圧のときは真空下に置くこともでき、このときはカートリッジ６１０ が過酸化物ディスク１００に向けて付勢される。ステンレススチール製のベロー とカートリッジ６１０を用いた好ましい実施形態において、バネ６３８が設ける ときは、少なくとも５００トル（Torr）の差があることが好ましい。この結果、 フランジ６１２は、Ｏリング６１４から外れる。 ハウジング６０１には、ベローチャンバー６２０の外側に複数の通路６３０が 形成される。通路６３０は、Ｏリング６１４の内側において、ベローチャンバー ６２０の底面６１６上に位置する開口６３２を有する。また、通路６３０は、開 口６３２の反対側端部に、滅菌チャンバー９０の壁にあるアクセス用の開口６３ ６と通ずる開口６３４を有する。 ベローチャンバーの底プレート６４０とカートリッジ６１０の間には、バネ６ ３８が設けられる。底プレート６４０は、図８に示すように、ボルト６４２を介 してハウジング６０１に取り付けられる。バネ６３８は、カートリッジ６１０を 、図８に示すフランジ６１２がＯリング６１４と接触した封止位置に向けて付勢 する。 インジェクタ５００の作動について、以下に図９Ａ〜９Ｅを参照して説明する 。まず、下回転板３１０の孔３５０に捕捉された過酸化物ディスク１００を、上 述の方法で孔６０２の内部に位置させる。同時に、ディスク１００がチャンバー ６０４内で封止されるよう、上回転板３２０内に捕獲された蓋６００を上述の方 法で孔６０２の上に位置させる。このときチャンバー６０４は真空下にはないが 、ベローチャンバー６２０は、図９Ａに示すように真空下にある。この結果、カ ートリッジ６１０は、環状フランジ６１６がＯリング６１４と接触する封止位置 にくる。 次に、図９Ｂに示すように、チャンバー６０４は、空気がベローチャンバー６ ２０内に導入される間は、排気される。この図に示すように、その結果、チャン バー６０２は真空下に置かれ、ベローチャンバー６２０は今度は空気圧になるこ とにより、カートリッジアセンブリ６１０は過酸化物ディスク１００に向けて上 昇する。このため、ホットプレート６０８は、穿孔プレート６０５を押圧する過 酸化物ディスク１００に接触し、過酸化水素気体が発生する。好ましい実施形態 においては、ホットプレート６０８に隣接するディスク１００の表面は、ホット プレートが実際にディスク１００と接触するまでは、ホットプレートの熱をディ スク１００から遠ざける方向に反射する箔１０６（図２Ａ）である。 さらに、図９に示すように、カートリッジが移動すると、環状フランジ６１８ は、チャンバー６０２の底面６１６にあるＯリング６１４から外れる。その結果 、通路６３０は、チャンバー６０４と滅菌チャンバー９０の間でつながるように なる。 滅菌チャンバー９０が真空下にあるため、ホットプレート６０４が過酸化物デ ィスク１００と接触する結果発生する過酸化水素気体は、通路６３０と流路１９ ９を通って、滅菌する物品を収めたチャンバー９０に至る。導入プロセスが完了 したら、ベローチャンバー６２０は、図９Ｄに示すように、真空下に置かれる。 ベローチャンバー６２０における真空とバネ６３８の組み合わせにより、カート リッジ６１０は、フランジ６１８がＯリング６１４と接する封止位置に戻る。バ ネ６３８は、カートリッジ６１０の静止位置を確保するために使用される。つい で、チャンバー６０２は、上カートリッジフレーム６１０とインジェクタハウジ ング６０１の間の封止を解除する空気に曝され、この結果、使用済の過酸化物デ ィスク１００は上述の要領で取り外すことが可能になる。この後、次の過酸化物 ディスクについて同じ要領で、このプロセスが繰り返される。 したがって、好ましい実施形態のシステムによれば、物体のマルチバッチ式自 動滅菌が可能になる。操作者は、単にディスクを装着したカートリッジ２００を 上回転板２２０に、そして空のカートリッジ２００を挿入して、その後シーケン スを開始されればよい。すると、コントローラ５０は、滅菌チャンバー９０内に ある物体のバッチを滅菌せよとのコマンドに応答して、回転板２２０，３１０を 回転・下降させる。そして、過酸化物ディスク１００が下回転板３１０の孔３５ ０Ａ〜３５０Ｃ内に収まるよう、真空手段４１８Ａ，４１８Ｂを起動させる。コ ントローラはついで、孔３５０がインジェクタ５００のハウジング６０１の孔６ ０２の上でかつ蓋６００の下に位置するよう、下回転板３１０を回転させる。こ の工程中は、上回転板２２０は、インジェクタの蓋６００もインジェクタハウジ ング６０１の孔６０２の上に来るような方向をとっているのが好ましい。上およ び下回転板２２０，３１０は、この後、ディスク１００が、封止関係を保ったま まインジェクタ５００内に来るように移動する。 次に、コントローラ５０は、インジェクタ５００を作動させ、チャンバー６０ ４を真空に曝し、真空をベローチャンバー６２０内に導入することにより、ディ スク１００を加熱させる。この結果、ホットプレートはディスク１００に向かっ て移動し、これに接触することにより、過酸化水素気体が発生する。また、カー トリッジ６１０が移動すると、チャンバー９０への通路が開放し、過酸化水素気 体がチャンバー９０内に循環して物体を滅菌する。 コントローラ５０が導入サイクルが完了したと判断したら、ホットプレート６ ０８が引き込められ、上回転板２２０は、インジェクタ蓋６００を取り外すため 取り出される。下回転板３１０は、使用済みのディスク１００をインジェクタ５ ００から引き出すため、上に移動する。上回転板２２０と下回転板３１０は、つ いで、仕向先カートリッジ２００が、下回転板３１０上にある使用済みディスク １００の上で、上回転板２２０上に載置されるよう、相対的に移動する。この後 、回転板２２０，３１０は、コントローラ５０によって下降させられ、真空シス テム４１８が、使用済みディスクを仕向先カートリッジに位置させるべく作動さ れる。 好ましい実施形態のシステムは、ユーザに、システムに再装填する必要のない 多重滅菌シーケンスを可能にすることが分るであろう。さらに、システムは完全 に自動化され、過酸化水素蒸気を放出する過酸化水素複合体の固体容器を用いる という利点を有する。本発明のシステム８０は、過酸化物ディスク１００を加熱 するのにホットプレートを用いるが、他の加熱手段を用いることもできる。上で 述べたように、これら他の加熱手段は、過酸化物容器１００が他の実施形態のと きに利用するのが好ましい。 以上、本発明の好ましい実施形態について、本発明の新規な基本的特徴を説明 してきたが、当業者ならば、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、代 替および変更が可能であることは分るであろう。したがって、本発明の範囲は、 上述の説明に制限されるものではなく、請求の範囲によって定められるべきもの である。

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項 【提出日】１９９７年１０月７日（１９９７．１０．７） 【補正内容】 請求の範囲 １．物品を滅菌するためのパッケージであって、 気体透過性膜と、 加熱により気体または蒸気を放出する固体過酸化水素複合体とを備え、 前記複合体は前記気体透過性膜の下に封止されるパッケージ。 ２．導体箔をさらに備え、前記複合体は前記気体透過性膜と前記導体箔との 間にある請求項１に記載のパッケージ。 ３．不透過性膜をさらに備え、前記複合体は前記気体透過性膜と前記不透過 性膜との間にある請求項１に記載のパッケージ。 ４．前記不透過性膜はマイラー（商標）、ポリカーボネートまたはＰＴＦＥ 材料からなる請求項３に記載のパッケージ。 ５．前記複合体は前記気体または蒸気をある放出温度で放出し、前記気体透 過性膜の融点は前記放出温度よりも高い請求項１に記載のパッケージ。 ６．前記気体透過性膜の外側の穿孔材料またはスクリーンをさらに備えた請 求項１に記載のパッケージ。 ７．気体透過性膜はガラスフィルターである請求項６に記載のパッケージ。 ８．前記箔は照射熱を前記複合体の反対方向へ反射するように構成した反射 外面を有する請求項２に記載のパッケージ。 ９．前記不透過性膜は照射を透過させる請求項３に記載のパッケージ。 １０．前記照射は赤外線、マイクロ波および高周波からなる群から選ばれる請 求項９に記載のパッケージ。 １１．前記箔または不透過性膜は内面を有し、前記複合体を接着する前記内面 上の接着材料をさらに備えた請求項２または請求項３のいずれかに記載のパッケ ーン。 １２．前記接着材料はテープである請求項１１に記載のパッケージ。 １３．前記箔または不透過性材料はエンボス加工されて、前記複合体を保持す るポケットを備える請求項２または請求項３のいずれかに記載のパッケージ。 １４．前記箔または不透過性材料は六角形または矩形模様にエンボス加工され る請求項１３に記載のパッケージ。 １５．前記複合体に隣接するスクリーンをさらに備え、前記スクリーンは前記 複合体を保持するポケットとなる請求項１に記載のパッケージ。 １６．前記スクリーンは熱伝導性であって前記複合体への熱移動を改善する請 求項１５に記載のパッケージ。 １７．前記不透過性膜は照射を透過させ、前記照射により励起可能な感受体を さらに備えた請求項３に記載のパッケージ。 １８．前記感受体は前記複合体に隣接するスクリーンであり、前記スクリーン は前記複合体を保持するポケットとなる請求項１７に記載のパッケージ。 １９．前記感受体は前記複合体と混合される請求項１７に記載のパッケージ。 ２０．前記感受体は金属粉末およびカーボンブラックからなる群から選択され る請求項１９に記載のパッケージ。 ２１．前記過酸化水素複合体は粉末、錠剤または乾燥スラリーの形である請求 項１に記載のパッケージ。 ２２．前記透過性膜の上で封止された不透過性材料をさらに備え、前記不透過 性材料が破裂するまで前記複合体をパッケージ内に封止する請求項１に記載のパ ッケージ。 ２３．取り扱うことができる支持体に組み込まれた請求項１に記載のパッケー ン。 ２４．前記支持体はシールを形成して前記過酸化水素複合体を包囲する請求項 ２３に記載のパッケージ。 ２５．前記支持体はパッケージの周囲に穿孔を有し、前記穿孔は、前記過酸化 水素複合体から前記気体透過性膜を通じて放出された気体または蒸気がパッケー ジの反対側に配給されるように構成された請求項２３に記載のパッケージ。 ２６．前記気体透過性材料はヒートシールされて前記過酸化水素複合体を包囲 する請求項１に記載のパッケージ。 ２７．前記気体透過性材料は接着剤を用いて封止されて前記過酸化水素複合体 を包囲する請求項１に記載のパッケージ。 ２８．前記過酸化水素複合体は２０〜３００℃の範囲内の温度で気体または蒸 気を放出する請求項１に記載のパッケージ。 ２９．前記過酸化水素複合体は２５〜２５０℃の範囲内の温度で気体または蒸 気を放出する請求項１に記載のパッケージ。 ３０．加熱により気体または蒸気を放出する過酸化水素複合体を収容する複数 のパッケージを備えた、物品を滅菌するためのカートリッジハウジングであって 、前記各パッケージが、 気体透過性膜と、 前記気体透過性膜内で封止された、加熱により気体または蒸気を放出す る過酸化水素複合体とを備えたカートリッジハウジング。 ３１．前記複数のパッケージは、各パッケージを一度に活性化できるように積 み重ねられる請求項３０に記載のカートリッジハウジング。 ３２．前記各パッケージは、別のパッケージの少なくとも１つの縁と連結され る少なくとも１つの縁を有する請求項３０に記載のカートリッジハウジング。 ３３．前記複数のパッケージはＺ字状に折り曲げられる請求項３２に記載のカ ートリッジハウジング。 ３４．前記複数のパッケージは巻かれる請求項３２に記載のカートリッジハウ ジング。 ３５．前記複数のパッケージは芯の上に巻かれる請求項３４に記載のカートリ ッジハウジング。 ３６．前記パッケージはディスクの周縁の周囲に配列される請求項３０に記載 のカートリッジハウジング。 ３７．前記パッケージはハウジング内で封止される請求項３０に記載のカート リッジハウジング。 ３８．前記過酸化水素複合体から放出された気体または蒸気をハウジング内で トラップするように構成された請求項３７に記載のカートリッジハウジング。 ３９．ハウジング上に封止された不透過性材料をさらに備え、前記パッケージ は前記不透過性材料が破裂するまで前記パッケージがハウジング内で封止される 請求項３７に記載のカートリッジハウジング。 ４０．その内部でパッケージを熱源から保護するように適合した請求項３０に 記載のカートリッジハウジング。 ４１．物品を滅菌するために、過酸化水素の気体または蒸気を放出可能な過酸 化水素複合体から、過酸化水素の気体または蒸気を放出させる方法であって、 気体透過性材料内に封止された前記過酸化水素複合体を供給し、 前記過酸化水素複合体を加熱し、それにより前記気体透過性材料を通じ て気体または蒸気を放出させることからなる方法。 ４２．前記複合体から放出された過酸化水素を消毒または滅菌すべき物体と接 触させることをさらに含む請求項４１に記載の方法。 ４３．前記物体をプラズマまたは紫外線照射と接触させることをさらに含む請 求項４２に記載の方法。 ４４．前記過酸化水素複合体は気体透過性材料と導体箔との間で封止され、前 記加熱工程は伝導加熱からなる請求項４１に記載の方法。 ４５．前記加熱工程は照射加熱からなる請求項４１に記載の方法。 ４６．前記過酸化水素複合体は前記気体透過性材料と不透過性材料との間で封 止される請求項４５に記載の方法。 ４７．前記照射加熱は赤外線、マイクロ波および高周波からなる群から選ばれ る照射を使用する請求項４５に記載の方法。 ４８．前記照射の波長は前記過酸化水素複合体が励起して気体または蒸気を放 出するように選ばれる請求項４５に記載の方法。 ４９．前記過酸化水素複合体は前記照射加熱を引き起こす照射によって励起可 能な感受体と接触している請求項４５に記載の方法。 ５０．前記感受体は前記複合体と隣接するスクリーンである請求項４９に記載 の方法。 ５１．前記感受体は前記過酸化水素複合体と混合される請求項４９に記載の方 法。 ５２．前記照射の波長は前記感受体を励起してそれが加熱されるように選ばれ る請求項４９に記載の方法。 ５３．前記加熱工程は対流加熱からなる請求項４１に記載の方法。 ５４．加熱により気体または蒸気を放出する固体過酸化水素複合体を収容する パッケージを伝導加熱する導入システムであって、 前記パッケージの第1側で押すのに適合した気体透過性プレートを備え たハウジングと、 前記パッケージを挿入できる前記ハウジングの開口と、 前記パッケージの第１側の反対方向に前記パッケージの第２側を押すの に適合した加熱可能面とを備えた導入システム。 ５５．前記気体透過性プレートは剛性である請求項５４に記載の導入システム 。 ５６．前記加熱可能面は、前記パッケージの第2側と接触してその加熱可能面 を移動させるのに適合したカートリッジに装着される請求項５４に記載の導入シ ステム。 ５７．前記過酸化水素複合体から放出された気体または蒸気は第1チャンバー 内に放出され、前記カートリッジは、前記加熱可能面が前記パッケージの第２側 と接触している時に、前記複合体から放出された気体または蒸気が第２チャンバ ーへと通り抜けることのできる通路を形成するように適合したシールを備える請 求項５６に記載の導入システム。 ５８．前記加熱可能面が前記パッケージの第２側と接触していない時は、前記 第１および第２チャンバーはそれぞれ封止される請求項５７に記載の導入システ ム。 ５９．前記カートリッジは、前記第１チャンバーとベローチャンバーとの間の 圧力差の結果として、前記加熱可能面が前記パッケージから離れている第１位置 から、前記加熱可能面が前記パッケージと接触する第２位置まで移動する請求項 ５８に記載の導入システム。 ６０．前記第１チャンバーと前記ベローチャンバーとの間の圧力差がほぼゼロ の時に、前記カートリッジを前記第２位置から前記第１位置まで移動させるため のバネをさらに備えた請求項５９に記載の導入システム。 ６１．前記開口は封止可能である請求項５４に記載の導入システム。 ６２．前記開口は、直に前記パッケージに対して封止する請求項６１に記載の 導入システム。 ６３．前記開口は、前記パッケージが載せられる支持体に対して封止する請求 項６１に記載の導入システム。 ６４．前記開口は、前記パッケージを搬送する機構に対して封止する請求項61 に記載の導入システム。 ６５．加熱により気体または蒸気を放出する固体過酸化水素複合体を収容した パッケージから気体または蒸気を放出させる方法であって、 中に気体透過性プレートを備えたハウジングを供給し、 前記パッケージを前記ハウジングの開口に挿入して前記プレートに対向 する向きに前記パッケージの第１側を配置し、 前記パッケージの第１側の反対方向にパッケージの第２側の加熱可能面 を押し、それにより前記プレートに対して前記第１側を押し、前記パッケージを 加熱してそこから気体または蒸気を放出させる方法。 ６６．前記パッケージの第２側は導体箔からなり、前記導体箔が前記加熱可能 面からの伝導加熱により加熱される請求項６５に記載の方法。 ６７．加熱により気体または蒸気を放出可能な固体過酸化水素複合体を収容し た複数のパッケージを導入システムに配給する配給システムであって、 複数の前記パッケージを収容する配給元カートリッジと、 前記配給元カートリジを受け入れるように構成された第１孔を有する上 送達部材と、 前記配給元カートリッジから前記パッケージの１つ以上を受け入れるよ うに構成された少なくとも１つの開口を有する下配給部材とを備え、前記下配給 部材は、前記パッケージを前記導入システムの開口内に配置できるように移動可 能であり、さらに使用済みカートリッジを仕向先に配給するように移動可能であ る配給システム。 ６８．前記仕向先は、パッケージが使用された後にそのパッケージを受け入れ る仕向先カートリッジである請求項６７に記載の配給システム。 ６９．前記上配給部材は前記仕向先カートリッジを受け入れるように適合した 第２孔を備えた請求項６８に記載の配給システム。 ７０．前記上配給部材は回転板である請求項６７に記載の配給システム。 ７１．前記下配給部材は回転板である請求項６７に記載の配給システム。 ７２．その配給システムが前記パッケージを前記導入システムに供給するのを 誘導するコントローラをさらに備えた請求項６７に記載の配給システム。 ７３．前記コントローラは、空気圧により前記パッケージを付着し脱着するよ うに適合した真空源を使用可能とするように適合している請求項７２に記載の配 給システム。 ７４．前記真空源は前記パッケージを引き寄せて配置するように適合している 請求項７３に記載の配給システム。 ７５．前記真空源は前記パッケージを付着する吸引カップを使用する請求項73 に記載の配給システム。 ７６．前記上配給部材はパッケージを取り入れ取り出すための単一のアクセス ポイントとなる請求項７２に記載の配給システム。 ７７．単一の動作により前記パッケージを抜き取り、前記パッケージを挿入し 、前記導入システムを封止するように適合している請求項７２に記載の配給シス テム。 ７８．加熱により気体または蒸気を放出可能な固体過酸化水素複合体を収容し た複数のパッケージを導入システムに配給する方法であって、 （ａ）前記複数のパッケージを配給元カートリッジ内に配置し、 （ｂ）前記配給元カートリッジを上配給部材の第１孔内に配置し、 （ｃ）仕向先カートリッジを前記上配給部材の第２孔内に配置し、 （ｄ）前記上配給部材からパッケージを下配給部材の孔へと移動させ、 （ｅ）前記下配給部材の孔へと移動した前記パッケージを導入システムの開口 内に配置するように、前記下配給部材を移動させ、 （ｆ）前記導入システム内で前記パッケージから気体または蒸気を放出させ、 （ｇ）気体または蒸気が放出したパッケージを仕向先カートリッジに配給する ように、下配給部材を移動させることからなる方法。 ７９．工程（ｅ）と（ｇ）は、前記下配給部材の回転移動を含む請求項７８に 記載の方法。 ８０．工程（ｅ）と（ｇ）は、前記下配給部材の移動が行われるようにコント ローラを作動することを含む請求項７８に記載の方法。 ８１．前記コントローラは、工程（ｄ）を実行すべく、パッケージを空気圧に より引き寄せる真空源を使用可能とする請求項８０に記載の方法。 ８２．前記真空源を使用可能として（ｅ）と（ｇ）をも実行する請求項８１に 記載の方法。 ８３．（ｈ）前記仕向先カートリッジを取り除くことをさらに含む請求項７８ に記載の方法。 ８４．工程（ａ）と（ｈ）は単一のアクセスポイントを通じて実行される請求 項８３に記載の方法。 ８５．工程（ｅ）から、前記導入システムをその中のパッケージで封止する工 程をさらに含む請求項７８に記載の方法。 ８６．加熱された時に過酸化水素の気体または蒸気を発生する固体過酸化水素 複合体を収容した複数のパッケージを受け入れるように構成された配給システム と、 滅菌すべき物品を受け入れるように構成された滅菌チャンバーと、 前記配給システムから前記複数のパッケージの内の少なくとも１つを受 け入れるインジェクタであって、前記過酸化水素複合体を加熱してそこから気体 または蒸気を発生させ、次にその過酸化水素の気体または蒸気を前記滅菌チャン バーに導入するインジェクタと、 前記インジェクタにパッケージを供給するように前記配給システムを誘 導するとともに、滅菌シーケンス中に前記過酸化水素の気体または蒸気を発生す るように前記インジェクタを誘導するコントローラとを備えた滅菌システム。 ８７．前記配給システムは、前記複数のパッケージを収容したカートリッジを 受け入れるように構成された請求項８６に記載のシステム。 ８８．前記配給システムは、複数のパッケージを収容した配給元カートリッジ を受ける入れるように構成されるとともに滅菌シーケンス後に使用済みのパッケ ージを入れる仕向先カートリッジを受け入れるように構成された１つ以上の孔を 有する第１配給部材を備えた請求項８６に記載のシステム。 ８９．前記第１配給部材は上回転板からなる請求項８８に記載のシステム。 ９０．前記配給システムは、前記カートリッジからパッケージを受け入れるよ うに構成された少なくとも１つの孔を有する第２配給部材を備え、第２配給部材 は前記パッケージをその第２配給部材により前記インジェクタの開口内に配置で きるように移動可能である請求項８９に記載のシステム。 ９１．前記第２配給部材は下回転板からなる請求項９０に記載のシステム。 ９２．前記パッケージは、不透過性フィルムと気体透過性面とを備えた封体内 に被包された固体過酸化水素要素を有するパッケージからなり、前記気体浸透性 面は、前記パッケージが前記熱源により加熱された時にガス状過酸化水素を前記 パッケージから漏らすことができる請求項８６に記載のシステム。 ９３．前記不透過性フィルムは導体箔である請求項９２に記載のシステム。 ９４．前記導体箔は反射外面を有し、前記不透過性フィルムは、熱源が前記反 射面と接触して配置されるまで照射熱を反射するように構成される請求項９３に 記載のシステム。 ９５．前記インジェクタは、 第１チャンバーを形成するハウジングと、 熱源と、 前記熱源に付着され、第１位置と第２位置との間で移動可能なカートリ ッジとを備え、前記カートリッジが第２位置にある時に、前記熱源は前記パッケ ージと接触している請求項９２に記載のシステム。 ９６．１つ以上の連通通路が前記第１チャンバーと前記滅菌チャンバーとを相 互接続され、前記カートリッジは、前記カートリッジが第２位置にある時に、前 記通路が前記第１チャンバーから前記滅菌チャンバーへとガス状過酸化水素を流 すための経路となるように構成された請求項９５に記載のシステム。 ９７．前記インジェクタは、前記カートリッジが第１位置にある時に前記第１ チャンバー以下の圧力であるベローチャンバーとして機能する第２チャンバーを 備え、前記第１チャンバーは前記ベローチャンバーよりも低い圧力になって、前 記パッケージに向けて移動するように前記カートリッジを誘導する請求項９６に 記載のシステム。 ９８．過酸化水素ガスを滅菌チャンバーに供給する滅菌システムであって、 複数の固体過酸化水素複合体燃料要素を受け入れる配給システムと、 前記複数の過酸化水素複合体燃料要素のうちの１つを受け入れ、前記要 素が前記過酸化水素ガスを発生するように誘導し、さらに前記過酸化水素滅菌ガ スが前記滅菌チャンバーに入るように誘導するインジェクタと、 前記配給システムが前記固体過酸化水素複合体燃料要素の１つを前記イ ンジェクタに自動的に配給するように誘導し、さらに前記インジェクタが前記固 体過酸化水素複合体燃料要素から前記過酸化水素ガスを発生させるように誘導す る制御システムとを備えた滅菌システム。 ９９．前記過酸化水素複合体燃料要素は前記滅菌チャンバー内に配置された物 体を滅菌することができる非水性の蒸気を発生する請求項９８に記載のシステム 。 １００．前記システムは紫外線照射源またはプラズマ源をさらに備えた請求項99 に記載のシステム。 １０１．前記インジェクタは、 第１チャンバーを形成するハウジングと、 熱源と、 前記熱源に付着され、第１位置と第２位置との間で移動可能なカートリ ッジとを備え、前記カートリッジが前記第２位置にある時に熱源は前記固体燃料 要素と接触している請求項９９に記載のシステム。 １０２．１つ以上の連通通路が前記第１チャンバーと前記滅菌チャンバーとを相 互接続しており、前記カートリッジは、前記カートリッジが前記第２位置にある 時に、前記通路が前記第１チャンバーから前記滅菌チャンバーへとガス状過酸化 水素を流すための経路となるように構成されている請求項１０１に記載のシステ ム。 １０３．前記インジェクタは、前記カートリッジが前記第１位置にある時に、前 記第１チャンバー以下の圧力であるベローチャンバーとして機能する第２チャン バーを備え、前記第１チャンバーは、前記カートリッジが前記パッケージに向か って移動するように前記ベローチャンバーよりも低い圧力となる請求項１０２に 記載のシステム。 １０４．前記配給システムは複数のパッケージを収容したカートリッジを受け入 れるように構成された請求項９８に記載のシステム。 １０５．前記配給システムは、複数のパッケージを収容した配給元カートリッジ を受け入れるように構成されるとともに滅菌シーケンス後に使用済みのパッケー ジを入れる仕向先カートリッジを受け入れるように構成された１つ以上の孔を有 する上回転板を備えた請求項１０４に記載のシステム。 １０６．前記配給システムは、前記カートリッジからパッケージを受け入れるよ うに構成された少なくとも１つの孔を有する下回転板を備え、前記下回転板は前 記パッケージをその下回転板により前記インジェクタの開口内に配置できるよう に移動可能である請求項１０５に記載のシステム。 １０７．前記パッケージは、不透過性フィルムと気体透過性面とを備えた封体内 に被包された固体過酸化水素要素を有するパッケージからなり、前記気体浸透性 面は、前記パッケージが前記熱源により加熱された時にガス状過酸化水素を前記 パッケージから漏らすことができる請求項１０６に記載のシステム。 １０８．滅菌チャンバー内に配置される複数の物体を滅菌する方法であって、 複数の固体過酸化水素複合体燃料要素のうちの一つをインジェクタ内に 配置する工程と、 前記複数の固体過酸化水素複合体燃料要素のうちの一つが非水性の過酸 化水素ガスを発生するように誘導する工程と、 前記非水性の過酸化水素ガスが前記インジェクタから前記滅菌チャンバ ーに流入するように誘導して、その中に収容された前記物品を滅菌する工程とか らなる方法。 １０９．前記物品をプラズマまたは紫外線照射にさらすことをさらに含む請求項 １０８に記載の方法。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 チェン，キシャオラン アメリカ合衆国、92612 カリフォルニア 州、アルバイン、ロックビュー・ドライブ 143 (72)発明者 リン，ズ−ミン アメリカ合衆国、92653 カリフォルニア 州、ラグナ・ヒルズ、レイン・ツリー・ロ ード 25632 (72)発明者 スペンサー，ロバート，エム アメリカ合衆国、92675 カリフォルニア 州、サン・ジュアン・カピストラノ、ビ ア・デ・リンダ 31801 (72)発明者 ハフス，ミカエル アメリカ合衆国、92672 カリフォルニア 州、サン・クレメンテ、サウス・ラ・エス ペランツア 217 (72)発明者 ヤコブス，ポウル，テイラー アメリカ合衆国、92679 カリフォルニア 州、トラブコ・キャニオン、レイニア ８

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．加熱により気体または蒸気を放出する固体材料を収容するパッケージで あって、 気体透過性膜と、 加熱により気体または蒸気を放出する固体材料とを備え、前記固体材料 は前記気体透過性膜の下に封止されるパッケージ。 ２．導体箔をさらに備え、前記固体材料は前記気体透過性膜と前記導体箔と の間にある請求項１に記載のパッケージ。 ３．不透過性膜をさらに備え、前記固体材料は前記気体透過性膜と前記不透 過性膜との間にある請求項１に記載のパッケージ。 ４．前記不透過性膜はマイラー（商標）、ポリカーボネートまたはＰＴＦＥ 材料からなる請求項３に記載のパッケージ。 ５．前記固体材料は前記気体または蒸気をある放出温度で放出し、前記気体 透過性膜の融点は前記放出温度よりも高い請求項１に記載のパッケージ。 ６．前記気体透過性膜の外側の穿孔材料またはスクリーンをさらに備えた請 求項１に記載のパッケージ。 ７．気体透過性膜はガラスフィルターである請求項６に記載のパッケージ。 ８．前記箔は照射熱を前記固体材料の反対方向へ反射するように構成した反 射外面を有する請求項２に記載のパッケージ。 ９．前記不透過性膜は照射を透過させる請求項３に記載のパッケージ。 １０．前記照射は赤外線、マイクロ波および高周波からなる群から選ばれる請 求項９に記載のパッケージ。 １１．前記箔または不透過性膜は内面を有し、前記固体材料を接着する前記内 面上の接着材料をさらに備えた請求項２または請求項３のいずれかに記載のパッ ケージ。 １２．前記接着材料はテープである請求項１１に記載のパッケージ。 １３．前記箔または不透過性材料はエンボス加工されて、前記固体材料を保持 するポケットを備える請求項２または請求項３のいずれかに記載のパッケージ。 １４．前記箔または不透過性材料は六角形または矩形模様にエンボス加工され る請求項１３に記載のパッケージ。 １５．前記固体材料に隣接するスクリーンをさらに備え、前記スクリーンは前 記固体材料を保持するポケットとなる請求項１に記載のパッケージ。 １６．前記スクリーンは熱伝導性であって前記固体材料への熱移動を改善する 請求項１５に記載のパッケージ。 １７．前記不透過性膜は照射を透過させ、前記照射により励起可能な感受体を さらに備えた請求項３に記載のパッケージ。 １８．前記感受体は前記固体材料に隣接するスクリーンであり、前記スクリー ンは前記固体材料を保持するポケットとなる請求項１７に記載のパッケージ。 １９．前記感受体は前記固体材料と混合される請求項１７に記載のパッケージ 。 ２０．前記感受体は金属粉末およびカーボンブラックからなる群から選択され る請求項１９に記載のパッケージ。 ２１．前記固体材料は粉末、錠剤または乾燥スラリーの形である請求項１に記 載のパッケージ。 ２２．前記固体材料は過酸化水素複合体である請求項１に記載のパッケージ。 ２３．前記固体材料は水和複合体またはアンモニア複合体である請求項１に記 載のパッケージ。 ２４．前記透過性膜の上で封止された不透過性材料をさらに備え、前記不透過 性材料が破裂するまで前記固体材料をパッケージ内に封止する請求項１に記載の パッケージ。 ２５．取り扱うことができる支持体に組み込まれた請求項１に記載のパッケー ン。 ２６．前記支持体はシールを形成して前記固体材料を包囲する請求項２５に記 載のパッケージ。 ２７．前記支持体はパッケージの周囲に穿孔を有し、前記穿孔は、前記固体材 料から前記気体透過性膜を通じて放出された気体または蒸気がパッケージの反対 側に配給されるように構成された請求項２５に記載のパッケージ。 ２８．前記気体透過性材料はヒートシールされて前記固体材料を包囲する請求 項１に記載のパッケージ。 ２９．前記気体透過性材料は接着剤を用いて封止されて前記固体材料を包囲す る請求項１に記載のパッケージ。 ３０．前記固体材料は２０〜３００℃の範囲内の温度で気体または蒸気を放出 する請求項１に記載のパッケージ。 ３１．前記固体材料は２５〜２５０℃の範囲内の温度で気体または蒸気を放出 する請求項１に記載のパッケージ。 ３２．加熱により気体または蒸気を放出する固体材料を収容する複数のパッケ ージを備えたカートリッジハウジングであって、前記各パッケージが、 気体透過性膜と、 加熱により気体または蒸気を放出する固体材料であって前記気体透過性 膜内で封止された固体材料とを備えたカートリッジハウジング。 ３３．前記複数のパッケージは、各パッケージを一度に活性化できるように積 み重ねられる請求項３２に記載のカートリッジハウジング。 ３４．前記各パッケージは、別のパッケージの少なくとも１つの縁と連結され る少なくとも１つの縁を有する請求項３２に記載のカートリッジハウジング。 ３５．前記複数のパッケージはＺ字状に折り曲げられる請求項３４に記載のカ ートリッジハウジング。 ３６．前記複数のパッケージは巻かれる請求項３４に記載のカートリッジハウ ジング。 ３７．前記複数のパッケージは芯の上に巻かれる請求項３６に記載のカートリ ッジハウジング。 ３８．前記パッケージはディスクの周縁の周囲に配列される請求項３２に記載 のカートリッジハウジング。 ３９．前記パッケージはハウジング内で封止される請求項３２に記載のカート リッジハウジング。 ４０．前記固体材料から放出された気体または蒸気をハウジング内でトラップ するように構成された請求項３９に記載のカートリッジハウジング。 ４１．ハウジング上に封止された不透過性材料をさらに備え、前記パッケージ は前記不透過性材料が破裂するまで前記パッケージがハウジング内で封止される 請求項３９に記載のカートリッジハウジング。 ４２．その内部でパッケージを熱源から保護するように適合した請求項３２に 記載のカートリッジハウジング。 ４３．気体または蒸気を放出可能な固体材料から気体または蒸気を発生させる 方法であって、 気体透過性材料内に封止された固体材料を供給し、 前記固体材料を加熱し、それにより前記気体透過性材料を通じて気体ま たは蒸気を放出させることからなる方法。 ４４．前記固体材料は過酸化水素複合体である請求項４３に記載の方法。 ４５．前記複合体から放出された過酸化水素を消毒または滅菌すべき物体と接 触させることをさらに含む請求項４４に記載の方法。 ４６．前記物体をプラズマまたは紫外線照射と接触させることをさらに含む請 求項４５に記載の方法。 ４７．前記固体材料は気体透過性材料と導体箔との間で封止され、前記加熱工 程は伝導加熱からなる請求項４３に記載の方法。 ４８．前記加熱工程は照射加熱からなる請求項４３に記載の方法。 ４９．前記固体材料は前記気体透過性材料と不透過性材料との間で封止される 請求項４８に記載の方法。 ５０．前記照射加熱は赤外線、マイクロ波および高周波からなる群から選ばれ る照射を使用する請求項４８に記載の方法。 ５１．前記照射の波長は前記固体材料が励起して気体または蒸気を放出するよ うに選ばれる請求項４８に記載の方法。 ５２．前記固体材料は前記照射加熱を引き起こす照射によって励起可能な感受 体と接触している請求項４８に記載の方法。 ５３．前記感受体は前記固体材料と隣接するスクリーンである請求項５２に記 載の方法。 ５４．前記感受体は前記固体材料と混合される請求項５２に記載の方法。 ５５．前記照射の波長は前記感受体を励起してそれが加熱されるように選ばれ る請求項５２に記載の方法。 ５６．前記加熱工程は対流加熱からなる請求項４３に記載の方法。 ５７．加熱により気体または蒸気を放出する固体材料を収容するパッケージを 伝導加熱する導入システムであって、 前記パッケージの第1側で押すのに適合した気体透過性プレートを備え たハウジングと、 前記パッケージを挿入できる前記ハウジングの開口と、 前記パッケージの第１側の反対方向に前記パッケージの第２側を押すの に適合した加熱可能面とを備えた導入システム。 ５８．前記気体透過性プレートは剛性である請求項５７に記載の導入システム 。 ５９．前記加熱可能面は、前記パッケージの第2側と接触してその加熱可能面 を移動させるのに適合したカートリッジに装着される請求項５７に記載の導入シ ステム。 ６０．前記固体材料から放出された気体または蒸気は第1チャンバー内に放出 され、前記カートリッジは、前記加熱可能面が前記パッケージの第２側と接触し ている時に、前記固体材料から放出された気体または蒸気が第２チャンバーへと 通り抜けることのできる通路を形成するように適合したシールを備える請求項５ ９に記載の導入システム。 ６１．前記加熱可能面が前記パッケージの第２側と接触していない時は、前記 第１および第２チャンバーはそれぞれ封止される請求項６０に記載の導入システ ム。 ６２．前記カートリッジは、前記第１チャンバーとべローチャンバーとの間の 圧力差の結果として、前記加熱可能面が前記パッケージから離れている第１位置 から、前記加熱可能面が前記パッケージと接触する第２位置まで移動する請求項 ６１に記載の導入システム。 ６３．前記第１チャンバーと前記べローチャンバーとの間の圧力差がほぼゼロ の時に、前記カートリッジを前記第２位置から前記第１位置まで移動させるため のバネをさらに備えた請求項６１に記載の導入システム。 ６４．前記開口は封止可能である請求項５７に記載の導入システム。 ６５．前記開口は、直に前記パッケージに対して封止する請求項６４に記載の 導入システム。 ６６．前記開口は、前記パッケージが載せられる支持体に対して封止する請求 項６４に記載の導入システム。 ６７．前記開口は、前記パッケージを搬送する機構に対して封止する請求項64 に記載の導入システム。 ６８．加熱により気体または蒸気を放出する固体材料を収容したパッケージか ら気体または蒸気を放出させる方法であって、 中に気体透過性プレートを備えたハウジングを供給し、 前記パッケージを前記ハウジングの開口に挿入して前記プレートに対向 する向きに前記パッケージの第１側を配置し、 前記パッケージの第１側の反対方向にパッケージの第２側の加熱可能面 を押し、それにより前記プレートに対して前記第１側を押し、前記パッケージを 加熱してそこから気体または蒸気を放出させる方法。 ６９．前記パッケージの第２側は導体箔からなり、前記導体箔が前記加熱可能 面からの伝導加熱により加熱される請求項６８に記載の方法。 ７０．加熱により気体または蒸気を放出可能な固体材料を収容した複数のパッ ケージを導入システムに配給する配給システムであって、 複数の前記パッケージを収容する配給元カートリッジと、 前記配給元カートリジを受け入れるように構成された第１孔を有する上 送達部材と、 前記配給元カートリッジから前記パッケージの１つ以上を受け入れるよ うに構成された少なくとも１つの開口を有する下配給部材とを備え、前記下配給 部材は、前記パッケージを前記導入システムの開口内に配置できるように移動可 能であり、さらに使用済みカートリッジを仕向先に配給するように移動可能であ る配給システム。 ７１．前記仕向先は、パッケージが使用された後にそのパッケージを受け入れ る仕向先カートリッジである請求項７０に記載の配給システム。 ７２．前記上配給部材は前記仕向先カートリッジを受け入れるように適合した 第２孔を備えた請求項７１に記載の配給システム。 ７３．前記上配給部材は回転板である請求項７０に記載の配給システム。 ７４．前記下配給部材は回転板である請求項７０に記載の配給システム。 ７５．その配給システムが前記パッケージを前記導入システムに供給するのを 誘導するコントローラをさらに備えた請求項７０に記載の配給システム。 ７６．前記コントローラは、空気圧により前記パッケージを付着し脱着するよ うに適合した真空源を使用可能とするように適合している請求項７５に記載の配 給システム。 ７７．前記真空源は前記パッケージを引き寄せて配置するように適合している 請求項７６に記載の配給システム。 ７８．前記真空源は前記パッケージを付着する吸引カップを使用する請求項７ ６に記載の配給システム。 ７９．前記上配給部材はパッケージを取り入れ取り出すための単一のアクセス ポイントとなる請求項７９に記載の配給システム。 ８０．単一の動作により前記パッケージを抜き取り、前記パッケージを挿入し 、前記導入システムを封止するように適合している請求項７５に記載の配給シス テム。 ８１．加熱により気体または蒸気を放出可能な固体材料を収容した複数のパッ ケージを導入システムに配給する方法であって、 （ａ）前記複数のパッケージを配給元カートリッジ内に配置し、 （ｂ）前記配給元カートリッジを上配給部材の第１孔内に配置し、 （ｃ）仕向先カートリッジを前記上配給部材の第２孔内に配置し、 （ｄ）前記上配給部材からパッケージを下配給部材の孔へと移動させ、 （ｅ）前記下配給部材の孔へと移動した前記パッケージを導入システムの開口 内に配置するように、前記下配給部材を移動させ、 （ｆ）前記導入システム内で前記パッケージから気体または蒸気を放出させ、 （ｇ）気体または蒸気が放出したパッケージを仕向先カートリッジに配給する ように、下配給部材を移動させることからなる方法。 ８２．工程（ｅ）と（ｇ）は、前記下配給部材の回転移動を含む請求項８１に 記載の方法。 ８３．工程（ｅ）と（ｇ）は、前記下配給部材の移動が行われるようにコント ローラを作動することを含む請求項８１に記載の方法。 ８４．前記コントローラは、工程（ｄ）を実行すべく、パッケージを空気圧に より引き寄せる真空源を使用可能とする請求項８３に記載の方法。 ８５．前記真空源を使用可能として（ｅ）と（ｇ）をも実行する請求項８４に 記載の方法。 ８６．（ｈ）前記仕向先カートリッジを取り除くことをさらに含む請求項８１ に記載の方法。 ８７．工程（ａ）と（ｈ）は単一のアクセスポイントを通じて実行される請求 項８６に記載の方法。 ８８．工程（ｅ）から、前記導入システムをその中のパッケージで封止する工 程をさらに含む請求項８１に記載の方法。 ８９．加熱された時に気体または蒸気を発生する固体材料を収容した複数のパ ッケージを受け入れるように構成された配給システムと、 滅菌すべき物品を受け入れるように構成された滅菌チャンバーと、 前記配給システムから前記複数のパッケージの内の少なくとも１つを受 け入れるインジェクタであって、固体材料を加熱してそこから気体または蒸気を 発生させ、次にその気体または蒸気を前記滅菌チャンバーに導入するインジェク タと、 前記インジェクタにパッケージを供給するように前記配給システムを誘 導するとともに、滅菌シーケンス中に前記気体または蒸気を発生するように前記 インジェクタを誘導するコントローラとを備えた滅菌システム。 ９０．前記気体または蒸気は過酸化水素であり、前記固体材料は過酸化水素の 複合体である請求項８９に記載の方法。 ９１．前記配給システムは、前記複数のパッケージを収容したカートリッジを 受け入れるように構成された請求項８９に記載のシステム。 ９２．前記配給システムは、複数のパッケージを収容した配給元カートリッジ を受ける入れるように構成されるとともに滅菌シーケンス後に使用済みのパッケ ージを入れる仕向先カートリッジを受け入れるように構成された１つ以上の孔を 有する第１配給部材を備えた請求項８９に記載のシステム。 ９３．前記第１配給部材は上回転板からなる請求項９２に記載のシステム。 ９４．前記配給システムは、前記カートリッジからパッケージを受け入れるよ うに構成された少なくとも１つの孔を有する第２配給部材を備え、第２配給部材 は前記パッケージをその第２配給部材により前記インジェクタの開口内に配置で きるように移動可能である請求項９３に記載のシステム。 ９５．前記第２配給部材は下回転板からなる請求項９４に記載のシステム。 ９６．前記パッケージは、不透過性フィルムと気体透過性面とを備えた封体内 に被包された固体過酸化水素要素を有するパッケージからなり、前記気体浸透性 面は、前記パッケージが前記熱源により加熱された時にガス状過酸化水素を前記 パッケージから漏らすことができる請求項８９に記載のシステム。 ９７．前記不透過性フィルムは導体箔である請求項９６に記載のシステム。 ９８．前記導体箔は反射外面を有し、前記不透過性フィルムは、熱源が前記反 射面と接触して配置されるまで照射熱を反射するように構成される請求項９７に 記載のシステム。 ９９．前記インジェクタは、 第１チャンバーを形成するハウジングと、 熱源と、 前記熱源に付着され、第１位置と第２位置との間で移動可能なカートリ ッジとを備え、前記カートリッジが第２位置にある時に、前記熱源は前記パッケ ージと接触している請求項９６に記載のシステム。 １００．１つ以上の連通通路が前記第１チャンバーと前記滅菌チャンバーとを相 互接続され、前記カートリッジは、前記カートリッジが第２位置にある時に、前 記通路が前記第１チャンバーから前記滅菌チャンバーへとガス状過酸化水素を流 すための経路となるように構成された請求項９９に記載のシステム。 １０１．前記インジェクタは、前記カートリッジが第１位置にある時に前記第１ チャンバー以下の圧力であるべローチャンバーとして機能する第２チャンバーを 備え、前記第１チャンバーは前記べローチャンバーよりも低い圧力になって、前 記パッケージに向けて移動するように前記カートリッジを誘導する請求項１００ に記載のシステム。 １０２．滅菌ガスを滅菌チャンバーに供給する滅菌システムであって、 複数の固体滅菌燃料要素を受け入れる配給システムと、 前記複数の固体滅菌燃料要素の１つを受け入れ、前記要素が前記滅菌ガ スを発生するように誘導し、さらに前記滅菌ガスが前記滅菌チャンバーに入るよ うに誘導するインジェクタと、 前記配給システムが前記固体滅菌燃料要素の１つを前記インジェクタに 自動的に配給するように誘導し、さらに前記インジェクタが前記固体滅菌燃料要 素から前記滅菌ガスを発生させるように誘導する制御システムとを備えた滅菌シ ステム。 １０３．前記固体滅菌燃料要素は前記滅菌チャンバー内に配置された物体を滅菌 することができる非水性の蒸気を発生する請求項１０２に記載のシステム。 １０４．前記固体滅菌燃料は、前記インジェクタ内で過酸化水素ガスを発生する ように誘導される固体過酸化水素複合体からなる請求項１０３に記載のシステム 。 １０５．前記システムは紫外線照射源またはプラズマ源をさらに備えた請求項１ ０４に記載のシステム。 １０６．前記インジェクタは、 第１チャンバーを形成するハウジングと、 熱源と、 前記熱源に付着され、第１位置と第２位置との間で移動可能なカートリ ッジとを備え、前記カートリッジが前記第２位置にある時に熱源は前記固体燃料 要素と接触している請求項１０４に記載のシステム。 １０７．１つ以上の連通通路が前記第１チャンバーと前記滅菌チャンバーとを相 互接続しており、前記カートリッジは、前記カートリッジが前記第２位置にある 時に、前記通路が前記第１チャンバーから前記滅菌チャンバーへとガス状過酸化 水素を流すための経路となるように構成されている請求項１０６に記載のシステ ム。 １０８．前記インジェクタは、前記カートリッジが前記第１位置にある時に、前 記第１チャンバー以下の圧力であるべローチャンバーとして機能する第２チャン バーを備え、前記第１チャンバーは、前記カートリッジが前記パッケージに向か って移動するように前記べローチャンバーよりも低い圧力となる請求項１０７に 記載のシステム。 １０９．前記配給システムは複数のパッケージを収容したカートリッジを受け入 れるように構成された請求項１０２に記載のシステム。 １１０．前記配給システムは、複数のパッケージを収容した配給元カートリッジ を受け入れるように構成されるとともに滅菌シーケンス後に使用済みのパッケー ジを入れる仕向先カートリッジを受け入れるように構成された１つ以上の孔を有 する上回転板を備えた請求項１０９に記載のシステム。 １１１．前記配給システムは、前記カートリッジからパッケージを受け入れるよ うに構成された少なくとも１つの孔を有する下回転板を備え、前記下回転板は前 記パッケージをその下回転板により前記インジェクタの開口内に配置できるよう に移動可能である請求項１１０に記載のシステム。 １１２．前記パッケージは、不透過性フィルムと気体透過性面とを備えた封体内 に被包された固体過酸化水素要素を有するパッケージからなり、前記気体浸透性 面は、前記パッケージが前記熱源により加熱された時にガス状過酸化水素を前記 パッケージから漏らすことができる請求項１１１に記載のシステム。 １１３．滅菌チャンバー内に配置される複数の物体を滅菌する方法であって、 複数の固体滅菌燃料要素のうちの一つをインジェクタ内に配置する工程 と、 前記複数の固体滅菌燃料要素のうちの一つが非水性の滅菌ガスを発生す るように誘導する工程と、 前記非水性滅菌ガスが前記インジェクタから前記滅菌チャンバーに流入 するように誘導して、その中に収容された前記物品を滅菌する工程とからなる方 法。 １１４．前記滅菌ガスは過酸化水素である請求項１１３に記載の方法。 １１５．前記物品をプラズマまたは紫外線照射にさらすことをさらに含む請求項 １１４に記載の方法。