JP2000349207A - 半導体装置の実装構造及び実装方法 - Google Patents
半導体装置の実装構造及び実装方法Info
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Abstract
接合部位における冷熱耐久性を向上させる。 【解決手段】 表面側にエミッタ電極2が形成されたS
iチップ1の各エミッタ電極2の上にバンプ部6を配置
し、バンプ部6を介して接合部材4に形成する。この接
合部材4を、Siチップ1と熱膨張係数が近似している
材質であるMoで構成する。そして、この接合部材4を
介してリード3が引き出されるようにする。さらに、S
iチップ1の裏面側に放熱板8を配置する。この放熱板
8も、Siチップ1と熱膨張係数が近似している材質で
あるAlNで構成する。このように、Siチップ1を接
合部材4と放熱板8とで挟み込んだ構成にすることによ
り、熱膨張係数差に基づく熱応力の発生を抑制すること
ができる。このため、Siチップ1との電気的な接合部
における冷熱耐久性を向上させることができる。
Description
バイスの電極との接合に用いられる半導体装置の実装構
造及び実装方法に関する。
等との電気的接続は、図4に示すように、Siチップ5
1に設けられた複数の電極52のそれぞれにAlワイヤ
53を図中矢印で示すように、1つ1つAlワイヤ53
をワイヤボンディングすることによって行なっている。
例えば、Siチップ51に備えられた電極52にφ20
0μm以上のAlワイヤ53を用いたワイヤボンディン
グが広く使用されている。
たように、大電力用半導体デバイスにAlワイヤ53に
よる接続方法を用いると、Alワイヤ53に大電流を流
してSi素子が発熱したときに、Alワイヤ53とSi
チップ51との熱膨張係数差によりボンディング部分に
熱応力が生じ、ボンディング部周囲から中心部に向かっ
て亀裂が進展し、接続不良となるという問題が発生しう
る。
大電流化が要求されるようになっているため、Siチッ
プ51に接続するAlワイヤ53の多本数化、大径化が
必要とされるのであるが、このような場合に特に上記問
題が発生しやすくなる。
単位面積当たりの電流密度が大きくなるため、より発熱
し、ワイヤボンディングの冷熱耐久寿命はさらに短くな
る傾向にある。
用半導体デバイスの電極との電気的な接合部位における
冷熱耐久性を向上させることを目的とする。
請求項1に記載の発明においては、一面側に電極(2)
が形成されてなる半導体チップ(1)と、電極上に配置
されたバンプ部(6)と、半導体チップのうち電極が形
成されている面と対向する面を有してなり、バンプ部と
接合されて、該バンプ部を介して電極と電気的に接合さ
れた接合部材(4)と、接合部材に接続されたリード
(3)と、半導体チップのうち、電極が設けられた面の
反対側に配置された第1の放熱板(8)とを有して構成
され、接合部材と第1の放熱板とは、半導体チップの材
料と熱膨張係数が近似している材料で構成されていると
共に、それぞれが略同等の厚みで構成されていることを
特徴とする。
熱板とで挟み込んだ構成にすると共に、これら接合部材
と放熱板とを半導体チップと熱膨張係数が近似した材質
で構成することにより、熱膨張係数差に基づく熱応力の
発生を抑制することができる。このため、半導体チップ
との電気的な接合部における冷熱耐久性を向上させるこ
とができる。
材を挟んで、半導体チップの反対側には、第2の放熱板
(7)が配置されていることを特徴としている。
チップを挟むようにすれば、第1、第2の放熱板のそれ
ぞれで熱を放射させることができるため、半導体チップ
の高温化を抑制することができる。
2の放熱板の外周を、枠部材(18)で囲い、第1、第
2の放熱板及び枠部材を、これらの間の液密性が保持さ
れるように組付ければ、半導体装置を水等の冷却液中に
入れ、冷却することも可能である。
の実装構造は、請求項7に示すように、半導体チップに
100A/cm2以上の電流を流すような大電流用デバ
イスに用いると好適である。
項8に示すように、半導体チップ(1)と接合部材
(4)を備えたリード(3)とを用意し、電極と接合部
材の間にバンプ部を配置したのち、該バンプ部を介して
電極と接合部材とを接合し、半導体チップのうち電極が
形成された面の反対側に、半導体チップと熱膨張係数が
近似する材料で構成されていると共に接合部材と略同等
の厚みを有して構成されてなる放熱板(8)を配置する
ことにより、製造される。
チップ上に接合部材を備えたリードを搭載し、接合部材
を超音波振動させることによって行なうことによって、
接合部材と電極とを接合してもよい。
電極とを接合することにより、一括して接合が行なえる
ため、ワイヤボンディングのように1つ1つ接合する必
要性をなくすことができる。これにより、製造工程の簡
略化を図ることができる。
形態における図中に表わされる符号との対応関係を示し
ている。
用した大電力用デバイスの実装構造の断面構成を示す。
以下、図1に基づき上記実装構造について説明する。
チップ1の表裏面方向に向かって流れるいわゆる縦型構
造のIGBTが大電力用デバイスとして形成されてい
る。このIGBTは複数のユニットセルで構成されてい
る。そして、Siチップ1の表面には、複数のユニット
セルからなるIGBTのそれぞれに電気的に接続された
複数の電極2が形成されている。これら複数の電極2は
Alで構成されており、IGBTのエミッタ電極を構成
している。以下、電極2をエミッタ電極という。
出し用のリード3の先端、つまりエミッタ電極2との接
続部位には、Siチップ1の表面と対向する面を有する
接合部材4が配置されている。この接合部材4は、Al
よりもSiと熱膨張係数が近似しているMoで構成され
ている。
面には、複数のエミッタ電極2のそれぞれと対応する位
置にそれぞれ突起部4aが備えられている。これら突起
部4aの先端位置にはNi/Auメッキ5が施されてお
り、このNi/Auメッキ5の表面にはZn−Snはん
だ6が配置されている。
て、複数のエミッタ電極2と接合部材4が電気的に接合
された状態となっている。このZn−Snはんだ6に含
まれているZnはAlに対して拡散定数が大きく、電気
伝導性が良好な金属である。ただし、Znの融点が42
0℃と高温であるため、Snとの合金とすることによっ
てZn−Snの共晶温度198℃まで融点温度が低下す
るようにしている。
し用のリード3は、接合部材4を介してSiチップ1上
のエミッタ電極2と電気的に接合されるように構成され
ている。
された側の反対側には、AlNで構成された放熱板7が
備えられている。このように、Siチップ1の表面側に
おいては、放熱板7を介して、Siチップ1が発した熱
が放射できるようになっている。
で構成された放熱板8が配置されている。この放熱板8
は、接合部材4と略同等の厚みで構成されている。この
放熱板8の表面には、金属箔配線9がパターニングされ
ており、Siチップ1の裏面ははんだ10を介して金属
箔配線9に電気的に接続された状態となっている。そし
て、金属箔配線9には取り出し用のリード11が接続さ
れている。このように、Siチップ1の裏面側において
は、放熱板8を介して、Siチップ1が発した熱が放射
できるようになっている。
IGBTのゲート電極12が形成されている。このゲー
ト電極12は、Zn−Snはんだ13を介して配線部1
4に接続されている。この配線部14はSiチップ1の
裏面側に接続された放熱板8方向に取り回され、はんだ
15を介して放熱板8上にパターニングされた金属箔配
線16に電気的に接続されている。そして、金属箔配線
16には取り出し用のリード17が接続されている。
た放熱板7と、Siチップ1の裏面側に配置された放熱
板8は同様の形状(例えば、4角形)で構成されてお
り、これら放熱板7、8の外周を樹脂ケース18で囲ん
で、Siチップ1の防水がなされるようになっている。
部が形成されており、この開口部を通じて各リード3、
11、17が樹脂ケース18の外部に引き出せるように
なっている。
実装構造は、例えば、放熱板7、8を冷却液に浸すこと
で、放熱板7、8から冷却液へ放熱が行われるように構
成される。このとき、Siチップ1の表裏面の両面にお
いて、放熱板7、8を配置し、両面から放熱が行われる
ようにしているため、片面のみから行われる場合に比し
て放熱効率を良好にすることができる。これにより、S
iチップ1に例えば100A/cm2以上の大電流を流
した時に、Siチップ1が発熱しても、Siチップ1が
高温にならないようにすることができる。
することによって、Siチップ1が高温となることによ
って発生するSiチップ1との電気的接合が行われる部
分の熱膨張係数の相違による熱応力の発生をより低減す
ることができる。
は、Siチップ1と接合される基板として、接合部材4
と放熱板8を用いている。これら、接合部材4と放熱板
8は、それぞれMoとAlNという、Siと熱膨張係数
が近似する物質で構成しているため、Siチップ1との
熱膨張係数の相違による熱応力が発生しにくくできる。
このため、熱応力による接続部位の剥離が発生し難くす
ることができる。
の熱膨張係数と近似しているとしても熱応力を完全に抑
制することはできない。このため、本実施形態では、接
合部材4と放熱板8によってSiチップ1を挟み込んだ
サンドイッチ構造とすることによって、Siチップ1の
表裏に同等の熱応力が発生するようにでき、互いに打ち
消し合うようにできるため、Siチップ1と接合部材4
若しくは放熱板8との熱膨張係数の相違から生じるバイ
メタル効果による反りをさらに抑制することができる。
スの実装工程について説明する。この実装工程を図2に
示し、この図に基づいて説明する。
T、及びこのIGBTのエミッタ電極2が形成されたS
iチップ1を用意すると共に、先端位置に接合部材4が
配置されたリード3を用意する。
る面を有している。この面のうち、Siチップ1のエミ
ッタ電極2のそれぞれと対応する位置には、突起部4a
が形成されており、この突起部4aの先端をNi/Au
メッキ5を施す。このように、Niメッキを施すことに
より、Zn−Snはんだ6が濡れ易いようにできる。ま
た、このようにNiメッキのみでなく、Auメッキも施
すことにより、Niメッキの酸化を防止することができ
る。
はんだ6を塗布したのち、対応し合う突起部4aとエミ
ッタ電極2のそれぞれが一致するように位置合わせし
て、リード3をSiチップ1上に搭載する。
度、例えば210〜250℃の熱処理を施し、Zn−S
nはんだ6を溶融する。これにより、エミッタ電極2及
びNi/Auメッキ5にZn−Snはんだ6が濡れ広が
り、リード3とSiチップ1が接合される。
ーニングした放熱板8を用意し、はんだ10を介して放
熱板8上の金属箔配線9とSiチップ1の裏面とを接続
すると共に、配線部14やはんだ15を介してSiチッ
プ1表面側に形成されたゲート電極12と金属箔配線1
6とを接合する。
1と接合部材4を接合後、Siチップ1と放熱板8、S
iチップ1と配線部14を接合しても、Siチップ1と
放熱板8を接合後、Siチップ1と接合部材4、Siチ
ップ1と配線部14を接合しても、Siチップ1と放熱
板8、Siチップ1と接合部材4、Siチップ1と配線
部14を同時に接合してもよい。
1、17を接続すると共に、Siチップ1の表面側に配
置されたリード3上に放熱板7を固定し、さらに放熱板
7、8の外周を樹脂ケース18で囲むことによって本実
施形態に示す実装構造が完成する。
−Snはんだ6を介してリード3の先端位置に備えられ
た接合部材4とSiチップ1上の各エミッタ電極2との
電気的接合を行なったが、この他の方法を用いて行なっ
てもよい。
うちSiチップ2と対向する面に、各エミッタ電極2の
それぞれと対応する位置に軟金属20を配置する。この
軟金属20としては、例えば、Alを採用することがで
きる。そして、各エミッタ電極2と各軟金属20とを位
置合わせして、リード3をSiチップ1上に搭載する。
その後、図中の矢印に示すように、超音波振動を加える
ことによって軟金属20とエミッタ電極2とを擦り合わ
せることで、これらを電気的に接合する事も可能であ
る。
程度に加熱すれば、振動幅、振動速度を下げることがで
きるため、振動によるSiチップ1のダメージを低減す
ることができる。また、軟金属20をAl等で形成する
場合、軟金属20の両接合面をAu膜で覆ったり、Au
微粉末で覆ったりすることによって、よりエミッタ電極
2や接合部材4と接合され易くすることもできる。
なくても接合部材4とSiチップ1とを接合する事も可
能である。
ミッタ電極をSiチップの表面から突出するように構成
し、接合部材にZn−Snはんだを用いてはんだ付けす
ることができる。また、SiチップのAl電極上にAu
バンプあるいはCuバンプを配置し、超音波接合によっ
てAl電極上の各バンプと接合部材とを接合するように
してもよい。また、SiチップのAl電極上にAuバン
プ等を配置したのち、Auバンプなどに接合部材を押し
付け、加熱処理を施す事で、各バンプと接合部材とを接
合してもよい。
の実装構造を表わす断面図である。
ある。
構造を表わす断面図である。
わす断面図である。
リード、3…接合部材、4a…突出部、5…Ni/Au
メッキ、6、13…Zn−Snはんだ、7、8…放熱
板、9、16…金属箔配線、10、15…はんだ、12
…ゲート電極、14…配線部、18…樹脂ケース。
Claims (9)
- 【請求項1】 一面側に電極(2)が形成されてなる半
導体チップ(1)と、 前記電極上に配置されたバンプ部(6)と、 前記半導体チップのうち前記電極が形成されている面と
対向する面を有してなり、前記バンプ部と接合されて、
該バンプ部を介して前記電極と電気的に接合された接合
部材(4)と、 前記接合部材に接続されたリード(3)と、 前記半導体チップのうち、前記電極が設けられた面の反
対側に配置された第1の放熱板(8)とを有して構成さ
れ、 前記接合部材と前記第1の放熱板とは、前記半導体チッ
プの材料と熱膨張係数が近似している材料で構成されて
いると共に、それぞれが略同等の厚みで構成されている
ことを特徴とする半導体装置の実装構造。 - 【請求項2】 前記接合部材を挟んで、前記半導体チッ
プの反対側には、第2の放熱板(7)が配置されている
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の実装構
造。 - 【請求項3】 前記第1、第2の放熱板の外周は、枠部
材(18)で囲まれており、前記第1、第2の放熱板及
び前記枠部材は、これらの間の液密性が保持されるよう
に組付けられていることを特徴とする請求項2に記載の
半導体装置の実装構造。 - 【請求項4】 前記接合部材のうち前記バンプ部と接す
る部位には、Niを含む金属材料が塗布されていること
を特徴とする請求項1乃至3のいずれか1つに記載の半
導体装置の実装構造。 - 【請求項5】 前記接合部材のうち、前記バンプ部と接
する部位は、突出部(4a)となっていることを特徴と
する請求項1乃至4のいずれか1つに記載の半導体装置
の製造方法。 - 【請求項6】 前記バンプ部は、Znを含有するはんだ
で構成されていることを特徴とする請求項1乃至5のい
ずれか1つに記載の半導体装置の実装構造。 - 【請求項7】 前記半導体チップには、100A/cm
2以上の電流が流されることを特徴とする請求項1乃至
6のいずれか1つに記載の半導体装置の実装構造。 - 【請求項8】 一面側に電極(2)が備えられている半
導体チップ(1)の該電極を、バンプ部(6)を介して
リード(3)に電気的に接合する半導体装置の実装方法
において、 一面側に電極が備えられた半導体チップを用意する工程
と、 前記半導体チップのうち前記電極が形成されている面と
対向する面を有すると共に前記半導体チップと熱膨張係
数が近似する材質で構成された接合部材(4)を備えた
リード(3)を用意する工程と、 前記電極と前記接合部材の間に前記バンプ部を配置した
のち、該バンプ部を介して前記電極と前記接合部材とを
接合する工程と、 前記半導体チップのうち前記電極が形成された面の反対
側に、前記半導体チップと熱膨張係数が近似する材料で
構成されていると共に前記接合部材と略同等の厚みを有
して構成されてなる放熱板(8)を配置する工程と、を
含むことを特徴とする半導体装置の実装方法。 - 【請求項9】 前記電極と前記接合部材との接合工程
は、前記半導体チップ上に前記接合部材を備えたリード
を搭載し、前記接合部材を超音波振動させることによっ
て行なうことを特徴とする請求項7に記載の半導体装置
の実装方法。
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---|---|---|---|
JP15574599A JP4023032B2 (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | 半導体装置の実装構造及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP4023032B2 JP4023032B2 (ja) | 2007-12-19 |
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JP15574599A Expired - Fee Related JP4023032B2 (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | 半導体装置の実装構造及び実装方法 |
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Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003218306A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-07-31 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2004363337A (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Toyota Motor Corp | 半導体装置の冷却構造 |
JP2006120933A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Toyota Motor Corp | 半導体装置 |
JP2006294882A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-26 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体装置 |
JP2007042738A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体装置 |
JP2007109880A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体装置 |
KR100780830B1 (ko) * | 2005-12-19 | 2007-11-30 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체 장치 |
JP2009064852A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Okutekku:Kk | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
EP2372763A2 (en) | 2010-04-02 | 2011-10-05 | Hitachi Ltd. | Power semiconductor module |
JP2012244035A (ja) * | 2011-05-23 | 2012-12-10 | Aisin Seiki Co Ltd | 半導体装置とその製造方法 |
JP2013085470A (ja) * | 2012-12-10 | 2013-05-09 | Hitachi Ltd | インバータ |
DE102014118836B4 (de) * | 2014-01-09 | 2021-05-27 | Infineon Technologies Ag | Halbleiter-packaging-anordnung und halbleiter-package |
US11094638B2 (en) | 2018-06-18 | 2021-08-17 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
EP4213203A1 (en) * | 2022-01-12 | 2023-07-19 | Nexperia B.V. | Semiconductor device package and method for manufacturing the same |
-
1999
- 1999-06-02 JP JP15574599A patent/JP4023032B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003218306A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-07-31 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2004363337A (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Toyota Motor Corp | 半導体装置の冷却構造 |
JP2006120933A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Toyota Motor Corp | 半導体装置 |
JP4649948B2 (ja) * | 2004-10-22 | 2011-03-16 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
JP2006294882A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-26 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体装置 |
JP4645276B2 (ja) * | 2005-04-12 | 2011-03-09 | 富士電機システムズ株式会社 | 半導体装置 |
JP2007042738A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体装置 |
JP4645406B2 (ja) * | 2005-10-13 | 2011-03-09 | 富士電機システムズ株式会社 | 半導体装置 |
JP2007109880A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体装置 |
KR100780830B1 (ko) * | 2005-12-19 | 2007-11-30 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체 장치 |
JP2009064852A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Okutekku:Kk | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
EP2372763A2 (en) | 2010-04-02 | 2011-10-05 | Hitachi Ltd. | Power semiconductor module |
JP2011216822A (ja) * | 2010-04-02 | 2011-10-27 | Hitachi Ltd | パワー半導体モジュール |
US8294258B2 (en) | 2010-04-02 | 2012-10-23 | Hitachi, Ltd. | Power semiconductor module |
JP2012244035A (ja) * | 2011-05-23 | 2012-12-10 | Aisin Seiki Co Ltd | 半導体装置とその製造方法 |
JP2013085470A (ja) * | 2012-12-10 | 2013-05-09 | Hitachi Ltd | インバータ |
DE102014118836B4 (de) * | 2014-01-09 | 2021-05-27 | Infineon Technologies Ag | Halbleiter-packaging-anordnung und halbleiter-package |
US11094638B2 (en) | 2018-06-18 | 2021-08-17 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
EP4213203A1 (en) * | 2022-01-12 | 2023-07-19 | Nexperia B.V. | Semiconductor device package and method for manufacturing the same |
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