JP2000344811A - 不飽和基含有カルボン酸樹脂、樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】希アルカリ水溶液で現像が可能で、得られた硬
化物は、無電解金メッキ耐性、難燃性に優れ、密着性、
半田耐熱性も十分に満足する樹脂組成物を提供し得る新
規樹脂の開発。 【解決手段】１分子中に少なくとも１個の水酸基と少な
くとも１個の不飽和基を有する化合物（ａ）とジヒドロ
−３−〔（６−オキシド−６Ｈ−ジベンツ〔ｃ，ｅ〕
〔１，２〕オキサフォスフォリン−６−イル）メチル〕
−２，５−フランジオン（ｂ）と任意成分として（ｂ）
成分以外の多塩基酸無水物（ｂ’）との反応物である不
飽和基含有カルボン酸樹脂（Ａ）。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、希アルカリ水溶液
での現像が可能で、密着性、半田耐熱性、無電解金メッ
キ耐性及び難燃性等に優れた硬化物を与える、プリント
配線板製造の際のソルダーレジストや無電解メッキレジ
スト等に使用できる、樹脂組成物及びその硬化物に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、省資源、省エネルギー、作業性向
上、生産性向上などの理由により各種分野において紫外
線硬化型組成物が多用されてきている。プリント配線板
加工分野においても同様の理由によりソルダーレジスト
インキ、マーキングインキなど種々のインキが従来の熱
硬化型組成物から紫外線硬化型組成物へと移行した。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】プリント配線基板のレ
ジストパターン形成法には、スクリーン印刷法が多く用
いられてきたが、かかるスクリーン印刷によるときに、
多くの場合、印刷時のブリード、にじみ、或いは、ダレ
といった現像が発生し、これがために最近のプリント配
線板の高密度化、部品の表面実装化に対応しきれなくな
っている。

【０００４】こうした課題を解決するために、ドライフ
ィルム型のフォトレジストや液状フォトソルダーレジス
トが開発されている。ドライフィルム型のフォトレジス
トの場合、熱圧着の際に気泡を生じ易く、耐熱性や密着
性にも不安があり、また高価格であるなどの問題があ
る。一方、液状フォトソルダーレジストとしては、例え
ば、特開昭６０−２０８３３７号公報、特開昭６１−５
９４７７号公報には、ノボラック型エポキシ樹脂のアク
リル酸との部分反応物を主体とするソルダーレジストイ
ンキ組成物が提案されている。しかしながら、これらの
インキ組成物は、いずれも、現像時に１，１，１−トリ
クロロエタン、トリクロルエチレン、トルエン、シクロ
ヘキサノン等の有機溶剤を使用しなければならないた
め、作業環境や経済性の点で問題があった。又、これら
有機溶剤による問題を解決するために希アルカリ水溶液
で現像できるものが提案されている。例えば特公平１−
５４３９０号公報にはノボラック型エポキシ樹脂とアル
カリ酸の反応物と多塩基酸無水物の反応生成物を主体と
するレジストインキ組成物が開示されている。しかしな
がら、このレジストキインキ組成物は、その硬化物の無
電解金メッキ耐性が不十分であり、又難燃性への対応が
なされていない。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決するため鋭意研究した結果、特定の不飽和基含
有カルボン酸樹脂を使用することにより、希アルカリ水
溶液での現像性に優れ、その硬化皮膜の密着性、半田耐
熱性、無電解金メッキ耐性及び難燃性にも優れたプリン
ト配線基板のレジストに好適に用いることができる樹脂
組成物及びその硬化物を提供することに成功した。即
ち、本発明は、

【０００６】１．１分子中に少なくとも１個の水酸基と
少なくとも１個の不飽和基を有する化合物（ａ）とジヒ
ドロ−３−〔（６−オキシド−６Ｈ−ジベンツ〔ｃ，
ｅ〕〔１，２〕オキサフォスフォリン−６−イル）メチ
ル〕−２，５−フランジオン（ｂ）と任意成分として
（ｂ）成分以外の多塩基酸無水物（ｂ’）との反応物で
ある不飽和基含有カルボン酸樹脂（Ａ）、 ２．１項記載の化合物（ａ）がエポキシ化合物（ａ−
１）と不飽和基含有モノカルボン酸（ａ−２）の反応物
（Ｉ）である１項記載の不飽和基含有カルボン酸樹脂
（Ａ）、 ３．２項記載のエポキシ化合物（ａ−１）がビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノール・ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック型エポキシ
樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂から選択
された１種又は２種以上のエポキシ樹脂である１項また
は２項記載の不飽和基含有カルボン酸樹脂（Ａ）、 ４．１項ないし３項のいずれか１項に記載の不飽和基含
有カルボン酸樹脂（Ａ）を含有することを特徴とする樹
脂組成物、 ５．光重合開始剤（Ｂ）、希釈剤（Ｃ）及び硬化成分
（Ｄ）を含有する４項記載の樹脂組成物、 ６．４項または５項記載の樹脂組成物の硬化物、に関す
る。

【０００７】本発明の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂
（Ａ）は、１分子中に少なくとも１個の水酸基と少なく
とも１個の不飽和基を有する化合物（ａ）とジヒドロ−
３−〔（６−オキシド−６Ｈ−ジベンツ〔ｃ，ｅ〕
〔１，２〕オキサフォスフォリン−６−イル）メチル〕
−２，５−フランジオン（ｂ）と任意成分として（ｂ）
成分以外の多塩基酸無水物（ｂ’）を反応させたもので
ある。

【０００８】１分子中に少なくとも１個の水酸基と少な
くとも１個の不飽和基を有する化合物（ａ）としては、
例えば多価アルコールと（メタ）アクリル酸の反応物、
エポキシ化合物（ａ−１）と不飽和基含有モノカルボン
酸（ａ−２）の反応物（Ｉ）等があげられる。

【０００９】多価アルコールと（メタ）アクリル酸の反
応物としては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリレー
ト、シクロヘキサン−１，４−ジメタノールモノ（メ
タ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アク
リレートのε−カプロラクトン反応物、トリメチロール
プロパンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトール
ペンタ（メタ）アクリレート等があげられる。

【００１０】反応物（Ｉ）の合成に使用するエポキシ化
合物（ａ−１）としては、例えば１官能性エポキシ化合
物（ａ−１−）、多官能性脂肪族系エポキシ化合物
（ａ−１−）、多官能性芳香族系エポキシ化合物（ａ
−１−）、該多官能性芳香族系エポキシ化合物（ａ−
１−）と１分子中に少なくとも２個以上の水酸基とエ
ポキシ基と反応する水酸基以外の１個の反応基（例えば
カルボン酸基、２級アミノ基等）を有する化合物との反
応物であるエポキシ化合物（ａ−１−’）等があげら
れる。１分子中に少なくとも２個以上の水酸基とエポキ
シ基と反応する水酸基以外の１個の反応基を有する化合
物としては、例えばジメチロールプロピオン酸、ジメチ
ロール酢酸、ジメチロール酪酸、ジメチロール吉草酸、
ジメチロールカプロン酸等のポリヒドロキシ含有モノカ
ルボン酸類、ジエタノールアミン、ジイソプロパノール
アミン等のジアルカノールアミン類等があげられる。

【００１１】１官能性エポキシ化合物（ａ−１−）と
しては、例えばフェニルグリシジルエーテル、ｐ−メチ
ルフェニルグリシジルエーテル、ｔ−ブチルグリシジル
エーテル、グリシドール等があげられる。

【００１２】多官能性脂肪族系エポキシ化合物（ａ−１
−）としては、例えばグリセリンジグリシジルエーテ
ル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポ
リプロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリメ
チロールプロパントリグリシジルエーテル、ビスフェノ
ールＡポリプロポキシレートジグリシジルエーテル、
１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル等があ
げられる。

【００１３】多官能性芳香族系エポキシ化合物（ａ−１
−）としては、例えばビスフェノール型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタ
ン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェ
ニル骨格とフェノール骨格を有する多官能性エポキシ樹
脂等があげられる。

【００１４】ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、
例えばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェ
ノールＳおよびテトラブロムビスフェノールＡなどのビ
スフェノール類とエピクロルヒドリンおよび／またはメ
チルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるもの
や、ビスフェノールＡやビスフェノールＦのジグリシジ
ルエーテルと前記、ビスフェノール類の縮合物とエピク
ロルヒドリンおよび／またはメチルピクロルヒドリンと
を反応させ得られるもの等があげられ、市販品として
は、例えば油化シエルエポキシ（株）製、エピコート１
００１、エピコート１００２、エピコート１００４；東
都化成（株）製、エポトートＹＤ−０１１、エポトート
ＹＤ−０１２、エポトートＹＤＦ−２００１、エポトー
トＹＤＦ−２００４等があげられる。

【００１５】ノボラック型エポキシ樹脂としては、例え
ばフェノール、クレゾール、ハロゲン化フェノール及び
アルキルフェノールなどのフェノール類とホルムアルデ
ヒドとを酸性触媒下で反応して得られるノボラック類と
エピクロルヒドリンおよび／またはメチルエピクロルヒ
ドリンとを反応させて得られるもの等があげられ、市販
品としては、例えば日本化薬（株）製、ＥＯＣＮ−１０
３Ｓ、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＯ
ＣＮ−１０２７、ＥＰＰＮ−２０１、ＢＲＥＮ−Ｓ：大
日本インキ化学工業（株）製、Ｎ−７３０、Ｎ−７７
０、Ｎ−８６５、Ｎ−６６５、Ｎ−６７３、ＶＨ−４１
５０等があげられる。

【００１６】トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂と
しては、例えばトリスフェノールメタン、トリスクレゾ
ールメタン等とエピクロルヒドリンおよび／またはメチ
ルエピクロルヒドリンを反応させて得られるもの等があ
げられ、市販品としては、例えば日本化薬（株）製、Ｅ
ＰＰＮ−５０１、ＥＰＰＮ−５０２等があげられる。

【００１７】ビフェニル型エポキシ樹脂としては、例え
ばビフェノール、３，３’，５，５’−テトラメチルビ
フェノール等とエピクロルヒドリンおよび／またはメチ
ルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるもの等が
あげられ、市販品としては、例えば油化シエルエポキシ
（株）製、ＹＸ−４０００等があげられる。

【００１８】ビフェニル骨格とフェノール骨格を有する
多官能性エポキシ樹脂としては、例えば日本化薬（株）
製、ＮＣ−３０００Ｐ等があげられる。

【００１９】反応物（Ｉ）の合成に使用する不飽和基含
有モノカルボン酸（ａ−２）としては、例えばアクリル
酸、アクリル酸の２量体、メタクリル酸、β−スチリル
アクリル酸、β−フルフリルアクリル酸，クロトン酸、
α−シアノ桂皮酸、桂皮酸、および飽和又は不飽和二塩
基酸無水物と１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）
アクリレート類との等モル反応物である半エステル類、
飽和または不飽和二塩基酸と不飽和基含有モノグリシジ
ル化合物との反応物である半エステル類、飽和または不
飽和二塩基酸と不飽和基含有エポキシ化合物とを等モル
比で反応させて得られる半エステル類等があげられる。

【００２０】飽和又は不飽和二塩基酸無水物としては、
例えば無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、
テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒ
ドロ無水フタル酸、無水イタコン酸、メチルエンドメチ
レンテトラヒドロ無水フタル酸、ジヒドロ−３−〔（６
−オキシド−６Ｈ−ジベンツ〔ｃ，ｅ〕〔１，２〕オキ
サフォスフォリン−６−イル）メチル〕−２，５−フラ
ンジオン等があげられる。

【００２１】１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）
アクリレート類としては、例えばヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリ
レート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、
ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、グ
リセリンジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサン−
１，４−ジメタノールモノ（メタ）アクリレート、ペン
タエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、２−ヒド
ロキシ−３−フェニルプロピル（メタ）アクリレート、
ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等
があげられる。

【００２２】飽和または不飽和二塩基酸としては、例え
ばコハク酸、アジピン酸、イソフタル酸、イタコン酸等
があげられる。

【００２３】不飽和基含有エポキシ化合物としては、例
えばグリシジル（メタ）アクリレート、下記式で表され
るエポキシ化合物等の（メタ）アクリレート基を有する
エポキシ基化合物があげられる。

【００２４】

【化１】

【００２５】特に好ましいエポキシ化合物（ａ−１）と
しては、例えばビスフェノールＡの誘導体であるビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦの誘導体
であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型
エポキシ樹脂、フェノールの誘導体であるフェノール・
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールの誘導体である
クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノ
ールメタン型エポキシ樹脂等があげられ、特に好ましい
不飽和基含有モノカルボン酸（ａ−２）としては、例え
ばアクリル酸等があげられる。〕

【００２６】反応物（Ｉ）の合成反応は、エポキシ化合
物（ａ−１）のエポキシ１当量に対して、不飽和基含有
モノカルボン酸（ａ−２）を０．４〜１．１モルとなる
比で反応させるのが好ましく、特に好ましくは、約０．
９〜１．０５モルとなる比で反応させる。

【００２７】反応時に希釈剤として、エチルメチルケト
ン、シクロヘキサノンなどのケトン類、トルエン、キシ
レン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類、
ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレ
ングリコールジエチルエーテルなどのグリコールエーテ
ル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセ
テート、カルビトールアセテートなどのエステル類、オ
クタン、デカンなどの脂肪族炭化水素、石油エーテル、
石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの
石油系溶剤等の有機溶剤類、又はカルビトール（メタ）
アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレー
ト等の反応性単量体類を使用するのが好ましい。

【００２８】更に、反応を促進させるためる触媒を使用
するのが好ましい。触媒としては、例えばトリエチルア
ミン、ベンジルジメチルアミン、メチルトリエチルアン
モニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウム
ブロマイド、トリフェニルフォスフィン、トリフェニル
スチビン、オクタン酸クロム、オクタン酸ジルコニウム
等があげられる。該触媒の使用量は、反応原料混合物に
対して好ましくは０．１〜１０重量％である。また、反
応中の重合を防止するために、重合防止剤を使用するの
が好ましい。重合防止剤としては、例えばハイドロキノ
ン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチル
エーテル、カテコール、ピロガロール等があげられる。
その使用量は、反応原料混合物に対して、好ましくは
０．０１〜１重量％である。反応温度は、好ましくは６
０〜１５０℃である。又、反応時間は、好ましくは５〜
６０時間である。

【００２９】次に、反応物（Ｉ）とジヒドロ−３−
〔（６−オキシド−６Ｈ−ジベンツ〔ｃ，ｅ〕〔１，
２〕オキサフォスフォリン−６−イル）メチル〕−２，
５−ブランジオン（ｂ）と任意成分として（ｂ）成分以
外の多塩基酸無水物（ｂ’）を反応させる。この反応
は、前記反応物（Ｉ）中の水酸基に対して、水酸基１当
量あたり前記の（ｂ）＋（ｂ’）成分の総量の無水物基
を０．１〜１．０当量反応させるのが好ましい。反応温
度は６０〜１５０℃が好ましい。反応時間は、１〜１０
時間が好ましい。（ｂ）及び（ｂ’）の使用割合は
（ｂ）＋（ｂ’）成分の総量を１当量とした場合、
（ｂ）成分は、０．１〜１．０当量が好ましく、
（ｂ’）成分は０〜０．９当量が好ましい。

【００３０】ここで使用するジヒドロ−３−〔（６−オ
キシド−６Ｈ−ジベンツ〔ｃ，ｅ〕〔１，２〕オキサフ
ォスフォリン−６−イル）メチル〕−２，５−ブランジ
オン（ｂ）は、例えば（株）三光開発科学研究所より、
品名 Ｍ−Ａｃｉｄ−ＡＨとして市販されている。その
構造式は下記の通りである。

【００３１】

【化２】

【００３２】ここで使用する（ｂ）成分以外の多塩基酸
無水物（ｂ’）としては、例えば無水マレイン酸、無水
コハク酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレ
ンテトラヒドロ無水フタル酸、トリメリット酸、ピロメ
リット酸等があげられる。

【００３３】このようにして得られた不飽和基含有カル
ボン酸樹脂（Ａ）の酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）は３０〜１
１０が好ましく、特に好ましくは、６０〜１００であ
る。

【００３４】本発明の組成物に含まれる不飽和基含有カ
ルボン酸樹脂（Ａ）の量は組成物中１０〜８０重量％が
好ましく、特に１５〜６０重量％が好ましい。

【００３５】次に、光重合開始剤（Ｂ）としては、例え
ばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイン
イソプロピルエーテル等のベンゾイン類、アセトフェノ
ン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−〔４
−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−プロ
パン−１−オン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノ
ン等のアセトフェノン類、２−エチルアントラキノン、
２−ｔ−ブチルアントラキノン等のアントラキノン類、
２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサ
ントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチ
オキサントン類、アセトフェノンジメチルケタール、ベ
ンジルジメチルケタール等のケタール類、ベンゾフェノ
ン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、４
−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド等
のベンゾフェノン類、２，４，６−トリメチルベンゾイ
ルジフェニルホスフィンオキサイド等があげられ、単独
あるいは２種以上を組合せて用いることができる。

【００３６】組み合わせて使用する場合、好ましい組合
せはとしては、例えば２−メチル−１−〔４−（メチル
チオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−プロパン−１−
オン（チバ・スペシャリティ−ケミカル社製、イルガキ
ュアー９０７）と２，４−ジエチルチオキサントン（日
本化薬（株）製、カヤキュアーＤＥＴＸ）や２−イソプ
ロピルチオキサントン、４−ベンゾイル−４’−メチル
ジフェニルサルファイドとの組合せ等である。

【００３７】さらに、係る光重合開始剤（Ｂ）には、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペン
チル−４−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルア
ミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類の様な光
増感剤を単独あるいは２種以上を組合せて用いることが
できる。

【００３８】光重合開始剤（Ｂ）使用割合は、本発明の
組成物中、０．５〜２０重量％が好ましく、特に好まし
くは１〜１０重量％である。

【００３９】希釈剤（Ｃ）としては、例えば有機溶剤お
よび／または光重合性モノマーが使用できる。有機溶剤
の代表的なものとしては、例えばエチルメチルケトン、
シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、
テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メチルセ
ロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブ
チルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、
ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレ
ングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテ
ル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセ
テート、カルビトールアセテート等のエステル類、エタ
ノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレ
ングリコールなどのアルコール類、オクタン、デカンな
どの脂肪族炭化水素、石油エーテル、石油ナフサ、水添
石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等を挙げ
ることがてきる。

【００４０】一方、光重合性モノマーの代表的なものと
しては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等
のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類、エチレ
ングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポ
リエチレングリコール等のグリコールのモノ又はジ（メ
タ）アクリレート類、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリ
ルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等の
（メタ）アクリルアミド類、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエ
チル（メタ）アクリレート等のアミノアルキル（メタ）
アクリレート類、ヘキサンジオール、トリメチロールプ
ロパン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロ
パン、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエ
チルイソシアヌレート等の多価アルコール、又はこれら
のエチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド付
加物の多価アクリレート類、フェノキシエチル（メタ）
アクリレート、ビスフェノールＡのポリエトキシジ（メ
タ）アクリレート等のフェノール類のエチレンオキサイ
ドあるいはプロピレンオキサイド付加物の（メタ）アク
リレート類、グリセリンジグリシジルエーテル、トリメ
チロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシ
ジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテルの（メ
タ）アクリレート類、及びメラミン（メタ）アクリレー
ト等の（メタ）アクリル基を有するモノマーを挙げるこ
とができる。

【００４１】前記の希釈剤（Ｃ）は、単独または２種以
上の混合物として用いられ、本発明の組成物に含まれる
希釈剤（Ｃ）の量は組成物中、５〜８０重量％が好まし
く、特に好ましくは１０〜７０重量％である。

【００４２】前記、希釈剤（Ｃ）の使用目的は、光重合
性モノマーの場合は、（Ａ）成分を希釈し、塗布しやす
い状態にすると共に、光重合性を増強するものであり、
有機溶剤の場合は、（Ａ）成分を溶解し希釈せしめ、そ
れによって液状として塗布し、次いで乾燥させることに
より造膜せしめるためである。従って、本発明の樹脂組
成物をレジストインキ組成物として用いる場合、用いる
希釈剤に応じてフォトマスクを塗膜に接触させる接触方
式あるいは非接触方式のいずれかの露光方式が用いられ
る。

【００４３】本発明の樹脂組成物では硬化成分（Ｄ）を
使用する。その使用目的は、本発明の樹脂組成物をレジ
ストインキ組成物として用いる場合、密着性、耐熱性、
耐メッキ性等のソルダーレジストとしての諸特性を向上
させるためである。硬化成分（Ｄ）としては、不飽和二
重合結合を有しないものでそれ自身が熱や紫外線等によ
って硬化するものや、本発明の組成物中の主成分である
（Ａ）成分の水酸基やカルボキシル基等と熱や紫外線等
で反応するものでも良い。

【００４４】具体的には、例えばヘキサメトキシメラミ
ン、ヘキサブトキシ化メラミン、縮合ヘキサメトキシメ
ラミン等のメラミン誘導体、ジメチロール尿素等の尿素
化合物、テトラメチロール・ビスフェノールＡ等のビス
フェノールＡ系化合物、オキサゾリン化合物、１分子中
に１個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物等を挙
げることができる。

【００４５】１分子中に１個以上のエポキシ基を有する
エポキシ化合物としては、例えば油化シェルエポキシ
（株）製のエピコート１００１、１００２、１００４、
１００９、大日本インキ化学工業（株）製のエピクロン
Ｎ−３０５０、Ｎ−７０５０等のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、東都化成（株）製のＳＴ−２００４、ＳＴ
−２００７等の水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
東都化成（株）製のＹＤＦ−２００４、ＹＤＦ−２００
７等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、日本化薬
（株）製のＥＰＰＮ−２０１、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、Ｅ
ＯＣＮ−１０３Ｓ、ＥＯＣＮ−１０２０、ＢＲＥＮ等の
ノボラック型エポキシ樹脂、大日本インキ化学工業
（株）製のエピクロンＮ−８８０等のビスフェノールＡ
のノボラック型エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ
（株）製のＹＬ−９３１、ＹＬ−９３３等のアミノ基含
有エポキシ樹脂、大日本インキ化学工業（株）製のＴＳ
Ｒ−６０１等のゴム変性エポキシ樹脂、日本化薬（株）
製のＥＢＰＳ−２００、大日本インキ化学工業（株）製
のエピクロンＥＸＡ−１５１４等のビスフェノールＳ型
エポキシ樹脂、日本油脂（株）製のブレンマーＤＧＴ等
のジグリシジルテレフタレート、日産化学（株）製のＴ
ＥＰＩＣ等のトリグリシジルイソシアヌレート、油化シ
ェルエポキシ（株）製のＹＸ−４０００等のビキシレノ
ール型エポキシ樹脂、油化シエルエポキシ（株）製のＹ
Ｌ−６０５６等のビフェノール型エポキシ樹脂、ダイセ
ル化学工業（株）製のセロキサイド２０２１等の脂環式
エポキシ樹脂等があげられる。

【００４６】前記の硬化成分（Ｄ）は、単独または２種
以上の混合物として用いられ、その使用割合は、組成物
中、１〜５０重量％が好ましく、特に好ましくは３〜４
５重量％である。

【００４７】前記硬化成分（Ｄ）の中でエポキシ化合物
を使用する場合には、密着性、耐薬品、耐熱性等の特性
をより一層向上するためにエポキシ樹脂硬化剤を併用す
ることが好ましい。エポキシ樹脂硬化剤の使用量は、前
記エポキシ化合物１００重量部に対して、０．０１〜２
５重量部が好ましく、特に好ましくは０．１〜１５重量
部である。

【００４８】エポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、四
国化成工業（株）製、２ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ、Ｃ₁₁ Ｚ、
Ｃ₁₇Ｚ、２ＰＺ、１Ｂ２ＭＺ、２ＭＺ−ＣＮ、２Ｅ４Ｍ
Ｚ−ＣＮ、Ｃ₁₁Ｚ−ＣＮ、２ＰＺ−ＣＮ、２ＰＨＺ−Ｃ
Ｎ、２ＭＺ−ＣＮＳ、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮＳ、２ＰＺ−Ｃ
ＮＳ、２ＭＺ−ＡＺ１ＮＥ、２Ｅ４ＭＺ−Ａ、Ｚ１Ｎ
Ｅ、Ｃ₁₁ Ｚ−ＡＺ１ＮＥ、２ＭＡ−ＯＫ、２Ｐ４ＭＨ
Ｚ、２ＰＨＺ、２Ｐ４ＢＨＺ等のイミダゾール誘導体：
アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン
類：ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミ
ン、ｍ−キシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフ
ォン、ジシアンジアミド、尿素、メラミン、多塩基ヒド
ラジド等のポリアミン類；これらの有機酸塩および／ま
たはエポキシアダクト：三フッ化ホウ素のアミン錯体：
エチルジアミノ−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−
Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−キシリル−Ｓ
−トリアジン等のトリアジン誘導体類：トリメチルアミ
ン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルオクチル
アミン、Ｎ−ベンジルジメチルアミン、ピリジン、Ｎ−
メチルモルホリン、ヘキサ（Ｎ−メチル）メラミン、
２，４，６−トリス（ジメチルアミノフェノール）、テ
トラメチルグアニジン、ｍ−アミノフェノール等の三級
アミン類：ポリビニルフェノール、ポリビニルフェノー
ル臭素化物、フェノール・ノボラック、アルキルフェノ
ールノボラック等のポリフェノール類：トリブチルホス
フィン、トリフェニルホスフィン、トリス−２−シアノ
エチルホスフィン等の有機ホスフィン類：トリ−ｎ−ブ
チル（２，５−ジヒドロキシフェニル）ホスホニウムブ
ロマイド、ヘキサデシルトリブチルホスホニウムクロラ
イド等のホスホニウム塩類：ベンジルトリメチルアンモ
ニウムクロライド、フェニルトリブチルアンモニウムク
ロライド等の４級アンモニウム塩類：前記多塩基酸無水
物：ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、
トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネー
ト、旭電化（株）製、オプトマーＳＰ−１７０等の光カ
チオン重合触媒等の硬化剤類あるいは硬化促進剤類を単
独または２種以上混合して用いる。

【００４９】本発明の組成物は、密着性、硬度などの特
性を向上する目的で、更に必要に応じて、硫酸バリウ
ム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、微粉状酸ケイ
素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウ
ム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸アルミニ
ウム、雲母粉等の無機充填剤が使用できる。その使用量
は、本発明の組成物中の０〜６０重量％が好ましく、特
に好ましくは５〜４０重量％である。

【００５０】更に、必要に応じて、フタロシアニン・ブ
ルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリー
ン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化
チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの
着色剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエ
ーテル、ｔ−ブチルカテコール、ピロガロール、フェノ
チアジン等の公知慣用の重合禁止剤、オルベン、ベント
ン、モンモリロナイト等の増粘剤、シリコーン系、フッ
素系、高分子系等の消泡剤および／または、レベリング
剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、
シランカップリング剤等の密着性付与剤のような添加剤
類を用いることができる。

【００５１】又、アクリル酸エステル類などのエチレン
性不飽和化合物の共重合体類や、多価アルコール類と多
塩基酸化合物から合成されるポリエステル樹脂等の公知
慣用のバインダー樹脂およびポリエステル（メタ）アク
リレート、ポリウレタン（メタ）アクリレート、エポキ
シ（メタ）アクリレート等の光重合性（メタ）アクリレ
ートオリゴマー類もソルダーレジストとしての諸特性に
影響を及ぼさない範囲で用いることができる。

【００５２】又、本発明の組成物の引火性の低下のため
に水を添加することもできる。水を添加する場合には、
（Ａ）成分のカルボキシル基をトリメチルアミン、トリ
エチルアミン等のアミン類、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエ
チル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプ
ロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メ
タ）アクリルアミド、アクリロイルモルホリン、Ｎ−イ
ソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールア
クリルアミド等の３級アミノ基を有する（メタ）アクリ
レート化合物で造塩することにより（Ａ）成分を水に溶
解するようにすることが好ましい。

【００５３】本発明の組成物は、配合成分を好ましくは
前記の割合で配合し、ロールミル等で均一に混合するこ
とにより得られる。

【００５４】本発明の樹脂組成物は、例えば、レジスト
インキ組成物として用いる場合、次のようにして硬化
し、硬化物を得る。即ち、プリント配線板に、スクリー
ン印刷法、スプレー法、ロールコート法、静電塗装法、
カーテンコート法等の方法により１０〜１６０μｍの膜
厚で本発明の組成物を塗布し、塗膜を６０℃〜１１０℃
で乾燥させた後、ネガフィルムを塗膜に直接に接触させ
（又は、接触しない状態で塗膜の上に置く。）、次いで
紫外線を照射し、未露光部分を希アルカリ水溶液（例え
ば、０．５〜２％炭酸ソーダ水溶液等）で溶解除去（現
像）した後、更に諸物性の向上のために、紫外線の照射
および／または加熱（例えば、１００〜２００℃で、
０．５〜１．０時間）によって十分な硬化を行い硬化皮
膜を得る。

【００５５】

【実施例】以下、本発明の実施例により更に具体的に説
明する。なお、実施例中の部は重量部である。

【００５６】合成実施例１（不飽和基含有カルボン酸樹
脂（Ａ）の合成実施例） クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
（株）製、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、軟化点９２℃、エポキ
シ当量２２０）２２００部（１０当量）、アクリル酸７
２０部（１０モル）、メチルハイドロキノン２．２部、
エチル−３−エトキシプロピオネート１５８１部を仕込
み、９０℃で加熱し攪拌し、混合物を溶解した。次いで
６０℃まで冷却し、トリフェニルフォスフィン１３．５
部を仕込み、１００℃に加熱し，約３２時間反応し、酸
価が０．５ｍｇＫＯＨ／ｇの反応物（水酸基１０当量）
を得た。次に、これにジヒドロ−３−〔（６−オキシド
−６Ｈ−ジベンツ〔ｃ，ｅ〕〔１，２〕オキサフォスフ
ォリン−６−イル）メチル〕−２．５−フランジオン２
９００部（８．８モル）、テトラヒドロ無水フタル酸１
７６部（１．１６モル）及びエチル−３−エトキシプロ
ピオネート１６５６．３部を仕込み、９５℃に加熱し、
約６時間反応し、冷却し、固形分の酸価が９３ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇの固形分の濃度６５％の不飽和基含有カルボン酸
樹脂（Ａ−１）を得た。

【００５７】比較例のための合成例１ 合成実施例１中のジヒドロ−３−〔（６−オキシド−６
Ｈ−ジベンツ〔ｃ，ｅ〕〔１，２〕オキサフォスフォリ
ン−６−イル）メチル〕−２，５−フランジオン２９０
０部の所をテトラヒドロ無水フタル酸１１４９部（７．
５６モル）に変更し、エチル−３−エトキシプロピオネ
ート１６５６．３部を７１３．５部に変更した以外は、
合成実施例１と同様にして、固形分の酸価が９３ｍｇＫ
ＯＨ／ｇの固形分の濃度６５％比較例のための不飽和基
含有カルボン酸樹脂を得た。

【００５８】応用実施例１、比較例１ 表１に示す配合組成（イ）及び（ロ）（数値は重量部で
ある）に従って各成分をそれぞれ別々に配合し、３本ロ
ールミルでそれぞれ別々に混練し、組成物（イ）２５０
ｇと（ロ）７０ｇを調製し、次いで両者を均一に混合し
た。これをスクリーン印刷法により、１００メッシュの
ポリエステルスクリーンを用いて２０〜３０μｍの厚さ
になるように、パターン形成されている銅スルホールプ
リント配線基板に全面塗布し塗膜を８５℃の熱風乾燥器
で６０分間乾燥し、レジストパターンを有するネガフィ
ルムを塗膜に密着さて紫外線露光装置（（株）オーク製
作所、型式ＨＭＷ−６８０ＧＷ）を用いて、紫外線を照
射した（露光量３５０ｍＪ／ｃｍ²）。次いで１％の炭
酸ナトリウム水溶液で６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ²の
スプレー圧で現像し、未露光部分を溶解除去した。得ら
れたものの（現像性）について、後述のとおり評価を行
った。

【００５９】その後、１５０℃の熱風乾燥器で４０分加
熱硬化を行い、得られた硬化膜を有する試験片につい
て、後述のとおり密着性、半田耐熱性、無電解金メッキ
耐性及び燃焼性の試験を行った。但し燃焼性については
テスロンシートの上に前記と同様に調製した組成物を塗
布し、前記と同様にして得られた硬化膜をテフロンシー
トから剥離した硬化膜を用いた。それらの結果を表２を
示す。

【００６０】 表１ （イ） （Ａ）成分： 合成実施例１で得られた不飽和基含有カルボン酸樹脂（Ａ−１）又は 比較例のための合成例１で得られた不飽和基含有カルボン酸樹脂 １５４部 （Ｂ）成分：イルガキュアー９０７ １２部 カヤキュアーＤＥＴＸ−Ｓ ０．５部 （Ｃ）成分：カルビトールアセテート ５部 ソルベッソ１５０ ５部 ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ １０部 その他： フューズレックス ５４．７部 アエロジル３８０ ５部 フタロシアニングリーン（着色顔料） １．８部 ジシアンジアミド（エポキシ硬化剤） １．０部 −−−−−−−− 合計 ２５０部 （ロ） （Ｃ）成分：ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ １０部 カルビトールアセテート １０部 ソルベッソ１５０ ５部 （Ｄ）成分：ＥＯＣＮ−１０４Ｓ ５部 ＴＥＰＩＣ ２０部 その他： 硫酸バリウム ２０部 −−−−−−− 合計 ７０部

【００６１】注） イルガキュアー９０７：チバ・ガイギー社製、光重合開
始剤、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニ
ル〕−２−モルホリノープロパン−１−オン カヤキュアーＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬（株）製、光重合
開始剤、２，４−ジエチルチオキサントン。 ソルベッソ１５０：エクソン化学工業（株）製、ソルベ
ントロフサ。 ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ：日本化薬（株）製、ジペン
タエリスリトールヘキサ及びペンタアクリレート混合
物。 フューズレックス：龍森（株）製、溶融シリカ。 アエロジル３８０：日本アエロジル（株）製、無水シリ
カ。 ＥＯＣＮ−１０４Ｓ：日本化薬（株）製、ｏ−クレゾー
ル・ノボラック型エポキシ樹脂。 ＴＥＰＩＣ：日産化学（株）製、トリグリシジルエーテ
ルイソシアネート。

【００６２】 表２ 実施例１ 比較例１ 現像性 ○ ○ 密着性 ◎ ◎ 半田耐熱性 ポストフラックス耐性 ○ ○ レベラー用フラックス耐性 ○ ○ 無電解金メッキ耐性 ○ × 燃焼性 ○ ×

【００６３】なお、試験方法及び評価方法は次のとおり
である。 （現像性）：拡大鏡にて目視判定した。 ○・・・・現像時、完全にインキが除去され、現像でき
た。 ×・・・・現像時、少しでも残渣が残っており、現像さ
れない部分がある。 （密着性）：ＪＩＳ Ｄ ０２０２の試験方法に従って
硬化膜に碁盤目状にクロスカットを入れ、次いでセロハ
ンテープによるピーリングテスト後の剥がれの状態を目
視判定した。 ◎・・・・１００／１００で全く剥れのないもの ○・・・・１００／１００でクロスカット部が少し剥れ
たもの △・・・・ ５０／１００〜９９／１００ ×・・・・ ０／１００〜４９／１００

【００６４】（ポストフラックス耐性）：ＪＩＳ Ｃ
６４８１の試験方法に従って、２６０℃の半田浴への試
験片の１０秒浸漬を３回行い、外観の変化を評価した。 ○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり 注）使用したホストフラックス（ロジン系）：ＪＩＳ
Ｃ ６４８１に従ったフラックスを使用。 （レベラー用フラックス耐性）：ＪＩＳ Ｃ ６４８１
の試験方法に従って、２６０℃の半田浴への試験片の１
０秒浸漬を２回行い、煮沸水に１０分浸漬後、外観の変
化を評価した。 ○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり 注）使用したレベラー用フラックス：（株）メック製、
Ｗ−１２１

【００６５】（無電解金メッキ耐性）：パターン形成さ
れている銅スルホールプリント配線基板の銅面を表面処
理（表面研摩（石井表記（株）製、砥粒Ｎｏ．２７０を
使用してジェットスクラブ研摩）し、水洗、乾燥したも
の。）し、前記と同様にして、塗布→乾燥→露光→現像
→加熱し試験片を得た。この試験片を用いて下記の工程
のように無電解金メッキを行い、その試験片について外
観の変化およびセロテープを用いてピーリング試験を行
ないレジストの剥離状態を判定した。 ○・・・・外観変化もなく、レジストの剥離も全くな
い。 △・・・・外観の変化はないが、レジストにわずかに剥
れがある。 ×・・・・レジストの浮きが見られ、メッキ潜りが認め
られ、ピーリング試験でレジストの剥れが大きい。

【００６６】無電解金メッキ工程は、下記の順序で行
う。 脱脂・水洗：試験片を３０℃の酸性脱脂液（（株）日
本マクダーミッド製、Ｍｅｔｅｘ Ｌ−５Ｂの２０％Ｖ
ｏｌ水溶液に３分間、浸漬、その後流水中に試験片を浸
漬、３分間。 ソフトエッチ・水洗：１４．３％ｗｔ、過硫酸アンモ
ン水溶液に室温で試験片を３分間、浸漬、その後流水中
に試験片を浸漬、３分間。 酸浸漬・水洗：１０％Ｖｏｌ．硫酸水溶液に室温で試
験片を１分間、浸漬、その後流水中に試験片を浸漬、３
０秒〜１分間。 触媒付与・水洗：試験片を３０℃の触媒液（（株）メ
ルテックス製、メタルプレートアクチベーター３５０の
１０％Ｖｏｌ．水溶液）に７分間、浸漬、その後流水中
に試験片を浸漬、３分間。 無電解ニッケルメッキ：試験片を８５℃、ｐＨ４．６
のニッケルメッキ液（（株）メルテックス製、メルプレ
ートＮＩ−８６５Ｍ、２０％ＶｏＩ．水溶液）に２０分
間、浸漬。 酸浸漬・水洗：１０％Ｖｏｌ．硫酸水溶液に室温で試
験片を１分間、浸漬、その後流水中に試験片を浸漬、３
０秒〜１分間。 無電解金メッキ・水洗：試験片９５℃、ｐＨ＝６の金
メッキ液（（株）メルテックス製、オウロレクトロレス
ＵＰ１５％ＶｏＩ．シアン化金カリウム３％ＶｏＩ．水
溶液）に１０分間、浸漬、その後流水中に試験片を浸
漬、３分間。 。湯洗・乾燥：６０℃の温水に試験片を浸漬、３分
間、その後十分に水洗し、水を良くきり乾燥し無電解金
メッキした試験片を得る。

【００６７】（燃焼性）：前記、方法により得られた硬
化膜をライターを用いて燃焼させる。 ○・・・・燃焼しない又は、すぐに火が消える。 ×・・・・燃焼する。

【００６８】表２の評価結果から明らかなように、本発
明の組成物及びその硬化物は、希アルカリ水溶液での現
像性が良好で、その硬化物は無電解金メッキ耐性に優
れ、難燃性に優れていることは明らかである。

【００６９】

【発明の効果】本発明の新規な不飽和基含有カルボン酸
樹脂を用いた樹脂組成物は、パターンを形成したフィル
ムを通して紫外線を照射後未露光部分を現像する際の現
像性が良好で、得られた硬化物が無電解金メッキ耐性、
難燃性に優れ、さらに密着性、半田耐熱性等も十分に満
足するものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０１ ５Ｅ３４３ 7/027 ５０２ 7/027 ５０２ ５１５ ５１５ 7/028 7/028 Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｄ 3/28 3/28 Ｃ Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA10 AA14 AB15 AC01 AD01 BC13 BC32 BC42 BC74 BC85 CA01 CA35 CC03 CC20 FA03 FA17 4J011 QA03 QA06 QA12 QA17 QA23 QB20 QB22 SA02 SA05 SA12 SA16 SA17 SA20 SA25 SA29 SA31 SA34 SA54 SA61 SA63 SA64 SA84 UA01 UA08 VA01 WA01 4J027 AB06 AB08 AB10 AB23 AB25 AE02 AE03 AE04 AE06 AE07 AJ08 BA02 BA06 BA08 BA13 BA14 BA19 BA20 BA23 BA24 BA26 BA29 CA14 CA16 CA18 CA22 CA29 CA34 CB03 CB10 CC02 CC04 CD10 4J036 AA01 AA02 AA04 AD01 AD07 AD08 AF01 AF03 AF06 AF08 CA19 CA21 CA22 HA02 JA08 JA09 JA10 5E314 AA27 AA32 CC01 FF01 GG10 GG11 GG14 GG26 5E343 AA07 BB23 BB24 BB44 CC63 DD33 EE33 ER12 GG01 GG18 GG20

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】１分子中に少なくとも１個の水酸基と少な
   くとも１個の不飽和基を有する化合物（ａ）とジヒドロ
   −３−〔（６−オキシド−６Ｈ−ジベンツ〔ｃ，ｅ〕
   〔１，２〕オキサフォスフォリン−６−イル）メチル〕
   −２，５−フランジオン（ｂ）と任意成分として（ｂ）
   成分以外の多塩基酸無水物（ｂ’）との反応物である不
   飽和基含有カルボン酸樹脂（Ａ）。
2. 【請求項２】請求項１記載の化合物（ａ）がエポキシ化
   合物（ａ−１）と不飽和基含有モノカルボン酸（ａ−
   ２）との反応物（Ｉ）である請求項１記載の不飽和基含
   有カルボン酸樹脂（Ａ）。
3. 【請求項３】請求項２記載のエポキシ化合物（ａ−１）
   がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ
   型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノー
   ル・ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール・ノボラッ
   ク型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ
   樹脂から選択された１種又は２種以上のエポキシ樹脂で
   ある請求項１または２記載の不飽和基含有カルボン酸樹
   脂（Ａ）。
4. 【請求項４】請求項１ないし３のいずれか１項に記載の
   不飽和基含有カルボン酸樹脂（Ａ）を含有することを特
   徴とする樹脂組成物。
5. 【請求項５】光重合開始剤（Ｂ）、希釈剤（Ｃ）及び硬
   化成分（Ｄ）を含有する請求項４記載の樹脂組成物。
6. 【請求項６】請求項４または５記載の樹脂組成物の硬化
   物。