JP2001192431A - 樹脂組成物、その硬化物及び物品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】希アルカリ水溶液での現像性に優れ、得られた
硬化物が耐屈曲性、耐折性に優れたフレキシブルプリン
ト配線板のレジストインキ用として好適な組成物を提供
する。 【解決手段】１分子中に２つのエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂（ａ）と１分子中に不飽和２重結合とカルボキ
シル基を１個づつ有する化合物（ｂ）とを反応させて得
られるポリ不飽和ポリオール化合物（ｃ）とジアミン化
合物（ｄ）と１分子中に酸無水物基を少なくとも２個有
する化合物（ｅ）とを反応させて得られるオリゴマー
（Ａ）を含有する樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂組成物、特に
フレキシブルプリント配線板用レジストインキ組成物及
びその硬化物に関する。更に詳しくは、フレキシブルプ
リント配線板製造の際のソルダーレジストやメッキレジ
スト等に使用できる希アルカリ水溶液で現像が可能でそ
の硬化物は、耐屈曲性、耐折性、密着性、耐薬品性、耐
熱性等に優れたレジストインキに適した樹脂組成物、硬
化物及びその物品に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、省資源、省エネルギー、作業性向
上、生産性向上などの理由により各種分野において紫外
線硬化型組成物が多用されてきている。プリント配線板
加工分野においても同様の理由によりソルダーレジスト
インキ、マーキングインキなど種々のインキが従来の熱
硬化型組成物から紫外線硬化型組成物へと移行した。た
とえば、特公昭５６−４０３２９号公報には、エポキシ
樹脂−光重合性α，β−不飽和カルボン酸付加生成物と
二塩基性カルボン酸無水物との反応生成物、光重合性単
量体および光重合開始剤を含有する硬化性感光材料が記
載されている。これまで、フレキシブルプリント配線板
と言われているポリイミド基板に用いるソルダーレジス
トはカバーレイフイルムと呼ばれるポリイミドフイルム
をパターンに合わせた金型で打ち抜いたのち接着剤を用
いて張り付けるタイプや、可撓性を持たせた紫外線硬化
型または熱硬化型のソルダーレジストインキをスクリー
ン印刷法により塗布するタイプのものであった。リジッ
ト（硬質）基板と呼ばれる一般のプリント配線板は、エ
レクトロニクスの進歩に伴う高密度化実現のため、ソル
ダーレジストに対しても高精度、高解像性の要求が高ま
った。従来のスクリーン印刷法ではパターン精度が得ら
れない為、液状フォトレジスト法が提案され、現在５０
％以上導入されている。

【０００３】

【発明が解決しょうとする課題】フレキシブルプリント
配線板の分野でも高密度化が近年要求されてきている
が、従来の液状フォトソルダーレジストでは、パターン
精度は得られるものの塗膜が硬くポリイミドとの密着性
が悪いため、十分な可撓性や耐折性が得られず、また、
可撓性はある程度得られるものの作業性が悪く耐薬品
性、耐熱性が不十分であり、問題である。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決するため鋭意研究の結果、特定のオリゴマーを
使用することによって、希アルカリ水溶液での現像が可
能であり、その硬化皮膜も可撓性、耐折性、密着性、耐
薬品性、耐熱性等に優れたものである、フレキシブルプ
リント配線板用レジストインキ組成物を見出した。

【０００５】即ち、本発明は、（１）１分子中に２つの
エポキシ基を有するエポキシ樹脂（ａ）と１分子中に不
飽和２重結合とカルボキシル基を１個づつ有する化合物
（ｂ）とを反応させて得られるポリ不飽和ポリオール化
合物（ｃ）とジアミン化合物（ｄ）と１分子中に酸無水
物基を少なくとも２個有する化合物（ｅ）とを反応させ
て得られるオリゴマー（Ａ）を含有する樹脂組成物、
（２）希釈剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及び熱硬化成
分（Ｄ）を含有することを特徴とす（１）記載の樹脂組
成物、（３）オリゴマー（Ａ）の酸価が１０〜３００ｍ
ｇＫＯＨ／ｇである（１）ないし（２）記載の樹脂組成
物、（４）プリント配線基板用レジストである（１）な
いし（３）記載の樹脂組成物、（５）上記（１）ないし
（４）記載の樹脂組成物の硬化物、（６）（５）に記載
の樹脂組成物の硬化物の層を有する物品、（７）プリン
ト配線板である（６）に記載の物品、に関する。

【０００６】本発明で用いられるオリゴマー（Ａ）は、
１分子中に２つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂
（ａ）と１分子中に不飽和２重結合とカルボキシル基を
１つづつ有する化合物（ｂ）とを反応させて得られるポ
リ不飽和ポリオール化合物（ｃ）とジアミン化合物
（ｄ）と１分子中に酸無水物基を２つ有する化合物
（ｅ）とを反応させて得るができる。

【０００７】具体的には、第１の反応で、エポキシ樹脂
（ａ）のエポキシ基とモノカルボン酸（ｂ）のカルボキ
シル基との付加反応により水酸基が形成され（ｃ）成分
を得る。次いで、（ｃ）の水酸基及び（ｄ）のアミノ基
が１分子中に酸無水物基を２つ有する化合物（ｅ）とエ
ステル化反応及びアミド化反応する。

【０００８】１分子中に２つのエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂（ａ）としては、例えばジグリシジルエーテル
化合物、ジグリシジルエステル化合物、ジグリシジルア
ミン化合物等が挙げられる。

【０００９】ジグリシジルエーテル化合物は、ポリオー
ル化合物とエピクロルヒドリンを、前者の水酸基１当量
に対し後者を１当量以上加え反応させる公知の方法によ
り得られる。ポリオール化合物としては、例えばビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビス（４−ヒドロキシ
フェニル）ケトン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ス
ルホン、レゾルシノール、ビフェノール、テトラメチル
ビフェノール、テトラアルキルビフェノール、水添ビス
フェノールＡ、水添ビスフェノールＦ、テトラブロモビ
スフェノールＡ、エチレングリコール、ジエチレングリ
コール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ポリプロピレングリコール、１，４−ブタンジオー
ル、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオー
ル、３−メチル１，５−ペンタンジオール、１，９−ノ
ナンジオール、１，４−ヘキサンジメタノール、ダイマ
ー酸ジオール等があげられる。

【００１０】ジグリシジルエステル化合物は、ポリカル
ボキシル化合物とエピクロルヒドリンを、前者のカルボ
キシル基１当量に対し後者１当量以上加え反応させる公
知の方法により得られる。ポリカルボキシル化合物とし
ては、例えばフタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサ
ヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル
酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、こは
く酸、マレイン酸等があげられる。また、ジグリシジル
アミン化合物は、ポリアミノ化合物とエピクロルヒドリ
ンを、前者アミノ基１当量に対し後者１当量以上加え反
応させることにより得られる。ポリアミノ化合物として
は、例えばアニリン、ｏ−トルイジン等が挙げられる。

【００１１】次に、前記不飽和基含有モノカルボン酸
（ｂ）としては、例えばアクリル酸類やクロトン酸、α
−シアノ桂皮酸、桂皮酸、あるいは飽和または不飽和二
塩基酸と不飽和基含有モノグリシジル化合物との反応物
が挙げられる。アクリル酸類としては、例えば、アクリ
ル酸の二量体、メタクリル酸、β−スチリルアクリル
酸、β−フルフリルアクリル酸、飽和又は不飽和二塩基
酸無水物と１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）ア
クリレート誘導体との等モル反応物である半エステル
類、飽和または不飽和二塩基酸とモノグリシジル（メ
タ）アクリレート誘導体類との等モル反応物である半エ
ステル類等があげられる。

【００１２】半エステル類製造に使用する飽和又は不飽
和二塩基酸無水物としては、例えば無水コハク酸、無水
マレイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル
酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無
水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水イ
タコン酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタ
ル酸等かあげられる。また、１分子中に１個の水酸基を
有する（メタ）アクリレート誘導体類としては、例えば
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプ
ロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メ
タ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、
ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペ
ンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、フェ
ニルグリシジルエーテルの（メタ）アクリレート等があ
げられる。

【００１３】また、別の半エステル類製造に使用する飽
和または不飽和二塩基酸としては、例えばコハク酸、マ
レイン酸、アジピン酸、フタル酸、テトラヒドロフタル
酸、ヘキサヒドロフタル酸、イタコン酸、フマル酸等が
あげられ、モノグリシジル（メタ）アクリレート誘導体
類としては、例えばグリシジル（メタ）アクリレート等
があげられる。

【００１４】これらの不飽和基含有モノカルボン酸
（ｂ）は単独または混合して用いることができる。特に
好ましいモノカルボン酸は、（メタ）アクリル酸であ
る。

【００１５】本発明で用いられるポリ不飽和ポリオール
化合物（ｃ）を得るために、上記のエポキシ樹脂（ａ）
のエポキシ基の１当量に対して、上記の不飽和基含有モ
ノカルボン酸（ｂ）、約０．８〜１．３モルとなる比で
反応させるのが好ましく、特に好ましくは約０．９〜
１．１モルとなる比で反応させる。

【００１６】反応時に、希釈剤を使用するのが好まし
い。希釈剤として、例えばメチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトンなどのケトン類、トルエン、キシレ
ン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類、ジ
プロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレン
グリコールジエチルエーテルなどのグリコールエーテル
類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテ
ート、カルビトールアセテートなどのエステル類、γ−
ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、γ−カプロラク
トンなどのラクトン類、オクタン、デカンなどの脂肪族
炭化水素類、シクロヘキサン、シクロヘキサノンなどの
脂環式炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサ、水添石
油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤等の有機
溶剤類又は、カルビトール（メタ）アクリレート、フェ
ノキシエチル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロ
パントリ（メタ）アクリレート、トリス（ヒドロキシエ
チル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、ジ
ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の
反応性単量体類などが挙げられる。

【００１７】更に、反応を促進させるために触媒を使用
することが好ましい。触媒としては、例えばトリエチル
アミン、ベンジルジメチルアミン、メチルトリエチルア
ンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウ
ムブロマイド、ベンジルトリメチルアンモニウムアイオ
ダイド、トリフェニルフォスフィン、トリフェニルスチ
ビン、オクタン酸クロム、オクタン酸ジルコニウム等が
あげられる。該触媒の使用量は、反応原料混合物に対し
て好ましくは０．１〜１０重量％である。反応中の重合
を防止するために、重合防止剤を使用するのが好まし
い。重合防止剤としては、例えばハイドロキノン、メチ
ルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテ
ル、カテコール、ピロガロール等があげられる。その使
用量は、反応原料混合物に対して、好ましくは０．０１
〜１重量％である。反応温度は、好ましくは６０〜１５
０℃である。又、反応時間は好ましくは５〜６０時間で
ある。

【００１８】次に、ジアミン化合物（ｄ）としては、特
に制限はないが、例えば芳香族ジアミン、脂肪族ジアミ
ンなどが挙げられる。

【００１９】芳香族ジアミンとしては、例えば２，２−
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ス
ルホン、２，２−ビス−〔４−（３−アミノフェノキ
シ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ビフェニル、ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、ビ
ス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エーテ
ル、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕エ
ーテル、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕ベンゾフェノン、ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕ベンズアニリド、ビス〔４−（３−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕ベンズアニリド、９，９−ビ
ス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕フルオレ
ン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミ
ン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミ
ン、１，５−ジアミノナフタレン、４，４'−ベンゾフ
ェノンジアミン等が挙げられる。

【００２０】脂肪族ジアミンとしては、例えばエチレン
ジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジ
アミン、１，２−ジアミノシクロヘキサン、ジアミノポ
リシロキサン、ジェファーミンＤ−２３０（以下、サン
テクノケミカル（株）製）、Ｄ−４００、Ｄ−２００
０、Ｄ−４０００、ＥＤ−６００、ＥＤ−９００、ＥＤ
−２００１、ＥＤＲ−１４８等が挙げられる。これら
は、単独又は２種以上を混合して使用することができ
る。

【００２１】分子中に少なくとも２個の酸無水物基を有
する多塩基酸無水物（ｅ）としては、カルボン酸無水物
が望ましく、例えば無水ピロメリット酸、ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二
無水物、ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸二無水
物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、エチレングリコ
ールビス（アンヒドロトリメリテート）等が挙げられ、
単独又は２種以上を混合して使用することができる。

【００２２】次に、上記で得られたポリ不飽和ポリオー
ル化合物（ｃ）及びジアミン化合物（ｄ）と１分子中に
酸無水物基を少なくとも２個有する化合物（ｅ）を反応
させてオリゴマー（Ａ）を製造するには、これらを同時
に反応させる方法と、（ｄ）と（ｅ）を反応させてポリ
アミドプレポリマーを合成した後（ｃ）を反応させる方
法がある。同時に反応させる方法としては、前記ポリ不
飽和ポリオール化合物（ｃ）の水酸基とジアミン化合物
（ｄ）のアミノ基の合計当量を１当量とした場合、１分
子中に酸無水物基を２つ有する化合物（ｅ）を０．１〜
０．９当量（酸無水物当量として）反応させるのが好ま
しい。反応温度は０〜１５０℃、反応時間は、１〜１０
時間が好ましく、トリエチルアミン等の触媒を０．１〜
１０％添加してもよい。

【００２３】ポリアミドプレポリマーを合成後ポリ不飽
和ポリオール化合物（ｃ）を反応させる方法としては、
まず、ジアミン化合物（ｄ）と分子中に少なくとも２個
の酸無水物基を有する多塩基酸無水物（ｅ）を反応させ
て、末端酸無水物ポリアミドプレポリマー（ｆ）を調製
し、次いでポリ不飽和ポリオール化合物（ｃ）を反応さ
せる。

【００２４】末端酸無水物ポリアミドプレポリマー
（ｆ）は、ジアミン化合物（ｄ）のアミノ基１当量に対
して、分子中に少なくとも２個の酸無水物基を有する多
塩基酸無水物（ｅ）の１．０５〜２．０５当量（酸無水
物当量として）反応させるのが好ましい。このアミド化
反応の反応温度は通常０〜８０℃、反応時間は１〜１０
時間が好ましい。

【００２５】次いで、末端酸無水物ポリアミドプレポリ
マー（ｆ）にポリ不飽和ポリオール化合物（ｃ）を反応
させオリゴマー（Ａ）を得る。ポリ不飽和ポリオール化
合物（ｃ）の水酸基1当量に対して、末端酸無水物ポリ
アミドプレポリマーの酸無水物基０．０５〜０．９５当
量を反応させるのが好ましく、特に好ましくは０．１〜
０．８当量である。反応温度は、通常、常温〜１００℃
で、好ましくは５０〜９０℃である。この反応中にラジ
カル重合によるゲル化を防ぐため、通常、５０〜２００
０ｐｐｍのハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチル
エーテル、ｐ−メトキシフェノール、ｐ−ベンゾキノン
等の重合禁止剤を添加するのが好ましい。これら水酸基
と酸無水物基の反応は無触媒で進行するが、触媒として
例えばトリエチルアミン、トリフェニルホスフイン等の
塩基性化合物を添加しても良い。

【００２６】なお、この反応時に希釈剤を加えてもよ
い。希釈剤として、例えばメチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトンなどのケトン類、トルエン、キシレ
ン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類、ジ
プロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレン
グリコールジエチルエーテルなどのグリコールエーテル
類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテ
ート、カルビトールアセテートなどのエステル類、γ−
ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、γ−カプロラク
トンなどのラクトン類、オクタン、デカンなどの脂肪族
炭化水素類、シクロヘキサン、シクロヘキサノンなどの
脂環式炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサ、水添石
油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤等の有機
溶剤類又は、カルビトール（メタ）アクリレート、フェ
ノキシエチル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロ
パントリ（メタ）アクリレート、トリス（ヒドロキシエ
チル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、ジ
ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の
反応性単量体類などが挙げられる。

【００２７】本発明の樹脂組成物に含まれるオリゴマー
（Ａ）の量は、組成物中１０〜１００重量％が好まし
く、特に１５〜１００重量％が好ましい。

【００２８】本発明では、希釈剤（Ｂ）、光重合開始剤
（Ｃ）及び熱硬化成分（Ｄ）を含有してもよい。希釈剤
（Ｂ）としては、例えば有機溶剤および／または光重合
性モノマーが使用できる。有機溶剤の代表的なものとし
ては、例えばメチルエチルケトン、メチルイソブチルケ
トンなどのケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチ
ルベンゼンなどの芳香族炭化水素類、ジプロピレングリ
コールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエ
チルエーテルなどのグリコールエーテル類、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビ
トールアセテートなどのエステル類、γ−ブチロラクト
ン、γ−バレロラクトン、γ−カプロラクトンなどのラ
クトン類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素類、
シクロヘキサン、シクロヘキサノンなどの脂環式炭化水
素類、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソ
ルベントナフサなどの石油系溶剤等を挙げることができ
る。

【００２９】一方、光重合性モノマーの代表的なものと
しては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒド
ロキシアルキル（メタ）アクリレート類、エチレングリ
コール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチ
レングリコール等のグリコールのモノ又はジ（メタ）ア
クリレート類、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミ
ド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等の（メ
タ）アクリルアミド類、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル
（メタ）アクリレート等のアミノアルキル（メタ）アク
リレート類、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパ
ン、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチ
ルイソシアヌレート等の多価アルコール又は、これらの
エチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイド付加
物の多価（メタ）アクリレート類、フェノキシエチル
（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのポリエトキ
シジ（メタ）アクリレート等のフェノール類のエチレン
オキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加物の（メ
タ）アクリレート類、グリセリンジグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、
トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエー
テルの（メタ）アクリレート類、カプロラクトン変性ト
リス（アクリロキシエチル）イソシアヌレートなどのε
−カプロラクトン変性（メタ）アクリレート類、及びメ
ラミン（メタ）アクリレート等を挙げることができる。

【００３０】前記の希釈剤（Ｂ）は、単独または２種以
上の混合物として用いることができる。希釈剤（Ｂ）の
量は、（Ａ）成分１００重量部に対して、５〜４００重
量部が好ましく、特に好ましくは１０〜２５０重量部で
ある。

【００３１】前記希釈剤（Ｂ）の使用目的は、光重合性
モノマーの場合は、（Ａ）成分を希釈し、塗布しやすい
状態にすると共に、光重合性を増強するものであり、有
機溶剤の場合は、（Ａ）成分を溶解し希釈せしめ、それ
によって液状として塗布し、次いで乾燥させることはよ
り造膜せしめるためである。従って用いる希釈剤に応じ
て、フォトマスクを塗膜に接触させる接触方式あるいは
非接触方式のいずれかの露光方式が用いられる。

【００３２】光重合開始剤（Ｃ）としては、例えばベン
ゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプ
ロピルエーテル等のベンゾイン類、アセトフェノン、
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、
２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、
１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−〔４−
（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノープロパ
ン−１−オン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノン
等のアセトフェノン類、２−メチルアントラキノン、２
−エチルアントラキノン、２−tert−ブチルアントラキ
ノン、１−クロロアントラキノン、２−アミルアントラ
キノン、２−アミノアントラキノン等のアントラキノン
類、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチ
ルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４
−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン
類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチ
ルケタール等のケタール類、ベンゾフェノン、メチルベ
ンゾフェノン、４，４′−ジクロロベンゾフェノン、
４，４′−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミヒラ
ーズケトン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニル
サルファイド等のベンゾフェノン類、２，４，６−トリ
メチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が
あり、単独または２種以上を組合せて用いることができ
る。

【００３３】好ましい組合せは、２−メチル−１−〔４
−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−プロ
パン−１−オン（チバ・ガイギー社製、イルガキュアー
９０７）と２，４−ジエチルチオキサントン（日本化薬
（株）製、カヤキュアーＤＥＴＸ）、２−イソプロピル
チオキサントンまたは４−ベンゾイル−４′−メチルジ
フェニルサルファイドとの組合せ等である。

【００３４】光重合開始剤（Ｃ）の使用割合は、本発明
の樹脂組成物の不揮発性成分１００重量部に対して０．
５〜２０重量部が好ましく、特に好ましくは１〜１０重
量部である。

【００３５】さらに、光重合開始剤（Ｃ）には、Ｎ，Ｎ
−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル４
−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、ト
リエタノールアミン等の三級アミン類のような光増感剤
を単独あるいは２種以上と組合せて用いることができ
る。その使用量は、樹脂組成物の不揮発性成分１００重
量部に対して、通常０．１〜２０重量部程度である。

【００３６】本発明では、熱硬化成分（Ｄ）を使用する
ことができる。これを用いることにより、半田耐熱性や
電気特性を更に向上させることができる。使用しうる熱
硬化成分（Ｄ）としては、エポキシ樹脂、メラミン化合
物、オキサゾリン化合物、フェノ−ル系樹脂などを挙げ
る事ができる。エポキシ樹脂としては、例えばビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、フェノール・ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ール・ノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメ
タン型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ビフェノー
ル型エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル類；３，４
−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４
−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレー
ト、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−
エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、１−エポキ
シエチル−３，４−エポキシシクロヘキサンなどの脂環
式エポキシ樹脂；フタル酸ジグリシジルエステル、テト
ラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸グ
リシジルエステルなどのグリシジルエステル類；テトラ
グリシジルジアミノジフェニルメタンなどのグリシジル
アミン類；トリグリシジルイソシアヌレートなどの複素
環式エポキシ樹脂などが挙げられる。なかでも、融点が
５０℃以上のエポキシ樹脂が乾燥後タックのない光重合
性皮膜を形成することができ好ましい。

【００３７】メラミン化合物としては、メラミン、メラ
ミンとホルマリンとの重縮合物であるメラミン樹脂が挙
げられる。尿素化合物としては、尿素、尿素とホルマリ
ンの重縮合物である尿素樹脂などが挙げられる。

【００３８】オキサゾリン化合物としては、２−オキサ
ゾリン、２−メチル−２−オキサゾリン、２−フェニル
−２−オキサゾリン、２，５−ジメチル−２−オキサゾ
リン、５−メチル−２−フェニル−２−オキサゾリン、
２，４−ジフェニルオキサゾリン等が挙げられる。

【００３９】フェノール系樹脂としては、例えば、フェ
ノール、クレゾール、キレノール、カテコール、レゾル
シン、ハイドロキノン、ピロガロール、レゾールなどが
挙げられる。これらの熱硬化成分（Ｄ）のなかでも
（Ａ）成分中のカルボキシル基との反応性に優れ、且つ
銅との密着性にも優れているという理由からエポキシ樹
脂が好ましい。熱硬化成分（Ｄ）は（Ａ）成分中のカル
ボキシル基１個当たり、熱硬化成分（Ｄ）中の官能基が
０．２〜３当量となる量使用するのが好ましい。とりわ
けプリント配線板にした際の半田耐熱性や電気特性によ
い硬化を与えるという理由から１．０〜１．５当量が好
ましい。

【００４０】また、上記熱硬化成分（Ｄ）としてエポキ
シ樹脂を使用する場合は、硬化促進剤を用いることが好
ましい。エポキシ樹脂の硬化促進剤として、例えば２−
メチルイミダゾール、２−エチル−３−メチルイミダゾ
ール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニルイミ
ダゾール、１−シアノエチル−２−エチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール等
のイミダゾール化合物類、メラミン、グアナミン、アセ
トグアナミン、ベンゾグアナミン、エチルジアミノトリ
アジン、２，４−ジアミノトリアジン、２，４−ジアミ
ノ−６−トリルトリアジン、２，４−ジアミノ−６−キ
シリルトリアジン等のトリアジン誘導体、トリメチルア
ミン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルオクチ
ルアミン、ピリジン、ｍ−アミノフェノール等の三級ア
ミン類、ポリフェノール類などが挙げられる。これらの
硬化促進剤は単独または併用して使用する事が出来る。

【００４１】本発明で用いられるオリゴマー（Ａ）の酸
価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）は１０〜３００が好ましく、特に
好ましくは５０〜２００である。

【００４２】本発明の樹脂組成物は、更に、密着性、硬
度などの特性を向上する目的で必要に応じて，硫酸バリ
ウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、微粉状酸化ケ
イ素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウ
ム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミ
ニウム、雲母粉等の無機充填剤が使用できる。その使用
量は、本発明の組成物中の０〜６０重量％が好ましく、
特に好ましくは５〜４０重量％である。

【００４３】更に、必要に応じて、フタロシアニン・ブ
ルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリー
ン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化
チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの
着色剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエ
ーテル、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、ピロガロール、
フェノチアジン等の重合禁止剤、アスベスト、オルベ
ン、ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤、シリコー
ン系、フッ素系、高分子系等の消泡剤および／または、
レベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリア
ゾール系、シランカップリング剤等の密着性付与剤のよ
うな添加剤類を用いることができる。

【００４４】又、アクリル酸エステル類などのエチレン
性不飽和化合物の共重合体類や、多価アルコール類と多
塩基酸化合物から合成されるポリエステル樹脂類等のバ
インダー樹脂およびポリエステル（メタ）アクリレー
ト、ポリウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メ
タ）アクリレート等の光重合性オリゴマー類もソルダー
レジストとしての諸特性に影響を及ぼさない範囲で用い
ることができる。

【００４５】また、本発明の樹脂組成物の引火性の低下
のために水を添加することもできる。水を添加する場合
には、（Ａ）成分のカルボキシル基をトリメチルアミ
ン、トリエチルアミン等のアミン類、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アミノプロピル（メタ）アクリルアミド，Ｎ，Ｎ−ジメ
チル（メタ）アクリルアミド、アクリロイルモルホリ
ン、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メ
チロールアクリルアミド等の３級アミノ基を有する（メ
タ）アクリレート化合物で造塩することにより、（Ａ）
成分を水に溶解するようにすることが好ましい。

【００４６】本発明の樹脂組成物は、上記配合成分を好
ましくは前記の割合で配合し、ロールミル等で均一に混
合することにより得られる。

【００４７】本発明の樹脂組成物は、液状で、レジスト
インキとして有用であり、また塗料、コーティング剤、
接着剤等としても使用できる。

【００４８】本発明の硬化物は、紫外線等の活性光線照
射により上記の本発明の樹脂組成物を硬化させたもので
ある。紫外線等の活性光線照射による硬化は常法により
行うことができる。例えば紫外線を照射する場合、低圧
水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン灯、紫外
線発光レーザー（エキシマーレーザー等）等の紫外線発
生装置を用いればよい。本発明の樹脂組成物の硬化物
は、例えば永久レジストやビルドアップ工法用の層間絶
縁材としてプリント基板のような電気・電子部品に利用
される。この硬化物層の膜厚は通常０．５〜１６０μｍ
程度で、１〜６０μｍ程度が好ましい。

【００４９】本発明のプリント配線板は、例えば次のよ
うにして得ることができる。即ち、本発明の樹脂組成物
を、必要に応じて塗布方法に適した粘度に調整し、例え
ば回路形成されたフレキシブルプリント配線板に、スク
リーン印刷法、スプレー法、ロールコート法、静電塗装
法、カーテンコート法等の方法により通常０．５〜１６
０μｍ、好ましくは１〜６０μｍの膜厚で本発明の樹脂
組成物を塗布し、塗膜を６０〜１１０℃で乾燥させた
後、ネガフイルムを塗膜に直接に接触させ（又は、接触
しない状態で塗膜の上に置く）、次いで活性光線を照射
し、未露光部分を希アルカリ水溶液（例えば、０．５〜
２％炭酸ソーダ水溶液等）で溶解除去（現像）した後、
更に諸物性の向上のために、活性光線の照射および／ま
たは加熱（例えば、１００〜２００℃で、０．５〜１．
０時間）によって十分な硬化を行ない硬化皮膜を得る。
これにより、可撓性に優れたレジスト膜の耐熱性、耐溶
剤性、耐酸性、密着性、電気特性等の諸特性を向上せし
めることができる。活性光線としては、例えば紫外線や
可視光線等があげられる。活性光線源としては、例えば
低圧又は高圧水銀灯、キセノン灯等があげられる。

【００５０】上記、現像に使用されるアルカリ水溶液と
しては、例えば水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭
酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ
酸ナトリウム、アンモニア、アミン類などの希アルカリ
水溶液があげられる。また、光硬化させるための照射光
源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超
高圧水銀灯、キセノンランプまたはメタルハライドラン
プなどが適当である。その他、レーザー光線なども露光
用活性光として利用できる。

【００５１】

【実施例】以下、本発明の実施例により更に具体的に説
明する。本発明が、下記実施例に限定されるものでない
ことはもとよりである。なお実施例中の部は、重量部で
ある。

【００５２】合成例１（ポリ不飽和基ポリオール化合物
（ｃ）の合成１） かくはん装置及び冷却管のついた丸底フラスコに、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂（品名：ＹＤＦ−８１７０
Ｃ、東都化成（株）製）５００ｇ、アクリル酸２２４．
２ｇ、トリフェニルフォスフィン３．６２ｇ、メトキシ
フェノール０．７２ｇを仕込み、６０℃に昇温、溶解し
た後、９８℃で２４時間反応し、酸価０．３ｍｇＫＯＨ
／ｇのポリ不飽和ポリオール（ｃ−１）を得た。

【００５３】合成例２（ポリ不飽和基ポリオール化合物
（ｃ）の合成２） かくはん装置及び冷却管のついた丸底フラスコに、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂の混合物（品名：ＺＸ−１０５９、東都化成
（株）製）１６８．２ｇ、アクリル酸７２．０６ｇ、ト
リフェニルフォスフィン１．２ｇ、メトキシフェノール
０．２４ｇを仕込み、６０℃に昇温、溶解した後、９８
℃で２４時間反応し、酸価０．３ｍｇＫＯＨ／ｇのポリ
不飽和ポリオール（ｃ−２）を得た。

【００５４】合成例３（末端酸無水物ポリアミドプレポ
リマー（ｆ）の合成） かくはん装置及び冷却管のついた丸底フラスコに、３，
４'−ジアミノフェニルエーテル２００．２ｇ、無水ピ
ロメリット酸（品名：ＰＭＤＡ、三菱ガス化学（株）
製）４３６ｇ、γ−ブチロラクトン６３６．２ｇを仕込
み、４０℃で約５時間反応し、固形分酸価５１９．６ｍ
ｇＫＯＨ／ｇ、固形分５０％の末端酸無水物ポリアミド
プレポリマー（ｆ−１）を得た。

【００５５】合成例４（オリゴマー（Ａ）の合成１） かくはん装置及び冷却管のついた丸底フラスコに、合成
例１で得られた（ｃ−１）４５６．５ｇ、３，４'−ジ
アミノフェニルエーテル５０ｇ、無水ピロメリット酸
（品名：ＰＭＤＡ、三菱ガス化学（株）製）１０９ｇ、
γ−ブチロラクトン４１０ｇを仕込み、４０℃で５時
間、更に９８℃に昇温して２４時間反応し、固形分酸価
８９．５ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分６０％のオリゴマー
（Ａ−１）を得た。

【００５６】合成例５（オリゴマー（Ａ）の合成２） かくはん装置及び冷却管のついた丸底フラスコに、合成
例２で得られた（ｃ−２）４７０．６ｇ、３，４'−ジ
アミノフェニルエーテル５０ｇ、無水ピロメリット酸
（品名：ＰＭＤＡ、三菱ガス化学（株）製）１０９ｇ、
γ−ブチロラクトン４２０．３ｇを仕込み、４０℃で５
時間、更に９８℃に昇温して２４時間反応し、固形分酸
価８７．５ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分６０％のオリゴマー
（Ａ−２）を得た。

【００５７】合成例５（オリゴマー（Ａ）の合成３） かくはん装置及び冷却管のついた丸底フラスコに、合成
例２で得られた（ｃ−２）４７０．６ｇと合成例３で得
られた（ｆ−１）７６３．４ｇγ−ブチロラクトン１８
６．５を仕込み、６０℃に昇温、溶解した後、９８℃で
２４時間反応し、固形分酸価１１６．４ｍｇＫＯＨ／
ｇ、固形分６０％のオリゴマー（Ａ−３）を得た。

【００５８】実施例１〜３、比較例１〜２ 表１に示す配合組成（数値は重量部である）に従って組
成物を配合し、３本ロールミルで混練し調製した。これ
をスクリーン印刷法により、１００メッシュのポリエス
テルスクリーンを用いて２０〜３０μｍの厚さになるよ
うにパターン形成されている銅張ポリイミドフイルム基
板（銅厚／１２μｍ・ポリイミドフィルム厚／２５μ
ｍ）に全面塗布し塗膜を８０℃の熱風乾燥器で３０分乾
燥させた。次いで、レジストパターンを有するネガフイ
ルムを塗膜に密着させ紫外線露光装置（株）オーク製作
所、型式ＨＭＷ−６８０ＧＷ）を用いて、紫外線を照射
した（露光量５００ｍＪ／ｃｍ²）。次に１％の炭酸ナ
トリウム水溶液で６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ²のスプ
レー圧で現像し、未露光部分を溶解除去した。得られた
ものについて、後述のとおり現像性および光感度の評価
を行った。その後、１５０℃の熱風乾燥器で４０分加熱
硬化を行ない、得られた硬化膜を有する試験片につい
て、後述のとおり密着性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐酸
性、耐熱性、耐屈性、耐折性の試験を行なった。それら
の結果を表１に示す。なお、試験方法及び評価方法は次
のとおりである。

【００５９】（現像性）下記の評価基準を使用した。 ○・・・・現像時、完全にインキが除去され、現像でき
た △・・・・現像時、わずかに残渣のあるもの ×・・・・現像時、現像されない部分がある

【００６０】（光感度）乾燥後の塗膜に、ステップタブ
レット２１段（ストファー社製）を密着させ積算光量５
００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射露光した。次に１％の
炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ²
のスプレー圧で現像し、現像されずに残った塗膜の段数
を確認した。 ○・・・・９段以上 △・・・・６〜８段 ×・・・・５段以下

【００６１】（密着性）ＪＩＳ Ｋ５４００に準じて、
試験片に１ｍｍのごばん目を１００ケ作りセロテープに
よりピーリング試験を行い、ごばん目の剥離状態を観察
し、次の基準で評価した。 ○・・・・１００／１００で剥れのないもの △・・・・５０／１００〜９９／１００ ×・・・・０／１００〜４９／１００

【００６２】（鉛筆硬度）ＪＩＳ Ｋ５４００に準じて
評価を行った。

【００６３】（耐溶剤性）試験片をイソプロピルアルコ
ールに室温で３０分間浸漬した。外観に異常がないか確
認した後、セロテープによるピーリング試験を行い、次
の基準で評価した。 ○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のない
もの ×・・・・塗膜にフクレや剥離のあるもの

【００６４】（耐酸性）試験片を１０％塩酸水溶液に室
温で３０分浸漬した。外観に異常がないか確認した後、
セロテープによるピーリング試験を行い、次の基準で評
価した。 ○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のない
もの ×・・・・塗膜にフクレや剥離があるもの

【００６５】（耐熱性）試験片にロジン系フラックスを
塗布し２６０℃の半田槽に５秒間浸漬した。これを１サ
イクルとし、３サイクル繰り返した。室温まで放冷した
後、セロテープによるピーリング試験を行い、次の基準
で評価した。 ○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のない
もの ×・・・・塗膜にフクレや剥離のあるもの

【００６６】（耐屈曲性）ＪＩＳ Ｋ５４００に準じて
行った。試験片を用いて、心棒の直径は２ｍｍとし、ク
ラック発生の有無を観察した。 ○・・・・亀裂無し。 ×・・・・折り曲げ部に亀裂が入って硬化膜が剥離し
た。

【００６７】（耐折性）ＪＩＳ Ｋ５０１６に準じて行
った。折り曲げ面の曲率半径は０．３８ｍｍとし、クラ
ックが入るまでの折り曲げ回数を測定した。 ○・・・・１０００回以上 ×・・・・１回

【００６８】 表１ 実 施 例 比 較 例 １ ２ ３ １ ２ 合成例４で得たオリゴマー(A-1) 69 合成例５で得たオリゴマー(A-2) 69 合成例３で得たオリゴマー(A-3) 69 ＫＡＹＡＲＡＤ ＺＢＲ ＊１ 69 ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＣＲ ＊２ 69 ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ＊３ 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 イルガキュアー９０７ ＊４ 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 ＫＡＹＡＣＵＲＥ DETX-S＊５ 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＢＭＳ＊６ 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 ＥＸＡ−４８００ ＊７ 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 ジシアンジアミド （エポキシ硬化剤） 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 シリカ（無機充填剤） 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 フタロシアニングリーン （顔料） 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 アエロジル＃２００ ＊８ 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 モダフロー ＊９ 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 現像性 ○ ○ ○ △ ○ 光感度 ○ ○ ○ × ○ 密着性 ○ ○ ○ ○ ○ 鉛筆硬度 5H 5H 5H 4H 7H 耐屈曲性 ○ ○ ○ ○ × 耐折性 ○ ○ ○ ○ × 耐溶剤性 ○ ○ ○ × ○ 耐酸性 ○ ○ ○ × ○ 耐熱性 ○ ○ ○ × ○

【００６９】注） ＊１）ＫＡＹＡＲＡＤ ＺＢＲ−：日本化薬（株）製、
ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（油化シェル
エポキシ（株）製、エピコート１００４にアクリル酸を
反応させたもの）と無水コハク酸を反応させたもので、
カルビトールアセテート２４．５重量％及びソルベント
ナフサ１０．５重量％含有し、固形分の酸価は、１００
ｍｇＫＯＨ／ｇである ＊２）ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＣＲ−；日本化薬（株）製、
フェノールノボラック型エポキシアクリレート（日本化
薬（株）製、ＥＰＰＮ−２０１にアクリル酸を反応させ
たもの）と無水コハク酸を反応させたもので、カルビト
ールアセテート２４．５重量％及びソルベントナフサ１
０．５重量％含有し、固形分の酸価は、１００ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇである ＊３）ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ：日本化薬（株）製、
ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート
の混合物 ＊４）イルガキュアー９０７：チバ・ガイギー社製、光
重合開始剤、２−メチル−〔４−（メチルチオ）フェニ
ル〕−２−モルホリノ−１−プロパノン ＊５）ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬
（株）製、光重合開始剤、２，４−ジエチルチオキサン
トン ＊６）ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＢＭＳ：日本化薬（株）製、
光重合開始剤、４−ベンゾイル−４′−メチルフェニル
サルファイド ＊７）ＥＸＡ−４８００：大日本インキ工業（株）製、
ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂 ＊８）アエロジル＃２００：日本アエロジル（株）製、
無水シリカ ＊９）モダフロー：モンサント（株）製、レベリング剤

【００７０】表１の評価結果から明らかなように、本発
明のレジストインキ組成物及びその硬化物は、現像性、
感光性に優れ、その硬化物は、耐屈曲性、耐折性、耐溶
剤性、耐酸性、耐熱性等に優れていることは明らかであ
る。

【００７１】

【発明の効果】本発明のレジストインキ組成物は、パタ
ーンを形成したフイルムを通した選択的に紫外線により
露光し、未露光部分を現像することによるソルダーレジ
ストパターンの形成において、現像性、光感度に優れ、
得られた硬化物が耐屈曲性、耐折性に優れ、密着性、鉛
筆硬度、耐溶剤性、耐酸性、耐熱性等も十分に満足する
ものであり、特に、フレキシブルプリント配線板用液状
ソルダーレジストインキ組成物に適している。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J011 QA03 QA06 QA13 QA22 QA23 QA27 QA39 QB19 QB20 SA02 SA05 SA06 SA07 SA22 SA25 SA32 SA34 SA63 SA64 SA84 TA07 UA01 UA02 WA01 4J027 AC02 AC06 AE02 AE04 AE05 BA07 BA08 BA14 BA20 CC05 CD08 CD10 4J036 CA21 CA25 CB05 5E314 AA27 AA32 CC01 DD06 FF06 FF19 GG08 GG11 GG14

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】１分子中に２つのエポキシ基を有するエポ
   キシ樹脂（ａ）と１分子中に不飽和２重結合とカルボキ
   シル基を１個づつ有する化合物（ｂ）とを反応させて得
   られるポリ不飽和ポリオール化合物（ｃ）とジアミン化
   合物（ｄ）と１分子中に酸無水物基を少なくとも２個有
   する化合物（ｅ）とを反応させて得られるオリゴマー
   （Ａ）を含有する樹脂組成物。
2. 【請求項２】希釈剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及び熱
   硬化成分（Ｄ）を含有することを特徴とする請求項１記
   載の樹脂組成物。
3. 【請求項３】オリゴマー（Ａ）の酸価が１０〜３００ｍ
   ｇＫＯＨ／ｇである請求項１ないし２記載の樹脂組成
   物。
4. 【請求項４】プリント配線基板のレジスト用である請求
   項１ないし３に記載の樹脂組成物。
5. 【請求項５】請求項１ないし４に記載の樹脂組成物の硬
   化物。
6. 【請求項６】請求項５に記載の樹脂組成物の硬化物の層
   を有する物品。
7. 【請求項７】プリント配線板である請求項６に記載の物
   品。