JP2000340932A - フラックスシートを用いる、電子部品の接合方法 - Google Patents
フラックスシートを用いる、電子部品の接合方法Info
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 予めプリント基板の接続電極にのみ、接続用
半田が供給されていて、フラックスシートには半田が全
く供給されていない場合において、フラックスシートを
任意の寸法に裁断し、ＬＳＩとプリント基板の間に置く
だけでフラックス供給が可能となるので、設備、治工具
等が不要となり、さらに供給必要部全面に均一なフラッ
クス供給が可能となるフラックスシートを用いる、電子
部品の接合方法を提供する。 【解決手段】 予めフラックスシートは、固形または液
状のフラックス原料から任意の厚さ、大きさに加工さ
れ、かつ半田を供給されず、プリント基板の接続電極上
に配置した後、ＬＳＩを搭載し、リフロー炉等により加
熱することにより、プリント基板の接続電極とＬＳＩの
半田バンプとを接合させる。なお、電子部品のアウター
リード間の間隔が０．３ｍｍ以下でもよい。フラックス
シートは、固形フラックスに平坦な表面を有する加圧治
具を用いて作成されたもの、あるいは、液状フラックス
から乾燥ボックス中で作成されたものである。
半田が供給されていて、フラックスシートには半田が全
く供給されていない場合において、フラックスシートを
任意の寸法に裁断し、ＬＳＩとプリント基板の間に置く
だけでフラックス供給が可能となるので、設備、治工具
等が不要となり、さらに供給必要部全面に均一なフラッ
クス供給が可能となるフラックスシートを用いる、電子
部品の接合方法を提供する。 【解決手段】 予めフラックスシートは、固形または液
状のフラックス原料から任意の厚さ、大きさに加工さ
れ、かつ半田を供給されず、プリント基板の接続電極上
に配置した後、ＬＳＩを搭載し、リフロー炉等により加
熱することにより、プリント基板の接続電極とＬＳＩの
半田バンプとを接合させる。なお、電子部品のアウター
リード間の間隔が０．３ｍｍ以下でもよい。フラックス
シートは、固形フラックスに平坦な表面を有する加圧治
具を用いて作成されたもの、あるいは、液状フラックス
から乾燥ボックス中で作成されたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フラックスシート
を用いる、電子部品の接合方法に関する。
を用いる、電子部品の接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５（ａ）は、従来例のプリント配線基
板上に半田シートを転写する状態を示す平面図、（ｂ）
は、（ａ）のＢ−Ｂ断面図、図６（ａ）は、図５よりも
後の工程で、ＴＡＢテープの下側のアウタリードの上か
ら熱圧着ヘッドを押し付ける状態を示す平面図、（ｂ）
は、（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
板上に半田シートを転写する状態を示す平面図、（ｂ）
は、（ａ）のＢ−Ｂ断面図、図６（ａ）は、図５よりも
後の工程で、ＴＡＢテープの下側のアウタリードの上か
ら熱圧着ヘッドを押し付ける状態を示す平面図、（ｂ）
は、（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【０００３】近年のＬＳＩパッドの微細化に伴い、ＣＳ
Ｐ実装、フリップチップ実装の普及が急速に進んでい
る。これに伴い、従来のクリーム半田を使用したＬＳＩ
とプリント基板との半田接続方法に代わり、ＬＳＩの半
田バンプとプリント基板に施された予備半田とをリフロ
ー炉で溶融し半田付けする方法が実施され始めている。
上記の半田付けを行う場合、通常はＬＳＩ側半田バンプ
及びプリント基板側予備半田の酸化膜除去、清浄化及び
ＬＳＩの位置ずれ防止のため、高粘度の液状フラックス
を使用している。液状フラックスの供給方法としては、
ＬＳＩへのフラックスの転写または、プリント基板への
フラックス印刷が考えられる。
Ｐ実装、フリップチップ実装の普及が急速に進んでい
る。これに伴い、従来のクリーム半田を使用したＬＳＩ
とプリント基板との半田接続方法に代わり、ＬＳＩの半
田バンプとプリント基板に施された予備半田とをリフロ
ー炉で溶融し半田付けする方法が実施され始めている。
上記の半田付けを行う場合、通常はＬＳＩ側半田バンプ
及びプリント基板側予備半田の酸化膜除去、清浄化及び
ＬＳＩの位置ずれ防止のため、高粘度の液状フラックス
を使用している。液状フラックスの供給方法としては、
ＬＳＩへのフラックスの転写または、プリント基板への
フラックス印刷が考えられる。
【０００４】図５（ａ），（ｂ），図６（ａ），（ｂ）
の例は、特開平８−１２５３２８に示されているもので
ある。この例では、粉末半田と樹脂とを混ぜ合わせたシ
ート上半田接合材料７２を使用し、プリント基板５４の
接続電極５７と電子部品５３のアウターリード５５を熱
圧着ヘッド６２により接合している。この場合は、プリ
ント基板５４の接続電極５７には、半田が無いことを前
提としている。この場合、電子部品５３のアウターリー
ド５７間の間隔が狭く、例えばピッチ０．３ｍｍ以下で
あると、シート上の半田を含む接合材料７２では接合を
必要としないアウターリード間にも半田が供給されるの
で半田ショートを発生するという問題がある。
の例は、特開平８−１２５３２８に示されているもので
ある。この例では、粉末半田と樹脂とを混ぜ合わせたシ
ート上半田接合材料７２を使用し、プリント基板５４の
接続電極５７と電子部品５３のアウターリード５５を熱
圧着ヘッド６２により接合している。この場合は、プリ
ント基板５４の接続電極５７には、半田が無いことを前
提としている。この場合、電子部品５３のアウターリー
ド５７間の間隔が狭く、例えばピッチ０．３ｍｍ以下で
あると、シート上の半田を含む接合材料７２では接合を
必要としないアウターリード間にも半田が供給されるの
で半田ショートを発生するという問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ＬＳＩへのフラックス
転写は、平坦な板（ガラス等）の上に任意の厚さの板
（金属板等）を貼り付けたフラックス膜作成プレートを
作成し、ガラス板等で作成されたスキージにより液状フ
ラックスを印刷することにより一定膜厚のフラックスを
印刷する。これにＬＳＩを押し付けることによりＬＳＩ
側半田バンプにフラックスを転写する。この場合、ＬＳ
Ｉが反っていたり、フラックス印刷から転写までの時間
によりフラックスが流れてしまい膜厚がばらついてしま
うことにより転写量のばらつきや未転写が発生するとい
う問題がある。
転写は、平坦な板（ガラス等）の上に任意の厚さの板
（金属板等）を貼り付けたフラックス膜作成プレートを
作成し、ガラス板等で作成されたスキージにより液状フ
ラックスを印刷することにより一定膜厚のフラックスを
印刷する。これにＬＳＩを押し付けることによりＬＳＩ
側半田バンプにフラックスを転写する。この場合、ＬＳ
Ｉが反っていたり、フラックス印刷から転写までの時間
によりフラックスが流れてしまい膜厚がばらついてしま
うことにより転写量のばらつきや未転写が発生するとい
う問題がある。
【０００６】プリント基板へのフラックス印刷は、フラ
ックス供給部と同等サイズに開穴、またはメッシュが貼
られたスクリーンを使用し、プリント基板に液状フラッ
クスをラバースキージを使用して印刷する。この場合、
プリント基板に予備半田が施されている場合は予備半田
を破損してしまう懸念があるので印刷は不可となる。ま
た、プリント基板に凹凸があったり、反りが発生してい
る場合には、印刷したフラックス供給量にばらつきが発
生するという問題がある。
ックス供給部と同等サイズに開穴、またはメッシュが貼
られたスクリーンを使用し、プリント基板に液状フラッ
クスをラバースキージを使用して印刷する。この場合、
プリント基板に予備半田が施されている場合は予備半田
を破損してしまう懸念があるので印刷は不可となる。ま
た、プリント基板に凹凸があったり、反りが発生してい
る場合には、印刷したフラックス供給量にばらつきが発
生するという問題がある。
【０００７】また、共に設備、治工具等が必要になりコ
ストがかかるという問題もある。
ストがかかるという問題もある。
【０００８】そこで、本発明の目的は、予めプリント基
板の接続電極にのみ、接続用半田が供給されていて、シ
ートには半田がまったく供給されていない場合におい
て、シートを任意の寸法に裁断し、ＬＳＩとプリント基
板の間に置くだけでフラックス供給が可能となるので、
設備、治工具等が不要となり、さらに供給必要部全面に
均一なフラックス供給が可能となるフラックスシートを
用いる、電子部品の接合方法を提供することである。
板の接続電極にのみ、接続用半田が供給されていて、シ
ートには半田がまったく供給されていない場合におい
て、シートを任意の寸法に裁断し、ＬＳＩとプリント基
板の間に置くだけでフラックス供給が可能となるので、
設備、治工具等が不要となり、さらに供給必要部全面に
均一なフラックス供給が可能となるフラックスシートを
用いる、電子部品の接合方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のフラックスシー
トを用いる、電子部品の接合方法は、フラックスシート
を用いて、ＬＳＩとプリント基板を半田付けする電子部
品接合方法であって、予めプリント基板の接続電極のみ
に、接続用半田を供給し、予めフラックスシートは、固
形または液状のフラックス原料から任意の厚さ、大きさ
に加工され、かつ半田を供給されず、フラックスシート
をプリント基板の接続電極上に配置した後、ＬＳＩを搭
載し、リフロー炉等により加熱することにより、プリン
ト基板の接続電極とＬＳＩの半田バンプとを接合させ、
かつその間にＬＳＩの半田バンプ及びプリント基板の予
備半田表面の酸化膜の除去、清浄化がなされることを特
徴としている。
トを用いる、電子部品の接合方法は、フラックスシート
を用いて、ＬＳＩとプリント基板を半田付けする電子部
品接合方法であって、予めプリント基板の接続電極のみ
に、接続用半田を供給し、予めフラックスシートは、固
形または液状のフラックス原料から任意の厚さ、大きさ
に加工され、かつ半田を供給されず、フラックスシート
をプリント基板の接続電極上に配置した後、ＬＳＩを搭
載し、リフロー炉等により加熱することにより、プリン
ト基板の接続電極とＬＳＩの半田バンプとを接合させ、
かつその間にＬＳＩの半田バンプ及びプリント基板の予
備半田表面の酸化膜の除去、清浄化がなされることを特
徴としている。
【００１０】なお、電子部品のアウターリード間の間隔
が０．３ｍｍ以下でも許容されるものである。
が０．３ｍｍ以下でも許容されるものである。
【００１１】また、フラックスシートのＬＳＩへの転
写、またはプリント基板への印刷に際し、格別の設備、
治具、工具の使用を必要としない。
写、またはプリント基板への印刷に際し、格別の設備、
治具、工具の使用を必要としない。
【００１２】なお、フラックスシートは、適量の固形フ
ラックスが、ガラス等の材料の平面板上に置かれ、この
固形フラックスに対し、平坦な表面を有する加圧治具に
より、任意の圧力で加圧され、固形フラックスが平坦化
されて、作成されたものであり、このフラックスシート
の大きさと厚さが、固形フラックスの量、加圧力及び加
圧ストロークに対応して調整されたものである。あるい
は、適量の液状フラックスが、固化したフラックスを剥
がしやすいテフロン等の材料でできた乾燥ボックス中に
入れられ、高温乾燥または凍結乾燥により乾燥されてフ
ラックスシートが作成され、このフラックスシートの大
きさと厚さが、乾燥ボックスの大きさおよび液状フラッ
クス量に対応して調整されたものである。
ラックスが、ガラス等の材料の平面板上に置かれ、この
固形フラックスに対し、平坦な表面を有する加圧治具に
より、任意の圧力で加圧され、固形フラックスが平坦化
されて、作成されたものであり、このフラックスシート
の大きさと厚さが、固形フラックスの量、加圧力及び加
圧ストロークに対応して調整されたものである。あるい
は、適量の液状フラックスが、固化したフラックスを剥
がしやすいテフロン等の材料でできた乾燥ボックス中に
入れられ、高温乾燥または凍結乾燥により乾燥されてフ
ラックスシートが作成され、このフラックスシートの大
きさと厚さが、乾燥ボックスの大きさおよび液状フラッ
クス量に対応して調整されたものである。
【００１３】そして、このフラックスシートは、使用さ
れる際、プリント基板上に置かれた後、アルコール等の
溶剤を塗布されるものである。
れる際、プリント基板上に置かれた後、アルコール等の
溶剤を塗布されるものである。
【００１４】上述の本発明のフラックスシートは、シー
ト状のフラックスであって、シートを任意の寸法に裁断
しＬＳＩとプリント基板の間に置くだけでフラックス供
給が可能となるので多くの特色がある。
ト状のフラックスであって、シートを任意の寸法に裁断
しＬＳＩとプリント基板の間に置くだけでフラックス供
給が可能となるので多くの特色がある。
【００１５】前述のように、従来は、液状のフラックス
をＬＳＩへ転写、またはプリント基板への印刷により供
給されていた。その場合、ＬＳＩやプリント基板の形状
例えば反り、うねり等により、必要半田付け部分にほぼ
均一にフラックスを供給することが困難であったのに対
し、本発明のフラックスシートを使用すれば均一な供給
が可能となり、全体の均一な半田接合が得られる。
をＬＳＩへ転写、またはプリント基板への印刷により供
給されていた。その場合、ＬＳＩやプリント基板の形状
例えば反り、うねり等により、必要半田付け部分にほぼ
均一にフラックスを供給することが困難であったのに対
し、本発明のフラックスシートを使用すれば均一な供給
が可能となり、全体の均一な半田接合が得られる。
【００１６】また、従来、転写、印刷に使用していた設
備、治工具が全く不要となり、費用が抑えられるととも
に、生産におけるＬＳＩやプリント基板の変更に対する
対応が、簡易、迅速になる。かつ、従来使用している液
状フラックスに比べ粘着性が向上しているので部品の保
持に優れ、搬送時のＬＳＩの移動を防止する。
備、治工具が全く不要となり、費用が抑えられるととも
に、生産におけるＬＳＩやプリント基板の変更に対する
対応が、簡易、迅速になる。かつ、従来使用している液
状フラックスに比べ粘着性が向上しているので部品の保
持に優れ、搬送時のＬＳＩの移動を防止する。
【００１７】なお、フラックスシートの厚さは、接続電
極の寸法、接続電極間の距離により決定する。また、半
田付け後の洗浄性を考慮し、フラックス量をシート厚さ
により微妙にコントロールすることができる。したがっ
て、従来の転写あるいは印刷ではできなかったフラック
ス供給量の調整が可能となる。
極の寸法、接続電極間の距離により決定する。また、半
田付け後の洗浄性を考慮し、フラックス量をシート厚さ
により微妙にコントロールすることができる。したがっ
て、従来の転写あるいは印刷ではできなかったフラック
ス供給量の調整が可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１９】図１は、本発明のフラックスシートを用い
る電気部品接合方法の一実施形態例であって、フラック
スシート使用直前状態を示す側面図、図２は、図１のフ
ラックスシートが使用される前に切断加工される状況を
示す斜視図、図３は、固形フラックスからフラックスシ
ートを製造する方法を示す側断面図、図４は、液状フラ
ックスからフラックスシートを製造する方法を示す側断
面図である。
る電気部品接合方法の一実施形態例であって、フラック
スシート使用直前状態を示す側面図、図２は、図１のフ
ラックスシートが使用される前に切断加工される状況を
示す斜視図、図３は、固形フラックスからフラックスシ
ートを製造する方法を示す側断面図、図４は、液状フラ
ックスからフラックスシートを製造する方法を示す側断
面図である。
【００２０】図１を参照すれば、ＬＳＩ１は、回路面に
入出力パッド及び半田バンプ４を有する。半田バンプ４
は、共晶半田または半田付け後のＬＳＩ１とプリント基
板２の隙間を確保する場合には高温半田や銅コア入り共
晶半田を使用する。プリント基板２には接続電極６に予
備半田５が施されている。予備半田５は、共晶半田また
は、融点がＬＳＩ１の半田バンプよりも低い低融点半田
である。
入出力パッド及び半田バンプ４を有する。半田バンプ４
は、共晶半田または半田付け後のＬＳＩ１とプリント基
板２の隙間を確保する場合には高温半田や銅コア入り共
晶半田を使用する。プリント基板２には接続電極６に予
備半田５が施されている。予備半田５は、共晶半田また
は、融点がＬＳＩ１の半田バンプよりも低い低融点半田
である。
【００２１】ＬＳＩ１とプリント基板２の電気的接続
は、ＬＳＩ１の半田バンプ４とプリント基板２の接続電
極６に施された予備半田５が半田付けされることにより
得られる。フラックスシート３は、ＬＳＩ１の半田バン
プ４とプリント基板２の接続電極６を半田付けするとき
に、ＬＳＩ１の半田バンプ４とプリント基板２の接続電
極６に施されている予備半田５の表面酸化膜除去、清浄
化し良好な半田付けを得るために、かつプリント基板２
へのＬＳＩ１搭載後の搬送において、ＬＳＩ１を保持す
るために使用するものである。
は、ＬＳＩ１の半田バンプ４とプリント基板２の接続電
極６に施された予備半田５が半田付けされることにより
得られる。フラックスシート３は、ＬＳＩ１の半田バン
プ４とプリント基板２の接続電極６を半田付けするとき
に、ＬＳＩ１の半田バンプ４とプリント基板２の接続電
極６に施されている予備半田５の表面酸化膜除去、清浄
化し良好な半田付けを得るために、かつプリント基板２
へのＬＳＩ１搭載後の搬送において、ＬＳＩ１を保持す
るために使用するものである。
【００２２】フラックスシート３は、シートとしての形
状を保持できる程度に含有湿分を調整されておりＬＳＩ
１を保持できる程度の粘着性があることが望ましい。た
だし、含有湿分が少なく粘着性が無い場合でも、アルコ
ール等の溶剤をフラックスシートに滴下することにより
粘着性を得ることが可能である。また、フラックスシー
トのハロゲン等の活性成分の比率、材料においては、必
要とする半田付け性の程度、洗浄性等により選択し調整
することが可能である。
状を保持できる程度に含有湿分を調整されておりＬＳＩ
１を保持できる程度の粘着性があることが望ましい。た
だし、含有湿分が少なく粘着性が無い場合でも、アルコ
ール等の溶剤をフラックスシートに滴下することにより
粘着性を得ることが可能である。また、フラックスシー
トのハロゲン等の活性成分の比率、材料においては、必
要とする半田付け性の程度、洗浄性等により選択し調整
することが可能である。
【００２３】プリント基板２上に、フラックスシート３
を置き、ＬＳＩ１を搭載後、加熱し半田を溶融させるこ
とにより半田付けを行う。
を置き、ＬＳＩ１を搭載後、加熱し半田を溶融させるこ
とにより半田付けを行う。
【００２４】図２を参照すれば、単体時のフラックスシ
ート３ａが、ＬＳＩ１と同等寸法のフラックスシート３
ｂに切断され、プリント基板２に半田付けされる。
ート３ａが、ＬＳＩ１と同等寸法のフラックスシート３
ｂに切断され、プリント基板２に半田付けされる。
【００２５】図３を参照すれば、ガラス等の材料ででき
た平面板９の上に適量の固形フラックス８を置く。表面
が平坦な加圧治具７が、固形フラックス８を任意の圧力
で加圧できる。加圧治具７により加圧することにより、
固形フラックス８を平坦化し、フラックスシート１０を
作成する。フラックスシート１０の大きさ、厚さは、固
形フラックスの量、加圧力、加圧ストロークにより調整
する。
た平面板９の上に適量の固形フラックス８を置く。表面
が平坦な加圧治具７が、固形フラックス８を任意の圧力
で加圧できる。加圧治具７により加圧することにより、
固形フラックス８を平坦化し、フラックスシート１０を
作成する。フラックスシート１０の大きさ、厚さは、固
形フラックスの量、加圧力、加圧ストロークにより調整
する。
【００２６】図４を参照すれば、固化したフラックスを
剥がしやすい材料（テフロン等）でできた乾燥ボックス
１２中に入れられた液状フラックス１１は、高温乾燥ま
たは凍結乾燥により乾燥されてフラックスシート１３が
作成される。フラックスシート１３の大きさ、厚さは、
乾燥ボックス１２の大きさおよび液状フラックス１１の
量により調整する。この場合フラックスシート１３は乾
燥しているので使用時は、プリント基板２の上に置いた
後、溶剤（アルコール等）を塗布して使用する。
剥がしやすい材料（テフロン等）でできた乾燥ボックス
１２中に入れられた液状フラックス１１は、高温乾燥ま
たは凍結乾燥により乾燥されてフラックスシート１３が
作成される。フラックスシート１３の大きさ、厚さは、
乾燥ボックス１２の大きさおよび液状フラックス１１の
量により調整する。この場合フラックスシート１３は乾
燥しているので使用時は、プリント基板２の上に置いた
後、溶剤（アルコール等）を塗布して使用する。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、フラック
スシートを使用するので、ＬＳＩやプリント基板へのフ
ラックス供給に従来必要であった設備治工具等が不要に
なり、費用が抑制され、かつ、ＬＳＩ及びプリント基板
の形状、凹凸、反り等に関わらず、半田付け部全面に均
一な量のフラックス供給を可能とし、なお、生産におけ
るＬＳＩやプリント基板の変更に対する対応が簡易、迅
速になり、さらに粘着性の向上による搬送時のＬＳＩの
保持に貢献する、フラックスシートを用いる電気部品接
合方法を提供できる効果がある。
スシートを使用するので、ＬＳＩやプリント基板へのフ
ラックス供給に従来必要であった設備治工具等が不要に
なり、費用が抑制され、かつ、ＬＳＩ及びプリント基板
の形状、凹凸、反り等に関わらず、半田付け部全面に均
一な量のフラックス供給を可能とし、なお、生産におけ
るＬＳＩやプリント基板の変更に対する対応が簡易、迅
速になり、さらに粘着性の向上による搬送時のＬＳＩの
保持に貢献する、フラックスシートを用いる電気部品接
合方法を提供できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフラックスシートを用いる電気部品接
合方法の一実施形態例であって、フラックスシート使用
直前状態を示す側面図である。
合方法の一実施形態例であって、フラックスシート使用
直前状態を示す側面図である。
【図２】図１のフラックスシートが使用される前に切断
加工される状況を示す斜視図である。
加工される状況を示す斜視図である。
【図３】固形フラックスからフラックスシートを製造す
る方法を示す側断面図である。
る方法を示す側断面図である。
【図４】液状フラックスからフラックスシートを製造す
る方法を示す側断面図である。
る方法を示す側断面図である。
【図５】（ａ）は、従来例のプリント配線基板上に半田
シートを転写する状態を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）
のＢ−Ｂ断面図である。
シートを転写する状態を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）
のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】（ａ）は、図５よりも後の工程で、ＴＡＢテー
プの下側のアウタリードの上から熱圧着ヘッドを押し付
ける状態を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ断面
図である。
プの下側のアウタリードの上から熱圧着ヘッドを押し付
ける状態を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ断面
図である。
１ ＬＳＩ ２ プリント基板 ３，１０，１３ フラックスシート ３ａ 単体のフラックスシート ３ｂ 切断されたフラックスシート ４ 半田バンプ ５ 予備半田 ６ 接続電極 ７ 加圧治具 ８ 固形フラックス ９ 平面板 １１ 液状フラックス １２ 乾燥ボックス ５３ ＴＡＢテープ（電子部品） ５４ プリント配線基板（電子部品） ５５ ５３の下側のアウタリード ５６ アウタリードホール ５７ 接続電極 ５７ ６２ 熱圧着ヘッド ７１ 離型紙 ７２ 半田シート
Claims (6)
- 【請求項１】 フラックスシートを用いて、ＬＳＩとプ
リント基板を半田付けする電子部品接合方法であって、 予め前記プリント基板の接続電極のみに、接続用半田を
供給し、 予め前記フラックスシートは、固形または液状のフラッ
クス原料から任意の厚さ、大きさに加工され、かつ半田
を供給されず、 前記フラックスシートをプリント基板の接続電極上に配
置した後、ＬＳＩを搭載し、リフロー炉等により加熱す
ることにより、プリント基板の接続電極とＬＳＩの半田
バンプとを接合させ、かつその間にＬＳＩの半田バンプ
及びプリント基板の予備半田表面の酸化膜の除去、清浄
化がなされることを特徴とする電子部品の接合方法。 - 【請求項２】 前記電子部品のアウターリード間の間隔
が０．３ｍｍ以下でも許容される、請求項１記載の電子
部品の接合方法。 - 【請求項３】 前記フラックスシートのＬＳＩへの転
写、またはプリント基板への印刷に際し、格別の設備、
治具、工具の使用を必要としない、請求項１または２記
載の電子部品の接合方法。 - 【請求項４】 前記フラックスシートは、 適量の固形フラックスが、ガラス等の材料の平面板上に
置かれ、該固形フラックスに対し、平坦な表面を有する
加圧治具により、任意の圧力で加圧され、前記固形フラ
ックスが平坦化されて、作成されたものであり、該フラ
ックスシートの大きさと厚さが、固形フラックスの量、
加圧力及び加圧ストロークに対応して調整されたもので
ある、請求項１記載の電子部品の接合方法。 - 【請求項５】 前記フラックスシートは、 適量の液状フラックスが、固化したフラックスを剥がし
やすいテフロン等の材料でできた乾燥ボックス中に入れ
られ、高温乾燥または凍結乾燥により乾燥されてフラッ
クスシートが作成され、該フラックスシートの大きさと
厚さが、前記乾燥ボックスの大きさおよび前記液状フラ
ックス量に対応して調整されたものである、請求項１記
載の電子部品の接合方法。 - 【請求項６】 フラックスシートは、使用される際、プ
リント基板上に置かれた後、アルコール等の溶剤を塗布
されるものである、請求項５記載のフラックスシートの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14978699A JP3337068B2 (ja) | 1999-05-28 | 1999-05-28 | フラックスシートを用いる、電子部品の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14978699A JP3337068B2 (ja) | 1999-05-28 | 1999-05-28 | フラックスシートを用いる、電子部品の接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000340932A true JP2000340932A (ja) | 2000-12-08 |
| JP3337068B2 JP3337068B2 (ja) | 2002-10-21 |
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ID=15482693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14978699A Expired - Fee Related JP3337068B2 (ja) | 1999-05-28 | 1999-05-28 | フラックスシートを用いる、電子部品の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3337068B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030014861A (ko) * | 2001-08-13 | 2003-02-20 | 삼성전자주식회사 | 언더필 테입 및 그 언더필 테입을 사용한 플립칩 본딩 방법 |
| JP2014168791A (ja) * | 2013-03-01 | 2014-09-18 | Hitachi Chemical Co Ltd | フラックスフィルム、フリップチップ接続方法、及び半導体装置 |
-
1999
- 1999-05-28 JP JP14978699A patent/JP3337068B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030014861A (ko) * | 2001-08-13 | 2003-02-20 | 삼성전자주식회사 | 언더필 테입 및 그 언더필 테입을 사용한 플립칩 본딩 방법 |
| JP2014168791A (ja) * | 2013-03-01 | 2014-09-18 | Hitachi Chemical Co Ltd | フラックスフィルム、フリップチップ接続方法、及び半導体装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3337068B2 (ja) | 2002-10-21 |
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