JP2000281427A - セラミックス焼結体およびそれを用いた耐磨耗部材と電子部品用部材 - Google Patents

セラミックス焼結体およびそれを用いた耐磨耗部材と電子部品用部材

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 相手部材を磨耗させないセラミックス焼結体
および耐磨耗部材の提供、および金属板との接着力を向
上させたセラミックス焼結体およびそれを用いた電子部
品用部材の提供。 【解決手段】 窒化珪素、ジルコニア、炭化珪素、サー
メット、サイアロン、窒化アルミニウム、アルミナのう
ち少なくとも１種以上よりなるセラミックス焼結体にお
いて、当該セラミックス焼結体における接面のスキュー
ネスを０以下とし、表面から５００μｍの深さまでにポ
アが占める面積が単位面積（１ｍｍ２）当たり５％を越
えないようにしたもの。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はセラミックス焼結体
およびそれを用いた耐磨耗部材、電子部品であって、一
般産業機器などに用いられるセラミックス焼結体および
それを用いた耐磨耗部材、電子部品用部材に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、産業機器、自動車において用いら
れるカムローラ、ベアリングボール、チェックボール、
ウエアパッド、プランジャーなどの磨耗部品には金属製
部品が用いられていた。しかし、金属製部品を上記のよ
うな場所に用いた場合、摩擦によりこれらの部品が激し
く磨耗し、所定の性能を発揮することができなくなった
り、ひどい場合には破損することがあった。また、これ
らの金属製部品は重量が重いため、軽量化、高性能化に
は不向きであり、さらに耐熱性や耐食性が低いため過酷
な環境下では耐用年数が短くなり、経済性が優れなかっ
た。このため金属製部品に代わる、高性能部品が望まれ
ていた。
【０００３】これらの問題を解決するため、近年では、
セラミックス焼結体を耐磨耗部品に用いるようになって
きている。これらのセラミックス焼結体は金属製部品に
比べて、耐磨耗性に優れているため、長期間にわたって
所定の性能を維持することができ、破損なども起こらな
いため経済性に優れていた。また、金属製部品に比べて
軽量であるため、高回転化が可能となり、これまでより
高性能化することができた。
【０００４】しかしながら、このようなセラミックス焼
結体を機器に用いた場合、セラミックス焼結体自身は磨
耗しないが、セラミックス焼結体と接する部品は逆に磨
耗してしまうことがわかった。このようなことは、自動
車などの燃料噴射装置に用いられる耐磨耗部品、特にカ
ムローラなどにおいて問題となってきている。この原因
としては、セラミックス焼結体の硬度が高いが、セラミ
ックス焼結体と接する金属製部品の硬度が低いことなど
が挙げられる。このような問題を解決するため、全ての
部品をセラミックス焼結体にすることが考えられるが、
加工の容易性や経済性に優れないため行われていない。
【０００５】一方、電子産業の分野においては、高電力
を扱う半導体部品の搭載用基板などにおいて、セラミッ
クス基板上に銅板等の金属板を接合したセラミックス回
路基板が用いられている。セラミックス焼結体は絶縁
性、耐熱性、熱伝導度に優れているため、基板や放熱板
などに好んで用いられている。
【０００６】しかしながら、セラミックス焼結体を基板
として用いた場合、金属との接合性に優れないため、剥
がれや破損が起きることがあった。このため、セラミッ
クス焼結体の組成や構造を制御することによって金属と
の接合性を高め、剥がれや破損などを防止することが試
みられたが、依然としてこのような問題は発生し続けて
いる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】機器などの部品とし
て、金属製部品の代用にセラミックス焼結体を用いた場
合、高硬度材であるセラミックス焼結体製部品が相手部
品である金属製部品を攻撃してしまい、金属製部品を用
いた場合より金属製相手部品の磨耗量が増えてしまうこ
とがあった。特に自動車などの燃料噴射装置に用いられ
る耐磨耗部品においては重要な問題となってきている。
【０００８】また、電子産業の分野においては、高電力
を扱う半導体部品の搭載用基板などにおいては、セラミ
ックス基板上に銅板等の金属板を接合したセラミックス
回路基板が用いられている。しかしながら、セラミック
ス焼結体を基板として用いた場合、金属との接合性に優
れないため、剥がれや破損が起きることがあった。
【０００９】本発明ではこのようなことに鑑み、一般産
業機器において、相手部品を磨耗させないセラミックス
焼結体およびそれを用いた耐磨耗部材の提供を目的とし
ている。また、電子産業の分野においては、金属との接
合性に優れるセラミックス焼結体およびそれを用いた電
子部品用部材の提供を目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のセラミックス焼
結体は、請求項１に記載されるように、原料を成形し、
焼結することによって作製されるセラミックス焼結体で
あって、当該セラミックス焼結体における接面のスキュ
ーネスを０以下としたことを特徴とするものである。
【００１１】このようなセラミックス焼結体は、請求項
２に記載したように、窒化珪素、ジルコニア、炭化珪
素、サーメット、サイアロン、窒化アルミニウム、アル
ミナのうちすくなくとも１種以上を用いて作製すること
が好ましい。
【００１２】また、これらのセラミックス焼結体は、請
求項３に記載したように、表面から５００μｍの深さま
でにポアが占める面積が単位面積（１ｍｍ２）当たり５
％を越えないことが好ましい。
【００１３】本発明の耐磨耗部材は、請求項４に記載し
たように、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の
セラミックス焼結体からなる耐磨耗部材であって、相手
部材との摺接面のスキューネスが０以下であることを特
徴とするものである。
【００１４】このような耐磨耗部材は、請求項５に記載
したように、前記摺接面のスキューネスが０〜−２であ
ることが好ましい。
【００１５】また、本発明の耐磨耗部材は、請求項６に
記載したように、例えば窒化珪素、炭化珪素、ジルコニ
ア、サーメット、サイアロンのうちすくなくともいずれ
かひとつよりなることが好ましい。
【００１６】これらの耐磨耗部材は、請求項７に記載し
たように、例えばカムローラ、ベアリングボール、チェ
ックボール、ウエアパッド、プランジャー、およびコロ
に用いることが好ましい。
【００１７】本発明の電子部品用部材は、請求項８に記
載したように、請求項１乃至請求項３いずれか１項記載
のセラミックス焼結体からなる電子部品用部材であっ
て、前記セラミックス焼結体の部品搭載面または回路形
成面のスキューネスが０以下としたものである。
【００１８】このような電子部品用部材は、請求項９に
記載したように、例えば基板、放熱板に用いることが好
ましい。
【００１９】このような電子部品用部材は、請求項１０
に記載したように、例えば窒化アルミニウム、窒化珪
素、アルミナのうちすくなくともいずれかひとつを用い
て作製することが好ましい。
【００２０】本発明のセラミックス焼結体は接面のスキ
ューネスを０以下としたものである。このように、セラ
ミックス焼結体の接面のスキューネスを０以下とするこ
とによって、金属などで作製された相手部品の磨耗を防
ぐことができる。また、電子部品などに用いた場合、金
属との接合性を高めることができる。
【００２１】また、セラミックス焼結体を窒化珪素、ジ
ルコニア、炭化珪素、サーメット、サイアロン、窒化ア
ルミニウム、アルミナのうちすくなくともいずれかひと
つを用いて作製することにより、セラミックス焼結体自
身の磨耗を防ぐことができ、電子部品などに用いた場合
には熱伝導率が高い電子部品を作製することができる。
【００２２】本発明のセラミックス焼結体は、表面から
５００μｍの深さまでにポアが占める面積が単位面積
（１ｍｍ２）当たり５％を越えないようにすることで、
相手部品の磨耗を一層減少させることができ、電子部品
に用いた場合には、金属との接合性を一層高めることが
できる。
【００２３】また、摺接面のスキューネスを０〜−２と
した耐磨耗性部材を用いることによって、金属などでで
きた相手部品の磨耗を大幅に減少させることができる。
このような耐磨耗部材の原料として、窒化珪素、炭化
珪素、ジルコニア、サーメット、サイアロンのうちすく
なくともいずれかひとつを用いることによって、耐磨耗
部材自身の磨耗を減少させ、かつ耐食性に優れた耐磨耗
部材を作製することができる。
【００２４】これらの耐磨耗部材は、カムローラ、ベア
リングボール、チェックボール、ウエアパッド、プラン
ジャー、コロに用いることにより、これらの部材を用い
た機器の耐用年数を大幅に長くすることができる。
【００２５】また、請求項１乃至請求項３記載のセラミ
ックス焼結体からなり、部品搭載面または回路形成面の
スキューネスを０以下としたものを電子部品用部材とし
て用いることによって、金属との接合性を高め、剥がれ
などが発生しない信頼性のある電子部品を作製すること
ができる。
【００２６】また、このような電子部品用部材を基板、
放熱板などに用いることにより、破損などの起こりにく
いものを作製でき、これらを用いた電子機器の信頼性を
高めることができる。
【００２７】このような電子部品は、窒化アルミニウ
ム、窒化珪素、アルミナのうちすくなくともいずれかひ
とつを用いて作製することにより、熱伝導率などに優
れ、安価な電子部品を作製することができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施するための形
態について説明する。
【００２９】本発明のセラミックス焼結体は、原料を成
形し、焼結することによって作製されるセラミックス焼
結体であって、当該セラミックス焼結体における接面の
スキューネスを０以下としたことを特徴とするものであ
る。
【００３０】スキューネス（Ｓｋ）とは表面粗さのパラ
メータでありゆがみとも呼ばれるものである。スキュー
ネスは振幅分布曲線の縦倍率方向の対象性を表す値で次
式により与えられる値である。
【００３１】
【数１】 すなわち、図１（ａ）に示すように、表面粗さの上下方
向にほぼ均等の場合にスキューネスは零（０）となる。
一方図１（ｂ）に示すように、 表面粗さの振幅が上方向
に偏っている場合には、スキューネスは正（＞０）とな
る。このような状態は表面に対して凸の部分が多いこと
を示している。そして、図１（ｃ）にしめすように表面
に対して凸の部分を減少させ、表面粗さの振幅を下方向
に偏らせた場合にはスキューネスは負（＜０）となる。
【００３２】本発明のセラミックス焼結体は、接面のス
キューネスを０以下とすることによって、例えば構造部
材として用いた場合には、接触する相手部材の磨耗を減
少させることができる。特に、相手部材が金属材料より
なる場合は、この磨耗を減少させる効果が高い。また、
電子産業などにおいて、基板として用いた場合は、スキ
ューネスを０以下とすることによって、金属などとの接
合力を高め、剥離などの起こりにくい基板を作製するこ
とができる。
【００３３】このような本発明のセラミックス焼結体に
おいては、ジルコニア、炭化珪素、サーメット、サイア
ロン、窒化アルミニウム、アルミナなどを用いることが
好ましい。例えば材料として、ジルコニア、炭化珪素、
サーメット、サイアロンを用いて構造部材を作製する
と、耐熱性、耐久性、耐食性などに優れた部材を安価に
作製することができる。また、窒化アルミニウム、アル
ミナ、窒化珪素などを用いて基板などを作製することに
よって、熱伝導率などに優れた基板を安価に作製するこ
とができる。
【００３４】また、このようなセラミックス焼結体にお
いては、表面から５００μｍの深さまでにポアが占める
面積が単位面積（１ｍｍ２）当り５％を超えないことが
好ましい。表面から５００μｍの深さまでにポアが占め
る面積が単位面積当り５％を超えると、表面が粗くな
り、相手部材を磨耗させやすくなる。また、このような
ものを基板として用いた場合には、ポアが多いため、金
属などとの接合力が弱くなり、剥がれなどによる破損が
起こりやすくなる。従って、スキューネスを０以下と
し、表面から５００μｍの深さまでにポアが占める面積
が単位面積当り５％を超えないようにすることによっ
て、例えば構造部材として用いた場合には、相手部材な
どの磨耗を大幅に減少させることができ、基板などに用
いた場合には、金属などとの接合をより向上させること
ができ、剥がれなどによる破損を防ぐことができる。よ
り好ましくは１％以下とするのがよい。このようにする
ことで、金属回路板との接合強度をより高めることを可
能とすることができる。また、このようなセラミックス
焼結体の平均ポアサイズは３０μｍ以下であることが好
ましい。平均ポアサイズを３０μｍ以下とすることで、
一層、磨耗を減少させることができる。
【００３５】本発明の耐磨耗部材は、上記のようなセラ
ミックス焼結体を用いて作製されるものであって、摺接
面のスキューネスを０〜−２としたものである。
【００３６】耐磨耗部材において、摺接面のスキューネ
スを０以下としたのは、摺接面のスキューネスを０より
大きくすると、表面粗さ上の凸部の分布が大きくなり相
手部材への攻撃性が増え、相手部材を磨耗させやすくな
るためである。また、摺接面のスキューネスを−２以上
としたのは、摺接面のスキューネスを−２より小さくす
ると、耐磨耗部材自体の強度（耐磨耗性）が低下するた
め、自身（耐磨耗部材）を磨耗させやすくなるためであ
る。従って、本発明の耐磨耗部材は、上記のようなセラ
ミックス焼結体を用い、摺接面のスキューネスを０〜−
２とすることによって、相手部材の磨耗を大幅に減少さ
せることができる。より好ましくは、摺接面のスキュー
ネスを０〜−１の範囲にすることがよい。このようにす
ることで自部材（耐磨耗部材）並びに相手部材の磨耗を
一層減少させることができる。
【００３７】このような耐磨耗部材は、材料として例え
ば窒化珪素、炭化珪素、ジルコニア、サーメット、サイ
アロン、アルミナなどを用いて作製することが好まし
い。これらの材料は耐熱性、耐食性などに優れており、
耐磨耗部材の材料にこれらの物質を用いることによっ
て、相手部材の磨耗を減らすと同時に耐磨耗部材自身の
磨耗も大幅に減らすことができる。この中でも特に窒化
珪素を用いて耐磨耗部材を作製することが好ましい。
【００３８】耐磨耗部材は例えばカムローラ、ベアリン
グボール、チェックボール、ウエアパッド、プランジャ
ー、コロなどに用いられることが好ましい。
【００３９】カムローラは例えばディーゼルエンジンの
燃料噴射装置などに用いられ、燃料噴射のタイミングを
とるためのものである。このカムローラは円筒のカムリ
ングの内側に高速で接しているため、カムローラを金属
で作製した場合、カムローラが磨耗してしまう。また、
カムローラに従来のセラミックス焼結体を用いた場合、
カムローラは磨耗しなくなるが、反対にカムリングが磨
耗してしまう。このため、燃料噴射のタイミングにずれ
が発生し、所定の性能を発揮できなくなる。本発明の耐
磨耗部材によりカムローラを作製することによって、こ
のような磨耗による性能低下を防止することができる。
【００４０】ベアリングボールは球状をしており、回転
軸を支えるものである。ベアリングボールは回転軸と高
速で接し、かつ高い圧力がかかるため、強度や耐磨耗性
が要求され、さらに相手部材を磨耗させないことも要求
される。このようなベアリングボールに本発明の耐磨耗
性部材を用いることにより、これらの課題を解決し、信
頼性のある高性能のベアリングボールを作製することが
できる。
【００４１】チェックボールは球状であり、気体などの
流量を測るために流量計中に設けられている。このチェ
ックボールは、流量計の内側壁面と接し、常に移動を繰
り返しているため磨耗しやすく、また流量計の内側壁面
も磨耗させてしまう。このような磨耗は流量計の精度を
悪くし、不正確な値を与えてしまう。従って、本発明の
耐磨耗部材を用いてチェックボールを作製することによ
り、このような磨耗を防ぎ、流量計の精度を一定にする
ことができる。
【００４２】ウエアパッドは、例えば自動車エンジンの
ロッカーアームと摺動する部品であり、本発明の耐磨耗
部材をウエアパッドに用いることにより、耐磨耗性を向
上させ、安定した燃焼を実現し、不完全燃焼を低減させ
ることができる。
【００４３】プランジャーはディーゼルエンジンの燃料
噴射装置などに用いられ、カムローラの動きを伝達する
ものであり、ローターの内部に接し、高速で往復運動す
るものである。従って、プランジャーは非常に磨耗しや
すく、ロータも磨耗させてしまう。このようなプランジ
ャーに本発明の耐磨耗部材を用いることにより、このよ
うな磨耗を防ぎ、正確に燃料噴射を行うことができる。
【００４４】本発明のセラミックス焼結体は電子部品用
部材に用いられ、例えば基板、放熱板などに用いること
が好ましい。基板や放熱板は金属と接合して用いられる
が、接合力が弱いと剥離などを起こして破損することが
ある。このような電子部品用部材に本発明のセラミック
ス焼結体を用いることによって、金属との接合を高め、
剥離などを起こさない信頼性のある電子部品を作成する
ことができる。
【００４５】このような基板、放熱板などの電子部品用
部材は、例えば窒化アルミニウム、窒化珪素、アルミナ
のうちすくなくともいずれかひとつよりなることが好ま
しい。近年、回路などが複雑化し、それに伴い発生する
熱量も増大する傾向にある。従って、このような回路な
どを積載する基板は、熱伝導率がよく、放熱性に優れる
ものがよい。本発明の基板、放熱板などを、窒化アルミ
ニウム、窒化珪素、アルミナのうちすくなくともいずれ
かひとつを用いて作製することにより、金属などの剥離
がなく、かつ放熱性などに優れた高信頼性、高性能の基
板、放熱板を作製することができる。
【００４６】このような本発明のセラミックス焼結体
は、例えば次のようにして作製される。
【００４７】原料粉末として例えば窒化珪素粉末などを
用い、これに焼結助剤としてイットリアなどを添加し、
所定の組成となるように調合する。これをイソプロピル
アルコール中などで窒化珪素ボールを用いて２４時間混
合後、バインダを添加し冷間静水圧成形（ＣＩＰ）など
を用いて１ｔｏｎの圧力で成形する。得られた成形体を
５００℃で４時間脱脂した後、１８００℃で４時間焼成
する。このような成形・焼成方法としては、公知の方法
を適用することができる。さらに、表面をダイヤモンド
砥石等で研削し、さらにこの表面をバレル研磨またはラ
ップ加工することによって表面粗さ上の凸部を除去して
セラミックス焼結体のスキューネスを０以下にすること
ができる。
【００４８】また、表面の表面変質層を上記研削加工等
によって除去することによって、表面から５００μｍの
深さまでにポアが占める面積が単位面積（１ｍｍ２）当
たり５％を越えないようなセラミックス焼結を作製する
ことができる。
【００４９】また、本発明の耐磨耗部材はこのようなセ
ラミックス焼結体を所定の形状に加工する前または後に
上記研削加工を施してスキューネスを０〜−２とするこ
とによって作製することができる。
【００５０】また本発明の電子部品用部材は、上記した
セラミックス焼結体を用いて作製することができる。
【００５１】
【実施例】次に、本発明の具体的な実施例およびその評
価結果について述べる。
【００５２】実施例１ 原料粉末として窒化珪素、イットリア、アルミナを用
い、これらを造粒して１ｔｏｎ／ｃｍ２の圧力でラバー
プレス成形し、φ１２．５×２６ｍｍの円柱体を成形
し、これを脱脂後Ｎ２雰囲気中で１８００℃、４時間焼
結を行い、密度３．３３ｇ／ｃｃのＳｉ３Ｎ４円柱焼結
体を得た。
【００５３】これにダイヤモンド加工を施し、φ９．５
２５±０．００１×２０．１５±０．００１ｍｍのカム
ローラを作製した。
【００５４】さらに、アルミナメディアを使用して湿式
遠心バレル加工することにより、異なる４種のＳｋ値を
持つカムローラＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄを作製した。このような
異なるＳｋ値をもつセラミックス焼結体の磨耗量を検討
するために、ディーゼルエンジン用燃料噴射ポンプに搭
載し総磨耗量を測定した。評価はＲＡＩＬ ＰＲＥＳＳ
ＵＲＥ １０００ＢＡＲ、２０００ＥＲＰＭで４００時
間試験を行った。また、比較例としてスチール製のカム
ローラＥを作製し、同様の試験を行った。
【００５５】試験の結果を表１に示す。
【００５６】表１に示すようにＳｋの値が０以下である
Ａ、Ｂ、Ｃのうち、Ｂ、Ｃでは、磨耗量が大幅に減少し
た。Ｓｋの値が０を大きく下回るＡは、磨耗量が逆に増
える結果となった。Ｓｋの値が０より大きいＤでは磨耗
量が５．５ｍｍ３／Ｎ・ｍｍとなり、従来のスチールカ
ムローラＥより磨耗量が高くなっていた。
【００５７】
【表１】 実施例２ ローラの転がり寿命特性に影響を及ぼす表面ならびに表
面近傍の許容ポアサイズ分布の許容範囲を検討するする
ため、表２に記載されるような６種類のローラを作製
し、これらのローラのインジェクションポンプローラと
しての適用性を評価した。
【００５８】ローラとしては、粉末を一軸加圧成形する
ことにより、φ１２．５×２６．０ｍｍの円柱体とした
ものを用いた。接面のスキューネスは−１とし、ポアの
占有面積は一軸加圧成形の圧力を変化させることにより
表２のような値にした。
【００５９】
【表２】 このようにして得られた６種類のローラを用いて、ＥＲ
ＰＭ、ＲＡＩＬ ＰＲＥＳＳＵＲＥを変化させて耐久性
試験を行った。
【００６０】耐久性試験の結果を図２に示す。
【００６１】平均ポアサイズが等しいＣ、Ｄ、Ｆでは、
ポアの占有面積が最も低い、Ｃの耐久性が最も高い結果
となった。また、ＤとＥでは、一部の例外を除いて、占
有面積の低いＤの耐久性がＥより高くなった。
【００６２】ポアの占有面積が０．８％と等しい、Ｂ、
Ｄ、Ｆでは、平均ポアサイズの小さいＢの耐久性が最も
高く、次いでＤ、Ｆの順となった。平均ポアサイズの大
きいＦは所定の耐久性を有せず、破損してしまった。
【００６３】ポアの占有面積が１％であっても、平均ポ
アサイズが小さいＡは、非常に高い耐久性を持つ結果と
なった。
【００６４】実施例３ 実施例２で用いたＡ及びＣの部材を用い、表３に示すよ
うにスキューネス値を変化させた場合の磨耗量を測定し
た。なお、磨耗量の測定条件は実施例２と同様のものと
した。
【００６５】
【表３】 表３に示されるように、平均ポアサイズおよびポア占有
面積が同一であってもスキューネスが異なることによっ
て磨耗量に大きな違いがでることが分かった。 実施例４ 基板表面のスキューネスが接合力に及ぼす影響を調べる
ために、異なるスキューネスをもつＡｌＮ基板に、直接
接合法（ＤＢＣ法）を用いて銅板を接合し、ピール強度
を測定した。表４に示すように実施例としてスキューネ
スが０と−１のＡｌＮ基板を用い、比較例としてスキュ
ーネスが＋０．５のＡｌＮ基板を用いた。ＡｌＮ基板は
縦５０ｍｍ×横２５ｍｍ×厚さ０．８ｍｍ、銅板は厚さ
０．２５ｍｍのタフピッチ銅を用いて、温度１０７５℃
に設定した加熱炉中に１分間保持することによって、Ａ
ｌＮ基板と銅板とを接合した。
【００６６】
【表４】 表４に示されるように、スキューネスを本発明の範囲内
にしたものは、比較例と比べて、銅板との接合強度が高
いことが分かる。特にスキューネスを−１としたもの
は、接合強度が大幅に向上することが分かる。
【００６７】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明のセラミッ
クス焼結体は接面のスキューネスを０以下としたもので
ある。接面のスキューネスを０以下としたことにより、
構造材料として用いた場合には相手部材の磨耗を減少さ
せることができ、電子部品用部材として用いた場合には
金属との接合力を高めることによって、金属の剥離を抑
制することができる。
【００６８】また、耐磨耗性部材の摺接面のスキューネ
スを０以下とすることにより、より耐久性のある機器を
作製することができる。
【００６９】電子部品用部材として部品搭載面または回
路形成面のスキューネスを０以下としたものは、金属な
どの剥離の発生を抑制し、耐久性、信頼性に優れた電子
部品を作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 スキューネスを説明するための図である。
【図２】 本発明の耐磨耗部材の耐久性試験の結果を示
す図である。
フロントページの続き (72)発明者 山賀 峰行 神奈川県横浜市鶴見区末広町２丁目４番地 株式会社東芝京浜事業所内 Ｆターム(参考） 4G030 AA17 AA36 AA47 AA51 AA52 BA01 BA19 GA22 GA26 GA27

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 原料を成形し、焼結することによって作
    製されるセラミックス焼結体であって、 当該セラミックス焼結体における接面のスキューネスを
    ０以下としたことを特徴とするセラミックス焼結体。
  2. 【請求項２】 請求項１記載のセラミックス焼結体であ
    って、 前記セラミックス焼結体は窒化珪素、ジルコニア、炭化
    珪素、サーメット、サイアロン、窒化アルミニウム、ア
    ルミナのうちすくなくとも１種以上よりなることを特徴
    とするセラミックス焼結体。
  3. 【請求項３】 請求項１または請求項２記載のセラミッ
    クス焼結体であって、 表面から５００μｍの深さまでにポアが占める面積が単
    位面積（１ｍｍ２）当たり５％を越えないことを特徴と
    するセラミックス焼結体。
  4. 【請求項４】 請求項１乃至請求項３のいずれか１項記
    載のセラミックス焼結体からなる耐磨耗部材であって、
    相手部材との摺接面のスキューネスが０以下であること
    を特徴とする耐磨耗部材。
  5. 【請求項５】 請求項４記載の耐磨耗部材において、 前記摺接面のスキューネスが０〜−２の範囲であること
    を特徴とする耐磨耗部材。
  6. 【請求項６】 請求項４または請求項５記載の記載の耐
    磨耗部材であって、 前記耐磨耗部材は窒化珪素、炭化珪素、ジルコニア、サ
    ーメット、サイアロンのうちすくなくともいずれかひと
    つよりなることを特徴とする耐磨耗部材。
  7. 【請求項７】 請求項４乃至請求項６のいずれか１項記
    載の耐磨耗部材であって、 カムローラ、ベアリングボール、チェックボール、ウエ
    アパッド、プランジャー、およびコロから選ばれる１種
    として用いられることを特徴とする耐磨耗部材。
  8. 【請求項８】 請求項１乃至請求項３のいずれか１項記
    載のセラミックス焼結体からなる電子部品用部材であっ
    て、前記セラミックス焼結体の部品搭載面または回路形
    成面のスキューネスが０以下であることを特徴とする電
    子部品用部材。
  9. 【請求項９】 請求項８記載の電子部品用部材におい
    て、 基板または放熱板として用いられることを特徴とする電
    子部品用部材。
  10. 【請求項１０】 請求項８記載の電子部品用部材におい
    て、 前記電子部品用部材は窒化アルミニウム、窒化珪素、ア
    ルミナのうちすくなくともいずれかひとつよりなること
    を特徴とする電子部品用部材。
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