JP2000269358A5 - - Google Patents

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【発明の名称】半導体装置

Claims (28)

  1. 情報に対応する情報電圧をそのゲートに保持するMOSトランジスタ、上記情報電圧を与えるための書き込みトランジスタ、上記ゲートの電圧を制御するキャパシタを備えたメモリセルを有する半導体装置。
  2. 上記書き込みトランジスタの第1および第2の端子はそれぞれ上記ゲートと書き込みデータを与えるデータ線に接続され、第3の端子はワード線に接続され、さらに上記キャパシタの一端の電極は上記ゲートに接続され、他端の電極の電圧は上記メモリセルの読み出し時に制御されることを特徴とした請求項1記載の半導体装置。
  3. 上記キャパシタの他端の電極は上記ワード線に接続したことを特徴とした請求項2記載の半導体装置。
  4. 上記MOSトランジスタと書き込みトランジスタの電流経路は互いに垂直であることを特徴とした請求項1乃至3のうちのいずれかに記載の半導体装置。
  5. 上記キャパシタは上記書き込み用トランジスタのゲート絶縁膜と連続した膜で形成されていることを特徴とした請求項1乃至4のうちのいずれかに記載の半導体装置。
  6. 上記書き込み用トランジスタのチャンネル部の最大空乏層幅が、書き込み用トランジスタのゲート間隔より大きいことを特徴とした請求項1乃至5のうちのいずれかに記載の半導体装置。
  7. 上記書き込み用トランジスタのチャンネル長(L)が次の条件を満たすことを特徴とした請求項1乃至6のうちのいずれかに記載の半導体装置。
    Figure 2000269358
    (ここにDはゲート間隔、tgはゲート絶縁膜厚さ、eSi,egはシリコンおよびゲート絶縁膜の誘電率である)
  8. 上記メモリセルをマトリックス状に配置したことを特徴とした請求項1乃至7のうちのいずれかに記載の半導体装置。
  9. 読み出しトランジスタが、非選択時にOFF、読み出し時記憶情報がHighのときON、LowのときOFFとなるように閾値および結合容量の値を設定したことを特徴とした請求項1乃至8のうちのいずれかに記載の半導体装置。
  10. 上記書き込み用トランジスタのチャンネル部にトンネル膜が配置されていることを特徴とした請求項1乃至9のうちのいずれかに記載の半導体装置。
  11. 上記トンネル膜は上記書き込み用トランジスタのソース・ドレインとチャンネルとの境界に配置されていることを特徴とした請求項10記載の半導体装置。
  12. 上記トンネル膜はチャンネルの中央周辺に配置されていることを特徴とした請求項10記載の半導体装置。
  13. 上記トンネル膜はチャンネル内部に2層以上配置されていることを特徴とした請求項10に記載の半導体装置。
  14. 請求項目1乃至13のうちいずれかに記載の半導体装置を形成する製造装置であって、半導体膜とトンネル膜を外気に出さずに連続的に安定に形成する製造装置。
  15. 基板上に形成され、与える電界を制御することにより電荷の通過を制御可能な半導体装置であって、
    上記電荷の経路となる第1のノードおよび第2のノードと、
    上記第1および第2のノードの間にあり、上記電荷の経路となるチャンネル領域と、
    上記チャンネル領域に上記電界を与えるために配置されたゲート電極と、
    上記第1のノードと上記チャンネル領域の間にある第1のトンネル障壁と、
    上記第2のノードと上記チャンネル領域の間にある第2のトンネル障壁とを有し、
    上記第1のノード、チャンネル領域、第2のノードは珪素を主成分として形成されており、第1のノードおよび第2のノードの不純物濃度はチャンネル領域の不純物濃度よりも高く、
    上記トンネル障壁の少なくとも一部は窒化膜または酸化膜で形成されており、
    上記第1のノード、チャンネル領域、第2のノードは、上記基板の主面に垂直な方向に積層配置されていることを特徴とする半導体装置。
  16. 上記第1のノードおよび第2のノードの不純物濃度は1020cm-3以上であることを特徴とする請求項15記載の半導体装置。
  17. 上記チャンネル領域の不純物濃度は1017cm-3以下であることを特徴とする請求項15記載の半導体装置。
  18. 上記トンネル障壁の少なくとも一部は、直接窒化膜で形成されていることを特徴とする請求項15記載の半導体装置。
  19. 上記第1のノード、チャンネル領域、第2のノードは、上記基板の主面に垂直な方向に積層配置されて柱状構造を構成しており、
    上記ゲート電極は上記柱状構造の側面に沿って形成されており、上記基板の主面に垂直な方向の断面形状において、第1のゲート電極領域と第2のゲート電極領域が上記柱状構造を挟むように形成され、
    上記チャンネル領域における、上記第1のゲート電極領域と上記第2のゲート電極領域の間隔の最大値DLが最大空乏層幅Xdよりも小さいことを特徴とする請求項15記載の半導体装置。
    ただし、Xd=5√(2kTε/(e・eNc))
    k:ボルツマン定数、T:半導体装置の動作環境における絶対温度、ε:珪素の誘電率、e:電子電荷の絶対値、Nc:チャンネル領域の不純物濃度
  20. 上記チャンネル領域の長さLとゲート間隔の最大値DLの関係が、L>DLであることを特徴とする請求項19記載の半導体装置。
  21. 上記チャンネル領域がp型シリコンであることを特徴とする請求項15記載の半導体装置。
  22. 上記ゲート電極が、上記チャネル領域より高濃度のp型シリコンであることを特徴とする請求項21記載の半導体装置。
  23. 上記第1のノード、チャンネル領域、第2のノードの不純物濃度は、上記第1および第2のトンネル障壁を境界にして、非連続的に変化していることを特徴とする請求項15記載の半導体装置。
  24. 上記第1および第2のトンネル障壁の間に、第3のトンネル障壁を有することを特徴とする請求項15記載の半導体装置。
  25. ソース領域およびドレイン領域と、
    上記ソース領域とドレイン領域の間にあるチャンネル領域と、
    上記チャンネル領域に電界を与えるために配置されたゲート電極と、
    上記ソース領域と上記チャンネル領域の間にある第1の窒化膜と、
    上記ドレイン領域上記チャンネル領域の間にある第2の窒化膜とを有し、
    上記ソース領域、チャンネル領域、ドレイン領域は半導体を主成分として形成されており、ソース領域およびドレイン領域の不純物濃度はチャンネル領域の不純物濃度よりも高く、
    かつ、上記ソース領域、チャンネル領域、ドレイン領域の不純物濃度は上記第1の窒化膜および第2の窒化膜を境界として、不連続なプロフィールを示すことを特徴とするトランジスタ。
  26. 上記第1の窒化膜および第2の窒化膜は、トンネル障壁として作用することを特徴とする請求項25記載のトランジスタ。
  27. 基板上に順次積層して形成された第1の電極、チャンネル領域、第2の電極と、 上記チャンネル領域に絶縁膜を介して配置されたゲート電極と、
    上記第1の電極と上記チャンネル領域の間にある第1のトンネル障壁となる第1の中間膜と、
    上記第2の電極と上記チャンネル領域の間にある第2のトンネル障壁となる第2の中間膜とを有し、
    上記チャンネル領域の長さLとチャンネル領域の幅の最大値Wの関係が、L>Wであることを特徴とするトランジスタ。
  28. 上記チャンネル領域の長さLは、上記第1と第2の中間膜の間隔であり、
    上記第1の電極、チャンネル領域、第2の電極の積層方向に垂直な断面において、上記ゲート電極が上記チャンネル領域の両側に分かれて配置され、上記チャンネル領域の幅の最大値Wは、上記分かれて配置されたゲート電極の間隔の最大値であることを特徴とする請求項27記載のトランジスタ。
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