JP2000251996A - スプライス吸収構造 - Google Patents

スプライス吸収構造

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JP2000251996A JP11053290A JP5329099A JP2000251996A JP 2000251996 A JP2000251996 A JP 2000251996A JP 11053290 A JP11053290 A JP 11053290A JP 5329099 A JP5329099 A JP 5329099A JP 2000251996 A JP2000251996 A JP 2000251996A
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    • HELECTRICITY
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  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
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  • Insulated Conductors (AREA)
  • Cable Accessories (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 分岐部電線のスプライス(継ぎ目)を吸収す
るために従前のJ/BやJ/Cを用いず、分配電線間お
よびサブハーネス間の双方のスプライスを吸収でき、回
路配線量を簡素化し、ワイヤハーネス生産性を向上させ
る。 【解決手段】 サブハーネス(A),(B)・・・に対
応するブロック10(A),(B)・・・が備わり、各
ブロックでは、接続端子20(A),20(B)・・・
のばね接点部23aを収容する収容室の先端部に天地方
向でいう縦開口部14と底開口部16を設けてある。各
ブロックを上下に積層すると、下層のたとえばブロック
10(A)側のばね接点部23の頂部23aが縦開口部
14から上層のブロック10(B)の底開口部16に係
入し、その上層のばね接点部23の基片23bの背面に
接触して電気的に導通する。それにより、サブハーネス
(A)と他方のサブハーネス(B)と間のスプライスを
吸収する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電線やワイヤハー
ネスから分岐させた分配電線によって電気信号を分配し
て取り出す場合に、その分岐部に生じる継ぎ目(スプラ
イス)を吸収する構造に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、自動車に使用される信号電線やワ
イヤハーネスは、電子制御の進展に伴って回路がますま
す複雑化して増量する傾向にある。そのため、たとえば
図8に示すように、1本のワイヤハーネス1の複数個所
からサブハーネス(A),(B),(C)・・・を分岐
させて電気信号を取り出すようにしている。各サブハー
ネスは分配電線2からなっており、この分配電線2の先
端のジョイントコネクタ(以下、J/Cという)3を既
設の電気接続箱であるジョイントボックス(以下、J/
Bという)や他の車載機器に接続し、電気的導通を図っ
て必要な電気信号を取り出している。
【0003】上記では、1本のワイヤハーネス1から複
数のサブハーネス(A),(B),(C)・・・を分岐
させると表現されたが、実際にはワイヤハーネスを製造
する際の要件として、予めサブハーネス(A),
(B),(C)・・・を別々に分納生産して置き、後工
程で合体して1本のワイヤハーネス1を製造する。
【0004】図9は、図8のワイヤハーネス回路を模式
的に示したものである。サブハーネス(A),(B),
(C)・・・における各分配電線2の分岐部スプライス
を吸収する場合、多くは図中のJ/Bなどによる電気接
続箱が用いられてきた。しかし、現実問題として分岐部
が多岐多数にわたる場合、それら分岐部すべてのスプラ
イスを吸収するのにJ/Bを用いると、分配電線2の本
数が非常に増量し、J/B内部での回路2aを削減する
ことができず複雑化する。結果、J/B自体が大きく肥
大化してしまい、特に収納スペースに厳しく制限される
自動車では、J/Bの肥大化による部品コストの高騰は
もとより、すべての点において極めて不利となる。ま
た、J/Bを使用したスプライス吸収構造は回路変更に
対応できる自由度が小さいことから、ワイヤハーネスの
生産性低下につながり、製造コストが高騰する原因とも
なっている。
【0005】そうした諸々の不都合を解消するには、単
純に考えてJ/BやJ/Cを用いないで分配電線2の分
岐部スプライスを吸収可能とすることである。
【0006】それに沿って提案された技術に、たとえば
図10(a),(b)に示す実開昭48−30785号
公報に記載の電気接続子がある。この場合、J/BやJ
/Cに代わる絶縁函4を用い、この内部に多数設けた角
溝5に接続端子6を圧入する。それにより、隣り合う接
続端子6同士を圧接させてスプライスを吸収し、電気的
導通を図っている。
【0007】また、特開平8−22859号公報記載の
スプライス吸収コネクタでは、既存のJ/Bハウジング
に設けた多数のターミナル挿入孔のうち未使用のもの
と、ヒューズリテーナのバスバーを利用している。結果
として、分岐部に特別なスプライス吸収用J/Cを設け
ず、既存のJ/Bを利用してスプライス吸収を可能とす
ることにより、電線数量の削減化を図っている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記2
つの公報による先行技術にあっては、図8に示すような
サブハーネス(A),(B),(C)・・・におけるそ
れぞれの分配電線2間のスプライスを吸収する技術だけ
に止まっており、1つのサブハーネスと他のサブハーネ
スとの間のスプライス吸収については配慮されていな
い。
【0009】したがって、本発明の目的は、分岐部電線
のスプライス(継ぎ目)を吸収するために従前のJ/B
やJ/Cを用いず、分配電線間およびサブハーネス間の
双方のスプライスを吸収でき、回路配線量の簡素化およ
びワイヤハーネス生産性の向上に有効なスプライス吸収
構造を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明による請求項1に
記載のスプライス吸収構造は、ワイヤハーネスから電気
信号を分配して取り出すために複数のサブハーネスを分
岐させ、これらサブハーネスはそれぞれ複数の分配電線
からなっており、分岐部におけるそれらの分配電線のス
プライスを吸収する構造であって、前記サブハーネスの
それぞれ分岐部における前記分配電線の端部に圧着して
接続され、その先端部に接点弾性片を有する接続端子
と、前記サブハーネスの数に対応する個数からなって互
いに嵌合して積層可能となっており、前記接続端子を収
容する並設された複数の端子収容室を有し、積層によっ
て一方側のサブハーネスの接続端子の接点弾性片と他方
側のサブハーネスの接続端子の接点弾性片の対応するも
の同士が接触して電気的導通が可能となっている複数の
ブロックと、を備えてなっている。
【0011】以上の構成により、複数のサブハーネスに
対応するブロックを積層することにより、これら各ブロ
ックに収容された接続端子の対応するもの同士が接触し
て電気的に導通し、それによってサブハーネス間のスプ
ライスを吸収したり、あるいは1つのサブハーネスにお
ける複数本の分配電線間のスプライスを吸収できる。
【0012】また、請求項2に記載のスプライス吸収構
造は、前記ブロックは、それぞれ前記接続端子の接点弾
性片を収容する前記端子収容室の先端部に縦開口部およ
び底開口部を有し、積層状態で前記接点弾性片の頂部が
前記縦開口部から他のブロック側の底開口部に係入し、
他の接点弾性片の基片に接触することにより、前記一方
のサブハーネスと他方のサブハーネス間のスプライスを
吸収可能となっている。
【0013】この場合、各ブロックは、その端子収容室
に縦開口部と底開口部を設けてあるので、積層状態で、
たとえば天地方向でいう下層のブロックに収容されたサ
ブハーネスの各接続端子と、上層のブロックに収容され
たサブハーネスの各接続端子との対応するもの同士が接
触する。それにより、サブハーネス間のスプライスを吸
収する。
【0014】また、請求項3に記載のスプライス吸収構
造は、前記ブロックの1つにおいて、隣り合う一方の端
子収容室の先端部と他方の端子収容室の先端部とを連通
する横開口部を有し、各端子収容室にそれぞれ前記接続
端子をその接点弾性片を横向きにして収容した場合に、
一方の接続端子の頂部が前記横開口部を介して他方の接
続端子の基片に接触することにより、隣り合う前記一方
と他方の分配電線間のスプライスを吸収可能となってい
る。
【0015】この場合、各ブロックは、隣り合う端子収
容室を互いに連通する横開口部を設けてあるので、たと
えば1つのブロックにサブハーネスの各接続端子をそれ
らの接点弾性片を横向きにして収容すると、それらの接
点弾性片同士を互いに接触させることにより、1つのサ
ブハーネスにおける複数本の分配電線間のスプライスを
吸収することができる。
【0016】また、請求項4に記載のスプライス吸収構
造は、積層して一体化された前記ブロックをジョイント
ボックスを含む他の機器に直結して電気導通が可能とな
っている。
【0017】この場合、ブロック積層した一体化したも
のを、ジョイントボックスなどの他の機器に直結するこ
とにより、このジョイントボックス外部でスプライスを
集約的に吸収でき、ジョイントボックス内部の回路を削
減して簡素化でき、ボックス肥大化を抑えることができ
る。
【0018】また、請求項5に記載のスプライス吸収構
造は、積層して一体化された前記ブロックの最上層のブ
ロックは、前記端子収容室の先端部に設けた縦開口部が
閉塞された蓋体を兼ねており、そこに収容された前記接
続端子の接点弾性片が雌端子となっていることを特徴と
するものである。
【0019】この場合、積層した最上層のブロックを蓋
体兼用とすることにより、そこに収容された接続端子の
接点弾性片としては雌端子にすることができ、その雌端
子に対してブロック外部から棒状タブなどによる雄端子
を挿入して電気的導通を図るようにすると、前述したジ
ョイントボックスなど他の機器への直結構造として有効
である。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるスプライス吸
収構造の実施の形態について、図1〜図7の図面を参照
して詳細に説明する。
【0021】図1〜図4は、第1実施の形態によるスプ
ライス吸収構造を示している。図1に示すように、構造
の主部である端子収容ブロック10を有し、このブロッ
ク10には図示のように仕切壁12で仕切ってターミナ
ル端子などによる複数の接続端子20を収容する複数の
収容室11が横並びに設けられている。
【0022】接続端子20は、図示例のように、断面コ
字形で内側に咬み込み爪22を突出させた電線圧着部2
1を有し、その咬み込み爪22によって電線30の端部
を咬み込み、かしめなどして圧着できるようになってい
る。ここでいう電線30とは、上記図8に示したサブハ
ーネス(A),(B),(C)・・・の個々を形成する
複数本からなる電気信号取り出し用の分配電線を意味し
ている。また、接続端子20は、電線圧着部21の底板
が前方に延びて山形に屈曲した形のばね接点部(接点弾
性片)23を有し、この両側は断面コ字形に立ち上げた
ばねケース壁24となっている。ばね接点部23はその
頂部23aがばねケース壁24から上に突出しており、
他端子に弾性接触して電気的に導通可能である。
【0023】分配電線30としては、サブハーネスアセ
ンブリ工程の段階で、予め接続端子20の電線圧着部2
1に圧着後、その接続端子20をブロック10の対応す
る収容室11に収容して組み付けることができる。ある
いは、収容室11に予め組み込んだ接続端子20に対し
て、後付けで分配電線30の端部を電線圧着部21に圧
着して組み付けるいずれの場合も可能である。
【0024】ここで、再びブロック10の構造の詳しく
を上記接続端子20の形状に関連させて示す。図1およ
び図2(a),(b)で明らかなように、各収容室11
は、横梁部13によって区分された接続端子20の挿入
方向でいう前半部と後半部とからなっている。前半部に
は接続端子20のばね接点部23が収容され、後半部に
電線圧着部21を収容される。横梁部13の下は開放空
間となっており、この開放空間から接続端子20のばね
接点部23を弾性変形させて撓ませながら収容室前半部
に挿入可能である。収容室前半部の上部は開放された縦
開口部14となっており、そこからばね接点部23の頂
部23aが挿入後に上方へ突出して覗くようになってい
る。また、隣り合う収容室11の仕切壁12には横開口
部15が設けられ、さらに下部底板には底開口部16が
設けられている。図2(a),(b)に示すように、そ
の底開口部16を通して挿入後のばね接点部23の基片
23bが外部に覗く形となる。
【0025】次に、以上の第1実施の形態について、組
立手順とスプライス吸収作用を説明する。
【0026】まず、上記図8のように、ワイヤハーネス
1から複数のサブハーネス(A),(B),(C)・・
・が分岐する構造において、それらサブハーネス間のス
プライスを吸収する場合は、図1に示すように、たとえ
ば1つのサブハーネス(A)を形成する分配電線30
(A)が複数本からなっているとすると、このサブハー
ネス(A)に対して1つのブロック10(A)が準備さ
れる。
【0027】ブロック10(A)の各収容室11には、
それぞれ分配電線30(A)が接続端子20(A)を介
して組み込まれる。この場合、予め分配電線30(A)
の端部を接続端子20(A)に圧着して準備し、対応す
る収容室11に挿入して組み込まれる。
【0028】続いて、図2(a)に示すように、別の1
つのサブハーネス(B)を形成する分配電線30(B)
をブロック10(B)に収容して組込済みのものが準備
される。このブロック10(B)を上記サブハーネス
(A)のブロック10(A)の上部に積層する。
【0029】図2(b)に示すように、積層された2つ
のブロック10(A),10(B)では、下方のブロッ
ク10(A)側のそれぞればね接点部23の頂部23a
が上方のブロック(B)の底開口部16に入り込む。そ
れにより、その下方側の頂部23aが底開口部16から
覗いている上方の接続端子20(B)のばね接点部23
の基片23b背面に弾性接触する。
【0030】すなわち、ブロック10(A)側の各分配
電線30(A)と、ブロック10(B)側の各分配電線
30(B)とが、それら上下対応するもの同士で互いに
電気的に導通可能に接触する。それにより、2つのサブ
ハーネス(A),(B)間のスプライスが、一体化ブロ
ック10(A),10(B)において集約して吸収され
る。
【0031】なお、上下の2つのブロック10(A),
10(B)同士を一体化結合するために、図1に示すよ
うに、各ブロックの側壁面にワンタッチでアンダーカッ
ト嵌合が可能なロック凹部17aとロック凸部17bを
一対ずつ設けてある。
【0032】次に、たとえば上記サブハーネス(A)の
1つにおいて、これを形成する複数本の分配電線(A)
間のスプライスを吸収する場合、これを図3に示す。
【0033】分配電線30(A)を圧着した接続端子2
0(A)が、ばね接点部23を左右任意の方向に横向き
にしてブロック(A)の各収容室11に挿入される。横
向きセットされたばね接点部23の頂部23aは、ブロ
ック10(A)の収容室11の前半部仕切壁12に設け
た横開口部15に入り込み、隣りの収容室11における
接続端子20(A)のばね接点部23の基片23bに背
面から接触し、電気的導通が可能となる。このようにし
て、1つのサブハーネスにおいて、分配電線間のスプラ
イスが吸収される。
【0034】この場合、接続端子20(A)の全体をそ
のまま横向きセットしてもよいし、あるいは、図3に示
すように、上向きコ字形の電線圧着部21に対してばね
接点部23をばねケース壁24ごと横向きに90゜捻っ
て横向きセットすることもできる。
【0035】なお、係る分配電線間のスプライスを吸収
する場合、接続端子20(A)をプレス打ち抜き加工な
どして量産時、材料送り用に見込んだ端材部25をその
まま残し、接続端子20(A)が互いに連結された状態
でブロック10(A)側の各収容室11に挿入すること
も可能である。その場合、端材部25をアーチ形状など
にしておけば、そのアーチ部を拡縮させて収容室11の
ピッチに接続端子20(A)の間隔を合わせることがで
きる。また、端材部25を切り離して残すか残さないか
で、横列方向で隣り合う接続端子20(A)間のスプラ
イス吸収を自在に設定することもできる。もちろん、接
続端子20(A)を単体分離して用いることもできる。
【0036】以上から明らかなように、図8で示された
サブハーネス(A),(B),(C)・・・ごとに必要
としたジョイントコネクタ3は不要であり、またJ/B
も不要となって、それだけ大幅に部品コストを削減する
ことでき、ワイヤハーネス生産効率が格段に向上する。
【0037】次に、図5および図6は、本発明による第
2実施の形態のスプライス吸収構造を示している。
【0038】この場合、サブハーネス(A),(B)・
・・用のブロック10(A),10(B)・・・を積層
した後、最上段のたとえばブロック10(B)の上にさ
らに蓋ケースを兼ねたブロック10(N)を結合した構
造である。ブロック10(N)は開閉自在な保護蓋18
を有し、図6に示すように、雌型(凹型)端子としての
ばね接点部26を備えた接続端子20(N)が収容され
る。この雌型の接続端子20(N)との接続に備えて、
ブロック10(N)の背面壁に貫通したタブ孔19aが
設けられている。このタブ孔19aから図外の既存J/
Bに設けた雄型(凸型)タブ19bが挿入され、上記雌
型のばね接点部26に弾性接触して電気的導通を図るよ
うになっている。
【0039】以上の第1および第2実施の形態におい
て、第1実施の形態の場合も機器直結型として使用可能
ではあるが、特に第2実施の形態は既存J/Bや機器に
直結する機器直結型として最適である。
【0040】すなわち、図7で模式的に示すように、接
続端子20を組込済みの上記蓋ケース兼用ブロック10
(N)を含む上下数段のブロック10(A),(B)を
一体化し、これをたとえば既存J/Bに直結する。それ
により、J/B内での回路を簡素化して削減でき、図9
の従来例と比較して相対にJ/B箱体の肥大化を抑える
ことができる。
【0041】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるスプ
ライス吸収構造は、複数のサブハーネスに対応する個数
のブロックを積層することにより、これら各ブロックに
収容された接続端子の対応するもの同士が接触して電気
的に導通し、それによってサブハーネス間のスプライス
を吸収したり、あるいは1つのサブハーネスにおける複
数本の分配電線間のスプライスを吸収できる。そうした
積層一体化ブロックをJ/Bなどの他の機器に直結する
こともでき、その場合はJ/Bの内部回路が簡素化で
き、J/B自体の大きさが肥大化するのを抑えるのに有
効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるスプライス吸収構造の第1実施の
形態を示す分解斜視図である。
【図2】同図(a),(b)は、第1実施の形態におい
て複数のサブハーネスに対応の各ブロックを上下に積層
して一体化する前後の態様を示す側面断面図である。
【図3】第1実施の形態において1つのサブハーネスに
おける複数本の分配電線間のスプライスを吸収する場合
の構造を示す分解斜視図である。
【図4】プレス型抜き加工によって材料送り用端材部で
連なった状態の接続端子を示す斜視図である。
【図5】既存機器直結型に好適な本発明によるスプライ
ス吸収構造の第2実施の形態を示す分解斜視図である。
【図6】第2実施の形態において複数のサブハーネスに
対応の各ブロックを上下に積層して一体化した態様を示
す側面断面図である。
【図7】特に図6の第2実施の形態においてJ/B直結
後の回路を模式的に示すブロック図である。
【図8】1本のワイヤハーネスから複数のサブハーネス
(A),(B),(C)が分岐した態様の従来例を示す
斜視図である。
【図9】この従来例の図8に示すワイヤハーネスをJ/
Bに接続後の回路を模式的に示すブロック図である。
【図10】同図(a),(b)は、従来例のスプライス
吸収構造を示す側面断面図と平面図である。
【符号の説明】
10(A) サブハーネス(A)の端子収容ブロ
ック 10(B) サブハーネス(B)の端子収容ブロ
ック 11 端子収容室 14 縦開口部 15 横開口部 16 底開口部 17a ロック凹部 17b ロック凸部 19a タブ孔 19b 雄型端子としてのタブ 20(A) サブハーネス(A)の接続端子 20(B) サブハーネス(B)の接続端子 21 電線圧着部 23 ばね接点部 23a ばね頂部 30(A) サブハーネス(A)の分配電線 30(B) サブハーネス(B)の分配電線

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ワイヤハーネスから電気信号を分配して取
    り出すために複数のサブハーネスを分岐させ、これらサ
    ブハーネスはそれぞれ複数の分配電線からなっており、
    分岐部におけるそれらの分配電線のスプライスを吸収す
    る構造であって、 前記サブハーネスのそれぞれ分岐部における前記分配電
    線の端部に圧着して接続され、その先端部に接点弾性片
    を有する接続端子と、 前記サブハーネスの数に対応する個数からなって互いに
    嵌合して積層可能となっており、前記接続端子を収容す
    る並設された複数の端子収容室を有し、積層によって一
    方側のサブハーネスの接続端子の接点弾性片と他方側の
    サブハーネスの接続端子の接点弾性片の対応するもの同
    士が接触して電気導通可能となっている複数のブロック
    と、を備えてなっていることを特徴とするスプライス吸
    収構造。
  2. 【請求項2】前記ブロックは、それぞれ前記接続端子の
    接点弾性片を収容する前記端子収容室の先端部に縦開口
    部および底開口部を有し、積層状態で前記接点弾性片の
    頂部が前記縦開口部から他のブロック側の底開口部に係
    入し、他の接点弾性片の基片に接触することにより、前
    記一方のサブハーネスと他方のサブハーネス間のスプラ
    イスを吸収可能となっていることを特徴とする請求項1
    に記載のスプライス吸収構造。
  3. 【請求項3】前記ブロックの1つにおいて、隣り合う一
    方の端子収容室の先端部と他方の端子収容室の先端部と
    を連通する横開口部を有し、各端子収容室にそれぞれ前
    記接続端子をその接点弾性片を横向きにして収容した場
    合に、一方の接続端子の頂部が前記横開口部を介して他
    方の接続端子の基片に接触することにより、隣り合う前
    記一方と他方の分配電線間のスプライスを吸収可能とな
    っていることを特徴とする請求項1に記載のスプライス
    吸収構造。
  4. 【請求項4】積層して一体化された前記ブロックをジョ
    イントボックスを含む他の機器に直結して電気導通が可
    能となっていることを特徴とする請求項1,2または3
    に記載のスプライス吸収構造。
  5. 【請求項5】積層して一体化された前記ブロックの最上
    層のブロックは、前記端子収容室の先端部に設けた縦開
    口部が閉塞された蓋体を兼ねており、そこに収容された
    前記接続端子の接点弾性片が雌端子となっていることを
    特徴とする請求項4に記載のスプライス吸収構造。
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