JP2000235954A - ガス吹き出し部材 - Google Patents
ガス吹き出し部材Info
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- JP2000235954A JP2000235954A JP11036342A JP3634299A JP2000235954A JP 2000235954 A JP2000235954 A JP 2000235954A JP 11036342 A JP11036342 A JP 11036342A JP 3634299 A JP3634299 A JP 3634299A JP 2000235954 A JP2000235954 A JP 2000235954A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、反応生成物が付着し、堆積するこ
とを防止する技術を提供する。 【解決手段】 ガス孔は、図１に示すように、直管部
と、テーパー部とからなる。直管部は、流入側（ガス吹
き出し板の内部側）に開設されている。テーパー部は、
直管部から噴出側（下方）に向かって径が漸増するよう
に、ガス吹き出し板の噴出側迄至っている。
とを防止する技術を提供する。 【解決手段】 ガス孔は、図１に示すように、直管部
と、テーパー部とからなる。直管部は、流入側（ガス吹
き出し板の内部側）に開設されている。テーパー部は、
直管部から噴出側（下方）に向かって径が漸増するよう
に、ガス吹き出し板の噴出側迄至っている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置等
に用いられる技術に属する。
に用いられる技術に属する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、半導体製造装置として種々の
物が開発提供されている（特開平７−３１２３４８号、
特開平９−１８６１３７号、特開平１０−３３５３０６
号公報記載の発明等）。斯かる半導体製造装置には、プ
ラズマ処理に伴いガスを噴出するガス吹き出し板が設け
られている。
物が開発提供されている（特開平７−３１２３４８号、
特開平９−１８６１３７号、特開平１０−３３５３０６
号公報記載の発明等）。斯かる半導体製造装置には、プ
ラズマ処理に伴いガスを噴出するガス吹き出し板が設け
られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７に
示すように、従来のガス吹き出し板のガス孔形状は主に
ストレート形状となっているため、この場合プロセスに
よってはガス孔内に反応生成物が付着し、堆積するとい
う問題点があった。ガス吹き出し板のガス孔に付着した
反応生成物が、半導体基板上に落下し半導体基板の不良
の原因となる。
示すように、従来のガス吹き出し板のガス孔形状は主に
ストレート形状となっているため、この場合プロセスに
よってはガス孔内に反応生成物が付着し、堆積するとい
う問題点があった。ガス吹き出し板のガス孔に付着した
反応生成物が、半導体基板上に落下し半導体基板の不良
の原因となる。
【０００４】本発明は斯かる問題点を鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、反応生成物が付着
し、堆積することを防止する技術を提供する点にある。
のであり、その目的とするところは、反応生成物が付着
し、堆積することを防止する技術を提供する点にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
すべく、以下に掲げる構成とした。請求項１記載の発明
の要旨は、プラズマを用いて半導体基板を処理する半導
体製造装置内の処理室に設けられる、ガス導入口から送
気されたガスを噴出するガス孔を有するガス吹き出し部
材であって、該ガス孔は、流入側から噴出側に向かって
孔が大きくなるように形成されていることを特徴とする
ガス吹き出し部材に存する。請求項２記載の発明の要旨
は、前記ガス孔は、横断面円形をなし、前記流入側から
前記噴出側に向かって径が漸増するように形成されてい
ることを特徴とするガス吹き出し部材に存する。請求項
３記載の発明の要旨は、前記ガス孔は、前記流入側から
前記噴出側に向かって径が漸増するようにテーパー部が
形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の
ガス吹き出し部材に存する。請求項４記載の発明の要旨
は、前記ガス孔は、全長に亘って、側面が長さ方向に向
かって曲線を描くように径が漸増するように形成されて
いることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載
のガス吹き出し部材に存する。請求項５記載の発明の要
旨は、前記ガス孔は、前記流入側から途中まで直管部が
設けられ、該直管部から噴出側に向かってテーパー部が
形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいず
れかに記載のガス吹き出し部材に存する。請求項６記載
の発明の要旨は、前記テーパー部は、側面が長さ方向に
向かって曲線を描くように径が漸増するように形成され
ていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記
載のガス吹き出し部材に存する。請求項７記載の発明の
要旨は、前記直管部の径と前記テーパー部の径との比
は、１：２から１：５との間であることを特徴とする請
求項５又は６記載のガス吹き出し部材に存する。請求項
８記載の発明の要旨は、前記直管部の長さと前記テーパ
ー部の長さとの比は、２：３であることを特徴とする請
求項５乃至７のいずれかに記載のガス吹き出し部材に存
する。請求項９記載の発明の要旨は、前記ガス孔の端部
にはアールがつけられているとを特徴とする請求項１乃
至８のいずれかに記載のガス吹き出し部材に存する。請
求項１０記載の発明の要旨は、請求項１乃至９のいずれ
かに記載のガス吹き出し部材を備えたことを特徴とする
半導体製造装置に存する。
すべく、以下に掲げる構成とした。請求項１記載の発明
の要旨は、プラズマを用いて半導体基板を処理する半導
体製造装置内の処理室に設けられる、ガス導入口から送
気されたガスを噴出するガス孔を有するガス吹き出し部
材であって、該ガス孔は、流入側から噴出側に向かって
孔が大きくなるように形成されていることを特徴とする
ガス吹き出し部材に存する。請求項２記載の発明の要旨
は、前記ガス孔は、横断面円形をなし、前記流入側から
前記噴出側に向かって径が漸増するように形成されてい
ることを特徴とするガス吹き出し部材に存する。請求項
３記載の発明の要旨は、前記ガス孔は、前記流入側から
前記噴出側に向かって径が漸増するようにテーパー部が
形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の
ガス吹き出し部材に存する。請求項４記載の発明の要旨
は、前記ガス孔は、全長に亘って、側面が長さ方向に向
かって曲線を描くように径が漸増するように形成されて
いることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載
のガス吹き出し部材に存する。請求項５記載の発明の要
旨は、前記ガス孔は、前記流入側から途中まで直管部が
設けられ、該直管部から噴出側に向かってテーパー部が
形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいず
れかに記載のガス吹き出し部材に存する。請求項６記載
の発明の要旨は、前記テーパー部は、側面が長さ方向に
向かって曲線を描くように径が漸増するように形成され
ていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記
載のガス吹き出し部材に存する。請求項７記載の発明の
要旨は、前記直管部の径と前記テーパー部の径との比
は、１：２から１：５との間であることを特徴とする請
求項５又は６記載のガス吹き出し部材に存する。請求項
８記載の発明の要旨は、前記直管部の長さと前記テーパ
ー部の長さとの比は、２：３であることを特徴とする請
求項５乃至７のいずれかに記載のガス吹き出し部材に存
する。請求項９記載の発明の要旨は、前記ガス孔の端部
にはアールがつけられているとを特徴とする請求項１乃
至８のいずれかに記載のガス吹き出し部材に存する。請
求項１０記載の発明の要旨は、請求項１乃至９のいずれ
かに記載のガス吹き出し部材を備えたことを特徴とする
半導体製造装置に存する。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。図２に示すように、本実施
の形態に係るガス吹き出し板（吹き出し部材）２は、半
導体製造装置の真空処理室１の内部に吊下されている。
上面中央にガス導入口３が取り付けられている。噴出側
にはガス孔２ａが複数設けられている。ガス孔２ａは、
図３に示すように内部の空間を介してガス導入口３に連
通している。それ故、ガス導入口３から導入されたガス
を真空処理室内に噴出することができる。
に基づいて詳細に説明する。図２に示すように、本実施
の形態に係るガス吹き出し板（吹き出し部材）２は、半
導体製造装置の真空処理室１の内部に吊下されている。
上面中央にガス導入口３が取り付けられている。噴出側
にはガス孔２ａが複数設けられている。ガス孔２ａは、
図３に示すように内部の空間を介してガス導入口３に連
通している。それ故、ガス導入口３から導入されたガス
を真空処理室内に噴出することができる。
【０００７】ガス孔２ａは、図１に示すように、直管部
２ａ１と、テーパー部２ａ２とからなる。直管部２ａ１
は、流入側（ガス吹き出し板の内部側）に開設されてい
る。テーパー部２ａ２は、直管部２ａ１から噴出側（下
方）に向かって径が漸増するように、ガス吹き出し板の
噴出側迄至っている。いずれの水平断面においても円形
をなしている。図１には、寸法の一例を示している。厚
さ５．０ｍｍのガス吹き出し板においてφ０．５ｍｍの
ガス孔２ａが反プラズマ面から深さ２．０ｍｍ開いてお
り、そこからプラズマ面に至る３．０ｍｍがテーパー形
状（テーパー部２ａ２）となり、プラズマ面でφ２．０
ｍｍの開口径となる。
２ａ１と、テーパー部２ａ２とからなる。直管部２ａ１
は、流入側（ガス吹き出し板の内部側）に開設されてい
る。テーパー部２ａ２は、直管部２ａ１から噴出側（下
方）に向かって径が漸増するように、ガス吹き出し板の
噴出側迄至っている。いずれの水平断面においても円形
をなしている。図１には、寸法の一例を示している。厚
さ５．０ｍｍのガス吹き出し板においてφ０．５ｍｍの
ガス孔２ａが反プラズマ面から深さ２．０ｍｍ開いてお
り、そこからプラズマ面に至る３．０ｍｍがテーパー形
状（テーパー部２ａ２）となり、プラズマ面でφ２．０
ｍｍの開口径となる。
【０００８】なお、図中、符号４は下部電極、符号５は
ＲＦ電源、符号６はウエハである。
ＲＦ電源、符号６はウエハである。
【０００９】実施の形態に係るガス吹き出し板２は上記
の如く構成されているので、ガス孔２ａのテーパー部２
ａ２がプラズマにさらされることにより、ガス孔２ａ内
に反応生成物が付着し堆積するのを防止することができ
る。
の如く構成されているので、ガス孔２ａのテーパー部２
ａ２がプラズマにさらされることにより、ガス孔２ａ内
に反応生成物が付着し堆積するのを防止することができ
る。
【００１０】また、テーパー部２ａ２に沿って、ガスが
拡散されて放出される為、ウエハ６の表面上により均一
にガスを拡散することができる。その結果、ウエハ６の
径が大きくなった場合などでもウエハ６の全面に対して
より均一なプラズマ処理が可能である。
拡散されて放出される為、ウエハ６の表面上により均一
にガスを拡散することができる。その結果、ウエハ６の
径が大きくなった場合などでもウエハ６の全面に対して
より均一なプラズマ処理が可能である。
【００１１】また、直管部２ａ１により吹き出し板２の
流入側（吹き出し板の内部）にプラズマが回り込まない
ようにすることができる。その結果、エッチング処理を
続けるにつれてガス吹き出し板２の流入側の径がエッチ
ングにより広がり、異常放電を起こす可能性を低減する
事ができる。
流入側（吹き出し板の内部）にプラズマが回り込まない
ようにすることができる。その結果、エッチング処理を
続けるにつれてガス吹き出し板２の流入側の径がエッチ
ングにより広がり、異常放電を起こす可能性を低減する
事ができる。
【００１２】なお、本実施の形態においては半導体製造
装置に適用されたが、本発明はそれに限定されず、本発
明を適用する上で好適な装置に適用することができる。
装置に適用されたが、本発明はそれに限定されず、本発
明を適用する上で好適な装置に適用することができる。
【００１３】また、ガス吹き出し板２のガス孔２ａがテ
ーパー部２ａ２を有することを特徴とするので、ガス吹
き出し板２は特に平面である必要は無く、半球型のガス
吹き出し部材を用いてプラズマ処理を行いより効果的な
プロセス処理を行うこともできる。
ーパー部２ａ２を有することを特徴とするので、ガス吹
き出し板２は特に平面である必要は無く、半球型のガス
吹き出し部材を用いてプラズマ処理を行いより効果的な
プロセス処理を行うこともできる。
【００１４】また、直管部２ａ１とテーパー部２ａ２と
の接続部分にアールを付けることもできる。
の接続部分にアールを付けることもできる。
【００１５】また、図４に示すガス孔２ｂのように、上
端にアールを付けることもできる。斯かる場合には、キ
ャビテーションを防止することができ、その結果、図６
に示す如きガス生成物の付着も防止することができる。
端にアールを付けることもできる。斯かる場合には、キ
ャビテーションを防止することができ、その結果、図６
に示す如きガス生成物の付着も防止することができる。
【００１６】また、図５に示すガス孔２ｃのように、側
面が長さ方向に向かって曲線（放物線）を描くように径
が漸増するように形成することができる。斯かる場合に
も、キャビテーションを防止することができる。上記テ
ーパー部のみに、側面が長さ方向に向かって曲線（放物
線）を描くように径が漸増するように形成することもで
きる。
面が長さ方向に向かって曲線（放物線）を描くように径
が漸増するように形成することができる。斯かる場合に
も、キャビテーションを防止することができる。上記テ
ーパー部のみに、側面が長さ方向に向かって曲線（放物
線）を描くように径が漸増するように形成することもで
きる。
【００１７】また、図６に示すガス孔２ｄのように、全
長に亘ってテーパーを設けることも可能である。
長に亘ってテーパーを設けることも可能である。
【００１８】また、上記構成部材の数、位置、形状等は
上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好
適な数、位置、形状等にすることができる。
上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好
適な数、位置、形状等にすることができる。
【００１９】なお、各図において、同一構成要素には同
一符号を付している。 （実施例）本発明者は、直管部２ａ１の径とテーパー部
２ａ２の径との比をパラメーターとして、各値毎に実験
をした。その結果、前記比が１：２から１：５との間が
もっとも、反応生成物が少なかった。また、直管部２ａ
１の長さと前記テーパー部２ａ２の長さとの比をパラメ
ーターとして、各値毎に実験をした。その結果、前記比
が約２：３の場合がもっとも、反応生成物が少なかっ
た。
一符号を付している。 （実施例）本発明者は、直管部２ａ１の径とテーパー部
２ａ２の径との比をパラメーターとして、各値毎に実験
をした。その結果、前記比が１：２から１：５との間が
もっとも、反応生成物が少なかった。また、直管部２ａ
１の長さと前記テーパー部２ａ２の長さとの比をパラメ
ーターとして、各値毎に実験をした。その結果、前記比
が約２：３の場合がもっとも、反応生成物が少なかっ
た。
【００２０】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、以下に掲げる効果を奏する。ガス孔のテーパー部が
プラズマにさらされることにより、ガス孔内に反応生成
物が付着し堆積するのを防止することができる。
で、以下に掲げる効果を奏する。ガス孔のテーパー部が
プラズマにさらされることにより、ガス孔内に反応生成
物が付着し堆積するのを防止することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係るガス孔の縦断面図で
ある。
ある。
【図２】図１に示すガス孔が設けられたガス吹き出し板
を備えた半導体製造装置の概念図である。
を備えた半導体製造装置の概念図である。
【図３】図２に示すガス吹き出し板の縦断面図である。
【図４】本発明の他の実施の形態に係るガス孔の縦断面
図である。
図である。
【図５】本発明のその他の実施の形態に係るガス孔の縦
断面図である。
断面図である。
【図６】本発明のその他の実施の形態に係るガス孔の縦
断面図である。
断面図である。
【図７】従来技術に係るガス孔を示す鉛直断面図であ
る。
る。
１ 真空処理室 ２ ガス吹き出し板（吹き出し部材） ２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ ガス孔 ２ａ１ 直管部 ２ａ２ テーパー部 ３ ガス導入口 ４ 下部電極 ５ ＲＦ電源 ６ ウエハ
Claims (10)
- 【請求項１】 プラズマを用いて半導体基板を処理する
半導体製造装置内の処理室に設けられる、ガス導入口か
ら送気されたガスを噴出するガス孔を有するガス吹き出
し部材であって、 該ガス孔は、流入側から噴出側に向かって孔が大きくな
るように形成されていることを特徴とするガス吹き出し
部材。 - 【請求項２】 前記ガス孔は、横断面円形をなし、前記
流入側から前記噴出側に向かって径が漸増するように形
成されていることを特徴とするガス吹き出し部材。 - 【請求項３】 前記ガス孔は、前記流入側から前記噴出
側に向かって径が漸増するようにテーパー部が形成され
ていることを特徴とする請求項１又は２記載のガス吹き
出し部材。 - 【請求項４】 前記ガス孔は、全長に亘って、側面が長
さ方向に向かって曲線を描くように径が漸増するように
形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいず
れかに記載のガス吹き出し部材。 - 【請求項５】 前記ガス孔は、前記流入側から途中まで
直管部が設けられ、該直管部から噴出側に向かってテー
パー部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至
３のいずれかに記載のガス吹き出し部材。 - 【請求項６】 前記テーパー部は、側面が長さ方向に向
かって曲線を描くように径が漸増するように形成されて
いることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載
のガス吹き出し部材。 - 【請求項７】 前記直管部の径と前記テーパー部の径と
の比は、１：２から１：５との間であることを特徴とす
る請求項５又は６記載のガス吹き出し部材。 - 【請求項８】 前記直管部の長さと前記テーパー部の長
さとの比は、２：３であることを特徴とする請求項５乃
至７のいずれかに記載のガス吹き出し部材。 - 【請求項９】 前記ガス孔の端部にはアールがつけられ
ているとを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載
のガス吹き出し部材。 - 【請求項１０】 請求項１乃至９のいずれかに記載のガ
ス吹き出し部材を備えたことを特徴とする半導体製造装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11036342A JP2000235954A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | ガス吹き出し部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11036342A JP2000235954A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | ガス吹き出し部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000235954A true JP2000235954A (ja) | 2000-08-29 |
Family
ID=12467172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11036342A Pending JP2000235954A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | ガス吹き出し部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000235954A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1999
- 1999-02-15 JP JP11036342A patent/JP2000235954A/ja active Pending
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