JP2000232282A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
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- JP2000232282A JP2000232282A JP11034402A JP3440299A JP2000232282A JP 2000232282 A JP2000232282 A JP 2000232282A JP 11034402 A JP11034402 A JP 11034402A JP 3440299 A JP3440299 A JP 3440299A JP 2000232282 A JP2000232282 A JP 2000232282A
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- substrate
- case
- connector
- fixing
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
- H05K7/142—Spacers not being card guides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
- H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
- H01R24/52—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted in or to a panel or structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波回路基板と外部との高周波信号を接続
するための同軸コネクタは、基板のランドと同軸コネク
タのリード端子を直接半田付けすることで高周波信号の
伝送が可能となるが、基板と基板を保持するケースの線
膨張係数の違いに起因する繰り返し応力が半田付け部に
作用し、半田クラックが発生するという課題があった。 【解決手段】 基板の同軸コネクタと反対側に位置する
固定部に、基板の水平方向の応力を緩和する構造を採用
し、線膨張係数の違いに起因する繰り返し応力が半田付
け部に作用しない基板の実装方法にした。
するための同軸コネクタは、基板のランドと同軸コネク
タのリード端子を直接半田付けすることで高周波信号の
伝送が可能となるが、基板と基板を保持するケースの線
膨張係数の違いに起因する繰り返し応力が半田付け部に
作用し、半田クラックが発生するという課題があった。 【解決手段】 基板の同軸コネクタと反対側に位置する
固定部に、基板の水平方向の応力を緩和する構造を採用
し、線膨張係数の違いに起因する繰り返し応力が半田付
け部に作用しない基板の実装方法にした。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、マイクロ波機
器、光電子機器等の、同軸コネクタとそのコネクタに接
続される高周波回路基板を有する電子機器に関するもの
である。
器、光電子機器等の、同軸コネクタとそのコネクタに接
続される高周波回路基板を有する電子機器に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図５（ａ）は従来の同軸コネクタと高周
波回路基板を有する電子機器（以下、電子機器と称す
る）を示す斜視図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の実
装後の状態を示す上面図である。図において１は高周波
回路を搭載した基板、２は基板１を固定するネジ、３は
基板１を保持するケース、４は基板１に設けられたネジ
２の挿入用の穴、５は基板１に設けられた半田付け用の
ランド、６は外部との高周波信号を接続するための同軸
コネクタ、７は同軸コネクタ６に設けられたリード端子
であり、ランド５に半田付けされる。８は同軸コネクタ
６を固定するネジ、９はケース３に設けられたネジ穴で
あり、ネジ２が係合される。１０はケース３に固定され
るカバーである。
波回路基板を有する電子機器（以下、電子機器と称す
る）を示す斜視図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の実
装後の状態を示す上面図である。図において１は高周波
回路を搭載した基板、２は基板１を固定するネジ、３は
基板１を保持するケース、４は基板１に設けられたネジ
２の挿入用の穴、５は基板１に設けられた半田付け用の
ランド、６は外部との高周波信号を接続するための同軸
コネクタ、７は同軸コネクタ６に設けられたリード端子
であり、ランド５に半田付けされる。８は同軸コネクタ
６を固定するネジ、９はケース３に設けられたネジ穴で
あり、ネジ２が係合される。１０はケース３に固定され
るカバーである。
【０００３】ここで、基板１と同軸コネクタ６に伝送さ
れる高周波信号の劣化防止として、ランド５と同軸コネ
クタ６の特性インピーダンスを一致させるように、基板
１の材質の誘電率や板厚、ランド５のサイズ、リード端
子７のサイズなどが最適に設定されている。
れる高周波信号の劣化防止として、ランド５と同軸コネ
クタ６の特性インピーダンスを一致させるように、基板
１の材質の誘電率や板厚、ランド５のサイズ、リード端
子７のサイズなどが最適に設定されている。
【０００４】次に実装方法について説明する。基板１は
穴４に挿入されるネジ２がケース３に設けられたネジ穴
９に係合して固定される。また、同軸コネクタ６はネジ
８によりケース３に固定され、同軸コネクタ６に設けら
れたリード端子７を基板１に設けられたランド５に半田
付けした後、カバー１０をケース３に固定する。尚、上
記リード端子７をランド５に半田付けすることで基板１
と同軸コネクタ６が電気的に接続され、高周波信号の伝
送が可能となる。
穴４に挿入されるネジ２がケース３に設けられたネジ穴
９に係合して固定される。また、同軸コネクタ６はネジ
８によりケース３に固定され、同軸コネクタ６に設けら
れたリード端子７を基板１に設けられたランド５に半田
付けした後、カバー１０をケース３に固定する。尚、上
記リード端子７をランド５に半田付けすることで基板１
と同軸コネクタ６が電気的に接続され、高周波信号の伝
送が可能となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器及びそ
の実装方法は以上のように構成されているのが一般的で
ある。しかしながら、基板１に搭載された電子回路部品
の発熱や、ケース３の外気温の温度変化に伴い、基板１
とケース３の線膨張係数の違いに起因する繰り返し応力
がランド５とリード端子７の半田付け部に作用する。例
えば光電子機器を例とした場合、その使用環境として−
４０℃〜＋８５℃の広範囲な温度変化に耐えなければな
らない。また、基板１とケース３の材料としては、その
入手性、加工性、経済性等を考慮し、基板１はガラス布
基材エポキシ樹脂、ケース３はアルミ合金が一般的な素
材として使用されており、これらの線膨張係数は１．４
Ｘ１０-5／℃と２．４Ｘ１０-5／℃であり、ケース３の
線膨張係数が基板１の線膨張係数より大きい。従って、
ケース３の熱伸縮に基板１の熱伸縮が追従できず、ネジ
２の固定部を起点にして基板１が反ってしまう方向に応
力が作用する。尚、温度変化に伴ってこの応力による歪
みがランド５とリード端子７の半田付け部に繰り返し作
用することで半田強度の劣化が進行する。この結果、半
田クラックが発生し長期信頼性が低下するという課題が
あった。このため従来は、十分な半田強度を確保するた
めに半田付け部のランド５のサイズを大きくする、ある
いはリード端子７のサイズを大きくすることで半田付け
面積を増やすという方法も採用されていたが、この方法
はランド５と同軸コネクタ６の特性インピーダンスがミ
スマッチとなるために高周波特性を劣化させてしまうと
いう課題があった。また、基板１とケース３の線膨張係
数を揃えることで半田クラックを防止する方法も採用さ
れていたが、基板１やケース３の材料費が著しく増加す
るという課題があった。また、温度変化による繰り返し
応力を緩和するため基板１とケース３を弾性率の低い接
着剤で固定する方法も採用されていたが、基板１の放熱
性の劣化や回路ＧＮＤが不安定となることで高周波特性
を劣化させてしまうという課題があった。
の実装方法は以上のように構成されているのが一般的で
ある。しかしながら、基板１に搭載された電子回路部品
の発熱や、ケース３の外気温の温度変化に伴い、基板１
とケース３の線膨張係数の違いに起因する繰り返し応力
がランド５とリード端子７の半田付け部に作用する。例
えば光電子機器を例とした場合、その使用環境として−
４０℃〜＋８５℃の広範囲な温度変化に耐えなければな
らない。また、基板１とケース３の材料としては、その
入手性、加工性、経済性等を考慮し、基板１はガラス布
基材エポキシ樹脂、ケース３はアルミ合金が一般的な素
材として使用されており、これらの線膨張係数は１．４
Ｘ１０-5／℃と２．４Ｘ１０-5／℃であり、ケース３の
線膨張係数が基板１の線膨張係数より大きい。従って、
ケース３の熱伸縮に基板１の熱伸縮が追従できず、ネジ
２の固定部を起点にして基板１が反ってしまう方向に応
力が作用する。尚、温度変化に伴ってこの応力による歪
みがランド５とリード端子７の半田付け部に繰り返し作
用することで半田強度の劣化が進行する。この結果、半
田クラックが発生し長期信頼性が低下するという課題が
あった。このため従来は、十分な半田強度を確保するた
めに半田付け部のランド５のサイズを大きくする、ある
いはリード端子７のサイズを大きくすることで半田付け
面積を増やすという方法も採用されていたが、この方法
はランド５と同軸コネクタ６の特性インピーダンスがミ
スマッチとなるために高周波特性を劣化させてしまうと
いう課題があった。また、基板１とケース３の線膨張係
数を揃えることで半田クラックを防止する方法も採用さ
れていたが、基板１やケース３の材料費が著しく増加す
るという課題があった。また、温度変化による繰り返し
応力を緩和するため基板１とケース３を弾性率の低い接
着剤で固定する方法も採用されていたが、基板１の放熱
性の劣化や回路ＧＮＤが不安定となることで高周波特性
を劣化させてしまうという課題があった。
【０００６】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、温度変化による繰り返し応力をラ
ンドとリード端子の半田付け部に作用させず、半田強度
の長期信頼性を確保すると共に、ランドと同軸コネクタ
の特性インピーダンスを最適に設定し回路ＧＮＤを安定
させることで高周波特性を確保し、かつ、基板の放熱性
も確保した安価な電子機器を得ることを目的とする。
めになされたもので、温度変化による繰り返し応力をラ
ンドとリード端子の半田付け部に作用させず、半田強度
の長期信頼性を確保すると共に、ランドと同軸コネクタ
の特性インピーダンスを最適に設定し回路ＧＮＤを安定
させることで高周波特性を確保し、かつ、基板の放熱性
も確保した安価な電子機器を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１の発明による電子機
器は、電子回路を搭載し、ランドの設けられた基板と、
前記基板を固定し、前記基板と異なる線膨張特性を有す
るケースと、前記ランドに半田接合されるリード端子を
有し、前記ケースに固定されて外部との信号を接続する
ためのコネクタと、前記基板における前記コネクタ側で
前記基板を前記ケースへ固定する固定手段と、前記基板
における前記コネクタの反対側に設けられ、前記基板を
板厚方向に保持した状態で周囲の熱変動による前記基板
の伸縮に応じて前記基板を板厚に垂直な方向に滑らせる
手段とを備えたものである。
器は、電子回路を搭載し、ランドの設けられた基板と、
前記基板を固定し、前記基板と異なる線膨張特性を有す
るケースと、前記ランドに半田接合されるリード端子を
有し、前記ケースに固定されて外部との信号を接続する
ためのコネクタと、前記基板における前記コネクタ側で
前記基板を前記ケースへ固定する固定手段と、前記基板
における前記コネクタの反対側に設けられ、前記基板を
板厚方向に保持した状態で周囲の熱変動による前記基板
の伸縮に応じて前記基板を板厚に垂直な方向に滑らせる
手段とを備えたものである。
【０００８】第２の発明による電子機器は、電子回路を
搭載し、ランドの設けられた基板と、前記基板を固定
し、前記基板と異なる線膨張特性を有するケースと、前
記ランドに半田接合されるリード端子を有し、前記ケー
スに固定されて外部との信号を接続するためのコネクタ
と、前記基板における前記コネクタ側で前記基板を前記
ケースへ固定する固定手段と、前記基板における前記コ
ネクタの反対側で前記基板を前記ケースへ固定するネジ
と、前記ネジと前記基板との間に挿入された表面摩擦抵
抗の小さいワッシャとを備えたものである。
搭載し、ランドの設けられた基板と、前記基板を固定
し、前記基板と異なる線膨張特性を有するケースと、前
記ランドに半田接合されるリード端子を有し、前記ケー
スに固定されて外部との信号を接続するためのコネクタ
と、前記基板における前記コネクタ側で前記基板を前記
ケースへ固定する固定手段と、前記基板における前記コ
ネクタの反対側で前記基板を前記ケースへ固定するネジ
と、前記ネジと前記基板との間に挿入された表面摩擦抵
抗の小さいワッシャとを備えたものである。
【０００９】第３の発明による電子機器は、第２の発明
において、前記ワッシャがポリ四ふっ化エチレン、ナイ
ロン等の樹脂もしくは樹脂コーティングされた金属で形
成されたものである。
において、前記ワッシャがポリ四ふっ化エチレン、ナイ
ロン等の樹脂もしくは樹脂コーティングされた金属で形
成されたものである。
【００１０】第４の発明による電子機器は、電子回路を
搭載し、ランドの設けられた基板と、前記基板を固定
し、前記基板と異なる線膨張特性を有するケースと、前
記ランドに半田接合されるリード端子を有し、前記ケー
スに固定されて外部との信号を接続するためのコネクタ
と、前記基板における前記コネクタ側で前記基板を前記
ケースへ固定する固定手段と、前記基板における前記コ
ネクタの反対側で前記基板を前記ケースへ固定し、前記
基板の板厚と同一又はわずかに高くなる段差を設けた特
殊ネジとを備えたものである。
搭載し、ランドの設けられた基板と、前記基板を固定
し、前記基板と異なる線膨張特性を有するケースと、前
記ランドに半田接合されるリード端子を有し、前記ケー
スに固定されて外部との信号を接続するためのコネクタ
と、前記基板における前記コネクタ側で前記基板を前記
ケースへ固定する固定手段と、前記基板における前記コ
ネクタの反対側で前記基板を前記ケースへ固定し、前記
基板の板厚と同一又はわずかに高くなる段差を設けた特
殊ネジとを備えたものである。
【００１１】第５の発明による電子機器は、電子回路を
搭載し、ランドの設けられた基板と、前記基板を固定
し、前記基板と異なる線膨張特性を有するケースと、前
記ランドに半田接合されるリード端子を有し、前記ケー
スに固定されて外部との信号を接続するためのコネクタ
と、前記基板における前記コネクタ側で前記基板を前記
ケースへ固定する固定手段と、前記基板における前記コ
ネクタの反対側で前記基板の板厚方向へ前記基板を前記
ケースへ付勢するバネ性を有する保持部材とを備えたも
のである。
搭載し、ランドの設けられた基板と、前記基板を固定
し、前記基板と異なる線膨張特性を有するケースと、前
記ランドに半田接合されるリード端子を有し、前記ケー
スに固定されて外部との信号を接続するためのコネクタ
と、前記基板における前記コネクタ側で前記基板を前記
ケースへ固定する固定手段と、前記基板における前記コ
ネクタの反対側で前記基板の板厚方向へ前記基板を前記
ケースへ付勢するバネ性を有する保持部材とを備えたも
のである。
【００１２】第６の発明による電子機器は、第５の発明
において、前記保持部材は、前記ケースに取り付けら
れ、爪状に折り曲げられた部材で形成されたものであ
る。
において、前記保持部材は、前記ケースに取り付けら
れ、爪状に折り曲げられた部材で形成されたものであ
る。
【００１３】第７の発明による電子機器は、第６の発明
において、前記保持部材は、前記ケースに固定されるカ
バーに取り付けられ、爪状に折り曲げられた部材で形成
されたものである。
において、前記保持部材は、前記ケースに固定されるカ
バーに取り付けられ、爪状に折り曲げられた部材で形成
されたものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１はこの発明の
実施の形態１を示す斜視図であり、図において１〜１０
は上記従来構造と同一のものである。１１は基板１の同
軸コネクタ６と反対側に位置する固定部に設けた表面摩
擦抵抗の小さいワッシャーであり、例えばポリ四ふっ化
エチレンやナイロン等を素材とした樹脂ワッシャー、あ
るいはふっ素樹脂コーティング等を施した金属ワッシャ
ーである。
実施の形態１を示す斜視図であり、図において１〜１０
は上記従来構造と同一のものである。１１は基板１の同
軸コネクタ６と反対側に位置する固定部に設けた表面摩
擦抵抗の小さいワッシャーであり、例えばポリ四ふっ化
エチレンやナイロン等を素材とした樹脂ワッシャー、あ
るいはふっ素樹脂コーティング等を施した金属ワッシャ
ーである。
【００１５】この発明の電子機器は以上のように構成さ
れており、同軸コネクタ６側（図の左側）に位置する穴
４に挿入される固定手段としてのネジ２と、同軸コネク
タ６と反対側（図の右側）に位置する穴４にワッシャー
１１を介して挿入されるネジ２がネジ穴９に係合するこ
とにより、基板１がケース３に固定される。よって、基
板１とケース３が温度変化により熱伸縮をしても、線膨
張係数による伸縮量の違いによる応力は、基板１がケー
ス３とワッシャー１１の間で水平方向に滑ることで緩和
され、ランド５とリード端子７の半田付け部には応力が
作用せず半田強度の劣化を防ぐことができ、長期に渡っ
て基板１と同軸コネクタ６との高周波信号の特性を劣化
させずに信号伝送が可能となる。尚、同軸コネクタ６側
に位置するネジ２と、同軸コネクタ６と反対側に位置す
るネジ２との間に基板１を固定するネジ２を設ける場合
は、ワッシャー１１を介して固定することが望ましい。
また、ワッシャー１１として、樹脂ワッシャー、あるい
はふっ素樹脂コーティング等を施した金属ワッシャーに
限らず、発明の主旨を満足する表面摩擦抵抗を有すれば
通常の金属ワッシャーを用いても良い。さらに、ワッシ
ャー１１の挿入位置としては基板１の上が望ましいが、
表面摩擦抵抗を下げるものであれば、基板１とケース３
にはさまれて挿入されても良い。
れており、同軸コネクタ６側（図の左側）に位置する穴
４に挿入される固定手段としてのネジ２と、同軸コネク
タ６と反対側（図の右側）に位置する穴４にワッシャー
１１を介して挿入されるネジ２がネジ穴９に係合するこ
とにより、基板１がケース３に固定される。よって、基
板１とケース３が温度変化により熱伸縮をしても、線膨
張係数による伸縮量の違いによる応力は、基板１がケー
ス３とワッシャー１１の間で水平方向に滑ることで緩和
され、ランド５とリード端子７の半田付け部には応力が
作用せず半田強度の劣化を防ぐことができ、長期に渡っ
て基板１と同軸コネクタ６との高周波信号の特性を劣化
させずに信号伝送が可能となる。尚、同軸コネクタ６側
に位置するネジ２と、同軸コネクタ６と反対側に位置す
るネジ２との間に基板１を固定するネジ２を設ける場合
は、ワッシャー１１を介して固定することが望ましい。
また、ワッシャー１１として、樹脂ワッシャー、あるい
はふっ素樹脂コーティング等を施した金属ワッシャーに
限らず、発明の主旨を満足する表面摩擦抵抗を有すれば
通常の金属ワッシャーを用いても良い。さらに、ワッシ
ャー１１の挿入位置としては基板１の上が望ましいが、
表面摩擦抵抗を下げるものであれば、基板１とケース３
にはさまれて挿入されても良い。
【００１６】実施の形態２．図２（ａ）はこの発明の実
施の形態２を示す斜視図であり、図２（ｂ）は図２
（ａ）の特徴をなす部位の実装後の状態を示す断面図で
ある。図において２〜１０は上記従来構造と同一のもの
である。１２は高周波回路を搭載した基板、１３は基板
１２の同軸コネクタ６と反対側に位置する固定部に設け
た、基板１２の板厚と同一又はわずかに高くなる段差を
設けた特殊ネジ、１４は基板１２に設けられた特殊ネジ
１３の挿入用の穴である。尚、図２（ｂ）におけるＡは
基板１２の板厚、Ｂは基板１２と特殊ねじ１３の頭部と
の隙間、Ａ＋Ｂが特殊ネジ１３の段差の高さ寸法であ
り、例えばＢは０〜０．１ｍｍに設定されている。
施の形態２を示す斜視図であり、図２（ｂ）は図２
（ａ）の特徴をなす部位の実装後の状態を示す断面図で
ある。図において２〜１０は上記従来構造と同一のもの
である。１２は高周波回路を搭載した基板、１３は基板
１２の同軸コネクタ６と反対側に位置する固定部に設け
た、基板１２の板厚と同一又はわずかに高くなる段差を
設けた特殊ネジ、１４は基板１２に設けられた特殊ネジ
１３の挿入用の穴である。尚、図２（ｂ）におけるＡは
基板１２の板厚、Ｂは基板１２と特殊ねじ１３の頭部と
の隙間、Ａ＋Ｂが特殊ネジ１３の段差の高さ寸法であ
り、例えばＢは０〜０．１ｍｍに設定されている。
【００１７】この発明の電子機器は以上のように構成さ
れており、同軸コネクタ６側に位置する穴４に挿入され
る固定手段としてのネジ２と、同軸コネクタ６と反対側
に位置する穴１４に挿入される特殊ネジ１３がネジ穴９
に係合することにより、基板１２がケース３に固定され
る。よって、基板１２とケース３が温度変化により熱伸
縮をしても、線膨張係数による伸縮量の違いによる応力
は、基板１２がケース３と特殊ネジ１３の頭部の間で水
平方向に滑ることで緩和され、ランド５とリード端子７
の半田付け部には応力が作用せず半田強度の劣化を防ぐ
ことができ、長期に渡って基板１２と同軸コネクタ６と
の高周波信号の伝送が可能となる。
れており、同軸コネクタ６側に位置する穴４に挿入され
る固定手段としてのネジ２と、同軸コネクタ６と反対側
に位置する穴１４に挿入される特殊ネジ１３がネジ穴９
に係合することにより、基板１２がケース３に固定され
る。よって、基板１２とケース３が温度変化により熱伸
縮をしても、線膨張係数による伸縮量の違いによる応力
は、基板１２がケース３と特殊ネジ１３の頭部の間で水
平方向に滑ることで緩和され、ランド５とリード端子７
の半田付け部には応力が作用せず半田強度の劣化を防ぐ
ことができ、長期に渡って基板１２と同軸コネクタ６と
の高周波信号の伝送が可能となる。
【００１８】実施の形態３．図３はこの発明の実施の形
態３を示す斜視図であり、図において２及び４〜１０は
上記従来構造と同一のものである。１５は高周波回路を
搭載した基板、１６は基板１５を保持するケース、１７
は基板１５の同軸コネクタ６と反対側に位置する固定部
に設けられ、板状の金属を折り曲げて形成されて、基板
１５を板厚方向に押さえつけるバネ性を有する保持部材
である爪、１８は爪１７をケース１６に固定するネジ、
１９は爪１７に設けられたネジ１８が係合されるネジ
穴、２０はケース１６に設けられたネジ１８の挿入用の
穴である。
態３を示す斜視図であり、図において２及び４〜１０は
上記従来構造と同一のものである。１５は高周波回路を
搭載した基板、１６は基板１５を保持するケース、１７
は基板１５の同軸コネクタ６と反対側に位置する固定部
に設けられ、板状の金属を折り曲げて形成されて、基板
１５を板厚方向に押さえつけるバネ性を有する保持部材
である爪、１８は爪１７をケース１６に固定するネジ、
１９は爪１７に設けられたネジ１８が係合されるネジ
穴、２０はケース１６に設けられたネジ１８の挿入用の
穴である。
【００１９】この発明の電子機器は以上のように構成さ
れており、同軸コネクタ６側に位置する穴４に挿入され
るネジ２がネジ穴９に係合して固定手段を形成すると共
に、穴２０に挿入されるネジ１８がネジ穴１９に係合す
ることにより、同軸コネクタ６と反対側に位置するケー
ス１６に固定された爪１７が基板１５を板厚方向に押さ
えつけ、基板１５がケース１６に固定される。よって、
基板１５とケース１６が温度変化により熱伸縮をして
も、線膨張係数による伸縮量の違いによる応力は、基板
１５がケース１６と爪１７の間で水平方向に滑ることで
緩和され、ランド５とリード端子７の半田付け部には応
力が作用せず半田強度の劣化を防ぐことができ、長期に
渡って基板１５と同軸コネクタ６との高周波信号の伝送
が可能となる。
れており、同軸コネクタ６側に位置する穴４に挿入され
るネジ２がネジ穴９に係合して固定手段を形成すると共
に、穴２０に挿入されるネジ１８がネジ穴１９に係合す
ることにより、同軸コネクタ６と反対側に位置するケー
ス１６に固定された爪１７が基板１５を板厚方向に押さ
えつけ、基板１５がケース１６に固定される。よって、
基板１５とケース１６が温度変化により熱伸縮をして
も、線膨張係数による伸縮量の違いによる応力は、基板
１５がケース１６と爪１７の間で水平方向に滑ることで
緩和され、ランド５とリード端子７の半田付け部には応
力が作用せず半田強度の劣化を防ぐことができ、長期に
渡って基板１５と同軸コネクタ６との高周波信号の伝送
が可能となる。
【００２０】実施の形態４．図４はこの発明の実施の形
態４を示す斜視図であり、図において２及び４〜９は上
記従来構造と同一のものであり、１５は上記実施の形態
３と同一のものである。２１は基板１５を保持するケー
ス、２２はケース２１に固定されるカバー、２３は基板
１５の同軸コネクタ６と反対側に位置する固定部に設け
た、基板１５を板厚方向に押さえつけるバネ性を有する
保持部材である爪、２４は爪２３をカバー２２に固定す
るネジ、２５は爪２３に設けられたネジ２４が係合され
るネジ穴、２６は上蓋であるカバー２２に設けられたネ
ジ２４の挿入用の穴である。
態４を示す斜視図であり、図において２及び４〜９は上
記従来構造と同一のものであり、１５は上記実施の形態
３と同一のものである。２１は基板１５を保持するケー
ス、２２はケース２１に固定されるカバー、２３は基板
１５の同軸コネクタ６と反対側に位置する固定部に設け
た、基板１５を板厚方向に押さえつけるバネ性を有する
保持部材である爪、２４は爪２３をカバー２２に固定す
るネジ、２５は爪２３に設けられたネジ２４が係合され
るネジ穴、２６は上蓋であるカバー２２に設けられたネ
ジ２４の挿入用の穴である。
【００２１】この発明の電子機器は以上のように構成さ
れており、同軸コネクタ６側に位置する穴４に挿入され
るネジ２がネジ穴９に係合して固定手段を形成すると共
に、穴２６に挿入されるネジ２４をネジ穴２５に係合さ
せ、カバー２２をケース２１に固定することにより、同
軸コネクタ６と反対側に位置するカバー２２に固定され
た爪２３が基板１５を板厚方向に押さえつけ、基板１５
がケース２１に固定される。よって、基板１５とケース
２１が温度変化により熱伸縮をしても、線膨張係数によ
る伸縮量の違いによる応力は、基板１５がケース２１と
爪２３の間で水平方向に滑ることで緩和され、ランド５
とリード端子７の半田付け部には応力が作用せず半田強
度の劣化を防ぐことができ、長期に渡って基板１５と同
軸コネクタ６との高周波信号の伝送が可能となる。
れており、同軸コネクタ６側に位置する穴４に挿入され
るネジ２がネジ穴９に係合して固定手段を形成すると共
に、穴２６に挿入されるネジ２４をネジ穴２５に係合さ
せ、カバー２２をケース２１に固定することにより、同
軸コネクタ６と反対側に位置するカバー２２に固定され
た爪２３が基板１５を板厚方向に押さえつけ、基板１５
がケース２１に固定される。よって、基板１５とケース
２１が温度変化により熱伸縮をしても、線膨張係数によ
る伸縮量の違いによる応力は、基板１５がケース２１と
爪２３の間で水平方向に滑ることで緩和され、ランド５
とリード端子７の半田付け部には応力が作用せず半田強
度の劣化を防ぐことができ、長期に渡って基板１５と同
軸コネクタ６との高周波信号の伝送が可能となる。
【００２２】
【発明の効果】第１の発明によれば、基板とケースが温
度変化により熱伸縮をしても、線膨張係数による伸縮量
の違いによる応力は、基板がケースに対して水平方向に
滑ることで緩和され、ランドとリード端子の半田付け部
には応力が作用せず半田強度の劣化を防ぐことができ
る。よって、基板のランドサイズやリード端子のサイズ
を変更することなく、半田付け部の長期信頼性や高周波
特性のような信号特性を確保することができる。また、
基板は線膨張係数にとらわれることなく、熱伝導性およ
び導電性に優れたアルミ合金や銅合金を素材とするケー
スに直接固定することが可能となり、基板の放熱性や回
路ＧＮＤの安定化による高周波特性を確保することがで
きる。
度変化により熱伸縮をしても、線膨張係数による伸縮量
の違いによる応力は、基板がケースに対して水平方向に
滑ることで緩和され、ランドとリード端子の半田付け部
には応力が作用せず半田強度の劣化を防ぐことができ
る。よって、基板のランドサイズやリード端子のサイズ
を変更することなく、半田付け部の長期信頼性や高周波
特性のような信号特性を確保することができる。また、
基板は線膨張係数にとらわれることなく、熱伝導性およ
び導電性に優れたアルミ合金や銅合金を素材とするケー
スに直接固定することが可能となり、基板の放熱性や回
路ＧＮＤの安定化による高周波特性を確保することがで
きる。
【００２３】第２、３の発明によれば、基板のコネクタ
側に位置する固定部をケースに固定し、基板の同軸コネ
クタと反対側に位置する固定部を表面摩擦抵抗の小さい
ワッシャーを介してケースにネジ固定することにより、
基板とケースが温度変化により熱伸縮をしても、線膨張
係数による伸縮量の違いによる応力は、基板がケースと
ワッシャーの間で水平方向に滑ることで緩和され、ラン
ドとリード端子の半田付け部には応力が作用せず半田強
度の劣化を防ぐことができる。よって、基板のランドサ
イズやリード端子のサイズを変更することなく、半田付
け部の長期信頼性や高周波特性を確保することができ
る。また、基板は線膨張係数にとらわれることなく、熱
伝導性および導電性に優れたアルミ合金や銅合金を素材
とするケースに直接固定することが可能となり、基板の
放熱性や回路ＧＮＤの安定化による高周波特性のような
信号特性を確保することができる。更に、安価なワッシ
ャーを使用することで材料費の増加を最小限に抑えるこ
とができる。
側に位置する固定部をケースに固定し、基板の同軸コネ
クタと反対側に位置する固定部を表面摩擦抵抗の小さい
ワッシャーを介してケースにネジ固定することにより、
基板とケースが温度変化により熱伸縮をしても、線膨張
係数による伸縮量の違いによる応力は、基板がケースと
ワッシャーの間で水平方向に滑ることで緩和され、ラン
ドとリード端子の半田付け部には応力が作用せず半田強
度の劣化を防ぐことができる。よって、基板のランドサ
イズやリード端子のサイズを変更することなく、半田付
け部の長期信頼性や高周波特性を確保することができ
る。また、基板は線膨張係数にとらわれることなく、熱
伝導性および導電性に優れたアルミ合金や銅合金を素材
とするケースに直接固定することが可能となり、基板の
放熱性や回路ＧＮＤの安定化による高周波特性のような
信号特性を確保することができる。更に、安価なワッシ
ャーを使用することで材料費の増加を最小限に抑えるこ
とができる。
【００２４】また、第４の発明によれば、基板のコネク
タ側に位置する固定部をケースに固定し、基板の同軸コ
ネクタと反対側に位置する固定部を基板の板厚と同一又
はわずかに高くなる段差を設けた特殊ネジでケースに固
定することにより、基板とケースが温度変化により熱伸
縮をしても、線膨張係数による伸縮量の違いによる応力
は、基板がケースと特殊ネジの頭部の間で水平方向に滑
ることで緩和され、ランドとリード端子の半田付け部に
は応力が作用せず半田強度の劣化を防ぐことができる。
よって、基板のランドサイズやリード端子のサイズを変
更することなく、半田付け部の長期信頼性や高周波特性
のような信号特性を確保することができる。また、基板
は線膨張係数にとらわれることなく、熱伝導性および導
電性に優れたアルミ合金や銅合金を素材とするケースに
直接固定することが可能となり、基板の放熱性や回路Ｇ
ＮＤの安定化による高周波特性を確保することができ
る。更に、特殊ネジを使用することで部品点数の増加を
防ぎ材料費を抑えることができる。
タ側に位置する固定部をケースに固定し、基板の同軸コ
ネクタと反対側に位置する固定部を基板の板厚と同一又
はわずかに高くなる段差を設けた特殊ネジでケースに固
定することにより、基板とケースが温度変化により熱伸
縮をしても、線膨張係数による伸縮量の違いによる応力
は、基板がケースと特殊ネジの頭部の間で水平方向に滑
ることで緩和され、ランドとリード端子の半田付け部に
は応力が作用せず半田強度の劣化を防ぐことができる。
よって、基板のランドサイズやリード端子のサイズを変
更することなく、半田付け部の長期信頼性や高周波特性
のような信号特性を確保することができる。また、基板
は線膨張係数にとらわれることなく、熱伝導性および導
電性に優れたアルミ合金や銅合金を素材とするケースに
直接固定することが可能となり、基板の放熱性や回路Ｇ
ＮＤの安定化による高周波特性を確保することができ
る。更に、特殊ネジを使用することで部品点数の増加を
防ぎ材料費を抑えることができる。
【００２５】また、第５の発明によれば、基板のコネク
タ側に位置する固定部をケースに固定し、基板の同軸コ
ネクタと反対側に位置する固定部をバネ性を有する保持
部材により基板を板厚方向に押し付けてケースに固定す
ることにより、基板とケースが温度変化により熱伸縮を
しても、線膨張係数による伸縮量の違いによる応力は、
基板がケースと保持部材の間で水平方向に滑ることで緩
和され、ランドとリード端子の半田付け部には応力が作
用せず半田強度の劣化を防ぐことができる。よって、基
板のランドサイズやリード端子のサイズを変更すること
なく、半田付け部の長期信頼性や高周波特性のような信
号特性を確保することができる。また、基板は線膨張係
数にとらわれることなく、熱伝導性および導電性に優れ
たアルミ合金や銅合金を素材とするケースに直接固定す
ることが可能となり、基板の放熱性や回路ＧＮＤの安定
化による高周波特性を確保することができる。
タ側に位置する固定部をケースに固定し、基板の同軸コ
ネクタと反対側に位置する固定部をバネ性を有する保持
部材により基板を板厚方向に押し付けてケースに固定す
ることにより、基板とケースが温度変化により熱伸縮を
しても、線膨張係数による伸縮量の違いによる応力は、
基板がケースと保持部材の間で水平方向に滑ることで緩
和され、ランドとリード端子の半田付け部には応力が作
用せず半田強度の劣化を防ぐことができる。よって、基
板のランドサイズやリード端子のサイズを変更すること
なく、半田付け部の長期信頼性や高周波特性のような信
号特性を確保することができる。また、基板は線膨張係
数にとらわれることなく、熱伝導性および導電性に優れ
たアルミ合金や銅合金を素材とするケースに直接固定す
ることが可能となり、基板の放熱性や回路ＧＮＤの安定
化による高周波特性を確保することができる。
【００２６】また、第６の発明によれば、ケースに固定
された爪の形状を任意に設定できるため、基板の板厚方
向の押し付け力を任意に調整することが可能となり、基
板のネジ締め付け時の作業バラツキによるケースと基板
ＧＮＤ間の電気抵抗の不安定化要因を削減することがで
き、高周波特性のような信号特性の向上が図れる。
された爪の形状を任意に設定できるため、基板の板厚方
向の押し付け力を任意に調整することが可能となり、基
板のネジ締め付け時の作業バラツキによるケースと基板
ＧＮＤ間の電気抵抗の不安定化要因を削減することがで
き、高周波特性のような信号特性の向上が図れる。
【００２７】また、第７の発明によれば、基板のコネク
タ側に位置する固定部をケースに固定し、基板の同軸コ
ネクタと反対側に位置する固定部をカバーに取り付けた
バネ性を有する爪により基板を板厚方向に押し付けてケ
ースに固定することにより、基板とケースが温度変化に
より熱伸縮をしても、線膨張係数による伸縮量の違いに
よる応力は、基板がケースと爪の間で水平方向に滑るこ
とで緩和され、ランドとリード端子の半田付け部には応
力が作用せず半田強度の劣化を防ぐことができる。よっ
て、基板のランドサイズやリード端子のサイズを変更す
ることなく、半田付け部の長期信頼性や高周波特性を確
保することができる。また、基板は線膨張係数にとらわ
れることなく、熱伝導性および導電性に優れたアルミ合
金や銅合金を素材とするケースに直接固定することが可
能となり、基板の放熱性や回路ＧＮＤの安定化による高
周波特性のような信号特性を確保することができる。さ
らに、カバーに固定された爪の形状を任意に設定できる
ため、基板の板厚方向の押し付け力を任意に調整するこ
とが可能となり、基板のネジ締め付け時の作業バラツキ
によるケースと基板ＧＮＤ間の電気抵抗の不安定化要因
を削減することができると共に、基板とカバーを爪を介
しての最短距離でＧＮＤ接続することができ、更なる高
周波特性のような信号特性の向上が図れる。
タ側に位置する固定部をケースに固定し、基板の同軸コ
ネクタと反対側に位置する固定部をカバーに取り付けた
バネ性を有する爪により基板を板厚方向に押し付けてケ
ースに固定することにより、基板とケースが温度変化に
より熱伸縮をしても、線膨張係数による伸縮量の違いに
よる応力は、基板がケースと爪の間で水平方向に滑るこ
とで緩和され、ランドとリード端子の半田付け部には応
力が作用せず半田強度の劣化を防ぐことができる。よっ
て、基板のランドサイズやリード端子のサイズを変更す
ることなく、半田付け部の長期信頼性や高周波特性を確
保することができる。また、基板は線膨張係数にとらわ
れることなく、熱伝導性および導電性に優れたアルミ合
金や銅合金を素材とするケースに直接固定することが可
能となり、基板の放熱性や回路ＧＮＤの安定化による高
周波特性のような信号特性を確保することができる。さ
らに、カバーに固定された爪の形状を任意に設定できる
ため、基板の板厚方向の押し付け力を任意に調整するこ
とが可能となり、基板のネジ締め付け時の作業バラツキ
によるケースと基板ＧＮＤ間の電気抵抗の不安定化要因
を削減することができると共に、基板とカバーを爪を介
しての最短距離でＧＮＤ接続することができ、更なる高
周波特性のような信号特性の向上が図れる。
【００２８】ところで、上記実施の形態３及び４におい
て、ケースやカバーに別部品である爪をネジ固定した場
合について示したが、板金加工によりケースやカバー自
体に爪を設ける形状としたり、或いはバネとピンを組み
合わせて基板１５を板厚方向に押えつける保持部材を形
成しても同等の効果を得ることができる。
て、ケースやカバーに別部品である爪をネジ固定した場
合について示したが、板金加工によりケースやカバー自
体に爪を設ける形状としたり、或いはバネとピンを組み
合わせて基板１５を板厚方向に押えつける保持部材を形
成しても同等の効果を得ることができる。
【図１】 この発明による電子機器の実施の形態１を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】 この発明による電子機器の実施の形態２を示
す斜視図及び、その特徴をなす部位の実装後の状態を示
す断面図である。
す斜視図及び、その特徴をなす部位の実装後の状態を示
す断面図である。
【図３】 この発明による電子機器の実施の形態３を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図４】 この発明による電子機器の実施の形態４を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図５】 従来の電子機器を示す斜視図及び、その実装
後の状態を示す上面図である。
後の状態を示す上面図である。
１ 基板、２ ネジ、３ ケース、４ 穴、５ ラン
ド、６ 同軸コネクタ、７ リード端子、８ ネジ、９
ネジ穴、１０ カバー、１１ ワッシャー、１２ 基
板、１３ 特殊ネジ、１４ 穴、１５ 基板、１６ ケ
ース、１７ 爪、１８ ネジ、１９ ネジ穴、２０
穴、２１ ケース、２２ カバー、２３ 爪、２４ ネ
ジ、２５ ネジ穴、２６ 穴。
ド、６ 同軸コネクタ、７ リード端子、８ ネジ、９
ネジ穴、１０ カバー、１１ ワッシャー、１２ 基
板、１３ 特殊ネジ、１４ 穴、１５ 基板、１６ ケ
ース、１７ 爪、１８ ネジ、１９ ネジ穴、２０
穴、２１ ケース、２２ カバー、２３ 爪、２４ ネ
ジ、２５ ネジ穴、２６ 穴。
Claims (7)
- 【請求項１】 電子回路を搭載し、ランドの設けられた
基板と、前記基板を固定し、前記基板と異なる線膨張特
性を有するケースと、前記ランドに半田接合されるリー
ド端子を有し、前記ケースに固定されて外部との信号を
接続するためのコネクタと、前記基板における前記コネ
クタ側で前記基板を前記ケースへ固定する固定手段と、
前記基板における前記コネクタの反対側に設けられ、前
記基板を板厚方向に保持した状態で周囲の熱変化に応じ
て前記基板を板厚に垂直な方向に滑らせる手段とを備え
た電子機器。 - 【請求項２】 電子回路を搭載し、ランドの設けられた
基板と、前記基板を固定し、前記基板と異なる線膨張特
性を有するケースと、前記ランドに半田接合されるリー
ド端子を有し、前記ケースに固定されて外部との信号を
接続するためのコネクタと、前記基板における前記コネ
クタ側で前記基板を前記ケースへ固定する固定手段と、
前記基板における前記コネクタの反対側で前記基板を前
記ケースへ固定するネジと、前記ネジと前記基板との間
に挿入された表面摩擦抵抗の小さいワッシャとを備えた
電子機器。 - 【請求項３】 前記ワッシャは、ポリ四ふっ化エチレ
ン、ナイロン等の樹脂もしくは樹脂コーティングされた
金属で形成されたことを特徴とする請求項２記載の電子
機器。 - 【請求項４】 電子回路を搭載し、ランドの設けられた
基板と、前記基板を固定し、前記基板と異なる線膨張特
性を有するケースと、前記ランドに半田接合されるリー
ド端子を有し、前記ケースに固定されて外部との信号を
接続するためのコネクタと、前記基板における前記コネ
クタ側で前記基板を前記ケースへ固定する固定手段と、
前記基板における前記コネクタの反対側で前記基板を前
記ケースへ固定し、前記基板の板厚と同一又はわずかに
高くなる段差を設けた特殊ネジとを備えた電子機器。 - 【請求項５】 電子回路を搭載し、ランドの設けられた
基板と、前記基板を固定し、前記基板と異なる線膨張特
性を有するケースと、前記ランドに半田接合されるリー
ド端子を有し、前記ケースに固定されて外部との信号を
接続するためのコネクタと、前記基板における前記コネ
クタ側で前記基板を前記ケースへ固定する固定手段と、
前記基板における前記コネクタの反対側で前記基板の板
厚方向へ前記基板を前記ケースへ付勢するバネ性を有す
る保持部材とを備えた電子機器。 - 【請求項６】 前記保持部材は、前記ケースに取り付け
られ、爪状に折り曲げられた部材で形成されたことを特
徴とする請求項５記載の電子機器。 - 【請求項７】 前記保持部材は、前記ケースに固定され
るカバーに取り付けられ、爪状に折り曲げられた部材で
形成されたことを特徴とする請求項５記載の電子機器。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03440299A JP3292166B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | 高周波電子機器 |
| US09/497,160 US6373710B1 (en) | 1999-02-12 | 2000-02-03 | Electronic device with coaxial connectors for high-frequency circuit board |
| EP00102459A EP1028609A3 (en) | 1999-02-12 | 2000-02-04 | Electronic device with coaxial connectors for high-frequency circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03440299A JP3292166B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | 高周波電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000232282A true JP2000232282A (ja) | 2000-08-22 |
| JP3292166B2 JP3292166B2 (ja) | 2002-06-17 |
Family
ID=12413205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03440299A Expired - Fee Related JP3292166B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | 高周波電子機器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6373710B1 (ja) |
| EP (1) | EP1028609A3 (ja) |
| JP (1) | JP3292166B2 (ja) |
Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| JP2009510713A (ja) * | 2006-09-13 | 2009-03-12 | パナソニック株式会社 | 圧縮機用電子回路装置 |
| JP2010073779A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Aisin Aw Co Ltd | 電子回路装置 |
| JP2014039033A (ja) * | 2012-08-14 | 2014-02-27 | Schroff Gmbh | モジュールレールにカバープレートを固定するための固定部材 |
| CN110729968A (zh) * | 2019-09-05 | 2020-01-24 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 太赫兹倍频器 |
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|---|---|---|---|---|
| US6674645B2 (en) * | 2000-05-26 | 2004-01-06 | Matsushita Electric Works, Ltd. | High frequency signal switching unit |
| DE10318729A1 (de) * | 2003-04-25 | 2004-11-11 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Gehäuse eines Türsteuergerätes eines Kraftfahrzeugs |
| US20050018408A1 (en) * | 2003-07-24 | 2005-01-27 | Rivkin David Aaron | Multiple mounting, self aligning, electronics enclosure (multimount) |
| JP2008277327A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-13 | Toyota Industries Corp | 電子機器 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0258389A (ja) | 1988-08-24 | 1990-02-27 | Hitachi Ltd | レンズ固定法 |
| JP2767607B2 (ja) | 1989-04-20 | 1998-06-18 | オムロン株式会社 | 光学ヘッド |
| JPH03270925A (ja) | 1990-03-20 | 1991-12-03 | Toyoda Gosei Co Ltd | テープ貼着装置 |
| JPH03270295A (ja) * | 1990-03-20 | 1991-12-02 | Mitsubishi Materials Corp | 放熱構造体 |
| JPH05109452A (ja) | 1991-10-14 | 1993-04-30 | Nissan Motor Co Ltd | 高周波用同軸型コネクタ |
| JP2986415B2 (ja) | 1996-11-12 | 1999-12-06 | 富士通テン株式会社 | プリント配線板の取付構造 |
-
1999
- 1999-02-12 JP JP03440299A patent/JP3292166B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-02-03 US US09/497,160 patent/US6373710B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-02-04 EP EP00102459A patent/EP1028609A3/en not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009510713A (ja) * | 2006-09-13 | 2009-03-12 | パナソニック株式会社 | 圧縮機用電子回路装置 |
| JP4702451B2 (ja) * | 2006-09-13 | 2011-06-15 | パナソニック株式会社 | 圧縮機用電子回路装置 |
| JP2010073779A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Aisin Aw Co Ltd | 電子回路装置 |
| JP2014039033A (ja) * | 2012-08-14 | 2014-02-27 | Schroff Gmbh | モジュールレールにカバープレートを固定するための固定部材 |
| CN110729968A (zh) * | 2019-09-05 | 2020-01-24 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 太赫兹倍频器 |
| CN110729968B (zh) * | 2019-09-05 | 2023-11-07 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 太赫兹倍频器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6373710B1 (en) | 2002-04-16 |
| EP1028609A2 (en) | 2000-08-16 |
| EP1028609A3 (en) | 2000-09-13 |
| JP3292166B2 (ja) | 2002-06-17 |
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