JP3292166B2 - 高周波電子機器 - Google Patents
高周波電子機器Info
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- JP3292166B2 JP3292166B2 JP03440299A JP3440299A JP3292166B2 JP 3292166 B2 JP3292166 B2 JP 3292166B2 JP 03440299 A JP03440299 A JP 03440299A JP 3440299 A JP3440299 A JP 3440299A JP 3292166 B2 JP3292166 B2 JP 3292166B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
- H05K7/142—Spacers not being card guides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
- H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
- H01R24/52—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted in or to a panel or structure
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、マイクロ波機
器、光電子機器等の同軸コネクタとそのコネクタに接続
される高周波回路基板を有する高周波電子機器に関する
ものである。
器、光電子機器等の同軸コネクタとそのコネクタに接続
される高周波回路基板を有する高周波電子機器に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図５（ａ）は従来の同軸コネクタと高周
波回路基板を有する電子機器（以下、電子機器と称す
る）を示す斜視図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の実
装後の状態を示す上面図である。図において１は高周波
回路を搭載した基板、２は基板１を固定するネジ、３は
基板１を保持するケース、４は基板１に設けられたネジ
２の挿入用の穴、５は基板１に設けられた半田付け用の
ランド、６は外部との高周波信号を接続するための同軸
コネクタ、７は同軸コネクタ６に設けられたリード端子
であり、ランド５に半田付けされる。８は同軸コネクタ
６を固定するネジ、９はケース３に設けられたネジ穴で
あり、ネジ２が係合される。１０はケース３に固定され
るカバーである。
波回路基板を有する電子機器（以下、電子機器と称す
る）を示す斜視図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の実
装後の状態を示す上面図である。図において１は高周波
回路を搭載した基板、２は基板１を固定するネジ、３は
基板１を保持するケース、４は基板１に設けられたネジ
２の挿入用の穴、５は基板１に設けられた半田付け用の
ランド、６は外部との高周波信号を接続するための同軸
コネクタ、７は同軸コネクタ６に設けられたリード端子
であり、ランド５に半田付けされる。８は同軸コネクタ
６を固定するネジ、９はケース３に設けられたネジ穴で
あり、ネジ２が係合される。１０はケース３に固定され
るカバーである。
【０００３】ここで、基板１と同軸コネクタ６に伝送さ
れる高周波信号の劣化防止として、ランド５と同軸コネ
クタ６の特性インピーダンスを一致させるように、基板
１の材質の誘電率や板厚、ランド５のサイズ、リード端
子７のサイズなどが最適に設定されている。
れる高周波信号の劣化防止として、ランド５と同軸コネ
クタ６の特性インピーダンスを一致させるように、基板
１の材質の誘電率や板厚、ランド５のサイズ、リード端
子７のサイズなどが最適に設定されている。
【０００４】次に実装方法について説明する。基板１は
穴４に挿入されるネジ２がケース３に設けられたネジ穴
９に係合して固定される。また、同軸コネクタ６はネジ
８によりケース３に固定され、同軸コネクタ６に設けら
れたリード端子７を基板１に設けられたランド５に半田
付けした後、カバー１０をケース３に固定する。尚、上
記リード端子７をランド５に半田付けすることで基板１
と同軸コネクタ６が電気的に接続され、高周波信号の伝
送が可能となる。
穴４に挿入されるネジ２がケース３に設けられたネジ穴
９に係合して固定される。また、同軸コネクタ６はネジ
８によりケース３に固定され、同軸コネクタ６に設けら
れたリード端子７を基板１に設けられたランド５に半田
付けした後、カバー１０をケース３に固定する。尚、上
記リード端子７をランド５に半田付けすることで基板１
と同軸コネクタ６が電気的に接続され、高周波信号の伝
送が可能となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器及びそ
の実装方法は以上のように構成されているのが一般的で
ある。しかしながら、基板１に搭載された電子回路部品
の発熱や、ケース３の外気温の温度変化に伴い、基板１
とケース３の線膨張係数の違いに起因する繰り返し応力
がランド５とリード端子７の半田付け部に作用する。例
えば光電子機器を例とした場合、その使用環境として−
４０℃〜＋８５℃の広範囲な温度変化に耐えなければな
らない。また、基板１とケース３の材料としては、その
入手性、加工性、経済性等を考慮し、基板１はガラス布
基材エポキシ樹脂、ケース３はアルミ合金が一般的な素
材として使用されており、これらの線膨張係数は１．４
Ｘ１０-5／℃と２．４Ｘ１０-5／℃であり、ケース３の
線膨張係数が基板１の線膨張係数より大きい。従って、
ケース３の熱伸縮に基板１の熱伸縮が追従できず、ネジ
２の固定部を起点にして基板１が反ってしまう方向に応
力が作用する。尚、温度変化に伴ってこの応力による歪
みがランド５とリード端子７の半田付け部に繰り返し作
用することで半田強度の劣化が進行する。この結果、半
田クラックが発生し長期信頼性が低下するという課題が
あった。このため従来は、十分な半田強度を確保するた
めに半田付け部のランド５のサイズを大きくする、ある
いはリード端子７のサイズを大きくすることで半田付け
面積を増やすという方法も採用されていたが、この方法
はランド５と同軸コネクタ６の特性インピーダンスがミ
スマッチとなるために高周波特性を劣化させてしまうと
いう課題があった。また、基板１とケース３の線膨張係
数を揃えることで半田クラックを防止する方法も採用さ
れていたが、基板１やケース３の材料費が著しく増加す
るという課題があった。また、温度変化による繰り返し
応力を緩和するため基板１とケース３を弾性率の低い接
着剤で固定する方法も採用されていたが、基板１の放熱
性の劣化や回路ＧＮＤが不安定となることで高周波特性
を劣化させてしまうという課題があった。
の実装方法は以上のように構成されているのが一般的で
ある。しかしながら、基板１に搭載された電子回路部品
の発熱や、ケース３の外気温の温度変化に伴い、基板１
とケース３の線膨張係数の違いに起因する繰り返し応力
がランド５とリード端子７の半田付け部に作用する。例
えば光電子機器を例とした場合、その使用環境として−
４０℃〜＋８５℃の広範囲な温度変化に耐えなければな
らない。また、基板１とケース３の材料としては、その
入手性、加工性、経済性等を考慮し、基板１はガラス布
基材エポキシ樹脂、ケース３はアルミ合金が一般的な素
材として使用されており、これらの線膨張係数は１．４
Ｘ１０-5／℃と２．４Ｘ１０-5／℃であり、ケース３の
線膨張係数が基板１の線膨張係数より大きい。従って、
ケース３の熱伸縮に基板１の熱伸縮が追従できず、ネジ
２の固定部を起点にして基板１が反ってしまう方向に応
力が作用する。尚、温度変化に伴ってこの応力による歪
みがランド５とリード端子７の半田付け部に繰り返し作
用することで半田強度の劣化が進行する。この結果、半
田クラックが発生し長期信頼性が低下するという課題が
あった。このため従来は、十分な半田強度を確保するた
めに半田付け部のランド５のサイズを大きくする、ある
いはリード端子７のサイズを大きくすることで半田付け
面積を増やすという方法も採用されていたが、この方法
はランド５と同軸コネクタ６の特性インピーダンスがミ
スマッチとなるために高周波特性を劣化させてしまうと
いう課題があった。また、基板１とケース３の線膨張係
数を揃えることで半田クラックを防止する方法も採用さ
れていたが、基板１やケース３の材料費が著しく増加す
るという課題があった。また、温度変化による繰り返し
応力を緩和するため基板１とケース３を弾性率の低い接
着剤で固定する方法も採用されていたが、基板１の放熱
性の劣化や回路ＧＮＤが不安定となることで高周波特性
を劣化させてしまうという課題があった。
【０００６】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、温度変化による繰り返し応力をラ
ンドとリード端子の半田付け部に作用させず、半田強度
の長期信頼性を確保すると共に、ランドと同軸コネクタ
の特性インピーダンスを最適に設定し回路ＧＮＤを安定
させることで高周波特性を確保し、かつ、基板の放熱性
も確保した安価な電子機器を得ることを目的とする。
めになされたもので、温度変化による繰り返し応力をラ
ンドとリード端子の半田付け部に作用させず、半田強度
の長期信頼性を確保すると共に、ランドと同軸コネクタ
の特性インピーダンスを最適に設定し回路ＧＮＤを安定
させることで高周波特性を確保し、かつ、基板の放熱性
も確保した安価な電子機器を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１の発明による高周波
電子機器は、一端にランドが設けられるとともに、当該
ランドの周辺、および当該ランドから離れた他端側にそ
れぞれ穴が設けられ、高周波回路の搭載された基板と、
前記基板のそれぞれの穴と対応する位置にそれぞれネジ
穴が設けられ、前記基板と異なる線膨張特性を有する導
電性のケースと、前記基板のランドに半田接合されて前
記基板へ高周波信号を伝送するリード端子を有するとと
もに、前記基板の一端側で前記ケースに固定されて外部
との間で高周波信号を接続するコネクタと、前記基板の
ランドの周辺に設けられた穴に挿入され、前記ケースに
おけるコネクタ側のネジ穴へ係合し、前記基板の一端側
を前記ケースへ直接固定する第１のネジと、前記基板の
ランドから離れた他端側に設けられた穴に挿入され、前
記ケースにおけるコネクタから離れた側のネジ穴へ係合
し、前記基板の他端側を前記ケースへ直接固定する第２
のネジと、前記第２のネジと前記基板との間に介在し、
周囲の温度変化に応じて前記基板と前記ケースとの間に
滑りを生じさせる表面摩擦抵抗の小さいワッシャとを備
えたものである。
電子機器は、一端にランドが設けられるとともに、当該
ランドの周辺、および当該ランドから離れた他端側にそ
れぞれ穴が設けられ、高周波回路の搭載された基板と、
前記基板のそれぞれの穴と対応する位置にそれぞれネジ
穴が設けられ、前記基板と異なる線膨張特性を有する導
電性のケースと、前記基板のランドに半田接合されて前
記基板へ高周波信号を伝送するリード端子を有するとと
もに、前記基板の一端側で前記ケースに固定されて外部
との間で高周波信号を接続するコネクタと、前記基板の
ランドの周辺に設けられた穴に挿入され、前記ケースに
おけるコネクタ側のネジ穴へ係合し、前記基板の一端側
を前記ケースへ直接固定する第１のネジと、前記基板の
ランドから離れた他端側に設けられた穴に挿入され、前
記ケースにおけるコネクタから離れた側のネジ穴へ係合
し、前記基板の他端側を前記ケースへ直接固定する第２
のネジと、前記第２のネジと前記基板との間に介在し、
周囲の温度変化に応じて前記基板と前記ケースとの間に
滑りを生じさせる表面摩擦抵抗の小さいワッシャとを備
えたものである。
【０００８】第２の発明による高周波電子機器は、一端
にランドが設けられるとともに、当該ランドの周辺、お
よび当該ランドから離れた他端側にそれぞれ穴が設けら
れ、高周波回路の搭載された基板と、前記基板のそれぞ
れの穴と対応する位置にそれぞれネジ穴が設けられ、前
記基板と異なる線膨張特性を有する導電性のケースと、
前記基板のランドに半田接合されて前記基板へ高周波信
号を伝送するリード端子を有するとともに、前記基板の
一端側で前記ケースに固定されて外部との間で高周波信
号を接続するコネクタと、前記基板のランドの周辺に設
けられた穴に挿入され、前記ケースにおけるコネクタ側
のネジ穴へ係合し、前記基板の一端側を前記ケースへ直
接固定する第１のネジと、前記基板の他端側に設けられ
た穴に挿入され、前記ケースにおけるコネクタから離れ
た他端側のネジ穴へ係合し、前記基板の他端側を前記ケ
ースへ直接固定する第２のネジと、前記第２のネジと前
記基板との間に介在し、ポリ四ふっ化エチレン、ナイロ
ン等の樹脂もしくは樹脂コーティングされた金属で形成
されたワッシャとを備えたものである。
にランドが設けられるとともに、当該ランドの周辺、お
よび当該ランドから離れた他端側にそれぞれ穴が設けら
れ、高周波回路の搭載された基板と、前記基板のそれぞ
れの穴と対応する位置にそれぞれネジ穴が設けられ、前
記基板と異なる線膨張特性を有する導電性のケースと、
前記基板のランドに半田接合されて前記基板へ高周波信
号を伝送するリード端子を有するとともに、前記基板の
一端側で前記ケースに固定されて外部との間で高周波信
号を接続するコネクタと、前記基板のランドの周辺に設
けられた穴に挿入され、前記ケースにおけるコネクタ側
のネジ穴へ係合し、前記基板の一端側を前記ケースへ直
接固定する第１のネジと、前記基板の他端側に設けられ
た穴に挿入され、前記ケースにおけるコネクタから離れ
た他端側のネジ穴へ係合し、前記基板の他端側を前記ケ
ースへ直接固定する第２のネジと、前記第２のネジと前
記基板との間に介在し、ポリ四ふっ化エチレン、ナイロ
ン等の樹脂もしくは樹脂コーティングされた金属で形成
されたワッシャとを備えたものである。
【０００９】第３の発明による高周波電子機器は、前記
ケースはアルミや銅合金を素材とし、前記基板はガラス
基材エポキシ樹脂を素材とし、前記温度変化は−４０℃
から８５℃であって、当該温度範囲内で、前記ランドと
前記リード端子との半田強度が劣化しないものである。
ケースはアルミや銅合金を素材とし、前記基板はガラス
基材エポキシ樹脂を素材とし、前記温度変化は−４０℃
から８５℃であって、当該温度範囲内で、前記ランドと
前記リード端子との半田強度が劣化しないものである。
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１はこの発明の
実施の形態１を示す斜視図であり、図において１〜１０
は上記従来構造と同一のものである。１１は基板１の同
軸コネクタ６と反対側に位置する固定部に設けた表面摩
擦抵抗の小さいワッシャーであり、例えばポリ四ふっ化
エチレンやナイロン等を素材とした樹脂ワッシャー、あ
るいはふっ素樹脂コーティング等を施した金属ワッシャ
ーである。
実施の形態１を示す斜視図であり、図において１〜１０
は上記従来構造と同一のものである。１１は基板１の同
軸コネクタ６と反対側に位置する固定部に設けた表面摩
擦抵抗の小さいワッシャーであり、例えばポリ四ふっ化
エチレンやナイロン等を素材とした樹脂ワッシャー、あ
るいはふっ素樹脂コーティング等を施した金属ワッシャ
ーである。
【００１５】この発明の電子機器は以上のように構成さ
れており、同軸コネクタ６側（図の左側）に位置する穴
４に挿入される固定手段としてのネジ２と、同軸コネク
タ６と反対側（図の右側）に位置する穴４にワッシャー
１１を介して挿入されるネジ２がネジ穴９に係合するこ
とにより、基板１がケース３に固定される。よって、基
板１とケース３が温度変化により熱伸縮をしても、線膨
張係数による伸縮量の違いによる応力は、基板１がケー
ス３とワッシャー１１の間で水平方向に滑ることで緩和
され、ランド５とリード端子７の半田付け部には応力が
作用せず半田強度の劣化を防ぐことができ、長期に渡っ
て基板１と同軸コネクタ６との高周波信号の特性を劣化
させずに信号伝送が可能となる。尚、同軸コネクタ６側
に位置するネジ２と、同軸コネクタ６と反対側に位置す
るネジ２との間に基板１を固定するネジ２を設ける場合
は、ワッシャー１１を介して固定することが望ましい。
また、ワッシャー１１として、樹脂ワッシャー、あるい
はふっ素樹脂コーティング等を施した金属ワッシャーに
限らず、発明の主旨を満足する表面摩擦抵抗を有すれば
通常の金属ワッシャーを用いても良い。さらに、ワッシ
ャー１１の挿入位置としては基板１の上が望ましいが、
表面摩擦抵抗を下げるものであれば、基板１とケース３
にはさまれて挿入されても良い。
れており、同軸コネクタ６側（図の左側）に位置する穴
４に挿入される固定手段としてのネジ２と、同軸コネク
タ６と反対側（図の右側）に位置する穴４にワッシャー
１１を介して挿入されるネジ２がネジ穴９に係合するこ
とにより、基板１がケース３に固定される。よって、基
板１とケース３が温度変化により熱伸縮をしても、線膨
張係数による伸縮量の違いによる応力は、基板１がケー
ス３とワッシャー１１の間で水平方向に滑ることで緩和
され、ランド５とリード端子７の半田付け部には応力が
作用せず半田強度の劣化を防ぐことができ、長期に渡っ
て基板１と同軸コネクタ６との高周波信号の特性を劣化
させずに信号伝送が可能となる。尚、同軸コネクタ６側
に位置するネジ２と、同軸コネクタ６と反対側に位置す
るネジ２との間に基板１を固定するネジ２を設ける場合
は、ワッシャー１１を介して固定することが望ましい。
また、ワッシャー１１として、樹脂ワッシャー、あるい
はふっ素樹脂コーティング等を施した金属ワッシャーに
限らず、発明の主旨を満足する表面摩擦抵抗を有すれば
通常の金属ワッシャーを用いても良い。さらに、ワッシ
ャー１１の挿入位置としては基板１の上が望ましいが、
表面摩擦抵抗を下げるものであれば、基板１とケース３
にはさまれて挿入されても良い。
【００１６】実施の形態２．図２（ａ）はこの発明の実
施の形態２を示す斜視図であり、図２（ｂ）は図２
（ａ）の特徴をなす部位の実装後の状態を示す断面図で
ある。図において２〜１０は上記従来構造と同一のもの
である。１２は高周波回路を搭載した基板、１３は基板
１２の同軸コネクタ６と反対側に位置する固定部に設け
た、基板１２の板厚と同一又はわずかに高くなる段差を
設けた特殊ネジ、１４は基板１２に設けられた特殊ネジ
１３の挿入用の穴である。尚、図２（ｂ）におけるＡは
基板１２の板厚、Ｂは基板１２と特殊ねじ１３の頭部と
の隙間、Ａ＋Ｂが特殊ネジ１３の段差の高さ寸法であ
り、例えばＢは０〜０．１ｍｍに設定されている。
施の形態２を示す斜視図であり、図２（ｂ）は図２
（ａ）の特徴をなす部位の実装後の状態を示す断面図で
ある。図において２〜１０は上記従来構造と同一のもの
である。１２は高周波回路を搭載した基板、１３は基板
１２の同軸コネクタ６と反対側に位置する固定部に設け
た、基板１２の板厚と同一又はわずかに高くなる段差を
設けた特殊ネジ、１４は基板１２に設けられた特殊ネジ
１３の挿入用の穴である。尚、図２（ｂ）におけるＡは
基板１２の板厚、Ｂは基板１２と特殊ねじ１３の頭部と
の隙間、Ａ＋Ｂが特殊ネジ１３の段差の高さ寸法であ
り、例えばＢは０〜０．１ｍｍに設定されている。
【００１７】この発明の電子機器は以上のように構成さ
れており、同軸コネクタ６側に位置する穴４に挿入され
る固定手段としてのネジ２と、同軸コネクタ６と反対側
に位置する穴１４に挿入される特殊ネジ１３がネジ穴９
に係合することにより、基板１２がケース３に固定され
る。よって、基板１２とケース３が温度変化により熱伸
縮をしても、線膨張係数による伸縮量の違いによる応力
は、基板１２がケース３と特殊ネジ１３の頭部の間で水
平方向に滑ることで緩和され、ランド５とリード端子７
の半田付け部には応力が作用せず半田強度の劣化を防ぐ
ことができ、長期に渡って基板１２と同軸コネクタ６と
の高周波信号の伝送が可能となる。
れており、同軸コネクタ６側に位置する穴４に挿入され
る固定手段としてのネジ２と、同軸コネクタ６と反対側
に位置する穴１４に挿入される特殊ネジ１３がネジ穴９
に係合することにより、基板１２がケース３に固定され
る。よって、基板１２とケース３が温度変化により熱伸
縮をしても、線膨張係数による伸縮量の違いによる応力
は、基板１２がケース３と特殊ネジ１３の頭部の間で水
平方向に滑ることで緩和され、ランド５とリード端子７
の半田付け部には応力が作用せず半田強度の劣化を防ぐ
ことができ、長期に渡って基板１２と同軸コネクタ６と
の高周波信号の伝送が可能となる。
【００１８】実施の形態３．図３はこの発明の実施の形
態３を示す斜視図であり、図において２及び４〜１０は
上記従来構造と同一のものである。１５は高周波回路を
搭載した基板、１６は基板１５を保持するケース、１７
は基板１５の同軸コネクタ６と反対側に位置する固定部
に設けられ、板状の金属を折り曲げて形成されて、基板
１５を板厚方向に押さえつけるバネ性を有する保持部材
である爪、１８は爪１７をケース１６に固定するネジ、
１９は爪１７に設けられたネジ１８が係合されるネジ
穴、２０はケース１６に設けられたネジ１８の挿入用の
穴である。
態３を示す斜視図であり、図において２及び４〜１０は
上記従来構造と同一のものである。１５は高周波回路を
搭載した基板、１６は基板１５を保持するケース、１７
は基板１５の同軸コネクタ６と反対側に位置する固定部
に設けられ、板状の金属を折り曲げて形成されて、基板
１５を板厚方向に押さえつけるバネ性を有する保持部材
である爪、１８は爪１７をケース１６に固定するネジ、
１９は爪１７に設けられたネジ１８が係合されるネジ
穴、２０はケース１６に設けられたネジ１８の挿入用の
穴である。
【００１９】この発明の電子機器は以上のように構成さ
れており、同軸コネクタ６側に位置する穴４に挿入され
るネジ２がネジ穴９に係合して固定手段を形成すると共
に、穴２０に挿入されるネジ１８がネジ穴１９に係合す
ることにより、同軸コネクタ６と反対側に位置するケー
ス１６に固定された爪１７が基板１５を板厚方向に押さ
えつけ、基板１５がケース１６に固定される。よって、
基板１５とケース１６が温度変化により熱伸縮をして
も、線膨張係数による伸縮量の違いによる応力は、基板
１５がケース１６と爪１７の間で水平方向に滑ることで
緩和され、ランド５とリード端子７の半田付け部には応
力が作用せず半田強度の劣化を防ぐことができ、長期に
渡って基板１５と同軸コネクタ６との高周波信号の伝送
が可能となる。
れており、同軸コネクタ６側に位置する穴４に挿入され
るネジ２がネジ穴９に係合して固定手段を形成すると共
に、穴２０に挿入されるネジ１８がネジ穴１９に係合す
ることにより、同軸コネクタ６と反対側に位置するケー
ス１６に固定された爪１７が基板１５を板厚方向に押さ
えつけ、基板１５がケース１６に固定される。よって、
基板１５とケース１６が温度変化により熱伸縮をして
も、線膨張係数による伸縮量の違いによる応力は、基板
１５がケース１６と爪１７の間で水平方向に滑ることで
緩和され、ランド５とリード端子７の半田付け部には応
力が作用せず半田強度の劣化を防ぐことができ、長期に
渡って基板１５と同軸コネクタ６との高周波信号の伝送
が可能となる。
【００２０】実施の形態４．図４はこの発明の実施の形
態４を示す斜視図であり、図において２及び４〜９は上
記従来構造と同一のものであり、１５は上記実施の形態
３と同一のものである。２１は基板１５を保持するケー
ス、２２はケース２１に固定されるカバー、２３は基板
１５の同軸コネクタ６と反対側に位置する固定部に設け
た、基板１５を板厚方向に押さえつけるバネ性を有する
保持部材である爪、２４は爪２３をカバー２２に固定す
るネジ、２５は爪２３に設けられたネジ２４が係合され
るネジ穴、２６は上蓋であるカバー２２に設けられたネ
ジ２４の挿入用の穴である。
態４を示す斜視図であり、図において２及び４〜９は上
記従来構造と同一のものであり、１５は上記実施の形態
３と同一のものである。２１は基板１５を保持するケー
ス、２２はケース２１に固定されるカバー、２３は基板
１５の同軸コネクタ６と反対側に位置する固定部に設け
た、基板１５を板厚方向に押さえつけるバネ性を有する
保持部材である爪、２４は爪２３をカバー２２に固定す
るネジ、２５は爪２３に設けられたネジ２４が係合され
るネジ穴、２６は上蓋であるカバー２２に設けられたネ
ジ２４の挿入用の穴である。
【００２１】この発明の電子機器は以上のように構成さ
れており、同軸コネクタ６側に位置する穴４に挿入され
るネジ２がネジ穴９に係合して固定手段を形成すると共
に、穴２６に挿入されるネジ２４をネジ穴２５に係合さ
せ、カバー２２をケース２１に固定することにより、同
軸コネクタ６と反対側に位置するカバー２２に固定され
た爪２３が基板１５を板厚方向に押さえつけ、基板１５
がケース２１に固定される。よって、基板１５とケース
２１が温度変化により熱伸縮をしても、線膨張係数によ
る伸縮量の違いによる応力は、基板１５がケース２１と
爪２３の間で水平方向に滑ることで緩和され、ランド５
とリード端子７の半田付け部には応力が作用せず半田強
度の劣化を防ぐことができ、長期に渡って基板１５と同
軸コネクタ６との高周波信号の伝送が可能となる。
れており、同軸コネクタ６側に位置する穴４に挿入され
るネジ２がネジ穴９に係合して固定手段を形成すると共
に、穴２６に挿入されるネジ２４をネジ穴２５に係合さ
せ、カバー２２をケース２１に固定することにより、同
軸コネクタ６と反対側に位置するカバー２２に固定され
た爪２３が基板１５を板厚方向に押さえつけ、基板１５
がケース２１に固定される。よって、基板１５とケース
２１が温度変化により熱伸縮をしても、線膨張係数によ
る伸縮量の違いによる応力は、基板１５がケース２１と
爪２３の間で水平方向に滑ることで緩和され、ランド５
とリード端子７の半田付け部には応力が作用せず半田強
度の劣化を防ぐことができ、長期に渡って基板１５と同
軸コネクタ６との高周波信号の伝送が可能となる。
【００２２】
【発明の効果】この発明によれば、基板の一端のランド
周辺をケースのコネクタ側に固定し、基板のランドから
離れた他端側を表面摩擦抵抗の小さいワッシャーを介し
てケースにネジ固定することにより、基板とケースが温
度変化により熱伸縮しても、線膨張係数による伸縮量の
違いによる応力は、基板がケースとワッシャーの間で水
平方向に滑ることで緩和され、ランドとリード端子の半
田付け部には応力が作用せず半田強度の劣化を防ぐこと
ができる。よって、基板のランドサイズやリード端子の
サイズを変更することなく、半田付け部の長期信頼性や
高周波特性を確保し、長期に渡って基板とコネクタとの
高周波信号特性を劣化させずに信号伝送を行うことがで
きる。また、基板は線膨張係数にとらわれることなく、
熱伝導性および導電性に優れた、例えばアルミ合金や銅
合金を素材とするケースに直接固定することによって、
基板の放熱性や、回路ＧＮＤの安定化による優れた高周
波特性を持つ信号特性を確保することができる。更に、
安価なワッシャーを使用することで材料費の増加を最小
限に抑えることができる。
周辺をケースのコネクタ側に固定し、基板のランドから
離れた他端側を表面摩擦抵抗の小さいワッシャーを介し
てケースにネジ固定することにより、基板とケースが温
度変化により熱伸縮しても、線膨張係数による伸縮量の
違いによる応力は、基板がケースとワッシャーの間で水
平方向に滑ることで緩和され、ランドとリード端子の半
田付け部には応力が作用せず半田強度の劣化を防ぐこと
ができる。よって、基板のランドサイズやリード端子の
サイズを変更することなく、半田付け部の長期信頼性や
高周波特性を確保し、長期に渡って基板とコネクタとの
高周波信号特性を劣化させずに信号伝送を行うことがで
きる。また、基板は線膨張係数にとらわれることなく、
熱伝導性および導電性に優れた、例えばアルミ合金や銅
合金を素材とするケースに直接固定することによって、
基板の放熱性や、回路ＧＮＤの安定化による優れた高周
波特性を持つ信号特性を確保することができる。更に、
安価なワッシャーを使用することで材料費の増加を最小
限に抑えることができる。
【００２３】
【００２４】
【００２５】
【００２６】
【００２７】
【００２８】
【図１】 この発明による電子機器の実施の形態１を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】 この発明による電子機器の実施の形態２を示
す斜視図及び、その特徴をなす部位の実装後の状態を示
す断面図である。
す斜視図及び、その特徴をなす部位の実装後の状態を示
す断面図である。
【図３】 この発明による電子機器の実施の形態３を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図４】 この発明による電子機器の実施の形態４を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図５】 従来の電子機器を示す斜視図及び、その実装
後の状態を示す上面図である。
後の状態を示す上面図である。
１ 基板、２ ネジ、３ ケース、４ 穴、５ ラン
ド、６ 同軸コネクタ、７ リード端子、８ ネジ、９
ネジ穴、１０ カバー、１１ ワッシャー、１２ 基
板、１３ 特殊ネジ、１４ 穴、１５ 基板、１６ ケ
ース、１７ 爪、１８ ネジ、１９ ネジ穴、２０
穴、２１ ケース、２２ カバー、２３ 爪、２４ ネ
ジ、２５ ネジ穴、２６ 穴。
ド、６ 同軸コネクタ、７ リード端子、８ ネジ、９
ネジ穴、１０ カバー、１１ ワッシャー、１２ 基
板、１３ 特殊ネジ、１４ 穴、１５ 基板、１６ ケ
ース、１７ 爪、１８ ネジ、１９ ネジ穴、２０
穴、２１ ケース、２２ カバー、２３ 爪、２４ ネ
ジ、２５ ネジ穴、２６ 穴。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−153982（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−61676（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−21988（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−186475（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−168060（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−221696（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−70500（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−66901（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−62857（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 7/14 H05K 5/00 - 5/06
Claims (3)
- 【請求項１】 一端にランドが設けられるとともに、当
該ランドの周辺、および当該ランドから離れた他端側に
それぞれ穴が設けられ、高周波回路の搭載された基板
と、 前記基板のそれぞれの穴と対応する位置にそれぞれネジ
穴が設けられ、前記基板と異なる線膨張特性を有する導
電性のケースと、 前記基板のランドに半田接合されて前記基板へ高周波信
号を伝送するリード端子を有するとともに、前記基板の
一端側で前記ケースに固定されて外部との間で高周波信
号を接続するコネクタと、 前記基板のランドの周辺に設けられた穴に挿入され、前
記ケースにおけるコネクタ側のネジ穴へ係合し、前記基
板の一端側を前記ケースへ直接固定する第１のネジと、 前記基板のランドから離れた他端側に設けられた穴に挿
入され、前記ケースにおけるコネクタから離れた側のネ
ジ穴へ係合し、前記基板の他端側を前記ケースへ直接固
定する第２のネジと、前記第２のネジと前記基板との間に介在し、周囲の温度
変化に応じて前記基板と前記ケースとの間に滑りを生じ
させる表面摩擦抵抗の小さいワッシャと を備えた高周波
電子機器。 - 【請求項２】 一端にランドが設けられるとともに、当
該ランドの周辺、および当該ランドから離れた他端側に
それぞれ穴が設けられ、高周波回路の搭載された基板
と、 前記基板のそれぞれの穴と対応する位置にそれぞれネジ
穴が設けられ、前記基板と異なる線膨張特性を有する導
電性のケースと、 前記基板のランドに半田接合されて前記基板へ高周波信
号を伝送するリード端子を有するとともに、前記基板の
一端側で前記ケースに固定されて外部との間で高周波信
号を接続するコネクタと、 前記基板のランドの周辺に設けられた穴に挿入され、前
記ケースにおけるコネクタ側のネジ穴へ係合し、前記基
板の一端側を前記ケースへ直接固定する第１のネジと、 前記基板のランドから離れた他端側に設けられた穴に挿
入され、前記ケースにおけるコネクタから離れた側のネ
ジ穴へ係合し、前記基板の他端側を前記ケースへ直接固
定する第２のネジと、前記第２のネジと前記基板との間に介在し、ポリ四ふっ
化エチレン、ナイロン等の樹脂もしくは樹脂コーティン
グされた金属で形成されたワッシャと を備えた高周波電
子機器。 - 【請求項３】 前記ケースはアルミや銅合金を素材と
し、前記基板はガラス基材エポキシ樹脂を素材とし、前
記温度変化は−４０℃から８５℃であって、当該温度範
囲内で、前記ランドと前記リード端子との半田強度が劣
化しないことを特徴とする請求項１もしくは請求項２に
記載の高周波電子機器。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03440299A JP3292166B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | 高周波電子機器 |
| US09/497,160 US6373710B1 (en) | 1999-02-12 | 2000-02-03 | Electronic device with coaxial connectors for high-frequency circuit board |
| EP00102459A EP1028609A3 (en) | 1999-02-12 | 2000-02-04 | Electronic device with coaxial connectors for high-frequency circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03440299A JP3292166B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | 高周波電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000232282A JP2000232282A (ja) | 2000-08-22 |
| JP3292166B2 true JP3292166B2 (ja) | 2002-06-17 |
Family
ID=12413205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03440299A Expired - Fee Related JP3292166B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | 高周波電子機器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6373710B1 (ja) |
| EP (1) | EP1028609A3 (ja) |
| JP (1) | JP3292166B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| DE10318729A1 (de) * | 2003-04-25 | 2004-11-11 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Gehäuse eines Türsteuergerätes eines Kraftfahrzeugs |
| US20050018408A1 (en) * | 2003-07-24 | 2005-01-27 | Rivkin David Aaron | Multiple mounting, self aligning, electronics enclosure (multimount) |
| EP2100489B1 (en) * | 2006-09-13 | 2013-10-23 | Panasonic Corporation | Electronic circuit apparatus for compressor |
| JP2008277327A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-13 | Toyota Industries Corp | 電子機器 |
| JP5067327B2 (ja) * | 2008-09-17 | 2012-11-07 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 電子回路装置 |
| EP2699066B1 (de) * | 2012-08-14 | 2015-05-20 | Pentair Technical Solutions GmbH | Verriegelungselement zur Verriegelung eines Deckblechs an einer Modulschiene |
| CN110729968B (zh) * | 2019-09-05 | 2023-11-07 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 太赫兹倍频器 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0258389A (ja) | 1988-08-24 | 1990-02-27 | Hitachi Ltd | レンズ固定法 |
| JP2767607B2 (ja) | 1989-04-20 | 1998-06-18 | オムロン株式会社 | 光学ヘッド |
| JPH03270295A (ja) * | 1990-03-20 | 1991-12-02 | Mitsubishi Materials Corp | 放熱構造体 |
| JPH03270925A (ja) | 1990-03-20 | 1991-12-03 | Toyoda Gosei Co Ltd | テープ貼着装置 |
| JPH05109452A (ja) | 1991-10-14 | 1993-04-30 | Nissan Motor Co Ltd | 高周波用同軸型コネクタ |
| JP2986415B2 (ja) | 1996-11-12 | 1999-12-06 | 富士通テン株式会社 | プリント配線板の取付構造 |
-
1999
- 1999-02-12 JP JP03440299A patent/JP3292166B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-02-03 US US09/497,160 patent/US6373710B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-02-04 EP EP00102459A patent/EP1028609A3/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6373710B1 (en) | 2002-04-16 |
| EP1028609A2 (en) | 2000-08-16 |
| EP1028609A3 (en) | 2000-09-13 |
| JP2000232282A (ja) | 2000-08-22 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |