JP5067327B2 - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5067327B2 JP5067327B2 JP2008237649A JP2008237649A JP5067327B2 JP 5067327 B2 JP5067327 B2 JP 5067327B2 JP 2008237649 A JP2008237649 A JP 2008237649A JP 2008237649 A JP2008237649 A JP 2008237649A JP 5067327 B2 JP5067327 B2 JP 5067327B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fixed
- electronic circuit
- circuit device
- electronic
- point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
複数の電子素子が回路基板上に実装されてなる電子回路装置であって、
前記回路基板は、少なくとも3箇所の固定点でケースに固定され、
前記複数の電子素子のうち応力に弱い方の素子が前記少なくとも3箇所の固定点により囲まれる領域外に配置されてなる
ことを特徴とする。
Claims (6)
- 複数の電子素子が回路基板上に実装されてなる電子回路装置であって、
前記回路基板は、物理的に固定される物理的固定点と化学的に固定される化学的固定点とを組み合わせて少なくとも3箇所の固定点でケースに固定され、
前記複数の電子素子のうち応力に弱い方の素子が、前記少なくとも3箇所の固定点により囲まれる領域外であって別の固定点が配置されていない領域内に配置され、且つ、前記化学的固定点よりも前記物理的固定点から遠ざけた位置に配置されてなる
ことを特徴とする電子回路装置。 - 請求項1記載の電子回路装置であって、
前記物理的固定点は、ボルトにより固定される固定点であり、
前記化学的固定点は、接着により固定される固定点である
電子回路装置。 - 前記複数の電子素子のうち応力に弱い方の素子は、CSP(Chip Size Package)である請求項1または2に記載の電子回路装置。
- 前記回路基板は、樹脂基板である請求項1ないし3いずれか1項に記載の電子回路装置。
- 自動変速機に取り付けられる変速制御用の電子制御ユニットとして構成されてなる請求項1ないし4いずれか1項に記載の電子回路装置。
- 前記自動変速機は、車載用の変速機である請求項5記載の電子回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008237649A JP5067327B2 (ja) | 2008-09-17 | 2008-09-17 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008237649A JP5067327B2 (ja) | 2008-09-17 | 2008-09-17 | 電子回路装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010073779A JP2010073779A (ja) | 2010-04-02 |
JP5067327B2 true JP5067327B2 (ja) | 2012-11-07 |
Family
ID=42205320
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008237649A Expired - Fee Related JP5067327B2 (ja) | 2008-09-17 | 2008-09-17 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5067327B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022144169A (ja) * | 2021-03-18 | 2022-10-03 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3292166B2 (ja) * | 1999-02-12 | 2002-06-17 | 三菱電機株式会社 | 高周波電子機器 |
JP2001332878A (ja) * | 2000-05-23 | 2001-11-30 | Denso Corp | 電子機器のネジ締め構造 |
JP3722702B2 (ja) * | 2001-01-18 | 2005-11-30 | 三菱電機株式会社 | 車載電子機器 |
-
2008
- 2008-09-17 JP JP2008237649A patent/JP5067327B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010073779A (ja) | 2010-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4983756B2 (ja) | 電子回路装置 | |
EP2012572B1 (en) | Brushless motor for washing machine and washing machine having the brushless motor mounted therein | |
JP4692432B2 (ja) | 電子装置用筐体 | |
JP5893082B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP4690982B2 (ja) | 電子機器 | |
JPWO2007116801A1 (ja) | 電子機器筐体 | |
JP2019041010A (ja) | 樹脂封止型車載電子制御装置 | |
JP2013096298A (ja) | 電動コンプレッサ | |
JP6453195B2 (ja) | 車載制御装置 | |
JP2018513561A (ja) | 制御ユニット | |
JP5067327B2 (ja) | 電子回路装置 | |
CN107535060B (zh) | 电子组件、尤其是用于传动装置控制模块的电子组件 | |
US20190190354A1 (en) | Reinforced electronic device for an electrical motor | |
JP2004535532A (ja) | メカトロニックトランスミッション制御装置 | |
WO2009057259A1 (ja) | 電子部品実装構造体およびその製造方法 | |
JP4470818B2 (ja) | 金属プレート付き樹脂成形品 | |
JP6483553B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2009231351A (ja) | 電子部品の封止構造 | |
JP2016025183A (ja) | 回路モジュール及びモータ | |
JP2015211105A (ja) | モールドパッケージ | |
JP2005051143A (ja) | スタックメモリ及びその製造方法 | |
US20190069416A1 (en) | Potting method | |
JP2014165186A (ja) | 電子制御装置および電子制御装置の製造方法 | |
JP6421266B1 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP6961083B2 (ja) | 電動機及び空気調和装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110210 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120117 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120319 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120424 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120621 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120628 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120717 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120730 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150824 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5067327 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |