JP2022144169A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ノイズを低減可能な電子制御装置を提供する。【解決手段】ＥＣＵは、基板と、モータフレームと、３つの締結部材４５～４７と、を備える。基板３１には、スイッチング素子が実装される。モータフレームには、基板３１が固定されている。締結部材４５～４７は、基板３１をモータフレームに締結する。１つの締結部材４５は、スイッチング素子が実装される領域であるパワー領域Ｒｐに配置され、モータフレームと電気的に接続されている。これにより、ノイズの帰還ループを短くできるので、ノイズを低減することができる。【選択図】 図９

Description

本発明は、電子制御装置に関する。

従来、インバータ等を有する電子制御装置が知られている。例えば特許文献１では、インバータ部を構成するスイッチング素子が実装される基板は、４つの基板固定ねじにより筐体に螺着されている。

特開２０１６－３４２０５号公報

基板の歪み等を防ぐべく、基板の締結箇所を４点あるいはそれ以上にすると、締結箇所が増えるほど、基板の実装面積が減る。また、基板の実装面積を確保すべく基板の外周側にて締結すると、締結部材により筐体と基板とを電気的に接続することでノイズの帰還ループを形成する場合、帰還ループが大きくなる。

本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、小型化かつノイズを低減可能な電子制御装置を提供することにある。

本発明の電子制御装置は、基板（３１）と、筐体（８４０）と、３つの締結部材（４５、４６、４７）と、を備える。基板には、ノイズ発生素子（１２１～１２６、２２１～２２６、１７０、２７０）が実装される。筐体には、基板が固定されている。締結部材は、基板を筐体に締結する。１つの締結部材であるノイズ発生回路内締結部材（４５）は、ノイズ発生素子が実装される領域であるノイズ発生領域に配置され、筐体と電気的に接続されている。これにより、ノイズの帰還ループを短くできるので、ノイズを低減することができる。

第１実施形態によるステアリングシステムを示す概略構成図である。 第１実施形態による駆動装置を示す側面図である。 図２のＩＩＩ方向矢視図である。 図３のＩＶ－ＩＶ線断面図である。 第１実施形態によるカバーを外した状態のＥＣＵを示す側面図である。 第１実施形態によるカバーを外した状態の駆動装置を示す斜視図である。 第１実施形態によるメイン基板のモータ側の面を示す平面図である。 第１実施形態によるメイン基板のグランドパターンを示す模式図である。 第１実施形態による締結部材の配置を示す平面図である。 第１実施形態によるノイズ帰還ループを説明する説明図である。 第２実施形態によるメイン基板のグランドパターンを示す模式図である。 第３実施形態による締結部材の配置を示す平面図である。 参考例による締結部材の配置を示す平面図である。 参考例によるノイズ帰還ループを説明する説明図である。

（第１実施形態）
以下、電子制御装置を図面に基づいて説明する。以下、複数の実施形態において、実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。第１実施形態による電子制御装置を図１～図１０に示す。

図１に示すように、駆動装置１は、モータ８０と、電子制御装置としてのＥＣＵ１０とを備え、車両のステアリング操作を補助するための操舵装置である電動パワーステアリング装置８に適用される。図１は、電動パワーステアリング装置８を備えるステアリングシステム９０の全体構成を示すものである。ステアリングシステム９０は、操舵部材であるステアリングホイール９１、ステアリングシャフト９２、ピニオンギア９６、ラック軸９７、車輪９８、および、電動パワーステアリング装置８等を備える。

ステアリングホイール９１は、ステアリングシャフト９２と接続される。ステアリングシャフト９２には、操舵トルクを検出するトルクセンサ９３が設けられる。トルクセンサ９３は、内部にて２系統化されており、それぞれの検出値は、対応するコネクタ１５６、２５６に入力される。ステアリングシャフト９２の先端には、ピニオンギア９６が設けられる。ピニオンギア９６は、ラック軸９７に噛み合っている。ラック軸９７の両端には、タイロッド等を介して一対の車輪９８が連結される。

運転者がステアリングホイール９１を回転させると、ステアリングホイール９１に接続されたステアリングシャフト９２が回転する。ステアリングシャフト９２の回転運動は、ピニオンギア９６によってラック軸９７の直線運動に変換される。一対の車輪９８は、ラック軸９７の変位量に応じた角度に操舵される。

電動パワーステアリング装置８は、駆動装置１、および、モータ８０の回転を減速してラック軸９７に伝える動力伝達部としての減速ギア８９等を備える。本実施形態の電動パワーステアリング装置８は、所謂「ラックアシストタイプ」であるが、モータ８０の回転をステアリングシャフト９２に伝える所謂「コラムアシストタイプ」等としてもよい。

図２～図６に示すように、モータ８０は３相ブラシレスモータである。モータ８０は、操舵に要するトルクの一部または全部を出力するものであって、図示しないバッテリから電力が供給されることで駆動され、減速ギア８９を正逆回転させる。モータ８０は、第１モータ巻線１８０および第２モータ巻線２８０を有する。

以下、第１モータ巻線１８０の通電制御に係る構成の組み合わせを第１系統、第２モータ巻線２８０の通電制御に係る構成の組み合わせを第２系統とする。第１系統の構成を主に１００番台で付番し、第２系統Ｌ２の構成を主に２００番台で付番し、第１系統と第２系統とで実質的に同様の構成には下２桁が同じとなるように付番し、適宜説明を省略する。また、図中等適宜、第１系統Ｌ１に係る構成に添え字の「１」、第２系統Ｌ２に係る構成に添え字の「２」を付す。

駆動装置１は、モータ８０の軸方向の一方側にＥＣＵ１０が一体的に設けられており、いわゆる「機電一体型」であるが、モータ８０とＥＣＵ１０とは別途に設けられていてもよい。ＥＣＵ１０は、モータ８０の出力軸とは反対側において、シャフト８７０の軸Ａｘに対して同軸に配置されている。ここで、「同軸」とは、例えば組み付けや設計に係る誤差やズレは許容されるものとする。なお、本実施形態の駆動装置１における「機電一体」とは、モータ８０に対し、例えば概ね直方体形状のＥＣＵを単に近接させて設けたものとは異なっている。機電一体型とすることで、搭載スペースに制約のある車両において、ＥＣＵ１０とモータ８０とを効率的に配置することができる。以下、モータ８０の軸方向を駆動装置１の軸方向とみなし、単に「軸方向」とする。

モータ８０は、モータケース８３０、モータフレーム８４０、ステータ８６０、および、ロータ８６５等を有する。ステータ８６０は、モータケース８３０に固定されており、モータ巻線１８０、２８０が巻回される。ロータ８６５は、ステータ８６０の径方向内側に設けられ、ステータ８６０に対して相対回転可能に設けられる。

シャフト８７０は、ロータ８６５に嵌入され、ロータ８６５と一体に回転する。シャフト８７０は、軸受８７１、８７２により、モータケース８３０およびモータフレーム８４０に回転可能に支持される。シャフト８７０のＥＣＵ１０側の端部は、モータフレーム８４０に形成される軸孔８４９に挿通され、ＥＣＵ１０側に露出する。シャフト８７０のＥＣＵ１０側の端部には、マグネット８７５が設けられる。

モータケース８３０は、底部８３１および筒部８３２からなる略有底筒状に形成され、開口側にＥＣＵ１０が設けられる。底部８３１には、軸受８７１が設けられる。筒部８３２には、ステータ８６０が固定される。

モータフレーム８４０は、フレーム部８４１、ヒートシンク８４５、および、コネクタ接続部８４６等を有し、例えばアルミ等の熱伝導性のよい材料で形成される。フレーム部８４１は、モータケース８３０の径方向内側に圧入されており、全体として、モータケース８３０の筒部８３２を軸方向に投影した投影領域（以下適宜、「モータシルエット」とする。）内に収まっている。フレーム部８４１の外周には、フランジ部８４２が形成され、筒部８３２の内壁に形成される段差部８３３と当接する。また、フレーム部８４１のヒートシンク８４５の外側には、拡張部材接続部８４３が形成される。

コネクタ接続部８４６は、モータ巻線１８０、２８０が取り出されない側のヒートシンク８４５の側面の略中央に立設されている。コネクタ接続部８４６の高さは、ヒートシンク８４５よりも高い。

ＥＣＵ１０は、メイン基板３１、サブ基板３２、パワー系接続部品１４１、２４１、信号系接続部品１４６、２４６、コネクタユニット５０、および、カバー６０等を有する。メイン基板３１は、ヒートシンク８４５の端面に形成される基板固定部８４７に締結部材４５～４７にて固定される。サブ基板３２は、コネクタユニット５０に固定される。基板３１、３２は、軸方向に投影したとき、ヒートシンク８４５より大きく、ヒートシンク８４５の外側まで延びて形成されている。

メイン基板３１のヒートシンク８４５側の面には、インバータを構成するスイッチング素子等が実装され、ヒートシンク８４５に放熱可能に設けられている。メイン基板３１のヒートシンク８４５と反対側の面には、アルミ電解コンデンサ等の部品が実装される。メイン基板３１における部品配置は後述する。メイン基板３１には、コネクタ接続部８４６との干渉を避けるために逃がし凹部３１６が形成されている。

サブ基板３２には、フィルタ回路を構成するチョークコイルおよびコンデンサや、通信ドライバ等の部品が実装される。サブ基板３２には、後述するコネクタユニット５０の固定部５１６を逃がすために逃がし凹部３２６が形成されている。メイン基板３１とサブ基板３２とは、パワー系接続部品１４１、２４１、および、信号系接続部品１４６、２４６で接続される。

パワー系接続部品１４１、２４１は、スイッチング素子等の各種素子が実装される領域の外側である外側領域において、同一辺に沿い、逃がし凹部３１６、３２６を挟んで両側に配置されている。

信号系接続部品１４６、２４６は、各種素子が実装される領域の外側である外側領域において、パワー系接続部品１４１、２４１が設けられるのと反対側の辺に沿い、逃がし凹部３１６、３２６を挟んで両側に配置されている。

コネクタユニット５０は、ベース部５１、車両系コネクタ１５２、２５２、および、操舵系コネクタ１５６、２５６を有する。ベース部５１は、平面視略矩形に形成される。ベース部５１のモータ８０と反対側の面には、外縁に沿って溝部５１１が形成されている。また、ベース部５１には、固定部５１６が形成される。固定部５１６には、スルーボルト５１９が挿通され、モータフレーム８４０のコネクタ接続部８４６に螺着される。これにより、コネクタユニット５０がモータフレーム８４０に固定される。モータフレーム８４０のコネクタ接続部８４６とコネクタユニット５０の固定部５１６との軸方向における接続位置は、メイン基板３１とサブ基板３２との間である。

コネクタ１５２、１５６、２５２、２５６は、間口が軸方向外側を向いて形成されている。車両系コネクタ１５２、２５２は、車両電源およびグランドと接続されるパワー系コネクタと、ＣＡＮ（Controller Area Network）等である車両通信網９９（図１参照）と接続される通信系コネクタとが一体になった一体型のハイブリッドコネクタである。操舵系コネクタ１５６、２５６は、トルクセンサ９３と接続される。

カバー６０は、略有底筒状に形成され、内部に基板３１、３２およびヒートシンク８４５等を収容する。カバー６０の底部には、略矩形の孔部６１が形成される。孔部６１には、コネクタ１５２、１５６、２５２、２５６が挿通される。孔部６１は端部６１１が内側に折り曲げられている。端部６１１は、接着材等である接着部材が塗布されたコネクタユニット５０の溝部５１１に挿入される。これにより、コネクタユニット５０とカバー６０との間からの水滴や埃の侵入を防ぐことができる。

本実施形態では、車両系コネクタ１５２、２５２および操舵系コネクタ１５６、２５６の４つの間口を設けており、ベース部５１は、モータケース８３０の筒部８３２を軸方向に投影した投影領域からはみ出す。換言すると、コネクタユニット５０は、モータシルエットに収まっていない。

拡張部材７０は、基部７１、環状凸部７２、カバー挿入溝７３、および、固定部７４等を有し、樹脂等にて一体に形成される。拡張部材７０は、全体として環状に形成され、モータフレーム８４０のフレーム部８４１のＥＣＵ１０側であって、ヒートシンク８４５の径方向外側に配置される。換言すると、ヒートシンク８４５は、拡張部材７０の内周側にて、ＥＣＵ１０側に突出して形成されている。拡張部材７０の外縁の少なくとも一部は、モータシルエットよりも外側に位置している。

環状凸部７２は、基部７１のモータ８０側の面に内周面に沿って突出して設けられ、モータケース８３０の筒部８３２に挿入される。拡張部材７０のモータ８０と反対側の面には、カバー挿入溝７３が外縁に沿って形成される。カバー６０の開口側の端部は、接着材等である接着部材が塗布されたカバー挿入溝７３に挿入される。これにより、拡張部材７０とカバー６０との間からの水滴や埃等の侵入を防ぐことができる。固定部７４は、拡張部材７０の内周壁から径方向内側に突出して形成される。固定部７４には、カラーが挿入され、ねじ７９にてフレーム部８４１に固定される。

以下、メイン基板３１のヒートシンク８４５への固定について説明する。以下適宜、メイン基板３１を、適宜単に「基板」とする。図７は、基板３１のヒートシンク８４５側の面を示している。なお、図７等では、締結部材４５等が挿通される孔部について、対応する部材の符号を付した。基板３１には、第１系統Ｌ１に係る電子部品と、第２系統Ｌ２に係る電子部品とが、基板３１を２分割する基板中心線Ｃにより、領域を分けて実装されている。第１系統Ｌ１に係る電子部品が実装される領域を第１系統領域ＲＬ１、第２系統Ｌ２に係る電子部品が実装される領域を第２系統領域ＲＬ２とする。

また、第１系統Ｌ１のスイッチング素子１２１～１２６、モータリレー１２７～１２９、シャント抵抗１３１～１３３および電源リレー１１１、１１２が実装される領域を第１パワー領域Ｒｐ１、第２系統Ｌ２のスイッチング素子２２１～２２６、モータリレー２２７～２２９、シャント抵抗２３１～２３３および、電源リレー２１１、２１２が実装される領域を第２パワー領域Ｒｐ２とする。また、第１系統Ｌ１のマイコン１７０および集積回路部１７５等を含む制御部品が実装される領域を第１制御領域Ｒｃ１、第２系統Ｌ２のマイコン２７０および集積回路部２７５を含む制御部品が実装される領域を第２制御領域Ｒｃ２とする。

本実施形態では、マイコン１７０、２７０は、基板３１のコネクタユニット５０側の面に実装されている。基板３１において、ヒートシンク８４５側の面と、コネクタユニット５０側の面とで、概ねパワー領域Ｒｐ同士、制御領域Ｒｃ同士が両面に配置されるが、厳密に一致している必要はない。

本実施形態では、基板３１は、３つの締結部材４５～４７により、モータフレーム８４０に螺着されている。締結部材４５～４７は、モータフレーム８４０と電気的に接続される。モータフレーム８４０の電位を「筐体グランド」とする。

締結部材４５は、基板中心線Ｃ上であって、第１パワー領域Ｒｐ１と第２パワー領域Ｒｐ２との間に配置される。第１パワー領域Ｒｐ１と第２パワー領域Ｒｐ２とをまとめてパワー領域Ｒｐと捉えると、締結部材４５は、パワー領域Ｒｐ内に配置されている、といえる。

締結部材４６、４７は、制御領域Ｒｃ１、Ｒｃ２の外側であって、モータ巻線１８０、２８０の接続箇所より内側（すなわち基板中心線Ｃ側）に配置される。締結部材４６、４７は、基板中心線Ｃに対して線対称に配置されている。本実施形態では、１つの締結部材４５をパワー領域Ｒｐ側にて基板中心線Ｃ上に配置し、２つの締結部材４６、４７を制御領域Ｒｃ側にて素子実装領域の外側にて線対称に配置している。これにより、基板３１の反りを抑制し、ヒートシンク８４５に適切に固定することができる。

本実施形態では、インバータ回路を構成するスイッチング素子１２１～１２６のオンオフ作動等で発生したノイズを、メイン基板３１とモータフレーム８４０との間に形成される寄生容量ＰＣ、および、締結部材４５を介して、パワー領域Ｒｐ１、Ｒｐ２内にて帰還させている。

図１３および図１４に示す参考例のように、パワー領域Ｒｐの外側にて締結部材９４５～９４８にて基板９３１をモータフレーム８４０に固定する場合、図１４中に一点鎖線の矢印で示すノイズの帰還ループＲＴが比較的大きくなる。一方、本実施形態では、図９に示すように、締結部材４５を、パワー領域Ｒｐの内部に配置しているので、パワー領域Ｒｐの外側に締結部材９４５～９４８を設ける参考例と比較し、ノイズの帰還ループＲＴを相対的に小さくすることができる（図１０参照）。

図８に模式的に示すように、メイン基板３１では、基板中心線Ｃにて、第１系統Ｌ１に係る第１グランドパターンＧ１と第２系統Ｌ２に係る第２グランドパターンＧ２とが分離されており、グランドパターンＧ１、Ｇ２に電位差が存在する。また、締結部材４５が配置される箇所のグランドパターンＧｓは、締結部材４５を介して筐体グランドと接続される。締結グランドパターンＧｓは、コンデンサ１３９を介して第１グランドパターンＧ１と接続され、コンデンサ２３９を介して第２グランドパターンＧ２と接続される。これにより、分離されているグランドパターンＧ１、Ｇ２に対し、筐体グランドとの接続を締結部材４５にて共用可能である。

以上説明したように、本実施形態のＥＣＵ１０は、メイン基板３１と、モータフレーム８４０と、３つの締結部材４５～４７と、を備える。基板３１には、ノイズ発生素子が実装される。本実施形態のノイズ発生素子は、第１インバータ回路１２０および第２インバータ回路を構成するスイッチング素子１２１～１２６、２２１～２２６である。モータフレーム８４０には、メイン基板３１が固定されている。締結部材４５～４７は、基板３１をモータフレーム８４０に締結する。

１つの締結部材４５は、ノイズ発生素子が実装される領域であるノイズ発生領域に配置され、モータフレーム８４０と電気的に接続されている。本実施形態では、基板３１とモータフレーム８４０とを３点で締結しているので、４点以上で締結する場合と比較し、部品点数を低減可能であると共に、サイクルタイムを低減可能である。また、締結部材４５～４７のうちの１点をノイズ発生回路内に設け、モータフレーム８４０と電気的に接続することでノイズの帰還ループを短くできるので、ノイズを低減することができる。

本実施形態では、ノイズ発生素子は、インバータ回路１２０、２２０を構成するスイッチング素子１２１～１２６、２２１～２２６である。ノイズ発生領域は、スイッチング素子１２１～１２６、２２１～２２６が実装されるパワー領域Ｒｐである。ＰＷＭ駆動等により比較的ノイズの出やすい回路であるインバータ回路１２０、２２０が実装されるパワー領域Ｒｐに締結部材４５を設けることで、パワー領域Ｒｐ内でノイズを帰還させることができるので、パワー領域Ｒｐの外側にある例えばマイコン１７０、２７０等へのノイズの影響を低減することができる。

インバータ回路は、第１インバータ回路１２０および第２インバータ回路２２０を含み、締結部材４５は、第１インバータ回路１２０が実装される第１パワー領域Ｒｐ１と、第２インバータ回路２２０が実装される第２パワー領域Ｒｐ２とを区画する基板中心線Ｃ上に配置されている。これにより、２系統のインバータ回路１２０、２２０におけるノイズの帰還ループに、締結部材４５を共用可能である。

スイッチング素子１２１～１２６、２２１～２２６のオンオフ作動を制御するマイコン１７０、２７０を含む制御部品は、第１パワー領域Ｒｐ１および第２パワー領域Ｒｐ２とは、領域を分けて配置されている。締結部材４５以外の２つの締結部材４６、４７は、マイコン１７０、２７０が配置される領域である制御領域Ｒｃ側にて、電子部品が実装される素子実装領域を挟んで両側に配置されている。これにより、メイン基板３１の歪みを低減することができる。また、制御領域Ｒｃの実装面積を比較的大きく確保することができる。

ノイズ発生領域において、グランドパターンが２つに分割されている。締結部材４５によりモータフレーム８４０と接続される締結グランドパターンＧｓは、ノイズ発生領域において分割された２つのグランドパターンＧ１、Ｇ２と、コンデンサ１３９、２３９を介して接続される。これにより、ノイズ発生領域内にてグランドが分割されており、電位差がある場合であっても、１つの締結部材４５にて帰還ループを適切に形成することができる。

本実施形態では、ＥＣＵ１０が「電子制御装置」、スイッチング素子１２１～１２６、２２１～２２６が「ノイズ発生素子」、モータフレーム８４０が「筐体」、締結部材４５が「ノイズ発生領域内締結部材」、集積回路部１７５、２７５が「制御回路部品」、パワー領域Ｒｐが「ノイズ発生領域」に対応する。

（第２実施形態）
第２実施形態を図１１に示す。上記実施形態では、基板３１において、第１系統と第２系統とでグランドが分離されている。本実施形態では、基板３１において、第１系統と第２系統とで共通グランドＧ３となっている。そのため、締結部材４５が配置される箇所のパターンは、共通のグランドパターンとすればよく、締結部材４５にて、基板３１のグランドと筐体グランドとを接続する。これにより、コンデンサ１３９、２３９を省略可能である。このように構成しても上記実施形態と同様の効果を奏する。

（第３実施形態）
第３実施形態を図１２に示す。第１実施形態では、パワー領域Ｒｐ１、Ｒｐ２を「ノイズ発生領域」とみなした。本実施形態では、制御領域Ｒｃを「ノイズ発生領域」とみなし、締結部材４５を、制御領域Ｒｃ１に配置する。また、締結部材４５は、第１制御領域Ｒｃ１と第２制御領域Ｒｃ２（図１２中では不図示）との間であって、基板中心線Ｃ上に配置されている。これにより、制御領域Ｒｃにて発生するノイズの帰還ループを相対的に短くすることができる。締結部材４６、４７は、パワー領域Ｒｐ１、Ｒｐ２の外側に配置されている。

本実施形態では、ノイズ発生素子は、基板３１に実装されるスイッチング素子１２１～１２６、２２１～２２６のオン作動を制御する２つの集積回路部１７５、２７５であって、締結部材４５は、２つの集積回路部１７５、２７５が実装される制御領域Ｒｃの内部に配置されている。これにより、制御領域Ｒｃにおける帰還ループを短くすることができる。また、パワー領域Ｒｐの実装領域を比較的大きく確保することができる。また、上記実施形態と同様の効果を奏する。

本実施形態では、集積回路部１７５、２７５が「ノイズ発生素子」、制御領域Ｒｃが「ノイズ発生領域」に対応する。

（他の実施形態）
上記実施形態では、ＥＣＵには２枚の基板が設けられている。他の実施形態では、サブ基板を省略し、１枚の基板に電子部品を実装するようにしてもよい。なお、上記実施形態では、２枚の基板を区別すべく、便宜上「メイン」、「サブ」としているが、必ずしも、機能的にメイン、サブの関係でなくてもよい。

上記実施形態では、拡張部材を設けることで、制御ユニットがモータシルエットの外側まで延びて形成されている。他の実施形態では、拡張部材を省略し、制御ユニットがモータシルエットに収まっていてもよい。

上記実施形態では、３つの締結部材が筐体と電気的に接続されている。他の実施形態では、ノイズ発生回路内締結部材以外の２つの締結部材は、筐体と電気的に接続されていなくてもよい。上記実施形態では、３つの締結部材にて基板を筐体に固定している。他の実施形態では、３つの締結部材の他に締結に係る補助的な部材を設けてもよい。

上記実施形態では、車両電源およびグランドと接続されるパワーコネクタと、車両通信網と接続される通信コネクタとが一体となっている。他の実施形態では、パワーコネクタと通信コネクタとを別体としてもよい。また、コネクタの種類や数は任意に設定可能であって、間口をそれぞれ別々に設けてもよいし、任意の組み合わせで設けてもよい。また、上記実施形態では、コネクタ間口を系統毎に分けて設けている。他の実施形態では、コネクタ間口を系統で分けず、２系統にて１つの間口を共用するようにしてもよい。

上記実施形態では、操舵装置は電動パワーステアリング装置である。他の実施形態では、操舵装置は、ステアバイワイヤ装置であってもよく、駆動装置は、車輪を転舵させる転舵装置として用いてもよいし、ハンドルに反力を付与する反力装置として用いてもよい。また、駆動装置を操舵装置以外の装置に適用してもよい。以上、本発明は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。

１０・・・ＥＣＵ（電子制御装置）
３１・・・メイン基板（基板）
４５・・・締結部材（ノイズ発生回路内締結部材）
４６、４７・・・締結部材
１２１～１２６、２２１～２２６・・・スイッチング素子（ノイズ発生素子）
１７５、２７５・・・集積回路部（ノイズ発生素子、制御回路部品）
８４０・・・モータフレーム（筐体）

Claims (6)

1. ノイズ発生素子（１２１～１２６、２２１～２２６、１７５、２７５）が実装される基板（３１）と、
   前記基板が固定されている筐体（８４０）と、
   前記基板を前記筐体に締結する３つの締結部材（４５、４６、４７）と、
   を備え、
   １つの前記締結部材であるノイズ発生回路内締結部材（４５）は、前記ノイズ発生素子が実装される領域であるノイズ発生領域に配置され、前記筐体と電気的に接続されている電子制御装置。
2. 前記ノイズ発生素子は、インバータ回路（１２０、２２０）を構成するスイッチング素子（１２１～１２６、２２１～２２６）であって、
   前記ノイズ発生領域は、前記スイッチング素子が実装されるパワー領域である請求項１に記載の電子制御装置。
3. 前記インバータ回路は、第１インバータ回路（１２０）および第２インバータ回路（２２０）を含み、
   前記ノイズ発生回路内締結部材は、前記第１インバータ回路が実装される第１パワー領域と、前記第２インバータ回路が実装される第２パワー領域とを区画する基板中心線上に配置されている請求項２に記載の電子制御装置。
4. 前記ノイズ発生回路内締結部材以外の２つの前記締結部材（４６、４７）は、前記スイッチング素子のオンオフ作動を制御する制御回路部品（１７５、２７５）が配置される領域であって、前記パワー領域とは分離されている制御領域側にて、電子部品が実装される素子実装領域を挟んで両側に配置されている請求項２または３に記載の電子制御装置。
5. 前記ノイズ発生素子は、前記基板に実装されるスイッチング素子（１２１～１２６、２２１～２２６）のオンオフ作動を制御する制御回路部品（１７５、２７５）であって、
   前記ノイズ発生回路内締結部材は、前記制御回路部品が実装される制御領域に配置されている請求項１に記載の電子制御装置。
6. 前記ノイズ発生領域において、グランドパターンが２つに分割されており、
   前記ノイズ発生回路内締結部材により前記筐体と接続されるグランドパターンは、前記ノイズ発生領域において分割された２つのグランドパターンと、コンデンサ（１３９、２３９）を介して接続されている請求項１～５のいずれか一項に記載の電子制御装置。

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