JP2000178728A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2009075635A1 (en) * 2007-12-12 2009-06-18 Sandvik Intellectual Property Ab A shutter system
WO2025047785A1 (ja) * 2023-08-31 2025-03-06 株式会社アルバック シャッター装置及び成膜装置
CN117300743A (zh) * 2023-10-13 2023-12-29 先导薄膜材料(广东)有限公司 一种平面靶材及其加工方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60131966A (ja) * 1983-12-20 1985-07-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd スパツタ装置
JPS6179770A (ja) * 1984-09-28 1986-04-23 Fujitsu Ltd 蒸着用装置
JPS6273202A (ja) * 1985-09-27 1987-04-03 Hamamatsu Photonics Kk 光学薄膜の製造方法
US4851095A (en) * 1988-02-08 1989-07-25 Optical Coating Laboratory, Inc. Magnetron sputtering apparatus and process
JPH01294860A (ja) * 1988-05-20 1989-11-28 Hitachi Koki Co Ltd イオンビームスパッタ法
JPH04193948A (ja) * 1990-11-27 1992-07-14 Mitsubishi Electric Corp 成膜装置
JPH0665722A (ja) * 1992-08-21 1994-03-08 Anelva Corp 真空蒸着装置
JP3257106B2 (ja) * 1992-12-29 2002-02-18 ソニー株式会社 分子線結晶成長装置
JP3776479B2 (ja) * 1995-04-25 2006-05-17 オリンパス株式会社 光学薄膜およびその製造方法
JP3933218B2 (ja) * 1996-04-04 2007-06-20 オリンパス株式会社 光学薄膜の製造方法及び光学薄膜

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