JP2000164035A

JP2000164035A - コイルボビン用樹脂組成物

Info

Publication number: JP2000164035A
Application number: JP11270963A
Authority: JP
Inventors: Hideyuki Umetsu; 秀之梅津; Koji Tachikawa; 浩司立川; Yoshiki Makabe; 芳樹真壁
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1998-09-24
Filing date: 1999-09-24
Publication date: 2000-06-16

Abstract

(57)【要約】【課題】流動性、エポキシ接着性、絶縁破壊強さが改
良されたコイルボビン用樹脂組成物の取得を課題とす
る。【解決手段】スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹
脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた１種以
上の熱可塑性樹脂（Ａ）９９．５〜６０重量％と液晶性
樹脂（Ｂ）０．５〜４０重量％とからなるコイルボビン
用樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、流動性、エポキシ
接着性、絶縁破壊強さ、制振性が改良されたコイルボビ
ン用樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹
脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂などの熱可塑性樹脂
は、その優れた諸特性を生かし、射出成形材料として機
械機構部品、電気電子部品、自動車部品などの幅広い分
野に利用されている。中でもポリフェニレンエーテル系
樹脂は、耐熱性、低寸法変化性等を生かし、自動車部品
用途に用いられている。

【０００３】近年、成形品への要求が技術の進歩と共に
高くなり、より複雑形状あるいは薄肉・小型のものが要
求されるようになってきている。自動車分野でも環境問
題などから、部品の軽量化が要求され、例えば、コイル
ボビン用途においては部品の軽量化のための薄肉化とコ
イルの巻き数を増加させ、高効率化を図るために更なる
電気特性の向上が要求されるようになってきている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ポリフ
ェニレンエーテル系などの現行の熱可塑性樹脂では、流
れが悪くこれ以上の薄肉化は困難であり、また電気特性
も材料の高性能化を図る上では不十分であることがわか
った。

【０００５】本発明は上記の問題を解決し、流動性、エ
ポキシ接着性、電気特性（絶縁破壊強さ）、制振性が改
良されたコイルボビン用樹脂組成物を得ることを課題と
する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。すな
わち、本発明は（１）スチレン系樹脂、ポリカーボネー
ト系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた
１種以上の熱可塑性樹脂（Ａ）９９．５〜６０重量％と
液晶性樹脂（Ｂ）０．５〜４０重量％とからなるコイル
ボビン用樹脂組成物、（２）（Ａ）成分と（Ｂ）成分の
合計１００重量部に対して、さらに充填材を０．５〜３
００重量部含有してなる上記（１）記載のコイルボビン
用樹脂組成物、（３）熱可塑性樹脂（Ａ）がポリフェニ
レンエーテル系樹脂であることを特徴とする上記（１）
または（２）記載のコイルボビン用樹脂組成物、（４）
上記（１）〜（３）のいずれか記載のコイルボビン用樹
脂組成物からなり、かつエポキシ接着部を要するコイル
ボビンを提供するものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明で用いる熱可塑性樹脂
（Ａ）としてはスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹
脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた１種以
上のものである。

【０００８】スチレン系樹脂はスチレン及び／またはそ
の誘導体から生成した単位を含有するものである。

【０００９】スチレン、その誘導体（これらを総称して
芳香族ビニル系単量体と称する場合がある）から生成し
た単位の具体例としては、下記構造単位のものが挙げら
れる。

【００１０】

【化１】

【００１１】Ｒ₃〜Ｒ₇は、水素、塩素等のハロゲン、炭
素数１〜１０の脂肪族基、芳香族基、脂環式、スルホニ
ル基、ニトロ基などの基を示し、これらはそれぞれ同じ
であっても異なっていてもよい。

【００１２】Ｒ₃〜Ｒ₇の具体例としては、水素、塩素、
メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、アリル、ブ
チル、フェニル、ベンジル、メチルベンジル、クロルメ
チル、シアノメチル、シアノメトキシ、エトキシ、フェ
ノキシ、ニトロなどの基が挙げられ、これらはそれぞれ
同じであっても異なっていてもよい。

【００１３】スチレン、その誘導体の好ましい例とし
て、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、
ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレンなどが挙
げられるが、特にスチレン、α−メチルスチレンが好ま
しい。また、これらを併用することもできる。

【００１４】スチレン系樹脂としては、スチレン系
（共）重合体、ゴム強化スチレン（共）重合体が挙げら
れる。スチレン系（共）重合体としては芳香族ビニル系
単量体の１種または２種以上を重合した重合体、芳香族
ビニル系単量体の１種または２種以上とそれと共重合可
能な単量体の１種または２種以上を共重合した共重合体
が挙げられる。ゴム強化スチレン（共）重合体として
は、ゴム質重合体に芳香族ビニル系単量体の１種または
２種以上をグラフト重合したゴム強化グラフト重合体、
ゴム質重合体に芳香族ビニル系単量体の１種または２種
以上とそれと共重合可能な単量体の１種または２種以上
をグラフト共重合したグラフト共重合体が挙げられる。

【００１５】上記芳香族ビニル系単量体と共重合可能な
単量体としては、（メタ）アクリル酸エステル、シアン
化ビニルなどが挙げられる。

【００１６】上記（メタ）アクリル酸エステルとして
は、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等が挙げ
られるが、メタクリル酸メチルが好ましく用いられる。
また、シアン化ビニル化合物としては、アクリロニトリ
ル、メタクリロニトリルなどが挙げられる。

【００１７】上記ゴム状重合体としては、ブタジエンゴ
ム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム（ＳＢＲ）、ア
クリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム（ＮＢＲ）な
どのジエン系ゴム、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリ
ル系ゴムおよびエチレン−プロピレン−非共役ジエン三
元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）などのポリオレフィン系ゴ
ムが挙げられ、なかでもポリブタジエン、エチレン−プ
ロピレン−非共役ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）
が好ましく用いられる。

【００１８】ゴム強化スチレン系（共）重合体を更に詳
しく説明すると、ゴム状重合体（ａ）に芳香族ビニル化
合物（ｂ）から選ばれる少なくとも一種、またはそれと
共単量体であるメタクリル酸エステル（ｃ）およびシア
ン化ビニル化合物（ｄ）から選ばれる少なくとも１種と
がグラフト重合したグラフト共重合体（重合体
（ｉ））、あるいは該重合体（ｉ）と芳香族ビニル化合
物（ｂ）、メタクリル酸エステル（ｃ）等から選ばれる
少なくとも１種のビニル化合物とシアン化ビニル化合物
（ｄ）が重合した共重合体（重合体（ｉｉ））とを配合
した樹脂等が挙げられる。

【００１９】重合体（ｉ）として、（ａ）に対し、
（ｂ）と（ｃ）および／または（ｄ）とをグラフト重合
する場合、ゴム状重合体（ａ）の共重合量は５〜８０重
量％が好適である。グラフト成分中、芳香族ビニル化合
物（ｂ）、メタクリル酸エステル（ｃ）などから選ばれ
るビニル化合物の１種または２種以上の合計が５０〜９
７重量％であり、シアン化ビニル化合物（ｄ）が３〜５
０重量％が好ましい。

【００２０】重合体（ｉ）の重合方法は特に限定され
ず、塊状重合、懸濁重合、乳化重合、溶液重合および塊
状−懸濁重合などの公知の方法を用いることができる。

【００２１】一方、重合体（ｉｉ）中のシアン化ビニル
化合物（ｄ）の共重合量としては３〜５０重量％が適当
である。

【００２２】重合体（ｉｉ）の重合方法は特に限定され
ず、塊状重合、懸濁重合、乳化重合、溶液重合および塊
状−懸濁重合などの公知の方法を用いることができる。

【００２３】ゴム状重合体を共重合させたスチレン系樹
脂は重合体（ｉ）を必須成分とし、重合体（ｉｉ）を任
意の割合で配合して用いることができる。

【００２４】本発明において好ましいスチレン系樹脂と
しては、ＰＳ（ポリスチレン）等のスチレン系重合体、
ＨＩＰＳ（高衝撃ポリスチレン）等のゴム強化スチレン
系重合体、ＡＳ（アクリロニトリル／スチレン共重合
体）等のスチレン系共重合体、ＡＥＳ（アクリロニトリ
ル／エチレン・プロピレン・非共役ジエンゴム／スチレ
ン共重合体）、ＡＢＳ（アクリロニトリル／ブタジエン
／スチレン共重合体）、ＭＢＳ（メタクリル酸メチル／
ブタジエン／スチレン共重合体）などのゴム強化（共）
重合体等が挙げられ、なかでも特にＰＳ（ポリスチレ
ン）等のスチレン系重合体、ＡＳ（アクリロニトリル／
スチレン共重合体）等のスチレン系共重合体、ＡＢＳ
（アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体）
が好ましい。

【００２５】ポリカーボネート系樹脂としては、カーボ
ネート結合を有し、芳香族二価フェノール系化合物とホ
スゲンまたは炭酸ジエステルなどとを反応させることに
より得られる芳香族ホモまたはコポリカーボネートが挙
げられる。、該芳香族ホモまたはコポリカーボネート樹
脂は、メチレンクロライド中１．０ｇ／ｄｌの濃度で２
０℃で測定した対数粘度が０．２〜３．０ｄｌ／ｇ、特
に０．３〜１．５ｄｌ／ｇの範囲のものが好ましく用い
られる。ここで二価フェノール系化合物としては、２，
２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２
−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）
プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，
２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−
ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジフェニル）ブタン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジエチルフェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，
５−ジエチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−
ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１−フェニル−
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン等が使
用でき、これら単独あるいは混合物として使用すること
ができる。

【００２６】ポリフェニレンエーテル系樹脂としては、
下記繰り返し単位で表される熱可塑性樹脂が挙げられ、
クロロホルム中、３０℃で測定した固有粘度が０．０１
〜０．８０ｄｌ／ｇの重合体が好ましく用いられる。

【００２７】

【化２】

【００２８】Ｒ₈〜Ｒ₁₁ は、水素、ハロゲン、炭素数１
〜１０の脂肪族基、芳香族基、脂環式、スルホニル基、
ニトロ基などの基が挙げられ、これらはそれぞれ同じで
あっても異なっていてもよい。

【００２９】Ｒ₈〜Ｒ₁₁ の具体例としては、水素、塩
素、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、アリ
ル、ブチル、フェニル、ベンジル、メチルベンジル、ク
ロルメチル、シアノメチル、シアノメトキシ、エトキ
シ、フェノキシ、ニトロなどの基が挙げられ、これらは
それぞれ同じであっても異なっていてもよい。

【００３０】具体的には、ポリ（２，６−ジメチル−
１，４−フェニレン）エーテル、２，６−ジメチルフェ
ノール／２，４，６−トリメチルフェノール共重合体、
２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリエチル
フェノール共重合体などが挙げられる。

【００３１】また、（Ａ）熱可塑性樹脂は２種以上を併
用してもよく、具体的には、ＡＢＳとポリカーボネート
の組み合わせ、ポリフェニレンエーテルとポリスチレン
または耐衝撃ポリスチレンとの組み合わせなどを挙げる
ことができる。また、その他特性例えば耐薬品性等を付
与させるために熱可塑性樹脂（Ａ）の一部（通常、
（Ａ）成分の８５重量％以下、好ましくは７０重量％以
下、特に好ましくは５０重量％以下）を結晶性の熱可塑
性樹脂に置き換えることが可能であり、このような結晶
性の熱可塑性樹脂としては例えばポリアミド樹脂、ポリ
エステル樹脂などが挙げられ、具体的には、ポリカーボ
ネートとポリブチレンテレフタレートの組み合わせ、ポ
リカーボネートとポリエチレンテレフタレートの組み合
わせ、ポリフェニレンエーテルとナイロン６の組み合わ
せ、ポリフェニレンエーテルとナイロン６６の組み合わ
せなどが挙げられる。

【００３２】本発明の液晶性樹脂（Ｂ）とは、溶融時に
異方性溶融相を形成し得るポリマーであり、液晶性ポリ
エステル、液晶性ポリエステルアミド、液晶性ポリカー
ボネート、液晶性ポリエステルエラストマーなどが挙げ
られ、なかでも分子鎖中にエステル結合を有するものが
好ましく、特に液晶性ポリエステル、液晶性ポリエステ
ルアミドなどが好ましく用いられる。

【００３３】本発明に好ましく使用できる液晶性樹脂
（Ｂ）は芳香族オキシカルボニル単位としてｐ−ヒドロ
キシ安息香酸からなる構造単位を含む液晶性ポリエステ
ルであり、また、エチレンジオキシ単位を必須成分とす
る液晶性ポリエステルも好ましく使用できる。さらに好
ましくは下記構造単位(I) 、(III) 、(IV)からなるポリ
エステルあるいは(I) 、(II)、(III) 、(IV)の構造単位
からなるポリエステルであり、最も好ましいのは(I) 、
(II)、(III) 、(IV)の構造単位からなるポリエステルで
ある。

【００３４】

【化３】

【００３５】（ただし式中のＲ₁は

【００３６】

【化４】

【００３７】から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ₂は

【００３８】

【化５】

【００３９】から選ばれた一種以上の基を示す。また、
式中Ｘは水素原子または塩素原子を示す。）なお、構造
単位(II)および(III) の合計と構造単位(IV)は実質的に
等モルであることが望ましい。

【００４０】上記構造単位(I) はｐ−ヒドロキシ安息香
酸から生成した構造単位であり、構造単位(II)は４，４
´−ジヒドロキシビフェニル、３，３´，５，５´−テ
トラメチル−４，４´−ジヒドロキシビフェニル、ハイ
ドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハイ
ドロキノン、メチルハイドロキノン、２，６−ジヒドロ
キシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよ
び４，４´−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ば
れた一種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した
構造単位を、構造単位(III) はエチレングリコールから
生成した構造単位を、構造単位(IV)はテレフタル酸、イ
ソフタル酸、４，４´−ジフェニルジカルボン酸、２，
６−ナフタレンジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキ
シ）エタン−４，４´−ジカルボン酸、１，２−ビス
（２−クロルフェノキシ）エタン−４，４´−ジカルボ
ン酸および４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸
から選ばれた芳香族ジカルボン酸から生成した一種以上
の構造単位を各々示す。これらのうちＲ₁が

【００４１】

【化６】

【００４２】であり、Ｒ₂が

【００４３】

【化７】

【００４４】であるものが特に好ましい。

【００４５】上記構造単位(I)、(II)、(III)および(IV)
の共重合量は任意である。しかし、本発明の特性を発揮
させるためには次の共重合量であることが好ましい。

【００４６】すなわち、上記構造単位(I)、(II)、(II
I)、(IV)からなる共重合体の場合は、上記構造単位(I)
および(II)の合計は構造単位(I)、(II)および(III)の合
計に対して３０〜９５モル％が好ましく、４０〜９３モ
ル％がより好ましい。また、構造単位(III)は構造単位
(I)、(II)および(III)の合計に対して７０〜５モル％が
好ましく、６０〜７モル％がより好ましい。また、構造
単位(I)の(II)に対するモル比［(I)／(II)］は好ましく
は７５／２５〜９５／５であり、より好ましくは７８／
２２〜９３／７である。また、構造単位(IV)は構造単位
(II)および(III)の合計と実質的に等モルであることが
好ましい。

【００４７】一方、上記構造単位(II) を含まない場合
は流動性の点から上記構造単位(I)は構造単位(I)および
（III）の合計に対して４０〜９０モル％であることが
好ましく、６０〜８８モル％であることが特に好まし
く、構造単位（IV）は構造単位（III）と実質的に等モ
ルであることが好ましい。

【００４８】また液晶性ポリエステルアミドとしては、
上記構造単位(I)〜(IV)以外にｐ−アミノフェノールか
ら生成したｐ−イミノフェノキシ単位を含有した異方性
溶融相を形成するポリエステルアミドが好ましい。

【００４９】なお、上記好ましく用いることができる液
晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミドは、上記
構造単位(I)〜(IV)を構成する成分以外に３，３’−ジ
フェニルジカルボン酸、２，２’−ジフェニルジカルボ
ン酸などの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライ
ン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカ
ルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカ
ルボン酸、クロルハイドロキノン、３，４’−ジヒドロ
キシビフェニル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルス
ルホン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィ
ド、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，４’
−ジヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール、プロピ
レングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘ
キサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シ
クロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタ
ノール等の脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ−ヒドロキ
シ安息香酸、２，６−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香
族ヒドロキシカルボン酸およびｐ−アミノ安息香酸など
を液晶性を損なわない程度の範囲でさらに共重合せしめ
ることができる。

【００５０】本発明で使用する液晶性樹脂（Ｂ）は、ペ
ンタフルオロフェノール中で対数粘度を測定することが
可能である。その際、０．１ｇ／ｄｌの濃度で６０℃で
測定した値で０．５〜１５．０ｄｌ／ｇが好ましく、
１．０〜３．０ｄｌ／ｇが特に好ましい。

【００５１】また、本発明における液晶性樹脂（Ｂ）の
溶融粘度は０．５〜５００Pa・sが好ましく、特に１〜２
５０Pa・sがより好ましい。また、流動性により優れた組
成物を得ようとする場合には、溶融粘度を５０Pa・s以下
とすることが好ましい。

【００５２】なお、この溶融粘度は融点（Ｔｍ）＋１０
℃の条件で、ずり速度１，０００（１／秒）の条件下で
高化式フローテスターによって測定した値である。

【００５３】ここで、融点（Ｔｍ）とは示差熱量測定に
おいて、重合を完了したポリマを室温から２０℃／分の
昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔ
ｍ1）の観測後、Ｔｍ1 ＋２０℃の温度で５分間保持し
た後、２０℃／分の降温条件で室温まで一旦冷却した
後、再度２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測され
る吸熱ピーク温度（Ｔｍ2 ）を指す。

【００５４】液晶性樹脂の融点は、特に限定されない
が、熱可塑性樹脂への分散性の点から好ましくは３３０
℃以下、より好ましくは３２０℃以下である。

【００５５】本発明において使用する上記液晶性ポリエ
ステルの製造方法は、特に制限がなく、公知のポリエス
テルの重縮合法に準じて製造できる。

【００５６】例えば、上記液晶ポリエステルの製造にお
いて、次の製造方法が好ましく挙げられる。（１）ｐ−アセトキシ安息香酸および４，４’−ジアセ
トキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンなどの芳香族
ジヒドロキシ化合物のジアシル化物と２，６−ナフタレ
ンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳
香族ジカルボン酸から脱酢酸縮重合反応によって液晶性
ポリエステルを製造する方法。（２）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４，４’−ジヒド
ロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒド
ロキシ化合物と２，６−ナフタレンジカルボン酸、テレ
フタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に無
水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化し
た後、脱酢酸重縮合反応によって液晶性ポリエステルを
製造する方法。（３）ｐ−ヒドロキシ安息香酸のフェニルエステルおよ
び４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン
などの芳香族ジヒドロキシ化合物と２，６−ナフタレン
ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香
族ジカルボン酸のジフェニルエステルから脱フェノール
重縮合反応により液晶性ポリエステルを製造する方法。（４）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および２，６−ナフタレ
ンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳
香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカーボネートを
反応させて、それぞれジフェニルエステルとした後、
４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンな
どの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フェノール重
縮合反応により液晶性ポリエステルを製造する方法。（５）ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル
のポリマー、オリゴマーまたはビス（β−ヒドロキシエ
チル）テレフタレートなど芳香族ジカルボン酸のビス
（β−ヒドロキシエチル）エステルの存在下で（１）ま
たは（２）の方法により液晶性ポリエステルを製造する
方法。

【００５７】液晶性ポリエステルの重縮合反応は無触媒
でも進行するが、酢酸第一錫、テトラブチルチタネー
ト、酢酸カリウムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチ
モン、金属マグネシウムなどの金属化合物を使用するこ
ともできる。

【００５８】本発明で用いるスチレン系樹脂、ポリカー
ボネート系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂から選
ばれた１種以上の熱可塑性樹脂（Ａ）と液晶性樹脂
（Ｂ）の配合比は、流動性と制振性、絶縁破壊強さなど
の特性のバランスの点から、（Ａ）と（Ｂ）の合計に対
し、（Ａ）９９．５〜６０重量％、（Ｂ）０．５〜４０
重量％、好ましくは（Ａ）９７〜６５重量％、（Ｂ）３
〜３５重量％、より好ましくは（Ａ）９５〜７０重量
％、（Ｂ）５〜３０重量％である。

【００５９】また、熱可塑性樹脂（Ａ）中における液晶
性樹脂（Ｂ）の分散状態については特に規定されない
が、優れた流動性およびエポキシ接着強度および制振性
等の均衡して優れたものを得るためには、粒子の長径を
測定した数平均分散径が、好ましくは０．５μｍ以上、
より好ましくは１〜１０μｍ、さらに好ましくは２〜６
μｍである。液晶性樹脂の数平均分散径が上記の範囲内
の時に本組成物における最大の効果を発現する。

【００６０】液晶性樹脂（Ｂ）中の熱可塑性樹脂（Ａ）
の数平均分散径の測定方法は、組成物の配向方向に切削
して得られたコア層部分の切片を電子透過型顕微鏡（Ｔ
ＥＭ）により観察・写真撮影し、分散粒子１００個の平
均値をそれぞれ数平均分散径として求めた。なお、分散
粒子径は長径方向で測定するものとする。

【００６１】本発明においてコイルボビン用樹脂組成物
の機械強度その他の特性を付与するために充填剤を使用
することが可能であり、特に限定されるものではない
が、繊維状、板状、粉末状、粒状など非繊維状の充填剤
を使用することができる。具体的には例えば、ガラス繊
維、ＰＡＮ系やピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、
アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポ
リアミド繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊
維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、
シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロック
ウール、チタン酸カリウムウィスカー、チタン酸バリウ
ムウィスカー、ほう酸アルミニウムウィスカー、窒化ケ
イ素ウィスカーなどの繊維状、ウィスカー状充填剤、マ
イカ、タルク、カオリン、シリカ、炭酸カルシウム、ガ
ラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルー
ン、クレー、二硫化モリブデン、ワラステナイト、酸化
チタン、酸化亜鉛、ポリリン酸カルシウム、グラファイ
トなどの粉状、粒状あるいは板状の充填剤が挙げられ
る。上記充填剤中、ガラス繊維が好ましく使用される。
ガラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるもの
なら特に限定はなく、例えば長繊維タイプや短繊維タイ
プのチョップドストランド、ミルドファイバーなどから
選択して用いることができる。また、上記の充填剤は２
種以上を併用して使用することもできる。なお、本発明
に使用する上記の充填剤はその表面を公知のカップリン
グ剤（例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系
カップリング剤など）、その他の表面処理剤で処理して
用いることもできる。

【００６２】また、ガラス繊維はエチレン／酢酸ビニル
共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬
化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。

【００６３】上記の充填剤の添加量は（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して通常、０．５〜
３００重量部であることが好ましく、より好ましくは１
０〜２５０重量部、特に好ましくは２０〜１５０重量部
である。

【００６４】さらに、本発明のコイルボビン用樹脂組成
物には、酸化防止剤および熱安定剤（たとえばヒンダー
ドフェノール、ヒドロキノン、ホスファイト類およびこ
れらの置換体など）、紫外線吸収剤（たとえばレゾルシ
ノール、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフ
ェノンなど）、亜リン酸塩、次亜リン酸塩などの着色防
止剤、滑剤、染料（たとえばニグロシンなど）および顔
料（たとえば硫化カドミウム、フタロシアニンなど）を
含む着色剤、滑剤および離型剤（モンタン酸およびその
塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリルア
ルコール、ステアラミドおよびポリエチレンワックスな
ど）、導電剤あるいは着色剤としてカーボンブラック、
結晶核剤、可塑剤、難燃剤（例えばブロム化ポリスチレ
ン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ポリカーボ
ネート、水酸化マグネシウム、メラミンおよびシアヌー
ル酸またはその塩、赤燐など）、難燃助剤、摺動性改良
剤（グラファイト、フッ素樹脂）、帯電防止剤などの通
常の添加剤、他の重合体（ポリアミド、ポリブチレンテ
レフタレートおよびポリエチレンテレフタレートなどの
ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテ
ルスルフォン、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、アイオノマー樹脂等）を添加して、所定の特性
をさらに付与することができる。

【００６５】また、更なる特性改良の必要性に応じて無
水マレイン酸などによる酸変性オレフィン系重合体、エ
チレン／プロピレン共重合体、エチレン／１−ブテン共
重合体、エチレン／プロピレン／非共役ジエン共重合
体、エチレン／アクリル酸エチル共重合体、エチレン／
メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン／酢酸ビニ
ル／メタクリル酸グリシジル共重合体およびエチレン／
プロピレン−ｇ−無水マレイン酸共重合体などのオレフ
ィン系共重合体、ポリエステルポリエーテルエラストマ
ー、ポリエステルポリエステルエラストマー等のエラス
トマーから選ばれる１種または２種以上の混合物を添加
して所定の特性をさらに付与することができる。

【００６６】本発明のコイルボビン用樹脂組成物は通常
公知の方法で製造される。例えば、スチレン系樹脂、ポ
リカーボネート系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂
から選ばれた１種以上の熱可塑性樹脂（Ａ）および液晶
性樹脂（Ｂ）成分中、その他の必要な添加剤および充填
材を予備混合して、またはせずに押出機などに供給して
十分溶融混練することにより調製される。また、充填材
を添加する場合、充填材の繊維長をコントロールするた
めに好ましくは、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系
樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた１種
以上の熱可塑性樹脂（Ａ）、液晶性樹脂（Ｂ）および添
加剤を押出機の元から投入し、充填材をサイドフィーダ
ーを用いて押出機へ供給することにより調整される。

【００６７】コイルボビン用樹脂組成物を製造するに際
し、例えば“ユニメルト”タイプのスクリューを備えた
単軸押出機、二軸、三軸押出機およびニーダタイプの混
練機などを用いて１８０〜３５０℃で溶融混練して組成
物とすることができる。

【００６８】かくして得られる成形品は、流動性および
制振性などの各種特性を生かし、各種機械機構部品、電
気電子部品、自動車部品に用いられるコイルボビンに好
適である。特に優れたエポキシ接着性から、エポキシ接
着部を有するコイルボビン、例えばイグニッションコイ
ル用コイルボビンなどに特に有用である。

【００６９】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明す
るが、本発明の骨子は以下の実施例にのみ限定されるも
のではない。参考例１（ＬＣＰ１）ｐ−ヒドロキシ安息香酸５２８重量部、４，４´−ジヒ
ドロキシビフェニル１２６重量部、テレフタル酸１１２
重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテ
レフタレ−ト８６４重量部及び無水酢酸５８６重量部を
撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を行っ
た。芳香族オキシカルボニル単位４２．５モル％、芳香
族ジオキシ単位７．５モル％、エチレンジオキシ単位５
０モル％、芳香族ジカルボン酸単位５７．５モル％から
なる融点２０８℃、１０Pa・s（２１８℃、オリフィス
０．５φ×１０mm、ずり速度１，０００（１／秒））の
ペレットを得た。参考例２（ＬＣＰ２）ｐ−ヒドロキシ安息香酸７７７重量部、４，４´−ジヒ
ドロキシビフェニル１２６重量部、テレフタル酸１１２
重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテ
レフタレ−ト５１９重量部及び無水酢酸８１６重量部を
撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を行っ
た。芳香族オキシカルボニル単位６２．５モル％、芳香
族ジオキシ単位７．５モル％、エチレンジオキシ単位３
０モル％、芳香族ジカルボン酸単位３７．５モル％から
なる融点２２５℃、１２Pa・s（２３５℃、オリフィス
０．５φ×１０mm、ずり速度１，０００（１／秒））の
ペレットを得た。参考例３（ＬＣＰ３）ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９５重量部、４，４´−ジヒ
ドロキシビフェニル１２６重量部、テレフタル酸１１２
重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテ
レフタレ−ト２１６重量部及び無水酢酸９６０重量部を
撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を行っ
た。芳香族オキシカルボニル単位８０モル当量、芳香族
ジオキシ単位７．５モル当量、エチレンジオキシ単位１
２．５モル等量、芳香族ジカルボン酸単位２０モル等量
からなる融点３１４℃、１８Pa・s（３２４℃、オリフィ
ス０．５φ×１０mm、ずり速度１，０００（１／秒））
のペレットを得た。

【００７０】各評価については、次に述べる方法にした
がって測定した。（１）流動性下記成形機を用いて、射出速度９９％、射出圧力５００
ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で０．８ｍｍ厚×１２．７ｍｍ巾
の試験片の流動長（棒流動長）を測定した。（２）エポキシ接着強度ＡＳＴＭ１号引張試験片を成形した後、２等分し、接
着面積が５０ｍｍ²となるようにスペーサ（厚さ１．８
〜２．２ｍｍ）およびエポキシ樹脂（長瀬チバ（株）
製、２液型エポキシ樹脂、ＸＮＲ５００２を、ＸＮＲ５
００２）を挟んで固定し硬化させた。このサンプルを歪
み速度１ｍｍ／分、支点間距離８０ｍｍの条件で引張強
度を測定し、強度の最大値を接着面積で割った値をエポ
キシ接着強度とした。（３）絶縁破壊強さＡＳＴＭＤ１４９に準じて測定した。（４）制振性（振幅回数）ＡＳＴＭＤ７９０に従い、１／８インチ厚曲げ試験片
を作成し、得られた成形品の振幅回数（前置増幅器（Ｂ
＆Ｋ製２６３９Ｓ型）および電力増幅器（Ｂ＆Ｋ製２７
０６型）および２チャンネルＦＦＴ分析器（Ｂ＆Ｋ製２
０３４型）を用いる。）を２００〜３００Ｈｚの領域で
行った。（５）分散径熱可塑性樹脂（Ａ）中の液晶性樹脂（Ｂ）の数平均分散
径は、ＡＳＴＭＤ７９０に従って作成した１／８イン
チ曲げ試験片の中心部を流れ方向に切削して得られた切
片を電子透過型顕微鏡（ＴＥＭ）により観察・写真撮影
し、分散粒子１００個の平均値をそれぞれ数平均分散径
として求めた。なお、分散粒子径は長径方向で測定し
た。実施例１〜９、比較例１〜４表１に示した割合で日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出
機を用いて熱可塑性樹脂（Ａ）、液晶性ポリエステル
（Ｂ）をドライブレンドし、元から供給し、ガラス繊維
（９μｍ径、３ｍｍ長）を樹脂成分１００重量部に対し
表１で示した量をサイドフィーダーから供給し、表１に
示した押出温度に設定し、溶融混練してペレットとし
た。このペレットを東芝ＩＳ５５ＥＰＮ射出成形機（東
芝機械（株）製）に供し、シリンダー温度を表１に示し
たシリンダー温度とし、金型温度６０℃の条件で各評価
項目ごとの方法で試験片を成形した。

【００７１】表１からも明らかなように本発明の組成物
は比較例に比べ、流動性、エポキシ接着性、絶縁破壊強
さ、制振性が均衡して優れていることがわかる。

【００７２】

【表１】

【００７３】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、流動性、エポキ
シ接着性、絶縁破壊強さ、制振性が均衡して優れている
ことからコイルボビン用途に好適な材料である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｌ 71/12 Ｃ０８Ｌ 71/12 101/12 101/12 Ｈ０１Ｂ 3/42 Ｈ０１Ｂ 3/42 ＧＺ 3/44 3/44 Ｋ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹
脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた１種以
上の熱可塑性樹脂（Ａ）９９．５〜６０重量％と液晶性
樹脂（Ｂ）０．５〜４０重量％とからなるコイルボビン
用樹脂組成物。
【請求項２】（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量
部に対して、さらに充填材を０．５〜３００重量部含有
してなる請求項１記載のコイルボビン用樹脂組成物。
【請求項３】熱可塑性樹脂（Ａ）がポリフェニレンエー
テル系樹脂であることを特徴とする請求項１または２記
載のコイルボビン用樹脂組成物。
【請求項４】請求項１〜３のいずれか記載のコイルボビ
ン用樹脂組成物からなり、かつエポキシ接着部を要する
コイルボビン。