JP2000156564A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線が微細化され、導体配線膜と絶縁樹脂層
とが高い強度で密着され、高周波特性にすぐれたプリン
ト配線板及びその製造方法を提供する事である。 【解決手段】 絶縁樹脂層と導体配線層とが交互に積層
されたビルドアップ配線部を有するプリント配線板にお
いて、前記ビルドアップ配線部が前記プリント配線板の
特定領域にのみ形成されていることを特徴とする。
とが高い強度で密着され、高周波特性にすぐれたプリン
ト配線板及びその製造方法を提供する事である。 【解決手段】 絶縁樹脂層と導体配線層とが交互に積層
されたビルドアップ配線部を有するプリント配線板にお
いて、前記ビルドアップ配線部が前記プリント配線板の
特定領域にのみ形成されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板及
びその製造方法に関し、特に絶縁樹脂層と導体配線層と
が交互に積層されたビルドアップ配線部を有するプリン
ト配線板及びその製造方法に関するものである。
びその製造方法に関し、特に絶縁樹脂層と導体配線層と
が交互に積層されたビルドアップ配線部を有するプリン
ト配線板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板の製造方法につい
て、図１１から図１５を参照して説明する。図１１は、
コア配線板２０１の形成が終了した状態を示す。図１２
は、図１１のコア配線板２０１に絶縁樹脂層２０３を塗
布した状態を示す。次に露光、現像を行い、ビアホール
２０４を形成した状態を図１３に示す。
て、図１１から図１５を参照して説明する。図１１は、
コア配線板２０１の形成が終了した状態を示す。図１２
は、図１１のコア配線板２０１に絶縁樹脂層２０３を塗
布した状態を示す。次に露光、現像を行い、ビアホール
２０４を形成した状態を図１３に示す。
【０００３】次に、図１４に示すように導体配線膜（導
体配線層）２０５をメッキによって成膜していた。次に
図１５に示すようにフォトレジストをマスクとして導体
配線膜２０５のエッチングを行い、導体配線２０９を形
成する。
体配線層）２０５をメッキによって成膜していた。次に
図１５に示すようにフォトレジストをマスクとして導体
配線膜２０５のエッチングを行い、導体配線２０９を形
成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント配線板では、絶縁樹脂層２０３と導体配線膜２
０５との密着強度を高めるために、導体配線膜を成膜す
る前に粗化工程により絶縁樹脂層２０３の表面に微細な
凹凸を形成していたため、高周波において伝送損失が増
大するという問題点があった。また、このような従来の
ビルドアップ配線層は、プリント配線板の全面に渡って
形成しており、微細配線を実現する縮小投影露光装置は
露光範囲が狭いことから、プリント配線板の製造の際に
使用することはできないという問題点があった。
プリント配線板では、絶縁樹脂層２０３と導体配線膜２
０５との密着強度を高めるために、導体配線膜を成膜す
る前に粗化工程により絶縁樹脂層２０３の表面に微細な
凹凸を形成していたため、高周波において伝送損失が増
大するという問題点があった。また、このような従来の
ビルドアップ配線層は、プリント配線板の全面に渡って
形成しており、微細配線を実現する縮小投影露光装置は
露光範囲が狭いことから、プリント配線板の製造の際に
使用することはできないという問題点があった。
【０００５】本発明は、上述した事情に鑑みてなされた
もので、配線が微細化され、導体配線膜と絶縁樹脂層と
が高い強度で密着され、高周波特性にすぐれたプリント
配線板及びその製造方法を提供する事を目的とする。
もので、配線が微細化され、導体配線膜と絶縁樹脂層と
が高い強度で密着され、高周波特性にすぐれたプリント
配線板及びその製造方法を提供する事を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、以下の構成を採用した。請求項１に記載の
プリント配線板は、絶縁樹脂層と導体配線層とが交互に
積層されたビルドアップ配線部を有するプリント配線板
において、前記ビルドアップ配線部が前記プリント配線
板の特定領域にのみ形成されていることを特徴とする。
請求項２に記載のプリント配線板は、請求項１に記載の
プリント配線板において、前記特定領域を複数個有し、
該特定領域において前記絶縁樹脂層材料及び導体配線層
材料として使用されている材料が、前記特定領域間で少
なくとも一部は互いに異なることを特徴とする。請求項
３に記載のプリント配線板の製造方法は、絶縁樹脂層と
導体配線層とが交互に積層されたビルドアップ配線部を
有するプリント配線板の製造方法において、前記プリン
ト配線板の特定領域にのみ前記ビルドアップ配線部を形
成することを特徴とする。請求項４に記載のプリント配
線板の製造方法は、請求項３に記載のプリント配線板の
製造方法において、前記ビルドアップ配線部の形成過程
において行われる導体配線パターンの露光工程もしくは
フォトビアパターンの露光工程の際に、縮小投影露光装
置を使用することを特徴とする。請求項５に記載のプリ
ント配線板の製造方法は、請求項３または請求項４に記
載のプリント配線板の製造方法において、前記ビルドア
ップ配線部の形成過程において、前記導体配線層を前記
絶縁樹脂層上に成膜する工程で行うスパッタリングの際
に、その成膜を行う部分を除いてスパッタリング用マス
クにより被覆することを特徴とするプリント配線板の製
造方法。請求項６に記載のプリント配線板の製造方法
は、請求項３から請求項５のいずれかに記載のプリント
配線板の製造方法において、前記導体配線層の厚みを高
周波信号における表皮深さの４倍以内にすることを特徴
とする。
の本発明は、以下の構成を採用した。請求項１に記載の
プリント配線板は、絶縁樹脂層と導体配線層とが交互に
積層されたビルドアップ配線部を有するプリント配線板
において、前記ビルドアップ配線部が前記プリント配線
板の特定領域にのみ形成されていることを特徴とする。
請求項２に記載のプリント配線板は、請求項１に記載の
プリント配線板において、前記特定領域を複数個有し、
該特定領域において前記絶縁樹脂層材料及び導体配線層
材料として使用されている材料が、前記特定領域間で少
なくとも一部は互いに異なることを特徴とする。請求項
３に記載のプリント配線板の製造方法は、絶縁樹脂層と
導体配線層とが交互に積層されたビルドアップ配線部を
有するプリント配線板の製造方法において、前記プリン
ト配線板の特定領域にのみ前記ビルドアップ配線部を形
成することを特徴とする。請求項４に記載のプリント配
線板の製造方法は、請求項３に記載のプリント配線板の
製造方法において、前記ビルドアップ配線部の形成過程
において行われる導体配線パターンの露光工程もしくは
フォトビアパターンの露光工程の際に、縮小投影露光装
置を使用することを特徴とする。請求項５に記載のプリ
ント配線板の製造方法は、請求項３または請求項４に記
載のプリント配線板の製造方法において、前記ビルドア
ップ配線部の形成過程において、前記導体配線層を前記
絶縁樹脂層上に成膜する工程で行うスパッタリングの際
に、その成膜を行う部分を除いてスパッタリング用マス
クにより被覆することを特徴とするプリント配線板の製
造方法。請求項６に記載のプリント配線板の製造方法
は、請求項３から請求項５のいずれかに記載のプリント
配線板の製造方法において、前記導体配線層の厚みを高
周波信号における表皮深さの４倍以内にすることを特徴
とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るプリント配線
板およびその製造方法の好適な実施形態を図を参照して
説明する。まず、プリント配線板の製造方法の特徴を概
説する。最終的には、図８に示す様に、従来工法のコア
配線板１０１上にビルドアップ配線層が必要な領域のみ
にビルドアップ配線層を形成したプリント配線板を提供
する。その際、絶縁樹脂層１０３と導体配線膜（導体配
線層）１０５、例えば銅との密着強度を上げるために、
スパッタリングにより成膜する。その際、必要な領域以
外には成膜されないようにスパッタリング用マスクを使
用する。また、微細配線を実現するために、露光工程で
は縮小投影露光装置を使用する。さらに、導体配線膜１
０５のエッチング工程はリアクティブイオンエッチング
を使用し異方性ドライエッチングにより微細配線を実現
する。尚、露光装置は、縮小投影露光装置を使用すると
共に、導体配線膜１０５の膜厚は、必要最小限の厚みと
することにより微細配線の形成を可能とする。
板およびその製造方法の好適な実施形態を図を参照して
説明する。まず、プリント配線板の製造方法の特徴を概
説する。最終的には、図８に示す様に、従来工法のコア
配線板１０１上にビルドアップ配線層が必要な領域のみ
にビルドアップ配線層を形成したプリント配線板を提供
する。その際、絶縁樹脂層１０３と導体配線膜（導体配
線層）１０５、例えば銅との密着強度を上げるために、
スパッタリングにより成膜する。その際、必要な領域以
外には成膜されないようにスパッタリング用マスクを使
用する。また、微細配線を実現するために、露光工程で
は縮小投影露光装置を使用する。さらに、導体配線膜１
０５のエッチング工程はリアクティブイオンエッチング
を使用し異方性ドライエッチングにより微細配線を実現
する。尚、露光装置は、縮小投影露光装置を使用すると
共に、導体配線膜１０５の膜厚は、必要最小限の厚みと
することにより微細配線の形成を可能とする。
【０００８】図１から図８は、本発明に係るプリント配
線板の製造方法の一実施形態を各工程順に示した図であ
る。図１は、コア配線板１０１の形成が終了した状態を
示す。また、図２は、図１のコア配線板１０１に絶縁樹
脂層１０３をビルドアップ配線層を形成する領域に塗布
した状態を示す。この絶縁樹脂は、その後の露光工程に
おいて光を使用する場合は、感光性絶縁樹脂を使用し、
また、レーザを使用する場合は、熱硬化性絶縁樹脂を使
用する。以下は、感光性絶縁樹脂を使用した場合につい
て説明する。
線板の製造方法の一実施形態を各工程順に示した図であ
る。図１は、コア配線板１０１の形成が終了した状態を
示す。また、図２は、図１のコア配線板１０１に絶縁樹
脂層１０３をビルドアップ配線層を形成する領域に塗布
した状態を示す。この絶縁樹脂は、その後の露光工程に
おいて光を使用する場合は、感光性絶縁樹脂を使用し、
また、レーザを使用する場合は、熱硬化性絶縁樹脂を使
用する。以下は、感光性絶縁樹脂を使用した場合につい
て説明する。
【０００９】図３は、図２の工程の後、縮小投影露光装
置による露光を行い、現像工程で不要部分の絶縁樹脂を
取り除いた状態を示す。次に、図４に示すように、導体
配線膜１０５を成膜する部分を開孔したスパッタリング
用マスク１０４を使用して被覆した状態で、導体配線膜
１０５、例えば銅のスパッタリングを行う。このように
してスパッタリングを行った後、スパッタリング用マス
ク１０４を取り除いた状態を図５に示す。ここで、導体
配線膜１０５の膜厚は、必要最小限の値とすることによ
り、以後のエッチング工程において微細配線を形成しや
すくする。例えば、高周波回路にて使用する場合、導体
配線膜１０５の膜厚は使用周波数の表皮深さの４倍以
内、望ましくは２〜３倍とする。この程度の膜厚にする
と、実用上高周波の伝送損失の増加が無視できるからで
ある。表皮深さは導体配線材料に銅を使用し、周波数が
３ＧＨｚの場合、１．２μｍとなる。従って導体配線膜
１０５の膜厚は２．４〜３．６μｍとする。
置による露光を行い、現像工程で不要部分の絶縁樹脂を
取り除いた状態を示す。次に、図４に示すように、導体
配線膜１０５を成膜する部分を開孔したスパッタリング
用マスク１０４を使用して被覆した状態で、導体配線膜
１０５、例えば銅のスパッタリングを行う。このように
してスパッタリングを行った後、スパッタリング用マス
ク１０４を取り除いた状態を図５に示す。ここで、導体
配線膜１０５の膜厚は、必要最小限の値とすることによ
り、以後のエッチング工程において微細配線を形成しや
すくする。例えば、高周波回路にて使用する場合、導体
配線膜１０５の膜厚は使用周波数の表皮深さの４倍以
内、望ましくは２〜３倍とする。この程度の膜厚にする
と、実用上高周波の伝送損失の増加が無視できるからで
ある。表皮深さは導体配線材料に銅を使用し、周波数が
３ＧＨｚの場合、１．２μｍとなる。従って導体配線膜
１０５の膜厚は２．４〜３．６μｍとする。
【００１０】図６は、次工程の導体配線１０９のエッチ
ング工程にて使用するフォトレジスト１０６を塗布した
状態を示す。次に、縮小投影露光装置による露光を行っ
た後、現像工程により不要部分のフォトレジストを取り
除いた状態を図７に示す。次に、図７にて形成したフォ
トレジストパターンをマスクにして導体配線膜のエッチ
ングを行う。この時、リアクティブイオンエッチングを
使用し、異方性のドライエッチングを使用することによ
り、前述の導体配線１０９の膜厚が薄いことと相まっ
て、微細配線パターンを形成することができる。以上説
明した工程により、プリント配線板の必要箇所のみにビ
ルドアップ配線部１０７を形成し、他は、コア配線板の
配線部１０８としたプリント配線板を形成できる。
ング工程にて使用するフォトレジスト１０６を塗布した
状態を示す。次に、縮小投影露光装置による露光を行っ
た後、現像工程により不要部分のフォトレジストを取り
除いた状態を図７に示す。次に、図７にて形成したフォ
トレジストパターンをマスクにして導体配線膜のエッチ
ングを行う。この時、リアクティブイオンエッチングを
使用し、異方性のドライエッチングを使用することによ
り、前述の導体配線１０９の膜厚が薄いことと相まっ
て、微細配線パターンを形成することができる。以上説
明した工程により、プリント配線板の必要箇所のみにビ
ルドアップ配線部１０７を形成し、他は、コア配線板の
配線部１０８としたプリント配線板を形成できる。
【００１１】次に、上記の製造方法により製造されたプ
リント配線板の作用および効果についてについて説明す
る。本発明は、高周波回路部を有する場合にその効果が
大きい。図９に示すビルドアップ配線部１３１で示す部
分が、例えば高周波回路部である場合、高周波回路部に
最適のビルドアップ配線層による配線領域を構成するこ
とができる。高周波回路部では、伝送線路としてマイク
ロストリップラインを使用することがある。そのマイク
ロストリップラインの特性インピーダンスが重要な設計
パラメータとなるが、その特性インピーダンスは、図８
に示す絶縁樹脂層１０３の誘電率と膜厚及びその上部に
形成する導体配線１０９の線幅によって決まる。従っ
て、本発明によるプリント配線板の構造を採用し、所望
の特性インピーダンスを実現するのに適した誘電率を持
った材料及びその膜厚を選定することにより、所望の特
性インピーダンスを持ったマイクロストリップラインを
実現できる。
リント配線板の作用および効果についてについて説明す
る。本発明は、高周波回路部を有する場合にその効果が
大きい。図９に示すビルドアップ配線部１３１で示す部
分が、例えば高周波回路部である場合、高周波回路部に
最適のビルドアップ配線層による配線領域を構成するこ
とができる。高周波回路部では、伝送線路としてマイク
ロストリップラインを使用することがある。そのマイク
ロストリップラインの特性インピーダンスが重要な設計
パラメータとなるが、その特性インピーダンスは、図８
に示す絶縁樹脂層１０３の誘電率と膜厚及びその上部に
形成する導体配線１０９の線幅によって決まる。従っ
て、本発明によるプリント配線板の構造を採用し、所望
の特性インピーダンスを実現するのに適した誘電率を持
った材料及びその膜厚を選定することにより、所望の特
性インピーダンスを持ったマイクロストリップラインを
実現できる。
【００１２】また、高周波回路部では、上記マイクロス
トリップラインの伝送損失を低減することが高周波特性
の向上のためには必須事項となる。その伝送損失を少な
くするためには、図８の絶縁樹脂層１０３の誘電正接ta
nδが小さい材料を選択する必要がある。そのような材
料としては、例えば感光性ベンゾシクロブテンや感光性
ポリオレフィン樹脂などが上げられる。
トリップラインの伝送損失を低減することが高周波特性
の向上のためには必須事項となる。その伝送損失を少な
くするためには、図８の絶縁樹脂層１０３の誘電正接ta
nδが小さい材料を選択する必要がある。そのような材
料としては、例えば感光性ベンゾシクロブテンや感光性
ポリオレフィン樹脂などが上げられる。
【００１３】さらに、高周波の伝送損失に影響を与える
パラメータとして、図８に示す絶縁樹脂層１０３と導体
配線１０９及び１０２との接着界面が凹凸が小さく平坦
であることが必要である。この導体配線の凹凸が高周波
信号における表皮深さと同じ値となった場合、高周波に
おける表面抵抗は約３０％増加する。この表皮深さは前
述したように導体配線材料に銅を使用し、周波数３ＧＨ
ｚにおいて１．２μｍとなる。
パラメータとして、図８に示す絶縁樹脂層１０３と導体
配線１０９及び１０２との接着界面が凹凸が小さく平坦
であることが必要である。この導体配線の凹凸が高周波
信号における表皮深さと同じ値となった場合、高周波に
おける表面抵抗は約３０％増加する。この表皮深さは前
述したように導体配線材料に銅を使用し、周波数３ＧＨ
ｚにおいて１．２μｍとなる。
【００１４】従来のプリント配線板の製造工程では、こ
の絶縁樹脂層１０３と導体配線１０９の密着強度を上げ
るため、粗化工程により絶縁樹脂表面に凹凸を付けアン
カー効果により密着強度を上げていた。しかし、この方
法では、高周波回路においては損失が増加する。本発明
では、スパッタリングによる導体配線の成膜を行うこと
により、絶縁樹脂層１０３と導体配線１０９との物理的
結合の度合を増すことにより、絶縁樹脂層１０３と導体
配線１０９との密着強度を上げている。この方法によ
り、絶縁樹脂上の凹凸を軽減できるために、高周波損失
を低減することが可能となる。
の絶縁樹脂層１０３と導体配線１０９の密着強度を上げ
るため、粗化工程により絶縁樹脂表面に凹凸を付けアン
カー効果により密着強度を上げていた。しかし、この方
法では、高周波回路においては損失が増加する。本発明
では、スパッタリングによる導体配線の成膜を行うこと
により、絶縁樹脂層１０３と導体配線１０９との物理的
結合の度合を増すことにより、絶縁樹脂層１０３と導体
配線１０９との密着強度を上げている。この方法によ
り、絶縁樹脂上の凹凸を軽減できるために、高周波損失
を低減することが可能となる。
【００１５】高周波回路では、浮遊容量、寄生インダク
タンスを低減することが高周波特性の向上につながる。
このためには、使用する部品は極力小型の部品を使用し
さらに部品間隔を狭めプリント配線板の配線長を短くす
ることが重要となる。そのためには、微細配線パターン
を形成することが必要となる。そこで、本発明によるプ
リント配線板の製造方法に示すように、必要な箇所のみ
をビルドアップ配線構造とし、さらに導体配線パターン
およびビアパターンの露光工程に縮小投影露光装置を使
用することにより、従来のビルドアップ配線プロセスと
比較し微細配線の形成が可能となる。また、ビルドアッ
プ配線層の導体配線膜の厚みを、必要最小限の厚みとし
極力薄膜構成とすることにより、さらに微細配線パター
ンの形成する上で有利となる。前述したように導体配線
材料に銅を使用し、周波数３ＧＨｚにおける表皮深さは
１．２μｍとなるため、導体配線厚は表皮深さの２〜３
倍とれば実用上損失の増加はないため、最大値で２．４
〜３．６μｍ程度とする。またプリント配線板の構成に
おいてはビルドアップ配線層は、必ずしも全面に渡って
必要であるとは限らない。例えば配線密度の高い部分は
ビルドアップ配線層が必要となるがそれ以外の部分は従
来のプリント配線板で十分可能であることがある。この
ような場合にも本発明は効果を発揮する。
タンスを低減することが高周波特性の向上につながる。
このためには、使用する部品は極力小型の部品を使用し
さらに部品間隔を狭めプリント配線板の配線長を短くす
ることが重要となる。そのためには、微細配線パターン
を形成することが必要となる。そこで、本発明によるプ
リント配線板の製造方法に示すように、必要な箇所のみ
をビルドアップ配線構造とし、さらに導体配線パターン
およびビアパターンの露光工程に縮小投影露光装置を使
用することにより、従来のビルドアップ配線プロセスと
比較し微細配線の形成が可能となる。また、ビルドアッ
プ配線層の導体配線膜の厚みを、必要最小限の厚みとし
極力薄膜構成とすることにより、さらに微細配線パター
ンの形成する上で有利となる。前述したように導体配線
材料に銅を使用し、周波数３ＧＨｚにおける表皮深さは
１．２μｍとなるため、導体配線厚は表皮深さの２〜３
倍とれば実用上損失の増加はないため、最大値で２．４
〜３．６μｍ程度とする。またプリント配線板の構成に
おいてはビルドアップ配線層は、必ずしも全面に渡って
必要であるとは限らない。例えば配線密度の高い部分は
ビルドアップ配線層が必要となるがそれ以外の部分は従
来のプリント配線板で十分可能であることがある。この
ような場合にも本発明は効果を発揮する。
【００１６】上記実施形態では、絶縁樹脂層へのビアホ
ール形成方法は、縮小投影露光装置による露光方法によ
り説明したが、レーザー照射によるビアホールの形成も
可能である。また、導体配線膜の成膜はスパッタリング
により説明したが、導体配線膜の膜厚を厚くしたい場合
は、その後にメッキ工程を追加することにより可能とな
る。さらに、ビルドアップ配線層が１層配線の場合につ
いて説明したが、同工程を繰り返すことにより、ビルド
アップ配線層を多層配線とすることも可能である。加え
て、図１０に示すように、１個のプリント配線板上にビ
ルドアップ配線部を複数個有する場合にも適用可能であ
る。また、ビルドアップ配線部１３３と１３４において
絶縁樹脂及び導体配線膜材料をそれぞれ異なる材料を使
用することも可能である。さらには、プリント配線板が
１個の場合について説明したが、プリント配線板の製造
工程において図９及び図１０に示す個片を面付けによ
り、１シート中に複数個配置した構成にも適用可能であ
る。
ール形成方法は、縮小投影露光装置による露光方法によ
り説明したが、レーザー照射によるビアホールの形成も
可能である。また、導体配線膜の成膜はスパッタリング
により説明したが、導体配線膜の膜厚を厚くしたい場合
は、その後にメッキ工程を追加することにより可能とな
る。さらに、ビルドアップ配線層が１層配線の場合につ
いて説明したが、同工程を繰り返すことにより、ビルド
アップ配線層を多層配線とすることも可能である。加え
て、図１０に示すように、１個のプリント配線板上にビ
ルドアップ配線部を複数個有する場合にも適用可能であ
る。また、ビルドアップ配線部１３３と１３４において
絶縁樹脂及び導体配線膜材料をそれぞれ異なる材料を使
用することも可能である。さらには、プリント配線板が
１個の場合について説明したが、プリント配線板の製造
工程において図９及び図１０に示す個片を面付けによ
り、１シート中に複数個配置した構成にも適用可能であ
る。
【００１７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
るプリント配線板およびその製造方法によれば、以下の
ような効果を奏する。
るプリント配線板およびその製造方法によれば、以下の
ような効果を奏する。
【００１８】本発明によれば、従来工法により形成した
プリント配線板上の特定領域のみをビルドアップ配線プ
ロセスにより構成するので、例えば、ビルドアップ配線
部が高周波回路部である場合、高周波回路部に適した絶
縁樹脂材料、導体配線材料を使用し、さらに高周波部に
要求される特性を満足するために適切な膜厚とすること
により、他のプリント配線板の領域とは独立して高周波
回路部の配線構造を実現することができるという効果が
得られる。具体的には、高周波回路部の伝送線路として
使用することのあるマイクロストリップラインの特性イ
ンピーダンスを自由に設計することが可能となる。
プリント配線板上の特定領域のみをビルドアップ配線プ
ロセスにより構成するので、例えば、ビルドアップ配線
部が高周波回路部である場合、高周波回路部に適した絶
縁樹脂材料、導体配線材料を使用し、さらに高周波部に
要求される特性を満足するために適切な膜厚とすること
により、他のプリント配線板の領域とは独立して高周波
回路部の配線構造を実現することができるという効果が
得られる。具体的には、高周波回路部の伝送線路として
使用することのあるマイクロストリップラインの特性イ
ンピーダンスを自由に設計することが可能となる。
【００１９】また、特定領域にのみビルドアップ配線層
の形成を行うことにより、導体配線パターン及びフォト
ビア工程の露光工程に縮小投影露光装置を使用すること
が可能となり、その結果、導体配線パターン及びフォト
ビアのサイズを微細化することが可能となるという効果
が得られる。
の形成を行うことにより、導体配線パターン及びフォト
ビア工程の露光工程に縮小投影露光装置を使用すること
が可能となり、その結果、導体配線パターン及びフォト
ビアのサイズを微細化することが可能となるという効果
が得られる。
【００２０】さらに、絶縁樹脂上への導体配線膜を成膜
する際、スパッタリング用マスクを使用しビルドアップ
配線層を形成する特定領域にのみ、スパッタリングによ
り導体配線膜の成膜を行うことにより、従来工法と比較
し絶縁樹脂上の凹凸の度合を軽減することが可能とな
り、その結果、マイクロストリップラインの高周波損失
を低減できるという効果が得られる。また、スパッタリ
ングにより、導体配線膜と絶縁樹脂層との密着強度も高
いという効果が得られる。
する際、スパッタリング用マスクを使用しビルドアップ
配線層を形成する特定領域にのみ、スパッタリングによ
り導体配線膜の成膜を行うことにより、従来工法と比較
し絶縁樹脂上の凹凸の度合を軽減することが可能とな
り、その結果、マイクロストリップラインの高周波損失
を低減できるという効果が得られる。また、スパッタリ
ングにより、導体配線膜と絶縁樹脂層との密着強度も高
いという効果が得られる。
【００２１】さらには、ビルドアップ配線層の導体配線
膜厚を必要最小限の厚みとし、極力薄くすることは、微
細配線パターンを形成する上で有利となる。導体配線膜
厚を高周波信号における表皮深さの２〜３倍とれば実用
上高周波の伝送損失の増加は無視できる。その結果、微
細配線パターンを形成しさらに高周波損失の少ない高周
波回路を形成できるという効果が得られる。
膜厚を必要最小限の厚みとし、極力薄くすることは、微
細配線パターンを形成する上で有利となる。導体配線膜
厚を高周波信号における表皮深さの２〜３倍とれば実用
上高周波の伝送損失の増加は無視できる。その結果、微
細配線パターンを形成しさらに高周波損失の少ない高周
波回路を形成できるという効果が得られる。
【図１】 本発明の実施形態であるプリント配線板の製
造過程において、コア配線板が形成された状態のプリン
ト配線板の断面を示す図である。
造過程において、コア配線板が形成された状態のプリン
ト配線板の断面を示す図である。
【図２】 図１のプリント配線板に絶縁樹脂層が形成さ
れた状態のプリント配線板の断面を示す図である。
れた状態のプリント配線板の断面を示す図である。
【図３】 図２のプリント配線板に対して露光・現像を
行い、不要部分の絶縁樹脂を取り除いた状態のプリント
配線板の断面を示す図である。
行い、不要部分の絶縁樹脂を取り除いた状態のプリント
配線板の断面を示す図である。
【図４】 図３のプリント配線板の導体配線膜を成膜す
る部分を開孔したスパッタリング用マスクにより被覆し
た状態を示す図である。
る部分を開孔したスパッタリング用マスクにより被覆し
た状態を示す図である。
【図５】 図４のプリント配線板に導体配線膜が形成さ
れた状態のプリント配線板の断面を示す図である。
れた状態のプリント配線板の断面を示す図である。
【図６】 図５のプリント配線板にフォトレジストが塗
布された状態のプリント配線板の断面を示す図である。
布された状態のプリント配線板の断面を示す図である。
【図７】 図６のプリント配線板に対して露光・現像を
行い、不要部分のフォトレジストが取り除かれた状態の
プリント配線板の断面を示す図である。
行い、不要部分のフォトレジストが取り除かれた状態の
プリント配線板の断面を示す図である。
【図８】 図７のプリント配線板に対してエッチングを
行い、導体配線が形成された状態のプリント配線板の断
面を示す図である。
行い、導体配線が形成された状態のプリント配線板の断
面を示す図である。
【図９】 本発明のプリント配線板の概要を示す平面図
で、プリント配線板の特定領域にのみビルドアップ配線
部を形成したことを示す図である。
で、プリント配線板の特定領域にのみビルドアップ配線
部を形成したことを示す図である。
【図１０】 本発明のプリント配線板の概要を示す平面
図で、プリント配線板の複数の特定領域にのみビルドア
ップ配線部を形成したことを示す図である。
図で、プリント配線板の複数の特定領域にのみビルドア
ップ配線部を形成したことを示す図である。
【図１１】 従来のプリント配線板の製造過程におい
て、コア配線板が形成された状態のプリント配線板の断
面を示す図である。
て、コア配線板が形成された状態のプリント配線板の断
面を示す図である。
【図１２】 図１１のプリント配線板に絶縁樹脂層が形
成された状態のプリント配線板の断面を示す図である。
成された状態のプリント配線板の断面を示す図である。
【図１３】 図１２のプリント配線板に対して露光・現
像を行い、不要部分の絶縁樹脂が取り除かれた状態のプ
リント配線板の断面を示す図である。
像を行い、不要部分の絶縁樹脂が取り除かれた状態のプ
リント配線板の断面を示す図である。
【図１４】 図１３のプリント配線板の導体配線膜が成
膜された状態のプリント配線板の断面を示す図である。
膜された状態のプリント配線板の断面を示す図である。
【図１５】 図１４のプリント配線板に対してエッチン
グを行い、導体配線が形成された状態のプリント配線板
の断面を示す図である。
グを行い、導体配線が形成された状態のプリント配線板
の断面を示す図である。
１０１ コア配線板 １０２ 導体配線（導体配線層） １０３ 絶縁樹脂層 １０４ スパッタリング用マスク １０５ 導体配線膜（導体配線層） １０７ ビルドアップ配線部 １０９ 導体配線（導体配線層） １３１、１３３、１３４ ビルドアップ配線部
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁樹脂層と導体配線層とが交互に積層
されたビルドアップ配線部を有するプリント配線板にお
いて、 前記ビルドアップ配線部が前記プリント配線板の特定領
域にのみ形成されていることを特徴とするプリント配線
板。 - 【請求項２】 請求項１に記載のプリント配線板におい
て、 前記特定領域を複数個有し、該特定領域において前記絶
縁樹脂層材料及び導体配線層材料として使用されている
材料が、前記特定領域間で少なくとも一部は互いに異な
ることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】 絶縁樹脂層と導体配線層とが交互に積層
されたビルドアップ配線部を有するプリント配線板の製
造方法において、 前記プリント配線板の特定領域にのみ前記ビルドアップ
配線部を形成することを特徴とするプリント配線板の製
造方法。 - 【請求項４】 請求項３に記載のプリント配線板の製造
方法において、 前記ビルドアップ配線部の形成過程において行われる導
体配線パターンの露光工程もしくはフォトビアパターン
の露光工程の際に、縮小投影露光装置を使用することを
特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 請求項３または請求項４に記載のプリン
ト配線板の製造方法において、 前記ビルドアップ配線部の形成過程において、前記導体
配線層を前記絶縁樹脂層上に成膜する工程で行うスパッ
タリングの際に、その成膜を行う部分を除いてスパッタ
リング用マスクにより被覆することを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項６】 請求項３から請求項５のいずれかに記載
のプリント配線板の製造方法において、 前記導体配線層の厚みを高周波信号における表皮深さの
４倍以内にすることを特徴とするプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33178798A JP2000156564A (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | プリント配線板及びその製造方法 |
| GB9927232A GB2343995B (en) | 1998-11-20 | 1999-11-17 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33178798A JP2000156564A (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000156564A true JP2000156564A (ja) | 2000-06-06 |
Family
ID=18247644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33178798A Pending JP2000156564A (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000156564A (ja) |
| GB (1) | GB2343995B (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004066697A1 (ja) * | 2003-01-20 | 2004-08-05 | Fujikura Ltd. | 多層配線板およびその製造方法 |
| JP2006253286A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Kyocera Corp | セラミック回路基板及びその製造方法 |
| JP2006287007A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Cmk Corp | 多層プリント配線板とその製造方法 |
| JP2010123708A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Sony Corp | 実装基板及び半導体モジュール |
| CN103052279A (zh) * | 2011-10-11 | 2013-04-17 | 欣兴电子股份有限公司 | 线路板及其制作方法 |
| JP2015165533A (ja) * | 2014-03-03 | 2015-09-17 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法と半導体装置 |
| CN107846789A (zh) * | 2017-11-24 | 2018-03-27 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种解决pcb布线密度的设计方法 |
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|---|---|---|---|---|
| JPS58502079A (ja) * | 1981-12-11 | 1983-12-01 | ウエスタ−ン エレクトリツク カムパニ− インコ−ポレ−テツド | 容量を増大する回路板の製造 |
| DE59208900D1 (de) * | 1992-12-12 | 1997-10-16 | Ibm | Leiterplatten mit lokal erhöhter Verdrahtungsdichte und Herstellungsverfahren für solche Leiterplatten |
| JPH0779078A (ja) * | 1993-09-08 | 1995-03-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
| JPH08181458A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-12 | Sony Corp | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2833521B2 (ja) * | 1995-05-18 | 1998-12-09 | 日本電気株式会社 | 配線基板 |
| JPH09186510A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-15 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 複合回路モジュール |
-
1998
- 1998-11-20 JP JP33178798A patent/JP2000156564A/ja active Pending
-
1999
- 1999-11-17 GB GB9927232A patent/GB2343995B/en not_active Expired - Fee Related
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| JP4730426B2 (ja) * | 2008-11-19 | 2011-07-20 | ソニー株式会社 | 実装基板及び半導体モジュール |
| US8263871B2 (en) | 2008-11-19 | 2012-09-11 | Sony Corporation | Mount board and semiconductor module |
| CN103052279A (zh) * | 2011-10-11 | 2013-04-17 | 欣兴电子股份有限公司 | 线路板及其制作方法 |
| JP2015165533A (ja) * | 2014-03-03 | 2015-09-17 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法と半導体装置 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2343995B (en) | 2002-01-16 |
| GB9927232D0 (en) | 2000-01-12 |
| GB2343995A (en) | 2000-05-24 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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