JP2000124607A

JP2000124607A - 多層プリント配線板及びその製造方法

Info

Publication number: JP2000124607A
Application number: JP29697898A
Authority: JP
Inventors: Yoshinori Takenaka; 芳紀竹中
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1998-10-19
Filing date: 1998-10-19
Publication date: 2000-04-28

Abstract

(57)【要約】【課題】金属層とこの金属層上にパターン状に設けら
れた電解めっき層とからなる導体回路の断線を防止し、
接続性に優れたプリント配線板を得る。【解決手段】基板１と基板１上の下層導体回路５と下
層導体回路５上の層間絶縁樹脂層１７と層間絶縁樹脂層
１７上の上層導体回路３０，３１とを備えている多層プ
リント配線板４３を提供する。この多層プリント配線板
４３は、上層導体回路３０，３１が金属パターン層２９
と金属パターン層２９上の電解めっき層２８とを含んで
おり、金属パターン層２９が熱処理されており、金属パ
ターン層２９の表面が０．１５〜０．５５の光沢度を有
しており、金属パターン層２９が層間絶縁樹脂層１７上
の金属層のエッチングによって形成されており、前記金
属層が、電解めっき層２８を層間絶縁樹脂層１７上に固
着させる下地としてはたらくとともに、前記金属層が、
前記金属層と電解めっき層２８とを上層導体回路３０，
３１の所望パターンに従ってパターン化するための、露
光し現像された感光性樹脂からなるめっきレジスト層の
下地としてはたらく。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導体回路の断線の
ない接続性に優れるプリント配線板とその製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】層間絶縁樹脂層と金属層との密着を向上
させるために、めっきにて金属層を形成した後、かかる
金属層を熱処理することが知られている（特開平７−３
１２４７６号公報）。

【０００３】かかる方法は、金属層を熱処理すること
で、層間絶縁樹脂層と金属層の密着強度が増し、機械
的、電気的特性が向上するというものである。開示され
ている方法は、フルアディティブ法であるが、セミアデ
ィティブ法でも同様である。

【０００４】かかる熱処理は、層間絶縁樹脂層と導体回
路を繰り返し設けることにより形成されるビルドアップ
多層プリント配線板において有効である。層間絶縁樹脂
層の表面を粗化し、この粗化面にめっき層を形成した
後、このめっき層を熱処理することにより、粗化面とめ
っき層が絡み合うので、層間絶縁樹脂とめっき層との密
着性が向上し、剥がれなどが起きない。

【０００５】また、熱処理により金属層内に残留した水
分、吸蔵水素などの不純物を排除することにより金属層
自身の結晶が大きくなるため、金属層自身の強度や硬度
が高められる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、かかる金属層
上に導体回路を形成するには、層間絶縁樹脂層の一面に
金属層を形成させて、かかる金属層上にドライフィルム
を載置し、ドライフィルムを露光し、現像処理すること
によって、導体回路部分のドライフィルムを剥離して、
後工程の電解めっき層を施した後、パタ−ンレジストを
剥離し、金属層をエッチングすることによって、金属層
と電解めっき層とからなる導体回路を形成する。

【０００７】本発明者は、このようにして形成した導体
回路が断線することを見出した。本発明者の研究によれ
ば、この断線は、金属層と電解めっき層との間にドライ
フィルム由来の樹脂が残留することにより発生している
ことがわかった。

【０００８】本発明の主たる目的は、露光によってパタ
ーン化される感光性樹脂層からなるめっきレジスト層を
金属層上に設ける際、金属層表面の光の乱反射を防止し
て、めっきレジスト層の非形成部分の感光性樹脂の残留
を抑制し、感光性樹脂層由来の樹脂が金属層と電解めっ
き層との間に残留するのを抑制することによって、導体
回路の断線を防止し、接続性に優れたプリント配線板を
得ることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板と前記基
板上の下層導体回路と前記下層導体回路上の層間絶縁樹
脂層と前記層間絶縁樹脂層上の上層導体回路とを備えて
いる多層プリント配線板であって、前記上層導体回路が
金属パターン層と前記金属パターン層上の電解めっき層
とを含んでおり、前記金属パターン層が熱処理されてお
り、前記金属パターン層の表面が０．１５〜０．５５の
光沢度を有しており、前記金属パターン層が前記層間絶
縁樹脂層上の金属層のエッチングによって形成されてお
り、前記金属層が、前記電解めっき層を前記層間絶縁樹
脂層上に固着させる下地としてはたらくとともに、前記
金属層が、前記金属層と前記電解めっき層とを前記上層
導体回路の所望パターンに従ってパターン化するため
の、露光し現像された感光性樹脂からなるめっきレジス
ト層の下地としてはたらく、多層プリント配線板及びか
かる多層プリント配線板の製造方法に係るものである。

【００１０】本発明者は、導体回路の断線を防止するた
め鋭意研究した結果、導体回路の断線発生部分では、他
の部分に比べ、金属層の表面の光沢が濃くなっているこ
とを見出した。

【００１１】本発明者が更に検討したところ、光沢が濃
くなった部分は、ドライフィルムを露光する際、光の反
射角度を変えてしまい、ドライフィルムの反応が不十分
になり、ドライフィルムが現像で剥離されないため、パ
タ−ンレジスト（ドライフィルム）が残り、形成される
導体回路に断線を引き起こすことを突き止めた。

【００１２】かかる知見の下、本発明者は、導体回路の
光沢が変化する原因を探究した。その結果、光沢の変化
は、金属層形成後に行う熱処理によって発生することが
分かった。金属層を形成した直後には、均一であった表
面の光沢が、熱処理により濃淡を生じる。かかる濃淡発
生の場所は、不規則で大きさもバラバラであった。

【００１３】金属層の熱処理は、金属層の下にある絶縁
樹脂層と金属層との密着性を向上させるためには、欠か
すことができない。このため、本発明者は、種々の処理
方法を検討し、金属層の光沢度を均一にするよう試み
た。

【００１４】光沢度を均一にするため、過硫酸ナトリウ
ムによるエッチングやバフ等の研磨機によって、金属層
の表層を除去してみた。しかし、光沢の濃淡は、表層だ
けでなく、金属層の内層でも濃淡形成箇所に変わりはな
かった。

【００１５】これらの知見に基づいて随意研究した結
果、本発明者は、金属層表面の光沢度が０．５５を超え
た状態でパタ−ンレジスト（ドライフィルム）を露光す
ると、光の乱反射により金属層表面にパターンレジスト
由来の樹脂が残り、得られる導体回路に断線が起こるこ
とを解明した。

【００１６】また、本発明者は、めっきにより金属層を
形成した後、熱処理を、常温から段階的に温度を上げて
いくことで行うことにより、金属層の濃淡の発生がな
く、金属層の光沢度が０．１５〜０．５５に抑えられる
ことにより、パタ−ンレジスト（ドライフィルム）の露
光の際、光の乱反射がなくなり、導体回路の断線がなく
なることを見出し、本発明を完成させた。

【００１７】本発明によれば、金属パターン層の表面が
０．１５〜０．５５の光沢度を有しており、金属パター
ン層上で感光性樹脂層を露光し現像してめっきレジスト
層を除去する際、金属パターン層上で光の乱反射が起こ
らず、金属パターン層上に感光性樹脂層由来の樹脂が残
存し難く、金属パターン層とこの金属パターン層上に設
けられる電解めっき層との間で樹脂の残存が抑制される
ことによって、導体回路の断線が防止された多層プリン
ト配線板を得ることができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の多層プリント配線板は、
基板と基板上の下層導体回路と下層導体回路上の層間絶
縁樹脂層と層間絶縁樹脂層上の上層導体回路とを備えて
いる。上層導体回路は金属パターン層とこの金属パター
ン層上の電解めっき層とから形成されている。この金属
パターン層は、層間絶縁樹脂層上の金属層をエッチング
することによって形成される。

【００１９】かかる金属層は、電解めっき層を層間絶縁
樹脂層上に固着させる下地としてはたらくとともに、金
属層と電解めっき層とを上層導体回路の所望パターンに
従ってパターン化するための、露光し現像された感光性
樹脂からなるめっきレジスト層の下地としてもはたら
く。

【００２０】本発明にかかる金属層は、銅、ニッケル、
スズ、パラジウム、金、銀、及びアルミニウムからなる
群より選ばれた少なくとも１種、又は２種類以上の合金
で形成されるのが好ましい。特に、銅により形成するの
が望ましい。銅は、パターン状にエッチングして導体回
路を形成するのに適している。

【００２１】かかる金属層は、めっき法や、スパッタ、
電着等の蒸着法によって形成することができ、どのよう
な方法でもよい。金属層をめっきで形成するには、電解
めっき法、無電解めっき法どちらを用いてもよい。特
に、無電解めっき法を用いるのが望ましい。均一な厚さ
の金属層が形成できるからである。

【００２２】本発明にかかる金属層は、層間絶縁樹脂と
の密着性を向上させるため、熱処理される。また、かか
る金属層は、感光性樹脂層を露光し現像してめっきレジ
スト層を除去する際、表面が０．１５〜０．５５の光沢
度を有している。金属層の光沢度をかかる範囲にするこ
とにより、パタ−ンレジスト（ドライフィルム）の露光
時の光の乱反射を発生を防ぐことができる。

【００２３】光沢度が０．１５未満のときは、熱処理が
不十分であるため、金属層と層間絶縁層との剥離が起き
たり、金属層中の水分、吸蔵水素などの不純物が残留し
ているため、金属の結晶の大きさが異なるため、金属層
自身脆くなるため、導体回路のエッチングの際、過剰に
エッチングされるために断線を起こしたりす。

【００２４】光沢度が０．５５を超えると、金属層全体
に濃い部分が増して、パタ−ンレジスト（ドライフィル
ム）の露光の際、パターンレジスト由来の樹脂が残り、
得られる導体回路に断線を引き起こしてしまう。更に、
光沢度が０．７５を超える場合、露光量を変えなければ
ならず、それにより、５０μｍ以下の微細配線の形成が
困難になる。

【００２５】かかる金属層の表面を０．１５〜０．５５
の光沢度にするには、熱処理を用いることができる。か
かる熱処理は、常温（２０〜３０℃）から段階的に温度
を上げていくことによって行うことができる。

【００２６】かかる熱処理の温度は、５０〜２５０℃で
行うのがよい。特に、８０〜２００℃で行うのが望まし
い。５０℃未満では、層間絶縁樹脂層とめっき層との密
着性の低下を招き、２５０℃を超えると、金属層の濃淡
が発生し易く、かつ、光沢度が０．５５を超え易いため
に、得られる導体回路に断線が生じることがある。

【００２７】また、熱処理の温度は、少なくとも１０分
以上ホ−ルドした後、次の段階の温度へ上昇させていく
ことにより、金属層の光の乱反射を防ぐことができ、得
られる導体回路の断線を防ぐことができる。

【００２８】光沢度の測定は、グラフィックアーツマニ
ュファクチャリングカンパニー製 GAMMODEL 144 DENSIT
OMETERを用いて行うことができる。この際、最初に、光
沢度の原点測定を行う。備え付けの原点測定用の白いサ
ンプル、黒いサンプルを交互に測定して、測定値をサン
プルに指定されている光沢度の数値に補正する。

【００２９】補正後に、熱処理を終えた金属層の光沢度
を測定し、光沢度が０．１５から０．５５のときは、パ
タ−ンレジスト（ドライフィルム）の露光による光の乱
反射が起こらず、断線が発生しない。

【００３０】かかる金属層の厚みは、０．０５〜５μｍ
で形成することができ、特に、０．５〜２μｍで形成さ
れるのが望ましい。

【００３１】次に、本発明のプリント配線板を製造する
方法について説明する。以下の方法は、主として、セミ
アディティブ法によるものであるが、フルアディティブ
法を採用してもよい。

【００３２】本発明では、基板の表面に導体回路を形成
した配線基板を作製する。基板としては、ガラスエポキ
シ基板、ポリイミド基板、ビスマレイミド−トリアジン
樹脂基板等の樹脂絶縁基板、銅張り積層板、セラミック
基板、金属基板等を用いることができる。

【００３３】かかる配線基板は、内部に複数層の導体回
路が形成された多層プリント配線板であってもよい。か
かる複数層の導体回路を形成するには、基板上に設けら
れた下層導体回路上に、層間絶縁樹脂層として、無電解
めっき用接着剤からなる接着剤層を形成し、この接着剤
層表面を粗化して粗化面とし、この粗化面全体に薄付け
の無電解めっきを施し、めっきレジストを形成し、めっ
きレジスト非形成部分に厚付けの電解めっきを施した
後、めっきレジストを除去し、エッチング処理して、電
解めっき膜と無電解めっき膜とからなる２層の導体回路
を形成することができる。導体回路は、いずれも銅パタ
−ンがよい。

【００３４】導体回路を形成した基板には、導体回路又
はスル−ホ−ルにより、凹部が形成される。その凹部を
埋めるためには、基板表面に樹脂充填剤を塗布し、乾燥
した後、不要な樹脂充填剤を研磨により研削して、導体
回路を露出させ、樹脂充填剤を本硬化させる。

【００３５】露出した導体回路上に粗化層を形成させ
る。かかる粗化層は、銅−ニッケル−リンからなる合金
をめっきにより形成させる方法、または、アゾール類の
第二銅錯体と有機酸の水溶液からなるエッチング液を導
体回路表面にスプレイするか、かかるエッチング液に導
体回路を浸漬し、バブリングにより形成させる方法、あ
るいは、他のエッチング処理、研磨処理、酸化処理、酸
化還元処理によって形成させる方法がある。粗化層を形
成した導体回路の基板上に層間絶縁層である無電解めっ
き用接着剤を形成させる。

【００３６】かかる無電解めっき用接着剤は、酸や酸化
剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が、酸や酸
化剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂中に分散されてなる
ものが最適である。かかる耐熱性樹脂粒子は、酸や酸化
剤で処理することによって溶解除去され、表面に蛸つぼ
状のアンカーからなる粗化面を形成するからである。な
お、かかる無電解めっき用接着剤は、組成の異なる２層
により構成してもよい。

【００３７】酸や酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱
性樹脂粒子としては、(1) 平均粒径が10μｍ以下の耐熱
性樹脂粉末、(2) 平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉
末を凝集させた凝集粒子、(3) 平均粒径が２〜10μｍの
耐熱性樹脂粉末と平均粒径が２μｍ未満の耐熱性樹脂粉
末との混合物、(4) 平均粒径が２〜10μｍの耐熱性樹脂
粉末の表面に、平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末
及び無機粉末の少なくとも１種を付着させた疑似粒子、
(5) 平均粒径が０．１〜０．８μｍの耐熱性樹脂粉末と
平均粒径が０．８μｍを超え２μｍ未満の耐熱性樹脂粉
末との混合物、(6) 平均粒径が０．１〜１．０μｍの耐
熱性樹脂粉末からなる群より選ばれる少なくとも１種の
粒子を用いることが望ましい。これらは、より複雑なア
ンカーを形成するからである。これらの粒子により得ら
れる粗化面は、０．１〜２０μｍの最大粗度（Ｒｍａ
ｘ）を有することができる。

【００３８】かかる耐熱性樹脂粒子の混合比は、耐熱性
樹脂からなるマトリックスの固形分の５〜５０重量％、
望ましくは１０〜４０重量％がよい。また、かかる耐熱
性樹脂粒子は、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、
グアナミン樹脂等）、エポキシ樹脂等からなるのがよ
い。

【００３９】酸や酸化剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂
としては、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂複合
体、又は感光性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂複合体から
なるのが望ましい。前者については耐熱性が高く、後者
についてはバイアホ−ル用の開口をフォトリソグラフィ
−により形成できるからである。

【００４０】かかる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂、フェノ−ル樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることが
できる。また、感光化する場合は、熱硬化基をメタクリ
ル酸やアクリル酸等とアクリル化反応させる。特に、エ
ポキシ樹脂のアクリレ−トが最適である。エポキシ樹脂
としては、フェノ−ルノボラック型、クレゾ−ルノボラ
ック型等のノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタ
ジエン変性させた脂環式エポキシ樹脂等を用いることが
できる。

【００４１】熱可塑性樹脂としては、ポリエ−テルスル
フォン（ＰＥＳ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリフ
ェニレンスルフォン（ＰＰＳ）、ポリフェニレンサルフ
ァイド（ＰＰＥＳ）、ポリフェニルエ−テル（ＰＰ
Ｅ）、ポリエ−テルイミド（ＰＩ）等を用いることがで
きる。

【００４２】熱硬化性樹脂（感光性樹脂）と熱可塑性樹
脂の混合割合は、熱硬化性樹脂（感光性樹脂）／熱可塑
性樹脂＝９５／５〜５０／５０がよい。耐熱性を損なう
ことなく、高い物性値が得られるからである。

【００４３】次に、かかる無電解めっき用接着剤を硬化
させて、層間絶縁樹脂層を形成する一方、この層間樹脂
樹脂層には、バイアホ−ル形成用の開口を設けることが
できる。

【００４４】バイアホール形成用の開口は、無電解めっ
き用接着剤の樹脂マトリックスが熱硬化樹脂である場合
は、レ−ザ−光や酸素プラズマ等を用いて穿孔し、感光
性樹脂である場合は、露光現像処理にて穿孔する。な
お、露光現像処理は、バイアホ−ル形成用に円パタ−ン
が描画されたフォトマスク（ガラス基板がよい）を、円
パタ−ン側が感光性の層間樹脂絶縁層の上に密着するよ
うに載置した後、露光、現像処理する。

【００４５】次に、バイアホ−ル形成用開口を設けた層
間樹脂絶縁層（無電解めっき用接着剤層）の表面を粗化
する。特に、無電解めっき用接着剤層の表面に存在する
耐熱性樹脂粒子を、酸や酸化剤で溶解除去することによ
り、接着剤層表面を粗化処理する。このとき、層間樹脂
絶縁層に粗化面が形成される。この時、粗化面に形成さ
れる窪みの深さは１〜５μm 程度が好ましい。

【００４６】酸による処理としては、リン酸、塩酸、硫
酸等の無機酸、又は蟻酸や酢酸等の有機酸を用いること
ができる。特に、有機酸を用いるのが望ましい。粗化処
理した場合に、バイアホ−ルから露出する金属導体層を
腐食させ難いからである。酸化剤による処理は、クロム
酸、過マンガン酸塩（過マンガン酸カリウム等）を用い
るのが望ましい。

【００４７】かかる粗化面は、０．１〜２０μｍの最大
粗度（Ｒｍａｘ）を有するのが好ましい。厚過ぎると層
自体が損傷、剥離し易く、薄過ぎると密着性が低下する
からである。特に、セミアディティブ法では、０．１〜
５μｍがよい。密着性が確保されつつ、無電解めっき膜
が除去されるからである。

【００４８】次に、粗化した層間樹脂絶縁層上に触媒核
を付与し、全面に薄付けの無電解めっき膜を形成する。
この無電解めっき膜は、無電解銅めっきがよく、厚み
は、１〜５μｍ，より望ましくは、２〜３μｍとする。
なお、無電解銅めっき液としては、常法で採用される液
組成のものを使用することができる。例えば、硫酸銅：
29ｇ／Ｌ、炭酸ナトリウム：25ｇ／Ｌ、ＥＤＴＡ： 140
ｇ／Ｌ、水酸化ナトリウム：40ｇ／Ｌ、37％ホルムアル
デヒド： 150ｍＬ、（ＰＨ＝11.5）からなる液組成のも
のがよい。

【００４９】本発明では、かかる無電解めっきによる金
属層を熱処理することにより、層間絶縁樹脂層と金属層
との密着性が向上し、かつ、金属層の光沢度を０．１５
から０．５５の範囲で均一にすることができる。

【００５０】かかる熱処理は、無電解めっきによる金属
層を、常温から段階的に温度を上げていくことで行うこ
とができる。その一例として、５０℃／３０分＋８０℃
／３０分＋１００℃／３０分＋１２０℃／３０分＋１５
０℃／２時間がある。

【００５１】かかる熱処理条件は、金属層の種類、厚
み、パタ−ンレジスト（ドライフィルム）の厚み、露光
条件、生産タクト等により変えることができる。

【００５２】温度のホ−ルド時間は、少なくとも１０分
以上が好ましい。昇温時に受ける金属層のダメージを低
減するためである。また、冷却の際も、急激に温度を下
げるより、段階的にゆっくりと温度を下げるのが望まし
い。その理由として、冷却時の金属層へのダメ−ジが低
減されるからである。

【００５３】次に、このように形成した無電解めっき膜
上に、感光性樹脂フィルム（ドライフィルム）をラミネ
−トし、この感光性樹脂フィルム上に、めっきレジスト
パタ−ンが描画されたフォトマスク（ガラス基板がよ
い）を密着させて載置し、露光し、現像処理することに
より、めっきレジストパタ−ンを配設した非導体部分を
形成する。

【００５４】次に、無電解銅めっき膜上の非導体部分以
外に電解めっき膜を形成し、導体回路とバイアホ−ルと
なる導体部を設ける。電解めっきとしては、電解銅めっ
きを用いることが望ましく、その厚みは、10〜20μｍが
よい。

【００５５】次に、非導体回路部分のめっきレジストを
除去した後、更に、硫酸と過酸化水素の混合液や過硫酸
ナトリウム、過硫酸アンモニウム、塩化第二鉄、塩化第
二銅等のエッチング液にて無電解めっき膜を除去し、無
電解めっき膜と電解めっき膜の２層からなる独立した導
体回路とバイアホ−ルを得ることができる。なお、非導
体部分に露出した粗化面上のパラジウム触媒核は、クロ
ム酸、硫酸と過酸化水素との混合液等により溶解除去す
る。

【００５６】次いで、表層の導体回路には、粗化層を形
成させる。かかる粗化層は、銅−ニッケル−リンからな
る合金をめっきにより形成させる方法、または、アゾ−
ル類の第二銅錯体と有機酸の水溶液からなるエッチング
液を導体回路表面にスプレイするか、かかるエッチング
液に導体回路を浸漬し、バブリングにより形成させる方
法、あるいは、他のエッチング処理、研磨処理、酸化処
理、酸化還元処理により形成させる方法がある。

【００５７】前述の粗化層は、層間絶縁層の形成以外
に、ソルダーレジスト層の形成にも用いることができ
る。

【００５８】本発明では、このようにして形成される所
定形状の導体回路上に、ソルダーレジスト層を形成する
ことができる。かかるソルダーレジスト層の厚さは、５
〜４０μｍがよい。薄過ぎると、ソルダーレジスト層が
ソルダーダムとして機能せず、また、厚過ぎると、はん
だバンプ用の開口部を形成し難くなる上、はんだ体と接
触して、はんだ体にクラックが生じる原因となるからで
ある。

【００５９】ソルダーレジスト層は、種々の樹脂から形
成することができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂やそのアクリレートか、ノボラック型エポキシ
樹脂やそのアクリレートを、アミン系硬化剤やイミダゾ
ール硬化剤等で硬化させた樹脂を用いることができる。

【００６０】特に、ソルダーレジスト層に開口を設け
て、はんだバンプを形成する場合、ノボラック型エポキ
シ樹脂かそのアクリレートを、イミダゾール硬化剤で硬
化させるのが好ましい。かかる樹脂からなるソルダーレ
ジスト層は、鉛のマイグレーション（鉛イオンがソルダ
ーレジスト層内を拡散する現象）が少ないという利点を
持つ。

【００６１】また、ノボラック型エポキシ樹脂のアクリ
レートをイミダゾール硬化剤で硬化させた樹脂の場合、
耐熱性、耐アルカリ性に優れ、はんだが溶融する温度
（200℃前後）でも劣化せず、ニッケルめっきや金めっ
きのような強塩基性のめっき液で分解しない。ノボラッ
ク型エポキシ樹脂のアクリレートとしては、フェノール
ノボラックやクレゾールノボラックのグリシジルエーテ
ルを、アクリル酸やメタクリル酸等と反応させたエポキ
シ樹脂等を挙げることができる。

【００６２】しかし、かかるノボラック型エポキシ樹脂
のアクリレートから形成されるソルダーレジスト層は、
剛直骨格を持つ樹脂で構成されるので、導体回路との間
で剥離が生じ易い。導体回路上の粗化面は、かかる剥離
を防止でき、有利である。

【００６３】イミダゾール硬化剤は、25℃で液状である
のが望ましい。液状であれば、均一混合し易いからであ
る。かかる硬化剤としては、1-ベンジル−2-メチルイミ
ダゾール（品名：1B2MZ ）、1-シアノエチル−2-エチル
−4-メチルイミダゾール（品名：2E4MZ-CN）、4-メチル
−2-エチルイミダゾール（品名：2E4MZ ）を挙げること
ができる。

【００６４】かかる樹脂及び硬化剤は、グリコールエー
テル系の溶剤に溶解し、ソルダーレジスト用組成物とす
るのが望ましい。かかる組成物からソルダーレジスト層
を形成すると、遊離酸素が発生せず、銅パッド表面を酸
化させない。また、人体に対する有害性も少ない。

【００６５】グリコールエーテル系の溶剤としては、次
の一般式：ＣＨ₃Ｏ−（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ) _n−ＣＨ₃（ｎ＝１〜
５）で表される溶媒を用いることができる。

【００６６】特に望ましくは、ジエチレングリコールジ
メチルエーテル（ＤＭＤＧ）及びトリエチレングリコー
ルジメチルエーテル（ＤＭＴＧ）からなる群より選ばれ
る少なくとも１種を用いる。これらの溶剤は、30〜50℃
程度の加温により、ベンゾフェノンやミヒラーケトン等
の反応開始剤を完全に溶解させることができる。かかる
溶剤の量は、ソルダーレジスト用組成物の10〜40重量％
がよい。

【００６７】イミダゾール硬化剤の添加量は、ソルダー
レジスト用組成物の総固形分に対して、１〜10重量％と
することが望ましい。添加量がこの範囲内にあれば、均
一混合し易いからである。

【００６８】上述したようなソルダーレジスト用組成物
には、この他に、各種消泡剤やレベリング剤、耐熱性や
耐塩基性の改善と可撓性付与のための熱硬化性樹脂、解
像度改善のための感光性モノマー等を添加することがで
きる。

【００６９】レベリング剤としては、アクリル酸エステ
ルの重合体からなるものがよい。また、開始剤として
は、チバガイギー製のイルガキュアＩ９０７、光増感剤
としては日本化薬製のＤＥＴＸ−Ｓがよい。

【００７０】熱硬化性樹脂には、ビスフェノール型エポ
キシ樹脂を用いることができる。このビスフェノール型
エポキシ樹脂には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂があり、耐塩基性を重
視する場合には前者が、低粘度化が要求される場合（塗
布性を重視する場合）には後者がよい。

【００７１】感光性モノマーには、多価アクリル系モノ
マーを用いることができる。多価アクリル系モノマー
は、解像度を向上させることができるからである。例え
ば、日本化薬製のＤＰＥ−６Ａや共栄社化学製のＲ−６
０４等の多価アクリル系モノマーを用いることができ
る。

【００７２】かかるソルダーレジスト用組成物には、色
素や顔料等を添加してもよい。配線パターンを隠蔽でき
るからである。かかる色素としては、フタロシアニング
リーンを用いることが望ましい。

【００７３】また、かかるソルダーレジスト用組成物
は、２５℃で０．５〜１０Ｐａ・ｓ、より望ましくは、
１〜１０Ｐａ・ｓの粘度を有するのがよい。ロールコー
タで塗布し易いからである。かかる組成物は、ソルダ−
レジスト層を形成した後、開口部を、露光、現像処理に
より形成することができる。開口径は、８０〜１５０μ
ｍの範囲がよい。

【００７４】その後、ソルダ−レジスト層形成後に開口
部に無電解めっきにてニッケルめっき層を形成させるこ
とができる。ニッケルめっき液の組成の例として、硫酸
ニッケル４．５ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム２５ｇ／
ｌ、クエン酸ナトリウム４０ｇ／ｌ、ホウ酸１２ｇ／
ｌ、チオ尿素０．１ｇ／ｌ（ＰＨ＝１１）がある。かか
るめっき層を形成するには、脱脂液により、ソルダ−レ
ジスト層開口部、表面を洗浄し、パラジウムなどの触媒
を開口部に露出した導体部分に付与し、活性化させた
後、めっき液に浸漬し、ニッケルめっき層を形成させる
ことができる。

【００７５】ニッケルめっき層の厚みは、０．５〜２０
μｍで、特に３〜１０μｍの厚みが望ましい。それ以下
では、はんだバンプとニッケルめっき層の接続が取れ難
く、それ以上では、開口部に形成したはんだバンプが収
まりきれず、剥がれたりすることがある。

【００７６】ニッケルめっき層形成後、金めっき層を形
成させることができる。金めっき層の厚みは、０．０１
〜０．１μｍ、特に望ましくは０．０３μｍ前後であ
る。

【００７７】

【実施例】図面を参照して、本発明を実施例及び比較例
に基づいて説明する。実施例１無電解めっき用接着剤調製用の原料組成物（上層用接着
剤）〔樹脂組成物Ａ〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、分子量2500）の25％アクリル化物を80wt
％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を35重量部、感
光性モノマー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）3.15
重量部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65）0.5 重量部、
ＮＭＰ 3.6重量部を攪拌混合して得た。

【００７８】〔樹脂組成物Ｂ〕ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）12重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成製、
ポリマーポール）の平均粒径 1.0μｍのものの 7.2重量
部と、平均粒径 0.5μｍのものの3.09重量部とを混合し
た後、更にＮＭＰ30重量部を添加し、ビーズミルで攪拌
混合して得た。

【００７９】〔硬化剤組成物Ｃ〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製、2E4MZ-CN）２重量部、光開始剤（チバガ
イギー製、イルガキュアＩ−907 ）２重量部、光増感
剤（日本化薬製、DETX-S）0.2 重量部、ＮＭＰ 1.5重量
部を攪拌混合して得た。

【００８０】層間樹脂絶縁剤調製用の原料組成物（下層
用接着剤）〔樹脂組成物Ｄ〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、分子量2500）の25％アクリル化物を80wt
％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を35重量部、感
光性モノマー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）４重
量部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65）0.5 重量部、Ｎ
ＭＰ 3.6重量部を攪拌混合して得た。

【００８１】〔樹脂組成物Ｅ〕ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）12重量部とエポキシ樹脂粒子（三洋化成製、
ポリマーポール）の平均粒径 0.5μｍのものの 14.49重
量部とを混合した後、更にＮＭＰ30重量部を添加し、ビ
ーズミルで攪拌混合して得た。

【００８２】〔硬化剤組成物Ｆ〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製、2E4MZ-CN）２重量部、光開始剤（チバガ
イギー製、イルガキュアＩ−907 ）２重量部、光増感
剤（日本化薬製、DETX-S）0.2 重量部、ＮＭＰ1.5 重量
部を攪拌混合して得た。

【００８３】樹脂充填剤調製用の原料組成物〔樹脂組成物Ｇ〕ビスフェノールＦ型エポキシモノマー
（油化シェル製、分子量310 、YL983U）100重量部、表
面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒
径 1.6μｍのSiＯ₂球状粒子（アドマテック製、CRS 11
01−CE、ここで、最大粒子の大きさは後述する内層銅パ
ターンの厚み（15μｍ）以下とする） 170重量部、レベ
リング剤（サンノプコ製、ペレノールＳ４）1.5 重量部
を攪拌混合することにより、その混合物の粘度を23±１
℃で45,000〜49,000cps に調整して得た。

【００８４】〔硬化剤組成物Ｈ〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製、2E4MZ-CN）6.5 重量部。

【００８５】プリント配線板の製造図１〜１８は、一例の製造工程に従って示す、本発明に
かかるプリント配線板の縦断面図である。 (1) 図１に示すような、厚さ１mmのガラスエポキシ樹脂
又はＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基
板１の両面に18μｍの銅箔２がラミネートされている銅
張積層板３を出発材料とした。

【００８６】まず、この銅張積層板３には、図２に示す
ように、ドリル孔４を削孔し、無電解めっき処理を施
し、パターン状にエッチングすることにより、基板３の
両面に内層銅パターン（下層導体回路）５とスルーホー
ル６を形成した。

【００８７】(2) 内層銅パターン５とスルーホール６を
形成した基板を水洗いし、乾燥した後、酸化浴（黒化
浴）として、NaOH（10ｇ／Ｌ）、NaClＯ₂（40ｇ／
Ｌ）、Na₃PO₄（６ｇ／Ｌ）、還元浴として、NaOH（10ｇ
／Ｌ）、NaBH₄（６ｇ／Ｌ）を用いた酸化−還元処理に
より、内層銅パターン５とスルーホール６の表面に粗化
面７，８，９を設け、図２に示すような配線基板１０を
製造した。

【００８８】(3) 樹脂充填剤調製用の原料組成物を混合
混練して樹脂充填剤を得、この樹脂充填剤を、調製後24
時間以内に、基板１０の両面にスキージを用いた印刷法
で塗布することにより、導体回路５間又はスルーホール
６内に充填し、乾燥炉内で100 ℃、20分間乾燥させ、他
方の面についても同様にして樹脂充填剤を導体回路５間
あるいはスルーホール６内に充填し、70℃、20分間で加
熱乾燥させ、樹脂層１１，１２を形成した。

【００８９】(4) また、２回目の印刷塗布を行った。こ
の塗布では、主に導体回路の形成で生じた凹部を充填し
て、導体回路間及びスル−ホ−ル内に充填剤を充填した
後、前述の乾燥条件で乾燥させた（図示していない）。

【００９０】(5) 前記(4) の処理を終えた基板の片面
を、＃600 のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いたベ
ルトサンダー研磨により、内層銅パターン５の表面やス
ルーホール６のランド８の表面に樹脂充填剤が残らない
ように研磨し、次いで、前記ベルトサンダー研磨による
傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一連
の研磨を基板の他方の面についても同様に行った。

【００９１】(6) 次いで、100 ℃で１時間、 150℃で１
時間の加熱処理を行って樹脂充填剤を硬化し、図３に示
すような配線基板１３を作製した。この配線基板１３で
は、スルーホール６等に充填された樹脂充填剤の表層部
及び内層導体回路５の上面の粗化面７，８が除去されて
おり、基板の両面が平滑化され、樹脂層１１と内層導体
回路５の側面とスルーホール６のランド表面とが粗化面
７ａ，８ａを介して強固に密着し、また、スルーホール
６の内壁面と樹脂層１２とが粗化面９を介して強固に密
着している。即ち、この工程により、樹脂層１１，１２
の表面と内層銅パターン５の表面が同一平面となる。

【００９２】(7) 導体回路を形成したプリント配線板１
３に、アルカリ脱脂してソフトエッチングして、次い
で、塩化パラジウウムと有機酸からなる触媒溶液で処理
して、Ｐｄ触媒を付与し、この触媒を活性化した後、硫
酸銅３．９×１０^-2モル／Ｌ、硫酸ニッケル３．８×１
０^-3モル／Ｌ、クエン酸ナトリウム７．８×１０^-3モル
／Ｌ、次亜りん酸ナトリウム２．３×１０^-1モル／Ｌ、
界面活性剤（日信化学工業製、サーフィール４６５）
１．１×１０^-4モル／Ｌ、ＰＨ＝９からなる無電解めっ
き液に浸積し、浸漬１分後に、４秒当たり１回に割合で
縦及び横振動させて、図４に示すように、銅導体回路５
とスルーホール６のランドの表面にＣｕ−Ｎｉ−Ｐから
なる針状合金の粗化層１４，１５を設けた。

【００９３】更に、ホウフッ化スズ０．１モル／Ｌ、チ
オ尿素１．０モル／Ｌ、温度３５℃、ＰＨ＝１．２の条
件でＣｕ−Ｓｎ置換反応させ、粗化層１４，１５の表面
に厚さ０．３μｍＳｎ層を設けた。Ｓｎ層は特に図示し
ていない。

【００９４】(8) 層間樹脂絶縁剤調製用の原料組成物を
攪拌混合し、粘度1.5 Pa・ｓに調整して層間樹脂絶縁剤
（下層用）を得た。次いで、Ａの無電解めっき用接着剤
調製用の原料組成物を攪拌混合し、粘度７Pa・ｓに調整
して無電解めっき用接着剤溶液（上層用）を得た。

【００９５】(9) 前記(7) の基板１６の両面に、前記
(8) で得られた粘度 1.5Pa・ｓの層間樹脂絶縁剤（下層
用）を、調製後24時間以内にロールコータで塗布し、水
平状態で20分間放置してから、60℃で30分の乾燥（プリ
ベーク）を行い、次に、前記(7) で得られた粘度７Pa・
ｓの感光性の接着剤溶液（上層用）を、調製後24時間以
内に塗布し、水平状態で20分間放置してから、60℃で30
分の乾燥（プリベーク）を行い、図５に示すような厚さ
35μｍの接着剤層１７を形成した。

【００９６】(10)前記(9) で接着剤層１７を形成した基
板の両面に、図６に示すように、85μｍφの黒円１８が
印刷されたフォトマスクフィルム１９を密着させ、超高
圧水銀灯により 500mJ／cm²で露光した。この基板をＤ
ＭＴＧ溶液でスプレー現像し、更に、超高圧水銀灯によ
り3000mJ／cm²で露光し、100 ℃で１時間、120 ℃で１
時間、その後 150℃で３時間の加熱処理（ポストベー
ク）することにより、図７に示すような、フォトマスク
フィルム１９に相当する寸法精度に優れた85μｍφの開
口（バイアホール形成用開口）２０を有する厚さ35μｍ
の層間樹脂絶縁層（２層構造）１７とした。なお、バイ
アホールとなる開口２０には、スズめっき層を部分的に
露出させた。

【００９７】(11)開口２０が形成された基板を、クロム
酸に19分間浸漬し、層間樹脂絶縁層１７の表面に存在す
るエポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、この層
間樹脂絶縁層１７の表面を粗化し、図８に示すような粗
化面２１，２２を形成し、その後、中和溶液（シプレイ
社製）に浸漬してから水洗いし、粗化面及び層間絶縁樹
脂層に残留したクロム酸等を除去した。

【００９８】更に、粗面化処理（粗化深さ６μｍ）した
基板の表面に、パラジウム触媒（アトテック製）を付与
することにより、層間樹脂絶縁層１７の表面２１とバイ
アホール用開口の内壁面２２とに触媒核を付けた。

【００９９】(12)このようにして形成した配線基板を、
以下に示す組成の無電解銅めっき水溶液中に基板を浸漬
して、図９に示すように、粗面全体に厚さ0.6 〜1.2 μ
ｍの無電解銅めっき膜２３を形成した。〔無電解めっき水溶液〕ＥＤＴＡ０．０８０モル／Ｌ硫酸銅０．０３１モル／ＬＨＣＨＯ０．０５３モル／ＬＮａＯＨ０．０５５モル／Ｌ α、α’−ビピリジル 80 mg／ＬＰＥＧ 0.1 ｇ／Ｌ〔無電解めっき条件〕 65℃の液温度で20分

【０１００】めっきによる金属層形成後、熱処理を１０
０℃／３０分＋１５０℃／２時間にて行い、光沢度は、
０．４６であった。

【０１０１】(13)前記(12)で形成した無電解銅めっき膜
２３上に、図１０に示すように、黒円２４が印刷された
市販の感光性ドライフィルム２５を張り付け、マスク２
６を載置して、100 mJ／cm²で露光、0.8 ％炭酸ナトリ
ウムで現像処理し、図１１に示すような、厚さ15μｍの
めっきレジスト２７を設けた。

【０１０２】(14)次いで、レジスト非形成部分に以下の
条件で電解銅めっきを施し、図１２に示すような厚さ15
μｍの電解銅めっき膜２８を形成した。〔電解めっき水溶液〕硫酸２．２５モル／Ｌ硫酸銅０．２６モル／Ｌ添加剤（アトテックジャパン製、カパラシドＨＬ）１９．５mL／Ｌ〔電解めっき条件〕電流密度１Ａ／dm² 時間６５分温度２２±２℃

【０１０３】(15)めっきレジスト２７を５％ＫＯＨで剥
離除去した後、そのめっきレジスト２７の下の無電解め
っき膜２３を、硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング
処理して溶解除去し、図１３に示すような、金属パター
ン層２９と電解銅めっき膜２８とからなる、厚さ18μｍ
の導体回路３０（バイアホール３１を含む）を形成し
た。

【０１０４】(16)(7) と同様の処理を行い、図１４に示
すようなCu-Ni-P からなる粗化層３２を形成し、更に、
その表面にSn置換を行った。(17)前記(8) 〜(16)の工程
を繰り返すことにより、更に上層の導体回路を形成し、
多層配線基板を得た。但し、表層の粗化面には、Ｓｎ置
換は行わなかった。

【０１０５】(18)一方、ＤＭＤＧに溶解させた60重量％
のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製）
のエポキシ基50％をアクリル化した感光性付与のオリゴ
マー（分子量4000）を 46.67ｇ、メチルエチルケトンに
溶解させた80重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェル製、エピコート1001）15.0ｇ、イミダゾー
ル硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）1.6 ｇ、感光性モノ
マーである多価アクリルモノマー（日本化薬製、Ｒ604
）３ｇ、同じく多価アクリルモノマー（共栄社化学
製、DPE6A ） 1.5ｇ、分散系消泡剤（サンノプコ社製、
Ｓ−65）0.71ｇを混合し、更に、この混合物に対して光
開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）を２ｇ、
光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学製）を 0.2
ｇ加えて、粘度を25℃で 2.0Pa・ｓに調整したソルダー
レジスト用組成物を得た。なお、粘度測定は、Ｂ型粘度
計（東京計器、 DVL-B型）で 60rpmの場合はローターN
o.4、６rpm の場合はローターNo.3によった。

【０１０６】(19)前記(17)で得られた多層プリント配線
基板（図面では２層の導体回路を有するプリント配線板
を図示した）の両面に、図１５に示すようにして、この
ソルダーレジスト用組成物３３を20μｍの厚さで塗布し
た。次いで、70℃で20分間、70℃で30分間の乾燥処理を
行った後、図１６に示すように、円パターン（マスクパ
ターン）３４が描画された厚さ５mmのフォトマスクフィ
ルム３５を密着させて載置し、1000mJ／cm²の紫外線で
露光し、DMTG現像処理した。そして、更に、80℃で１時
間、 100℃で１時間、 120℃で１時間、 150℃で３時間
の条件で加熱処理し、図１７に示すように、はんだパッ
ド部分３６（バイアホールとそのランド部分３７を含
む）を開口した（開口径 200μｍ）ソルダーレジスト層
（厚み20μｍ）３８を形成し、プリント配線板３９を製
造した。

【０１０７】(20)次に、ソルダーレジスト層３８を形成
した基板３９を、塩化ニッケル２．３×10^-1モル／Ｌ、
次亜リン酸ナトリウム２．８×10^-1モル／Ｌ、クエン酸
ナトリウム１．６×10^-1モル／ＬからなるｐＨ＝４．５
の無電解ニッケルめっき液に20分間浸漬して、図１８に
示すような、厚さ５μｍのニッケルめっき層４０を開口
部３６，３７に形成した。更に、その基板を、シアン化
金カリウム7.6 ×10^-3モル／Ｌ、塩化アンモニウム1.9
×10^-1モル／Ｌ、クエン酸ナトリウム1.2 ×10 ^-1モル／
Ｌ、次亜リン酸ナトリウム1.7 ×10^-1モル／Ｌからなる
無電解金めっき液に80℃の条件で７．５分間浸漬して、
ニッケルめっき層４０上に厚さ0.03μｍの金めっき層４
１を形成した。

【０１０８】(21)そして、ソルダーレジスト層３８の開
口部に、はんだペーストを印刷して200℃でリフローす
ることによりはんだバンプ（はんだ体）４２を形成し、
はんだバンプ４２を有するプリント配線板４３を製造し
た。

【０１０９】比較例１基本的に実施例と同様であるが、無電解めっきによる金
属層の形成後の熱処理を１５０℃／１時間＋１８０℃／
１時間＋２６０℃／２時間で行った。

【０１１０】比較例２基本的に実施例と同様であるが、無電解めっきによる金
属層の形成後の熱処理を４５℃／３０分で行った。

【０１１１】以上、実施例および比較例で製造されたプ
リント配線板について、熱処理後のめっき層の濃淡の有
無、および、光沢度、導体回路形成後の断線の発生率、
層間絶縁樹脂層と導体回路の剥離の有無の４項目につい
て評価した。表１に実施例と比較例の評価結果を示し
た。

【０１１２】

【表１】

【０１１３】表１に示すように、実施例では、金属層の
表面に濃淡の差はなく、光沢度も低く、層間絶縁樹脂層
と金属層との剥離の発生もなかった。パタ−ンレジスト
（ドライフィルム）の露光時の問題も発生せず、導体回
路の断線が起きなかった。

【０１１４】

【発明の効果】上述したように、本発明によれば、金属
パターン層の表面が０．１５〜０．５５の光沢度を有し
ており、金属パターン層上で感光性樹脂層を露光し現像
してめっきレジスト層を除去する際、金属パターン層上
で光の乱反射が起こらず、金属パターン層上に感光性樹
脂層由来の樹脂が残存し難く、金属パターン層とこの金
属パターン層上に設けられる電解めっき層との間で樹脂
の残存が抑制されることによって、導体回路の断線が防
止され、接続信頼性の高い多層プリント配線板を得るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の製
造工程図である。

【図２】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の製
造工程図である。

【図３】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の製
造工程図である。

【図４】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の製
造工程図である。

【図５】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の製
造工程図である。

【図６】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の製
造工程図である。

【図７】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の製
造工程図である。

【図８】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の製
造工程図である。

【図９】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の製
造工程図である。

【図１０】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の
製造工程図である。

【図１１】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の
製造工程図である。

【図１２】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の
製造工程図である。

【図１３】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の
製造工程図である。

【図１４】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の
製造工程図である。

【図１５】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の
製造工程図である。

【図１６】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の
製造工程図である。

【図１７】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の
製造工程図である。

【図１８】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の
製造工程図である。

【符号の説明】

１基板２銅箔３銅張積層板４ドリル孔５内層銅パターン（下層導体回路）６スルーホール７，７ａ，８，８ａ，９粗化面１０，１３，１６配線基板１１，１２樹脂層１４，１５，３２粗化層１７接着剤層１８，２４黒円１９，３５フォトマスクフィルム２０開口（バイアホール形成用開口）２３無電解銅めっき膜２５感光性ドライフィルム２６マスク２７めっきレジスト２８電解銅めっき膜２９金属パターン層３０導体回路３１バイアホール３３ソルダーレジスト用組成物３４円パターン（マスクパターン）３６はんだパッド部分３７バイアホールとそのランド部分３８ソルダーレジスト層３９，４３プリント配線板４０ニッケルめっき層４１金めっき層４２はんだバンプ（はんだ体）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E343 AA02 AA12 BB16 BB24 BB71 CC62 DD43 ER12 ER18 ER21 ER32 GG01 5E346 AA02 AA03 AA06 AA12 AA15 AA35 AA43 BB01 BB15 BB16 CC31 CC32 CC33 CC34 CC37 CC38 CC39 CC41 CC54 CC58 DD01 DD16 DD17 DD22 DD23 DD24 DD33 DD44 DD47 EE31 EE33 EE35 FF02 FF12 GG01 GG15 GG16 GG17 GG18 GG22 GG23 GG27 HH07 HH11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板と前記基板上の下層導体回路と前記
下層導体回路上の層間絶縁樹脂層と前記層間絶縁樹脂層
上の上層導体回路とを備えている多層プリント配線板で
あって、前記上層導体回路が金属パターン層と前記金属パターン
層上の電解めっき層とを含んでおり、前記金属パターン
層が熱処理されており、前記金属パターン層の表面が
０．１５〜０．５５の光沢度を有しており、前記金属パ
ターン層が前記層間絶縁樹脂層上の金属層のエッチング
によって形成されており、前記金属層が、前記電解めっ
き層を前記層間絶縁樹脂層上に固着させる下地としては
たらくとともに、前記金属層が、前記金属層と前記電解
めっき層とを前記上層導体回路の所望パターンに従って
パターン化するための、露光し現像された感光性樹脂か
らなるめっきレジスト層の下地としてはたらくことを特
徴とする、多層プリント配線板。
【請求項２】前記金属層が、０．０５〜５μｍの厚さ
を有していることを特徴とする、請求項１記載の多層プ
リント配線板。
【請求項３】前記金属層が、銅、ニッケル、スズ、パ
ラジウム、金、銀、及びアルミニウムからなる群より選
定した少なくとも一種の金属から形成されていることを
特徴とする、請求項１又は２記載の多層プリント配線
板。
【請求項４】前記金属層が、めっき又は蒸着によって
形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいず
れか一項記載の多層プリント配線板。
【請求項５】基板と前記基板上の下層導体回路と前記
下層導体回路上の層間絶縁樹脂層と前記層間絶縁樹脂層
上の上層導体回路とを備えている多層プリント配線板を
得るにあたり、前記上層導体回路が金属パターン層と電解めっき層とを
含んでおり、前記層間絶縁樹脂層上に金属層を設け、前
記金属層を熱処理し、前記金属層の表面を０．１５〜
０．５５の光沢度に制御し、前記金属層表面の光の乱反
射を抑制し、前記金属層上で感光性樹脂層を露光し現像
することによって前記金属層上に所定パターンのめっき
レジスト層を形成し、前記金属層上の前記めっきレジス
ト層の非形成部分に前記電解めっき層を形成し、前記め
っきレジスト層を除去し、前記めっきレジスト層の下の
前記金属層をエッチングし、前記金属パターン層を形成
することを特徴とする、多層プリント配線板の製造方
法。
【請求項６】前記熱処理の温度を、常温から段階的に
上げていくことを特徴とする、請求項５記載の多層プリ
ント配線板の製造方法。
【請求項７】前記熱処理を、５０〜２５０℃の温度範
囲で行うことを特徴とする、請求項５又は６記載の多層
プリント配線板の製造方法。
【請求項８】基板と前記基板上の下層導体回路と前記
下層導体回路上の層間絶縁樹脂層と前記層間絶縁樹脂層
上の上層導体回路とを備えている多層プリント配線板で
あって、前記多層プリント配線板が、請求項５〜７のいずれか一
項記載の多層プリント配線板の製造方法によって製造さ
れていることを特徴とする、多層プリント配線板。