JP2016169404A - 金属パターン外析出防止処理剤、およびこれを用いたプリント配線基板とパッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の金属パターン外析出防止処理剤は、過酸化水素と;アルドース、アルドン酸、アルダル酸、それらの塩、およびそれらのラクトン体よりなる群から選択される1以上の化合物と;を含有し、pH7.1以上である点に特徴がある。
【選択図】図1
Description
前記金属パターンの形成された基材を、
(i)金属パターン外析出防止処理剤と接触させる工程、
(ii)別の金属皮膜形成のための無電解めっき処理工程
をこの順で少なくとも含むところに特徴を有する。
本発明の処理剤を用いて、金属パターン外(即ち、Cuパターン外)への析出防止処理を行う。前記Cuパターンの形成された基材の表面に本発明の処理剤が接触すればよく、例えば浸漬等の方法で行うことが挙げられる。
上記Cuパターン等の施された基材に対し、更に別の金属皮膜として例えばNi皮膜を形成するため、上記金属パターン外析出防止処理工程後(好ましくは更に、シアン化合物を含む溶液で処理する工程の後)、無電解Niめっき処理を行う。この工程の条件は特に限定されず、一般的に行われている工程を採用することができる。
実施例1では、化合物の種類と過酸化水素消耗率との関係について検討した。
1.各ビーカーに、表1の化合物を0.07mol/L入れ、脱イオン水(DI水)を加えて完全に溶解させた。
2.上記1の溶液に対し、濃度が3mol/Lの過酸化水素水を加え、更に水酸化ナトリウムを添加してpHを9に調整し、脱イオン水を加えて各ビーカーの液面を一致させた。
3.上記2のビーカーを、40℃に設定したウォーターバスに入れて、液温を40℃とし、この40℃の状態で6時間放置した。そして、放置開始から1時間ごとに6時間まで、上記過酸化水素濃度:3mol/Lを100%としたときの過酸化水素濃度の割合を測定した。その結果を図1および図2に示す。また6時間放置後の過酸化水素消耗率を求めた。この過酸化水素消耗率は、100×[(放置開始時の過酸化水素濃度)−(6時間後の過酸化水素濃度)]/(放置開始時の過酸化水素濃度)の式から求めた。その結果を表1に示す。
実施例2では、化合物としてグルコン酸ナトリウムを用い、このグルコン酸ナトリウムの濃度や、過酸化水素濃度、液性を変えて、下地金属であるCuの溶解量、過酸化水素消耗率、および、パターン外析出とめっき皮膜外観に及ぼす影響を調べた。
(1)各ビーカーに、グルコン酸ナトリウムを入れ、表2に示す濃度となるよう脱イオン水(DI水)を加えて完全に溶解させた。
(2)上記1の溶液に対し、表2に示す濃度の過酸化水素を加え、更に、実施例1〜8および比較例4では水酸化ナトリウムを添加してpHを調整し、比較例3では硫酸を添加してpHを調整し、脱イオン水を加えて各ビーカーの液面を一致させた。
(3)上記2のビーカーを、表2に示す液温と同じ温度に設定したウォーターバスに入れて、液温を表2に示す通りとした。
各処理剤を、表2に示す液温のまま1時間放置した。そして1時間放置後の過酸化水素消耗率を求めた。この過酸化水素消耗率は、100×[(放置開始時の過酸化水素濃度)−(1時間後の過酸化水素濃度)]/(放置開始時の過酸化水素濃度)の式から求めた。そして、過酸化水素消耗率が20%未満の場合を合格と評価した。
処理剤1リットルあたり5000cm2浸漬するように銅板を30分間浸漬させた後、処理剤中の銅濃度を測定した。そして銅濃度が10mg/L以下の場合を、下地金属の溶解が抑制されており合格と評価した。
パターン外析出の評価は、次のサンプルを作製して行った。即ち、3cm×3cmのガラスエポキシ樹脂基板上に、Pd触媒を用いて無電解Cuめっきを形成し、エッチングを施してラインアンドスペース(L/S)=50μm/50μmのCuパターンを形成したサンプルを用意した。次いで、このサンプルを前記処理剤に、表2に示す処理時間浸漬させた。その後、洗浄を経てから、無電解Niめっき処理を行って、厚さ7μmの無電解Niめっきを形成した。尚、表2の実施例8では、前記処理剤に浸漬後、続けてシアン化カリウム0.25mol/L(40℃)に1分間浸漬させた。その後、洗浄を経てから、無電解Niめっき処理を行って、厚さ7μmの無電解Niめっきを形成した。
Claims (7)
- 過酸化水素と;アルドース、アルドン酸、アルダル酸、それらの塩、およびそれらのラクトン体よりなる群から選択される1以上の化合物と;を含有し、pH7.1以上であることを特徴とする金属パターン外析出防止処理剤。
- 前記化合物は、炭素数が3〜6(但し、前記アルダル酸は炭素数が4〜6)である請求項1に記載の金属パターン外析出防止処理剤。
- 前記化合物は、炭素数が5および6の少なくともいずれかである請求項1に記載の金属パターン外析出防止処理剤。
- 金属パターンの形成された基材に対し、無電解めっき処理を行ってプリント配線基板を製造する方法であって、
前記金属パターンの形成された基材を、請求項1〜3のいずれかに記載の金属パターン外析出防止処理剤と接触させる工程と、無電解めっき処理工程とを、この順で少なくとも含むことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。 - 前記金属パターン外析出防止処理剤と接触させる工程の後、シアン化合物を含む溶液で処理する工程を経てから、前記無電解めっき処理工程を実施する請求項4に記載のプリント配線基板の製造方法。
- 金属パターンの形成された基材に対し、無電解めっき処理を行ってパッケージを製造する方法であって、
前記金属パターンの形成された基材を、請求項1〜3のいずれかに記載の金属パターン外析出防止処理剤と接触させる工程と、無電解めっき処理工程とを、この順で少なくとも含むことを特徴とするパッケージの製造方法。 - 前記金属パターン外析出防止処理剤と接触させる工程の後、シアン化合物を含む溶液で処理する工程を経てから、前記無電解めっき処理工程を実施する請求項6に記載のパッケージの製造方法。
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