JP2000082410A - プラズマディスプレイパネル - Google Patents
プラズマディスプレイパネルInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/10—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
-
- H—ELECTRICITY
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/48—Sealing, e.g. seals specially adapted for leading-in conductors
-
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- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/54—Means for exhausting the gas
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- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
- H01J9/241—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ管の封着の信頼性を確保し、排気作業
効率を向上させたプラズマディスプレイパネルを提供す
ること。 【解決手段】 表示面側のガラス基板１及び背面側のガ
ラス基板３が、隔壁７を介して封止層８で封着されるよ
うに貼り合わせられ、２枚のガラス基板１、３間にガス
が封入された構造のプラズマディスプレイパネルにおい
て、ガラス基板１、３の一方に排気及びガス封入孔９を
設け、結晶質の低融点ガラス粉末を所定形状に成形し、
これを焼成することにより排気及びガス封入孔９にチッ
プ管１１を封着するように構成する。
効率を向上させたプラズマディスプレイパネルを提供す
ること。 【解決手段】 表示面側のガラス基板１及び背面側のガ
ラス基板３が、隔壁７を介して封止層８で封着されるよ
うに貼り合わせられ、２枚のガラス基板１、３間にガス
が封入された構造のプラズマディスプレイパネルにおい
て、ガラス基板１、３の一方に排気及びガス封入孔９を
設け、結晶質の低融点ガラス粉末を所定形状に成形し、
これを焼成することにより排気及びガス封入孔９にチッ
プ管１１を封着するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、気体放電を用いた自発
光形式のプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）に関す
る。
光形式のプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、大型で且つ薄型のカラー表示装置
として面放電型交流駆動方式のプラズマディスプレイパ
ネルの実用化が期待されている。図５は、上記面放電型
交流駆動方式のプラズマディスプレイパネルの一部概略
構造を示したものであり、以下に面放電型交流駆動方式
のプラズマディスプレイパネルの構造を説明する。図５
において、表示面側となるガラス基板１には、透明導電
膜からなる透明電極と、透明導電膜の導電性を補うため
に透明導電膜の放電ギャップとは反対側の端部に積層さ
れた金属膜からなる金属電極とで構成される複数の対を
なす行電極Ｘ、Ｙが互いに平行となるように配置されて
形成され、更に、行電極Ｘ、Ｙを被覆して誘電体層２が
形成されている。また、誘電体層２上には、ＭｇＯから
なる保護層（図示せぬ）が形成されている。
として面放電型交流駆動方式のプラズマディスプレイパ
ネルの実用化が期待されている。図５は、上記面放電型
交流駆動方式のプラズマディスプレイパネルの一部概略
構造を示したものであり、以下に面放電型交流駆動方式
のプラズマディスプレイパネルの構造を説明する。図５
において、表示面側となるガラス基板１には、透明導電
膜からなる透明電極と、透明導電膜の導電性を補うため
に透明導電膜の放電ギャップとは反対側の端部に積層さ
れた金属膜からなる金属電極とで構成される複数の対を
なす行電極Ｘ、Ｙが互いに平行となるように配置されて
形成され、更に、行電極Ｘ、Ｙを被覆して誘電体層２が
形成されている。また、誘電体層２上には、ＭｇＯから
なる保護層（図示せぬ）が形成されている。
【０００３】一方、背面側のガラス基板３の内面側に
は、所定の間隔で配置される複数の列電極４が互いに平
行に形成され、それぞれの列電極４を被覆する蛍光体層
５が形成されている。表示面側のガラス基板１と背面側
のガラス基板３は、行電極Ｘ、Ｙと列電極４が互いに直
交するように離間配置されて放電空間６を形成し、放電
空間６内には希ガスが封入され充満している。また、背
面側のガラス基板３上のそれぞれの列電極４間には、所
定高さのリブ（隔壁）７が形成されていて、それぞれ交
差する複数対の行電極Ｘ、Ｙと複数の列電極４を区画し
て、所定の面積の発光面を有する単位発光領域を形成す
る。
は、所定の間隔で配置される複数の列電極４が互いに平
行に形成され、それぞれの列電極４を被覆する蛍光体層
５が形成されている。表示面側のガラス基板１と背面側
のガラス基板３は、行電極Ｘ、Ｙと列電極４が互いに直
交するように離間配置されて放電空間６を形成し、放電
空間６内には希ガスが封入され充満している。また、背
面側のガラス基板３上のそれぞれの列電極４間には、所
定高さのリブ（隔壁）７が形成されていて、それぞれ交
差する複数対の行電極Ｘ、Ｙと複数の列電極４を区画し
て、所定の面積の発光面を有する単位発光領域を形成す
る。
【０００４】上述の希ガスの封入に際しては、先ず、背
面側のガラス基板３の外周非表示領域に表示領域を囲む
ように非晶質又は結晶質の低融点ガラス粉末を主成分と
するフリットペーストを塗布し、仮焼成を行い、封止層
８を形成した後、背面側のガラス基板３を上にして表示
面側のガラス基板１と背面側のガラス基板３とを重ね合
せて周囲をクリップで仮固定する。背面側のガラス基板
３には、排気及びガス封入孔９が設けられており、この
排気及びガス封入孔９に非晶質の低融点ガラス粉末を主
成分とするフリットペーストからなる封着剤１０でチッ
プ管１１を取り付けておく。
面側のガラス基板３の外周非表示領域に表示領域を囲む
ように非晶質又は結晶質の低融点ガラス粉末を主成分と
するフリットペーストを塗布し、仮焼成を行い、封止層
８を形成した後、背面側のガラス基板３を上にして表示
面側のガラス基板１と背面側のガラス基板３とを重ね合
せて周囲をクリップで仮固定する。背面側のガラス基板
３には、排気及びガス封入孔９が設けられており、この
排気及びガス封入孔９に非晶質の低融点ガラス粉末を主
成分とするフリットペーストからなる封着剤１０でチッ
プ管１１を取り付けておく。
【０００５】このようにチップ管１１が取り付けられ、
仮固定された２枚のガラス基板１、３を図示せぬチャン
バー内に導入し、加熱して封止層８及び封着剤１０を焼
成して、２枚のガラス基板１、３を接着すると共に、チ
ップ管１１をガラス基板３の排気及びガス封入孔９に封
着する。
仮固定された２枚のガラス基板１、３を図示せぬチャン
バー内に導入し、加熱して封止層８及び封着剤１０を焼
成して、２枚のガラス基板１、３を接着すると共に、チ
ップ管１１をガラス基板３の排気及びガス封入孔９に封
着する。
【０００６】次に、チップ管１１に図示せぬ開閉バルブ
を介して真空ポンプとガスボンベを接続する。そして先
ず、真空ポンプの開閉バルブを開状態にして真空ポンプ
で真空引きを行うことで２枚のガラス基板１、３間の排
気を行う。この時、排気中、２枚のガラス基板１、３は
所定温度で加熱されている。次いでガスボンベの開閉バ
ルブを開状態にしてガスボンベから希ガスの封入を行
う。このようにしてガスの封入を終えてから、チップ管
１１の口部を閉じて希ガスを２枚のガラス基板１、３間
に封止する。
を介して真空ポンプとガスボンベを接続する。そして先
ず、真空ポンプの開閉バルブを開状態にして真空ポンプ
で真空引きを行うことで２枚のガラス基板１、３間の排
気を行う。この時、排気中、２枚のガラス基板１、３は
所定温度で加熱されている。次いでガスボンベの開閉バ
ルブを開状態にしてガスボンベから希ガスの封入を行
う。このようにしてガスの封入を終えてから、チップ管
１１の口部を閉じて希ガスを２枚のガラス基板１、３間
に封止する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、チップ
管は、非晶質の低融点ガラス粉末を用いて封着していた
が、非晶質ガラスは、封着するための作業温度（軟化し
て流動が増す温度）と固化する温度（軟化流動しなくな
る温度）との間に数十度の温度差がある。プラズマディ
スプレイパネルの色温度特性等の性能上、チップ管を封
着するための作業温度は低い方が良く、一方、排気工程
における加熱温度は高いほうが良いが、上述のようにチ
ップ管の封着に非晶質の低融点ガラス粉末を用いる場
合、排気工程における加熱温度を高くすると非晶質ガラ
スの流動性が増し、リークしやすくなるため、高真空封
止の信頼性に欠ける点があった。
管は、非晶質の低融点ガラス粉末を用いて封着していた
が、非晶質ガラスは、封着するための作業温度（軟化し
て流動が増す温度）と固化する温度（軟化流動しなくな
る温度）との間に数十度の温度差がある。プラズマディ
スプレイパネルの色温度特性等の性能上、チップ管を封
着するための作業温度は低い方が良く、一方、排気工程
における加熱温度は高いほうが良いが、上述のようにチ
ップ管の封着に非晶質の低融点ガラス粉末を用いる場
合、排気工程における加熱温度を高くすると非晶質ガラ
スの流動性が増し、リークしやすくなるため、高真空封
止の信頼性に欠ける点があった。
【０００８】本発明は、上記の問題を解決するためにな
されたものであり、チップ管の封着の信頼性を確保し、
排気作業効率を向上させたプラズマディスプレイパネル
を提供することを目的とする。
されたものであり、チップ管の封着の信頼性を確保し、
排気作業効率を向上させたプラズマディスプレイパネル
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
表示面側及び背面側のガラス基板が、隔壁を介して封止
層で封着されるように貼り合わせられ、ガラス基板間に
ガスが封入されてなるプラズマディスプレイパネルにお
いて、ガラス基板の一方に排気及びガス封入孔を設け、
結晶質の低融点ガラス粉末を所定形状に成形、焼成した
封着部材を用いて排気及びガス封入孔にチップ管を固着
して構成する。
表示面側及び背面側のガラス基板が、隔壁を介して封止
層で封着されるように貼り合わせられ、ガラス基板間に
ガスが封入されてなるプラズマディスプレイパネルにお
いて、ガラス基板の一方に排気及びガス封入孔を設け、
結晶質の低融点ガラス粉末を所定形状に成形、焼成した
封着部材を用いて排気及びガス封入孔にチップ管を固着
して構成する。
【００１０】請求項２記載の発明は、請求項１記載のプ
ラズマディスプレイパネルであって、封着部材は、チッ
プ管の封着部が嵌合する凹部が有するように構成する。
ラズマディスプレイパネルであって、封着部材は、チッ
プ管の封着部が嵌合する凹部が有するように構成する。
【００１１】請求項３記載の発明は、請求項１記載のプ
ラズマディスプレイパネルであって、封着部材の熱膨張
係数は、ガラス基板の熱膨張係数の０．８〜０．６５倍
の値を有することを特徴とする。
ラズマディスプレイパネルであって、封着部材の熱膨張
係数は、ガラス基板の熱膨張係数の０．８〜０．６５倍
の値を有することを特徴とする。
【００１２】
【作用】本発明のプラズマディスプレイパネルは、表示
面側及び背面側のガラス基板が、隔壁を介して封止層で
封着されるように貼り合わせられ、２枚のガラス基板間
にガスが封入された構造であり、ガラス基板の一方に排
気及びガス封入孔を設け、結晶質の低融点ガラス粉末を
所定形状に成形し、これを焼成することにより排気及び
ガス封入孔にチップ管を封着するようにしたことにより
チップ管の封着の信頼性が確保され、排気作業の効率が
向上する。また、封着部材は、チップ管の封着部が嵌合
する凹部で構成することによりチップ管の封着部の外周
縁部全体が封着され、チップ管の封着の信頼性が確保さ
れる。また、封着部材の熱膨張係数がガラス基板の熱膨
張係数の０．８〜０．６５倍のものを用いれば、更にチ
ップ管の封着の信頼性が確保される。
面側及び背面側のガラス基板が、隔壁を介して封止層で
封着されるように貼り合わせられ、２枚のガラス基板間
にガスが封入された構造であり、ガラス基板の一方に排
気及びガス封入孔を設け、結晶質の低融点ガラス粉末を
所定形状に成形し、これを焼成することにより排気及び
ガス封入孔にチップ管を封着するようにしたことにより
チップ管の封着の信頼性が確保され、排気作業の効率が
向上する。また、封着部材は、チップ管の封着部が嵌合
する凹部で構成することによりチップ管の封着部の外周
縁部全体が封着され、チップ管の封着の信頼性が確保さ
れる。また、封着部材の熱膨張係数がガラス基板の熱膨
張係数の０．８〜０．６５倍のものを用いれば、更にチ
ップ管の封着の信頼性が確保される。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施形態によ
るプラズマディスプレイパネルの構成を説明するための
断面図である。また、図２は、チップ管の封着部材の拡
大平面図及びその断面図であり、図３は、封着部材を焼
成してチップ管が封着された状態を示すプラズマディス
プレイパネルの断面図である。尚、図１及び図３は、表
示面側のガラス基板１及び背面側のガラス基板３の内部
に構成される行電極Ｘ、Ｙ、誘電体層２、列電極４、蛍
光体層５及びリブ７等の部分については省略して図示し
てある。また、従来例と同一の機能を有する部分には、
同一の符号を付してある。以下、各図に基づいてプラズ
マディスプレイパネルにおけるチップ管の封着構造を説
明する。
るプラズマディスプレイパネルの構成を説明するための
断面図である。また、図２は、チップ管の封着部材の拡
大平面図及びその断面図であり、図３は、封着部材を焼
成してチップ管が封着された状態を示すプラズマディス
プレイパネルの断面図である。尚、図１及び図３は、表
示面側のガラス基板１及び背面側のガラス基板３の内部
に構成される行電極Ｘ、Ｙ、誘電体層２、列電極４、蛍
光体層５及びリブ７等の部分については省略して図示し
てある。また、従来例と同一の機能を有する部分には、
同一の符号を付してある。以下、各図に基づいてプラズ
マディスプレイパネルにおけるチップ管の封着構造を説
明する。
【００１４】先ず、表示面側のガラス基板１の内面に
は、透明電極及び厚膜金属電極からなる行電極Ｘ、Ｙ
と、低融点ガラスからなる誘電体層２と、酸化マグネシ
ウム（ＭｇＯ）からなる保護層がこの順に積層形成され
ている。また、背面側のガラス基板３の内面には、列電
極４、列電極４に設けられた隔壁７、列電極４及び隔壁
７の側面を覆う蛍光体層５が形成され、背面側のガラス
基板３の外周非表示領域に表示領域を囲むように非晶質
又は結晶質の低融点ガラス粉末を主成分とするフリット
ペーストを塗布し、焼成された封止層８が形成されてい
る。また、背面側のガラス基板３には、排気及びガス封
入孔９が設けられており、この排気及びガス封入孔９に
は、封着部材２０を介してチップ管１１が取り付けられ
ている。
は、透明電極及び厚膜金属電極からなる行電極Ｘ、Ｙ
と、低融点ガラスからなる誘電体層２と、酸化マグネシ
ウム（ＭｇＯ）からなる保護層がこの順に積層形成され
ている。また、背面側のガラス基板３の内面には、列電
極４、列電極４に設けられた隔壁７、列電極４及び隔壁
７の側面を覆う蛍光体層５が形成され、背面側のガラス
基板３の外周非表示領域に表示領域を囲むように非晶質
又は結晶質の低融点ガラス粉末を主成分とするフリット
ペーストを塗布し、焼成された封止層８が形成されてい
る。また、背面側のガラス基板３には、排気及びガス封
入孔９が設けられており、この排気及びガス封入孔９に
は、封着部材２０を介してチップ管１１が取り付けられ
ている。
【００１５】封着部材２０は、鉛硼珪酸ガラスの混合物
からなる結晶質の低融点ガラス粉末を成形し、焼成した
ものであり、軟化点が約３９０℃である。図２に示すよ
うに、封着部材２０は、円筒形状であり、背面側のガラ
ス基板３の排気及びガス封入孔９の周縁部と接する第１
の部分２１の内径φ１は、排気及びガス封入孔９の内径
より大きく、第１の部分２１に続く第２の部分２２の内
径φ２は、第１の部分２１の内径φ１より大きく形成さ
れている。また、第１の部分２１の内径φ１である第１
の開口部２３と、第２の部分２２の内径φ２である第２
の開口部２４との間には、段部が形成され、第２の開口
部２４（凹部）内にチップ管１１の漏斗状の先端部（封
着部）が挿入され、段部に当接するように形成されてい
る。
からなる結晶質の低融点ガラス粉末を成形し、焼成した
ものであり、軟化点が約３９０℃である。図２に示すよ
うに、封着部材２０は、円筒形状であり、背面側のガラ
ス基板３の排気及びガス封入孔９の周縁部と接する第１
の部分２１の内径φ１は、排気及びガス封入孔９の内径
より大きく、第１の部分２１に続く第２の部分２２の内
径φ２は、第１の部分２１の内径φ１より大きく形成さ
れている。また、第１の部分２１の内径φ１である第１
の開口部２３と、第２の部分２２の内径φ２である第２
の開口部２４との間には、段部が形成され、第２の開口
部２４（凹部）内にチップ管１１の漏斗状の先端部（封
着部）が挿入され、段部に当接するように形成されてい
る。
【００１６】次に、本発明によるプラズマディスプレイ
パネルの製造方法について以下に説明する。
パネルの製造方法について以下に説明する。
【００１７】（１）先ず、透明電極及び厚膜金属電極か
らなる行電極Ｘ、Ｙ、低融点ガラスからなる誘電体層
２、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層がこの
順に積層形成された表示面側のガラス基板１と、列電極
４、列電極４に設けられた隔壁７、列電極４及び隔壁７
の側面を覆う蛍光体層５が形成された背面側のガラス基
板３を用意する。 （２）次いで、背面側のガラス基板３の外周非表示領域
に表示領域を囲むように非晶質又は結晶質の低融点ガラ
ス粉末を主成分とするフリットペーストを塗布し、仮焼
成を行い封止層８を形成した後、背面側のガラス基板３
を上にして行電極Ｘ、Ｙと列電極４とが直交するように
放電間隙を規定する隔壁７を介して表示面側のガラス基
板１と背面側のガラス基板３とを重ね合せて周囲をクリ
ップで仮固定する。
らなる行電極Ｘ、Ｙ、低融点ガラスからなる誘電体層
２、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層がこの
順に積層形成された表示面側のガラス基板１と、列電極
４、列電極４に設けられた隔壁７、列電極４及び隔壁７
の側面を覆う蛍光体層５が形成された背面側のガラス基
板３を用意する。 （２）次いで、背面側のガラス基板３の外周非表示領域
に表示領域を囲むように非晶質又は結晶質の低融点ガラ
ス粉末を主成分とするフリットペーストを塗布し、仮焼
成を行い封止層８を形成した後、背面側のガラス基板３
を上にして行電極Ｘ、Ｙと列電極４とが直交するように
放電間隙を規定する隔壁７を介して表示面側のガラス基
板１と背面側のガラス基板３とを重ね合せて周囲をクリ
ップで仮固定する。
【００１８】（３）背面側のガラス基板３には、排気及
びガス封入孔９が設けられており、この排気及びガス封
入孔９上に結晶質の低融点ガラス粉末を成形、焼成した
封着部材２０を配置し、封着部材２０の凹部内にチップ
管１１の先端を挿入し、図示せぬ固定治具により封着部
材２０及びチップ管１３を固定する。 （４）このようにチップ管１１が取り付けられ、仮固定
された２枚のガラス基板１、３を図示せぬチャンバー内
に導入し、４００〜５００℃で２０〜３０分以上、封止
層８及び封着部材２０を焼成して、２枚のガラス基板
１、３を接着し、チップ管１１を背面側のガラス基板３
の排気及びガス封入孔９に封着する。図３に示すよう
に、封着部材２０の薄厚の第２の部分２２は、封着部材
２０の焼成時、すこし軟化流動してチップ管１１の先端
の漏斗状のテーパ状外表面を封着する。
びガス封入孔９が設けられており、この排気及びガス封
入孔９上に結晶質の低融点ガラス粉末を成形、焼成した
封着部材２０を配置し、封着部材２０の凹部内にチップ
管１１の先端を挿入し、図示せぬ固定治具により封着部
材２０及びチップ管１３を固定する。 （４）このようにチップ管１１が取り付けられ、仮固定
された２枚のガラス基板１、３を図示せぬチャンバー内
に導入し、４００〜５００℃で２０〜３０分以上、封止
層８及び封着部材２０を焼成して、２枚のガラス基板
１、３を接着し、チップ管１１を背面側のガラス基板３
の排気及びガス封入孔９に封着する。図３に示すよう
に、封着部材２０の薄厚の第２の部分２２は、封着部材
２０の焼成時、すこし軟化流動してチップ管１１の先端
の漏斗状のテーパ状外表面を封着する。
【００１９】（５）次に、チップ管１１に開閉バルブを
介して真空ポンプとガスボンベを接続する。そして先
ず、真空ポンプの開閉バルブを開状態にして真空ポンプ
で真空引きを行うことで２枚のガラス基板１、３間の排
気を行う。
介して真空ポンプとガスボンベを接続する。そして先
ず、真空ポンプの開閉バルブを開状態にして真空ポンプ
で真空引きを行うことで２枚のガラス基板１、３間の排
気を行う。
【００２０】（６）次いで、ガスボンベの開閉バルブを
開状態にしてガスボンベから希ガスの封入を行う。この
ようにしてガスの封入を終えてから、チップ管１１の開
口部を閉じて希ガスを２枚のガラス基板１、３間に封止
する。
開状態にしてガスボンベから希ガスの封入を行う。この
ようにしてガスの封入を終えてから、チップ管１１の開
口部を閉じて希ガスを２枚のガラス基板１、３間に封止
する。
【００２１】図４は、熱膨張係数、密度分流動径の値を
変化させて得た各封着部材（結晶性成形フリット）を用
いてチップ管を封着したときの特性結果を示す。ここ
で、密度分流動径は、結晶性フリットを円盤状に成形し
た成形物を所定温度（約４５０度）で所定時間（４時間
程度）加熱したときの生成物の径の変化量を表す。割れ
発生率は、各封着部材を用いてチップ管をガラス基板に
封着後の加熱工程で、ガラス基板の封着面に割れが発生
する割合で、○印は、割れの発生がほとんどないこと、
×印は、割れの発生率が大である場合である。リーク発
生率は、各封着部材を用いてチップ管をガラス基板に封
着後、封着部材にラックが発生し、そこからリークして
しまう割合で、○印は、リークの発生がほとんどないこ
と、×印は、リークの発生率が大である場合である。
変化させて得た各封着部材（結晶性成形フリット）を用
いてチップ管を封着したときの特性結果を示す。ここ
で、密度分流動径は、結晶性フリットを円盤状に成形し
た成形物を所定温度（約４５０度）で所定時間（４時間
程度）加熱したときの生成物の径の変化量を表す。割れ
発生率は、各封着部材を用いてチップ管をガラス基板に
封着後の加熱工程で、ガラス基板の封着面に割れが発生
する割合で、○印は、割れの発生がほとんどないこと、
×印は、割れの発生率が大である場合である。リーク発
生率は、各封着部材を用いてチップ管をガラス基板に封
着後、封着部材にラックが発生し、そこからリークして
しまう割合で、○印は、リークの発生がほとんどないこ
と、×印は、リークの発生率が大である場合である。
【００２２】尚、ガラス基板として、熱膨張係数が８３
〜８７（×１０−７／℃）のものを用いた。結晶性フリ
ットの熱膨張係数は、ガラス基板の封着面に圧縮歪みが
起こらない範囲で選択する。圧縮歪みが残るとそこを起
点としてガラス基板の封着面に割れが発生する恐れがあ
る。熱膨張係数のバラツキを考慮すると、ガラス基板の
封着面にある程度の引っ張り歪みを残しておくのが良
い。即ち、結晶性フリットの熱膨張係数ｋ１は、ガラス
基板の熱膨張係数ｋ２の０．８〜０．６５倍の値を有す
るものが良い。結晶性フリットの熱膨張係数ｋ１が０．
８×ｋ２以上であると、ガラス基板の封着面の割れ発生
率が増大し、０．６５×ｋ２以下であると、逆に結晶性
フリットに残る圧縮歪みにより結晶性フリットの割れが
発生し易くなる。また、密度分流動径は、加熱時の流動
性を表し、密度分流動径が少な過ぎると（密度分流形動
が２１ｍｍ程度未満であること）封着後、結晶性フリッ
トの封着部にクラックが発生し、そこからゆっつくりと
リークが発生してしまう。従って、結晶性フリットの密
度分流形動は、２１ｍｍ以上であることが望ましい。
〜８７（×１０−７／℃）のものを用いた。結晶性フリ
ットの熱膨張係数は、ガラス基板の封着面に圧縮歪みが
起こらない範囲で選択する。圧縮歪みが残るとそこを起
点としてガラス基板の封着面に割れが発生する恐れがあ
る。熱膨張係数のバラツキを考慮すると、ガラス基板の
封着面にある程度の引っ張り歪みを残しておくのが良
い。即ち、結晶性フリットの熱膨張係数ｋ１は、ガラス
基板の熱膨張係数ｋ２の０．８〜０．６５倍の値を有す
るものが良い。結晶性フリットの熱膨張係数ｋ１が０．
８×ｋ２以上であると、ガラス基板の封着面の割れ発生
率が増大し、０．６５×ｋ２以下であると、逆に結晶性
フリットに残る圧縮歪みにより結晶性フリットの割れが
発生し易くなる。また、密度分流動径は、加熱時の流動
性を表し、密度分流動径が少な過ぎると（密度分流形動
が２１ｍｍ程度未満であること）封着後、結晶性フリッ
トの封着部にクラックが発生し、そこからゆっつくりと
リークが発生してしまう。従って、結晶性フリットの密
度分流形動は、２１ｍｍ以上であることが望ましい。
【００２３】上述の実施形態では、背面側のガラス基板
３の外周表示領域に排気及びガス封入孔９を設けたが、
これに限らず表示面側のガラス基板１の外周表示領域に
排気及びガス封入孔９を設けるように構成しても良い。
また、封着部材２０の形状は、図２の構成に限らず、例
えば開口部を有する平板状などの所定形状に成形されて
いても良い。
３の外周表示領域に排気及びガス封入孔９を設けたが、
これに限らず表示面側のガラス基板１の外周表示領域に
排気及びガス封入孔９を設けるように構成しても良い。
また、封着部材２０の形状は、図２の構成に限らず、例
えば開口部を有する平板状などの所定形状に成形されて
いても良い。
【００２４】
【発明の効果】上述したように、本発明の実施形態によ
るプラズマディスプレイパネルは、ガラス基板の一方に
排気及びガス封入孔を設け、排気及びガス封入孔にチッ
プ管を固着する際に、結晶質の低融点ガラス粉末を所定
形状に成形、焼成した封着部材を用いるようにしたの
で、排気中の加熱温度と封着部材の焼成温度とがほぼ同
温度で行うことができ、作業時間が短縮され、プラズマ
ディスプレイパネルの色温度特性の向上が図れると共
に、封着部材の焼成後、封着部材が均一に固化し、形状
が均一となるため、歩留まりが向上する。
るプラズマディスプレイパネルは、ガラス基板の一方に
排気及びガス封入孔を設け、排気及びガス封入孔にチッ
プ管を固着する際に、結晶質の低融点ガラス粉末を所定
形状に成形、焼成した封着部材を用いるようにしたの
で、排気中の加熱温度と封着部材の焼成温度とがほぼ同
温度で行うことができ、作業時間が短縮され、プラズマ
ディスプレイパネルの色温度特性の向上が図れると共
に、封着部材の焼成後、封着部材が均一に固化し、形状
が均一となるため、歩留まりが向上する。
【図１】本発明の一実施形態による面放電型プラズマデ
ィスプレイパネルを説明するための平面図である。
ィスプレイパネルを説明するための平面図である。
【図２】図１のチップ管の封着部材を説明するための平
面図及び断面図である。
面図及び断面図である。
【図３】チップ管を封着した状態を示す断面図である。
【図４】熱膨張係数、密度分流動径の値を変化させて得
た各封着部材を用いてチップ管を封着したときの特性結
果を示す図である。
た各封着部材を用いてチップ管を封着したときの特性結
果を示す図である。
【図５】従来例におけるプラズマディスプレイパネルの
チップ管封着構造を示す断面図である。
チップ管封着構造を示す断面図である。
１、３・・ガラス基板 ８・・封止層 ９・・排気及びガス封入孔 １１・・チップ管 ２０・・封着部材 ２１・・第１の部分 ２２・・第２の部分 ２３・・第１の開口部 ２４・・第２の開口部
Claims (3)
- 【請求項１】 表示面側及び背面側のガラス基板が、隔
壁を介して封止層で封着されるように貼り合わせられ、
前記ガラス基板間にガスが封入されてなるプラズマディ
スプレイパネルにおいて、 前記ガラス基板の一方に排気及びガス封入孔を設け、結
晶質の低融点ガラス粉末を所定形状に成形、焼成した封
着部材を用いて前記排気及びガス封入孔にチップ管を固
着してなることを特徴とするプラズマディスプレイパネ
ル。 - 【請求項２】 前記封着部材は、チップ管の封着部が嵌
合する凹部を有することを特徴とする請求項１記載のプ
ラズマディスプレイパネル。 - 【請求項３】 前記封着部材の熱膨張係数は、前記ガラ
ス基板の熱膨張係数の０．８〜０．６５倍の値を有する
ことを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイ
パネル。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30634698A JP3628188B2 (ja) | 1998-06-30 | 1998-10-13 | プラズマディスプレイパネル |
| US09/339,172 US6313579B1 (en) | 1998-06-30 | 1999-06-24 | Plasma display panel with seal bonding member |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10-199653 | 1998-06-30 | ||
| JP19965398 | 1998-06-30 | ||
| JP30634698A JP3628188B2 (ja) | 1998-06-30 | 1998-10-13 | プラズマディスプレイパネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000082410A true JP2000082410A (ja) | 2000-03-21 |
| JP3628188B2 JP3628188B2 (ja) | 2005-03-09 |
Family
ID=26511663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30634698A Expired - Fee Related JP3628188B2 (ja) | 1998-06-30 | 1998-10-13 | プラズマディスプレイパネル |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6313579B1 (ja) |
| JP (1) | JP3628188B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6623593B2 (en) * | 1997-12-10 | 2003-09-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of forming an outlet structure of sealed container having a hollow member with a flare-shaped opening portion |
| JP2005281126A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-10-13 | Nippon Electric Glass Co Ltd | タブレット一体型ガラス管及びその製造方法 |
| KR100742994B1 (ko) | 2006-01-24 | 2007-07-26 | 두산메카텍 주식회사 | 백라이트 유닛의 제조방법 |
| JP2007234283A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイパネル |
| WO2008136048A1 (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-13 | Hitachi, Ltd. | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2796490B1 (fr) * | 1999-07-13 | 2001-09-14 | Thomson Plasma | Queusot |
| JP2001307633A (ja) * | 2000-04-20 | 2001-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | フラットディスプレイパネル、フラットディスプレイ装置およびフラットディスプレイパネルの製造方法 |
| JP2001312972A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-11-09 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレーパネル及びその隔壁製造方法 |
| TW466537B (en) * | 2000-07-14 | 2001-12-01 | Acer Display Tech Inc | Plasma display panel and the manufacturing method thereof |
| US6479944B2 (en) * | 2000-07-25 | 2002-11-12 | Lg Electronics Inc. | Plasma display panel, fabrication apparatus for the same, and fabrication process thereof |
| CN1213389C (zh) * | 2001-08-31 | 2005-08-03 | 佳能株式会社 | 图像显示装置及其制造方法 |
| FR2830678A1 (fr) * | 2001-10-10 | 2003-04-11 | Thomson Licensing Sa | Tube pour pomper un espace compris entre deux dalles, notamment un panneau a plasma |
| JP2004055480A (ja) * | 2002-07-24 | 2004-02-19 | Pioneer Electronic Corp | フラットディスプレイパネル |
| WO2004102606A1 (ja) * | 2003-05-19 | 2004-11-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | プラズマディスプレイパネル |
| TWI239548B (en) * | 2003-11-11 | 2005-09-11 | Au Optronics Corp | Plasma display panel |
| KR100590043B1 (ko) * | 2004-09-24 | 2006-06-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
| KR100846584B1 (ko) * | 2005-02-05 | 2008-07-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 배기관 보호 팁 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이모듈 |
| TWI294547B (en) * | 2005-10-28 | 2008-03-11 | Delta Electronics Inc | Exhaust pipe for a flat lamp |
| KR100767684B1 (ko) * | 2006-03-28 | 2007-10-18 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법 |
| JP2008243522A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイパネル |
| US8900027B2 (en) * | 2011-05-18 | 2014-12-02 | Eden Park Illumination, Inc. | Planar plasma lamp and method of manufacture |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3716742A (en) * | 1970-03-03 | 1973-02-13 | Fujitsu Ltd | Display device utilization gas discharge |
| US4280843A (en) * | 1980-05-12 | 1981-07-28 | General Electric Company | Frit glass composition |
| US5009972A (en) * | 1988-03-29 | 1991-04-23 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Blank plates for forming multi-color fluorescent planes and methods for forming multi-color fluorescent planes |
| JP3361161B2 (ja) * | 1993-10-06 | 2003-01-07 | 富士通株式会社 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
-
1998
- 1998-10-13 JP JP30634698A patent/JP3628188B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-06-24 US US09/339,172 patent/US6313579B1/en not_active Expired - Fee Related
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| KR100742994B1 (ko) | 2006-01-24 | 2007-07-26 | 두산메카텍 주식회사 | 백라이트 유닛의 제조방법 |
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| WO2008136048A1 (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-13 | Hitachi, Ltd. | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3628188B2 (ja) | 2005-03-09 |
| US6313579B1 (en) | 2001-11-06 |
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