JP2003303554A - プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネル及びその製造方法Info
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- JP2003303554A JP2003303554A JP2002109134A JP2002109134A JP2003303554A JP 2003303554 A JP2003303554 A JP 2003303554A JP 2002109134 A JP2002109134 A JP 2002109134A JP 2002109134 A JP2002109134 A JP 2002109134A JP 2003303554 A JP2003303554 A JP 2003303554A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】プラズマディスプレイパネルにおいては、前面
基板と背面基板のギャップが非常に狭いために排気抵抗
が非常に高い、排気工程では蛍光体の還元を行うため、
真空中での加熱を長時間行う必要があり、排気工程が長
くなる、さらに、パネル内に放電ガス以外の不純物ガス
が存在すると、蛍光体を劣化させ、輝度寿命が短くなく
なる不具合や保護層の２次電子放出係数を変化させ、放
電電圧の異常上昇や放電不安定といった不具合が発生し
ていた。 【解決手段】前面基板１００と背面基板２００とを接合
させる際に、背面基板周辺のシールフリット２６内に背
面基板内部のリブ２４と同じ工程で形成されるリブ３４
を形成し、封着時に発生するパネル内不純ガスの放出を
促進し、また高温かつ短時間での排気・ベーキングを可
能にし、生産性がよく蛍光体劣化、パネル内不純物の少
ない、高歩留まり、長寿命のＰＤＰを実現できる。
基板と背面基板のギャップが非常に狭いために排気抵抗
が非常に高い、排気工程では蛍光体の還元を行うため、
真空中での加熱を長時間行う必要があり、排気工程が長
くなる、さらに、パネル内に放電ガス以外の不純物ガス
が存在すると、蛍光体を劣化させ、輝度寿命が短くなく
なる不具合や保護層の２次電子放出係数を変化させ、放
電電圧の異常上昇や放電不安定といった不具合が発生し
ていた。 【解決手段】前面基板１００と背面基板２００とを接合
させる際に、背面基板周辺のシールフリット２６内に背
面基板内部のリブ２４と同じ工程で形成されるリブ３４
を形成し、封着時に発生するパネル内不純ガスの放出を
促進し、また高温かつ短時間での排気・ベーキングを可
能にし、生産性がよく蛍光体劣化、パネル内不純物の少
ない、高歩留まり、長寿命のＰＤＰを実現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル（ＰＤＰ）の製造方法、特に、プラズマディ
スプレイパネルを構成する前面基板及び背面基板の封着
時の脱ガス促進と貼り合わせ後の排気特性改善に関する
ものである。
レイパネル（ＰＤＰ）の製造方法、特に、プラズマディ
スプレイパネルを構成する前面基板及び背面基板の封着
時の脱ガス促進と貼り合わせ後の排気特性改善に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】カラープラズマディスプレイの斜視図を
図１０に示す。まず、前面基板５００は、可視光透過性
のガラス基板５０１、このガラス基板５０１上に形成さ
れた透明電極５０２及び厚膜導電ペーストにて形成され
たトレース電極５０３、この電極群を被覆する透明グレ
ーズ層５０４及びその上の保護層５５を主体として構成
される。背面基板６００は、ガラス基板５２１及びその
上に形成された厚膜導電ペースト等の導電材料にて形成
されたデータ電極５２２、ガラス基板５２１及びデータ
電極５２２を覆う白色グレーズ層５２３、白色グレーズ
層５２２の上に設けられた放電可能な間隙を保ちかつセ
ルを規定する隔壁５２４、隔壁５２４を覆い隔壁５２４
間に設けられた蛍光体５２５を主体として構成される。
さらに、背面基板６００の周囲に低融点ガラス等のシー
ル剤を塗布してシールフリット５２６を形成し、シール
フリット２６を介して前面基板１００と背面基板２００
とを貼り合わせたのち、背面基板６００のガラス基板５
２１に設けられた排気穴５５１から排気し、その後、放
電可能な希ガスを前面基板５００と背面基板６００との
間に封入してプラズマディスプレイパネルを形成する。
図１０に示す。まず、前面基板５００は、可視光透過性
のガラス基板５０１、このガラス基板５０１上に形成さ
れた透明電極５０２及び厚膜導電ペーストにて形成され
たトレース電極５０３、この電極群を被覆する透明グレ
ーズ層５０４及びその上の保護層５５を主体として構成
される。背面基板６００は、ガラス基板５２１及びその
上に形成された厚膜導電ペースト等の導電材料にて形成
されたデータ電極５２２、ガラス基板５２１及びデータ
電極５２２を覆う白色グレーズ層５２３、白色グレーズ
層５２２の上に設けられた放電可能な間隙を保ちかつセ
ルを規定する隔壁５２４、隔壁５２４を覆い隔壁５２４
間に設けられた蛍光体５２５を主体として構成される。
さらに、背面基板６００の周囲に低融点ガラス等のシー
ル剤を塗布してシールフリット５２６を形成し、シール
フリット２６を介して前面基板１００と背面基板２００
とを貼り合わせたのち、背面基板６００のガラス基板５
２１に設けられた排気穴５５１から排気し、その後、放
電可能な希ガスを前面基板５００と背面基板６００との
間に封入してプラズマディスプレイパネルを形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したプラズマディ
スプレイパネルにおいては、前面基板と背面基板のギャ
ップが非常に狭いために排気抵抗が非常に高い。また、
排気工程では蛍光体の還元を行うため、真空中での加熱
を長時間行う必要があり、排気工程が長くなるという問
題があった。さらに、パネル内に放電ガス以外の不純物
ガスが存在すると、蛍光体を劣化させ、輝度寿命が短く
なくなる不具合や保護層の２次電子放出係数を変化さ
せ、放電電圧の異常上昇や放電不安定といった不具合が
発生していた。これらの問題を解決するためには、封
着、排気工程で脱ガスを促進する必要があった。よっ
て、封着工程においては、蛍光体酸化、劣化を押さえる
ため、低温度で且つ脱ガスを促進する方法が望まれ、排
気工程では、短時間に脱ガス及び蛍光体還元を行うた
め、高温度の排気・ベーキングが望まれていた。しか
し、一般的にはフリットガラスの特性上、排気温度は封
着温度より低い温度で実施しないと排気時のリーク等の
不具合が発生してしまい、高温の排気・ベーキングの実
現は困難であった。
スプレイパネルにおいては、前面基板と背面基板のギャ
ップが非常に狭いために排気抵抗が非常に高い。また、
排気工程では蛍光体の還元を行うため、真空中での加熱
を長時間行う必要があり、排気工程が長くなるという問
題があった。さらに、パネル内に放電ガス以外の不純物
ガスが存在すると、蛍光体を劣化させ、輝度寿命が短く
なくなる不具合や保護層の２次電子放出係数を変化さ
せ、放電電圧の異常上昇や放電不安定といった不具合が
発生していた。これらの問題を解決するためには、封
着、排気工程で脱ガスを促進する必要があった。よっ
て、封着工程においては、蛍光体酸化、劣化を押さえる
ため、低温度で且つ脱ガスを促進する方法が望まれ、排
気工程では、短時間に脱ガス及び蛍光体還元を行うた
め、高温度の排気・ベーキングが望まれていた。しか
し、一般的にはフリットガラスの特性上、排気温度は封
着温度より低い温度で実施しないと排気時のリーク等の
不具合が発生してしまい、高温の排気・ベーキングの実
現は困難であった。
【０００４】本発明の目的は、前面基板と背面基板の封
着時に発生するパネル内不純ガスの放出を促進と貼り合
わせ後、高温かつ短時間での排気・ベーキングを可能に
するプラズマディスプレイパネル及びその製造方法を提
供することにある。
着時に発生するパネル内不純ガスの放出を促進と貼り合
わせ後、高温かつ短時間での排気・ベーキングを可能に
するプラズマディスプレイパネル及びその製造方法を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプラズマディス
プレイパネルは、基板の上に設けられたアドレス電極及
びそれを覆う誘電体と、前記基板の誘電体上に設けられ
た隔壁と、前記誘電体及び前記隔壁を覆う蛍光体とを有
する背面基板と、前記背面基板の周辺に設けられた封止
材を前面基板の表面に融着させることにより前記背面基
板と前記前面基板とが対向して配置されたプラズマディ
スプレイパネルであって、前記封止材の下には前記隔壁
と同時に形成され、前記封止材に覆われたシール用隔壁
が形成されていることを特徴とする。
プレイパネルは、基板の上に設けられたアドレス電極及
びそれを覆う誘電体と、前記基板の誘電体上に設けられ
た隔壁と、前記誘電体及び前記隔壁を覆う蛍光体とを有
する背面基板と、前記背面基板の周辺に設けられた封止
材を前面基板の表面に融着させることにより前記背面基
板と前記前面基板とが対向して配置されたプラズマディ
スプレイパネルであって、前記封止材の下には前記隔壁
と同時に形成され、前記封止材に覆われたシール用隔壁
が形成されていることを特徴とする。
【０００６】上記本発明のプラズマディスプレイパネル
において、前記シール用隔壁は、前記背面基板の周辺に
形成された連続体である、或いは、前記背面基板の周辺
に形成された不連続体である、という形態を採り、後者
の場合、前記不連続体は、前記背面基板の各辺に少なく
とも１つのシール用隔壁を有する。
において、前記シール用隔壁は、前記背面基板の周辺に
形成された連続体である、或いは、前記背面基板の周辺
に形成された不連続体である、という形態を採り、後者
の場合、前記不連続体は、前記背面基板の各辺に少なく
とも１つのシール用隔壁を有する。
【０００７】本発明のプラズマディスプレイパネルの製
造方法は、基板の上にアドレス電極及びそれを覆う誘電
体を形成し、前記誘電体上に隔壁を形成し、前記誘電体
及び前記隔壁を覆う蛍光体とを形成して背面基板を形成
し、前記背面基板の周辺に封止材を形成して前面基板の
表面に融着させることにより前記背面基板と前記前面基
板とを対向させて配置し、前記背面基板と前記前面基板
との間の気体を排気して前記背面基板と前記前面基板と
の間に放電ガスを充填するプラズマディスプレイパネル
の製造方法であって、前記背面基板と前記前面基板との
間の気体の排気が、前記封止材の融着温度以上の温度の
下に行われることを特徴とする。
造方法は、基板の上にアドレス電極及びそれを覆う誘電
体を形成し、前記誘電体上に隔壁を形成し、前記誘電体
及び前記隔壁を覆う蛍光体とを形成して背面基板を形成
し、前記背面基板の周辺に封止材を形成して前面基板の
表面に融着させることにより前記背面基板と前記前面基
板とを対向させて配置し、前記背面基板と前記前面基板
との間の気体を排気して前記背面基板と前記前面基板と
の間に放電ガスを充填するプラズマディスプレイパネル
の製造方法であって、前記背面基板と前記前面基板との
間の気体の排気が、前記封止材の融着温度以上の温度の
下に行われることを特徴とする。
【０００８】上記本発明のプラズマディスプレイパネル
の製造方法において、前記封止材の下には前記隔壁と同
時に形成され、前記封止材に覆われたシール用隔壁が形
成されており、前記シール用隔壁は、前記背面基板の周
辺に形成された連続体である。
の製造方法において、前記封止材の下には前記隔壁と同
時に形成され、前記封止材に覆われたシール用隔壁が形
成されており、前記シール用隔壁は、前記背面基板の周
辺に形成された連続体である。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施形態を図１の
プラズマディスプレイパネルの斜視図を参照して説明す
る。まず、前面基板１００は、可視光透過性のガラス基
板１、このガラス基板１上に形成された透明電極２及び
厚膜導電ペーストにて形成されたトレース電極３、この
電極群を被覆する透明グレーズ層４及びその上の保護層
５を主体として構成される。次に、背面基板２００は、
ガラス基板２１及びその上に形成された厚膜導電ペース
ト等の導電材料にて形成されたデータ電極２２、ガラス
基板２１及びデータ電極２２を覆う白色グレーズ層２
３、白色グレーズ層２２の上に設けられた放電可能な間
隙を保ちかつセルを規定する隔壁２４、隔壁２４を覆い
隔壁２４間に設けられた蛍光体２５を主体として構成さ
れる。さらに、背面基板２００の周囲に低融点ガラス等
のシール剤を塗布してシールフリット２６を形成し、シ
ールフリット２６を介して前面基板１００と背面基板２
００とを貼り合わせたのち、背面基板２００のガラス基
板２１に設けられた排気穴５１から排気し、その後、放
電可能な希ガスを前面基板１００と背面基板２００との
間に封入してプラズマディスプレイパネルを形成する。
ここで、シールフリット２６内には、隔壁２４と同じ高
さのフリット内リブ３４を1周実線状に設ける。次に、
上記プラズマディスプレイパネルの製造方法について、
図２、３の断面図を参照して説明する。図を簡略化する
ため、電極等の図及び製造方法は省略してある。まず、
データ電極等が形成された背面基板２００の隔壁２４形
成と同時にシールフリット塗布位置の中央、パネル全周
にフリット内リブ３４を形成する（図２（ａ））。フリ
ット内リブ３４は例えば以下の手順にて形成される。厚
膜塗布・乾燥→フォトリソグラフィ（表示部隔壁とフリ
ット内リブは一括露光）→ サンドブラスト→レジスト
剥離→焼成フリット内リブ３４は、ガラス成分が多い材
料が望まれる（リブからのガス発生に伴うフリット発泡
防止のため）。隔壁材料と別の材料を選択してもよい。
その場合、リブペーストの塗布工程が追加となる。
プラズマディスプレイパネルの斜視図を参照して説明す
る。まず、前面基板１００は、可視光透過性のガラス基
板１、このガラス基板１上に形成された透明電極２及び
厚膜導電ペーストにて形成されたトレース電極３、この
電極群を被覆する透明グレーズ層４及びその上の保護層
５を主体として構成される。次に、背面基板２００は、
ガラス基板２１及びその上に形成された厚膜導電ペース
ト等の導電材料にて形成されたデータ電極２２、ガラス
基板２１及びデータ電極２２を覆う白色グレーズ層２
３、白色グレーズ層２２の上に設けられた放電可能な間
隙を保ちかつセルを規定する隔壁２４、隔壁２４を覆い
隔壁２４間に設けられた蛍光体２５を主体として構成さ
れる。さらに、背面基板２００の周囲に低融点ガラス等
のシール剤を塗布してシールフリット２６を形成し、シ
ールフリット２６を介して前面基板１００と背面基板２
００とを貼り合わせたのち、背面基板２００のガラス基
板２１に設けられた排気穴５１から排気し、その後、放
電可能な希ガスを前面基板１００と背面基板２００との
間に封入してプラズマディスプレイパネルを形成する。
ここで、シールフリット２６内には、隔壁２４と同じ高
さのフリット内リブ３４を1周実線状に設ける。次に、
上記プラズマディスプレイパネルの製造方法について、
図２、３の断面図を参照して説明する。図を簡略化する
ため、電極等の図及び製造方法は省略してある。まず、
データ電極等が形成された背面基板２００の隔壁２４形
成と同時にシールフリット塗布位置の中央、パネル全周
にフリット内リブ３４を形成する（図２（ａ））。フリ
ット内リブ３４は例えば以下の手順にて形成される。厚
膜塗布・乾燥→フォトリソグラフィ（表示部隔壁とフリ
ット内リブは一括露光）→ サンドブラスト→レジスト
剥離→焼成フリット内リブ３４は、ガラス成分が多い材
料が望まれる（リブからのガス発生に伴うフリット発泡
防止のため）。隔壁材料と別の材料を選択してもよい。
その場合、リブペーストの塗布工程が追加となる。
【００１０】フリット内リブ３４は、ガラス基板２１自
体をサンドブラストで加工して隔壁とする方法が提案さ
れているがその手法を用いると、フリット中リブの効果
が非常に顕著になる。次に、蛍光体２５を塗布後、背面
基板２００のフリット内リブ３４の上にディスペンサー
等により、フリットペーストを塗布し、乾燥・焼成して
シールフリット２６を形成する（図２（ｂ））。次に、
電極、誘電体層、保護層が形成された前面基板１００と
背面基板２００を重ね合わせ（組立）、クリップ２７で
フリット内リブ３４部分を加圧する（図３（ａ））。最
後に、背面基板２００と前面基板１００を封着し、パネ
ル内を排気し、放電ガスを封入する（図３（ｂ））。封
着温度は、フリット軟化点より２０〜５０℃高く設定す
る（フリット軟化点は材料によって異なるが一般的に３
５０〜４５０℃）。排気温度は、フリット軟化点近傍温
度域、又は、フリット軟化点以上を任意に設定する。
体をサンドブラストで加工して隔壁とする方法が提案さ
れているがその手法を用いると、フリット中リブの効果
が非常に顕著になる。次に、蛍光体２５を塗布後、背面
基板２００のフリット内リブ３４の上にディスペンサー
等により、フリットペーストを塗布し、乾燥・焼成して
シールフリット２６を形成する（図２（ｂ））。次に、
電極、誘電体層、保護層が形成された前面基板１００と
背面基板２００を重ね合わせ（組立）、クリップ２７で
フリット内リブ３４部分を加圧する（図３（ａ））。最
後に、背面基板２００と前面基板１００を封着し、パネ
ル内を排気し、放電ガスを封入する（図３（ｂ））。封
着温度は、フリット軟化点より２０〜５０℃高く設定す
る（フリット軟化点は材料によって異なるが一般的に３
５０〜４５０℃）。排気温度は、フリット軟化点近傍温
度域、又は、フリット軟化点以上を任意に設定する。
【００１１】以上のようにして形成されたプラズマディ
スプレイパネルの効果を図４〜７を参照して説明する。
まず、フリット内リブ３４は、シールフリット２６の高
さを増す効果があり、封着時、フリット軟化までの温度
域において、パネル内ギャップＨ１、Ｈ２を広げる効果
があり、封着時に発生するパネル内不純ガスの放出を促
進する（図４（ａ））。
スプレイパネルの効果を図４〜７を参照して説明する。
まず、フリット内リブ３４は、シールフリット２６の高
さを増す効果があり、封着時、フリット軟化までの温度
域において、パネル内ギャップＨ１、Ｈ２を広げる効果
があり、封着時に発生するパネル内不純ガスの放出を促
進する（図４（ａ））。
【００１２】フリット内リブ３４が無い従来例では、前
面基板３００と背面基板４００とのギャップＨ３及び前
面基板３００と背面基板４００の隔壁１２４とのギャッ
プＨ４が狭く、封着時に発生するパネル内不純ガスの放
出の妨げになる（図４（ｂ））。また、フリット内リブ
３４を設けることにより、シールフリット高さが確保さ
れ、フリット高さ不足による背面基板と前面基板との間
に封入された放電ガスのリーク等の不具合を生じない。
また、フリットペースト粘度の自由度が増し、量産性に
優れた歩留まりのよいパネルを提供できる。フリット内
リブが無い従来例では、シールフリット１２６塗布のフ
リット高さ不足によるリークの不具合が発生してしま
う。そのため、フリットペースト粘度の管理、塗布条件
管理を厳しくする必要がある（図４（ｃ））。
面基板３００と背面基板４００とのギャップＨ３及び前
面基板３００と背面基板４００の隔壁１２４とのギャッ
プＨ４が狭く、封着時に発生するパネル内不純ガスの放
出の妨げになる（図４（ｂ））。また、フリット内リブ
３４を設けることにより、シールフリット高さが確保さ
れ、フリット高さ不足による背面基板と前面基板との間
に封入された放電ガスのリーク等の不具合を生じない。
また、フリットペースト粘度の自由度が増し、量産性に
優れた歩留まりのよいパネルを提供できる。フリット内
リブが無い従来例では、シールフリット１２６塗布のフ
リット高さ不足によるリークの不具合が発生してしま
う。そのため、フリットペースト粘度の管理、塗布条件
管理を厳しくする必要がある（図４（ｃ））。
【００１３】次に、フリット内リブ３４は、シールフリ
ット軟化後は支柱となり、Ｇ１とＧ２とを等しくできる
ので、クリップ２７押さえによりパネルギャップが狭
く、不均一になる不具合を防止する効果がある。またフ
リット内に支柱としてのフリット内リブ３４があるた
め、従来のフリット外に設けていた支柱より確実にギャ
ップを制御できる（図５（ａ））。一方、フリット内リ
ブ３４を設けない従来構造のパネルでは、隔壁１２４に
おけるギャップＧ３がシールフリット１２６におけるギ
ャップＧ４よりも大きくなって放電時の振動、共鳴によ
り異音が発生したり、パネル周囲表示部の放電電圧が変
化し、面内を均一に表示することが困難となる不具合を
生じる（図５（ｂ））。
ット軟化後は支柱となり、Ｇ１とＧ２とを等しくできる
ので、クリップ２７押さえによりパネルギャップが狭
く、不均一になる不具合を防止する効果がある。またフ
リット内に支柱としてのフリット内リブ３４があるた
め、従来のフリット外に設けていた支柱より確実にギャ
ップを制御できる（図５（ａ））。一方、フリット内リ
ブ３４を設けない従来構造のパネルでは、隔壁１２４に
おけるギャップＧ３がシールフリット１２６におけるギ
ャップＧ４よりも大きくなって放電時の振動、共鳴によ
り異音が発生したり、パネル周囲表示部の放電電圧が変
化し、面内を均一に表示することが困難となる不具合を
生じる（図５（ｂ））。
【００１４】次に、図６（ａ）、（ｂ）を参照して排気
時における本実施形態の効果について説明する。図６
（ａ）はパネルの平面図であり、同図（ｂ）は、図６
（ａ）の切断線Ｂ−Ｂ‘に沿った断面図である。フリッ
ト内リブ３４は、排気時、シールフリット２６軟化点近
傍の温度域、又は、軟化点温度以上で排気する場合にシ
ールフリット中に気泡３１が成長するが、気泡３１が成
長してもフリット吸い込みによるリークを防止する役割
を果たす。すなわち、フリットペースト中には気泡３１
が多数存在し、排気中、フリットが軟化すると気泡３１
中の気体が膨張し、 気泡３１が大きく成長する。ま
た、パネル内は排気時真空になっており、フリットがパ
ネル内に吸い込まれる現象が発生する。気泡成長及びフ
リット吸い込みにより、フリット内リブ３４が無い構造
ではフリットを貫通する穴ができ、パネル内がリークに
至るという不具合が発生する。
時における本実施形態の効果について説明する。図６
（ａ）はパネルの平面図であり、同図（ｂ）は、図６
（ａ）の切断線Ｂ−Ｂ‘に沿った断面図である。フリッ
ト内リブ３４は、排気時、シールフリット２６軟化点近
傍の温度域、又は、軟化点温度以上で排気する場合にシ
ールフリット中に気泡３１が成長するが、気泡３１が成
長してもフリット吸い込みによるリークを防止する役割
を果たす。すなわち、フリットペースト中には気泡３１
が多数存在し、排気中、フリットが軟化すると気泡３１
中の気体が膨張し、 気泡３１が大きく成長する。ま
た、パネル内は排気時真空になっており、フリットがパ
ネル内に吸い込まれる現象が発生する。気泡成長及びフ
リット吸い込みにより、フリット内リブ３４が無い構造
ではフリットを貫通する穴ができ、パネル内がリークに
至るという不具合が発生する。
【００１５】しかしながら、フリット中リブ３４は気泡
３１の成長を阻止し、フリット中リブ３４で遮られた真
空側と大気側の気泡３１同士がつながることを防止し、
フリット貫通穴の発生を防止できる。また、フリット中
リブ３４で遮られた大気側のフリットは、真空に引かれ
ることがないため、フリット吸い込みによるリークの恐
れがない（図６（ａ）、（ｂ））。
３１の成長を阻止し、フリット中リブ３４で遮られた真
空側と大気側の気泡３１同士がつながることを防止し、
フリット貫通穴の発生を防止できる。また、フリット中
リブ３４で遮られた大気側のフリットは、真空に引かれ
ることがないため、フリット吸い込みによるリークの恐
れがない（図６（ａ）、（ｂ））。
【００１６】フリットが軟化しても、パネル内が真空の
場合、前面基板と背面基板は、大気圧で押されており、
前面基板−背面基板間の摩擦により、両基板の位置ズレ
を生じることはない。
場合、前面基板と背面基板は、大気圧で押されており、
前面基板−背面基板間の摩擦により、両基板の位置ズレ
を生じることはない。
【００１７】フリット中リブ３４をフリット２６内に設
けることによるリーク防止効果により、低軟化点フリッ
ト使用しての両基板の封着低温度化及び排気高温度化が
可能となる。封着低温度化は蛍光体酸化による蛍光体劣
化を防止でき、排気高温度化は、蛍光体還元及びパネル
内不純物の脱ガスを促進する効果があり、排気プロセス
の工程短縮に効果がある。
けることによるリーク防止効果により、低軟化点フリッ
ト使用しての両基板の封着低温度化及び排気高温度化が
可能となる。封着低温度化は蛍光体酸化による蛍光体劣
化を防止でき、排気高温度化は、蛍光体還元及びパネル
内不純物の脱ガスを促進する効果があり、排気プロセス
の工程短縮に効果がある。
【００１８】図７（ａ）、（ｂ）を参照して従来例のパ
ネル構造の排気時における問題について説明する。従来
例のパネル構造ではフリット内リブが無いため、排気
時、シールフリット軟化点近傍の温度域、又は、軟化点
温度以上での排気が行われてシールフリット中に気泡が
成長したときにフリット吸い込みによるリークが生じ
る。
ネル構造の排気時における問題について説明する。従来
例のパネル構造ではフリット内リブが無いため、排気
時、シールフリット軟化点近傍の温度域、又は、軟化点
温度以上での排気が行われてシールフリット中に気泡が
成長したときにフリット吸い込みによるリークが生じ
る。
【００１９】すなわち、フリットペースト中には、気泡
１３１が多数存在し、排気中、フリットが軟化すると気
泡１３１中の気体が膨張し、気泡１３１が大きく成長す
る。また、パネル内は排気時、真空になっており、フリ
ット１２６がパネル内に吸い込まれる現象が発生する。
気泡成長及びフリット吸い込みにより、フリット１２６
が貫通して穴ができ、パネル内がリークに至るという不
具合が発生する。
１３１が多数存在し、排気中、フリットが軟化すると気
泡１３１中の気体が膨張し、気泡１３１が大きく成長す
る。また、パネル内は排気時、真空になっており、フリ
ット１２６がパネル内に吸い込まれる現象が発生する。
気泡成長及びフリット吸い込みにより、フリット１２６
が貫通して穴ができ、パネル内がリークに至るという不
具合が発生する。
【００２０】また、リーク等の問題により排気温度をあ
げることができないため、蛍光体還元及びパネル内不純
物の脱ガスがされにくく、排気処理時間が長時間にな
り、工程が長くなってしまう。次に、本発明の第２の実
施形態を図８のプラズマディスプレイパネルの斜視図を
参照して説明する。第１の実施形態とは、シールフリッ
ト２６内に設けるフリット内リブの構造のみが異なり、
他は同じである。すなわち、隔壁２４と同じ高さのフリ
ット内リブ４４をシールフリット２６内に平面的に見て
破線状に設ける。次に、第２の実施形態のプラズマディ
スプレイパネルの製造方法について、図９の断面図を参
照して説明する。図を簡略化するため、電極等の図及び
製造方法は省略してある。まず、前面基板１００は、可
視光透過性のガラス基板１、このガラス基板１上に形成
された透明電極２及び厚膜導電ペーストにて形成された
トレース電極３、この電極群を被覆する透明グレーズ層
４及びその上の保護層５を主体として構成される。次
に、背面基板２００は、ガラス基板２１及びその上に形
成された厚膜導電ペースト等の導電材料にて形成された
データ電極２２、ガラス基板２１及びデータ電極２２を
覆う白色グレーズ層２３、白色グレーズ層２２の上に設
けられた放電可能な間隙を保ちかつセルを規定する隔壁
２４、隔壁２４を覆い隔壁２４間に設けられた蛍光体２
５を主体として構成される。さらに、背面基板２００の
周囲に低融点ガラス等のシール剤を塗布してシールフリ
ット２６を形成し、シールフリット２６を介して前面基
板１００と背面基板２００とを貼り合わせたのち、背面
基板２００のガラス基板２１の一部分に設けられた排気
穴５１から排気し、その後、放電可能な希ガスを前面基
板１００と背面基板２００との間に封入してプラズマデ
ィスプレイパネルを形成する。ここで、シールフリット
２６内には、隔壁２４と同じ高さのフリット内リブ４４
を破線状に設ける。第２の実施形態のプラズマディスプ
レイパネルの製造方法は、第１の実施形態とほぼ同様だ
が、隔壁工程の露光マスクのフリット内リブのパターン
を破線状としている点と異なる排気温度を用いる点が相
違する。まず、データ電極等が形成された背面基板２０
０の隔壁２４形成と同時にシールフリット塗布位置の中
央、パネル全周にフリット内リブ４４を破線状に形成す
る（図９（ａ））。フリット内リブ４４は例えば以下の
手順にて形成される。
げることができないため、蛍光体還元及びパネル内不純
物の脱ガスがされにくく、排気処理時間が長時間にな
り、工程が長くなってしまう。次に、本発明の第２の実
施形態を図８のプラズマディスプレイパネルの斜視図を
参照して説明する。第１の実施形態とは、シールフリッ
ト２６内に設けるフリット内リブの構造のみが異なり、
他は同じである。すなわち、隔壁２４と同じ高さのフリ
ット内リブ４４をシールフリット２６内に平面的に見て
破線状に設ける。次に、第２の実施形態のプラズマディ
スプレイパネルの製造方法について、図９の断面図を参
照して説明する。図を簡略化するため、電極等の図及び
製造方法は省略してある。まず、前面基板１００は、可
視光透過性のガラス基板１、このガラス基板１上に形成
された透明電極２及び厚膜導電ペーストにて形成された
トレース電極３、この電極群を被覆する透明グレーズ層
４及びその上の保護層５を主体として構成される。次
に、背面基板２００は、ガラス基板２１及びその上に形
成された厚膜導電ペースト等の導電材料にて形成された
データ電極２２、ガラス基板２１及びデータ電極２２を
覆う白色グレーズ層２３、白色グレーズ層２２の上に設
けられた放電可能な間隙を保ちかつセルを規定する隔壁
２４、隔壁２４を覆い隔壁２４間に設けられた蛍光体２
５を主体として構成される。さらに、背面基板２００の
周囲に低融点ガラス等のシール剤を塗布してシールフリ
ット２６を形成し、シールフリット２６を介して前面基
板１００と背面基板２００とを貼り合わせたのち、背面
基板２００のガラス基板２１の一部分に設けられた排気
穴５１から排気し、その後、放電可能な希ガスを前面基
板１００と背面基板２００との間に封入してプラズマデ
ィスプレイパネルを形成する。ここで、シールフリット
２６内には、隔壁２４と同じ高さのフリット内リブ４４
を破線状に設ける。第２の実施形態のプラズマディスプ
レイパネルの製造方法は、第１の実施形態とほぼ同様だ
が、隔壁工程の露光マスクのフリット内リブのパターン
を破線状としている点と異なる排気温度を用いる点が相
違する。まず、データ電極等が形成された背面基板２０
０の隔壁２４形成と同時にシールフリット塗布位置の中
央、パネル全周にフリット内リブ４４を破線状に形成す
る（図９（ａ））。フリット内リブ４４は例えば以下の
手順にて形成される。
【００２１】厚膜塗布・乾燥→フォトリソ（表示部隔壁
とフリット内リブは一括露光）→→サンドブラスト→レ
ジスト剥離→焼成次に、蛍光体２５を塗布後、背面基板
２００のフリット内リブ３４の上にディスペンサー等に
より、フリットペーストを塗布し、乾燥・焼成してシー
ルフリット２６を形成する（図９（ｂ））。次に、電
極、誘電体層、保護層が形成された前面基板１００と背
面基板２００を重ね合わせ（組立）、クリップ（図示省
略）でフリット内リブ４４部分を加圧する。最後に、背
面基板２００と前面基板１００を封着し、パネル内のガ
スを排気穴５５１から排気し、放電ガスを封入する（図
９（ｃ））。封着温度は、フリット軟化点より２０〜５
０℃高く設定する（フリット軟化点は材料によって異な
るが一般的に３５０〜４５０℃）。排気温度はフリット
軟化点以下または近傍温度域に設定する。
とフリット内リブは一括露光）→→サンドブラスト→レ
ジスト剥離→焼成次に、蛍光体２５を塗布後、背面基板
２００のフリット内リブ３４の上にディスペンサー等に
より、フリットペーストを塗布し、乾燥・焼成してシー
ルフリット２６を形成する（図９（ｂ））。次に、電
極、誘電体層、保護層が形成された前面基板１００と背
面基板２００を重ね合わせ（組立）、クリップ（図示省
略）でフリット内リブ４４部分を加圧する。最後に、背
面基板２００と前面基板１００を封着し、パネル内のガ
スを排気穴５５１から排気し、放電ガスを封入する（図
９（ｃ））。封着温度は、フリット軟化点より２０〜５
０℃高く設定する（フリット軟化点は材料によって異な
るが一般的に３５０〜４５０℃）。排気温度はフリット
軟化点以下または近傍温度域に設定する。
【００２２】以上のようにして形成されたプラズマディ
スプレイパネルは、シールフリット内に破線状のリブ４
４を設けることにより、フリット上面に凹凸が形成で
き、封着時、前面基板とフリット間に開口部が形成でき
る。この開口部は、封着時に発生するパネル内不純ガス
のパネル外への放出を促進する。
スプレイパネルは、シールフリット内に破線状のリブ４
４を設けることにより、フリット上面に凹凸が形成で
き、封着時、前面基板とフリット間に開口部が形成でき
る。この開口部は、封着時に発生するパネル内不純ガス
のパネル外への放出を促進する。
【００２３】従来の製造方法によると、封着時、前面基
板とフリット間に開口部を形成するために、フリットを
２層塗布する方法が一般的で、１層目は全周に実線状に
塗布、乾燥し、その上に２層目を破線上に塗布、乾燥し
ている。この方法を用いれば第２の実施形態のシールフ
リット内の破線状のリブと同様の効果が得られるが、フ
リット塗布・乾燥工程が増えるというデメリットがあ
る。
板とフリット間に開口部を形成するために、フリットを
２層塗布する方法が一般的で、１層目は全周に実線状に
塗布、乾燥し、その上に２層目を破線上に塗布、乾燥し
ている。この方法を用いれば第２の実施形態のシールフ
リット内の破線状のリブと同様の効果が得られるが、フ
リット塗布・乾燥工程が増えるというデメリットがあ
る。
【００２４】
【発明の効果】本発明のプラズマディスプレイパネル及
びその製造方法を用いることにより、前面基板と背面基
板とを接合させる際に、背面基板周辺のシールフリット
内に背面基板内部のリブと同じ工程で形成されるリブを
形成しておくことにより、以下のような種々の効果が得
られる。 （１）封着時に発生するパネル内不純ガスの放出を促進
し、蛍光体劣化、パネル内不純物の少ない、高歩留ま
り、長寿命のＰＤＰを実現できる。 （２）シールフリット塗布のフリット高さ不足によるリ
ーク等の不具合を生じない。また、フリットペースト粘
度の自由度が増し、量産性に優れた歩留まりのよいパネ
ルを提供できる。 （３）異音が無い、パネル面内の放電状態が均一な歩留
まり、品質のよいパネルを提供できる。 （４）封着低温度化及び、排気高温度化が可能となり、
蛍光体劣化、パネル内不純物の少ない、高歩留まり、長
寿命のＰＤＰを実現できる。フリット軟化点近傍温度域
又は、軟化点温度以上での排気高温度化が可能となり、
蛍光体還元、パネル内脱ガスが促進され、排気時間の大
幅な工程短縮を実現できる。 （５）前面基板とフリット間に開口部を形成するフリッ
ト塗布、封着工程において、破線状フリット内リブを設
けることにより、フリット一層で容易に前面基板とフリ
ット間に開口部設けることができ、工程短縮、コスト低
減に効果がある。
びその製造方法を用いることにより、前面基板と背面基
板とを接合させる際に、背面基板周辺のシールフリット
内に背面基板内部のリブと同じ工程で形成されるリブを
形成しておくことにより、以下のような種々の効果が得
られる。 （１）封着時に発生するパネル内不純ガスの放出を促進
し、蛍光体劣化、パネル内不純物の少ない、高歩留ま
り、長寿命のＰＤＰを実現できる。 （２）シールフリット塗布のフリット高さ不足によるリ
ーク等の不具合を生じない。また、フリットペースト粘
度の自由度が増し、量産性に優れた歩留まりのよいパネ
ルを提供できる。 （３）異音が無い、パネル面内の放電状態が均一な歩留
まり、品質のよいパネルを提供できる。 （４）封着低温度化及び、排気高温度化が可能となり、
蛍光体劣化、パネル内不純物の少ない、高歩留まり、長
寿命のＰＤＰを実現できる。フリット軟化点近傍温度域
又は、軟化点温度以上での排気高温度化が可能となり、
蛍光体還元、パネル内脱ガスが促進され、排気時間の大
幅な工程短縮を実現できる。 （５）前面基板とフリット間に開口部を形成するフリッ
ト塗布、封着工程において、破線状フリット内リブを設
けることにより、フリット一層で容易に前面基板とフリ
ット間に開口部設けることができ、工程短縮、コスト低
減に効果がある。
【図１】本発明の第１の実施形態によるプラズマディス
プレイパネルの斜視図である。
プレイパネルの斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態によるプラズマディス
プレイパネルの製造方法を製造工程順に示す断面図であ
る。
プレイパネルの製造方法を製造工程順に示す断面図であ
る。
【図３】図２に続く工程を示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態によるプラズマディス
プレイパネルの効果を説明するためのプラズマディスプ
レイパネルの断面図である。
プレイパネルの効果を説明するためのプラズマディスプ
レイパネルの断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態によるプラズマディス
プレイパネルの効果を説明するためのプラズマディスプ
レイパネルの断面図である。
プレイパネルの効果を説明するためのプラズマディスプ
レイパネルの断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態によるプラズマディス
プレイパネルの効果を説明するためのプラズマディスプ
レイパネルの断面図である。
プレイパネルの効果を説明するためのプラズマディスプ
レイパネルの断面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態によるプラズマディス
プレイパネルの効果を説明するためのプラズマディスプ
レイパネルの断面図である。
プレイパネルの効果を説明するためのプラズマディスプ
レイパネルの断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態によるプラズマディス
プレイパネルの斜視図である。
プレイパネルの斜視図である。
【図９】本発明の第２の実施形態によるプラズマディス
プレイパネルの製造方法を製造工程順に示す断面図であ
る。
プレイパネルの製造方法を製造工程順に示す断面図であ
る。
【図１０】従来のプラズマディスプレイパネルの斜視図
である。
である。
１、２１、５０１、５２１ ガラス基板
２、５０２ 透明電極
３、５０３ トレース電極
４、５０４ 透明グレーズ層
５、５０５ 保護層
２２、５２２ データ電極
２３、５２３ 白色グレーズ層
２４、５２４ 隔壁
２５、５２５ 蛍光体
２６、５２６ シールフリット
２７ クリップ
３１、１３１ 気泡
３４、４４ フリット内リブ
５１、５５１ 排気穴
１００、５００ 前面基板
２００、６００ 背面基板
Claims (7)
- 【請求項１】 基板の上に設けられたアドレス電極及び
それを覆う誘電体と、前記基板の誘電体上に設けられた
隔壁と、前記誘電体及び前記隔壁を覆う蛍光体とを有す
る背面基板と、前記背面基板の周辺に設けられた封止材
を前面基板の表面に融着させることにより前記背面基板
と前記前面基板とが対向して配置されたプラズマディス
プレイパネルであって、前記封止材の下には前記隔壁と
同時に形成され、前記封止材に覆われたシール用隔壁が
形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイ
パネル。 - 【請求項２】 前記シール用隔壁は、前記背面基板の周
辺に形成された連続体である請求項１記載のプラズマデ
ィスプレイパネル。 - 【請求項３】 前記シール用隔壁は、前記背面基板の周
辺に形成された不連続体である請求項１記載のプラズマ
ディスプレイパネル。 - 【請求項４】 前記不連続体は、前記背面基板の各辺に
少なくとも１つのシール用隔壁を有する請求項３記載の
プラズマディスプレイパネル。 - 【請求項５】 基板の上にアドレス電極及びそれを覆う
誘電体を形成し、前記誘電体上に隔壁を形成し、前記誘
電体及び前記隔壁を覆う蛍光体とを形成して背面基板を
形成し、前記背面基板の周辺に封止材を形成して前面基
板の表面に融着させることにより前記背面基板と前記前
面基板とを対向させて配置し、前記背面基板と前記前面
基板との間の気体を排気して前記背面基板と前記前面基
板との間に放電ガスを充填するプラズマディスプレイパ
ネルの製造方法であって、前記背面基板と前記前面基板
との間の気体の排気が、前記封止材の融着温度以上の温
度の下に行われることを特徴とするプラズマディスプレ
イパネルの製造方法。 - 【請求項６】 前記封止材の下には前記隔壁と同時に形
成され、前記封止材に覆われたシール用隔壁が形成され
ている請求項５記載のプラズマディスプレイパネルの製
造方法。 - 【請求項７】 前記シール用隔壁は、前記背面基板の周
辺に形成された連続体である請求項６記載のプラズマデ
ィスプレイパネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002109134A JP2003303554A (ja) | 2002-04-11 | 2002-04-11 | プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002109134A JP2003303554A (ja) | 2002-04-11 | 2002-04-11 | プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003303554A true JP2003303554A (ja) | 2003-10-24 |
Family
ID=29392679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002109134A Pending JP2003303554A (ja) | 2002-04-11 | 2002-04-11 | プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003303554A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007023564A1 (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-01 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited | プラズマディスプレイパネルとその製造方法 |
| KR100749419B1 (ko) | 2005-11-29 | 2007-08-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
-
2002
- 2002-04-11 JP JP2002109134A patent/JP2003303554A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007023564A1 (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-01 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited | プラズマディスプレイパネルとその製造方法 |
| KR100749419B1 (ko) | 2005-11-29 | 2007-08-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
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