JP2004055480A

JP2004055480A - フラットディスプレイパネル

Info

Publication number: JP2004055480A
Application number: JP2002214683A
Authority: JP
Inventors: Masaomi Ebe; 江部　政臣
Original assignee: Pioneer Display Products Corp; Pioneer Electronic Corp
Current assignee: Pioneer Corp; Pioneer Display Products Corp
Priority date: 2002-07-24
Filing date: 2002-07-24
Publication date: 2004-02-19
Also published as: US20040135488A1

Abstract

【課題】フラットディスプレイパネルの薄型化を実現することができるフラットディスプレイパネル及びその製造方法を提供する。。
【解決手段】ＰＤＰ（フラットディスプレイパネル）４０の背面側のガラス基板４１ｂに設けられた排気孔４８を封止する封止板５６を有する。内部空間４５に対し、排気孔４８から直接排気およびガス封入を行い、封止板５６を加熱固着して内部空間４５を封止する。
【選択図】　　　　図４

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、電界放出型ディスプレイパネル、蛍光表示管パネルなどのフラットディスプレイパネル及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１は、面放電型交流駆動方式のプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）の一部概略構造を示したものであり、以下に面放電型交流駆動方式のＰＤＰの構造を説明する。
図１に示すように、このＰＤＰ１０では、表示面側にガラス基板１１ａを有している。このガラス基板１１ａには、透明電極と厚膜金属電極とで構成され複数の対をなす行電極Ｘ、Ｙが互いに平行となるように配置されて形成されている。これら行電極Ｘ、Ｙを被覆して誘電体層１２が形成され、さらに図示はしないが酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層が積層されている。
【０００３】
一方、背面側にもガラス基板１１ｂが設けられており、このガラス基板１１ｂの内面側には、所定の間隔で配置される複数の列電極１３が互いに平行に設けられている。列電極１３は蛍光体層１４によって被覆されている。表示面側のガラス基板１１ａと背面側のガラス基板１１ｂは、行電極Ｘ、Ｙと列電極１３とが互いに直交するように離れて設けられている。
【０００４】
両ガラス基板１１ａ、１１ｂの間には放電空間である内部空間１５が形成されており、この内部空間１５には放電ガスとして希ガスが封入されて充満されている。また、背面側のガラス基板１１ｂ上のそれぞれの列電極１３間には、所定高さの隔壁１６が形成されていて、それぞれ交差する複数対の行電極Ｘ、Ｙと複数の列電極１３を区画して、所定の面積の発光面を有する単位発光領域を形成している。
【０００５】
背面側のガラス基板１１ｂの外周非表示領域には、表示領域を囲むようにフリットペーストを塗布して焼成した封止層１７が形成されている。また、背面側のガラス基板１１ｂには、排気孔１８が設けられている。この排気孔１８には、封着剤１９を介してチップ管２０が背面側のガラス基板１１ｂの裏面に垂直に取り付けられている。
【０００６】
このようなＰＤＰ１０における希ガスの封入は、図２に示すように、まず、チップ管２０に開閉バルブを有する排気用治具２１を取り付ける。この排気用治具２１は、Ｏリング２２によりチップ管２０に密封状態で取り付け可能である。この排気用治具２１に真空ポンプとガスボンベを接続し、真空ポンプの開閉バルブを開けて、真空ポンプで２枚のガラス基板１１ａ、１１ｂの間の真空引きして排気を行う。
【０００７】
次に、ガスボンベの開閉バルブを開けてガスボンベから希ガスの封入を行う。希ガスの封入が完了したら、図３に示すように、チップ管２０の開口部を熱溶融でシールして希ガスを２枚のガラス基板１１ａ、１１ｂ間に封止し、排気用治具２１を取り外す。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したＰＤＰ１０の場合、排気および希ガスの封入に使用したチップ管２０は、使用後に取り外すことができず、ＰＤＰ１０の背面から突出している。このため、ＰＤＰ１０の薄型化への障害になるという問題が生じる。
【０００９】
本発明は、上述の事情を考慮してなされたもので、フラットディスプレイパネルの薄型化を実現することができるフラットディスプレイパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、請求項１に記載したフラットディスプレイパネルは、所定の間隙を介して２枚の基板の周囲が封止層で封着され、前記２枚の基板のうちの一方の基板に設けられた排気孔を備えたフラットディスプレイパネルであって、前記排気孔が封止板により封止されていることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項８に記載したフラットディスプレイパネルの製造方法は、所定の間隙を介して２枚の基板の周囲が封止層で封着され、前記２枚の基板のうちの一方の基板に設けられた排気孔を備えたフラットディスプレイパネルに対し、前記排気孔から直接排気を行う工程と、前記排気孔に封止板を加熱固着して封止する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施の形態を図面に基づいて説明する。
図４は、本発明の実施の形態に係るＰＤＰを説明するための断面図である。
【００１３】
図４に示すように、ＰＤＰ４０は、２枚のガラス基板４１ａ、４１ｂが隔壁４６を介して封止層４７で封着されるように貼り合わされている。表示面側のガラス基板４１ａには、透明電極と厚膜金属電極とで構成され複数の対をなす行電極Ｘ、Ｙが互いに平行となるように配置されて形成されている。これら行電極Ｘ、Ｙを被覆して誘電体層４２が形成され、さらに図示はしないが酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層が積層されている。
【００１４】
一方、背面側にもガラス基板４１ｂが設けられており、このガラス基板４１ｂの内面側には、所定の間隔で配置される複数の列電極４３が互いに平行に設けられている。また、列電極４３を保護する列電極保護層（誘電体層）４９が形成され、蛍光体層４４が設けられている。表示面側のガラス基板４１ａと背面側のガラス基板４１ｂは、行電極Ｘ、Ｙと列電極４３とが互いに直交するように離れて設けられている。
【００１５】
両ガラス基板４１ａ、４１ｂの間には放電空間である内部空間４５が形成されており、この内部空間４５には放電ガスとして希ガスが封入されて充満している。
【００１６】
また、背面側のガラス基板４１ｂ上のそれぞれの列電極４３間には、所定高さの隔壁４６が形成されていて、それぞれ交差する複数対の行電極Ｘ、Ｙと複数の列電極４３を区画して、所定の面積の発光面を有する単位発光領域を形成している。
【００１７】
背面側のガラス基板４１ｂの外周非表示領域に表示領域を囲むようにフリットペーストを塗布して焼成した封止層４７が形成されている。これにより、両ガラス基板４１ａ、４１ｂおよび封止層４７により内部空間４５が封止されることになる。また、背面側のガラス基板４１ｂには、内部空間４５と連通する排気孔４８が設けられている。
【００１８】
この排気孔４８には、封止板５６が背面側のガラス基板４１ｂの裏面に取り付けられている。この封止板５６は、排気孔４８を塞ぐためのものであるため、排気孔４８を封止するのに十分な大きな外径にする必要がある。すなわち、図６に示すように、封止板５６は、Ｏリング５２の内径よりも小さく、排気孔４８の内径よりも大きいボタン状のものとする。
【００１９】
封止板５６としては、例えば、結晶性の低融点ガラス粉末を厚さ２ｍｍ程度又はそれ以下の厚さの円盤状にプレス成形し仮焼成したプレスフリットから成るものとすることができる。
【００２０】
また、熱膨張係数が、背面側のガラス基板４１ｂの熱膨張係数の０．８〜０．６５倍の値とすることが望ましい。すなわち、背面側のガラス基板４１ｂがソーダガラスの場合、封止板５６の熱膨張係数は、６０×１０^−７／℃〜９５×１０^−７／℃程度となる。
【００２１】
なお、低融点ガラスとしては、日本電気硝子（株）製の「ＧＡ−０９６３」、「ＬＳ−３０８１」、「ＬＳ−０１１８」、「ＬＳ−０２０６」、「ＬＳ−７１０５」等を用いることができる。これは、結晶性低融点ガラス粉末とセラミックス粉末を混合したものであり、熱膨張係数は６０×１０^−７／℃〜８５×１０^−７／℃程度、軟化点は４００℃前後となる。
【００２２】
あるいは、封止板５６として、例えば、赤外線吸収性の高いガラス板から成るものとすることができる。このような赤外線吸収性の高いガラス板としては、日本電気硝子（株）製の「ＳＴＩ」、「ＳＡＩ」、［ＳＲＩ］等が例示できる。これらの熱膨張係数は９０×１０^−７／℃〜９５×１０^−７／℃程度、軟化点は６３５から６５０℃である。
【００２３】
なお、固着した封止板５６の外表面を、防湿性の樹脂で被覆して、湿気が内部空間４５へ侵入するのを防止するようにするのが好ましい。このとき使用できる防湿性の樹脂としては、例えば、信越化学工業（株）製のシリコン系樹脂「ＫＥ−３４２４Ｇ」を例示することができる。
【００２４】
次に、本発明の実施の形態に係るＰＤＰの製造方法で用いられる排気封止ユニット（排気封止手段）について説明する。図５は、排気および放電ガスを封入する際の状態を示したＰＤＰ４０および排気封止ユニット５０の断面図である。
【００２５】
図５に示すように、背面側のガラス基板４１ｂの外側面には、排気封止ユニット５０が取り付けられる。この排気封止ユニット５０は、箱状の排気封止ユニット本体５１を有しており、排気封止ユニット本体５１の先端面にはＯリング５２が取り付けられている。したがって、排気封止ユニット５０は、排気孔４８を内部に含むようにＯリング５２を介して背面側のガラス基板４１ｂに取り付けられる。
【００２６】
排気封止ユニット本体５１には封止板昇降機構部としての例えばエアシリンダ５３が取り付けられている。このエアシリンダ５３のピストンロッド５４の先端（図４の上端）には、支持板５５が取り付けられている。支持板５５には、排気孔４８を封止するための封止板５６が載せられる。
【００２７】
また、排気封止ユニット本体５１内面の先端部分（背面側のガラス基板４１ｂに近い端部）には、電源５７から電力を供給されて発熱するヒータ５８が設けられている。排気封止ユニット本体５１の側面のヒータ５８の外側（図５において下側）内部には孔５９が設けられており、配管６０が取り付けられている。
【００２８】
配管６０は分岐し、一方の配管６０ａは排気用バルブ６１を介して真空ポンプ６２に接続されている。また、他方の配管６０ｂは、ガス用バルブ６３を介してガス供給部６４に接続されている。
【００２９】
次に、本実施の形態に係るＰＤＰの製造方法において、内部空間に対し排気孔から直接排気およびガス封入を行い、封止板を加熱固着して内部空間を封止する方法について説明する。図７はこの方法の流れを示すフローチャートである。
【００３０】
図７に示すように（図５を併せて参照する）、まず、表示面側のガラス基板４１ａと背面側のガラス基板４１ｂを貼り合わせたパネル４１を昇温し（ステップＳ１）、ガス用バルブ６３を閉じると共に排気用バルブ６１を開けて真空ポンプ６２によりパネル内の排気を行う（ステップＳ２）。
【００３１】
次に、排気が完了したら、排気用バルブ６１を閉じ、ガス用バルブ６３を開けて、ガス供給部６４の希ガスを内部空間４５に導入する（ステップＳ３）。
なお、放電ガスとしての希ガスは、ネオン、キセノンを主成分とするものである。
【００３２】
希ガスが所定の圧力に達して導入が終了したら、電源５７によりヒータ５８をオンにして封止板５６の表面を加熱する（ステップＳ４）。
【００３３】
次に、封止板５６が軟化したら、エアシリンダ５３により封止板５６を背面側のガラス基板４１ｂに押し付けて排気孔４８を封止して封止処理を行う（ステップＳ５、図７参照）。
【００３４】
そして、エアシリンダ５３を戻し、排気封止ユニット５０を背面側のガラス基板４１ｂから取り外して、放電ガスの導入を終了する（ステップＳＥ）。これにより、図４に示したＰＤＰが形成される。
【００３５】
以上説明したように、背面側のガラス基板４１ｂに設けた排気孔４８から直接排気を行うので、従来のように背面側のガラス基板４１ｂから突出するチップ管等を設ける必要がない。このため、パネル４１の板厚に近い厚さとなり、より薄型のＰＤＰ４０が可能になる。
【００３６】
また、チップ管のような排気管を用いないので、排気管を背面側のガラス基板４１ｂに取り付ける工程が不要となる。これにより、作業効率を改善することができる。
【００３７】
なお、本発明のＰＤＰ４０は、前述した実施の形態に限定されるものでなく、適宜な変形、改良等が可能である。例えば、前述した各実施形態では、封止板５６を加熱する手段としてヒータ５８を用いたが、赤外線吸収のよいガラスで封止板５６を作っている場合には、赤外線により加熱するようにすることができる。また、レーザにより加熱するようにしてもよい。
【００３８】
また、前述した各実施形態では、背面側のガラス基板４１ｂに排気孔４８を設けた場合について説明したが、表示面側のガラス基板４１ａに排気孔４８を設けるようにしてもよい。
【００３９】
また、図９に示すように、ピストンロッド５４の先端にスプリング６５を取り付け、このスプリング６５を介して封止板５６を排気孔４８に押し付けるようにしてもよい。
【００４０】
上述の実施の形態では、ＰＤＰの封止構造について例示したが、本発明の封止構造は、電界放出型ディスプレイパネル、蛍光表示管パネルなどの排気孔を備える他のディスプレイパネルにも広く適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のＰＤＰを示す断面図である。
【図２】従来のＰＤＰにおける排気・ガス導入の工程を示す断面図である。
【図３】従来のＰＤＰにおける封止処理の工程を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るＰＤＰの断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係るＰＤＰおよび排気封止ユニットの断面図である。
【図６】封止板の説明図である。
【図７】本実施の形態に係るＰＤＰの製造方法において、内部空間に対し排気孔から直接排気およびガス封入を行い、封止板を加熱固着して内部空間を封止する方法の流れを示すフローチャートである。
【図８】本発明の実施の形態に係るＰＤＰにおける封止処理を示す断面図である。
【図９】排気封止ユニットの別の実施形態を示す断面図である。
【符号の説明】
４０　　ＰＤＰ（フラットディスプレイパネル）
４１ａ　表示面側のガラス基板（基板）
４１ｂ　背面側のガラス基板（基板）
４５　　内部空間
４６　　隔壁
４７　　封止層
４８　　排気孔
５０　　排気封止ユニット（排気封止手段）
５６　　封止板

Claims

所定の間隙を介して２枚の基板の周囲が封止層で封着され、前記２枚の基板のうちの一方の基板に設けられた排気孔を備えたフラットディスプレイパネルであって、
前記排気孔が封止板により封止されていることを特徴とするフラットディスプレイパネル。
前記封止板は、排気封止手段により前記２枚の基板のうちの一方の基板に加熱固着されて成ることを特徴とするフラットディスプレイパネル。
前記封止板が、結晶性の低融点ガラス粉末をプレス成形し仮焼成したプレスフリットから成ることを特徴とする請求項１または２に記載したフラットディスプレイパネル。
前記封止板が、赤外線吸収性の高いガラス板から成ることを特徴とする請求項１または２に記載したフラットディスプレイパネル
前記封止板が、前記一方のガラス基板の熱膨張係数の０．８倍〜０．６５倍の熱膨張係数を有することを特徴とする請求項１または２に記載したフラットディスプレイパネル。
前記一方の基板をガラス基板で構成すると共に、前記封止板の熱膨張係数を６０×１０^−７／℃〜９５×１０^−７／℃としたことを特徴とする請求項１または２に記載したフラットディスプレイパネル。
前記封止板の外表面を防湿性の樹脂で被覆したことを特徴とする請求項１または２に記載したフラットディスプレイパネル。
所定の間隙を介して２枚の基板の周囲が封止層で封着され、前記２枚の基板のうちの一方の基板に設けられた排気孔を備えたフラットディスプレイパネルに対し、前記排気孔から直接排気を行う工程と、
前記排気孔に封止板を加熱固着して封止する工程と、を含むことを特徴とするフラットディスプレイパネルの製造方法。