JP2003007207A

JP2003007207A - 発光デバイスの製造方法および平面ディスプレイ用バックライトの製造方法、ならびに発光デバイス

Info

Publication number: JP2003007207A
Application number: JP2001185034A
Authority: JP
Inventors: Nobuhiro Shimizu; 伸浩清水; Teruaki Shigeta; 照明重田; Norikazu Yamamoto; 紀和山本
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-06-19
Filing date: 2001-06-19
Publication date: 2003-01-10

Abstract

(57)【要約】【課題】優れた特性を有する発光デバイスの製造方法
を提供すること。【解決手段】内部に放電空間１００を有する放電容器
１を用意する工程と、それぞれの周囲が誘電体３０によ
って被覆された複数の電極４０を形成する工程と、放電
容器１によって支持される部分４０ａ以外の部分を放電
容器１から離すように、放電空間１００中に各電極４０
を配列する工程とを包含する、発光デバイスの製造方法
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、発光デバイスの製
造方法および平面ディスプレイ用バックライトの製造方
法、ならびに発光デバイスに関する。特に、誘電体バリ
ア放電を用いた発光デバイスの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、地球環境保護における観点から、
有害物質の使用規制または使用禁止の動きが活発化して
いる。その動きのひとつとして、蛍光灯の無水銀化が挙
げられる。水銀は、蛍光灯の中で紫外線を放射し、蛍光
体を発光させるという、極めて重要な役割を担っている
が、一方、水銀は生物の体内に蓄積され害を及ぼす危険
性を持ち合わせている。現在、水銀に替わる紫外放射材
料として、最も有望視されているのは、キセノン、クリ
プトンなどの希ガスである。その中でも最も蛍光体を発
光させる励起効率の高いものとして、キセノンが広く用
いられている。

【０００３】キセノンは、図１５に示すように、電子の
衝突などによって励起されて、共鳴線準位（８．４５ｅ
Ｖ）からの１４７ｎｍの放射を生じ、そして、準安定状
態準位（８．３ｅＶ）から３体衝突を経て生成されたエ
キシマ分子からの１７２ｎｍの放射が生じる。この１４
７ｎｍ、１７２ｎｍの放射効率を高めるために、様々な
放電形態が研究されているが、現在最も高い放射効率が
報告されているのは、誘電体バリア放電を用いたもので
ある。

【０００４】誘電体バリア放電とは、誘電体を介して行
われる放電のことで、多数の微小放電が発生し、それぞ
れの微小放電は瞬時に終了するという特徴を有してい
る。誘電体バリア放電では、放電が瞬時に終了するの
で、共鳴線準位に励起された電子は、再び上の高準位帯
に励起されることなく、効率良く１４７または１７２ｎ
ｍを放射する。

【０００５】一方、誘電体バリア放電以外の放電では、
放電が瞬時に終了せず、長時間持続する放電となるた
め、電子密度が過剰となってしまう。その結果、共鳴線
準位に励起された電子は、図１５に示すように、再び上
の高準位帯に励起されてしまい、その後、近赤外光また
は可視光を放射する。近赤外光は蛍光体の発光にはほと
んど寄与せず、また、可視光は発光効率が極めて低いた
め、これらの放射が生じると、発光効率が低下すること
になる。

【０００６】従来、誘電体バリア放電を用いた発光デバ
イスは、電極の配置から、大きく２種類に分類すること
ができる。１つは、片方の基板上のみに複数の電極を持
ち、その面上で放電を起こす面放電タイプの発光デバイ
スである（例えば、特開平６−２３１７３１号公報、特
開平１１−３１４８０号公報参照）。もうひとつは、両
方の基板上にそれぞれ１つ以上の電極を持ち、対向する
２枚の基板上の電極間で放電を起こす対向放電タイプの
発光デバイスである（例えば、特開平８−２２８０５号
公報、特開平８−２８７８６９号公報参照）。図１６お
よび図１７それぞれの放電タイプの発光デバイスを説明
する。

【０００７】図１６は、面放電タイプの発光デバイスの
断面を模式的に示している。図示した発光デバイスは、
ソーダライムガラスなどからなる背面基板１１（厚さ３
ｍｍ程度）と、背面基板１１に対向して設けられた前面
基板２１（厚さ３ｍｍ程度）と、背面基板１１と前面基
板２１との間に位置する外枠７１（背面基板１０と前面
基板２１の間隔は１〜１０ｍｍ）とから構成された放電
容器２を有している。背面基板１１の表面には、複数の
線状電極４１（電極幅０．２〜２ｍｍ、電極間隔５〜１
５ｍｍ）が形成されており、さらに線状電極４１を覆う
ように、ガラスなどからなる誘電体層１３０（厚さ５０
〜５００μｍ）が形成され、誘電体層１３０表面には、
蛍光体などからなる発光層５１が形成されている。一
方、前面基板２１の表面には、発光層５１のみが形成さ
れている。放電容器２は、背面基板１０と前面基板２１
と外枠７１とによって密閉されており、放電容器２の内
部には、希ガス１０１（例えばキセノン）が１〜１００
ｋＰａ程度の圧力で封入されている。

【０００８】次に、図１６に示した発光デバイスの動作
を説明する。まず、隣り合う複数の線状にした電極４１
に正弦波あるいはパルス状の５００〜３０００Ｖ程度の
電圧を印加すると、誘電体層１３０が分極し、各線状電
極４１間に電界が生じる。そして、この電界がキセノン
の放電開始電界を上回った時、微小放電が開始され、こ
の時、微小放電によって誘電体層１３０の表面に電荷が
蓄積されていく。この蓄積された電荷による内部電界
と、誘電体層１３０の分極による逆向きの外部電界との
合成電界が放電維持電界を下回った時、微小放電は終了
する。この微小放電の持続時間は非常に短く、放電終了
直後には、まだ微小放電の発生していない場所で、次の
微小放電が開始される。この微小放電の繰り返しによっ
て、放電プラズマ１２１は一様に広がる。微小放電によ
って生じる放電プラズマ１２１は、同図に示すように湾
曲している。これらの微小放電の発生が一通り終わる
と、放電は完全に停止する。

【０００９】次いで、線状電極４１に逆向きの電圧が印
加され、誘電体層１３０の表面に蓄積された電荷による
電界と、電極印加電圧により電極間に生じた電界の和
が、放電開始電圧を超えると、再び放電が開始される。
このように、電極印加電圧の印加方向が変わるたびに、
放電の開始、休止が繰り返される。放電プラズマ１２１
によって発せられた紫外光（不図示）は、背面基板１１
および前面基板２１に設けられた発光層５１によって可
視光（不図示）に変換され、放電容器２の外へ導かれる
ことになる。

【００１０】図１７は、対向放電タイプの発光デバイス
の断面を模式的に示している。図示した発光デバイス
は、ソーダライムガラスなどからなる背面基板１２（厚
さ３ｍｍ程度）と、背面基板１２に対向して設けられた
前面基板２２（厚さ３ｍｍ程度）と、背面基板１２と前
面基板２２との間に位置する外枠７２（背面基板１２と
前面基板２２の間隔は１〜１０ｍｍ）とから構成された
放電容器３を有している。背面基板１２および前面基板
２２には、電極４２および４３（電極幅０．２〜２ｍ
ｍ、電極間隔５〜１５ｍｍ）が互いに直交する方向に形
成されており、電極４２および４３を覆うように背面基
板１２および前面基板２２の上に、誘電体層１３１（厚
さ５０〜５００μｍ）が形成されており、その上には発
光層５２が形成されている。この構成においては、発光
層５２からの可視光を遮らないよう、電極面積を小さく
するために、前面基板２２上の電極４３として、例え
ば、ストライプ状の電極が用いられたり酸化インジウム
錫などの透明電極を用いられている。放電容器３は、図
１６に示した面放電タイプと同様に、背面基板１２と前
面基板２２と外枠７２とによって密封されており、放電
容器３の内部には、希ガス１０２（例えばキセノン）が
１〜１００ｋＰａ程度の圧力で封入されている。

【００１１】図１７に示した発光デバイスの動作は、図
１６に示した発光デバイスの動作と基本的に同様であ
る。図１７に示した発光デバイスの動作を簡単に説明す
ると、対向する電極４２と電極４３との間に正弦波ある
いはパルス状の５００〜３０００Ｖ程度の電圧を印加す
ると、放電容器３の中に複数の放電プラズマ１２２が生
じ、その時、放電プラズマ１２２から発っせられた紫外
光（不図示）は、背面基板１２および前面基板２２に設
けられた発光層５２で可視光（不図示）に変換され、放
電容器３の外へ導かれる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】図１７に示した対向放
電タイプの発光デバイスには、以下に説明するように主
に３つの問題点がある。

【００１３】１つ目は、液晶バックライトなどの薄型の
発光デバイスを目指す場合、電極間距離を長くできない
点である。一般に、電極間距離（放電ギャップ）が短い
と、発光効率が低下することが経験的に知られている。
これは、電極付近の発光効率が低いためであると考えら
れる。対向放電タイプで薄型の発光デバイスを構成した
場合には、電極間距離が短くなり、すなわち、放電ギャ
ップが短くなるため、発光効率が低下することになる。
なお、プラズマ・ディスプレイ・パネルの発光効率が数
ｌｍ／Ｗから上がらないのも、放電ギャップが数百マイ
クロメートルと短いことが１つの要因であると考えられ
ている。

【００１４】２つ目は、光取り出し面に電極が形成され
ている点である。発光デバイスの前面から光を取り出し
たい場合、前面ガラス基板２２に形成された電極４３が
金属などの非透光性材料から構成されているときには、
発光層５２からの光の一部分は、電極４３に散乱または
吸収され、発光面輝度が低下してしまう。電極４３の散
乱または吸収による発光面輝度の低下を防止するために
は、電極面積を小さくすることが考えられるが、電極面
積を小さくすると、輝度低下を招き、そして電極の抵抗
値も増大してしまう。たとえ、電極４３を透光性材料か
ら構成しても、電極の透過率を上げるためには、膜厚を
薄くする必要があり、そうすると電気抵抗が上がってし
まう。

【００１５】３つ目は、蛍光体の劣化が大きい点であ
る。図１７から理解できるように、対向放電タイプの発
光デバイスは、放電プラズマ１２２中のイオンが発光層
５２（蛍光体層）へ直接衝突する構造となっている。こ
のイオンの蛍光体への衝突は、蛍光体を劣化させ、大幅
な輝度低下を招く。この蛍光体の劣化は、対向放電タイ
プの最大の問題点であり、類似した構造を持つＤＣタイ
プのプラズマ・ディスプレイ・パネルにおいても、この
問題を解決すべく様々な研究が行われている。

【００１６】次に、図１６に示した面放電タイプの発光
デバイスにおける問題点を説明する。まず、面放電タイ
プの発光デバイスは、対向放電タイプのものとは異な
り、放電ギャップを容易に大きくすることができる。し
かし、放電ギャップが大きくなると同時に始動電圧も上
昇することになるため、放電ギャップは、始動電圧が高
くなり過ぎない範囲で押さえられることになる。

【００１７】また、面放電タイプの発光デバイスでは、
対向放電タイプのものと異なり、全ての電極４１が背面
基板１１に設けられているため、電極の散乱または吸収
による発光面輝度の低下は生じない。そして、電極は片
方の基板のみに形成されているので、蛍光体へのダメー
ジも半分にすることができる。しかし、面放電タイプの
最大の問題点は、例えば、特表２０００−５００９１６
号公報中において記載されているように、放電プラズマ
１２１が基板表面からの影響を受けやすいことである。
これは、図１６から理解できるように、放電プラズマ１
２１が背面基板１１の近くを通るためである。以下に、
放電プラズマ１２１が基板表面から受ける影響を説明す
る。

【００１８】放電プラズマ中の電子とイオンの一部は、
拡散により基板方向へと進んでいく。一般に電子の速度
はイオンの速度よりも速いため、普通の状態では電子が
イオンよりも多く基板表面に到着する。その結果、基板
表面の電子は、表面付近で負の電界を形成し、後続の電
子を追い返す働きをする。この負の電界は電子を減速す
る一方でイオンを引き寄せ、最終的には、表面に到達す
る電子電流とイオン電流が等しくなるまで増大する。こ
のようなメカニズムは両極性拡散と呼ばれる（参照：
「プラズマ基礎工学」、著者；堤井信力、出版社；内
田老鶴圃）。面放電タイプの場合において、放電プラズ
マと基板との距離が小さくなれば、基板表面での電子と
イオンの再結合による損失割合は増加する。そして、放
電プラズマの伝導度を保持させるために、再供給される
電子とイオンの数も増加し、放電プラズマ中の電子とイ
オンの密度は増大する。上述したように、電子密度が過
剰となると、キセノンガスの共鳴線準位からの再励起が
活発となり、発光効率の低下を招くことになる。また、
電子密度の増加は、電界強度の不均一性を生み出し、放
電を不安定にさせる要因にもなる。

【００１９】本発明はかかる諸点に鑑みてなされたもの
であり、その主な目的は、従来技術よりも優れた特性を
有する発光デバイスについて好適な製造方法および発光
デバイスを提供することにある。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本発明による発光デバイ
スの製造方法は、内部に放電空間を有する放電容器を用
意する工程と、それぞれの周囲が誘電体によって被覆さ
れた複数の電極を形成する工程と、前記放電容器によっ
て支持される部分以外の部分を前記放電容器から離すよ
うに、前記放電空間中に前記複数の電極を配列する工程
とを包含する。

【００２１】ある実施形態において、前記複数の電極を
形成する工程は、誘電体から構成された管を用意する工
程と、前記管と熱膨張係数を適合させた金属線を、前記
管内に挿入する工程と、前記管を収縮させることによっ
て、前記金属線の周囲が誘電体で被覆された電極を形成
する工程とを包含する。

【００２２】ある実施形態において、前記管はガラス管
であり、前記金属線はジュメット線である。

【００２３】ある実施形態において、前記複数の電極を
形成する工程は、金属線を用意する工程と、前記金属線
の周囲に誘電体ペーストをディップコートする工程と、
ディップコートした前記誘電体ペーストを乾燥し、焼成
する工程とを包含する。

【００２４】ある実施形態において、前記複数の電極
は、交番電圧が印加されるものであり、かつ、前記複数
の電極のそれぞれは、前記放電空間内に前記金属線が露
出していない電極である。

【００２５】ある実施形態において、前記複数の電極を
形成する工程は、誘電体から構成された管を用意する工
程と、前記管内に金属ペーストを流し込む工程と、流し
込んだ前記金属ペーストを乾燥し、焼成する工程とを包
含する。

【００２６】ある実施形態において、前記放電容器を用
意する工程は、前記放電容器を構成するための前面基板
および背面基板を用意する工程と、前記前面基板および
前記背面基板の少なくとも一方の基板の表面に、蛍光体
から構成された発光層を形成する工程とを包含する。

【００２７】ある実施形態において、前記放電容器を用
意する工程は、前記放電容器を構成するための前面基板
および背面基板を用意する工程と、前記前面基板と前記
背面基板との間隔を規定するスペーサと、前記放電容器
の側面を構成する外枠であって、前記複数の電極のそれ
ぞれを通す開口部が設けられた外枠とを用意する工程と
を包含し、前記複数の電極を配列する工程は、前記前面
基板および前記背面基板のいずれか一方の基板の上に、
前記スペーサと前記外枠とを配置した後、前記複数の電
極のそれぞれにおける前記放電容器によって支持される
前記部分を、前記外枠の前記開口部内に配置する工程を
包含し、さらに、前記一方の基板に対して他方の基板
を、前記一方の基板と対向するように配置する工程を包
含する。

【００２８】ある実施形態において、前記複数の電極を
配置した後、前記外枠の前記開口部を埋めるように前記
外枠の上面に封着材料を堆積する工程と、前記封着材料
が堆積された外枠と前記スペーサとを介して、前記一方
の基板と前記他方の基板とを貼り合わせる工程とを包含
する。

【００２９】ある実施形態において、さらに、前記複数
の電極を配列する工程の後、前記排気管を通して、前記
放電容器内のガス排気および前記放電容器内へのガス封
入をする工程とを包含する。

【００３０】本発明による平面ディスプレイ用バックラ
イトの製造方法は、内部に放電空間を有する放電容器を
構成するための前面基板および背面基板を用意する工程
と、前記前面基板および前記背面基板の少なくとも一方
の基板の表面に、蛍光体から構成された発光層を形成す
る工程と、それぞれの周囲が誘電体によって被覆された
複数の電極を形成する工程と、前記前面基板と前記背面
基板との間隔を規定するスペーサと、前記放電容器の側
面を構成する外枠であって、前記複数の電極のそれぞれ
を通す開口部が設けられた外枠とを用意する工程と、前
記前面基板および前記背面基板のいずれか一方の基板の
上に、前記スペーサと前記外枠とを配置する工程と、前
記外枠の前記開口部内に、前記複数の電極のそれぞれの
一部を配置し、それによって、前記一部以外の部分が外
枠および前記一方の基板から離れるように、前記複数の
電極を配列する工程と、前記外枠および前記スペーサを
介して、前記一方の基板と、前記一方の基板に対する前
記他方の基板とを貼り合わせる工程とを包含する。

【００３１】ある実施形態において、前記複数の電極を
形成する工程は、ジュメット線の周囲にガラスを設ける
工程であり、前記複数の電極を配列する工程は、前記前
面基板または前記背面基板と略平行となるように前記複
数の電極を平面状に配置する工程である。

【００３２】本発明による発光デバイスは、内部に放電
空間を有する放電容器と、それぞれの周囲が誘電体によ
って被覆された複数の電極とを備え、前記複数の電極
は、前記放電容器によって支持される部分以外の部分を
前記放電容器から離すように、前記放電空間中に配列さ
れており、前記複数の電極のそれぞれは、周囲がガラス
で被覆されたジュメット線である。

【００３３】本発明による他の発光デバイスは、内部に
放電空間を有し、内面に発光層が形成された放電容器
と、それぞれの周囲が誘電体によって被覆された複数の
電極とを備えた発光デバイスであって、前記複数の電極
は、前記放電容器によって支持される部分以外の部分を
前記放電容器から離すように、前記放電空間中に配列さ
れており、前記放電容器の内面と、前記複数の電極のそ
れぞれの外周面との間の距離は、ゼロを超え、かつ、前
記複数の電極間に発生する放電プラズマからの紫外光が
実質的に減衰せずに前記発光層に届く程度の短い距離以
内にされている。

【００３４】

【発明の実施の形態】本願発明者は、従来の対向放電タ
イプおよび面放電タイプの発光デバイスの問題点を解決
することができる新たなタイプの発光デバイスの可能性
を探求し、鋭意研究した結果、そのような新たなタイプ
の発光デバイスを完成させ、特願２０００−２７８８３
０号明細書に開示した。

【００３５】新たなタイプの発光デバイスは、放電容器
内部の放電空間中に設けられ、それぞれの周囲が誘電体
によって覆われている複数の電極を有している。すなわ
ち、従来技術のいずれのタイプの構成とも異なり、電極
は放電空間中に設けられており、その電極の周囲に誘電
体が形成されている構成を有している。電極が放電空間
中に設けられているため、光取り出し面に電極を形成す
る必要がなく、そして基板の大きさや基板間隔に依存せ
ずに電極間距離を任意に設定でき、さらに、基板表面か
らの放電プラズマへの影響を軽減することができる。加
えて、放電空間中に設けられた電極間で放電を行えばよ
いため、蛍光体の劣化の問題も回避することができる。
また、電極の周囲は誘電体によって覆われているため、
高い発光効率が得ることが可能な誘電体バリア放電を行
うことができ、そして電極が放電空間内に露出しないよ
うにすることができる。

【００３６】以下、この新たなタイプの発光デバイスお
よびその製造方法を図面を参照しながら説明する。以下
の図面においては、説明の簡潔化を図るため、実質的に
同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。
なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。（実施の形態１）図１から図８を参照しながら、本発明
による実施形態１にかかる発光デバイスおよびその製造
方法を説明する。

【００３７】図１（ａ）は、本実施形態の発光デバイス
の鉛直方向に沿った断面を模式的に示しており、図１
（ｂ）は、その水平方向に沿った断面を模式的に示して
いる。図２は、本実施形態の発光デバイスに含まれる外
枠７０の構成を模式的に示している。

【００３８】図１に示した発光デバイスは、内部に放電
空間１００を有する放電容器１と、それぞれの周囲が誘
電体３０によって覆われている複数の電極４０とを有し
ている。各電極４０は、放電容器１によって支持される
部分４０ａ以外の部分を放電容器１から離すように、放
電空間１００中に配列されている。各電極４０は、交流
電源１１０に電気的に接続され、交番電圧が印加される
ことになる。交番電圧が印加されると、各電極４０間で
放電プラズマ（誘電体バリア放電）１２０が生じること
になる。なお、交番電圧に限らず、直流電圧を印加し
て、誘電体バリア放電を起こすことも可能である。

【００３９】本実施形態の放電容器１は、対向する前面
基板２０と背面基板１０とから構成されており、前面基
板２０と背面基板１０とによって挟まれた空間が放電空
間となる。前面基板２０および背面基板１０のいずれか
一方または両方の内面には、発光体からなる発光層５０
が形成されている。図１に示した構成では、前面基板２
０側から光を取り出すようにしているので、背面基板１
０上よりも、前面基板２０上の発光層５０の厚さを薄く
している。前面基板２０および背面基板１０は、それぞ
れ、ソーダライムガラスから構成されており、両基板の
厚さは、共に２．８ｍｍである。

【００４０】前面基板２０と背面基板１０との間には、
基板間隔を規定するスペーサ６と、放電容器１の側面と
なる外枠７０とが位置している。スペーサ６および外枠
７０とも、ソーダライムガラスから構成されている。外
枠７０は、厚さ３．８ｍｍの長方形の枠であり、外枠７
０には、各電極４０を通す開口部（Ｕ字型の溝）７３が
形成されている。この溝７３に各電極４０の支持部分４
０ａが位置することになる。放電容器１には、ガス排気
およびガス封入を行うための排気管９が設けられてお
り、外枠７０には、排気管９用の開口部（溝）７４が形
成されている。放電容器１は、封着材料である低融点ガ
ラス８により封着されており、それにより、内部（放電
空間）１００を密閉した状態にしている。

【００４１】本実施形態における各電極４０は、周囲が
ガラスによって被覆されたジュメット線である。ジュメ
ット線とは、誘電体（ガラス）３０と熱膨張係数を適合
させたものであり、４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金芯線の外側に
２０〜２８％のＣｕ被覆を施した複合封入線である。ジ
ュメット線の３０〜３３０℃における熱膨張係数は４０
〜６５×１０^-7（℃^-1）であるため、軟質ガラスの熱膨
張係数に近く、それゆえ、ジュメット線は、軟質ガラス
との封着に良好に適用することができる。本実施形態で
使用したジュメット線は、Ｎｉ４２ｗｔ％、Ｆｅ５８ｗ
ｔ％（Ｃｕ２４ｗｔ％）であり、誘電体（ガラス）３０
の熱膨張係数は、９４×１０^-7（℃^-1）である。

【００４２】次に、図１に示した発光デバイスの製造方
法を、図３から図８を参照しながら説明する。図３は、
本実施形態の製造方法の各工程を説明するためのフロー
チャートであり、図４から図８は、各工程の工程図であ
る。

【００４３】まず、図４（ａ）に示すように、前面基板
２０および背面基板１０を用意する（工程Ｓ１１０）。
前面基板２０および背面基板１０は、それぞれ、厚さ
２．８ｍｍのソーダライムガラスからなるガラス基板で
ある。

【００４４】次に、図４（ｂ）に示すように、前面基板
２０および背面基板１０のうち、放電容器１の内面側の
表面に、発光層５０を形成する（工程Ｓ１２０）。発光
層５０の形成を説明すると、まず、例えば、プラズマ・
ディスプレイ・パネル用蛍光体を、分散媒としてのビヒ
クルの中で充分に分散させる。ビヒクルとしては、例え
ば、α−テレピネオール＋２５ｗｔ％のアクリル系樹脂
を用いることができる。次に、ビヒクルに分散させた蛍
光体をスクリーン印刷法で基板上に印刷し、それによっ
て、均一な蛍光体の層を形成する。次いで、これを、１
２０℃の雰囲気温度で充分に乾燥させた後、４５０〜６
００℃の雰囲気温度で加熱焼成することにより、ビヒク
ルを焼成、飛散させて発光層５０を背面基板１０、前面
基板２０の表面に固着させる。

【００４５】工程Ｓ１１０〜Ｓ１２０の後または前、あ
るいは工程Ｓ１１０〜Ｓ１２０と並行して、周囲が誘電
体３０によって被覆された電極４０を形成する（工程Ｓ
１３０）。電極４０の周りに誘電体３０を形成する方法
としては、例えば、以下の２通りの手法が挙げられる。

【００４６】一番目の手法を、図５を参照しながら説明
する。

【００４７】まず、図５（ａ）に示すように、ソーダラ
イムガラスから構成された誘電体の管（ガラス管）３０
と、ジュメット線４０とを用意する。ジュメット線４０
の外径は、ガラス管３０の内径とほぼ等しく、そして、
ジュメット線４０の全長は、ガラス管３０の全長より１
〜１０ｍｍ長い。次いで、ジュメット線４０をガラス管
３０の内部に挿入する。

【００４８】その後、図５（ｂ）に示すように、ジュメ
ット線４０を挿入した状態で、ガラス管３０を軟化点以
上に加熱することにより、ガラス管３０の熱収縮を起こ
すことができ、その結果、ジュメット線４０とガラス管
３０とを一体化させることができる。このようにして、
周囲を誘電体３０で被覆した電極４０を得ることができ
る。この手法によると、誘電体層３０を含む電極４０の
外径（電極径）が例えば０．５ｍｍ程度の小さいものを
作製することが可能となる。その結果、パネルの厚みが
薄い薄型の発光デバイス（平面ディスプレイ用バックラ
イト）を良好に実現することができる。

【００４９】本実施形態では、誘電体３０との熱膨張係
数を合わせたジュメット線４０を使用してるので、両者
（４０，３０）を一体化した後、温度が変化したとして
も、誘電体３０で覆われた電極４０の構造を安定して維
持することができる。また、電極４０の周囲を覆う誘電
体３０は、外枠７０（および基板１０，２０）と同じく
ソーダライムガラスから構成されているため、放電容器
１との熱膨張係数も合わせた構成となっている。

【００５０】次に、二番目の手法を、図６（ａ）〜
（ｃ）を参照しながら説明する。

【００５１】まず、図６（ａ）に示すように、電極とな
るジュメット線４０と、誘電体ペースト３０’が入った
容器とを用意する。本実施形態では、誘電体ペースト３
０’として、旭硝子株式会社製のものを使用した。

【００５２】次に、図６（ｂ）に示すように、ジュメッ
ト線４０を容器内に挿入し、次いで、図６（ｃ）に示す
ように、ジュメット線４０を引き出し、ジュメット線４
０の表面に誘電体ペースト３０’をディップコートす
る。その後、ディップコートした誘電体ペースト３０’
を１２０℃の雰囲気温度で充分に乾燥させる。次に、６
００℃の雰囲気温度で加熱焼成することにより、電極４
０となるジュメット線の表面に誘電体３０を固着するこ
とができる。このようにして、誘電体３０を被覆した電
極４０を作製することができる。この手法によると、工
程（ｂ）、（ｃ）を繰り返すことにより、誘電体層３０
の膜厚を自由にコントロールすることが可能になる。な
お、金属線としてジュメット線を選んだのは、一番目の
手法で説明したように、誘電体ペーストとの熱膨張係数
を合わせるためである。

【００５３】工程Ｓ１３０の後、放電容器１の外枠７０
によって支持される部分４０ａ以外の部分を、放電容器
１（背面基板１０）から離すように、放電空間１００に
各電極４０を配列する（工程Ｓ１４０）。各電極４０
は、周囲が誘電体３０で被覆された金属線であり、工程
Ｓ１３０によって作製されたものである。

【００５４】工程Ｓ１４０は、次のようにして行えばよ
い。すなわち、図７（ａ）に示すように、背面基板１０
上に外枠７０を指定した位置に配置し、その後、外枠７
０の各溝７３に各電極４０を通し、背面基板１０から浮
かした状態で電極４０を配列させる。本実施形態では、
外枠７０の溝７３は、等間隔に同じ高さ、同じ大きさで
設けられており、それゆえ、電極４０は、等間隔で略水
平になるように配列される。電極４０同士の間隔は、例
えば、１０ｍｍである。

【００５５】なお、本実施形態では、１つの電極４０
（ガラス管３０）につき１箇所（一端）で支持を行って
いるが、両端で支持するようにしてもよい。また、放電
空間１００内に位置しているガラス管３０の例えば先端
部の下に、その先端部を支える台（不図示）を設け、そ
の台でガラス管３０の先端部を支えて、ガラス管３０の
支持部に加わる応力を緩和するような構成にしてもよ
い。

【００５６】電極４０を配列させる工程の前または後
に、背面基板１０と前面基板２０との間隔を規定するス
ペーサ６を背面基板１０上に配置する。また、外枠７０
の溝７４に、ガス排気・封入を行うための排気管９を配
置する。排気管９も、外枠７０と同様にソーダライムガ
ラスから構成されている。本実施形態では、ソーダライ
ムガラスからなる厚さ４．８ｍｍのスペーサ６を、背面
基板１０の周辺部に配置し、さらにその外側に、ソーダ
ライムガラスからなる厚さ３．８ｍｍの長方形の外枠７
０を配置した。

【００５７】その後、封着材料である低融点ガラス８
（例えば、旭硝子株式会社製）を樹脂分散媒（例えば、
東京応化工業株式会社製のビークルＣなど）に分散させ
て低融点ガラスペーストを作製し、それをディスペンサ
ーなどにより、外枠７０の上部に均一に吐出する（工程
Ｓ１５０）。さらに、誘電体３０で覆われた電極４０と
排気管９とが配置された外枠７０の溝（７３、７４）を
埋めるように吐出すると、図７（ｂ）に示したようにな
る。そして、それらの背面基板１０からの高さが、スペ
ーサ６の背面基板１０からの高さより、数ｍｍ程度厚く
なるまで吐出・乾燥を繰り返す。次に、外枠７０と背面
基板１０が接している外側の部分に沿って、低融点ガラ
スペースト８を吐出・乾燥させる。

【００５８】次に、図７（ｃ）に示すように、発光層５
０が形成された前面基板２０を、背面基板１０と対向す
るようにして貼り合わせ、次いで、耐熱性の金具でしっ
かりと固定する。その後、これを４５０℃の雰囲気温度
で加熱焼成する。この加熱焼成により、低融点ガラスペ
ースト中の鉛ガラス粉末が融解し、そして樹脂分散媒が
焼成、飛散し、その結果、低融点ガラス８によって、背
面基板１０と前面基板２０とが、スペーサ６の厚みの間
隔で封着される。

【００５９】以上の工程により、背面基板１０、前面基
板２０、外枠７０が一体に固着され、それにより、放電
容器１が形成される。本実施形態では、封着材料として
低融点ガラス８を用いるので、ガラス部材への影響が小
さい低温度での熱処理が可能となる。

【００６０】次に、排気管９を通して、放電容器１内の
ガス排気およびガス封入を行う（工程Ｓ１６０）。ま
ず、図８（ａ）に示すように、排気・ガス封入装置（例
えば、真空ポンプ）９０に排気管９を接続し、次いで、
放電容器１を加熱して、放電容器１内の不純ガス（例え
ば、空気）の排気を行う。本実施形態では、排気管９を
真空ポンプに接続して、３５０℃の雰囲気中で放電容器
１中の不純ガスを排気する。

【００６１】次に、図８（ｂ）に示すように、雰囲気を
室温に戻し、例えばキセノン単体からなる希ガスを１
３．３ｋＰａ放電容器１内に封入する。本実施形態で
は、キセノンによる誘電体バリア放電を起こすため、放
電容器１内に水銀は封入されていない。最後に、排気管
９をバーナーなどを用いて封止し、不必要な部分を取り
除く。

【００６２】以上の工程により、本実施形態の発光デバ
イスは完成する。この発光デバイスの各電極４０に、点
灯用電源１１０からの交番電圧を印加すると、１０，０
００ｃｄ／ｍ²以上の輝度を示すことを本願発明者は確
認した。すなわち、非常に高輝度・高効率かつ均一な白
色の発光面を有する発光デバイスを実現することができ
る。（実施形態２）上記実施形態１では、誘電体３０で被覆
された電極４０を形成した後、当該電極４０の配列を行
ったが、図９に示すように、ガラス管３０を配列させた
後、ガラス管３０内に電極４０を挿入して、発光デバイ
スを作製してもよい。ガラス管３０内への挿入は、例え
ば、アルミニウム箔を筒状にしたものを電極４０とし
て、それを挿入することによって行うことができる。こ
の挿入による電極の形成、配列は、熱を加える必要がな
いため、製造工程の簡素化を実現することができる。ま
た、電極４０は、容易に取り外しが可能なため、廃棄時
の材料分別の作業も簡素化される。本実施形態では、ガ
ラス管３０として、ソーダガラスから構成された外径
２．８ｍｍ、内径１．６ｍｍのガラス管を使用した。

【００６３】筒状構造の電極４０を用いるのは、発光デ
バイスの点灯時において、電極４０とガラス管３０との
熱膨張係数（熱膨張率）の差異により発生するガラス管
３０のクラック（破壊・亀裂）を防止するためである。
なお、図９に示した例では、アルミニウムを筒状にした
電極４０を用いたが、これに限らず、その他の金属、例
えば銅または鉄などのものについても、同様に実施可能
である。

【００６４】筒状構造の電極４０を用いた発光デバイス
の構成を、図１０（ａ）および（ｂ）に示す。筒状構造
の電極４０を用いた点以外は、図１（ａ）および（ｂ）
に示した発光デバイスと同様であるので、同様の点の説
明は省略する。

【００６５】図１０に示した発光デバイスでは、両端に
位置する電極４０の電極面積を半分にしている。これ
は、隣接する電極間のいずれにおいても良好に放電させ
るための構成であり、本願発明者が実験的に確認したこ
とに基づくものである。両端の電極面積を半分にした場
合、いずれの電極も、隣接する電極に対して、中央の電
極の面積（Ｓ）の半分の電極面積（Ｓ／２）にて放電を
行うことができ、その結果、すべての隣接電極間で良好
に放電可能になると本願発明者は推論している。この詳
細は、特願２０００−２７８８３０号明細書に開示して
いる。

【００６６】図１に示した構成において、図１０に示し
たのと同様に、隣接する電極間のいずれにおいても良好
に放電させるには、例えば、両端に位置する電極４０に
所定容量のコンデンサを直列に挿入すればよい。この構
成により、隣接する電極間のいずれにおいても良好に放
電できることを、本願発明者は実験により確認した。ま
た、両端の電極４０に抵抗を挿入した構成にしてもよ
い。コンデンサ等を挿入する構成は、両端を含めてすべ
ての同じ形状の電極４０を使用することが可能となるた
め、生産性の向上を図ることができる。なお、両端の電
極４０の誘電体層３０を他のものより厚くしたり、両端
とその隣の電極間隔を他の電極間隔より長くするように
してもよい。

【００６７】電極４０は、図９に示すようにガラス管３
０を配列した後、挿入するだけでなく、上記実施形態１
のように、予め、誘電体層３０を含む電極４０を形成し
た後、その電極４０を、放電容器１の放電空間１００内
に配列させることもできる。筒状形状の電極４０の形成
は、例えば、図１１（ａ）および（ｂ）に示すようにす
ればよい。

【００６８】まず、図１１（ａ）に示すように、ソーダ
ガラスから構成されたガラス管（例えば、外径２．８ｍ
ｍ、内径１．６ｍｍ）の内部に、金属ペースト４０’
（例えば、銀ペースト）を流し込み、その後、ガラス管
３０内部に熱風を送り込み、乾燥させる。次に、これを
５００〜６００℃の雰囲気温度で加熱焼成をする。

【００６９】最後に、図１１（ｂ）に示すように、ガラ
ス管３０のどちらか一方の端をバーナーなどで加熱し、
閉じることにより、誘電体３０で被覆された電極４０を
得ることができる。図１１（ｂ）中のｃ−ｃ’線に沿っ
た電極４０の断面構造を、図１１（ｃ）に示す。

【００７０】次に、図１０に示した発光デバイスにおけ
る電極基板間距離と相対輝度との関係について説明す
る。電極４０（ガラス層３０含む）の外周面と基板（１
０、２０）の内面との間の距離と、相対輝度との関係を
調べるために、本願発明者が実験をしたところ、電極４
０の外周に位置するガラス層３０を基板１０または２０
に接触させると（すなわち、電極基板間距離ゼロ）、良
好に放電をさせることができなかった。これは、電極４
０に発生する熱が基板（１０，２０）に影響して良好な
動作が実行できなかったためや、電極間に発生する放電
プラズマ１２０に基板（１０、２０）からの影響があっ
たためと推測される。したがって、電極−基板間の距離
は、ゼロを超える範囲に設定することが求められる。

【００７１】ガラス層３０を含む電極４０の外径が２．
８ｍｍのものを電極間距離１０ｍｍで配置した図１０に
示した構成についての電極基板間距離と相対輝度との関
係を図１２に示す。ガラス層３０を含む電極４０の外周
面と、基板（例えば、背面基板１０）の内面との間の距
離を１．４ｍｍから３．４ｍｍまで変化させたところ、
電極基板間距離が１．７ｍｍ〜２．４ｍｍの範囲で最大
輝度を示すことがわかった。この範囲は、放電プラズマ
からの紫外光が実質的に減衰せずに発光層へ到達するた
めに充分短い距離であり、かつ、放電プラズマが基板
（１０）の影響を受けずに紫外発光効率を減少させない
ために充分に長い距離であったと考えられる。したがっ
て、このような範囲になるように、電極基板間距離を設
定することが好ましい。

【００７２】なお、図１０に示した構成に限らず、図１
に示した構成においても、電極−基板間の距離は、ゼロ
を超え、かつ、放電プラズマからの紫外光が実質的に減
衰せずに発光層へ到達する程度の距離の範囲にすること
が好ましい。さらに、放電プラズマからの紫外光が実質
的に減衰せずに発光層へ到達するのに充分短く、かつ、
放電プラズマ１２０が基板の影響を実質的に受けずに紫
外発光効率を減少させないために充分に長い距離の範囲
内にすることがより好ましい。

【００７３】電極基板間距離の具体的な距離は、発光デ
バイスの寸法（例えば、電極４０の大きさや基板間距離
など）や要求されている性能に応じて、適時設定すれば
よい。図１に示した構成では、ガラス層３０を含む電極
４０の外径が例えば０．５ｍｍのものを使用することが
可能であるので、それに応じた電極間距離を、実験また
はシミュレーション等に基づいて決定すればよい。当該
外径が０．５ｍｍのときの図１に示した構成において、
電極基板間距離が０．５〜１．０ｍｍの範囲で相対輝度
がほぼ一定になることを本願発明者は実験により確認し
た。この構成において、１．０ｍｍを超えた範囲になる
と、相対輝度は低下していくものと予測される。

【００７４】外径０．５ｍｍの電極４０（ガラス層３０
を含む）を用いた実施形態１の発光デバイスの場合、図
１２に示した外径２．８ｍｍの電極４０を用いた実施形
態２のものよりも、発光デバイスのパネルの厚みを２．
３ｍｍ薄くすることができた。液晶バックライトでは、
薄型化が求められているので、液晶バックライトの用途
の場合、実施形態１の発光デバイスの方が好適に適用す
ることができる。また、液晶バックライトでは、薄型化
に加えて、発光面の高均斉度化も求められている。電極
径がより小さい実施形態１の発光デバイスは、電極の影
が発光面に映りにくいため、高均斉度化を図る観点から
も、実施形態１の発光デバイスの方が好ましい。

【００７５】さらに、実施形態１における電極４０の構
成は、実施形態２における電極４０の構成よりも、電極
４０の強度が向上するという利点もある。実施形態２の
電極４０の断面を図１３（ａ）に示し、実施形態１の電
極４０の断面を図１３（ｂ）に示す。図１３（ａ）およ
び（ｂ）から理解できるように、実施形態２の電極４０
は、内部に空洞がある中空構造であるのに対し、実施形
態１の電極４０は、内部に空洞がない中実構造であるた
め、実施形態１の電極４０の方が強度が強くなる。ま
た、ガラス層３０にクラックが生じたとき、図１３
（ａ）に示すように、実施形態２の電極４０の場合に
は、放電空間１００中の封入ガス（希ガス）が電極４０
の空洞までリークして不都合が生じてしまう。一方、図
１３（ｂ）に示すように、実施形態１の電極の場合に
は、電極４０が筒状でないため、ガラス層３０にクラッ
クが生じても、封入ガス（希ガス）のリークは生じな
い。この点、実施形態１の発光デバイスの方が、製造工
程時および動作時における取り扱いが容易になるという
利点がある。

【００７６】上記実施形態１および２では、背面基板１
０と前面基板２０とを低融点ガラス８で封着した透光性
の放電容器１を用いた構成を示したが、これに限らず、
図１４に示すように、円筒状の放電容器１’を用いて、
発光デバイスを構成してもよい。さらに、箱形の放電容
器１または円筒状の放電容器１’だけでなく、例えば、
球状の放電容器を用いても同様に実施可能である。

【００７７】また、上記実施形態１および２において、
放電容器１は、透光性のソーダライムガラスを用いた例
で説明したが、これに限らない。前面基板２０または背
面基板１０のどちらか一方が透光性であるものを用いれ
ばよい。さらに、両方の基板（１０、２０）は、大気圧
に耐え得る材料または構造であれば良いので、ガラス以
外の材料、例えば透光性セラミックスなどを用いること
も可能である。

【００７８】なお、発光層５０を構成する蛍光体とし
て、プラズマ・ディスプレイ・パネル用蛍光体を用いた
が、これに限定されない。放電容器１内部に封入された
希ガス１００が放電した時に、発生する紫外光の波長域
に励起帯を持つ、その他の発光物質を用いてもよい。ま
た、異なる発光波長を持つ、発光物質を複数種類混合し
て用いてもよい。また、発光層５０は、放電容器１の外
面に形成しても特に構わない。加えて、紫外光を積極的
に利用する場合には、背面基板１０、前面基板２０を紫
外線を透過する石英などの材料を用いてもよく、そし
て、発光層５０を省略してもよい。背面基板１０、前面
基板２０に発光層５０を形成する際（工程Ｓ１２０）、
スクリーン印刷を用いたが、その他の方法、例えばディ
ップ法を用いても良い。

【００７９】上記実施形態において、封着時にスペーサ
６と外枠７０を用いたが、基板間隔が小さい場合は、外
枠７０を用いなくとも、低融点ガラス８のみで、同様に
製造可能である。また、逆に、外枠７０のみを用い、ス
ペーサ６を用いなくとも、外枠７０をスペーサ６の代用
として、製造することも可能である。

【００８０】また、上記実施形態では、封入する希ガス
として、キセノンの単体を１３．３ｋＰａ用いたが、そ
の他のガス圧またはその他のガスを用いても良い。例え
ば、クリプトン、ヘリウムなどの希ガス、または２種類
以上の希ガスの混合ガス、あるいは少なくとも１種類の
希ガスに少なくとも１種類のヨウ素、塩素などのハロゲ
ンとを混合した混合ガスを用いても実施可能である。な
お、水銀が封入されていないので、環境に優しいデバイ
スを提供することができる。

【００８１】さらに、上記実施形態では、複数の誘電体
３０が、同一平面に平行に等間隔に配置された例（図１
および図１０参照）を示したが、その他の配置を採用す
ることも可能である。例えば、誘電体層３０を含む電極
４０の間隔がそれぞれ異なっていたり、段違いであった
り、交差していたりしてもよい。つまり、発光デバイス
に求められる性能を発揮させるように、電極４０の配置
や電極４０の構造は、適宜変更可能である。

【００８２】なお、上記実施形態では、放電容器１の外
側に反射材を用いない構成を示したが、光の取り出し方
向が決まっている場合、放電容器１の外側表面に金属な
どの反射材を設けることも好適である。

【００８３】

【発明の効果】本発明によれば、従来技術よりも優れた
特性を有する発光デバイスの製造方法を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明による実施形態１にかかる発
光デバイスの鉛直方向の断面図であり、（ｂ）は、その
水平方向の断面図である。

【図２】実施形態１における外枠７０の外観を示す斜視
図である。

【図３】実施形態１にかかる製造方法の各工程を説明す
るためのフローチャートである。

【図４】（ａ）は、実施形態１の工程Ｓ１１０を説明す
るための平面図であり、（ｂ）は、工程Ｓ１２０を説明
するための平面図である。

【図５】（ａ）および（ｂ）は、実施形態１の工程Ｓ１
３０を説明するための図である。

【図６】（ａ）から（ｃ）は、工程Ｓ１３０の改変例を
説明するための図である。

【図７】（ａ）は、実施形態１の工程Ｓ１４０を説明す
るための図であり、（ｂ）および（ｃ）は、工程Ｓ１５
０を説明するための図である。

【図８】（ａ）および（ｂ）は、実施形態１の工程Ｓ１
６０を説明するための図である。

【図９】実施形態２の製造方法を説明するための平面図
である。

【図１０】（ａ）は、実施形態２にかかる発光デバイス
の鉛直方向の断面図であり、（ｂ）は、その水平方向の
断面図である。

【図１１】（ａ）および（ｂ）は、実施形態２における
電極４０の形成方法を説明するための図であり、（ｃ）
は、（ｂ）中のｃ−ｃ’線に沿った電極４０の断面図で
ある。

【図１２】電極基板間距離と相対輝度との関係を示すグ
ラフである。

【図１３】（ａ）は、実施形態２の電極４０の断面図で
あり、（ｂ）は、実施形態１の電極４０の断面図であ
る。

【図１４】円筒状の放電容器２を用いた発光デバイスを
模式的に示す斜視図である。

【図１５】キセノンのエネルギー準位を説明するための
図である。

【図１６】従来の面放電タイプの発光デバイスの断面構
造を模式的に示す図である。

【図１７】従来の対向放電タイプの発光デバイスの断面
構造を模式的に示す図である。

【符号の説明】

１放電容器１０背面基板２０前面基板３０誘電体（ガラス管）４０電極（金属線）５０発光層６スペーサ７０外枠８低融点ガラス９排気管１００放電空間１１０点灯用電源１２０放電プラズマ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者山本紀和大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5C012 EE10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内部に放電空間を有する放電容器を用意
する工程と、それぞれの周囲が誘電体によって被覆された複数の電極
を形成する工程と、前記放電容器によって支持される部分以外の部分を前記
放電容器から離すように、前記放電空間中に前記複数の
電極を配列する工程とを包含する、発光デバイスの製造
方法。
【請求項２】前記複数の電極を形成する工程は、誘電体から構成された管を用意する工程と、前記管と熱膨張係数を適合させた金属線を、前記管内に
挿入する工程と、前記管を収縮させることによって、前記金属線の周囲が
誘電体で被覆された電極を形成する工程とを包含する、
請求項１に記載の発光デバイスの製造方法。
【請求項３】前記管は、ガラス管であり、前記金属線は、ジュメット線である、請求項２に記載の
発光デバイスの製造方法。
【請求項４】前記複数の電極を形成する工程は、金属線を用意する工程と、前記金属線の周囲に誘電体ペーストをディップコートす
る工程と、ディップコートした前記誘電体ペーストを乾燥し、焼成
する工程とを包含する、請求項１に記載の発光デバイス
の製造方法。
【請求項５】前記複数の電極は、交番電圧が印加され
るものであり、かつ、前記複数の電極のそれぞれは、前
記放電空間内に前記金属線が露出していない電極であ
る、請求項２から４の何れか一つに記載の発光デバイス
の製造方法。
【請求項６】前記複数の電極を形成する工程は、誘電体から構成された管を用意する工程と、前記管内に金属ペーストを流し込む工程と、流し込んだ前記金属ペーストを乾燥し、焼成する工程と
を包含する、請求項１に記載の発光デバイスの製造方
法。
【請求項７】前記放電容器を用意する工程は、前記放電容器を構成するための前面基板および背面基板
を用意する工程と、前記前面基板および前記背面基板の少なくとも一方の基
板の表面に、蛍光体から構成された発光層を形成する工
程とを包含する、請求項１に記載の発光デバイスの製造
方法。
【請求項８】前記放電容器を用意する工程は、前記放電容器を構成するための前面基板および背面基板
を用意する工程と、前記前面基板と前記背面基板との間隔を規定するスペー
サと、前記放電容器の側面を構成する外枠であって、前
記複数の電極のそれぞれを通す開口部が設けられた外枠
とを用意する工程とを包含し、前記複数の電極を配列する工程は、前記前面基板および前記背面基板のいずれか一方の基板
の上に、前記スペーサと前記外枠とを配置した後、前記
複数の電極のそれぞれにおける前記放電容器によって支
持される前記部分を、前記外枠の前記開口部内に配置す
る工程を包含し、さらに、前記一方の基板に対して他方の基板を、前記一
方の基板と対向するように配置する工程を包含する、請
求項１から７の何れか一つに記載の発光デバイスの製造
方法。
【請求項９】前記複数の電極を配置した後、前記外枠
の前記開口部を埋めるように前記外枠の上面に封着材料
を堆積する工程と、前記封着材料が堆積された外枠と前記スペーサとを介し
て、前記一方の基板と前記他方の基板とを貼り合わせる
工程とを包含する、請求項８に記載の発光デバイスの製
造方法。
【請求項１０】さらに、前記放電容器に排気管を設け
る工程と、前記排気管を通して、前記放電容器内のガス排気および
前記放電容器内へのガス封入をする工程とを包含する、
請求項１に記載の発光デバイスの製造方法。
【請求項１１】内部に放電空間を有する放電容器を構
成するための前面基板および背面基板を用意する工程
と、前記前面基板および前記背面基板の少なくとも一方の基
板の表面に、蛍光体から構成された発光層を形成する工
程と、それぞれの周囲が誘電体によって被覆された複数の電極
を形成する工程と、前記前面基板と前記背面基板との間隔を規定するスペー
サと、前記放電容器の側面を構成する外枠であって、前
記複数の電極のそれぞれを通す開口部が設けられた外枠
とを用意する工程と、前記前面基板および前記背面基板のいずれか一方の基板
の上に、前記スペーサと前記外枠とを配置する工程と、前記外枠の前記開口部内に、前記複数の電極のそれぞれ
の一部を配置し、それによって、前記一部以外の部分が
外枠および前記一方の基板から離れるように、前記複数
の電極を配列する工程と、前記外枠および前記スペーサを介して、前記一方の基板
と、前記一方の基板に対する前記他方の基板とを貼り合
わせる工程とを包含する、平面ディスプレイ用バックラ
イトの製造方法。
【請求項１２】前記複数の電極を形成する工程は、ジ
ュメット線の周囲にガラスを設ける工程であり、前記複数の電極を配列する工程は、前記前面基板または
前記背面基板と略平行となるように前記複数の電極を平
面状に配置する工程である、請求項１１に記載の平面デ
ィスプレイ用バックライトの製造方法。
【請求項１３】内部に放電空間を有する放電容器と、それぞれの周囲が誘電体によって被覆された複数の電極
とを備え、前記複数の電極は、前記放電容器によって支持される部
分以外の部分を前記放電容器から離すように、前記放電
空間中に配列されており、前記複数の電極のそれぞれは、周囲がガラスで被覆され
たジュメット線である、発光デバイス。
【請求項１４】内部に放電空間を有し、内面に発光層
が形成された放電容器と、それぞれの周囲が誘電体によって被覆された複数の電極
とを備えた発光デバイスであって、前記複数の電極は、前記放電容器によって支持される部
分以外の部分を前記放電容器から離すように、前記放電
空間中に配列されており、前記放電容器の内面と、前記複数の電極のそれぞれの外
周面との間の距離は、ゼロを超え、かつ、前記複数の電
極間に発生する放電プラズマからの紫外光が実質的に減
衰せずに前記発光層に届く程度の短い距離以内にされて
いる、発光デバイス。