JP2004047342A - フラットディスプレイパネル - Google Patents
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Abstract
【課題】チップ管による封着の信頼性を高めることができるPDP等のフラットディスプレイパネルを提供する。
【解決手段】表示面側及び背面側の2枚のガラス基板1、3が隔壁7を介して封止層8で封着されるように貼り合わされ、背面側のガラス基板3に設けられた排気およびガス封入孔9に、封着部材20を介してチップ管11を固着し、この封着部材20の外表面を、シリコン系の防湿性樹脂30で被覆する。
【選択図】 図4
【解決手段】表示面側及び背面側の2枚のガラス基板1、3が隔壁7を介して封止層8で封着されるように貼り合わされ、背面側のガラス基板3に設けられた排気およびガス封入孔9に、封着部材20を介してチップ管11を固着し、この封着部材20の外表面を、シリコン系の防湿性樹脂30で被覆する。
【選択図】 図4
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル(PDP)等のフラットディスプレイパネルに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、大型で且つ薄型のカラー表示装置として面放電型交流駆動方式のプラズマディスプレイパネル(以下、PDPと記す)の実用化が期待されている。
図1は、特開2000−82410号公報に記載された、面放電型交流駆動方式のPDPの一部概略構造を示したものであり、以下に面放電型交流駆動方式のPDPの構造を説明する。
【0003】
図1において、表示面側となるガラス基板1には、透明導電膜からなる透明電極と、透明導電膜の導電性を補うために透明導電膜の放電ギャップとは反対側の端部に積層された金属膜からなる金属電極とで構成される、複数の対をなす行電極X、Yが互いに平行となるように配置され、更に、行電極X、Yを被覆するように誘電体層2が形成されている。また、誘電体層2上には、MgOからなる保護層(図示せず)が形成されている。
【0004】
一方、背面側のガラス基板3の内面側には、所定の間隔で配置される複数の列電極4が互いに平行に形成され、それぞれの列電極4を被覆するよう蛍光体層5が形成されている。表示面側のガラス基板1と背面側のガラス基板3は、行電極X、Yと列電極4が互いに直交するように離間配置されることで放電空間6を形成し、この放電空間6内には希ガスが封入され充満している。
【0005】
また、背面側のガラス基板3上のそれぞれの列電極4間には、所定高さのリブ(隔壁)7が形成されていて、それぞれ交差する複数対の行電極X、Yと複数の列電極4を区画して、所定の面積の発光面を有する単位発光領域を形成している。
【0006】
上述の希ガスの封入に際しては、まず、背面側のガラス基板3の外周非表示領域に、表示領域を囲むように非晶質又は結晶質の低融点ガラス粉末を主成分とするフリットペーストを塗布し、仮焼成を行い、封止層8を形成した後、背面側のガラス基板3を上にして、表示面側のガラス基板1と背面側のガラス基板3とを重ね合わせて周囲をクリップで仮固定する。
【0007】
背面側のガラス基板3には、排気及びガス封入孔9が設けられており、この排気及びガス封入孔9に、非晶質の低融点ガラス粉末を主成分とするフリットペーストからなる封着剤10によりチップ管11を取り付けておく。
【0008】
このようにチップ管11が取り付けられ、仮固定された2枚のガラス基板1、3を図示せぬチャンバー内に導入し、加熱して封止層8及び封着剤10を焼成して、2枚のガラス基板1、3を接着すると共に、チップ管11をガラス基板3の排気及びガス封入孔9に封着する。ここで、封着剤10は封着部材となる。
【0009】
次に、チップ管11に図示せぬ開閉バルブを介して真空ポンプとガスボンベを接続する。そして、まず、真空ポンプの開閉バルブを開状態にして真空ポンプで真空引きを行うことにより、2枚のガラス基板1、3間の排気を行う。この時、排気中、2枚のガラス基板1、3は所定温度に加熱しておく。
【0010】
次いで、ガスボンベの開閉バルブを開状態にして、ガスボンベから希ガスの封入を行う。このようにしてガスの封入を終えてから、チップ管11の口部を閉じて、希ガスを2枚のガラス基板1、3間に封止する。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このように2枚のガラス基板1、3間にガスを封入したPDPでは、チップ管11の近傍のエリアにおいて、表示特性が悪化する場合がある。この原因の一つとして、チップ管11の口を閉じてPDPの内部空間を封止した後に、封着部材(封着剤10)を通して、外部から湿気が侵入してくることが考えられる。
【0012】
本発明は、上述の事情を考慮してなされたもので、チップ管による封着の信頼性を高めることができるPDP等のフラットディスプレイパネルを提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、2枚の基板が隔壁を介して封止層で封着されるように貼り合わされ、前記2枚の基板のうちの一方の基板に設けられた排気およびガス封入孔に、封着部材を介してチップ管を固着してなるフラットディスプレイパネルにおいて、前記封着部材の外表面を防湿性樹脂で被覆したことを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施の形態を図面に基づいて説明する。
図2は、本発明の実施の形態に係るPDPの構成を説明するための断面図である。また、図3は、チップ管の封着部材の拡大平面図及びその断面図であり、図4は、封着部材を焼成してチップ管が封着された状態を示すPDPの断面図である。
【0015】
まず、表示面側のガラス基板1の内面には、透明電極及び厚膜金属電極からなる行電極X、Yと、低融点ガラスからなる誘電体層2と、酸化マグネシウム(MgO)からなる保護層(図示略)がこの順に積層形成されている。
【0016】
また、背面側のガラス基板3の内面には、列電極4、列電極4に設けられた隔壁7、列電極4及び隔壁7の側面を覆う蛍光体層5が形成され、背面側のガラス基板3の外周非表示領域に、表示領域を囲むように非晶質または結晶質の低融点ガラス粉末を主成分とするフリットペーストを塗布し、焼成された封止層8が形成されている。
【0017】
また、背面側のガラス基板3には、排気及びガス封入孔9が設けられており、この排気及びガス封入孔9には、封着部材20を介してチップ管11が取り付けられている。
【0018】
封着部材20は、鉛硼珪酸ガラスの混合物からなる結晶質の低融点ガラス粉末を成形し、焼成したものであり、軟化点が約390℃のものである。
図3に示すように、封着部材20は、円筒形状であり、背面側のガラス基板3の排気及びガス封入孔9の周縁部と接する第1の部分21の内径φ1は、排気及びガス封入孔9の内径より大きく、第1の部分21に続く第2の部分22の内径φ2は、第1の部分21の内径φ1より大きく形成されている。
また、第1の部分21の内径φ1である第1の開口部23と、第2の部分22の内径φ2である第2の開口部24と、の間には段部が形成され、第2の開口部24(凹部)内にチップ管11の漏斗状の先端部(封着部)が挿入され、段部に当接している。
【0019】
本実施の形態のPDPを製造する場合は、まず、透明電極及び厚膜金属電極からなる行電極X、Y、低融点ガラスからなる誘電体層2、酸化マグネシウム(MgO)からなる保護層がこの順に積層形成された表示面側のガラス基板1と、列電極4、列電極4に設けられた隔壁7、列電極4及び隔壁7の側面を覆う蛍光体層5が形成された背面側のガラス基板3を用意する。
【0020】
次に背面側のガラス基板3の外周非表示領域に、表示領域を囲むように非晶質または結晶質の低融点ガラス粉末を主成分とするフリットペーストを塗布し、仮焼成を行って封止層8を形成した後、背面側のガラス基板3を上にして、行電極X、Yと列電極4とが直交するように放電間隙を規定する隔壁7を介して、表示面側のガラス基板1と背面側のガラス基板3とを重ね合わせて周囲をクリップで仮固定する。
【0021】
背面側のガラス基板3には、排気及びガス封入孔9が設けられており、この排気及びガス封入孔9上に結晶質の低融点ガラス粉末を成形、焼成した封着部材20を配置し、封着部材20の凹部内にチップ管11の先端を挿入し、図示せぬ固定治具により封着部材20及びチップ管11を固定する。
【0022】
このようにチップ管11を取り付けたら、仮固定した2枚のガラス基板1、3を図示せぬチャンバ内に導入し、400〜500℃で20〜30分、封止層8及び封着部材20を焼成して、2枚のガラス基板1、3を接着し、チップ管11を背面側のガラス基板3の排気及びガス封入孔9に封着する。このように焼成することで、図4に示すように、封着部材20の第2の部分22は、すこし軟化流動してチップ管11の先端における漏斗状のテーパ状外表面を封着する。
【0023】
次にチップ管11に開閉バルブを介して真空ポンプとガスボンベを接続する。そしてまず、真空ポンプの開閉バルブを開状態にして真空ポンプで真空引きを行うことで2枚のガラス基板1、3間の排気を行う。
【0024】
次いで、ガスボンベの開閉バルブを開状態にして、ガスボンベから希ガスの封入を行う。このようにしてガスの封入を終えてから、チップ管11の開口部を閉じて希ガスを2枚のガラス基板1、3間に封止する。
【0025】
このようにチップ管11を封止したら、最後に、封着部材20の外表面を防湿性樹脂30で被覆する。これにより、本実施の形態のPDPが得られる。
【0026】
本実施の形態のPDPによれば、このように防湿性樹脂で封着部材20の外表面を覆うことにより、封着部材20を通しての湿気の侵入を確実に防止することができ、チップ管11の近傍エリアにおける表示特性の悪化を防止することができる。
【0027】
ここで、封着部材20の外表面に被覆する防湿性樹脂30としては、シリコン系の樹脂が望ましい。例えば、シリコン系の樹脂として、信越化学工業株式会社製のKE−3424G(品番)を用いる。
【0028】
なお、上述の実施の形態では、背面側のガラス基板3の外周非表示領域に排気及びガス封入孔9を設けたが、これに限らず表示面側のガラス基板1の外周非表示領域に排気及びガス封入孔9を設けるように構成してもよい。
また、封着部材20の形状は、図3の構成に限らず、例えば開口部を有する平板状などの所定形状に成形されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のPDPのチップ管封着構造を示す断面図である。
【図2】本発明の実施の形態に係る面放電型PDPを説明するための平面図である。
【図3】図2のチップ管の封着部材を説明するための平面図(a)及び断面図(b)である。
【図4】チップ管を封着部材で封着し、更に封着部材の外表面に防湿性樹脂を被覆した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
1,3 ガラス基板
6 放電空間
11 チップ管
20 封着部材
30 防湿性樹脂
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル(PDP)等のフラットディスプレイパネルに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、大型で且つ薄型のカラー表示装置として面放電型交流駆動方式のプラズマディスプレイパネル(以下、PDPと記す)の実用化が期待されている。
図1は、特開2000−82410号公報に記載された、面放電型交流駆動方式のPDPの一部概略構造を示したものであり、以下に面放電型交流駆動方式のPDPの構造を説明する。
【0003】
図1において、表示面側となるガラス基板1には、透明導電膜からなる透明電極と、透明導電膜の導電性を補うために透明導電膜の放電ギャップとは反対側の端部に積層された金属膜からなる金属電極とで構成される、複数の対をなす行電極X、Yが互いに平行となるように配置され、更に、行電極X、Yを被覆するように誘電体層2が形成されている。また、誘電体層2上には、MgOからなる保護層(図示せず)が形成されている。
【0004】
一方、背面側のガラス基板3の内面側には、所定の間隔で配置される複数の列電極4が互いに平行に形成され、それぞれの列電極4を被覆するよう蛍光体層5が形成されている。表示面側のガラス基板1と背面側のガラス基板3は、行電極X、Yと列電極4が互いに直交するように離間配置されることで放電空間6を形成し、この放電空間6内には希ガスが封入され充満している。
【0005】
また、背面側のガラス基板3上のそれぞれの列電極4間には、所定高さのリブ(隔壁)7が形成されていて、それぞれ交差する複数対の行電極X、Yと複数の列電極4を区画して、所定の面積の発光面を有する単位発光領域を形成している。
【0006】
上述の希ガスの封入に際しては、まず、背面側のガラス基板3の外周非表示領域に、表示領域を囲むように非晶質又は結晶質の低融点ガラス粉末を主成分とするフリットペーストを塗布し、仮焼成を行い、封止層8を形成した後、背面側のガラス基板3を上にして、表示面側のガラス基板1と背面側のガラス基板3とを重ね合わせて周囲をクリップで仮固定する。
【0007】
背面側のガラス基板3には、排気及びガス封入孔9が設けられており、この排気及びガス封入孔9に、非晶質の低融点ガラス粉末を主成分とするフリットペーストからなる封着剤10によりチップ管11を取り付けておく。
【0008】
このようにチップ管11が取り付けられ、仮固定された2枚のガラス基板1、3を図示せぬチャンバー内に導入し、加熱して封止層8及び封着剤10を焼成して、2枚のガラス基板1、3を接着すると共に、チップ管11をガラス基板3の排気及びガス封入孔9に封着する。ここで、封着剤10は封着部材となる。
【0009】
次に、チップ管11に図示せぬ開閉バルブを介して真空ポンプとガスボンベを接続する。そして、まず、真空ポンプの開閉バルブを開状態にして真空ポンプで真空引きを行うことにより、2枚のガラス基板1、3間の排気を行う。この時、排気中、2枚のガラス基板1、3は所定温度に加熱しておく。
【0010】
次いで、ガスボンベの開閉バルブを開状態にして、ガスボンベから希ガスの封入を行う。このようにしてガスの封入を終えてから、チップ管11の口部を閉じて、希ガスを2枚のガラス基板1、3間に封止する。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このように2枚のガラス基板1、3間にガスを封入したPDPでは、チップ管11の近傍のエリアにおいて、表示特性が悪化する場合がある。この原因の一つとして、チップ管11の口を閉じてPDPの内部空間を封止した後に、封着部材(封着剤10)を通して、外部から湿気が侵入してくることが考えられる。
【0012】
本発明は、上述の事情を考慮してなされたもので、チップ管による封着の信頼性を高めることができるPDP等のフラットディスプレイパネルを提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、2枚の基板が隔壁を介して封止層で封着されるように貼り合わされ、前記2枚の基板のうちの一方の基板に設けられた排気およびガス封入孔に、封着部材を介してチップ管を固着してなるフラットディスプレイパネルにおいて、前記封着部材の外表面を防湿性樹脂で被覆したことを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施の形態を図面に基づいて説明する。
図2は、本発明の実施の形態に係るPDPの構成を説明するための断面図である。また、図3は、チップ管の封着部材の拡大平面図及びその断面図であり、図4は、封着部材を焼成してチップ管が封着された状態を示すPDPの断面図である。
【0015】
まず、表示面側のガラス基板1の内面には、透明電極及び厚膜金属電極からなる行電極X、Yと、低融点ガラスからなる誘電体層2と、酸化マグネシウム(MgO)からなる保護層(図示略)がこの順に積層形成されている。
【0016】
また、背面側のガラス基板3の内面には、列電極4、列電極4に設けられた隔壁7、列電極4及び隔壁7の側面を覆う蛍光体層5が形成され、背面側のガラス基板3の外周非表示領域に、表示領域を囲むように非晶質または結晶質の低融点ガラス粉末を主成分とするフリットペーストを塗布し、焼成された封止層8が形成されている。
【0017】
また、背面側のガラス基板3には、排気及びガス封入孔9が設けられており、この排気及びガス封入孔9には、封着部材20を介してチップ管11が取り付けられている。
【0018】
封着部材20は、鉛硼珪酸ガラスの混合物からなる結晶質の低融点ガラス粉末を成形し、焼成したものであり、軟化点が約390℃のものである。
図3に示すように、封着部材20は、円筒形状であり、背面側のガラス基板3の排気及びガス封入孔9の周縁部と接する第1の部分21の内径φ1は、排気及びガス封入孔9の内径より大きく、第1の部分21に続く第2の部分22の内径φ2は、第1の部分21の内径φ1より大きく形成されている。
また、第1の部分21の内径φ1である第1の開口部23と、第2の部分22の内径φ2である第2の開口部24と、の間には段部が形成され、第2の開口部24(凹部)内にチップ管11の漏斗状の先端部(封着部)が挿入され、段部に当接している。
【0019】
本実施の形態のPDPを製造する場合は、まず、透明電極及び厚膜金属電極からなる行電極X、Y、低融点ガラスからなる誘電体層2、酸化マグネシウム(MgO)からなる保護層がこの順に積層形成された表示面側のガラス基板1と、列電極4、列電極4に設けられた隔壁7、列電極4及び隔壁7の側面を覆う蛍光体層5が形成された背面側のガラス基板3を用意する。
【0020】
次に背面側のガラス基板3の外周非表示領域に、表示領域を囲むように非晶質または結晶質の低融点ガラス粉末を主成分とするフリットペーストを塗布し、仮焼成を行って封止層8を形成した後、背面側のガラス基板3を上にして、行電極X、Yと列電極4とが直交するように放電間隙を規定する隔壁7を介して、表示面側のガラス基板1と背面側のガラス基板3とを重ね合わせて周囲をクリップで仮固定する。
【0021】
背面側のガラス基板3には、排気及びガス封入孔9が設けられており、この排気及びガス封入孔9上に結晶質の低融点ガラス粉末を成形、焼成した封着部材20を配置し、封着部材20の凹部内にチップ管11の先端を挿入し、図示せぬ固定治具により封着部材20及びチップ管11を固定する。
【0022】
このようにチップ管11を取り付けたら、仮固定した2枚のガラス基板1、3を図示せぬチャンバ内に導入し、400〜500℃で20〜30分、封止層8及び封着部材20を焼成して、2枚のガラス基板1、3を接着し、チップ管11を背面側のガラス基板3の排気及びガス封入孔9に封着する。このように焼成することで、図4に示すように、封着部材20の第2の部分22は、すこし軟化流動してチップ管11の先端における漏斗状のテーパ状外表面を封着する。
【0023】
次にチップ管11に開閉バルブを介して真空ポンプとガスボンベを接続する。そしてまず、真空ポンプの開閉バルブを開状態にして真空ポンプで真空引きを行うことで2枚のガラス基板1、3間の排気を行う。
【0024】
次いで、ガスボンベの開閉バルブを開状態にして、ガスボンベから希ガスの封入を行う。このようにしてガスの封入を終えてから、チップ管11の開口部を閉じて希ガスを2枚のガラス基板1、3間に封止する。
【0025】
このようにチップ管11を封止したら、最後に、封着部材20の外表面を防湿性樹脂30で被覆する。これにより、本実施の形態のPDPが得られる。
【0026】
本実施の形態のPDPによれば、このように防湿性樹脂で封着部材20の外表面を覆うことにより、封着部材20を通しての湿気の侵入を確実に防止することができ、チップ管11の近傍エリアにおける表示特性の悪化を防止することができる。
【0027】
ここで、封着部材20の外表面に被覆する防湿性樹脂30としては、シリコン系の樹脂が望ましい。例えば、シリコン系の樹脂として、信越化学工業株式会社製のKE−3424G(品番)を用いる。
【0028】
なお、上述の実施の形態では、背面側のガラス基板3の外周非表示領域に排気及びガス封入孔9を設けたが、これに限らず表示面側のガラス基板1の外周非表示領域に排気及びガス封入孔9を設けるように構成してもよい。
また、封着部材20の形状は、図3の構成に限らず、例えば開口部を有する平板状などの所定形状に成形されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のPDPのチップ管封着構造を示す断面図である。
【図2】本発明の実施の形態に係る面放電型PDPを説明するための平面図である。
【図3】図2のチップ管の封着部材を説明するための平面図(a)及び断面図(b)である。
【図4】チップ管を封着部材で封着し、更に封着部材の外表面に防湿性樹脂を被覆した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
1,3 ガラス基板
6 放電空間
11 チップ管
20 封着部材
30 防湿性樹脂
Claims (2)
- 2枚の基板が隔壁を介して封止層で封着されるように貼り合わされ、前記2枚の基板のうちの一方の基板に設けられた排気およびガス封入孔に、封着部材を介してチップ管を固着してなるフラットディスプレイパネルにおいて、
前記封着部材の外表面を防湿性樹脂で被覆したことを特徴とするフラットディスプレイパネル。 - 前記防湿性樹脂がシリコン系の樹脂からなることを特徴とする請求項1記載のフラットディスプレイパネル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002205044A JP2004047342A (ja) | 2002-07-15 | 2002-07-15 | フラットディスプレイパネル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002205044A JP2004047342A (ja) | 2002-07-15 | 2002-07-15 | フラットディスプレイパネル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004047342A true JP2004047342A (ja) | 2004-02-12 |
Family
ID=31710449
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002205044A Pending JP2004047342A (ja) | 2002-07-15 | 2002-07-15 | フラットディスプレイパネル |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2004047342A (ja) |
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2002
- 2002-07-15 JP JP2002205044A patent/JP2004047342A/ja active Pending
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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