JPH04264328A - ガス放電表示パネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ポータブルコンピュー
タの表示装置等に用いられ、例えばマトリックス状に配
置された放電セルの選択的発光により外部に情報表示を
行うガス放電型表示パネル（以下、ＰＤＰという）の製
造方法、特に、封止処理及び放電ガスの置換方法を改良
したＰＤＰの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の分野の技術としては、例
えば図２のようなものがあった。以下、その構成を説明
する。図２は、従来のＰＤＰの一構成例を示す部分断面
図である。このＰＤＰは、プラズマディスプレイ装置の
情報表示部を構成するものであり、表示面部１０と基底
面部２０とを備えている。表示面部１０はガラス状のウ
ィンドウ基板１１を有し、そのウィンドウ基板１１の下
面には複数のアノード電極１２が形成されている。一方
、基底面部２０には、縦に貫通する形で直径１ｍｍ程度
の排気口２１ａが形成されたガラス状のベース基板２１
上面にストライブ状に複数のカソード電極２２が配設さ
れ、ベース基板２１の下面の排気口２１ａの部位には、
排気口２１ａを包むようにシールガラス２３ａによって
固定された排気管２３が封止状態で取り付けられている
。さらにこのカソード電極２２を複数の放電セルとして
分離するため、カソード電極２２に直交するようにバリ
アリブ２４が配置されている。

【０００３】このような表示面部１０及び基底面部２０
が、アノード電極１２とカソード電極２２とが直交する
ように組合わせられ、その組合せ体の周囲がシールガラ
ス３０で高真空に封止されている。そして、その内部に
はＮｅ（ネオン）等の希ガスが封入されてＰＤＰが形成
されている。

【０００４】次に、このＰＤＰの製造プロセスを説明す
る。まず、ウィンドウ基板１１表面上に、アノード電極
１２として透明導電膜（以下、ＩＴＯという。ＩＴＯ；
Ｉｎｄｉｕｍ　　Ｔｉｎ　　Ｏｘｉｄｅ）を蒸着法等を
用いて形成する。さらに、ベース基板２１上に厚膜印刷
法を用いてストライブ状にカソード電極２２を形成し、
そのベース基板２１及びカソード電極２２の表面上に、
カソード電極２２に直交するようにバリアリブ２４を厚
膜印刷によって形成する。

【０００５】こうして、ウィンドウ基板１１及びベース
基板２１上にアノード電極１２及びカソード電極２２が
それぞれ形成された後、これらウィンドウ基板１１及び
ベース基板２１を、アノード電極１２とカソード電極２
２が対抗し、且つ互いに直交するように位置合せして組
合せる。さらに、ニトロセルロース等の溶媒を酢酸イソ
アルミ等の溶剤に溶かしたビークルでシールガラス粉末
を適当な粘度にし、上記組合せ体の周囲に塗布し焼き固
めて封止を行う。そして、ベース基板２１に設けられた
排気口２１ａの下部を包むようにして排気管２３を設置
し、その排気管２３の周囲にシールガラス２３ａを塗布
して焼き固める。その後、図３に示すように、排気管２
３より内部の空気を排気しつつ、真空度が１０−５〜１
０−７ｔｏｒｒに達したのを見計らって、Ｎｅ等の希ガ
スを導入し、所定のガス圧になった後、排気管２３を適
当な長さにチップオフして排気口２１ａを封止すると、
上記構成のＰＤＰが完成する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ＰＤＰの製造方法を用いて完成したＰＤＰは、排気管２
３が突出しており、そのためＰＤＰ全体の厚みを薄くす
ることが困難であるという課題があった。この種のＰＤ
Ｐは、小型化が要求されるポータブルコンピュータ等の
表示装置に使用されているため、重量と共に厚みは大き
な問題である。特に、基板の厚みはウィンドウ基板１１
及びベース基板２１の２枚合せて２ｍｍ以下にできるも
のの、排気管２３の厚みを５〜６ｍｍ以下にすることは
極めて困難である。したがって、排気管２３の突出は、
ＰＤＰを薄くする上で看過できない問題であった。本発
明は前記従来技術の持っていた課題として、ＰＤＰ全体
の厚みを薄くすることが困難であるという点について解
決したＰＤＰの製造方法を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために、ウィンドウ基板上に複数のアノード電極
を形成すると共に、ベース基板上に前記アノード電極と
対になって放電するための複数のカソード電極を形成す
る第１の工程と、前記アノード電極及びカソード電極が
対向するように前記ウィンドウ基板と前記ベース基板と
を組合せて組合せ体を形成し、該組合せ体内に所定の放
電ガスを封入する第２の工程とを、順次実行するガス放
電型表示パネルの製造方法において、前記第２の工程は
、前記ベース基板と対向する前記ウィンドウ基板の表面
周囲全体に溶融性の封止材を設けた後に前記組合せ体を
形成し、該組合せ体を前記放電ガス中に放置して加熱処
理を施すようにしたものである。

【０００８】また、前記ウィンドウ基板と対向する前記
ベース基板の表面周囲全体に前記封止材を設けるように
してもよいし、前記封止材に予め仮焼成処理を行って前
記組合せ体を形成するようしてもよい。

【０００９】

【作用】本発明は、以上のようにＰＤＰのを構成したの
で、例えばベース基板と対向するウィンドウ基板の表面
周囲全体に封止材を設けた後に、アノード電極及びカソ
ード電極が対向するようにウィンドウ基板とベース基板
との位置合せを行って組合せ体を形成する。その組合せ
体を例えば真空チャンバーに入れて、その真空チャンバ
ー内を脱気した後に放電ガスを導入する。このようにし
て、放電ガス中に組合せ体を放置すると、組合せ体内に
放電ガスが充填される。そして、所定時間の加熱処理を
施せば、前記封止剤が溶融してウィンドウ基板とベース
基板が封止材を介して固着し、組合せ体内に放電ガスが
封入される。これにより、従来のように排気口及び排気
管を設けなくとも放電ガスの封入が可能となる。したが
って、前記課題を解決できるのである。

【００１０】

【実施例】図１は本発明の実施例に係るＰＤＰの製造方
法を示す製造工程図、図４は本発明の実施例を示すＰＤ
Ｐの部分破断斜視図、及び図５は本発明の実施例を示す
ＰＤＰの部分断面図である。まず、図４及び図５におい
て、このＰＤＰは、従来装置と同様にプラズマディスプ
レイ装置の情報表示部を構成し、例えばＮｅの放電色を
利用したオレンジ色ＰＤＰである。ガラス状のウィンド
ウ基板５１の下面に複数のアノード電極５２が配設され
た表示面部５０を備え、この表示面部５０に対抗する位
置に基底面部６０を備えている。基底面部６０には、ガ
ラス状のベース基板６１の表面上にアノード電極５２と
直交するように複数のカソード電極６２群が配設され、
さらに、このカソード電極６２群を複数の放電セルとし
て分離するため、カソード電極６２に直交するように放
電空間形成用のバリアリブ６３が配設されている。この
ような表示面部５０及び基底面部６０が、アノード電極
５２とカソード電極６２とが直交するように組合せられ
、その組合わせ体の周囲がシールガラス７０によって高
真空に封止されている。そして、その内部にＮｅ（ネオ
ン）の希ガスが封入されて平盤型のＰＤＰが形成されて
いる。

【００１１】次に、図１を参照しつつ、上記ＰＤＰの製
造プロセス（（Ａ）第１の工程，（Ｂ）第２の工程）を
説明する。 （Ａ）第１の工程 まず、ウィンドウ基板５１の表面上に、アノード電極５
２としてＩＴＯを蒸着あるいはスパッタ法を用いて成膜
した後、フォトリソ法を用いて任意の形状にパターニン
グを行う。こうして表示面部５０を形成する。次に、ベ
ース基板６１、カソード電極６２、及びバリアリブ６３
からなる基底面部６０を形成する。まず、ベース基板６
１上に厚膜印刷法を用いてカソード電極６２を配列形成
する。カソード電極６２の材料は、金属粉、低融点ガラ
ス、有機バインダー、及び有機溶剤等で構成された例え
ばＮｉ厚膜材（Ｄｕｐｏｎｔ社製、＃９５３５）等の金
属ペーストであり、この金属ペーストを用いて印刷を行
った後、温度１５０℃で１５〜２０分間、乾燥する。さ
らに５８０℃でピーク保持時間１０分間の焼成条件で焼
成すると、所定の等ピッチのストライブ状のカソード電
極６２がベース基板６１上に形成される。

【００１２】さらに、アノード電極５２とカソード電極
６２間に放電空間を得るために、カソード電極６２が形
成されたベース基板６１上に、カソード電極６２と直交
するようにバリアリブ６３をガラス厚膜印刷法により形
成する。まず、印刷版とバリアリブ１３との位置合わせ
を行った後、ガラスペーストを用いて第１回目の印刷を
行う。その後、乾燥（１５０℃、１０分間）させ、第２
回目の印刷を行い、さらに同様に、１０分間、乾燥する
。このように、印刷及び乾燥の工程を多数回繰り返して
、１６０μｍ〜２００μｍ程度に積層する。その後、焼
成（５８０℃，ピーク保持時間１０分間）を行うと、バ
リアリブ６３が形成される。

【００１３】（Ｂ）第２の工程（図１の工程（１）〜（
４）） 以上の第１の工程で表示面部５０と基底面部６０を形成
した後、ベース基板６１と対向するウィンドウ基板５１
の表面周囲全体に溶融性の封止材であるシールガラスペ
ーストを塗布する。シールガラスペーストは、ニトロセ
ルース等の溶媒を酢酸イソアミル等の溶剤で溶かしたビ
ークルでシールガラス粉末を適当な粘度に練って作成す
る。塗布後１５０℃程度の乾燥を行い、酢酸イソアミル
等の溶剤を気化させ、さらに４００℃程度の仮焼成処理
を行ってニトロセルロース等の溶媒も気化させる。この
仮焼成処理によって気化に必要な酸素が供給される。そ
の結果、シールガラス７０だけが固化してウィンドウ基
板５１の表面上に残る（工程（１））。

【００１４】こうして、ウィンドウ基板５１の表面上に
シールガラス７０が形成された後、ウィンドウ基板５１
とベース基板６１を、アノード電極５２とカソード電極
６２が対向し、且つ互いに直交するように位置合せして
組み合わせる（工程（２））。

【００１５】次の工程（３）では、まず、工程（２）で
形成された組合せ体のウィンドウ基板５１上に適当な重
り８０を載せ、その状態で組合せ体を真空チャンバー９
０内に入れる。そして、真空チャンバー９０を真空状態
にして内部の空気を除去した後、Ｎｅ等の希ガス（放電
ガス）を導入する。この時点では、まだ、シールガラス
７０を介してウィンドウ基板５１とベース基板６１とが
固着していないため、組合せ体内への希ガスの流入が容
易であり、真空チャンバー９０内への希ガス導入により
、その希ガスが組合せ体内にも注入される。

【００１６】続く工程（４）では、工程（３）において
組合せ体内に注入された希ガスを封じ込めるため、真空
チャンバー９０内において加熱処理を行う。加熱温度は
、シールガラス７０の種類によって選択されねばならな
いが、本実施例では、４３０〜４６０℃程度とする。 この加熱処理により、図６（ａ），（ｂ）に示すように
、シールガラス７０が溶融して重り８０の重量でベース
基板６１とウィンドウ基板５１が固着する。その後、ベ
ース基板６１及びウィンドウ基板５１の基板ガラスに歪
みが生じないように徐々に冷却すれば、組合せ体の封止
処理は完了し、該組合せ体内に真空チャンバー９０内と
同圧（例えば、３００〜４００Ｔｏｒｒ）の希ガスが封
入される。

【００１７】こうして完成したＰＤＰは、図示しない駆
動回路等によって所定のアノード電極５２とカソード電
極６２との交錯点が選択され、その交錯点のガス空間の
放電がプラズマ状態を作り、輝点となってドット表示が
行われる。

【００１８】本実施例は、真空チャンバー９０内におい
て希ガス封入を行うようにしたので、次のような利点を
有している。 （１）従来のような排気管を設ける必要がなくなり、パ
ネル幅を薄くできると共に、製造工程の大幅な簡略化が
可能となる。

【００１９】（２）ＰＤＰ内部のガス圧を真空チャンバ
ー９０の圧力調整によって制御できる。

【００２０】（３）異なる種類の希ガスを容易に的確に
ＰＤＰ内に封入することができる。

【００２１】なお、本発明は、図示の実施例に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、その変形例とし
て次のようなものがある。 （１）上記実施例では、ベース基板６１と対向するウィ
ンドウ基板５１の表面周囲全体にシールガラス７０を塗
布するようにしたが、ウィンドウ基板５１と対向するベ
ース基板６１の表面周囲全体にシールガラス７０を塗布
するようにしてもよい。

【００２２】（２）仮焼成処理によって棒状のシールガ
ラス７０、或いは枠状のシールガラス７０を予め作成し
ておき、これをウィンドウ基板５１とベース基板６１の
間に挟むようにして封止処理をおこなこともできる。こ
れにより、製造工程の簡略化が期待できる。

【００２３】（３）結晶化タイプのシールガラス７０を
用いて封止処理を行っても、上記同様の効果が期待でき
、この場合の仮焼成処理は３６０〜３８０℃程度がよい
。

【００２４】（４）放電ガスは、Ｎｅのほか、Ｈｅ等で
もよく、また、これらを主成分としてＡｒ，Ｋｒ等を数
パーセント混合した混合ガスでもよい。さらに、ガス圧
も、上記実施例では３００〜４００Ｔｏｒｒで封入して
いるが、これはＰＤＰの構造との関係で決定されるもの
であり、特に限定されない。

【００２５】（５）バリアリブ６３の形成方法として、
厚膜印刷法に限定されず、例えば、ベース基板６１上に
板状のバリアリブ材を形成し、該バリアリブ材の表面上
に所定の形状にパターニングされた耐サンドブラスト膜
を形成し、さらに不要なバリアリブ材をサンドブラスト
法により除去してバリアリブ６３を形成するようにして
もよい。これにより、バリアリブ６３全体を焼成固化さ
せる必要がなくなり、精密、高精細なバリアリブ６３の
製造が可能となる。

【００２６】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、ベース基板と対向するウィンドウ基板の表面周囲
全体、或いはウィンドウ基板と対向するベース基板の表
面周囲全体に溶融性の封止材を設けた後に組合せ体を形
成し、該組合せ体を放電ガス中に放置して加熱処理を施
すようにしたので、次のような効果が期待できる。 （１）従来のように排気口や排気管を設ける必要がなく
なり、ＰＤＰ全体の厚みを薄くでき、しかも製造工程の
大幅な簡略化が可能となる。 （２）ＰＤＰ内部の放電ガスのガス圧を容易に制御でき
、ＰＤＰの構造に対応したガス圧を容易に選択できる。 （３）異なる種類の放電ガスを容易に的確にＰＤＰ内に
封入することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係るＰＤＰの製造方法を示す
製造工程図である。

【図２】従来のＰＤＰの一構成例を示す部分断面図であ
る。

【図３】従来の放電ガス封入方法を示す図である。

【図４】本発明の実施例を示すＰＤＰの部分破断斜視図
である。

【図５】図５は本発明の実施例を示すＰＤＰの部分断面
図である。

【図６】図１の加熱処理を示す図であり、同図（ａ）は
加熱処理前の状態、同図（ｂ）は加熱処理後の状態であ
る。

【符号の説明】

５１　　ウィンドウ基板 ５２　　アノード電極 ６１　　ベース基板 ６２　　カソード電極 ６３　　バリアリブ ７０　　シールガラス

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ウィンドウ基板上に複数のアノード電
   極を形成すると共に、ベース基板上に前記アノード電極
   と対になって放電するための複数のカソード電極を形成
   する第１の工程と、前記第アノード電極及びカソード電
   極が対向するように前記ウィンドウ基板と前記ベース基
   板とを組合せて組合せ体を形成し、該組合せ体内に所定
   の放電ガスを封入する第２の工程とを、順次実行するガ
   ス放電型表示パネルの製造方法において、前記第２の工
   程は、前記ベース基板と対向する前記ウィンドウ基板の
   表面周囲全体に溶融性の封止材を設けた後に前記組合せ
   体を形成し、該組合せ体を前記放電ガス中に放置して加
   熱処理を施すことを特徴とするガス放電表示パネルの製
   造方法。
2. 【請求項２】　　請求項１記載のガス放電型表示パネル
   の製造方法において、前記ウィンドウ基板と対向する前
   記ベース基板の表面周囲全体に前記封止材を設けるガス
   放電型表示パネルの製造方法。
3. 【請求項３】　　請求項１または２記載のガス放電型表
   示パネルの製造方法において、前記封止材に予め仮焼成
   処理を行って前記組合せ体を形成するガス放電型表示パ
   ネルの製造方法。