JPH04269425A - ガス放電表示パネルの製造方法 - Google Patents
ガス放電表示パネルの製造方法Info
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- JPH04269425A JPH04269425A JP3030485A JP3048591A JPH04269425A JP H04269425 A JPH04269425 A JP H04269425A JP 3030485 A JP3030485 A JP 3030485A JP 3048591 A JP3048591 A JP 3048591A JP H04269425 A JPH04269425 A JP H04269425A
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Landscapes
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポータブルコンピュー
タの表示装置等に用いられ、例えばマトリックス状に配
置された放電セルの選択的発光により外部に情報表示を
行うガス放電型表示パネル（以下、ＰＤＰという）の製
造方法、特に、スパッタリング抑止用の水銀等の拡散処
理方法に関するものである。
タの表示装置等に用いられ、例えばマトリックス状に配
置された放電セルの選択的発光により外部に情報表示を
行うガス放電型表示パネル（以下、ＰＤＰという）の製
造方法、特に、スパッタリング抑止用の水銀等の拡散処
理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】陰極、陽極間に所定の電圧を印加して両
電極間のガス媒体を放電させるＰＤＰは、フラットパネ
ルディスプレイの１つとして注目を集めており、活発に
研究開発が行われている。このようなパネルの駆動方法
を大別すると、ＡＣ型（交流で放電させる）とＤＣ型（
直流で放電させる）とに分けられ、特にＤＣ型のＰＤＰ
は、パネル構造と駆動回路が簡単であるという特徴を有
しており、中小型のＰＤＰに広く使用されている。
電極間のガス媒体を放電させるＰＤＰは、フラットパネ
ルディスプレイの１つとして注目を集めており、活発に
研究開発が行われている。このようなパネルの駆動方法
を大別すると、ＡＣ型（交流で放電させる）とＤＣ型（
直流で放電させる）とに分けられ、特にＤＣ型のＰＤＰ
は、パネル構造と駆動回路が簡単であるという特徴を有
しており、中小型のＰＤＰに広く使用されている。
【０００３】従来、この種の分野の技術としては、「テ
レビジョン学会誌」３８［９］テレビジョン学会（１９
８４）Ｐ．８３６〜８４２等に記載されるものがあった
。図２は、従来のＰＤＰの一構成例を示す部分破断図で
ある。このＰＤＰは、プラズマディスプレイ装置の情報
表示部を構成するものであり、表示面部１０と基底面部
２０とを備えている。表示面部１０はガラス状の前面基
板１１を有し、その前面基板１１の下面には複数の陽極
１２が形成されている。一方、基底面部２０には、ガラ
ス状の背面基板２１上面にストライブ状に複数の陰極２
２が配設され、さらにこの陰極２２を複数の放電セルと
して分離するため、陰極２２に直交するようにバリアリ
ブ（隔壁）２３が配置されている。このような表示面部
１０及び基底面部２０が、陽極１２と陰極２２とが直交
するように組合わせられ、そのパネル体の周囲がシール
ガラスで高真空に封着されている。そして、その内部に
はＮｅ（ネオン）等の希ガス及びスパッタリング抑止用
の水銀が封入されてＰＤＰが形成されている。
レビジョン学会誌」３８［９］テレビジョン学会（１９
８４）Ｐ．８３６〜８４２等に記載されるものがあった
。図２は、従来のＰＤＰの一構成例を示す部分破断図で
ある。このＰＤＰは、プラズマディスプレイ装置の情報
表示部を構成するものであり、表示面部１０と基底面部
２０とを備えている。表示面部１０はガラス状の前面基
板１１を有し、その前面基板１１の下面には複数の陽極
１２が形成されている。一方、基底面部２０には、ガラ
ス状の背面基板２１上面にストライブ状に複数の陰極２
２が配設され、さらにこの陰極２２を複数の放電セルと
して分離するため、陰極２２に直交するようにバリアリ
ブ（隔壁）２３が配置されている。このような表示面部
１０及び基底面部２０が、陽極１２と陰極２２とが直交
するように組合わせられ、そのパネル体の周囲がシール
ガラスで高真空に封着されている。そして、その内部に
はＮｅ（ネオン）等の希ガス及びスパッタリング抑止用
の水銀が封入されてＰＤＰが形成されている。
【０００４】図３は従来の水銀拡散処理の工程フローチ
ャート、及び図４は従来の水銀拡散処理時におけるＰＤ
Ｐの部分断面図である。これら図３及び図４を参照して
上記構成のＰＤＰにおける従来の水銀拡散処理の説明を
する。前面基板１１及び背面基板２１上に陽極１２及び
陰極２２等が形成された後、これら前面基板１１及び背
面基板２１を、陽極１２と陰極２２が対抗し、且つ互い
に直交するように位置合せして組合せる。さらに、その
パネル体の周囲にシールガラスペーストを塗布してから
減圧下のシール炉中に入れ、所定の溶融温度でシールガ
ラス３０を溶かしてパネル体の周囲をシールガラス３０
で封着する（ステップＳ１）。さらに、封着されたパネ
ル体を１００℃以下にしてから、背面基板２１に取り付
けられた排気管４０を通して内部空気を排気し、パネル
体内に放電ガスを導入する（ステップＳ２）。続くステ
ップ３において、水銀カプセル５０を排気管４０の１次
チップオフ部４０ａと２次チップオフ部４０ｂとの間に
入れた状態で、排気管４０を１次チップオフ部４０ａで
チップオフする（熱処理して切断する）。そして、シー
ル炉より外れたパネル体を揺すって水銀カプセル５０を
破壊し、カプセル５０内の水銀を２次チップオフ部４０
ｂより下方に入れる（ステップＳ４）。その後、２次チ
ップオフ部４０ｂで排気管４０をチップオフし（ステッ
プＳ５）、さらに所定の温度で熱処理して水銀をパネル
体中に拡散させる水銀拡散処理を施せば（ステップＳ６
）、上記構成のＰＤＰが完成する。
ャート、及び図４は従来の水銀拡散処理時におけるＰＤ
Ｐの部分断面図である。これら図３及び図４を参照して
上記構成のＰＤＰにおける従来の水銀拡散処理の説明を
する。前面基板１１及び背面基板２１上に陽極１２及び
陰極２２等が形成された後、これら前面基板１１及び背
面基板２１を、陽極１２と陰極２２が対抗し、且つ互い
に直交するように位置合せして組合せる。さらに、その
パネル体の周囲にシールガラスペーストを塗布してから
減圧下のシール炉中に入れ、所定の溶融温度でシールガ
ラス３０を溶かしてパネル体の周囲をシールガラス３０
で封着する（ステップＳ１）。さらに、封着されたパネ
ル体を１００℃以下にしてから、背面基板２１に取り付
けられた排気管４０を通して内部空気を排気し、パネル
体内に放電ガスを導入する（ステップＳ２）。続くステ
ップ３において、水銀カプセル５０を排気管４０の１次
チップオフ部４０ａと２次チップオフ部４０ｂとの間に
入れた状態で、排気管４０を１次チップオフ部４０ａで
チップオフする（熱処理して切断する）。そして、シー
ル炉より外れたパネル体を揺すって水銀カプセル５０を
破壊し、カプセル５０内の水銀を２次チップオフ部４０
ｂより下方に入れる（ステップＳ４）。その後、２次チ
ップオフ部４０ｂで排気管４０をチップオフし（ステッ
プＳ５）、さらに所定の温度で熱処理して水銀をパネル
体中に拡散させる水銀拡散処理を施せば（ステップＳ６
）、上記構成のＰＤＰが完成する。
【０００５】ＰＤＰは、陰極２２の表面が放電空間に直
接露出する構造となるため、陰極２２の材料の特性がＰ
ＤＰの放電特性に直接影響するほか、さらに、陰極２２
が直接に放電によるイオン衝突を受けるので、陰極２２
のスパッタリング特性によってＰＤＰの寿命は大きく左
右される。そこで、ＰＤＰ中に水銀を封入して前述の水
銀拡散処理を行うことで、該スパッタリングを抑制して
ＰＤＰの劣化を防いでいる。
接露出する構造となるため、陰極２２の材料の特性がＰ
ＤＰの放電特性に直接影響するほか、さらに、陰極２２
が直接に放電によるイオン衝突を受けるので、陰極２２
のスパッタリング特性によってＰＤＰの寿命は大きく左
右される。そこで、ＰＤＰ中に水銀を封入して前述の水
銀拡散処理を行うことで、該スパッタリングを抑制して
ＰＤＰの劣化を防いでいる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ＰＤＰの製造方法では、ＰＤＰの大型化や高精細化に伴
ってバリアリブ２３の密度が高くなると、それが水銀拡
散の障害となるため、パネルの場所によって水銀の拡散
状態が不均一となるという問題があった。そこで、高密
度のバリアリブ２３を有するパネル内に均一に水銀を拡
散させるためには、過剰の水銀を封入し、高温で長時間
、加熱することにより、パネル全体に十分な水銀を拡散
させることが必要となる。しかし、過剰な水銀は、環境
面から好ましくないだけではなく、余分の水銀が陰極２
２と陽極１２との間の短絡や銀等からなる端子のアマル
ガム化を引き起こすという不都合がある。また、高温で
の熱処理は、その不都合を助長させるだけでなく、パネ
ルのリークを発生させる。従って、こうした水銀量を多
くしたり、高温で長時間、加熱処理したりする水銀拡散
処理では、ＰＤＰの歩留りが悪化することになる。本発
明は前記従来技術の持っていた課題として、歩留りが悪
化するという点をについて解決したＰＤＰの製造方法を
提供するものである。
ＰＤＰの製造方法では、ＰＤＰの大型化や高精細化に伴
ってバリアリブ２３の密度が高くなると、それが水銀拡
散の障害となるため、パネルの場所によって水銀の拡散
状態が不均一となるという問題があった。そこで、高密
度のバリアリブ２３を有するパネル内に均一に水銀を拡
散させるためには、過剰の水銀を封入し、高温で長時間
、加熱することにより、パネル全体に十分な水銀を拡散
させることが必要となる。しかし、過剰な水銀は、環境
面から好ましくないだけではなく、余分の水銀が陰極２
２と陽極１２との間の短絡や銀等からなる端子のアマル
ガム化を引き起こすという不都合がある。また、高温で
の熱処理は、その不都合を助長させるだけでなく、パネ
ルのリークを発生させる。従って、こうした水銀量を多
くしたり、高温で長時間、加熱処理したりする水銀拡散
処理では、ＰＤＰの歩留りが悪化することになる。本発
明は前記従来技術の持っていた課題として、歩留りが悪
化するという点をについて解決したＰＤＰの製造方法を
提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために、前面基板上に複数の第１の放電電極を形
成すると共に、前記第１の放電電極と対になって放電す
るための複数の第２の放電電極及び放電空間形成用の隔
壁を背面基板上に形成する第１の工程と、前記第１及び
第２の放電電極が対向するように前記前面基板と前記背
面基板とを組合せた後、シール処理を行ってパネル体を
形成する第２の工程と、前記パネル体中にスパッタリン
グ抑止用の拡散源及び放電ガスの封入を行った後、所定
の拡散処理を施す第３の工程とを、順次実行するガス放
電型表示パネルの製造方法において、前記第３の工程は
、減圧下におかれた前記パネル体内に対し、前記拡散源
を供給した後に前記放電ガスを封入するようにしたもの
である。また、前記パネル体に取り付けられた排気管内
に予めゲッタを設けておき、前記ゲッタを用いて前記拡
散源を供給するようにしてもよい。
決するために、前面基板上に複数の第１の放電電極を形
成すると共に、前記第１の放電電極と対になって放電す
るための複数の第２の放電電極及び放電空間形成用の隔
壁を背面基板上に形成する第１の工程と、前記第１及び
第２の放電電極が対向するように前記前面基板と前記背
面基板とを組合せた後、シール処理を行ってパネル体を
形成する第２の工程と、前記パネル体中にスパッタリン
グ抑止用の拡散源及び放電ガスの封入を行った後、所定
の拡散処理を施す第３の工程とを、順次実行するガス放
電型表示パネルの製造方法において、前記第３の工程は
、減圧下におかれた前記パネル体内に対し、前記拡散源
を供給した後に前記放電ガスを封入するようにしたもの
である。また、前記パネル体に取り付けられた排気管内
に予めゲッタを設けておき、前記ゲッタを用いて前記拡
散源を供給するようにしてもよい。
【０００８】
【作用】本発明は、以上のようにＰＤＰのを構成したの
で、拡散源は、例えばゲッタのフラッシュにより排気管
内を通り、減圧下のパネル体内に拡散していく。これに
より、たとえ隔壁が高密度化しても、拡散源及び放電ガ
スの封入を行った後に行われる拡散処理を、従来のよう
に高温の加熱処理や過剰な拡散源の供給を行うような厳
しい処理条件下で行わなくてもよく、拡散処理の処理条
件が緩和され、しかも的確な拡散が行われる。したがっ
て、前記課題を解決できるのである。
で、拡散源は、例えばゲッタのフラッシュにより排気管
内を通り、減圧下のパネル体内に拡散していく。これに
より、たとえ隔壁が高密度化しても、拡散源及び放電ガ
スの封入を行った後に行われる拡散処理を、従来のよう
に高温の加熱処理や過剰な拡散源の供給を行うような厳
しい処理条件下で行わなくてもよく、拡散処理の処理条
件が緩和され、しかも的確な拡散が行われる。したがっ
て、前記課題を解決できるのである。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の実施例に係るＰＤＰの製造方
法を示す製造工程図であり、図２と共通の要素には同一
の符号が付されている。このＰＤＰは、プラズマディス
プレイ装置の情報表示部を成し、図２と同一の構造をし
ている。例えばＮｅの放電色を利用したこのＰＤＰの製
造工程を（Ａ）第１の工程、（Ｂ）第２の工程を明らか
にしつつ説明する。 （Ａ）第１の工程（図１のステップＳ５０〜Ｓ５６）ま
ず、前面基板１１の表面上に、陽極（第１の放電電極）
１２としてＩＴＯを蒸着あるいはスパッタ法を用いて成
膜した後、フォトリソ法を用いて任意の形状にパターニ
ングを行う（ステップＳ５０）。こうして表示面部１０
を形成する。次に、背面基板２１、陰極（第２の放電電
極）２２、及びバリアリブ２３からなる基底面部２０を
形成する。まず、背面基板２１上に厚膜印刷法を用いて
陰極２２を配列形成する。陰極２２の材料は、金属粉、
低融点ガラス、有機バインダー、及び有機溶剤等で構成
された例えばＮｉ厚膜材（Ｄｕｐｏｎｔ社製、＃９５３
５）等の金属ペーストであり、この金属ペーストを用い
て印刷を行った後（ステップＳ５１）、温度１５０℃で
１５〜２０分間、乾燥する。さらに５８０℃でピーク保
持時間１０分間の焼成条件で焼成すると、所定の等ピッ
チのストライブ状の陰極２２が背面基板２１上に形成さ
れる。
法を示す製造工程図であり、図２と共通の要素には同一
の符号が付されている。このＰＤＰは、プラズマディス
プレイ装置の情報表示部を成し、図２と同一の構造をし
ている。例えばＮｅの放電色を利用したこのＰＤＰの製
造工程を（Ａ）第１の工程、（Ｂ）第２の工程を明らか
にしつつ説明する。 （Ａ）第１の工程（図１のステップＳ５０〜Ｓ５６）ま
ず、前面基板１１の表面上に、陽極（第１の放電電極）
１２としてＩＴＯを蒸着あるいはスパッタ法を用いて成
膜した後、フォトリソ法を用いて任意の形状にパターニ
ングを行う（ステップＳ５０）。こうして表示面部１０
を形成する。次に、背面基板２１、陰極（第２の放電電
極）２２、及びバリアリブ２３からなる基底面部２０を
形成する。まず、背面基板２１上に厚膜印刷法を用いて
陰極２２を配列形成する。陰極２２の材料は、金属粉、
低融点ガラス、有機バインダー、及び有機溶剤等で構成
された例えばＮｉ厚膜材（Ｄｕｐｏｎｔ社製、＃９５３
５）等の金属ペーストであり、この金属ペーストを用い
て印刷を行った後（ステップＳ５１）、温度１５０℃で
１５〜２０分間、乾燥する。さらに５８０℃でピーク保
持時間１０分間の焼成条件で焼成すると、所定の等ピッ
チのストライブ状の陰極２２が背面基板２１上に形成さ
れる。
【００１０】さらに、陽極１２と陰極２２間に放電空間
を得るために、陰極２２が形成された背面基板２１上に
、陰極２２と直交するようにバリアリブ２３をガラス厚
膜印刷法により形成する。まず、印刷版とバリアリブ２
３との位置合わせを行った後、ガラスペーストを用いて
第１回目の印刷を行う。その後、乾燥（１５０℃、１０
分間）させ、第２回目の印刷を行い、さらに同様に、１
０分間、乾燥する。このように、印刷及び乾燥の工程を
多数回繰り返して（ステップＳ５４，Ｓ５５）、１６０
μｍ〜２００μｍ程度に積層する。その後、焼成（５８
０℃，ピーク保持時間１０分間）を行うと（ステップＳ
５６）、バリアリブ２３が形成される。このバリアリブ
２３の形成と同時にシールガラス３０防壁用の低融点ガ
ラス等からなるオーバーコート３０ａの積層も行われる
。
を得るために、陰極２２が形成された背面基板２１上に
、陰極２２と直交するようにバリアリブ２３をガラス厚
膜印刷法により形成する。まず、印刷版とバリアリブ２
３との位置合わせを行った後、ガラスペーストを用いて
第１回目の印刷を行う。その後、乾燥（１５０℃、１０
分間）させ、第２回目の印刷を行い、さらに同様に、１
０分間、乾燥する。このように、印刷及び乾燥の工程を
多数回繰り返して（ステップＳ５４，Ｓ５５）、１６０
μｍ〜２００μｍ程度に積層する。その後、焼成（５８
０℃，ピーク保持時間１０分間）を行うと（ステップＳ
５６）、バリアリブ２３が形成される。このバリアリブ
２３の形成と同時にシールガラス３０防壁用の低融点ガ
ラス等からなるオーバーコート３０ａの積層も行われる
。
【００１１】（Ｂ）第２の工程（図１のステップＳ５７
，Ｓ５８）以上の第１の工程で表示面部１０と基底面部
２０を形成した後、前面基板１１及び背面基板２１を、
陽極１２と陰極２２が対抗し、且つ互いに直交するよう
に位置合せして組合せる（ステップＳ５７）。さらに、
ニトロセルロース等の溶媒を酢酸イソアルミ等の溶剤に
溶かしたビークルでシールガラス粉末を適当な粘度にし
、それを組合せ周囲に塗布してから減圧下のシール炉に
入れ、焼き固めて封着（シール処理）を行う（ステップ
Ｓ５８）。このようにしてパネル体が形成される。
，Ｓ５８）以上の第１の工程で表示面部１０と基底面部
２０を形成した後、前面基板１１及び背面基板２１を、
陽極１２と陰極２２が対抗し、且つ互いに直交するよう
に位置合せして組合せる（ステップＳ５７）。さらに、
ニトロセルロース等の溶媒を酢酸イソアルミ等の溶剤に
溶かしたビークルでシールガラス粉末を適当な粘度にし
、それを組合せ周囲に塗布してから減圧下のシール炉に
入れ、焼き固めて封着（シール処理）を行う（ステップ
Ｓ５８）。このようにしてパネル体が形成される。
【００１２】（Ｃ）第３の工程（図１のステップＳ５９
〜Ｓ６２）こうしてパネル体を形成した後、背面基板２
１に設けられた直径１ｍｍ程度の排気口２１ａの出口部
に排気管１００を取り付ける。この排気管１００内には
、図５に示すようにチップオフ部１００ａの下部に固定
金具１００ｂによって固定された水銀（拡散源）のゲッ
タ１００ｃ（例えばサエスゲッターズ社製）が設置され
ている。そして、排気管１００を用いてパネル体内を排
気して真空状態（例えば１０−６Ｔｏｒｒ）にする。
〜Ｓ６２）こうしてパネル体を形成した後、背面基板２
１に設けられた直径１ｍｍ程度の排気口２１ａの出口部
に排気管１００を取り付ける。この排気管１００内には
、図５に示すようにチップオフ部１００ａの下部に固定
金具１００ｂによって固定された水銀（拡散源）のゲッ
タ１００ｃ（例えばサエスゲッターズ社製）が設置され
ている。そして、排気管１００を用いてパネル体内を排
気して真空状態（例えば１０−６Ｔｏｒｒ）にする。
【００１３】次に、ゲッタ１００ｃを高周波加熱し（例
えば３８５ＫＨｚ，９５０℃，３０秒キープ）、フラッ
シュさせて水銀を発生させる（ステップＳ５９）。その
結果、水銀は、減圧下のパネル体内部を拡散していく。 その後、パネル体内部の真空状態を解くことなく排気管
１００を通して、例えばＮｅ等の放電ガスを３００〜４
００Ｔｏｒｒのガス圧で導入する。所定量の放電ガスの
導入が完了した時点で、チップオフ部１００ａを熱処理
してチップオフした後、パネル体に対して例えば２００
℃の加熱を２時間行う水銀拡散処理を施せば、ＰＤＰが
完成する。
えば３８５ＫＨｚ，９５０℃，３０秒キープ）、フラッ
シュさせて水銀を発生させる（ステップＳ５９）。その
結果、水銀は、減圧下のパネル体内部を拡散していく。 その後、パネル体内部の真空状態を解くことなく排気管
１００を通して、例えばＮｅ等の放電ガスを３００〜４
００Ｔｏｒｒのガス圧で導入する。所定量の放電ガスの
導入が完了した時点で、チップオフ部１００ａを熱処理
してチップオフした後、パネル体に対して例えば２００
℃の加熱を２時間行う水銀拡散処理を施せば、ＰＤＰが
完成する。
【００１４】こうして完成したＰＤＰは、図示しない駆
動回路等によって所定の陽極１２と陰極２２との交錯点
が選択され、その交錯点のガス空間の放電がプラズマ状
態を作り、輝点となってドット表示が行われる。
動回路等によって所定の陽極１２と陰極２２との交錯点
が選択され、その交錯点のガス空間の放電がプラズマ状
態を作り、輝点となってドット表示が行われる。
【００１５】本実施例では次のような利点を有している
。 （１）従来では、放電ガスを導入してパネル化した後に
、小さな排気口２１ａを通してパネル中に水銀を拡散す
るようにしているため、水銀は、排気口２１ａを通して
数百Ｔｏｒｒの圧力中を拡散していかなければならず、
高温で長時間の熱処理が必要となる。これに対して、本
実施例では、減圧下で水銀を供給し、且つその後真空状
態を解くことなく放電ガスを供給するようにしたので、
水銀拡散処理の処理条件が緩和され、比較的低温で、し
かも短時間に水銀拡散処理が行える。実験的に従来の拡
散処理方法では、３００℃，６時間を要したものが、本
実施例では２００℃，２時間の拡散処理で十分の効果が
得られた。さらに、減圧下ではゲッタ１００ｃから上記
拡散処理条件で９０％以上の水銀が供給され、それがパ
ネル体内を拡散するので従来のように余分な水銀を入れ
る必要がなくなる。
。 （１）従来では、放電ガスを導入してパネル化した後に
、小さな排気口２１ａを通してパネル中に水銀を拡散す
るようにしているため、水銀は、排気口２１ａを通して
数百Ｔｏｒｒの圧力中を拡散していかなければならず、
高温で長時間の熱処理が必要となる。これに対して、本
実施例では、減圧下で水銀を供給し、且つその後真空状
態を解くことなく放電ガスを供給するようにしたので、
水銀拡散処理の処理条件が緩和され、比較的低温で、し
かも短時間に水銀拡散処理が行える。実験的に従来の拡
散処理方法では、３００℃，６時間を要したものが、本
実施例では２００℃，２時間の拡散処理で十分の効果が
得られた。さらに、減圧下ではゲッタ１００ｃから上記
拡散処理条件で９０％以上の水銀が供給され、それがパ
ネル体内を拡散するので従来のように余分な水銀を入れ
る必要がなくなる。
【００１６】（２）従来の水銀カプセルを用いる拡散処
理方法では、２回のチップオフが必要であったが、本実
施例では減圧下のパネル体中にゲッタ１００ｃを用いて
水銀を供給するようにしたので、１回のチップオフで処
理できる。
理方法では、２回のチップオフが必要であったが、本実
施例では減圧下のパネル体中にゲッタ１００ｃを用いて
水銀を供給するようにしたので、１回のチップオフで処
理できる。
【００１７】なお、本発明は、図示の実施例に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、その変形例とし
て次のようなものがある。 （１）上記実施例では、ゲッタ１００ｃを用いて減圧下
のパネル体中に水銀を供給するようにしたが、ゲッタ１
００ｃを用いないで排気管１００の外部から排気管１０
０を通して供給するようにしてもよい。
ず、種々の変形が可能である。例えば、その変形例とし
て次のようなものがある。 （１）上記実施例では、ゲッタ１００ｃを用いて減圧下
のパネル体中に水銀を供給するようにしたが、ゲッタ１
００ｃを用いないで排気管１００の外部から排気管１０
０を通して供給するようにしてもよい。
【００１８】（２）第１の放電電極を陰極とし、第２の
放電電極を陽極としてもよい。
放電電極を陽極としてもよい。
【００１９】（３）放電ガスは、Ｎｅのほか、Ｈｅ等で
もよく、また、これらを主成分としてＡｒ，Ｋｒ等を数
パーセント混合した混合ガスでもよい。さらに、ガス圧
も、上記実施例では３００〜４００Ｔｏｒｒで封入して
いるが、これはＰＤＰの構造との関係で決定されるもの
であり、特に限定されない。
もよく、また、これらを主成分としてＡｒ，Ｋｒ等を数
パーセント混合した混合ガスでもよい。さらに、ガス圧
も、上記実施例では３００〜４００Ｔｏｒｒで封入して
いるが、これはＰＤＰの構造との関係で決定されるもの
であり、特に限定されない。
【００２０】（４）バリアリブ２３の形成方法として、
厚膜印刷法に限定されず、例えば、背面基板２１上に板
状のバリアリブ材を形成し、該バリアリブ材の表面上に
所定の形状にパターニングされた耐サンドブラスト膜を
形成し、さらに不要なバリアリブ材をサンドブラスト法
により除去してバリアリブ２３を形成するようにしても
よい。これにより、バリアリブ２３全体を焼成固化させ
る必要がなくなり、精密、高精細なバリアリブ２３の製
造が可能となる。
厚膜印刷法に限定されず、例えば、背面基板２１上に板
状のバリアリブ材を形成し、該バリアリブ材の表面上に
所定の形状にパターニングされた耐サンドブラスト膜を
形成し、さらに不要なバリアリブ材をサンドブラスト法
により除去してバリアリブ２３を形成するようにしても
よい。これにより、バリアリブ２３全体を焼成固化させ
る必要がなくなり、精密、高精細なバリアリブ２３の製
造が可能となる。
【００２１】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、パネル体中に拡散源を導入するに際し、予めシー
ル処理したパネル体内を減圧しておき、そのパネル体内
に拡散源を供給した後、放電ガスを封入するようにした
ので、従来のようにパネル体中に過剰な水銀を供給する
必要もなく、しかも拡散処理時の高温熱処理も不要とな
る。これにより、パネルの歩留りが向上し、製造時間の
短縮化が図れる。また、ゲッタを用いれば、簡易、的確
にパネル体中に拡散源を供給することができる。
れば、パネル体中に拡散源を導入するに際し、予めシー
ル処理したパネル体内を減圧しておき、そのパネル体内
に拡散源を供給した後、放電ガスを封入するようにした
ので、従来のようにパネル体中に過剰な水銀を供給する
必要もなく、しかも拡散処理時の高温熱処理も不要とな
る。これにより、パネルの歩留りが向上し、製造時間の
短縮化が図れる。また、ゲッタを用いれば、簡易、的確
にパネル体中に拡散源を供給することができる。
【図１】本発明の実施例に係るＰＤＰの製造方法を示す
製造工程図である。
製造工程図である。
【図２】従来のＰＤＰの一構成例を示す部分破断図であ
る。
る。
【図３】従来の水銀拡散処理の工程フローチャートであ
る。
る。
【図４】従来の水銀拡散処理時におけるＰＤＰの部分断
面図である。
面図である。
【図５】本発明の実施例の水銀拡散処理を示す図である
。
。
１０ 表示面部
１１ 前面基板
１２ 陽極
２０ 基底面部
２１ 背面基板
２１ａ 排気口
２２ 陰極
２３ バリアリブ
３０ シールガラス
１００ 排気管
１００ａ チップオフ部
１００ｃ ゲッタ
Claims (2)
- 【請求項１】 前面基板上に複数の第１の放電電極を
形成すると共に、前記第１の放電電極と対になって放電
するための複数の第２の放電電極及び放電空間形成用の
隔壁を背面基板上に形成する第１の工程と、前記第１及
び第２の放電電極が対向するように前記前面基板と前記
背面基板とを組合せ、その組合せ周囲をシール処理して
パネル体を形成する第２の工程と、前記パネル体中にス
パッタリング抑止用の拡散源及び放電ガスの封入を行っ
た後、所定の拡散処理を施す第３の工程とを、順次実行
するガス放電型表示パネルの製造方法において、前記第
３の工程は、減圧下におかれた前記パネル体内に対し、
前記拡散源を供給した後に前記放電ガスを封入すること
を特徴とするガス放電表示パネルの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のガス放電型表示パネル
の製造方法において、前記パネル体に取り付けられた排
気管内に予めゲッタを設けておき、前記ゲッタを用いて
前記拡散源を供給するガス放電表示パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3030485A JPH04269425A (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | ガス放電表示パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3030485A JPH04269425A (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | ガス放電表示パネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04269425A true JPH04269425A (ja) | 1992-09-25 |
Family
ID=12305141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3030485A Withdrawn JPH04269425A (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | ガス放電表示パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04269425A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6189579B1 (en) | 1998-05-21 | 2001-02-20 | Nec Corporation | Gas filling method and device, and method for filling discharge gas into plasma display panel |
| WO2004102606A1 (ja) * | 2003-05-19 | 2004-11-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | プラズマディスプレイパネル |
-
1991
- 1991-02-25 JP JP3030485A patent/JPH04269425A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6189579B1 (en) | 1998-05-21 | 2001-02-20 | Nec Corporation | Gas filling method and device, and method for filling discharge gas into plasma display panel |
| WO2004102606A1 (ja) * | 2003-05-19 | 2004-11-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | プラズマディスプレイパネル |
| US7504773B2 (en) | 2003-05-19 | 2009-03-17 | Panasonic Corporation | Plasma display panel having a gas adsorption member |
| US7758396B2 (en) | 2003-05-19 | 2010-07-20 | Panasonic Corporation | Plasma display panel having a gas absorption member |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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