JP2000077762A - 高信頼性・モジュラ製造高品質狭帯域高繰り返しレ―トArFエキシマレ―ザ - Google Patents
高信頼性・モジュラ製造高品質狭帯域高繰り返しレ―トArFエキシマレ―ザInfo
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- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
- C23C14/16—Metallic material, boron or silicon on metallic substrates or on substrates of boron or silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/225—Oblique incidence of vaporised material on substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/02—Constructional details
- H01S3/03—Constructional details of gas laser discharge tubes
-
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- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/02—Constructional details
- H01S3/03—Constructional details of gas laser discharge tubes
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- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
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- H01S3/08—Construction or shape of optical resonators or components thereof
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- H01S3/09—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping
- H01S3/097—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping by gas discharge of a gas laser
- H01S3/0971—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping by gas discharge of a gas laser transversely excited
-
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- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
- H01S3/105—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling the mutual position or the reflecting properties of the reflectors of the cavity, e.g. by controlling the cavity length
- H01S3/1055—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling the mutual position or the reflecting properties of the reflectors of the cavity, e.g. by controlling the cavity length one of the reflectors being constituted by a diffraction grating
-
- H—ELECTRICITY
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
- H01S3/13—Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude
- H01S3/131—Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude by controlling the active medium, e.g. by controlling the processes or apparatus for excitation
- H01S3/134—Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude by controlling the active medium, e.g. by controlling the processes or apparatus for excitation in gas lasers
-
- H—ELECTRICITY
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- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/14—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range characterised by the material used as the active medium
- H01S3/22—Gases
- H01S3/223—Gases the active gas being polyatomic, i.e. containing two or more atoms
-
- H—ELECTRICITY
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- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/14—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range characterised by the material used as the active medium
- H01S3/22—Gases
- H01S3/223—Gases the active gas being polyatomic, i.e. containing two or more atoms
- H01S3/225—Gases the active gas being polyatomic, i.e. containing two or more atoms comprising an excimer or exciplex
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- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/51—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
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- H03K3/02—Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses
- H03K3/53—Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses by the use of an energy-accumulating element discharged through the load by a switching device controlled by an external signal and not incorporating positive feedback
- H03K3/57—Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses by the use of an energy-accumulating element discharged through the load by a switching device controlled by an external signal and not incorporating positive feedback the switching device being a semiconductor device
-
- H—ELECTRICITY
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- H01S3/097—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping by gas discharge of a gas laser
- H01S3/0971—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping by gas discharge of a gas laser transversely excited
- H01S3/09713—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping by gas discharge of a gas laser transversely excited with auxiliary ionisation, e.g. double discharge excitation
-
- H—ELECTRICITY
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- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
- H01S3/13—Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude
- H01S3/139—Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude by controlling the mutual position or the reflecting properties of the reflectors of the cavity, e.g. by controlling the cavity length
- H01S3/1392—Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude by controlling the mutual position or the reflecting properties of the reflectors of the cavity, e.g. by controlling the cavity length by using a passive reference, e.g. absorption cell
-
- H—ELECTRICITY
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/14—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range characterised by the material used as the active medium
- H01S3/22—Gases
- H01S3/223—Gases the active gas being polyatomic, i.e. containing two or more atoms
- H01S3/225—Gases the active gas being polyatomic, i.e. containing two or more atoms comprising an excimer or exciplex
- H01S3/2251—ArF, i.e. argon fluoride is comprised for lasing around 193 nm
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/14—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range characterised by the material used as the active medium
- H01S3/22—Gases
- H01S3/223—Gases the active gas being polyatomic, i.e. containing two or more atoms
- H01S3/225—Gases the active gas being polyatomic, i.e. containing two or more atoms comprising an excimer or exciplex
- H01S3/2256—KrF, i.e. krypton fluoride is comprised for lasing around 248 nm
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Abstract
10mJのレーザパルスを作り出すことができる、高信
頼性、モジュラ、プロダクション、高品質エキシマレー
ザを提供する。 【解決手段】交換可能なモジュールには、レーザチャン
バ211、3つのモジュールを含むパルスパワーシステ
ム、線狭帯域化モジュール206及び出力カプラモジュ
ール216からなる光学共振器、ウェーブメータモジュ
ール、電気的制御モジュール205、冷却水モジュー
ル、及びガス制御モジュール202,205を含む。正
確な電圧トリミングに関する電圧ブリードダウン回路を
備える増加したキャパシティ高電圧電源208と、キャ
パシタから高電圧パルスを生成させ、単一の4つのセグ
メントのステンレススチールロッドからなる2次巻線を
有する非常に早い電圧トランスで約23倍にパルス電圧
を増幅する改良された整流子モジュール209とを含
む。
Description
に出願された米国特許出願シリアル番号09/271,041号Re
liable, Modular, Production Quality Narrow-Band Hi
gh Rep Rate ArF Excimer Laserと、1998年3月1日に出
願された米国特許出願シリアル番号09/041,474号Reliab
le, Modular, Production Quality Narrow-Band KrF Ex
cimer Laserと、1997年12月22日に出願された米国特許
出願シリアル番号08/995,832号Excimer Laser Having P
ulse Power Supply with Fine Digital Regulationと、
1997年7月18日に出願された米国特許出願シリアル番号0
8/896,384号Wavelength Reference for Excimer Laser
と、1997年9月29日に出願された米国特許出願シリアル
番号08/939,611号protective Overcoat for Replicated
Diffraction Gratingsと、1998年3月4日に出願された
米国特許出願シリアル番号08/947,474号Pulse Energy C
ontrol for Excimer Laserと、1998年5月20日に出願さ
れた米国特許出願シリアル番号09/082,139号Narrow Ban
d Excimer Laser with Gas Additiveと、1998年9月18日
に出願された米国特許出願シリアル番号09/157,067号Re
liable, Modular, Production Quality Narrow Band Hi
gh Rep Rate Excimer Laserと、1998年9月28日に出願さ
れた米国特許出願シリアル番号09/162,341号Line Narro
wingApparatus with High Transparency Prism Beam Ex
panderと、1998年10月2日に出願された米国特許出願シ
リアル番号09/165,593号Wavelength System for an Exc
imer Laserと、1998年12月7日に出願された米国特許出
願シリアル番号09/206,526号Wavelength Reference for
Laserと、1998年12月15日に出願された米国特許出願シ
リアル番号09/211,825号High Pulse Rate Power System
with ResonantPower Supplyと、1998年12月21日に出願
された米国特許出願シリアル番号09/217,340号Durable
Etalon Based Output Couplerと、の一部継続出願であ
り、これらの全てをリファレンスとしてここに組み入れ
る。本発明は、レーザに関し、特に狭帯域ArFエキシ
マレーザに関する。
路リソグラフィ産業の役に立つ光ソースに現在なってい
る。KrFレーザは、約248nmの狭帯域波長を備え
るレーザビームを作り出し、約180nmと同じくらい
小さい寸法の集積回路を作るのに使用される。フッ化ア
ルゴン(ArF)エキシマレーザは、KrFレーザと非
常に似ている。主な違いは、レーザガス混合と、出力ビ
ームのより短い波長である。基本的に、アルゴンはクリ
プトンを置換し、その結果、出力ビームの波長は193
nmである。このことにより、集積回路の寸法が約12
0nmまで更に減少する。157nmでのF2ビームに
よりパターン解像度の実質的な改良ができるので、F2
レーザは、集積回路リソグラフィ産業において長らくK
rF及びArFの後継者として認識されていた。これら
のF2レーザは、KrF及びArFエキシマレーザと多
少の変形を伴い非常に似ており、F2レーザとして作動
させるために従来技術のKrF又はArFレーザと交換
することが可能である。集積回路の製造で使用される典
型的な従来技術のKrFエキシマレーザを、図1及び図
2に示す。この従来技術のレーザのレーザチャンバの断
面を図3に示す。高電圧電源3によって動力が供給され
るパルスパワーシステム2は、電気的パルスを、放電チ
ャンバ8に配置された電極6に提供する。典型的な技術
水準のリソグラフィレーザは、約10mJ/パルスのパ
ルスエネルギで約1000Hzのパルス周波数で作動す
る。約3気圧で(約0.1%フッ素、1.3%クリプト
ン、残りはバッファガスとして作用するネオンであるK
rFレーザ用の)レーザガスは、約1000インチ/秒
の速度で電極の間の空間を介して循環する。これは、レ
ーザ放電チャンバに配置された垂直ブロワー10でなさ
れる。レーザガスは、チャンバにまた配置された熱交換
器11と、チャンバの外側に取り付けられた冷却プレー
ト(図示せず)とで冷却される。エキシマレーザの自然
のバンド幅は、線狭帯域化モジュール18によって狭帯
域化される。市販のエキシマレーザシステムは典型的に
は、システムの休止を妨害することなく迅速に交換され
うる種々のモジュールからなる。主なモジュールは以下
のものを含む: レーザチャンバモジュール 高電圧電源モジュールを備えるパルスパワーシステム 整流子モジュール及び高電圧圧縮ヘッドモジュール 出力カプラモジュール 線狭帯域化モジュール ウェーブメータモジュール コンピュータ制御モジュール ガス制御モジュール 冷却水モジュール
らなる。アノード6Bは、図3の断面に示したアノード
支持バー44によってこの従来技術の実施形態において
支持される。フローは向かって時計回りである。アノー
ド支持バー44の一つの角及び一つの端は、電極6A及
び6Bの間に流すようにブロワー10からの空気を強制
するためのガイド羽根として役立つ。この従来技術のレ
ーザにおける他のガイド羽根を、46,48及び50で
示す。穴が開けられた電流リターンプレート52は、ア
ノード6Bをチャンバ8の金属構造に接地するのを助け
る。プレートは、レーザガスフローパスに配置された大
きな穴(図3では図示せず)で穴が開けられており、電
流リターンプレートはガスフローに実質的に影響しな
い。個々のキャパシタ19のアレイからなるピークキャ
パシタは、パルスパワーシステム2によって各パルスの
前にチャージされる。電圧がピークキャパシタにビルド
アップする間、2つのプレイオン化装置56は、電極6
A及び6Bの間でレーザガスを弱くイオン化させ、キャ
パシタのチャージは約16,000ボルトに達すると
き、電極の放電は、エキシマレーザパルスを生成するよ
うに生成される。次の各パルスに関して、ブロワー10
によって生成され、約1インチ/ミリ秒の電極間のガス
フローは、1ミリ秒後に生じる次のパルスに関して丁度
良く電極間で新鮮なレーザガスを提供するのに十分であ
る。
は、フィードバック制御システムは、各パルスのレーザ
エネルギを測定し、所望のパルスエネルギからの偏差の
度合いを判断し、次のパルスのエネルギが所望のエネル
ギに近くなるように電源電圧を調節するようにコントロ
ーラに信号を送信する。従来技術のシステムでは、この
フィードバック信号は、アナログ信号であり、レーザ環
境によって作り出されたノイズに曝されやすかった。こ
のノイズによって、誤った電源電圧が提供されることに
なり、続いて出力レーザパルスエネルギにおける増加の
変化を生じさせ得る。
ザは、典型的には、メンテナンスのために予定されたほ
んの短い供給停止を伴って、1日24時間、1週7日
間、数ヶ月間、連続で作動することが要求される。これ
らの従来技術のレーザで経験したある問題は、過度の消
耗と、ブロワベアリングの不定期の故障である。
測定用のグレーティングと、精密な波長測定用のエタロ
ンとを利用し、ウェーブメータ用に絶対的な較正を提供
するために鉄気相吸収セルを含む。この従来技術のデバ
イスは、エタロンによって作り出されたフリンジのセッ
トの中心において線形フォトダイオードアレイにグレー
ティングからの粗い信号を焦点合わせする。エタロンに
よって作り出された中心フリンジは、フォトダイオード
アレイが粗いグレーティング信号を検出することができ
るようにブロックされる。従来技術のウェーブメータ
は、所望の速度、及び、波長測定に関する正確な要求を
満たすことができない。集積回路産業において、KrF
及びArFレーザでは得られない集積回路の解像度を与
えることができるモジュラ、高信頼性製造ライン高品質
F2レーザの必要性がある。
2000Hzの範囲における繰り返し数で、約0.6p
m又はそれ以下、及び0.1pmより小さい波長安定性
の半値幅を備える5mJより大きなパルスエネルギを備
えるレーザパルスを作り出すことができる、高信頼性、
モジュラ、プロダクション、高品質ArFエキシマレー
ザを提供する。照射源としてこのレーザを使用する際、
ステッパ又はスキャナ装置は、0.12μm又はそれ以
下の集積回路解像度を作り出す。交換可能なモジュール
には、レーザチャンバ、モジュラーパルスパワーシステ
ム、及び線狭帯域化モジュールを含む。
すためのパルスパワーユニットに提供されている。これ
らの改良は、増加したキャパシティ高電圧電源と、高電
圧電源によってチャージされたキャパシタから高電圧パ
ルスを生成させ、単一の4つのセグメントのステンレス
スチールロッドからなる2次巻線を有する非常に早い電
圧トランスで約28倍にパルス電圧を増幅する改良され
た整流子モジュールとを含む。(ここでは「ポット及び
パン」設計と呼ぶ)圧縮ヘッド可飽和インダクタに関す
る新規な設計が、要求されるトランスオイルの量を著し
く減少させ、過去では事故を引き起こしたオイル漏れの
可能性を事実上取り除く。
ド幅性能を許容するレーザチャンバにおける改良は、単
一のプレイオン化装置チューブの使用を含む。本発明の
好ましい実施形態の共鳴キャビティの改良は、CaFプ
リズムビームエキスパンダと、UV損傷抵抗のために特
別に被覆されたグレーティングとを備える線狭帯域化モ
ジュールを含む。出力カプラを含む好ましい実施形態
は、従来技術の設計を超える実質的に増加した反射率を
有する。
00Hz又はそれ以上の周波数で出力レーザビームの波
長のフィードバック制御に十分な周波数で波長を計算
し、波長測定を制御するためのアルゴリズムでプログラ
ムされたコンピュータプロセッサを含む。好ましい実施
形態では、プラチナ蒸気の気相セルがシステム較正のた
めにリファレンス吸収線を提供する。
リングを含む。任意に、磁気ベアリングが利用されう
る。ベアリングの反力は、アノード支持バーのエアロダ
イナミクス曲線を提供することによって低減されうる。
他の改良は、破壊的音響衝撃波を生成するレーザチャン
バに関して音響バッフルの使用を含む。
す。この図は、修理、交換及びメンテナンスのためにモ
ジュールの非常に迅速な交換をすることができる特定の
発明のモジュラー特性を強調している。この実施形態の
主な特徴を、図4に示した参照番号に対応させて以下に
羅列する。 201 レーザ遮蔽 202 ガスモジュール 203 冷却水供給モジュール 204 AC/DC配電モジュール 205 制御モジュール 206 線狭帯域モジュール 207 圧縮ヘッド 208 高電圧パルス電源モジュール 209 パルス電源供給のための整流子モジュール 210 フッ化金属トラップ 211 レーザチャンバ 213 波長モジュール 214 自動シャッタ 216 出力カプラ 217 ブロワーモータ 218 フッ化金属トラップ電源 219 ステータスランプ 220 24ボルト電源 221 チャンバウィンドウ 222 ガス制御可撓性接続 224 通気ボックス
れたレーザの改良されたバージョンである。この好まし
い実施形態は以下の改良を包含する: 1)単一チューブ大型プレイオン化装置が、効果的に改
良されたより良いプレイオン化と、電極の間での改良さ
れたレーザガスフローとを提供するために、2つのチュ
ーブプレイオン化装置の従来技術の組み合わせを置換
し; 2)シリコンフリー・ファンブレードが、1片加工され
たブレードであり; 3)個体物理パルスパワーシステムが、より早い立ち上
がり時間を作り出すために修正され、より調和したパル
スを提供し、より高い電圧で改良されたレーザ効率を提
供し; 4)パルス電源装置のチャージ電圧のより精密な制御
と; 5)パルスエネルギ及びバーストエネルギのより改良さ
れた制御を提供する新しいアルゴリズムを備えたコンピ
ュータ制御プログラムと; 6)電極空間が10mmまで減少された。
で、図3に示した2つのプレイオン化装置チューブ56
を置換する。単一チューブプレイオン化装置は、199
8年2月17日に発行された米国特許第5,719,896号の
記載に従って製造され、ここにリファレンスとして組み
入れられる。出願人は、1つのプレイオン化装置だけで
十分であるだけでなく、非常に驚くべきことに2つのプ
レイオン化装置設計よりも改良された性能を提供するこ
とを発見した。この実施形態では、プレイオン化装置は
電極の上流に配置される。出願人は、1つのチューブプ
レイオン化装置が、放電の改良された空間的安定性を提
供することによってパルス間の安定性を改良すると判断
した。
装置は、チューブの一体化コンポーネントとしてここに
組み入れられたアンチトラッキング溝170を備えるブ
ッシング要素180を有する一体化チューブ設計を利用
する。ロッド部分145、及び、プレイオン化装置のブ
ッシング部分180のODは1/2インチである。内部
コンダクタロッド146は、7/37インチの直径を有し、
地面と接続させるためのブッシング部分を介して延びる
接続ワイヤは約1/16インチの直径である。前のプレ
イオン化装置チューブ設計は、ロッド部分が直径約1/
4インチであり、ブッシングの直径が約1インチである
という、2つ直径設計を利用した。これは、製造目的に
関して、ブッシングコンポーネントをチューブコンポー
ネントと結合させるための結合プロセスを必要とした。
一定の直径でより薄いチューブ設計は、従来の設計ルー
ルに反しており、容量をより小さくするためにイオン化
の減少を予測しうる。殆どの設計では、チューブ厚は選
択された材料の絶縁強度に依存する。当業者は、従来技
術のプレイオン化チューブ設計技術が高絶縁強度を備え
る材料を選択することであり、この容量と適合させるた
めに壁厚を決定することと認識する。例えば、サファイ
ア材料は、1200ボルト/ミルから1700ボルト/
ミルまでの範囲の絶縁強度を有することが知られてい
る。それ故、0.035インチの絶縁厚は、レーザが2
5kVで作動するならば、2の安全ファクタを提供す
る。この設計は、低容量を生み出すが、しかしながら、
レーザ作動のこの減少した容量の実際の影響は無視でき
うることを発見し、電極ギャップの幾何学的な放射の測
定は驚くべきコトに増加する。一定の直径、より薄いチュ
ーブ壁、一体化ブッシング設計のため、材料の単一ピー
スはアンチトラッキング溝170を提供するように加工
される。出願人が兆候純度材料を使用し続けても、単一
ピース構造のため、超高純度(即ち、99.9%)ポリ
クリスタル半透明酸化アルミニウムセラミックを使用す
る必要はない。ブッシング180とチューブ145との
間の一体関係を人工的に作り出すために、拡散結合のた
めに準備したチューブ幾何学の困難な表面研磨を実行す
る必要はない。実際に、高純度は材料の多孔性と同じく
らい重要な特徴ではないことは分かっている。より高多
孔性で更に絶縁強度が低下することが見いだされた。そ
の結果、市販グレードセラミックは、少なくとも99.
8%の純度を備えるのが好ましく、Coors Ceramics Com
panyによって製造されたような材料番号AD-998Eのよう
な低多孔性であり、300ボルト/ミルの絶縁強度で使
用される。以前に記載したようにそこに配置されるアン
チトラッキング溝170を有するブッシング180は、
カソードから地面160までチューブの表面に沿って軸
線方向の高電圧トラッキングを妨げるように作動する。
装置が2つのプレイオン化装置よりも劇的に良く作動す
ることを発見し、上で説明したように、第1の好ましい
実施形態は電極の上流に単一のプレイオン化装置を配置
する。出願人はまた、下流に配置された単一のプレイオ
ン化装置で実験をし、所定のブロワー速度で、この配置
が、2つのチューブ配置で上流に配置されたものよりも
実質的に良いパルスエネルギ安定性を作り出すことを発
見した。
なされた。アルミナ、Al2O3を包含する単一ピースカソ
ード絶縁体55Aは、図6Aに示したように上部チャン
バ構造からカソードを絶縁する。従来技術の設計では、
8つの別々の絶縁体が、絶縁体の熱膨張ストレスのため
の絶縁体のクラッキングを回避するために必要であっ
た。この重要な改良によって、チャンバのヘッド部分
が、ピーク容量82のカソード83の間の距離を著しく
減少させることができる。ピーク容量アレイ82を形成
する個々のキャパシタ54Aは、従来技術と比較してカ
ソードにより近く水平に移動する。単一ピース絶縁体と
チャンバ構造との間の熱膨張の差を減少させるために、
上部チャンバ8Aは、アルミニウムよりもAl2O3に近い
熱膨張係数を有するASTM A3Cスチールから製造
されている。チャンバ8の底部8Bはアルミニウムであ
るが、出願人は、ASTM A3Cスチールとアルミニ
ウムとの間の熱膨張の差が問題ではないことを理解して
いる。スチールとアルミニウムの両方のパーツはニッケ
ル被覆されている。市販のリソグラフィレーザ用の従来
のカソードは、典型的には図3に示したようなカソード
支持バー53によって支持されている。この好ましい実
施形態では、カソード支持バーは削除され、カソード8
3が僅かに薄くされ、単一ピース絶縁体55Aの上に直
接取り付けられる。カソード83は、ロッド83A及び
接続ナット83Bを介して15のフィードによってピー
クキャパシタ82の高電圧側82Aに接続される。好ま
しい実施形態では、新しいアノード支持バー84Aが、
従来技術のアノード支持バーよりも実質的に大きく、ガ
スフロー領域に配置されたフィン84Bを含む。これら
の特徴の両方は、アノードの温度変動を最小にする。
反応し、レーザ性能を低下させるレーザガスの汚染物を
生成することを発見した。本発明の好ましい実施形態
は、レーザチャンバを密封するために全て金属シールを
使用する。好ましい金属シールは、錫メッキインコネル
1718シールである。
ザガスの汚染物を生成するようにフッ素と反応すること
を発見した。それ故、この好ましい実施形態では、従来
技術のステンレススチール電流リターン構造及びガスフ
ロー羽根は、モネル電流リターン250及びモネルフロ
ー羽根252及び254と置換される。
エキシマレーザによって作り出されたレーザビームの質
の歪の著しい原因が、チャンバ構造の要素から電極の間
の空間に戻るように反射される1つのパルスの放電によ
って生成される音響衝撃波であり、0.5ミリ秒後に生
じる次のパルスのレーザビームを歪ませる。ここ(図6
A参照)に記載した実施形態は、レーザチャンバの両側
に角度がつけられており溝がついた音響バッフル63A
及び64Aによってこの影響を実質的に最小にする。こ
れらのバッフルは、音響エネルギの一部を吸収し、音響
エネルギの一部を電極から離れるようにレーザチャンバ
の下部領域の方へ下げるように反射させる。この好まし
い実施形態では、バッフルは、幅0.1ミル、深さ0.
3ミル、間隔0.2ミルの溝を備える金属構造に加工さ
れ、深さ0.3ミルの溝を図6Aのバッフル63で示
す。これらのバッフルは、音響衝撃波によって生じたパ
ルス品質の歪を実質的に低減させるために実際のテスト
によって示されている。
おけるストリーマーを減少させることによって最小にさ
れることを発見した。実際に、本発明の好ましい実施形
態において、変化は、(以前に議論した)チャンバヘッ
ドと、音響バッフルを必要としないように音響衝撃を減
少するように設計された新しいプレイオン化装置でなさ
れた。
キュレータにおける大きな改良を含んでおり、レーザの
性能を大きく改善する。これらの改良は、鑞付けなしの
ブロワーブレード構造の構築である。共鳴の影響を大幅
に低減する非対称ブレード配置と、改良されたベアリン
グである。
れる鑞付材料がレーザチャンバにおけるSiF6の主なソー
スであることを発見した。このガスは、KrFレーザの
レーザ性能を著しく低下させるが、ArFレーザ及びF
2レーザに関しても総合的にひどいものである。出願人
はこの問題に対して4つの解決手段を確認した。第1
に、ブレード構造を、材料(この場合ではアルミニウ
ム)の固体ブロックから部分的に加工する。別の解決手
段は、部分的にブレード構造を鋳造することである。次
いで、セグメントは、新しい材料を追加することなく電
子ビーム溶接を使用して互いに溶接される。それは、ブ
レードをフレーム構造に結合させることによってブレー
ド構造を製造するのにも適しているが、この場合、結合
は従来技術の鑞付プロセスの代わりに電子ビーム溶接に
よってなされる。第4の方法は、シリコンフリーはんだ
を使用したはんだ付プロセスを使用してブレードをフレ
ーム構造に結合することである。アルミニウム6061
は、全てのコンポーネント部品のベース材料として使用
されている。次いで、これらのパーツは、はんだ付プロ
セスの前に銅メッキされる。全てのパーツが組み立てら
れるとき、ファンは次いで、真空炉内で典型的には91
%錫(Sn)及び9%亜鉛(Zn)で低温はんだを用い
て互いにはんだ付けされる。このはんだは、シリコンの
欠乏、及び、銅メッキされたアルミニウムと作用する能
力のために選択される。組立られ、はんだ付けされたフ
ァンは次いで、ニッケルめっきされる。この製造方法
は、製造が安価な非シリコンファンを生み出す。
ドと垂直なブロワーが構成されていた。これらのブレー
ドは、構造の周りで対称に取り付けられる。実質的な共
鳴の影響は、ファンパラメータと実際のレーザ性能の両
方に関して測定される。レーザビームの摂動は、ファン
の回転周波数の23倍で音響波に対応して示される。ベ
アリング性能での逆の影響はまた、ファンの回転周波数
の23倍に対応して測定される。
に示したような非対称ブレード配置を必要とする。ファ
ンブレード構造が16の個々に加工されたもので形成さ
れ、若しくは、23のブレードを備える各セグメントを
有するカートセグメントである図14Bに示したような
変形実施形態は、360°/(15×23)だけ、又は、隣接
するセグメントに対して約1°だけ各セグメントを回転
することである。ファンブレード構造製造に対する鋳造
アプローチ又は加工において比較的容易にすることがで
きる別の改良は、図14Cの320で示したようにエア
ーフォイル内にブレードを形成することである。従来技
術のブレードはスタンプされ、スタンプされたブレード
の2つの断面を314で比較して示す。318及び33
0で示された回転の方向は、ブレード構造円周を表す。
従来のブレードが均一の厚さであるのに対して、エアー
フォイル・ブレードは、周囲リード端、密集中央部、及
び、テーパー跡端を包含するテア形状プロファイルを有
する。
ベアリングのうちの1つを使用することができる。 セラミックベアリング 本発明の好ましい実施形態は、セラミックベアリングを
包含する。好ましいセラミックベアリングは、化学合成
された潤滑油、好ましくはパーフルオロポリアルキルエ
ーテル(PFPE)で潤滑された窒化シリコンである。
これらのベアリングは、従来技術のエキシマレーザファ
ンベアリングと比較して実質的に長い寿命を提供する。
更に、ベアリング又は潤滑油のいずれも、高い反応フッ
素ガスによって著しく影響されない。
ファン構造を支持する磁気ベアリングで作られる。この
実施形態では、ファンブレード構造146を支持するシ
ャフト130は、アクティブ磁気ベアリングシステムに
よって順番に支持され、ブラシのないDCモータ130
によって駆動され、モータのロータ129及び少なくと
も2つのベアリングのロータ128がレーザキャビティ
のガス環境内に密封され、モータスタータ140と、磁
気ベアリングマグネットのコイル126がガス環境の外
側に配置される。この好ましいベアリング設計はまた、
ガス環境の外側に配置されたコイルをも有するアクティ
ブ磁気スラストベアリング124を包含する。
スフローは、アノード支持バー44によって電極6Aと
6Bとの間に流れるように付勢される。しかしながら、
出願人は、図3に示したような支持バー44の従来技術
の設計が、チャンバの振動の結果ブロワベアリングに移
動して、ブロワに実質的なエアロダイナミック反力を生
じさせることを発見した。出願人は、これらの振動力が
ブロワベアリングの摩擦の原因であり、不定期ののベア
リング故障の可能性があることを推察した。出願人は他
の設計をテストし、幾つかを図12A乃至12Eに示
し、その全てのものが長時間にわたって分配することに
よってエアロダイナミック反力を減少させ、反力は支持
バー44の端の近くでブレードが通る各時間を生じさせ
る。出願人の好ましいアノード支持バー設計のうちの一
つを図6Aに84Aで示す。この設計は、アノード温度
節約を最小にする実質的により大きな質量を有する。ア
ノード及びアノード支持バーの総量は約3.4kgであ
る。また、この設計は、アノードに追加の冷却を提供す
るフィン84Bを包含する。出願人のテストは、音響バ
ッフル及びエアロダイナミックアノード支持バーの両方
が、ガスフローが制限されるようにガスフローを僅かに
減少させ、これらの2つの改良の利用はトレードオフの
解析を含む。これらの理由に関する2つの改良は、図6
Aに示すが、図6にはない。
したような4つの別々のモジュールに製造され、各々が
エキシマレーザシステムの重要なパーツとなり、各々は
パーツ故障又は通常予防メンテナンスプログラムの間の
発生の際に迅速に置換することができる。これらのモジ
ュールは出願人によって設計された、高電圧電源モジュ
ール20、整流子モジュール40、圧縮ヘッドモジュー
ル60、及び、レーザチャンバモジュール80である。
ルトDCに208ボルト3相プラントパワーを変換する
ために300ボルト整流器22を包含する。インバータ
24は、100kHz乃至200kHzの範囲で、整流
器22の出力を高周波数300ボルトパルスに変換す
る。周波数及びインバータ24の周期は、システムの究
極的な出力パルスエネルギのコース規則を提供するため
に、HV電源制御ボード21によって制御される。イン
バータ24の出力は、ステップアップトランス26にお
いて約1200ボルトまでステップされる。トランス2
6の出力は、標準的なブリッジ整流器回路30及びフィ
ルタキャパシタ32を有する整流器28によって120
0ボルトDCに変換される。回路30からのDC電気的
エネルギは、図8Aに示したようにインバータ24のオ
ペレーションを制御するHV電源制御ボード21によっ
て指示されるように整流子モジュール40においてキャ
パシタ42をチャージする8.1μFC0をチャージす
る。HV電源制御ボード21内のセットポイントは、レ
ーザシステム制御ボード100によって設定される。
態において、レーザシステムに関するパルスエネルギ制
御が電源モジュール20によって提供されることに注意
すべきである。整流子40及び圧縮ヘッド60における
電気回路は、2000回/秒のレートで電気的パルスを
形成し、パルス電圧を増幅し、パルスの間の時間で圧縮
させるために電源モジュール20によってチャージキャ
パシタ42にストアされた電気的エネルギを利用するた
めに単に役に立つ。この制御の例として、図8Aは、制
御ボード100におけるプロセッサ102が、充電サイ
クル中、固体物理スイッチ46によって下流回路から絶
縁される充電キャパシタ42に正確に700ボルト提供
するための電源を制御することを示す。スイッチ46の
クロージャーの近くにある整流子40及び圧縮ヘッド6
0における電気回路は、制御ボード100におけるプロ
セッサ102によって決定される必要がある正確なエネ
ルギで次のレーザパルスを提供するために必要な電極8
3及び84にわたって、キャパシタ42にストアされた
電気的エネルギを正確な電気的放電パルスに非常に迅速
に且つ自動的に変換する。
を有し、この実施形態では、8.1μFの総容量を提供
するために並列に接続されたキャパシタのバンクであ
る。電圧分割器44は、電気的パルスに形成され、整流
子40及び圧縮ヘッド60に圧縮され及び増幅されたと
き、ピークキャパシタ82と、電極83及び84に所望
の放電電圧を作り出す電圧(「制御電圧」と呼ぶ)にキ
ャパシタ42のチャージを制限するように制御ボード2
1によって使用されるHV電源制御ボード21に対して
フィードバック電圧信号を提供する。
で約3ジュール及び16,000ボルトのレンジで電気
的パルスを提供するように設計された)この実施形態で
は、(図8F1に示したような)約250マイクロ秒
が、800ボルトまで充電キャパシタ42をチャージす
るために電源20に関して要求される。それ故、整流子
制御ボード41からの信号が、充電キャパシタC0にス
トアされた3ジュールの電気エネルギを16,000ボ
ルトに変換する非常に早いステップを示す固体物理スイ
ッチ44を閉じるとき、所望の電圧で十分に充電され、
安定する。この実施形態に関して、固体物理スイッチ4
6は、IGBTスイッチであるけれども、SCRs、G
TOs、MCTs等のような他のスイッチ技術も使用可
能である。600nHチャージインダクタ48は、スイ
ッチ46がC0充電キャパシタ42を放電するように閉
じている間、スイッチ46を介して電流を一時的に制限
するように固体物理スイッチ46と直列である。
ステージ50である。パルスを生成するために、充電キ
ャパシタ42のチャージは、IGBTスイッチ46を閉
じることによって図8F2に示すように約5μ秒の時点
でC18.5μFキャパシタ52にスイッチされる。
た電圧を初期状態としてオフに保持し、次いで、圧縮6
1の第1のステージに関して、図8F3に示したよう
に、約550nsの間の遷移時間で、1:23ステップ
アップパルストランス56を介してキャパシタ52から
Cp-1キャパシタ62までチャージの移動をすることが
できる飽和状態になる。
パルストランスは、700ボルト17,500アンペア
550nsパルスレートを16,100ボルト760ア
ンペア55nsパルスに非常に効果的に遷移し、圧縮ヘ
ッドモジュール60においてCp-1キャパシタバンク6
2に非常に一時的にストアされる。
可飽和インダクタ64は、おおよそ550nsの間、1
6.5nFCp-1キャパシタバンク62に電圧をオフに
保持し、次いで、レーザチャンバ80の頂部に配置され
た16.5nFCpピークキャパシタ82で(約100
ns)Cp-1にチャージを流すことができ、電極83及
び84、及び、プレイオン化装置56Aと並列に電気的
に接続される。Cpピークキャパシタ82をチャージす
るための550ns長パルスの100ns長パルスへの
この変換により、図8Aの65に示したような圧縮の第
2及び最後のステージを作ることができる。
ル80の一部として頂部に取り付けられたピークキャパ
シタ82に流れはじめ、ピークキャパシタ82の電圧
は、約14,000ボルトに達し、電極間で放電をはじ
める。最後の約50nsの放電の間、エキシマレーザの
光学的共鳴チャンバ内でレイジングが生じる。光学共鳴
チャンバは、図8Aの86として示された2つのプリズ
ム波長セレクタ及びR−maxミラーと一緒に、出力カ
プラ88によってこの例では包含されるライン選択パッ
ケージ86によって構成される。このレーザパルスは、
狭帯域であり、20乃至50ns、約10mJの157
nmパルス、2000パルス/秒までの繰り返し数であ
る。パルスはレーザビーム90を構成し、ビームのパル
スは、図8Aに全て示したようなフォトダイオード92
によってモニタされる。
のプロセッサ102に転送され、プロセッサは、このエ
ネルギ信号と、次の及び/又は更なるパルスに関するコ
マンド電圧を設定するために(パルスエネルギ制御アル
ゴリズムと名付けられた後の項で議論するような)好ま
しくは他の歴史的なパルスエネルギデータとを使用す
る。好ましい実施形態では、レーザは(約0.1秒のデ
ッドタイムで区切られ2000Hzで100パルス0.
5秒バーストするような)一連の短いバーストで作動
し、制御ボード100のプロセッサ102は、パルス間
のエネルギ変化を最小にするように、また、バースト間
のエネルギ変化を最小にするように次のパルスに関して
制御電圧を選択するために他の歴史的パルスプロファイ
ルデータと一緒にバーストにおける全ての前のパルスの
エネルギ信号と一緒に最も近いパルスエネルギ信号を使
用する特定のアルゴリズムでプログラムされる。この計
算は、約35μsの間、このアルゴリズムを使用して制
御ボード100のプロセッサ102によって実行され
る。レーザパルスは、図8F3に示されたIGBTスイ
ッチ46のT0発火に続く約5μS生じ、約20μsは
レーザパルスエネルギデータを修正するために要求され
る。(スイッチ46の発火の開始をT 0と呼ぶ。)従っ
て、新しい制御電圧値はかくして、(2000Hzで発
火期間が500μsである)前のパルスに関してIGB
Tスイッチ46の発火の後、約70ミリ秒(図8F1に
示したように)準備される。エネルギ制御アルゴリズム
の特徴を以下に記載し、米国特許出願第09/034,870号に
より詳細が記載されており、ここにリファンレンスとし
て組み入れる。
ャパシタ42への過剰なエネルギを回収する電気回路を
提供する。この回路は不用なエネルギを実質的に減少さ
せ、レーザチャンバ80にリンギング後、事実上除去す
る。
ンダク58及びエネルギ回収ダイオード59を包含し、
図8Bに示したようにC0チャージキャパシタ42にわ
たって直列に接続される。パルスパワーシステムのイン
ピーダンスがチャンバのそれに精密に適合せず、チャン
バインピーダンスがパルス放電中に種々のオーダーで変
化するので、否定的な挙動「反射」は、チャンバからパ
ルス生成システムのフロントエンドの方に戻るように広
がるメインパルスから生成される。過剰エネルギが、圧
縮ヘッド60及び整流子40を介して戻るように広げら
れた後、スイッチ46は、コントローラによってトリガ
信号の除去のために開けられる。エネルギ回収回路57
は、ダイオード59によってインダクタ58における電
流の反転に対して固定されるような(L−C回路のリン
ギングの半分の回路がジャージキャパシタ42及びエネ
ルギ回収インダクタ58から作られる)共鳴フリーホイ
ーリングを介してチャージキャパシタ42に負電圧を生
成する複数の反射を反転させる。得られる結果は、チャ
ンバ80から反射された実質的に全てのエネルギが、各
パルスから回収され、次のパルスに関して利用されうる
ように準備された正チャージとしてチャージキャパシタ
42にストアされることである。図8F1、2及び3
は、キャパシタC0,C1,Cp-1及びCpのチャージを示
すタイムラインチャートである。チャートはC0のエネ
ルギ回収のプロセスを示す。
曲線スイングを完全に利用するために、DCバイアス電
流は、各インダクタがその時逆に飽和しているならば、
パルスがスイッチ46を閉じることによって初期化され
る。
合では、これは、インダクタを介して(通常のパルス電
流フローの方向と比較して)後ろの方におおよそ15A
のバイアス電流フローを提供することによって達成され
る。このバイアス電流は、絶縁インダクタLB1を介し
てバイアス電流ソース120によって提供される。実際
の電流フローは、整流子の接地を介して、パルストラン
スの1次巻線を介して、可飽和インダクタ54を介し
て、可飽和インダクタ48を介して、矢印B1によって
示されたようなバイアス電流ソース120に戻るように
絶縁インダクタLB1を介して電源から移動する。
おおよそ5Aのバイアス電流B2が、絶縁インダクタL
B2を介して第2のバイアス電流ソース126から提供
される。圧縮ヘッドで、電流は分裂し、大多数のB2−
1は可飽和インダクタLp−1 64を介して進み、第
2のバイアス電流ソース126に戻るように絶縁インダ
クタLB3を介して戻る。電流B2−2のより少ない部
分は、圧縮ヘッド60及び整流子40と接続するHVケ
ーブルを介し、グランドに対するパルストランス2次巻
線を介し、第2のバイアス電流ソース126に戻るよう
にバイアス抵抗を介して、戻るように移動する。この第
2の小さな電流は、パルストランスをバイアスするのに
使用され、それはまたパルスオペレーションに関してリ
セットされる。それそれ二股に分裂する電流の量は、各
パスにおける抵抗によって決定され、各パスがバイアス
電流の正しい量を受けるように故意に調整される。
相電源10から電極、及び「順方向」として電極84を
超えてグランドにパルスエネルギを流し、この方向を順
方向とする。我々が、順方向伝導である可飽和インダク
タのような電気的コンポーネントに言及するとき、我々
は、それが電極に向かう方向で「パルスエネルギ」を導
くように飽和するようにバイアスすることを意味する。
それが逆方向伝導であるとき、チャージキャパシタに向
かって電極から離れる方向でエネルギを導くように飽和
するようにバイアスされる。システムを介する電流(又
は電子の流れ)の実際の方向は、あなたがシステムの何
処にいるかに依存する。混乱の原因の可能性としてこれ
を除去するためにいま電流の方向を説明する。
い実施形態では、C0キャパシタ42は、(例えば)+
700ボルトにチャージされ、スイッチ46が閉じたと
き、電流はC1キャパシタ52に向かう方向でインダク
タ48を介してキャパシタ42から流れる(電子は実際
は反対の方向に流れることを意味している)。同様に、
電流はグランドに向かってパルストランス56の1次側
を介してC1キャパシタ52から流れる。従って、電流
及びパルスエネルギの方向は、チャージキャパシタ42
からパルストランス56まで同じである。「パルストラ
ンス」と題した後の項目で説明するように、パルストラ
ンス56の1次ループと2次ループの両方における電流
はグランドに向かう。結果として、(放電の(典型的に
は約80%)の主な部分を表す)放電の最初の部分の
間、パルストランス56と電極との間の電流はトランス
56に向かう電極から離れるような方向である。それ
故、主な放電の間、電子の流れの方向は、グランドか
ら、インダクタ64を介して一時的にCp-1キャパシタ
62に、一時的にCpキャパシタ82に2次パルストラ
ンス56を介し、インダクタ81を介し、放電プラズマ
を介して(放電カソードと呼ばれる)電極84を介し、
電極83を介し、グランドに戻るような方向である。従
って、主な放電中、パルストランス56と電極84及び
83の間で、電子はパルスエネルギと同じ方向に流れ
る。放電の主な部分をすぐに流し、電流及び電子の流れ
は反転し、逆の電子の流れは、接地された電極84を介
して、電極83に対して電極間の放電空間を介して、ト
ランス56からグランドまで回路を介して戻るように、
グランドから流れる。トランス56を介して逆の電子の
流れの経路は、図8F2に質的に示したような最終的に
負のC0にチャージするように(メインパルスの電流と
同じ方向で)パルストランス56の「1次」側を介して
グランドからの電子の流れを伴うトランス56の「1
次」ループにおける電流を作り出す。C0の負のチャー
ジは、上述の「エネルギ回収」と名付けた項目で説明し
たように、図8F2に示したように反転する。
Cに示す。図8Cに示したように、整流器22は、15
0ボルト乃至−150ボルトDC出力のパルスを備える
6パルス相制御整流器である。インバータ24は、実際
には3つのインバータ24A,24B及び24Cであ
る。インバータ24B及び24Cは、8.1μFC0チ
ャージキャパシタ42の電圧がコマンド電圧より低い5
0ボルトのとき、ターンオフされ、インバータ24A
は、C042の電圧がコマンド電圧を僅かに超えると
き、ターンオフされる。このプロシージャは、チャージ
の終わり付近のチャージレートを減少させる。セットア
ップトランス26A,26B及び26Cは、7kwで各
々作動し、電圧を1200ボルトACに変換する。
及び30Cを示す。HV電源制御ボード21は、12ビ
ットディジタルコマンドをアナログ信号に変換し、それ
をC 0電圧モニタ44からのフィードバック信号45と
比較する。フィードバック電圧がコマンド電圧を超える
とき、インバータ24Aを上述のようにターンオフし、
電源内にストアされたエネルギを消失させるためにQ2
スイッチ34を閉じ、電源に更なるエネルギが残らない
ようにQ3絶縁スイッチ36を開け、C0の電圧がコマ
ンド電圧と等しくなるまでC042の電圧を絞るように
落とすようにQ1ブリードスイッチ38を閉じる。その
時、Q1を開ける。
図8A及び8Bに示し、システムのオペレーションに関
して上で議論した。この項では、我々は整流子の製造の
詳細について記載する。
ペンシルベニア州YoungwoodのオフィスのPo
werex,Inc.によって提供されるP/NCM 1000 H
A-28H IGBTスイッチである。
0号及び第5,315,611号に記載されたものと同様な可飽和
インダクタである。好ましい可飽和インダクタの設計の
平面図及び断面図を図8G1及び8G2にそれぞれ示
す。この実施形態のインダクタでは、301,302,
303及び304のような金属片を除外するフラックス
を、インダクタにおける漏れフラックスを低減させるた
めに図8G2に示すように加える。このインダクタに対
する電流の入力は、キャパシタ62にも接続されたバス
に対して305でのスクリュー接続である。電流は、垂
直な導体を介して4.5ループをなす。位置305か
ら、電流は、1Aと名付けた中央の大きな直径の導体を
下がって進み、1Bと名付けた周囲の6つの小さな導体
を上がり、2Aを下がり、2Bを上がり、全てのフラッ
クス除外要素を下がり、3Bを上がり、3Aを下がり、
4Bを上がり、4Aを下がり、電流は位置306に出
る。ハウジング64Aのようなポットは、高電圧電流リ
ードとして役立つ。可飽和コンダクタの「ふた(li
d)」64Bはテフロンのような電気的に絶縁材料を包
含する。従来技術のパルスパワーシステムでは、オイル
絶縁電気的コンポーネントからのオイル漏れが問題であ
った。この好ましい実施形態では、オイル絶縁コンポー
ネントは、可飽和インダクタに対して制限され、オイル
は、上述したような高電圧接続出力リードである金属ハ
ウジング64Aを包含するポット状のオイルに包含され
る。全てのシール接続は、オイル漏れの可能性を実質的
に除去するためにオイルレベルの上に配置される。例え
ば、インダクタ64における最低のシールを図8G2の
308に示す。フラックス除去金属コンポーネントがイ
ンダクタを介して電流パスの中央にあるので、電圧は、
フラックス除去金属パーツと他のターンの金属ロッドと
の間の空間を安全にオフに保持する際に下げることがで
きる。フィン370は、熱除去を増加させるために提供
される。
能な在庫がある並列に接続されたキャパシタのバンクを
全て包含する。これらのキャパシタは、ジョージア州S
myrnaにオフィスがあるMurataのようなサプ
ライヤから入手可能である。キャパシタ及びインダクタ
を接続する出願人の好ましい方法は、へ異国特許第5,44
8,580号に記載されたのと同様な仕方で厚手のニッケル
被覆された銅リードを有する特定のプリント回路基板の
正及び負のターミナルに対してそれらをはんだ又はボル
トでとめることである。
び第5,313,481号に記載されたパルストランスと同様で
あるが、この実施形態のパルストランスは、2次巻線及
び23の別々の1次巻線の内側に一回まわるだけであ
る。パルストランス56の図面を図8Dに示す。23の
1次巻線の各々は、図8Dの底端に沿って示したよう
に、プリント回路基板56Bの正及び負のターミナルに
ボルトで取り付けられた(各々がねじ山がつけられたボ
ルト穴を備えるフラット端を備える)2つのフランジを
有するアルミニウムスプール56Aを有する。絶縁体5
6Cは、隣接するスプールの負のターミナルから各スプ
ールの正のターミナルを分離する。スプールのフランジ
の間は、約1/32インチの壁厚を備え、外径0.87
5長さ1 1/16の中空シリンダである。スプールは、絶縁
されたMetglas(商標)ラッピングの外径が2.
24インチになるまで、1インチ幅の0.7ミル厚のM
etglas(商標)2605S3A及び0.1ミル厚
のマイラーフィルムで包まれる。一つの1次巻線を形成
する単一包囲スプールの斜視図を図8Eに示す。
ブを絶縁するきつい取り付けに取り付けられた単一のス
テンレススチールロッドである。巻線は、図8Dに示し
たような4つの部分である。図8Dの56Dに示したよ
うな第2のステンレススチールは、56Eでプリント回
路基板56Bのグランドリードに接地され、高電圧ター
ミナルを56Fとして示す。上述のように、1次巻線の
+ターミナルと−ターミナルとの間の700ボルトパル
スが、1乃至23ボルトトランスに関して第2の側のタ
ーミナル56Fでマイナス16,100ボルトパルスを
生成する。この設計は、非常に早い出力立ち上がり時間
を許容する非常に低い漏れインダクタンスを提供する。
ト Cpキャパシタ82は、レーザチャンバ圧力ベッセルの
頂部に取り付けられた28の0.59nfキャパシタの
バンクを包含する。電極83及び84はそれぞれ、約
0.5乃至1.0インチだけ間隔が隔てられた約28イ
ンチ長の固体ブラスバーである。この実施形態では、頂
部電極83はカソードであり、底部電極84は、図8A
に示したようにグランドに接続される。
に示した圧縮ヘッド取り付け技術を含む。図8H1は、
電極83及び84に関して圧縮ヘッドモジュール60の
位置を示すレーザシステムの側面図である。この技術
は、圧縮リードチャンバ接続に関するインピーダンスを
最小にするように設計され、同時に圧縮ヘッドの迅速な
交換を容易にする。図8H1及び8H2に示したよう
に、接地は、図8H1の81A及び図8H2の81Bに
示したように圧縮ヘッドの背面に沿っておおよそ28イ
ンチ長のスロットタブ接続でなされる。スロットタブの
底部は、可撓性フィンガーストック81Cで取り付けら
れる。好ましいフィンガーストック材料は、Multi
lam(登録商標)と言う名前で売られている。
インチ直径スムース底部と、図8H1の89での可撓性
フィンガーストックのメイトアレイとの間でなされる。
上記のように、好ましいフィンガーストック材料はMu
ltilam(登録商標)である。この配置により、修
理又は予防メンテナンスのための圧縮ヘッドモジュール
の交換を約5分ですることができる。
選択したスイートスポット内にオペレーションをするこ
とができるフッ素制御システムである。この実施形態
は、図16に対するリファレンスによって記載されう
る。
包含する。上述のように名目上、組成は3.5パーセン
トアルゴン、0.1パーセントフッ素であり、残りはネ
オンである。0.1パーセントフッ素は、0.0023
リットル又は、3.5気圧での2.3ミルのフッ素の体
積を表す。レーザチャンバのフッ素の名目上の質量は、
約97mgである。純粋なフッ素の分圧は約360Pa
であり、純粋フッ素(1%フッ素混合の約36kPaに
対応する)。(リソグラフィレーザに関して典型的であ
る)約40%の装荷率でのレーザオペレーションでの通
常の作動中、フッ素は約3.9mg/時間の速度で欠乏
する(これは1時間あたりのチャンバー内のフッ素の約
4%に対応する)。純粋なフッ素の分圧に関して、フッ
素のこの通常の欠乏速度は、約14Pa/時間である。
1%フッ素ガス混合を使用してこの欠乏を補うために、
約1.4kPa/時間と等しい混合の体積をチャンバに
追加しなければならない。
一定ではない。レーザファンが作動しているがレイジン
グが起こっていないならば、フッ素欠乏速度は、おおよ
そ半分カットされる。ファンがシャットダウンしている
ならば、フッ素欠乏速度は、約1/4までカットされ、
40%装荷率欠乏速度になる。100%装荷率で、欠乏
速度は、40%装荷率欠乏速度の約2倍である。
る温度補償 本発明の好ましい実施形態は、比較ガスが異なる時間又
は異なるシステムで生じるにじみ又は注入のように作用
するとき、温度の影響を除去する一般的な温度に全ての
ガス読み取りをシールするソフトウェアを包含する。任
意温度でのガス圧をまた、作動温度での等しい圧力を作
り出すように変化させる。温度補償は、作動条件下での
より調和したガス圧を作り出すためにガスファンクショ
ンソフトウェアに加えられる。
関して、比P/T(絶対温度に対する絶対体積)は一定
である。我々が、リファレンス温度での温度(それぞ
れ、P ref及びTref)を定義し、次いで温度を変化させ
るならば、Pref/Tref=P/Tとなり、それゆえ、 Pref=P*Tref/T (1) 又は、 P=Pref*T/Tref (2) となる。
は、温度Trefでの圧力Prefに対応する。式(1)は、
圧力読み取りをリファレンス温度Trefに戻るように変
化させ、例えば、異なる温度で記録された圧力の比較で
ある。式(2)は、Trefでの所望の圧力を現在の温度
Tでの等しい圧力に変化させ、ガスファンクションに関
する圧力目標を設定する際に使用されうる。例えば、ガ
スフィルからの所望の圧力が50℃(323.2°K)
で360kPaであると仮定するならば、チャンバの温
度は27℃(300.2K)である。式(2)は、P=(3
60kPa)(300.2)/(323.2)=334kPaという補正された目標圧
力を生み出す。チャンバが27℃でこの最初の圧力で満
たされているならば、50℃の温度での圧力は、所望の
ように360kPaとなり得る。
成される。レーザチャンバは、上述のようなレイジング
ガス混合(即ち、0.1%Fl,3.5%Ar及び9
6.4%Ne)で約3.6気圧(360kPa)まで満
たされる。このことにより、反射要素20及び出力カプ
ラ22を有する光学共鳴キャビティでレイジングし、そ
の結果、電極21の間で周期的に放電する。レーザビー
ム26は、出力カプラ88を介してレーザを外に出し、
ビームの小さな部分は、ビームスプリッタ524で広げ
られ、高速フォトダイオードであるパルスエネルギモニ
タ528に向けられる。フィードバック信号が、回路5
30を介して高電圧制御プロセッサ100に送信され、
該プロセッサ100は高電圧チャージシステム20を調
整し、該システム20は、(主に、フッ素濃度、最後に
満たされたときからの時間、及びレーザコンポーネント
の年齢に依存する)約600ボルト乃至約1100ボル
トの範囲において制御された高電圧入力を電圧圧縮及び
増幅回路40乃至60に提供し、該回路は、電極83及
び84にわたって約11,000ボルト乃至20,00
0ボルトの範囲において高電圧チャージシステムから非
常に短い放電パルスまで高電圧を圧縮し且つ増幅する。
供するのに必要な放電電圧パルスの大きさは、フッ素濃
度と、レーザのこのタイプに実質的に依存する。作動電
圧範囲は、(上述の)テストの性能によって決定される
のが好ましく、フッ素濃度は、特定のレーザに関する
「スイートスポット」を判断するために測定される放電
電圧及びパルスパラメータにおける対応する変化で可能
な作動範囲を超えて変化するのは許容される。いったん
スイートスポット(例えば、602ボルト乃至608ボ
ルト)が決定されたならば、レーザは、図16に示した
システムを使用してスイートスポット内で自動的に制御
されうる。
ャージ電圧を備える所望のパルスエネルギを作り出すた
めのレーザを可能にするためにチャンバ内に十分なフッ
素が注入される。バルブ510,506,504,51
5,517及び512を閉じ、フッ素欠乏によりチャー
ジ電圧がスイートスポット電圧の上限、この場合は60
8ボルト、まで増加するまで、レーザは、所望のパルス
エネルギを提供するためにチャージ電圧を制御する高電
圧コントロール100で作動する。ガス制御プロセッサ
536は、高電圧コントロール100によって利用さ
れ、608ボルトに達したとき、プロセッサ536はバ
ルブ506を開け、次いで、その信号が安定した後に、
圧力トランス507からチャンバ圧力を読む。(この実
施形態では、10,000制御電圧値の平均が放電電圧
を確立するための平均である。1,000Hzで、これ
は10秒かかる。)圧力の安定は約10秒要する。チャ
ンバ圧力が、プレインジェクト目標圧力(例えば、29
0kPa)よりも高いならば、ΔP/ΔTの所定の値を
使用してガス制御プロセッサ536は、必要な時間を計
算し、次いで、プロセッサは、290kPaまでチャン
バ圧力を下げるのに必要な時間の間、バルブ512を開
けさせ、次いで、バルブ512を閉める。バルブ512
は、小さなステップでブリップしうる。プロセッサ53
6は、圧力を安定させるために10秒待ち、トランス5
07からの信号から再びチャンバ圧力を読む。プロセス
は繰り返されうるが、もしそうならば、レーザオペレー
タがバルブ512に関する所定のΔP/ΔTタイミング
値をチェックするために知らされる。また、プロセッサ
は、にじみ期間中、測定に基づいてΔP/ΔTの値を更
新するためにプログラムされうる。
290kPa又はそれ以下であるように決定される。バ
ルブ506を閉じ、バルブ515,510及び504を
開け、注入ボトル502は、ガスボトル514からハロ
ゲンリッチガスでチャンバ圧力に過度に以下のように圧
力がかけられる; このガスボトル14は、1%Fl、1%Kr、及び98
%Neの混合を包含する。次いで、バルブ515及び5
04を閉じ、バルブ506を開け、レーザチャンバ1内
に流れるように注入ボトル502及びマニホールド53
7からのガスを許容する。ボトル502及びマニホール
ド537のガスの体積は0.567リットルであり、ガ
スは、圧力がチャンバ、マニホールド及び注入ボトルで
等しくなるまで流れる。290kPaの初期チャンバ圧
力を仮定すると、(可能な温度の影響を無視した)新し
い圧力はおおよそ以下のようになりうる: P=290.54。
290kPaで)おおよそ のハロゲンリッチガス混合がチャンバに加えられること
を含む。
ッ素であるので、加えられるフッ素の実際の体積は、
(再び、290kPaのチャンバ圧力で)たった約0.
37mlである。290kPaでのフッ素の0.37m
lの体積は、1.5mgのフッ素の質量を表す。この例
では、フッ素の通常の欠乏速度は、約3.3mg/時の
レンジであるので、この追加のフッ素は、この大きさの
注入で実質的に一定のフッ素濃度を維持するために27
分の時間で欠乏を補償するのに十分であり、注入は、約
27分のレンジのインターバルで生じる。プロセッサ5
36は、各時間で注入をはじめるようにプログラムさ
れ、(約10,000パルス以上の平均であるのが好ま
しい)高電圧制御電圧は、レーザが作動するとき、スィ
ートスポット電圧範囲の上限に達する。
estrictor)505を含んでもよく、好ましくはニード
ルバルブを含み、注入ボトル502からチャンバ1への
フローの速度を制御するために手動で調整されうる。所
望ならば、注入の間のインターバルの約70乃至90%
以上のフローを広げるように調整される。そうすること
によって、このプロシージャは連続注入システムに近ず
くが、より簡単になる。別のフローリストリクタ505
はコンピュータ制御ニードルバルブであって良く、連続
注入はより近い近似になる。
ッ素を置換する。フッ素ガスソースはたった1%フッ素
であるので、それはまた殆ど連続的にチャンバのAr及
びNeの一部を置換する。さもなければ、たとえレーザ
ガスの一部が実質的に連続的に置換されたとしても、こ
のモードの作動は、レーザの効率を低減させるレーザガ
スの汚染物質のビルドアップを生じさせる。効率のこの
低減は、所望のパルスエネルギを維持するために、電圧
の増加及び/又はフッ素濃度の増加を要求する。この理
由から、従来技術のシステムでの通常の実施は、実質的
に完全なガス交換をするためにレーザを周期的にシャッ
トダウンすることが提案されていた。この実質的に完全
なガス交換は、再補給と呼ぶ。これらの期間は、再補給
の間100,000,000パルスのようなレーザパル
スの数に基づいて決定され、再補給時間は、最後の再補
給又はパルス及びカレンダー時間の組み合わせ以後のカ
レンダー時間に基づいて決定される。また、再補給時間
は、特定のフッ素濃度で所望の出力を必要とするチャー
ジ電圧の大きさによって決定されうる。好ましくは、再
補給後、「スイートスポット」に関する新しいテストが
実行されるべきである。また、補給の間周期的に、スイ
ートスポットテストが実行されるべきであり、スイート
スポットが変化したならば、オペレータは何処が新しい
スイートスポットなのか知りうる。
たシステムを使用して成し遂げられ得る。バルブ51
0,506,515,512,517及び504が閉じ
ており、バルブ506及び512が開いており、真空ポ
ンプ513が開いており、レーザチャンバは13kPa
いかの絶対圧力まで下げられる。(直接ポンプ引線が、
迅速な引きをするために、チャンバ1と真空ポンプ51
3との間に提供されうる。)バルブ512は閉じてい
る。バルブ516は開いており、バッファガスボトル5
16からの3.5%Ar及び96.5%Neバッファガ
スがチャンバを満たすために50℃で262kPaに等
しい圧力までチャンバに加えられる。(この20.3リ
ットルレーザチャンバに関して、温度補正は、50℃か
らのチャンバ温度偏差に関して1kPa/℃のΔP/Δ
T補正を使用して近似されうる。そのためチャンバ温度
が23℃ならば、それは247kPaまで満たされ
る。)バルブ517は閉じており、バルブ515は開い
ており、1%Fl、99%Heの混合の量がチャンバを
満たすために、50℃で290kPaと等しい圧力まで
ハロゲンリッチガスボトル514からチャンバに加えら
れる。(温度補正がなされるべきであることに注意す
る。)これは、おおよそ0.1%Fl、3.5%Ar及
び96.4%Neのチャンバにおけるガス混合を提供す
る。チャンバが約50℃まで加熱されるとき、圧力は約
3気圧即ち290kPaである。
ス幅 好ましい実施形態では、(フォトダイオードのような)
高速フォトディテクタが、パルス幅又は積分矩形パルス
幅(即ち、 ここで、f(t)は一時的なパルス波形である)を決定する
ために一時的なパルス形状を(各パルス又は1秒あたり
に一回のように)周期的に測定するのに利用され得る。
多くの測定は、精度を改善するために平均をとる。出願
人は、一定のパルスエネルギで、パルス幅、特に積分矩
形パルス幅がフッ素濃度の有力な関数であることを発見
した。それ故、パルス幅又は積分矩形パルス幅の測定
は、所望の範囲即ち「スィートスポット」内にフッ素濃
度を維持するために、連続又は準連続でフッ素濃度を調
整するようにフィードバックスキームにおいて使用する
ことができる。図10の196で示したフォトディテク
タは、パルス幅を監視するのに使用される。更に、波長
較正検出器として役に立つ。また、別々の検出器として
提供されうる。
スから除去しなければならない。出願人は、従来技術の
システムを超える大幅に改良されたN2パージシステム
を開発した。チャンバの外側にあるレーザに関する全て
の光学コンポーネントは窒素でパージされる。この窒素
システムは、大気圧を超えた約10パスカルだけでレー
ザの作動中での圧力で作動される。この小さな圧力差
が、光学コンポーネントの圧力歪の影響を除去するのに
好ましい。パージされたコンポーネントは、線狭帯域化
モジュール、出力カプラ、ウェーブメータ及びシャッタ
アセンブリを含む。
約6フィートで接続される全ての潜在的な漏れサイト出
力ポートで提供される。出力ポートを介するフローは、
パージシステムの適当な機能を保証するために監視され
る。内径1/16インチ、長さ6フィートのチューブを介し
て約4リットル/分の好ましいフロー速度が、所望のN
2圧力差に対応するための好ましいフロー速度である。
率は、典型的な従来技術の狭バンドエキシマレーザの約
10%から約30%におおよそ3倍にされる。これは、
レーザバンド幅を減少させ、レーザ効率を改良するため
にレーザキャビティ内に更なるフィードバックを提供す
るためである。
ーティングを開発した。このグレーティングを製造する
ための好ましい方法は、1997年9月29日に出願さ
れた米国特許出願第08/939,611号に詳細に記載され、リ
ファレンスとしてここに組み入れる。グレーティングの
製造における第1のステップは、マスタ又はサブマスタ
グレーティングからレプリカのグレーティングを作る周
知の技術と似ている。この技術は、薄いアルミニウム反
射コーティングを備えるエポキシ基板を有するグレーテ
ィングを提供し、クラックがあり又は、アルミニウムの
酸化又は水酸化物を包含する比較的厚い粒界を有し、ま
た典型的には酸化アルミニウム膜で自然に被覆される。
グレーティングは、真空チャンバ内で、薄い、純粋な、
高濃度アルミニウムオーバーコートで実質的に再び被覆
され、次いで、また真空で、アルミニウムオーバーコー
トはMgF2の薄膜で被覆される。グレーティングは、
約193nmの波長で紫外線レーザビームを作り出すA
rFレーザ作動において、波長選択のために使用される
のに特に適している。酸素フリーのアルミニウムオーバ
ーコートは、アルミニウムグレーティング表面下のグレ
ーティング材料、又は、酸化アルミニウム膜において、
紫外線によって同時におこる化学反応による損傷を生じ
させない。MgF2は更に、アルミニウムオーバーコー
トの表面での酸化を防止する。グレーティングの断面図
を図15A及び15Bに示す。
ズム 出力カプラの反射率の増加、及び、繰り返し数のポテン
シャル増加は、狭帯域モジュールを介して通過する光を
実質的に増加させる効果を有する。この追加の照射の吸
収によって生成された追加の熱により、従来技術の石英
ガラスプリズムのビームエキスパンダにおいて熱歪を生
じさせる。この問題を解決するため、従来技術の石英ガ
ラスプリズムをフッ化カルシウムプリズムと置換する。
3つのビーム拡大フッ化カルシウムプリズム437A,
B及びCを図15Aに示す。フッ化カルシウムはより高
い熱伝導度を備え、受け入れ難い歪なしで更なるエネル
ギを取り扱うことができる。
の理由で石英ガラスよりも実質的に低い。CaFプリズ
ムは、石英ガラスの約10倍の熱伝導度を有し、石英ガ
ラスの約1.5倍のUV波長での吸収を有する。石英ガ
ラスを超えるCaFの利点がステッパメーカにある程度
認識されていたが、出願人は、彼らの知識を最高に集結
させ、最初に新しい高品質CaF技術を提供し、CaF
プリズムビームエキスパンダを使用した製造をした。
で取り付けられた1インチプリズムであり、プリズム4
37Bは、74.0度で取り付けられた1インチプリズ
ムであり、プリズム437Cは、74.0度で取り付け
られた2インチプリズムである。ビーム拡大装置の拡大
システムは21であり、線狭帯域化システムの散乱は
1.09mr/pmである。
およその自然な広バンドスペクトルを示す。図10Aに
示したように、FWHMバンド幅は約472pmであ
る。この特定のレーザは1000Hzまでの周波数で作
動し、典型的なパルスエネルギは、広バンドで作動する
とき、約25mJ/パルスである。この広バンドスペク
トルは一般的には集積回路リソグラフィには使用でき
ず、それは典型的には1.0pm以下のハンド幅が要求
される。
る。狭帯域化は、図10Bに示したような出力スペクト
ルを作り出す。この場合、FWHMバンド幅は、約0.
6pmまで(ほとんど800分の1まで)大幅に縮小さ
れ、パルスエネルギは約5mJまで(約5分の1まで)
減少する。その結果、所望の狭バンドでのパルスの強度
は、図10Bに示したように著しく増加する。
線狭帯域化モジュール31において調整ミラー36を使
用してArF広バンドスペクトル内にいかなる波長でも
作動するように調整されうる。好ましい実施形態では、
レーザは、(プリズム37A,37B及び37Cによっ
て拡大された)レーザビームがグレーティング38に入
射する角度で僅かに変化するように、ステッピングモー
タ39を備える枢動ミラー36によって調整される。ス
テッピングモータ39のステップによって測定される波
長とミラー位置との関係を図10Cに示し、ステッピン
グモータの1回の完全なステップは、名目上の狭バンド
出力中心波長において約0.15pmの変化を作り出
す。数mmのステッピングモータのスキャンは、約19
3,100pmから約196,600pmまでの500
pm調整レンジの全体にわたってレーザ30の出力波長
をスキャンするのに十分である。ミラー位置と波長との
関係は正確には線形ではないが、このレーザの狭いチュ
ーニングレンジでは、線形関係を仮定することができ、
この好ましい実施形態では、線形性は要求されないこと
に注意すべきである。
ファレンス較正ユニット190、及びウェーブメータプ
ロセッサ197のレイアウトを図10に示す。これらの
ユニットにおける光学装置は、パルスエネルギ、波長、
及びバンド幅を測定する。これらの測定は、所定の範囲
内にパルスエネルギと波長を維持するためにフィードバ
ック回路で使用される。装置は、レーザシステム制御プ
ロセッサからのコマンドの原子リファレンスソースと参
照することによってそれ自身を較正する。図10に示し
たように、(図10Dに示したような)出力カプラ32
からの出力ビームは、部分反射ミラー170と交差し、
該部分反射ミラーは、出力ビーム33としてビームの約
95.5%を通し、パルスエネルギ、波長、及びバンド
幅測定のために約4.5%を反射する。
ルギ検出器172に反射され、該エネルギ検出器は、1
000/秒の周波数で生じる個々のパルスのエネルギを
測定することができる超高速フォトダイオード69を包
含する。パルスエネルギは、約5mJであり、検出器6
9の出力はコンピュータコントローラに供給され、該コ
ントローラは、個々のパルスのエネルギ及びパルスのバ
ーストの積分されたエネルギの変化を制限するために、
ストアされたパルスエネルギデータに基づいて更なるパ
スルのパルスエネルギを正確に制御するためにレーザチ
ャージ電圧を調整するために特定のアルゴリズムを使用
する。
3によって反射され、スリット177を通りミラー17
4に向かい、ミラー175に向かい、ミラー174に戻
り、エシェルグレーティング176に届く。ビームは、
458.4mmの焦点距離を有するレンズ178によっ
て平行にされる。グレーティング176から反射された
光は、レンズ178を介して戻るように通過し、ミラー
174,175及び再びミラー174から再び反射さ
れ、次いで、ミラー179から反射され、1024ピク
セル線形フォトダイオードアレイ180の左側に焦点合
わせされる。フォトダイオードアレイでのビームの空間
的位置は、出力ビームの相対的な名目上の波長の粗い測
定である。
Eに示す。アレイは、1024の独立したフォトダイオ
ード集積回路及び関連したサンプルを含む集積回路チッ
プであり、読み出し回路を保持する。フォトダイオード
は、全長25.6mm(約1インチ)にわたって25μ
mピッチである。各フォトダイオードは、長さ500μ
mである。このようなフォトダイオードアレイは、種々
のソースから入手可能である。好ましいサプライヤーは
HAMAMATSUである。我々の好ましい実施形態で
は、我々は、FIFOベースで2×106ピクセル/秒
の周波数で読むことができるModel S3903-1024を使用
し、完全な1024ピクセルスキャンが2000Hz又
はそれ以上の周波数で読むことができうる。
は、フォトダイオードアレイ180の左側に約0.25
mm×3mmの長方形の像を作り出す。10又は11の
照射されたフォトダイオードは、受けた照射の強度に比
例して信号を生成し、信号は読まれ、ウェーブメータコ
ントローラ197におけるプロセッサによってディジタ
ル化される。この情報を使用することにより、補間アル
ゴリズムコントローラ197は像の中心位置を計算す
る。
つの較正係数を使用して、位置と波長との線形関係を仮
定して、粗い波長値に変換される。これらの較正係数
は、以下に記載するような原子波長リファレンスソース
を参照することによって決定される。例えば、像の位置
と波長との関係は、以下のアルゴリズムであり得る: λ=(2.3pm/ピクセル)P+191,625pm ここでP=粗い像の中心位置である。
5%は、エタロンアセンブリ184に対する入力でディ
フューザでレンズ183を介してミラー182で反射さ
れる。ビーム出口エタロン184は、エタロンアセンブ
リにおける458.4mm焦点距離レンズによって焦点
合わせされ、図10に示したような2つのミラーで反射
された後、線形フォトだイードアレイ180の中央及び
右側に干渉縞を作り出す。
長及びハンド幅を測定しなければならない。レーザの繰
り返し数は1000Hz又はそれ以上なので、正確なア
ルゴリズムを使用する必要があるが、商業的及び小型処
理エレクトロニクスでの所望の性能を達成するために、
計算の集中ができない。それ故、計算アルゴリズムは好
ましくは、浮動小数演算に対抗して整数を使用すべきで
あり、数学的演算は(平方根、制限、logなどを使用
せずに)効率的に計算されるのが好ましい。
いアルゴリズムの特定の詳細な説明を以下に記載する。
図11Bは、線形フォトダイオードアレイ180によっ
て測定されたような典型的なエタロンフリンジ信号の表
示を示すような5つのピークを備える曲線である。中央
のピークは、高さが他のものよりも低い。エタロンに入
る光の異なる波長によって、中央のピークは上昇したり
下降したりし、時々ゼロにいく。この態様は、中央のピ
ークが波長測定に関して不安定であることを表す。他の
ピークは、波長の変化に応じて、中央のピークに向かっ
てきたり又は離れたりし、これらのピークの位置は波長
を決定するのに使用でき、それらの幅はレーザのバンド
幅を測定する。それぞれ名付けられたデータウィンドウ
の2つの領域を図11Bに示す。データウィンドウは、
中心のピークに最も近いフリンジが名目上解析に使用さ
れるように位置決めされる。しかしながら、波長が、中
央のピークに対して近付きすぎるようにフリンジが移動
するように変化するとき(歪が生じ、エラーが生じ得
る)、第1のピークはウィンドウの外側にあるが、第2
の最も近いピークは、ウィンドウの内側にあり、ソフト
ウェアによって、制御モジュール197は第2のピーク
を使用することができる。反対に、波長が、中央のピー
クから離れるようにデータウィンドウの外側に現在のピ
ークを移動させるようにシフトするとき、ソフトウェア
は、データウィンドウ内で内側フリンジにジャンプしう
る。データウィンドウはまた、図10Fに示される。
は、電気的に読み出され、ディジタル化される。データ
ポイントは、フォトダイオードアレイ要素の間隔(この
場合は25μmピッチ)で物理的に決定されるインター
バルだけ隔てられる。 2.ディジタルデータは、データウィンドウ内でピーク
強度値を見つけるためにサーチされる。前のピーク位置
は、開始点として使用される。小さな位置が、開始点の
左及び右でサーチされる。サーチ領域は、ピークが見つ
かるまで小さなインターバルの左及び右だけ拡張され
る。ピークがデータウィンドウの外側ならば、サーチは
自動的に他のピークが見つかるまで続けられる。 3.ピークの強度に基づいて、50%レベルが図11A
に示したように計算される。0%レベルは、パルスの間
で周期的に測定される。計算された50%レベルに基づ
いて、ポイントは、50%レベルに接するデータポイン
トが見つかるまでピークの左及び右に調査される。線形
補間がポイントとポイントの間で計算され、図11Aで
A及びBと名付けた半分の高さの点の左及び右を見つけ
るように50%レベルと接する。これらのポイントは、
整数データフォーマットを使用して、1/16インチの
ような小数のピクセルと計算される。 4.ステップ2及び3は、合計4つの挿入された50%
位置を与える、2つのデータウィンドウに関して複製さ
れる。図11Bに記載したように、2つの直径が計算さ
れる。D1はフリンジの内径であり、D2はフリンジの
外径である。 5.波長の近似は、前の項「粗い波長測定」で記載した
ような、粗い波長回路によって求められる。
は、以下の式によってそれぞれ波長に変換される:λ=
λ0+Cd(D2−D0 2)+N・FSR ここで、λ=直径Dに対応する波長 λ0=較正波長 D0=波長λ0に対応する直径 Cd=光学系の設計に依存する較正定数 FSR=エタロンの自由空間範囲 N=整数=0,±1,±2,±3・・・ 値λ0、K1、FSR及びD0は、較正の時間で決定され
ストアされる。Nに関する値は、以下のように選択され
る: |λ−λc|≦1/2 FSR ここで、λcは粗い波長決定
(プラチナホローカソードランプの吸収線に対応する)
λ0=193,436.9pmのリファレンス波長を選択する。この
波長では、フリンジ直径D0は300ピクセルとなるよ
うに見積もられうる。Cdは、光学設計から直接測定さ
れ又は計算される定数である。我々の好ましい実施形態
では、Cd=-9.25×10-5pm/ピクセル2である。従って、
例えば、異なる波長でのレーザの作動では、フリンジの
直径は405ピクセルと測定されうる。これらの波長
は、式(1)によって計算される: λ=193,436.9pm−9.25×10-5pm/ピクセル2[(405)2−(300)2]+N・FSR =193,443.7+N・FSR
らば、λに関する可能な値は、以下のものを含む: 193,403.7pm N=−2 193,423.7pm N=−1 193,443.7pm N=0 193,463.7pm N=+1 193,483.7pm N=+2 例えば、粗い波長がλc=193,401.9と決定されたなら
ば、プロセッサは、λcと最も近く一致する解として値
λ=193,403.7pm(N=−2)を選択しうる。
はそれぞれ波長λ1及びλ2に変換される。レーザの波長
に関して報告された最後の値は、これらの2つの計算の
平均である: λ=(λ1+λ2)/2
固定された補正因子が、真のレーザバンド幅に加えられ
るエタロンピークの真性幅とみなされるように適用され
る。数学的に、デコンボリューションアルゴリズムは、
エタロンの真性の幅を測定された幅から除く形式である
が、これは非常にコンピュータ計算から遠いものである
ので、固定補正Δλεが引かれ、それは十分な正確性を
提供する。それ故、バンド幅は、以下のようになり: Δλ=((D2−D1)/2)−Δλε Δλεは、エタロン特性と真のレーザバンド幅の両方に
依存する。それは典型的には、ここに記載したアプリケ
ーションに関して、0.1乃至1pmの範囲に位置す
る。
図10に示したような原子波リファレンスユニット19
0に示される光学装置で較正される。
5%の部分が、レンズ188を介してミラー186から
反射され、原子波長リファレンスユニット190に反射
する。光はディフューザ191を介して進み、ミラー1
92で反射され、気相セル194の中心の焦点にレンズ
193によって焦点合わせされ、フォトダイオード19
6にレンズ195によって再び焦点合わせされる。較正
は、エネルギ検出器69によって監視され、制御されな
がら、レーザコンスタントの出力エネルギを維持する
間、(図10Dに示したような調整ミラーで)レーザの
波長をスキャンすることによって達成される。この好ま
しい実施形態では、スキャン及び較正シーケンスは、自
動化され、レーザの制御エレクトロニクスにプログラム
される。スキャンの波長範囲は、プラチナ気相セル19
4の吸収波長を含むように選択される。例えば、この好
ましい実施形態では、193,436.9pmでの強い吸収が使
用され、レーザは、約193,434pmから193,
440pmまでスキャンするようにプログラムされる。
レーザ波長が吸収波長と一致するとき、信号の実質的な
減少(10乃至50%)がフォトダイオード196によ
って見られる。スキャン中、2つの対応するデータのセ
ットが得られ、フォトダイオード196からの信号と、
ウェーブメータ120によって測定された波長である。
データの代表的なセットを図10Jに示し、ここでフォ
トダイオード196からの信号は、ウェーブメータ12
0によて報告された波長に対してプロットされる。プロ
セッサは、フォトダイオードデータを解析し、吸収ディ
ップの中心に対応する明らかな波長λ1を決定する。原
子吸収リファレンスの真の波長λ0が正確に知られてい
るので、較正エラー(λ1−λ0)は計算できうる。次い
でこのエラーは、粗い及び精密な波長アルゴリズムの両
方によって使用される較正定数を自動的に修正するのに
使用される。
素を周りの構造に取り付け、要素の位置を強制するが、
要素に加えられた力を最小にするようにエラストマを採
用する。このために一般的に使用されるコンパウンド
は、室温硫化シリコーン(RTV)である。しかしなが
ら、これらの環境から放出される種々の有機蒸気は、光
学素子表面に堆積し、それらの性能を低下させる。エタ
ロンの性能の寿命を引き延ばすために、エラストマコン
パウンドを一切含まない密封されたエタロンを取り付け
るのが望ましい。
した改良されたエタロンアセンブリを含む。図10G1
及び10G2に詳細に示したこのエタロンアセンブリで
は、石英ガラスエタロン79自体が、フランジ81を有
する頂部プレート80と、下部プレート82とを有し、
両プレートは、プレミアムグレードの石英ガラスからな
る。エタロンは、1.0003の反射率及び25以上の
フィネスを有するガスによって包まれるとき、193.
35nmで20.00pmの自由スペクトル範囲を有す
るフリンジを作り出すように設計される。極端に低い熱
膨張を備える3つの石英ガラススペーサー83はプレー
トを隔て、934μm±1μm厚である。これらは、光
学製造技術において周知な技術にを使用して光学的接触
によって一緒にエタロンを保持する。エタロンの内側表
面の反射は、それぞれ約88%であり、外側表面は非反
射コートされている。エタロンの透過率は約50%であ
る。
ニウムハウジング84内の適所に保持され、3つの小さ
な力のスプリング86は、示されていないが、リーダー
85によって示された半径方向の位置でフランジ81の
底端の下で、120度中心で位置決めされる3つのパッ
ドに対してフランジを付勢する。87でフランジ81の
頂端に沿ってわずか0.004インチの間隙が、エタロ
ンがその適当な位置におおよそとどまることを保証す
る。この狭いトレランスフィットはまた、ショック又は
衝撃がマウントを介してエタロンシステムに伝播される
ならば、光学コンポーネントとハウジング接触点との間
の相対速度を最小に維持することを保証する。エタロン
アセンブリ184の他の光学コンポーネントは、ディフ
ューザ88、ウィンドウ89、及び、458.4mmの
焦点距離を備える焦点レンズ90を含む。
動のために必要な幅広い入射角を作り出すために、一般
的にはエタロンの上流に使用される標準的な従来技術の
ディフューザであり得る。従来技術のディフューザの問
題は、ディフューザを介して進む光の約90%が有用な
角度ではなく、従って、フォトダイオードアレイに焦点
合わせされないことである。しかしながら、この不要な
光は、光学系に熱を加え、光学素子の表面の低下の一因
となりうる。変形実施形態では、回折レンズアレイがデ
ィフューザ88として使用される。この場合では、パタ
ーンが、光を約5度の角度内であるが完全に散乱する回
折レンズアレイに作り出される。その結果、エタロンの
光フォールの約90%は有用な角度の入射であり、エタ
ロンの光入射のより多くの部分は、フォトダイオードア
レイによって最終的に検出される。その結果、エタロン
の光入射は、著しく減少し、光学コンポーネントの寿命
を著しく増加させる。出願人は、入射光がフォトダイオ
ードアレイの等しい光で従来技術の10%以下に減少さ
れ得ると評価する。
載する。このセルは、米国特許第5,450,202号に記載し
たもとの似ている、修正したシリーズL2783ホロー
カソードランプチューブである。UV透過ウィンドウ3
14及び316を備えるガラスエンベロープは中性ガ
ス、ネオンを含む。大きな相異は、この好ましい実施形
態におけるセルのホローカソードが、アノード318に
面するカソード320の表面を被覆する「ホローT」形
状スリーブの非常に薄いプラチナを有し、ホローカソー
ド320の内側表面であることである。約150ボルト
の直流電源は、図10Kに示すような蒸気材料としてホ
ローカソード内に全体的に包含されるプラズマイオンを
包含するプラズマを生成するセルを電気的に接続する。
93は、ビームを平行にする部分が、カソード198及
び光学要素195を介し、検出器196に進めることが
できる適当なアパーチャを伴って使用されうる。この実
施形態では、測定はセル194のウィンドウの平行表面
からの反射のための光学的干渉の影響を除去するように
なされる。かかる測定は、セル194の入口及び出口ウ
インドウの両方で、内側及び外側のウィンドウ表面の間
で小さなウェッジ角を提供することを含む。
内で2つの特有の吸収線を提供するので、較正の精度を
改良する必要があるならば、両方の線が利用される。プ
ロシージャは、各較正の両方の線を使用することにより
達成されうる。しかし、不定期のチェックが1つのライ
ンで較正を示し、第2の線で正確にレーザを較正するな
らば、第2の線は正確さだけのためにチェックされるの
が好ましい。
好ましいけれども、図10Dのレーザ30を所望の波長
に調整することは、機械的、光学的な種々の周知の方法
で実行される。制御信号に対応してレーザを調整するた
めのこれらの周知の機構は、波長調整機構を構成する。
を示したけれども、他の適当な実施形態の線も採用でき
うる。これらは、この開示をレヴューした後、当業者に
よって理解されうる異なる光学セットアップを使用して
実施されうる。
に特別に役立つ本発明の好ましい実施形態は、エキシマ
レーザを冷却するための図13に示した一意的な冷却技
術を含む。
Aの224で示したような穴に取り付けられたブロワー
によって作り出された僅かな真空で内側に維持された周
囲240に包含される。キャビネットは、キャビネット
の頂部付近にフィルタされた取り入れポート241と、
ガスケットドアの周りのような小さな漏れソースとを包
含し、レーザ包囲を介してルームエアーの流れは約20
0立方フィート/分であり、レーザの熱生成コンポーネ
ントによって作り出された熱を除去するのに殆ど十分で
はない。(100%装荷率でおおよそ12kwの)レー
ザによって作り出された不用な熱の大部分(おおよそ9
0%)は、図13に示したように冷たい水システムによ
って除去される。
ースは、高電圧電源20,整流子40、圧縮ヘッド6
0、及びレーザチャンバ80である。チャンバに関し
て、冷却された熱交換器の水がチャンバ内に配置され、
熱は循環レーザガスから冷却水による熱交換器に転換さ
れる。別の熱交換器(図示せず)がチャンバの外側表面
に取り付けられる。大部分の熱生成コンポーネント冷却
水の残りは、コンポーネントの位置にパイプ輸送され、
1又はそれ以上のファンは、図13に示したようなコン
ポーネントに水−空気熱交換器を介して空気を付勢す
る。圧縮ヘッドに関して、循環は示したように包含され
るが、HVPS及び整流子に関して、次いで包囲の他の
部分を介して、熱交換器に戻るように再循環する前に、
他のコンポーネントをまた冷却するように循環はコンポ
ーネント上である。分割パン242及び243は、オー
プン加熱矢印244から穴224によって示されるパス
を介してフィルタ241から一般的な換気空気を案内す
る。
ダクトはなく、熱交換器は内部にあり、且つレーザチャ
ンバに取り付けられ、レーザコンポーネントに接続され
る水の供給線はない。(レーザチャンバではない)全て
のコンポーネントが包囲内部について吹かれた空気によ
って冷却され、コンポーネントを取り付け交換すると
き、中断させる冷却接続はない。また、ダクトの必要性
の欠如が利用可能なコンポーネント及び包囲の内部の作
業スペースを著しく増大させる。
ピュータ制御プログラムを含み、パルスエネルギ及び総
バーストエネルギにおける従来技術の変化を実質的に減
少させる。改良された装置及びソフトウェア、エネルギ
シグマ及びバースト量変化を減少させる好ましいプロセ
スを以下に記載する。
に、バーストモードは、リソグラフィ製造集積回路にお
けるステッパ加工の光ソースとして使用されるエキシマ
レーザの作動の典型的なモードである。このモードで
は、レーザは、ウェハの一部を照射するために110パ
ルス生成するために約110ミリ秒間1000Hzの周
波数でパルスの「バースト」を作り出すように作動す
る。バースト後、ステッパは、ウェハ及びマスクを移動
させ、典型的には数分の1秒かけていったん移動が完了
したならば、レーザは他の110パルスバーストを生成
する。かくして、通常のオペレーションは、数分の1秒
のデッドタイムの後に続く約110ミリ秒のバーストで
ある。種々の時間で、他のオペレーションが実行できる
ように、より長いデッドタイム時間が提供されうる。こ
の基本的なプロセスが、典型的には1日当たり数百万の
バーストを作り出すレーザで、1日24時間、1週7日
間、数ヶ月間連続する。上記のバーストモードにおい
て、ウェハの各部分が各バーストにおいて同じ照射エネ
ルギを受けることが通常は重要である。またチップメー
カは、パルス間の変化が最小にされることを望む。
ス(パルスN−1)のエネルギを監視し、次いで、以下
の結果に基づいて次のパルス(パルスN)のエネルギを
制御する装置及びソフトウェアでこれらの目的を達成す
る: 1)パルスN−1の測定されたエネルギと、目標パルス
エネルギとの比較 2)パルスN−1を介してバーストの蓄積された量と、
パルスN−1を介した目標パルス量との比較。
は、バーストの最初の30乃至40msのエネルギが、
レーザガスの遷移の影響のため残りのバーストよりも典
型的には安定しないことを議論してきた。最初のパルス
から約40ms後、一定電圧でパルスエネルギが比較的
一定である。これらの早い動揺を処理において、出願人
は、バーストを2つの賢明な領域に分割した;(例えば
40パルスのような、多数の早めのパルスからなる)第
1の領域を「K」領域と呼び、(K領域に続くパルスか
らなる)第2の領域を、出願人はこの明細書では「L」
領域と呼ぶ。
制御のために従来技術のエキシマレーザ装置を利用す
る。各バーストの各パルスのパルスエネルギは、図8A
に示したようなフォトダイオードによって測定される。
このフォトダイオードの全体の応答時間、及びそのサン
プル、及び回路をリセットするのに要求される時間を含
む保持回路は、500ミリ秒よりも実質的に短い。各々
のおおよそ15nsパルスから生じる蓄積信号は、パル
スがオーバーした後、数ミリ秒ストアされ、この信号は
6回読み込まれ、平均は、パルスが始まった後、おおよ
そ1.0ミリ秒コンピュータコントローラ22によって
ストアされる。バーストの前の個々のパルスの全ての蓄
積されたエネルギは、バーストドーズ値として呼ばれ
る。コンピュータコントローラは、目標パルスエネルギ
と、パルスN+1に関する高電圧を特定するためのバー
ストドーズ値と一緒にパルスNのパルスエネルギを表す
信号を利用する。この計算は、約200ミリ秒要する。
N+1に関する高電圧の値が決定されたとき、コンピュ
ータコントローラは、数マイクロ秒かかるパルスN+1
に関するチャージ電圧を確立する図8Aに示したような
高電圧電源の高電圧コマンド(VCMD)に信号を送信
する。コンピュータコントローラは、特定の電圧までキ
ャパシタC0をチャージアップさせるために高電圧電源
を命令する。(2000Hzを超える高繰り返し数で
は、計算が完了する前に、チャージを開始するためにそ
れが望まれうる。)パルスNからのトリガ信号後、それ
が0.5ミリ秒で図2に示したようなトリガ回路13か
らパルスN+1に関するトリガ信号を受信するとき、チ
ャージが約250マイクロ秒を要し、C0は完全にチャ
ージされ準備完了する。トリガ信号では、キャパシタC
0は、約5マイクロ秒の時間にわたって図8Bに示した
磁気圧縮回路内にそのおおよそ700ボルトを放電し、
パルスは、約10mJのレーザパルスを約15nsの継
続時間作り出す約100nsにおいて電極6を横切って
放電する約16,100ボルトのキャパシタCpに放電
電圧を与えるために磁気圧縮回路によって圧縮され且つ
増幅される。
ネルギを達成するためにチャージ電圧を調整するための
特別好ましいプロセスを以下に記載する。プロセスは、
2つの電圧調整アルゴリズムを利用する。第1のアルゴ
リズムは、最初の80パルスに適用し、KPIアルゴリ
ズムと呼ばれる。PIアルゴリズムと呼ばれる第2のア
ルゴリズムは、パルス番号40より後のパルスに適用す
る。80番目より後のこの時間をここではバーストの
「L領域」と呼ぶ。イニシャル「PI」は「比例積分
(Proportional Integral)」のことであり、「KP
I」の「K」はバーストの「K領域」のことである。
しい実施形態に関してk=40である。パルスNに関す
るチャージ電圧を設定するアルゴリズムは; VN=(VB)N−(VC)N-1 N=1,2・・・k ここで、 VN=N番目のチャージ電圧 (VB)N=K領域におけるN番目の目標エネルギETを
生成するために要求される電圧の最良の評価を表す電圧
をストアしたkのアレイ。このアレイは、以下の式に応
じて各バーストの後に更新される。 (VC)N-1=パルスN−1まで、バーストにおける前の
パルスに関して生じたエネルギエラーに基づいた前のパ
ルスのエネルギエラーの電圧補正 (VC)0=0と定義することにより、A,B=典型的に
は0と1の間の小数であり、この好ましい実施形態では
A及びBの両方とも0.5である εi=i番目のパルスのエネルギエラー =Ei−ET、 ここで、Eiはi番目のパルスのエネルギであり、ETは
目標エネルギである Di=1からiまでの全てのパルスを含むバーストの累
積ドーズエラー dE/dV=チャージ電圧を備えるパルスエネルギの変化の
周波数。(この実施形態では、dE/dVの1又はそれ
以上の値が各バースト中に実験的に決定され、これらの
値のランニング平均が計算に使用される)
従って各バースト中又は各バーストの後に更新される: ここで、インデックスMはバーストナンバーのことであ
る C=典型的には0と1の間の小数であり、この好ましい
実施形態では0.3である。
しい実施形態では、パルス番号41及びそれ以降)を包
含する。パルスNに関するチャージ電圧を設定するアル
ゴリズムは: ここで、 VN=N番目のパルスに関するチャージ電圧 VN-1=N−1番目の(前の)パルスに関するチャージ
電圧 変数A,B,ε1,D1及びdE/dVは前に定義されて
いる。
ゆっくりとした変化を追跡するために周期的に決定され
る。好ましい実施形態では、dE/dVは、L領域の2
つの連続するパルス中、制御された仕方で電圧を変化又
はディザリングさせることによって測定される。これら
の2つのパルスに関して、通常のPIエネルギ制御アル
ゴリズムは、一時的に中断され、以下によって置換され
る:パルスjに関して: ここで、VDither=固定された電圧インクリメントであ
り、典型的には数ボルトである。パルスj+1に関し
て: Vj+1=Vj−2・VDither j+1の後、dE/dVは計算され:
ため期待されたエネルギ変化が、レーザの通常のエネル
ギ変化と同じ大きさのものであるため、非常にノイズが
激しい。好ましい実施形態では、最後の50dE/dV
計算のランニング平均は、PI及びKPIアルゴリズム
で実際に使用される。
望のエネルギディザリングEDitherを特定することであ
り、典型的には、エネルギ目標ETの数パーセントであ
り、次いでVDitherを計算するためにdE/dVに関す
る現在の(平均の)値を使用する: パルスj+2(直後に続く2つのディザリングパルス)
はディザリングされないが、特定の値を有する: Vj+2に関するこの特定の値は、適用された電圧ディザ
リングと、パルスj+1から期待されるエネルギディザ
リングとの両方に関して補正される。
可能である。例えば、dE/dVはKと同じようにL領
域でも判断されうる。ディザリングはバーストあたり1
回、又は数回実行されうる。ディザリングシーケンス
は、上述したような固定されたパルス数で実行され、又
は、あるバーストから次のバーストまで変化するランダ
ムに選択されたパルス数に初期化されうる。
多くの他の値をとりうることを認識すべきである。上で
特定したそれらよりも大きな値が、より早い収束を提供
するが、不安定性の増加を導きうる。別の好ましい実施
形態では、A=(2B)1/2である。この関係は、臨界
減衰を提供するために認識された技術から開発された。
Bは、ドーズ補正をしない場合にはゼロであるが、A
は、それがアルゴリズムのドーズ収束部分に関する減衰
項を提供するのでゼロにすべきではない。
ば、上記のアルゴリズムはオーバー補正をすべきであ
る。それ故、エネルギシグマ値がしきい値を超えると
き、好ましい技術は任意のダブルdE/dVである。V
及びdE/dVの初期値は、バーストの第1のパルスに
関して提供される。Dは、各バーストのスタートでゼロ
に設定される。デフォルトのdE/dVは、最初のオー
バー補正を避けるために、期待されたdE/dVの約3
倍に設定される。
を決定する別の方法は、レーザ作動中に、エネルギ及び
電圧値を単に測定及びストアすることである。(特定の
電圧値ではなく測定されたものをまた使用しうる。)こ
れらのデータは、一定のパルスエネルギに関するVの関
数としてdE/dVを決定するのに使用されうる。読者
は、値の要素が著しい不確実性を有する測定と異なるの
で、dE/dVの各々の値がかなり大きな不確実性を包
含していることに注意すべきである。しかしながら、d
E/dV値の平均の大きな数はこれらの不確実性を減少
させることができる。dE/dVを決定するためのディ
ザリングの実行は、各バーストでなされるべきであるこ
とはないが、その代わり、Mバーストごとに1回のよう
に周期的になされうる。又は、dE/dVの測定は、コ
ンピュータによって実行された計算によって置換され、
又は、dE/dVの値は、VN+1の計算に関する前のパ
ルスのオペレータによって手動で挿入されうる。別のア
プローチは、この制御システムに関するVNに関する実
際に測定された値を使用することである。また、VB IN
の値は特定の値から計算され、上で記載された実施形態
における実際の測定値ではない。明らかな変形実施形態
は、測定された電圧値を使用しうる。ETは、10mJ
のように通常は一定の値であるが、定数である必要はな
い。例えば、最後の10パルスのETは名目上のパルス
エネルギよりも小さく、これらのパルスに関する目標E
Tからの偏差パーセンテージが、積算されたパルスドー
ズに小さな影響を与え得る。また、バーストからバース
トまで変化するET値を提供するためにコンピュータコ
ントローラ22をプログラムするようなある状況ではそ
れは好ましい。
ション 図11Aは好ましいF2レーザシステムに関する好まし
い単一ラインを示す。この構成では、2つの大きなF2
ラインのうちの1つが、図に示したように簡単なプリズ
ムセレクタで選択される。図11Bは、パワー発振器が
マスター発振器によってシードされる好ましい線狭帯域
化システムを示す。
願人及びそれらの仲間の作業者によってテストした。プ
ロトタイプレーザは、高効率チャンバ及び固体物理パル
スパワー励起を利用して、従来技術のエキシマレーザシ
ステムを超える種々の重要な改良を組み入れた電流生産
KrF及びArFレーザに大きく基づく。放電は、ガス
汚染を最小にするためにコロナプレイオン化である。全
体の光学ビームパスは、酸素による光吸収をさけるた
め、及び、光学コンポーネントに対する損傷をさけるた
めに窒素パージされる。全ての共振器光学素子は、角度
がつけられたチャンバウィンドウを装備したレーザチャ
ンバに対して対外的である。ガス混合は、ヘリウムの4
気圧において0.1%フッ素であり、電極ギャプは10
mmまで減少される。このユニットにおいて、出願人
は、現在の開発においてArFレーザ電流に対してほん
の僅かに簡単な変化でプロトタイプリソグラフィフッ素
レーザに関するキーパラメータを論証するのに成功し
た。
記載する。レーザパワーは標準のパワーメータによって
測定され、圧電ジュールメータと相互関連する。赤の原
子フッ素レーザの貢献が差し引かれ、通常、総エネルギ
の1%以下に達する。ビーム伝達チューブを空気に発散
させることによって、157nm光を強く吸収する、赤
色放射が測定される。このプロトタイプユニットにおけ
るレーザ波長は、2つの外部プリズムのセットで調整す
ることによって157.6nmで単一ラインモードで作
動する。レーザはまた、低減した効率で157.5nm
遷移に調整されうる。156.7nmで遷移は観測され
ない。2メートルJobin YvonVUVスペクトロメータに
よって記録されたようなレーザスペクトルは、測定限界
線幅の6pmを示す。
ョンでは、最大パワーの12Wが1000Hzの繰り返
し数で得られる。パワーは、飽和する様子なく繰り返し
数に伴って線形に増加する。単一ラインモードの挙動は
同様であるが、1/3のエネルギである。このエネルギ
減少は、本プリズムセットアップにおける大きなキャビ
ティ長の増加によるものであり、著しく減少されうる。
バーストモードにおいて、5%の3σ安定性が記録され
た。出力エネルギの開始バースト遷移だけが観測され
た。これは、大きなエネルギ不安定性、及び、ガスフロ
ーに関係するバースト遷移を示すArFレーザと比較す
るのが好ましい。このことから、製造フッ素リソグラフ
ィレーザが、現在の色素ArFレーザよりも良好なエネ
ルギ安定性を有することを結論づけることができる。積
分角形パルス持続時間は30nsであり、ArFレーザ
の性能に達する。
コロナ放電によるプレイオン化により、超浄化、及び、
数時間にわたるハロゲン注入及び最小のエネルギ低下で
の3Mショットなしでレーザの作動をすることができ
る。
依存は、図10Aの頂部に表示される。図10Aの底部
は、1000Hz以上の周波数の増加に伴いパルスエネ
ルギの僅かなドロップオフを示す。レーザパワーは、1
kHzで15W及び2000Hzで約19Wのパワーま
で周波数が殆ど線形に増加する。この線形関係に基づい
て、フッ素レーザが数kHz作動まで更に変化させるこ
とができ、ガスフローがそれに従って変更されると推定
した。出願人が、バッファガスとしてヘリウムを使用し
たので、標準のネオンベースレーザのブロワーパワーの
ほんの一部だけが要求され、それ故、より早いフロー速
度に対する制限がない。
ストモードにおけるエネルギ遷移を観察することによっ
て得られる。このため、レーザはバーストに際して繰り
返し発火し、バーストの毎パルス位置に関する平均エネ
ルギが記録される。また、バーストにおける毎パルス数
に関して、バーストからバーストまでのエネルギの平均
変化が計算される。フッ素レーザ、及び、狭帯域ArF
レーザとの比較に関するエネルギ及び安定性曲線の結果
を図10B1及び2に表示する。フッ素レーザは、12
0ショットバーストにわたって小さなエネルギ変化だけ
が現れる。エネルギ安定性は、バーストの開始における
最初の増加を示し、次いで、約3%の3σレベルで安定
する。対照的に、ArFレーザは、エネルギにおいて大
きな遷移を示し、約7%の3σ不安定性である。ArF
レーザは60パルスウィンドウにおいて0.5%のドー
ズ安定性が得られ、それ故、フッ素レーザは少なくとも
同じドーズ安定性に対して期待される。図10Cは、パ
ルスエネルギと、1000Hz及び1900Hzでの3
σの値を含む。
たような広帯域フッ素レーザのスペクトルを図10D1
及び2に示す。157.52nm及び157.63nm
に2つの遷移ラインがあるのがはっきりと分かる。レー
ザエネルギの87%が157.63nmよりも長い波長
ラインに位置する。156.7nmでの遷移は観察され
ない。157.63nmでの単一ラインモード作動は2
つの外部プリズムのセットで調整することによって達成
される。レーザはまた、157.52nm遷移ラインに
調整されうるが、効率が低下する。また、157.63
nmでのレーザラインの拡大図を図10D1及び2に示
す。1.14pmFWHM及び2.35pm95%の巻
き込まれた線幅が測定される。これらの線幅は、以前に
期待されたものよりもかなり狭い。それ故、更なる線狭
帯域化なしに選択されたフッ素レーザラインが、全てに
関して十分であるが、十分な反射イメージシステムでは
ない。レーザパワー対単一ラインレーザの繰り返し数挙
動は、広バンドレーザと同じ線形増加を示す。しかしな
がら、この最初の実験における最大パワーは4Wに制限
される。低下した出力パワーは、ライン選択光学素子に
おける反射損失、及び、過度の長いキャビティ長によっ
て生ずる。
の距離で測定した。(図10E1及び2参照。)ビーム
は高度な対称を備えるスムーズなプロファイルを示す。
これらのプロファイルの種類は、非常に均一な照射を作
り出す一般に使用されるホモジナイザー技術によって容
易に測定される。
一定の電圧で作動させ、レーザパワー対ショット数の展
開を記録することによって導かれる。これらの測定では
超清浄の使用はない。図10Fに示したように、レーザ
パワーは、4ミリオンレーザショット後、20%以下ま
で低下し、少なくともArFレーザに匹敵する。従っ
て、ArFレーザの以前の経験から、周期的なフッ素注
入の資料をすることによって約25ミリオンショットの
ガス寿命を見積もることができる。これは、レーザチャ
ンバにおける共存できる材料の選択、及び、コロナプレ
イオン化の使用の結果を明瞭に示す。KrF及びArF
レーザに関して、フッ素消費とチャンバ寿命の間の直接
の関係が前に立証された。それ故、我々は、フッ素レー
ザのチャンバ寿命をArFレーザのそれと同じオーダー
と見積る。
対F2濃度を示し、上のグラフは、最大パルス繰り返し
数を示し、両者とも2500rpmのブロワー速度であ
る。図15Bの上のグラフは、16nsのFWHMを示
す時間の関数としてのパルス形状を示し、下のグラフ
は、積算された角形パルス幅が約37nsであることを
示す。
を参照して記載したけれども、種々の追加及び修正が可
能であることは明らかであろう。例えば、多くの変形実
施形態がこの明細書の最初の項目に列挙した特許出願で
議論されており、これらの全てをリファレンスとしてこ
こに組み入れる。更なる線狭帯域化を提供するために、
エタロン出力カプラを使用することができうる。バッフ
ァガスはヘリウムの代わりにネオンを使用することがで
きうる。本発明は特許請求の範囲によってのみ制限され
るべきである。
の図である。
技術の市販のエキシマレーザの主な要素のいくつかを示
すブロック図である。
トを示す図である。
断面図である。
の断面図である。
す図である。
ステムのブロック図である。
ある。
源の回路図とブロック図の組み合わせである。
ランスの組立斜視図である。
トランスの1次巻線の図である。
縮を示すタイムラインチャートである。
縮を示すタイムラインチャートである。
縮を示すタイムラインチャートである。
り付けを示す。
り付けを示す。
ある。
のグラフである。
位置と出力波長との関係を示す。
な要素を示すブロック図である。
イを示す。
フォトダイオードアレイでの光パターンを示す。
を記載したグラフである。
を記載したグラフである。
す。
す。
す。
す。
Claims (2)
- 【請求項1】少なくとも約1000Hzの繰り返し数で
狭帯域パルスレーザビームを生成するための非常に狭帯
域の高信頼性・モジュラ製造高品質高繰り返し数ArF
エキシマレーザであって、 A.レーザチャンバを包含する迅速に交換可能なレーザ
チャンバモジュールとを有し、前記レーザチャンバモジ
ュールが、 1)2つの細長い電極と、 2)a)アルゴンと b)フッ素と、 c)不活性ガスと、 からなるレーザガスと、 3)少なくとも2cm/ミリ秒の速度で前記電極の間で
前記ガスを循環させるためのガスサーキュレータと、を
備え、 B.少なくとも1つの迅速に交換可能なモジュールから
なるモジュラーパルスパワーシステムとを有し、前記シ
ステムは、電源と、パルス圧縮及び増幅回路と、少なく
とも約1000Hzの周波数で前記電極にわたって少な
くとも14000ボルトの高電圧電気パルスを作り出す
パルスパワー制御とを含み、 C.前記レーザビームの波長をその0.6pm、FWH
Mより小さく制御するための迅速交換可能な線狭帯域阿
モジュールとを有し、 D.前記パルスパワーシステムによって提供される電圧
を制御するためのレーザパルスエネルギ制御システムと
を有し、前記制御システムは、レーザパルスエネルギモ
ニタと、所望のエネルギ範囲内でパルスエネルギを有す
るレーザパルスを生成するのに必要な電気パルスを、歴
史的なパルスエネルギデータに基づいて計算するための
アルゴリズムをプログラムされたコンピュータプロセッ
サとを含む、レーザ。 - 【請求項2】少なくとも約1kHzの繰り返し数で狭帯
域パルスレーザビームを生成するための非常に狭いバン
ドの高信頼性・モジュラ製造高品質高繰り返し数エキシ
マレーザであって、 A.迅速に交換可能なレーザチャンバモジュールが、 1)2つの細長い電極と、 2)希ガス、フッ素、及びバッファガスとからなるレー
ザガスと、 3)少なくとも2cm/ミリ秒で前記電極の間で前記レ
ーザガスを循環させるためのガス循環システムと、を備
え、前記ガス循環システムが、 a)シャフトを構成する鑞付け無しのブレード構造体
と、 b)前記シャフトを回転させるためのブラシレスモータ
と、 c)前記シャフトを支持するための磁気ベアリングと、
を備え、前記モータ及び前記ベアリングは、前記シャフ
トに取り付けられ、前記レーザガスに対して曝された環
境内で密封されるロータを有し、前記モータ及び前記ベ
アリングは、前記レーザガス環境の外側に固定子を有
し、 B.少なくとも1つの迅速に交換可能なモジュール内に
実質的に包含されるパルスパワーシステムと、を有し、
前記パルスパワーシステムは、 1)少なくとも約1000Hzの周波数で周期的に高電
圧電源を制御するプロセッサと、を備え、チャージキャ
パシタを所定のパルス制御電圧まで電気的エネルギでチ
ャージし、 2)前記チャージキャパシタにストアされた電気的エネ
ルギを前記電極にわたって少なくとも14000ボルト
の高電圧電気パルスに接続するための圧縮及び増幅回路
と、を備え、 C.前記レーザビームの波長を0.6FWHMより小さ
く制御するための迅速交換可能な線狭帯域化モジュール
と、を有する、レーザ。
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