JP2000063489A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 硬化性に優れ、且つ室温における保存安定性
が良好なエポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 一分子内に平均して2個以上のエポキシ
基を有するエポキシ樹脂に、硬化剤として1,3,5−
トリス(2−カルボキシエチル)イソシアヌレートのフ
ェノールエステル類を配合し、必要に応じて触媒として
3価のリン化合物、3級アミン、4級アンモニウム塩お
よび4級ホスホニウム塩から選ばれた化合物を配合す
る。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】この発明は、エポキシ樹脂組
成物に関するものであり、特に硬化性に優れ且つ室温に
おける保存安定性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供す
るものである。 【0002】 【従来の技術】エポキシ樹脂組成物は、種々のエポキシ
樹脂と硬化剤を組み合わせることにより優れた電気特
性、機械特性、熱特性を有する硬化物を容易に得ること
ができるため、多くの分野で使用されている。また、通
常エポキシ樹脂組成物は、分子内に2個以上のエポキシ
基を有するエポキシ樹脂プレポリマーと硬化剤および必
要に応じて硬化を促進する目的で硬化促進剤が用いられ
ている。 【0003】1,3,5−トリス(2-カルボキシエチル)イソ
シアヌレートをエポキシ樹脂の硬化剤として使用した場
合、透明であり且つ金属に対する密着性に優れた硬化物
が得られるが、1,3,5-トリス(2-カルボキシエチル)イ
ソシアヌレートの融点は223〜226℃と高く、またエポキ
シ樹脂との相溶性も低いため、均一な硬化物を得るため
には200℃以上といった高い硬化温度を必要とする。ま
た、150℃程度の比較的低い温度で硬化させるために
は、1,3,5−トリス(2-カルボキシエチル)イソシアヌレ
ートをエポキシ樹脂に均一に溶解させることが必要であ
り、そのために適当な有機溶剤を配合すれば均一な組成
物を得ることは可能であるが、保存安定性が低下すると
いった問題があった。 【0004】また、特公平4-8444号公報によれば、4級
アンモニウム塩などの化合物を触媒として、多価カルボ
ン酸と一価のフェノール類とのエステル類がエポキシ樹
脂の優れた硬化剤になることが開示されているが、多価
カルボン酸として1,3,5−トリス(2-カルボキシエチル)
イソシアヌレートを使用することについては言及してお
らず、1,3,5−トリス(2-カルボキシエチル)イソシアヌ
レートのフェノールエステル類を硬化剤とした場合のエ
ポキシ樹脂組成物やその硬化物の特性については触れて
いない。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】この発明は、1,3,5−
トリス(2-カルボキシエチル)イソシアヌレートをエポキ
シ樹脂の硬化剤として使用する場合に、この化合物が有
する高融点、エポキシ樹脂に対する溶解性の低さといっ
た性質に由来する問題点、即ち、硬化に200℃以上の高
温を要すること、並びに150℃程度の比較的低い温度で
硬化させるために、溶媒を使用し均一な組成物にした場
合に生じる保存安定性の低下といった問題点を解決する
ことを目的とする。 【0006】 【課題を解決するための手段】本発明者等は、このよう
な課題を解決するため数多くの試験を重ねた結果、硬化
剤として1,3,5−トリス(2-カルボキシエチル)イソシア
ヌレートのフェノールエステル類を使用することによっ
て、エポキシ樹脂と硬化剤との相溶性が良好であり、且
つ保存安定性に優れた組成物が得られること、並びにこ
れらの組成物は150℃程度の低い温度でも十分に満足し
うる硬化反応が起り、透明で且つ金属に対する密着性に
優れた硬化物が得られることを見い出し、この発明を完
成するに至ったものである。 【0007】即ちこの発明は、一分子内に平均して2個
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、硬化剤とし
て少なくとも1,3,5−トリス(2-カルボキシエチル)イソ
シアヌレートのフェノールエステル類をエポキシ基/エ
ステル基の当量比で0.5〜4.0の範囲で配合し、また必要
に応じてイミダゾール類、トリフェニルホスフィンなど
の3価のリン化合物、3級アミン類および4級アンモニウ
ム塩や4級ホスホニウム塩等の第4オニウム塩類等の触媒
を併用し、これらをエポキシ樹脂100重量部に対して0.1
〜10重量部の範囲で配合させることによって、所期の目
的を達成したものである。 【0008】 【発明の実施の形態】本発明の実施において用いられる
エポキシ樹脂は、特に限定するものではないが、平均し
て一分子内に2個以上のエポキシ基を有するものであれ
ばよい。エポキシ樹脂の代表的なものとしては、ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、ヒダント
イン型を有するエポキシ樹脂、トリグリシジルイソシア
ヌレート、カテコール、レゾルシノール等の多価フェノ
ール、またはグリセリンやポリエチレングリコール等の
多価アルコールとエピクロルヒドリンを反応させて得ら
れるポリグリシジルエーテルあるいはヒドロキシカルボ
ン酸とエピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシ
ジルエーテルエステル、フタル酸やイソフタル酸のよう
なポリカルボン酸とエピクロルヒドリンを反応させて得
られるポリグリシジルエステル、さらにはエポキシ化フ
ェノールノボラック樹脂、エポキシ化ポリオレフィン、
水溶性エポキシ樹脂、その他ウレタン変性エポキシ樹脂
等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 【0009】本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化剤とし
て使用される1,3,5−トリス(2-カルボキシエチル)イソ
シアヌレートのフェノールエステル類は、下記の一般式
で表される。 【化2】 (但し、式中のRは水素原子、C〜Cのアルキル
基、アリール基、アラルキル基、ニトロ基、ハロゲン原
子を示し、これらの置換基の位置はオルト、メタ、パラ
位のいずれであっても良い) 【0010】本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記の1,
3,5−トリス(2-カルボキシエチル)イソシアヌレートの
フェノールエステル類を単独の硬化剤としても使用でき
るが、イミダゾール類、酸無水物、ジシアンジアミド等
の一般的に使用されている硬化剤と併用することもでき
る。 【0011】本発明のエポキシ樹脂組成物は、触媒の種
類を選択することにより、硬化時間を調節することがで
きる。触媒としては2−メチルイミダゾール、2−メチ
ル−4−エチルイミダゾール等のイミダゾール類、トリ
フェニルホスフィンなどの3価のリン化合物、トリエチ
ルアミン、トリn-ブチルアミン、イミダゾールなどの3
級アミン、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テト
ラエチルアンモニウムブロマイド、テトラn-ブチルアン
モニウムブロマイドなどの4級アンモニウム塩、テトラ
エチルホスホニウムブロマイド、ベンジルトリメチルホ
スホニウムブロマイドなどの4級ホスホニウム塩などを
使用することができる。 【0012】この発明に係るエポキシ樹脂組成物には、
必要に応じて希釈剤、可撓性付与剤、カップリング剤、
消泡剤、レベリング剤、充填剤、顔料、染料等の各種添
加剤を加えることができる。 【0013】 【実施例】以下に実施例、参考例、比較例によって、本
発明を具体的に説明する。なお、これらの試験における
評価方法は、以下に示した試験規格および条件によって
行ったものである。 ゲル化時間 :JIS C-2105[熱板法(150℃)] ポットライフ :JIS K-6838[初期粘度の2倍に達する時間] 硬化物の外観 :目視 耐屈曲性 :JIS K-5400[測定温度25℃] 密着性(碁盤目試験) :JIS k-5400[測定温度25℃] ガラス転移温度(動的粘弾性):JIS K-7198[測定温度30〜300℃、10Hz] 誘電率、誘電正接 :JIS K-6911[測定温度23℃、1MHz] 体積抵抗率 :JIS k-6911[測定温度23℃] 曲げ試験(強度、弾性率) :JIS k-7171[測定温度23℃] シャルピー衝撃試験 :JIS K-7111[測定温度23℃、ノッチ付] 【0014】 【参考例1】1,3,5-トリス(2-フェノキシカルボニルエチ
ル)イソシアヌレート(以下TPEICという)の合成 A工程)1200mlのジメチルホルムアミドに1,3,5-トリス
(2-カルボキシエチル)イソシアヌレート(以下TCEI
Cという)310.8g(0.90モル)を加え、室温(20℃)で
攪拌溶解させた。次いで塩化チオニル230ml(2.99モ
ル)を2時間かけて滴下した。この間液温は25.0℃から4
7.0℃に上昇した。塩化チオニルの滴下終了後、さらに
室温で1.5時間攪拌を続け、その後、15℃まで冷却して
結晶を析出させた。析出した結晶を濾取し、50mlのクロ
ロホルムで洗浄後、乾燥することにより、黄白色結晶の
1,3,5-トリス(2-クロロホルミルエチル)イソシアヌレー
ト(以下TCFICという)325.0gを得た。 【0015】B工程)130mlのクロロホルムにフェノー
ル23.3g(0.245モル)とピリジン19.5g(0.244モル)を加
えて、攪拌下溶解させた。次いで、A工程で得られたT
CFIC31.8g(0.079モル)を1時間かけて添加した。こ
の間、液温は33.0℃から65.2℃に上昇した。さらに1時
間室温で攪拌を続けた後、反応を終了させた。反応液を
濃縮し、濃縮物に60mlのクロロホルムを加えて、40mlの
水で洗浄した。分取したクロロホルム相に0.1gの活性炭
を添加して1時間室温で攪拌した後、濾過して活性炭を
除いた。クロロホルム溶液を濃縮して得られた濃縮物を
メタノールで再結晶して、目的物のTPEIC20.2gを
得た。(収率39.9%)得られたTPEICの融点は、13
1.8℃であった。 【0016】 【参考例2】1,3,5-トリス[2-(4'-メチルフェノキシカ
ルボニル)エチル]イソシアヌレート(以下TMPEI
Cという)の合成 120mlのクロロホルムにp-クレゾール22.3g(0.21モル)
とピリジン16.9g(0.21モル)を加え、室温(25℃)で
攪拌下溶解させた。次いで、参考例1のTCFIC28.0g
(0.07モル)を10分かけて添加した。この間、反応液の
温度は25℃から58℃に上昇した。添加終了後、さらに50
℃で1時間反応させた。反応終了後、反応液を濃縮し、
濃縮物に75mlのクロロホルムを加えて、50mlの水で洗浄
した。クロロホルム相を分取し、硫酸マグネシウムで乾
燥させた後、濃縮して乳白色の結晶を得た。この結晶を
クロロホルムとメタノールの混合溶媒から再結晶させて
目的物のTMPEIC20.2gを得た。(収率47.0%)得ら
れたTMPEICの融点は、132.8℃であった。 【0017】 【参考例3】1,3,5-トリス[2-(4'-フェニルフェノキシ
カルボニル)エチル]イソシアヌレート(以下TPPE
ICという)の合成 p-クレゾールの替わりに4-フェニルフェノールを使用し
た以外は、参考例2と同様に行い、目的物のTPPEI
Cを得た。(収率25.7%)得られたTPPEICの融点
は、219.8℃であった。 【0018】 【参考例4】1,3,5-トリス[2-(4'-ベンジルフェノキシ
カルボニル)エチル]イソシアヌレート(以下TBPE
ICという)の合成 p-クレゾールの替わりに4-ベンジルフェノールを使用し
た以外は、参考例2と同様に行い、目的物のTBPEI
Cを得た。(収率28.4%)得られたTBPEICの融点
は、112.4℃であった。 【0019】 【参考例5】1,3,5-トリス[2-(4'-ニトロフェノキシカ
ルボニル)エチル]イソシアヌレート(以下TNPEI
Cという)の合成 p-クレゾールの替わりに4-ニトロフェノールを使用した
以外は、参考例2と同様に行い、目的物のTNPEIC
を得た。(収率40.5%)得られたTNPEICの融点
は、179.0℃であった。 【0020】 【参考例6】1,3,5-トリス[2-(4'-クロロフェノキシカ
ルボニル)エチル]イソシアヌレート(以下TCPEI
Cという)の合成 p-クレゾールの替わりに4-クロロフェノールを使用した
以外は、参考例2と同様に行い、目的物のTCPEIC
を得た。(収率43.1%)得られたTCPEICの融点
は、138.2℃であった。 【0021】 【実施例1ないし6】エポキシ樹脂としてビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂[油化シェルエポキシ(株)製、商
品名:エピコート828、エポキシ当量186]100重
量部、硬化剤として参考例1〜6において合成したTCE
ICのフェノールエステル類を表1に記載した配合量と
し、これに触媒としてトリフェニルホスフィン4重量部
を計量し、乳鉢を用いて粉砕、混合し、均一に分散させ
て目的とするエポキシ樹脂組成物を得た。 【0022】 【比較例1】エポキシ樹脂[前記と同じ]100重量部と
硬化剤としてTCEIC[カルボキシル基当量115]
を表1に示す配合量で計量し、乳鉢を用いて粉砕、混合
し、均一に分散した組成物を得た。 【0023】 【比較例2】ジメチルホルムアミド62重量部にTCEI
C[カルボキシル基当量115]62重量部を加え、室温
下攪拌して溶解させた。この溶液にエポキシ樹脂[前記
と同じ]100重量部を加えた後、再び攪拌、混合して均
一な溶液を得た。 【0024】前記の実施例及び比較例において調製した
エポキシ樹脂組成物について、150℃におけるエポキシ
樹脂の硬化性(ゲル化時間)、並びに25℃における保存
安定性(ポットライフ)を調べた結果は、表1に示した
とおりであり、実施例1ないし6におけるTCEICの
フェノールエステル類を配合したものは、TCEICを
配合したものに比べて硬化性が優れている。また、TC
EICのエポキシ樹脂硬化性を改良するため、溶媒を使
用した比較例2においては、硬化性は優れているもの
の、実施例1ないし6で示したTCEICのフェノール
エステル類に比べて保存安定性が劣るものであった。 【0025】 【表1】【0026】実施例1ないし6並びに比較例1及び2に
おいて得られたエポキシ樹脂組成物を、アルミ板に刷毛
で均一に塗り、150℃のオーブンを用いて30分間加熱硬
化した後、所定の寸法に切り出し、硬化した樹脂の塗膜
性能を調べた。これらの結果は、表2に示したとおりで
ある。 【0027】 【表2】 【0028】 【実施例7】エポキシ樹脂[前記と同じ]100重量部、
TPEIC103重量部およびトリフェニルホスフィン4重
量部を容器に計り取り、金属ヘラで粗混合した。次い
で、テスト用三本ロールを用いて混合処理を行ったの
ち、30分間真空脱泡を行い均一に分散した組成物を得
た。得られたエポキシ樹脂組成物をシリコンゴム製のス
ペーサーを挟んだガラス板間に流し込み、110℃で1時間
加熱し、さらに130℃および150℃で各々30分間加熱して
硬化させ、最後に離型することにより成形品を得た。こ
のようにして得られた成形品を切削加工することにより
試験片とし、この試験片について耐熱性、機械的および
電気的物性を測定した結果を表3に示した。 【0029】 【表3】 【0030】 【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化性
に優れ且つ常温における保存安定性が良好であって、機
械的及び電気的特性に優れた硬化物を与えるので、塗
料、インク、接着剤、成形品、あるいは電気分野におけ
る絶縁材料などに好適に用いられる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 一分子内に平均して2個以上のエポキシ基
    を有するエポキシ樹脂に、硬化剤として下記一般式で表
    されるフェノールエステル構造を持つイソシアヌル酸誘
    導体を配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 【化1】 (但し、式中のRは水素原子、C〜Cのアルキル
    基、アリール基、アラルキル基、ニトロ基またはハロゲ
    ン原子を示し、これらの置換基の位置は、オルト、メ
    タ、パラ位のいずれであっても良い。)
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001303012A (ja) * 2000-04-25 2001-10-31 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置
JP2001329240A (ja) * 2000-05-23 2001-11-27 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物、回路接続材料、接続体及び半導体装置
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