JP2000044771A - 熱時寸法安定性に優れるフェノール樹脂成形材料 - Google Patents
熱時寸法安定性に優れるフェノール樹脂成形材料Info
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- JP2000044771A JP2000044771A JP10215028A JP21502898A JP2000044771A JP 2000044771 A JP2000044771 A JP 2000044771A JP 10215028 A JP10215028 A JP 10215028A JP 21502898 A JP21502898 A JP 21502898A JP 2000044771 A JP2000044771 A JP 2000044771A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フェノール樹脂成形材料の特長である耐熱性
を損なうことなく、熱時寸法安定性に優れたフェノール
樹脂成形材料を提供する。 【解決手段】 フェノール樹脂１００重量部に対し、カ
ルボン酸で変性した酢酸ビニル樹脂を１０〜３０重量部
の割合で配合することを特徴とするフェノール樹脂成形
材料であり、好ましくは、成形材料全体に対し、フェノ
ール樹脂が３０〜５０重量％、ガラス繊維又はガラス繊
維とクレー等の無機充填材が４０〜６０重量％配合され
ているフェノール樹脂成形材料。
を損なうことなく、熱時寸法安定性に優れたフェノール
樹脂成形材料を提供する。 【解決手段】 フェノール樹脂１００重量部に対し、カ
ルボン酸で変性した酢酸ビニル樹脂を１０〜３０重量部
の割合で配合することを特徴とするフェノール樹脂成形
材料であり、好ましくは、成形材料全体に対し、フェノ
ール樹脂が３０〜５０重量％、ガラス繊維又はガラス繊
維とクレー等の無機充填材が４０〜６０重量％配合され
ているフェノール樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フェノール樹脂成
形材料の特長である耐熱性を損なうことなく、熱時寸法
安定性に優れたフェノール樹脂成形材料を提供するもの
である。
形材料の特長である耐熱性を損なうことなく、熱時寸法
安定性に優れたフェノール樹脂成形材料を提供するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来より、フェノール樹脂成形材料は耐
熱性、寸法安定性、成形性等に優れ、自動車、電気・電
子等の基幹産業分野において長期にわたり使用されてき
た実績がある。特に最近では、金属部品をガラス繊維で
強化した高強度のフェノール樹脂成形品に置換すること
で、大幅なコストダウン及び軽量化が可能となることか
ら、積極的な代替の検討が行われている。しかし、この
ようなガラス繊維で強化されたフェノール樹脂成形材料
をもってしても、高度に熱時寸法安定性が必要とされる
部品にとって満足できない場合も生じている。フェノー
ル樹脂は熱で硬化反応が進むことから、少ないながらも
収縮側に寸法変化を起こすため、場合によってはこの寸
法変化が問題になるのである。
熱性、寸法安定性、成形性等に優れ、自動車、電気・電
子等の基幹産業分野において長期にわたり使用されてき
た実績がある。特に最近では、金属部品をガラス繊維で
強化した高強度のフェノール樹脂成形品に置換すること
で、大幅なコストダウン及び軽量化が可能となることか
ら、積極的な代替の検討が行われている。しかし、この
ようなガラス繊維で強化されたフェノール樹脂成形材料
をもってしても、高度に熱時寸法安定性が必要とされる
部品にとって満足できない場合も生じている。フェノー
ル樹脂は熱で硬化反応が進むことから、少ないながらも
収縮側に寸法変化を起こすため、場合によってはこの寸
法変化が問題になるのである。
【０００３】このような問題を解決する手段としては、
成形品を前もって熱処理する方法が従来より行われてい
るが、処理時間が長くなるとそれだけ費用がかかってし
まう。或いは処理温度が高いと強度低下を招く恐れがあ
るという問題があった。そこで成形品を前もって熱処理
しなくても、或いは処理をした場合でも低温でかつ短時
間で、所望の熱時寸法安定性が得られるフェノール樹脂
成形材料が開発されれば、今後更に金属代替を進めるた
めの有効な手段になると考えられる。
成形品を前もって熱処理する方法が従来より行われてい
るが、処理時間が長くなるとそれだけ費用がかかってし
まう。或いは処理温度が高いと強度低下を招く恐れがあ
るという問題があった。そこで成形品を前もって熱処理
しなくても、或いは処理をした場合でも低温でかつ短時
間で、所望の熱時寸法安定性が得られるフェノール樹脂
成形材料が開発されれば、今後更に金属代替を進めるた
めの有効な手段になると考えられる。
【０００４】一方、フェノール樹脂成形材料に酢酸ビニ
ル樹脂を配合することは従来より知られているが、成形
時の硬化収縮を小さくするため（特開平３−１７４４６
５号公報）、あるいは射出成形機のシリンダー内での熱
安定性を改良するため（特開昭６２−２０９１５９号公
報等）に使用されている。
ル樹脂を配合することは従来より知られているが、成形
時の硬化収縮を小さくするため（特開平３−１７４４６
５号公報）、あるいは射出成形機のシリンダー内での熱
安定性を改良するため（特開昭６２−２０９１５９号公
報等）に使用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、ガラス繊
維強化フェノール樹脂成形材料の熱時寸法安定性を更に
向上するたに種々検討した結果、フェノール樹脂に対し
ある比率でカルボン酸で変性した酢酸ビニル樹脂を用い
ることにより、成形品を前もって熱処理しなくても熱時
寸法安定性に優れた成形品を得ることができることを確
認し、本発明を完成するに至った。
維強化フェノール樹脂成形材料の熱時寸法安定性を更に
向上するたに種々検討した結果、フェノール樹脂に対し
ある比率でカルボン酸で変性した酢酸ビニル樹脂を用い
ることにより、成形品を前もって熱処理しなくても熱時
寸法安定性に優れた成形品を得ることができることを確
認し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、フェノール樹
脂１００重量部に対し、カルボン酸で変性した酢酸ビニ
ル樹脂を１０〜３０重量部の割合で配合することを特徴
とするフェノール樹脂成形材料であり、好ましくは、こ
のカルボン酸変性酢酸ビニル樹脂を含有し、かつフェノ
ール樹脂を３０〜５０重量％、充填材としてガラス繊
維、クレー等の無機充填材が４０〜６０重量％配合する
ことを特徴とするフェノール樹脂成形材料に関するもの
である。
脂１００重量部に対し、カルボン酸で変性した酢酸ビニ
ル樹脂を１０〜３０重量部の割合で配合することを特徴
とするフェノール樹脂成形材料であり、好ましくは、こ
のカルボン酸変性酢酸ビニル樹脂を含有し、かつフェノ
ール樹脂を３０〜５０重量％、充填材としてガラス繊
維、クレー等の無機充填材が４０〜６０重量％配合する
ことを特徴とするフェノール樹脂成形材料に関するもの
である。
【０００７】本発明で用いられるフェノール樹脂は、ノ
ボラック型フェノール樹脂或いはレゾール型フェノール
樹脂を単独、又はこれらを併用しても良く特に限定され
るものではないが、ここでノボラック型フェノール樹脂
の方が、熱時寸法安定性の改善により効果が発現され
る。仮にノボラック型フェノール樹脂を単独で使用する
場合は、数平均分子量が８００〜１０００で、フェノー
ル核のＯＨ基に対するオルソ結合対パラ結合の割合（Ｏ
／Ｐ比）が１以下のものを用い、硬化剤として用いるヘ
キサメチレンテトラミンは、樹脂の全体量１００重量部
に対し１５〜２０重量部配合することが、成形材料化段
階での作業性、成形性（特に射出成形）が良好であり、
得られた成形品の特性が良好であるという理由から好ま
しい。
ボラック型フェノール樹脂或いはレゾール型フェノール
樹脂を単独、又はこれらを併用しても良く特に限定され
るものではないが、ここでノボラック型フェノール樹脂
の方が、熱時寸法安定性の改善により効果が発現され
る。仮にノボラック型フェノール樹脂を単独で使用する
場合は、数平均分子量が８００〜１０００で、フェノー
ル核のＯＨ基に対するオルソ結合対パラ結合の割合（Ｏ
／Ｐ比）が１以下のものを用い、硬化剤として用いるヘ
キサメチレンテトラミンは、樹脂の全体量１００重量部
に対し１５〜２０重量部配合することが、成形材料化段
階での作業性、成形性（特に射出成形）が良好であり、
得られた成形品の特性が良好であるという理由から好ま
しい。
【０００８】本発明では、従来のフェノール樹脂成形材
料の熱時寸法安定性を更に向上させるために、硬化反応
による収縮側の寸法変化を熱膨張係数の大きいエラスト
マーを用いることにより抑えることが可能か否かを、Ｎ
ＢＲ（アクリロニトリルブタジエンゴム）や未変性の酢
酸ビニル樹脂、或いはカルボン酸変性酢酸ビニル樹脂等
のエラストマーを用いて検討した。その結果、カルボン
酸変性酢酸ビニル樹脂が最も効果的であるという知見を
得たのである。
料の熱時寸法安定性を更に向上させるために、硬化反応
による収縮側の寸法変化を熱膨張係数の大きいエラスト
マーを用いることにより抑えることが可能か否かを、Ｎ
ＢＲ（アクリロニトリルブタジエンゴム）や未変性の酢
酸ビニル樹脂、或いはカルボン酸変性酢酸ビニル樹脂等
のエラストマーを用いて検討した。その結果、カルボン
酸変性酢酸ビニル樹脂が最も効果的であるという知見を
得たのである。
【０００９】カルボン酸変性酢酸ビニル樹脂は、カルボ
キシル基がフェノール樹脂と反応し、酢酸ビニルの特長
がより反映するという理由で、未変性の酢酸ビニル樹脂
やＮＢＲなどと比較して熱時寸法安定性が優れていると
考えられる。本発明で使用するカルボン酸変性酢酸ビニ
ル樹脂は、成形材料化する際の取扱いの容易さから、重
合度が５００〜２０００程度が望ましく、例えば、商品
名ＡＳＲ ＣＨ−０９（電気化学工業株式会社製、重合
度９００〜１１００）がその例である。耐熱性を損なわ
ずに熱時寸法安定性を向上するためには、フェノール樹
脂の全体量１００重量部に対してカルボン酸変性酢酸ビ
ニル樹脂を１０〜３０重量部の割合で配合することが好
ましい。１０重量部未満ではの点で効果が不十分であ
り、３０重量部を越えると耐熱性（熱時強度）の低下に
つながるからである。
キシル基がフェノール樹脂と反応し、酢酸ビニルの特長
がより反映するという理由で、未変性の酢酸ビニル樹脂
やＮＢＲなどと比較して熱時寸法安定性が優れていると
考えられる。本発明で使用するカルボン酸変性酢酸ビニ
ル樹脂は、成形材料化する際の取扱いの容易さから、重
合度が５００〜２０００程度が望ましく、例えば、商品
名ＡＳＲ ＣＨ−０９（電気化学工業株式会社製、重合
度９００〜１１００）がその例である。耐熱性を損なわ
ずに熱時寸法安定性を向上するためには、フェノール樹
脂の全体量１００重量部に対してカルボン酸変性酢酸ビ
ニル樹脂を１０〜３０重量部の割合で配合することが好
ましい。１０重量部未満ではの点で効果が不十分であ
り、３０重量部を越えると耐熱性（熱時強度）の低下に
つながるからである。
【００１０】また本発明において、補強用充填材として
ガラス繊維を用いると、前記カルボン酸変性酢酸ビニル
樹脂による熱時寸法安定性の向上をより効果的に発現さ
せることができる。かかるガラス繊維は、繊維径が１０
〜１５μｍ、繊維長が１〜３ｍｍのチョップドストラン
ドタイプのものを使用することが成形材料化段階での作
業性、得られた成形物の強度が比較的良好であるので好
ましい。また更に寸法安定性を向上させる場合にはクレ
ーのような粉末状無機充填材を併用して用いることがで
きる。これらの無機充填材の配合量については、成形材
料全体に対し４０〜６０重量％が望ましい。４０重量％
未満では満足し得る強度が得られにくく、寸法変化が大
きくなるので好ましくなく、６０重量％を越えると成形
材料化段階での作業性が困難となり、強度低下につなが
ることがある。
ガラス繊維を用いると、前記カルボン酸変性酢酸ビニル
樹脂による熱時寸法安定性の向上をより効果的に発現さ
せることができる。かかるガラス繊維は、繊維径が１０
〜１５μｍ、繊維長が１〜３ｍｍのチョップドストラン
ドタイプのものを使用することが成形材料化段階での作
業性、得られた成形物の強度が比較的良好であるので好
ましい。また更に寸法安定性を向上させる場合にはクレ
ーのような粉末状無機充填材を併用して用いることがで
きる。これらの無機充填材の配合量については、成形材
料全体に対し４０〜６０重量％が望ましい。４０重量％
未満では満足し得る強度が得られにくく、寸法変化が大
きくなるので好ましくなく、６０重量％を越えると成形
材料化段階での作業性が困難となり、強度低下につなが
ることがある。
【００１１】本発明のフェノール樹脂成形材料を得る場
合、上記原料を均一に混合後、ロール、コニーダ、二軸
押出し機等の混練機単独又はロールと他の混合機との組
合せで加熱混練し、粉砕して得られる。本発明のフェノ
ール樹脂成形材料は、フェノール樹脂成形材料の特長で
ある耐熱性を損なうことなく、熱時寸法安定性に優れて
おり、極度に熱時寸法安定性を必要とされる自動車分
野、電気・電子分野等における金属代替を大幅に促進す
るために有効な手段である。
合、上記原料を均一に混合後、ロール、コニーダ、二軸
押出し機等の混練機単独又はロールと他の混合機との組
合せで加熱混練し、粉砕して得られる。本発明のフェノ
ール樹脂成形材料は、フェノール樹脂成形材料の特長で
ある耐熱性を損なうことなく、熱時寸法安定性に優れて
おり、極度に熱時寸法安定性を必要とされる自動車分
野、電気・電子分野等における金属代替を大幅に促進す
るために有効な手段である。
【００１２】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。実施
例及び比較例の配合と特性を表１及び図１に示す。特性
評価用試験片はトランスファー成形（１８０℃、３分）
により作製し、評価方法はＪＩＳ Ｋ ６９１１に基づい
て行った。
例及び比較例の配合と特性を表１及び図１に示す。特性
評価用試験片はトランスファー成形（１８０℃、３分）
により作製し、評価方法はＪＩＳ Ｋ ６９１１に基づい
て行った。
【００１３】
【表１】 ＊１）ジメチレンエーテル型レゾール樹脂。 ＊２）メチロール型レゾール樹脂。 ＊３）電気化学工業株式会社製 ＡＳＲ ＣＨ−０９
【００１４】さらに、図１において、各実施例及び比較
例において得られた成形品について、１５０℃中での寸
法変化を測定した結果を示す。測定はＪＩＳ Ｋ ６９１
１における成形収縮率測定用試験を用い、試験片は、ト
ランスファー成形（１８０℃、３分）にて作製したもの
を熱処理をしないでそのまま使用した。
例において得られた成形品について、１５０℃中での寸
法変化を測定した結果を示す。測定はＪＩＳ Ｋ ６９１
１における成形収縮率測定用試験を用い、試験片は、ト
ランスファー成形（１８０℃、３分）にて作製したもの
を熱処理をしないでそのまま使用した。
【００１５】
【発明の効果】以上の実施例及び比較例から明らかなよ
うに、本発明のフェノール樹脂成形材料は、成形品を前
もって熱処理をしなくても、熱時寸法安定性の点で非常
に優れており、自動車分野、電気・電子分野における金
属代替を大幅に促進するものである。
うに、本発明のフェノール樹脂成形材料は、成形品を前
もって熱処理をしなくても、熱時寸法安定性の点で非常
に優れており、自動車分野、電気・電子分野における金
属代替を大幅に促進するものである。
【図１】 各実施例及び比較例において得られた成形品
について、１５０℃中での寸法変化を示すグラフであ
る。
について、１５０℃中での寸法変化を示すグラフであ
る。
Claims (2)
- 【請求項１】 フェノール樹脂１００重量部に対し、カ
ルボン酸で変性した酢酸ビニル樹脂を１０〜３０重量部
の割合で配合することを特徴とするフェノール樹脂成形
材料。 - 【請求項２】 成形材料全体に対し、フェノール樹脂が
３０〜５０重量％、ガラス繊維又はガラス繊維とクレー
等の無機充填材が４０〜６０重量％配合されている請求
項１記載のフェノール樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10215028A JP2000044771A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | 熱時寸法安定性に優れるフェノール樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10215028A JP2000044771A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | 熱時寸法安定性に優れるフェノール樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000044771A true JP2000044771A (ja) | 2000-02-15 |
Family
ID=16665558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10215028A Pending JP2000044771A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | 熱時寸法安定性に優れるフェノール樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000044771A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005040276A1 (ja) * | 2003-10-29 | 2005-05-06 | Matsushita Electric Works, Ltd. | フェノール樹脂成形材料およびその成形品 |
| WO2009107346A1 (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | 住友ベークライト株式会社 | 回路板および回路板の製造方法 |
| WO2011052127A1 (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-05 | パナソニック電工株式会社 | フェノール樹脂成形材料、及びフェノール樹脂成形品 |
| WO2015087722A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | 住友ベークライト株式会社 | 金属樹脂複合体 |
| WO2015087720A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | 住友ベークライト株式会社 | 金属樹脂複合体 |
| WO2015093260A1 (ja) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物および金属樹脂複合体 |
-
1998
- 1998-07-30 JP JP10215028A patent/JP2000044771A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005040276A1 (ja) * | 2003-10-29 | 2005-05-06 | Matsushita Electric Works, Ltd. | フェノール樹脂成形材料およびその成形品 |
| WO2009107346A1 (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | 住友ベークライト株式会社 | 回路板および回路板の製造方法 |
| JPWO2009107346A1 (ja) * | 2008-02-29 | 2011-06-30 | 住友ベークライト株式会社 | 回路板および回路板の製造方法 |
| WO2011052127A1 (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-05 | パナソニック電工株式会社 | フェノール樹脂成形材料、及びフェノール樹脂成形品 |
| JPWO2015087722A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2017-03-16 | 住友ベークライト株式会社 | 金属樹脂複合体 |
| WO2015087720A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | 住友ベークライト株式会社 | 金属樹脂複合体 |
| CN105829096A (zh) * | 2013-12-13 | 2016-08-03 | 住友电木株式会社 | 金属树脂复合体 |
| WO2015087722A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | 住友ベークライト株式会社 | 金属樹脂複合体 |
| JPWO2015087720A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2017-03-16 | 住友ベークライト株式会社 | 金属樹脂複合体 |
| US9987817B2 (en) | 2013-12-13 | 2018-06-05 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Metal-resin composite body |
| CN105829096B (zh) * | 2013-12-13 | 2019-03-15 | 住友电木株式会社 | 金属树脂复合体 |
| WO2015093260A1 (ja) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物および金属樹脂複合体 |
| CN105829452A (zh) * | 2013-12-20 | 2016-08-03 | 住友电木株式会社 | 热固化性树脂组合物及金属树脂复合体 |
| JPWO2015093260A1 (ja) * | 2013-12-20 | 2017-03-16 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物および金属樹脂複合体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040312 |