JP2000025110A - 帯電防止性プレートの製造方法 - Google Patents
帯電防止性プレートの製造方法Info
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- JP2000025110A JP2000025110A JP10193129A JP19312998A JP2000025110A JP 2000025110 A JP2000025110 A JP 2000025110A JP 10193129 A JP10193129 A JP 10193129A JP 19312998 A JP19312998 A JP 19312998A JP 2000025110 A JP2000025110 A JP 2000025110A
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Abstract
高級感を備えた帯電防止性プレートの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 アクリル系重合体を主成分とする塗料バ
インダー、導電性物質及び有機溶剤とからなる導電性塗
料を合成樹脂プレートに塗布、乾燥硬化させて厚みが2
〜15μmの帯電防止層を形成した後、表面に凹凸を有
する金属板で上記帯電防止層をプレスすることにより該
層表面を艶消し状態とする。
Description
ーム内で使用するための帯電防止性を備え、更に艶消し
性による高級感を備えた帯電防止性プレートの製造方法
に関する。
材には、帯電防止効果を備えることが必要である。特に
合成樹脂製品は静電気を帯びやすいという問題がある。
また、半導体製造装置や測定装置のカバー等の部材とし
て合成樹脂プレートを使用するには、帯電防止性に加え
て、装置に高級感を与えるために艶消し性(光沢度50
%以下)を付与することも要望されている。
電防止性(表面抵抗値約106 Ω/□以下)を付与する
手段として、カーボン粉末、金属粉末、導電性セラミッ
ク粉末等を塗料化して合成樹脂プレートに塗布すること
が行われていた。しかし、艶消し表面を有するプレート
にコーティングすると表面の凹凸が失われるために、帯
電防止性と艶消し性を同時に付与することはできなかっ
た。
を有する合成樹脂フィルムに帯電防止膜を形成し、これ
を合成樹脂プレート面に転写して導電性、硬度、耐擦傷
性を備えた防眩性を有する導電性プレートを製造する方
法が記載されている。この方法は、凹凸面とされた合成
樹脂フィルム面に導電性塗料を塗布乾燥して塗膜を形成
し、合成樹脂基材面に形成した粘着性樹脂組成物層に上
記導電性塗膜を貼り合わせた後、合成樹脂フィルムを剥
離するといういくつかの工程を必要とされる。
加した帯電防止層を有する合成樹脂プレートを、表面に
凹凸を有するプレス板やロール等で圧接して艶消しする
方法もあった。しかし、界面活性剤系の帯電防止剤は耐
久性に乏しく、水で拭いただけでも帯電防止性が失われ
る等の問題があった。
鑑みてなされたものであって、帯電防止性に優れるとと
もに、艶消しによる高級感を備えた帯電防止性プレート
の製造方法を提供することを目的とする。
ートの製造方法は、アクリル系重合体を主成分とする塗
料バインダー、導電性物質及び有機溶剤とからなる導電
性塗料を合成樹脂プレートに塗布、乾燥硬化させて厚み
が2〜15μmの帯電防止層を形成した後、表面に凹凸
を有する金属板で上記帯電防止層をプレスすることによ
り該層表面を艶消し状態とすることを特徴とする。
ては、例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレ
ート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、
トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テト
ラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエ
チレングリコールジ(メタ)アクリレート等の2官能
(メタ)アクリレート;ペンタエリスリトールトリ(メ
タ )アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メ
タ)アクリレート、グリセロ ールトリ(メタ)アクリ
レート等の3官能(メタ)アクリレート;その他ペンタ
エリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタ
エリスリトールペンタ(メタ)アクリレート等の4官能
以上の(メタ)アクリレート等が挙げられる。
防止性を付与するためのものであって、具体的には酸化
アンチモン含有酸化錫、酸化インジウム含有酸化錫、ア
ンチモン含有酸化錫でコーティングされた硫酸バリウ
ム、アンチモン含有酸化錫でコーティングされた酸化珪
素、アンチモン含有酸化錫でコーティングされた酸化チ
タン等の無機質粉末;ポリアニリン、ポリチオフェン、
ポリピロール等の導電性ポリマーが挙げられる。
機質粉末の場合は(メタ)アクリレート化合物100重
量部に対して50〜300重量部が好ましい。添加量が
50重量部未満では帯電防止性が不充分となり、300
重量部を超えると耐擦傷性が不足する。
クリレート化合物100重量部に対して2〜10重量部
が好ましく、無機質導電粉末に比べ添加量はかなり少な
くてよい。更に導電性ポリマーは(メタ)アクリレート
化合物との密着性がよいので艶消し性微粒子の添加によ
る耐擦傷性の低下を抑制することができる。
る。例えばロールコート法で沸点が低いものや揮発性の
強いものを用いると、塗工中の蒸発により塗料粘度が変
化するという問題があり、高沸点のものを使用すると乾
燥工程に時間を要することになる。そのため沸点が80
〜160℃程度の溶剤が通常使用される。
どの活性光線によって、塗料バインダーのアクリル系化
合物に架橋を起こさせるために光重合開始剤を添加して
もよい。
化合物100重量部に対して0.1〜10重量部が好ま
しい。添加量が0.1重量部未満では重合が完全に進ま
ず硬度が不充分となり、10重量部を超えて添加しても
光増感効果の向上は殆ど見られず、逆に耐候性等の耐久
性が低下する。
厚みが2〜15μmとなるように塗布する。好ましくは
3〜15μmの範囲である。厚みが2μmよりも薄いと
プレスすることにより塗膜が破れ、帯電防止性が低下す
るとともに耐薬品性も低下する。また、15μmよりも
厚いと、光照射により硬化させる場合、光照射装置によ
っては硬化しないことがあり、塗料バインダーのコスト
が高くなる。
ては、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、メタクリレ
ート樹脂、ABS樹脂等が挙げられるが、これらに限定
するものではない。
しするために、表面が凹凸加工された金属板で帯電防止
層面をプレスする。プレスの圧力や時間は帯電防止層の
厚み、温度などにより適宜選定すればよい。
ト100重量部、ポリアニリン8重量部、チオキサント
ン2重量部、ジメチルアミノアセトフェノン2重量部及
びエチルセロソルブ500重量部をアトライターに仕込
み、4時間かけて分散させた後、攪拌することにより導
電性塗料を作製した。この導電性塗料を厚さ5mmの黒
色ポリカーボネート板の一面に、乾燥後の塗膜が3μm
となるようにロールコーターで塗布し、50℃で10分
間乾燥した。これに高圧水銀ランプで2000mJ/c
m2 の照射量で光照射することにより硬化させて帯電防
止性層を形成した。
板の両面に形成した後、表面粗度が5〜10μmの金属
板に挟み、最高温度145℃、プレス圧力20〜30k
g/cm2 の条件でプレスして表面艶消しの帯電防止性
プレートを得た。
錫粉末を使用したこと以外は実施例1と同様にして帯電
防止性プレートを得た。
厚みが1μmとなるように塗布したこと以外は実施例1
と同様にして帯電防止性プレートを得た。
レス処理を行い、その後、導電性塗料を実施例1と同様
に塗布乾燥し、光硬化させて帯電防止性プレートを作製
した。
色ポリカーボネート板だけを用いた。
し、その結果を表1に示した。 (1)艶消し性 JIS K 7105に従い、光沢度(60°)を測定
し、これを艶消し性とした。 (2)帯電防止性 JIS K 6911に従い、表面固有抵抗値を測定し
た。 (3)耐擦傷性 スチールウール#000番を用いて500gの荷重を与
えながら表面を擦り、それによる傷の付き方を観察して
次の通り評価した。 ○:全く傷が付かなかった △:僅かに傷が付いた ×:はっきりと判る傷が付いた (4)耐薬品性 塗膜にメチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチルの溶
剤をそれぞれ2〜3滴下し、5分経過後の外観を評価し
た。 ○:変化なし ×:侵される (5)外観 目視にて筋、艶むらの有無を観察した。
ものは光沢度が低く良好な艶消し状態であり、導電性に
もすぐれ、その他の評価も併せて良好である。しかし、
比較例1のものは導電性塗膜の厚みが1μmと薄いた
め、プレスの際に破れたものとみられ、導電性、耐薬品
性に劣り、比較例2のものはポリカーボネート板にプレ
スを行ったので艶消し効果が得られなかった。
と、帯電防止性に優れるとともに艶消しによる高級感を
備え、耐薬品性等にもすぐれた帯電防止性プレートが得
られる。従って、このものは半導体クリーンルーム内で
好適に使用することができる。
Claims (1)
- 【請求項1】 アクリル系重合体を主成分とする塗料バ
インダー、導電性物質及び有機溶剤とからなる導電性塗
料を合成樹脂プレートに塗布、乾燥硬化させて厚みが2
〜15μmの帯電防止層を形成した後、表面に凹凸を有
する金属板で上記帯電防止層をプレスすることにより該
層表面を艶消し状態とすることを特徴とする帯電防止性
プレートの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10193129A JP2000025110A (ja) | 1998-07-08 | 1998-07-08 | 帯電防止性プレートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10193129A JP2000025110A (ja) | 1998-07-08 | 1998-07-08 | 帯電防止性プレートの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000025110A true JP2000025110A (ja) | 2000-01-25 |
Family
ID=16302761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10193129A Pending JP2000025110A (ja) | 1998-07-08 | 1998-07-08 | 帯電防止性プレートの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000025110A (ja) |
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-
1998
- 1998-07-08 JP JP10193129A patent/JP2000025110A/ja active Pending
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