JP2000021236A - 異方導電性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 エポキシ化合物、ゴム、充填剤、潜在性
硬化剤及び導電粒子からなる異方導電性樹脂組成物。 【効果】 材料コスト及び製造コストを大幅に削減で
き、従来のＡＣＦと同等以上の性能を発揮できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は液晶ディスプレイの
ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）実装方式におけるＬ
ＣＤ、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＰＣＢ（Prin
t Circuit Board）との接続、または最近多くなってき
ているＣＯＧ（Chip on Glas）実装に用いられる。ま
た、半導体分野におけるＣＯＢ，ＣＯＦ実装、プラズマ
ディスプレイ分野におけるＴＣＰ、ＴＷＢ接続にも使用
されている。

【０００２】

【従来の技術】近年、パーソナルコンピューターをはじ
め各種機器の表示装置として軽量、薄型の特徴を有した
液晶表示が広く使用されるようになった。また使用環境
についても自動車用、産業用と使用環境もより厳しくな
っている。これに伴ってＬＣＤも大型化、薄型化、生産
性の向上、高品位が望まれてきている。

【０００３】その中で、ＬＣＤと入力、出力側との接続
及びＣＯＧなどにおいては、従来のハンダやゴムコネク
ター等では対応が困難となり、現在では異方性導電膜
（ＡＣＦ）が主流となっている。またそのＡＣＦは、Ｌ
ＣＤ周辺用途以外にも使用されるようになってきてお
り、その用途展開は益々拡大の様相を呈している。

【０００４】ＡＣＦは、接着、絶縁、信頼性保持の役割
を果たす樹脂バインダと導通の役割を果たす導電ビーズ
より構成されており、それをフィルム化して使用に供さ
れている。またその使用方法としては、例えばＬＣＤと
ＴＡＢもしくはＦＰＣ基板等の微細電極同士を接続する
際、該ＡＣＦを相対峙させた電極間に挟み、加熱加圧す
る事により複数の電極を一括接続するものである。この
ようなＡＣＦの従来技術としては、特開平７ー１４０４
８０号公報、特開平７−２１１３７４号公報、特開平８
−７６５８号公報、特開平８−３１１４２０号公報等に
開示されている。

【０００５】これらは近年の高精細化に伴うファインピ
ッチ対応や、際剥離（リペア）性の向上が主目的となっ
ており、基本的には従来のＡＣＦのコンセプトから外れ
たものではない。つまり、一定幅、一定厚みを有したフ
ィルムの中に導電粒子を一定割合混合し、それを使用時
に必要な長さにカットし、電極間に挟み、規定圧力、規
定温度で圧着接着するものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、当該材料は、
（導電粒子の）精度の高い分散及び（フィルムの）成形
が難しく、また作業効率も離型フィルムの剥離、切断等
を考慮すると近年の厳しいコスト競争に打ち勝つだけの
コストパフォーマンスを発現させるためには大きな問題
となっていた。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記問題を
解決するために鋭意検討した結果、エポキシ樹脂、ゴ
ム、充填剤、潜在性硬化剤、及び導電粒子を必須成分と
し、無溶剤型低温速硬化性ペーストとすることにより、
ディスペンサーを用いた塗布を可能にし、同時に低温低
圧で圧着できる工程とすることにより、材料コスト及び
製造コストを大幅に削減できることを見いだした。更に
濡れ性の向上が、接着性、信頼性をも向上させることを
併せて見いだし、本発明を完成させるに至った。

【０００８】即ち、本発明は以下の（１）〜（１０）を
提供するものである。 （１） エポキシ化合物、ゴム、充填剤、潜在性硬化剤
及び導電粒子を必須成分として含有することを特徴とす
る異方導電性樹脂組成物。

【０００９】（２） エポキシ化合物、ゴム、充填剤、
潜在性硬化剤及び導電粒子を必須成分として含有し、か
つ有機溶剤を含有しないことを特徴とする異方導電性樹
脂組成物。

【００１０】（３） 該エポキシ化合物が、エポキシ基
を１分子中に少なくとも１個以上有し、かつ分子量が７
０００以下であることを特徴とする（１）又は（２）記
載の異方導電性樹脂組成物。

【００１１】（４） 該ゴムが、エポキシ化合物中に粒
子として分散した状態で存在することを特徴とする
（１）〜（３）のいずれかに記載の異方導電性樹脂組成
物。

【００１２】（５） 該ゴムの含有量が、全組成物中
０．５〜３０ｗｔ％であることを特徴とする（１）〜
（４）のいずれかに記載の異方導電性樹脂組成物。

【００１３】（６） 該導電粒子が、ポリスチレンを主
成分とするポリマー粒子にＮｉ及び／またはＡｕをコー
トしてなり、かつ粒子径が１〜１０±０．１μｍである
ことを特徴とする（１）〜（５）のいずれかに記載の異
方導電性樹脂組成物。

【００１４】（７） 該導電粒子の含有量が、全組成物
中１〜１０ｗｔ％であることを特徴とする（１）〜
（６）のいずれかに記載の異方導電性樹脂組成物。

【００１５】（８） 該充填剤の含有量が、全組成物中
１〜５０ｗｔ％であることを特徴とする（１）〜（７）
のいずれかに記載の異方導電性樹脂組成物。

【００１６】（９） （１）〜（８）のいずれかに記載
の異方導電性樹脂組成物が、ペースト状であり、かつ該
組成物の粘度が１００〜１０，０００ＰＳであることを
特徴とする異方導電性樹脂組成物。

【００１７】（１０） （１）〜（９）のいずれかに記
載の異方導電性樹脂組成物を含有してなる異方導電性ペ
ースト。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明を更に詳細に説明す
る。本発明の異方導電性樹脂組成物とは、基本的に、エ
ポキシ化合物、ゴム、充填剤、潜在性硬化剤及び導電粒
子を必須成分として含有する樹脂組成物である。また、
本発明の異方導電性樹脂組成物とは、エポキシ化合物、
ゴム、充填剤、潜在性硬化剤及び導電粒子を必須成分と
して含有し、かつ有機溶剤を含有しない樹脂組成物であ
る。

【００１９】本発明おいて用いられるエポキシ化合物と
は、１分子中にエポキシ基を１個以上有したものであれ
ば、特に制限はなく、常温で液体、固体に関わらず使用
することが出来る。本発明に用いられるエポキシ化合物
において、１分子中にエポキシ基を１個有する（単官能
エポキシ樹脂）化合物で、粘度が５００ｍＰａ・ｓ／２
５℃以下のものは、反応性稀釈剤として使用される。具
体的には、例えば市販品として、ＥＤー５０６（いずれ
も商品名：旭電化工業株式会社製）、ＨＥＬＯＸＹ８、
ＨＥＬＯＸＹ６５、ＨＥＬＯＸＹ１１６（いずれも商品
名：エイ・シー・アイ・ジャパン・リミテッド製）等が
ある。添加量としては、異方導電性樹脂組成物（ＡＣ
Ｐ）を所望の粘度にするための量を使用して良いが、Ａ
ＣＰ中に１〜７０％含有することが好ましい。さらに好
ましくは５〜４０％である。この範囲であると、希釈効
果が十分に得られ、かつ信頼性の高いＡＣＰが得られる
ので、非常に好ましい。

【００２０】１分子中にエポキシ基を２個以上有する化
合物としては、具体的には、例えば（Ａ）群として
（１）ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェ
ノールＡＤ、（２）フェノールまたはクレゾールとホル
ムアルデヒドとの付加重合したノボラック樹脂、テトラ
ヒドロキシフェニールメタン及びレゾルシノールの如き
ヒドロキシ化合物、（３）ジアミノジフェニールメタ
ン、アニリン、キシリレンジアミン等のアミン化合物、
グリセリン、ペンタエリスリトール等の多価アルコー
ル、またはフタル酸、ヘキサハイドロフタル酸等のカル
ボキシ化合物等とエピクロルヒドリン、エピブロムヒド
リン等のエピハロヒドリン、およびメチルエピクロルヒ
ドリン等のメチルエピハロヒドリンとの重縮合化合物並
びに該重縮合化合物をハロゲン化した化合物、

【００２１】（Ｂ）群としてエポキシ化大豆油等のエポ
キシ化脂肪酸類及びその誘導体、（Ｃ）群としてエポキ
シ化ポリブタジエン、エポキシ化ポリイソプレン等のエ
ポキシ化ジエン重合体類、または（Ｄ）群として３，４
−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４
−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカーボネート、
ビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル等の
脂肪族エポキシ化合物等が挙げられる。これらは単独で
または２種以上を組み合わせて使用することが出来る。
本発明において、これらの中で特に好ましいものとして
は、上記（Ａ）群に記載した化合物が挙げられる。

【００２２】本発明に用いるエポキシ化合物において、
その数平均分子量は通常７０００以下であることが好ま
しく、より好ましくは２０００以下である。数平均分子
量が２０００を超えたエポキシ化合物を用いる場合に
は、ＡＣＰを適性粘度に下げるため単官能エポキシ化合
物等の低粘度エポキシ化合物を大量に加えることにより
調整される。（特に単官能化合物を大量に加えた場合架
橋密度の低下、Ｔｇ低下、反応率低下があり、高信頼性
（実装後の加速試験）を得ることが難しい場合があり得
るので、十分注意が必要である。）

【００２３】本発明において用いられるゴムとしては、
エポキシ化合物中に粒子として分散したものであれば好
ましい。この場合において、ゴム粒子がエポキシ化合物
とグラフトしていても良く、グラフトしていなくても良
い。

【００２４】このゴムとしては具体的には、例えば、ア
クリルエステル系、シリコン系、共役ジエン系、オレフ
ィン系、ポリエステル系、ウレタン系等、が挙げられ
る。これらは単独または２種以上を併用しても良い。

【００２５】上記ゴム粒子の分散方法としては、エポキ
シ化合物に単にゴムを分散させる方法とグラフトさせる
方法とがある。これらは公知の方法に従って分散せしめ
れば良い。より好ましい方法としては、エポキシ化合物
とのグラフト共重合体、エポキシ化合物とのグラフト共
重合体の存在下でゴム粒子を生成させる方法が良い。ま
たゴム粒子が架橋しているとさらに好ましい。

【００２６】以下、上記ゴムを具体例に説明する。アク
リルエステル系ゴムとしては、コア／シェル型エマルシ
ョンを乾燥して得られるゴム粒子を用いる方法、及び特
開昭５５ー１６０５３号公報または特開昭５５ー２１４
３２号公報に開示されているようなものがあるが、分散
方法や分散後の粘度の点からすると後者のものが好まし
い。

【００２７】シリコン系ゴムとしては、1)シリコンゴム
微粒子を用いる方法、2)特開昭６０ー７２９５７号公報
に開示されている方法、3)特開平３ー１７０５２３号公
報に開示されている方法、4)エポキシ化合物に二重結合
を導入してその二重結合と反応可能なハイドロジエン含
有シリコンを反応させてグラフト体を生成し、グラフト
体の存在下でシリコンゴムモノマーを重合させる方法、
5)エポキシ化合物に二重結合を導入してそれに重合可能
なビニル基含有シリコンゴムモノマーを反応させグラフ
ト体を生成する方法、6)このグラフト体の存在下でシリ
コンゴムモノマーを重合させる方法等がある。より好ま
しくは、7)シリコンゴム微粒子を用いずにグラフト体及
びグラフト体を生成後ゴム粒子を生成する方法が良く、
これらの方法では、生成するゴム粒子を制御しやすく、
また分散後の粘度上昇が少なくＡＣＰのディスペンス特
性に好結果をもたらす。

【００２８】共役ジエン系ゴムとしては、具体的には、
例えば、１，３−ブタジエン、１、３−ペンタジエン、
イソプレン、１、３−ヘキサジエン、クロロプレン等の
モノマーを重合または共重合して製造することが出来、
市販品を使用することができる。例えば、末端にカルボ
キシル基を有するブタジエンとアクリロニトリルとの共
重合体、末端にアミノ基を有するブタジエンとアクリロ
ニトリルとの共重合体等が挙げられる。

【００２９】本発明に用いるゴムの粒径としては、好ま
しくは０．０１〜５μｍ、より好ましくは０．１〜２μ
ｍのゴムがよい。粒子径が上記以外の場合導電粒子の均
一分散が難しい可能性があり、ファインピッチになるほ
ど導通不良や端子間の短絡を起こしやすくなる傾向にあ
る。

【００３０】本発明のゴムの使用量としては、ＡＣＰ１
００重量部中に、ゴム分として０．５〜３０重量部であ
ることが好ましい。さらに好ましくは２．０〜１５．０
重量部である。０．５重量部未満では応力緩和が十分で
なく密着性が劣る場合があり、３０重量部を超える場合
には応力緩和は十分であるが、ＡＣＰが高粘度となり単
官能エポキシ化合物を大量に使用しなければならず、性
能が低下するとともにゴムが導電粒子と端子との接触を
阻害し、逆に導通不良となる場合が出てくる。これらの
ゴムは一種または二種以上使用しても良い。

【００３１】本発明で用いる充填剤としては、具体的に
は、例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸
バリウム、硫酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、珪酸
ジルコニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化アルミニウム
（アルミナ）、酸化亜鉛、二酸化珪素、チタン酸カリウ
ム、カオリン、タルク、アスベスト粉、石英粉、雲母、
ガラス繊維、等の無機充填剤、ポリエチレン粉、ポリプ
ロピレン粉、ポリエステル粉、ポリ塩化ビニル粉、ポリ
スチレン粉、ポリ酢酸ビニル粉、ポリエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体粉、ポリメタクリレート粉、ポリウレタン
粉、尿素樹脂粉、フェノール樹脂粉、ベンゾグアナミン
樹脂粉、エポキシ樹脂粉等の有機充填剤がある。これら
の充填剤は単独でもまたは二種以上組み合わせて使用し
ても良い。

【００３２】これらの充填剤の添加量としては、ＡＣＰ
１００重量部中に、１〜５０重量部が好ましく、より好
ましくは３〜２５重量部が良い。充填剤量が５０重量部
を超えると粘度が高くなり、反応性稀釈剤量が増え、性
能低下をもたらす可能性があり、全く使用しない場合に
は粘度制御が困難となり易く、ディスペンス適性を保持
することができにくい傾向にある。

【００３３】本発明において用いる潜在性硬化剤として
は、エポキシ化合物を反応させることが出来るものであ
れば特に制限はなく、いずれも使用することが出来る。
具体的には、例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、変
性アミン、ポリアミン等のアミン類、有機酸類、芳香族
酸無水物、環状脂肪族酸無水物、脂肪族酸無水物、ハロ
ゲン化酸無水物、変性酸無水物等の酸無水物、ポリアミ
ド樹脂、ポリアミドアダクト等のポリアミド樹脂、イミ
ダゾール類およびその誘導体、三フッ化ホー素−アミン
コンプレックス、ジシアンジアミド及びその誘導体、有
機ジヒドラジド化合物、ジアミノマレオニトリル及びそ
の誘導体、メラミン及びその誘導体、ポリメルカプタン
類、等である。これらの一種を単独でまたは二種以上を
組み合わせて使用することが出来る。またこれらの潜在
性硬化剤と併用して硬化促進剤等を用いても良い。

【００３４】上記潜在性硬化剤の添加量としては、その
官能基の性質により、当量比または重量部で表わされ
る。まず、当量比の場合（上記例示からいえば、一級ア
ミン、二級アミン等）には、エポキシ基／硬化剤官能基
＝１．００／０．３０〜１．００／１．５０が望まし
く、より望ましくは１．００／０．５０〜１．００／
１．００が良い。また重量部の場合（上記例示からいえ
ば、三級アミン、酸、樹脂等）には、エポキシ基を有す
る樹脂１００重量部に対し５〜６０重量部が望ましく、
より望ましくは１０〜４０重量部が良い。

【００３５】硬化剤量が上記量を下回ると、１７０℃×
２０ｓ以内の硬化性が得られにくい傾向にある。また上
記量を上回ると粘度及びＴＩ（Tixotropic Index）値が
高くなり易く、ディスペンス適性が悪くなると同時に、
耐湿性等の信頼性低下を招き易い傾向にある。

【００３６】本発明において用いられる導電粒子として
は、導電粒子であれば特に制限はないが、中でもポリス
チレンをベースポリマーとする粒子にＮｉ及び、または
Ａｕをコートした粒子が望ましく、市販品としてミクロ
パールＡＵ−２０５、ＡＵ−２０６、ＡＵ−２０７等
（いずれも商品名：積水ファインケミカル社製）があ
り、使用される導電粒子の粒子径は２〜１５μｍが望ま
しく、より望ましくは４〜１０μｍが良い。導電粒子径
が１μｍより小さくなるとバンプ間に導電粒子が残りに
くくなり導通不良となり易い傾向にある。また、１５μ
ｍより大きくなると、短絡による不良（特にファインピ
ッチ）が発生しやすくなる傾向にある。

【００３７】導電粒子の含有量は、導電粒子の粒子径に
依存するが、通常ＡＣＰ中に１〜１０ｗｔ％が望まし
く、より望ましくは２〜６ｗｔ％が良い。また、導電粒
径と含有量との関係から概算の導電粒子数を計算から求
めることができる。上記した好ましい粒子径及び好まし
い含有量から好ましい値を試算すると、概ね５００〜３
０００個／ｍｍ²、より望ましくは１０００〜２５００
個／ｍｍ²位となる。上記導電粒子数については、上記
範囲内であれば、粒子不足により導通性が悪くなるよう
なことはない程度に十分な粒子があり、また短絡が発生
するようなこともない。

【００３８】また、本発明の異方導電性樹脂組成物にお
いては、エポキシ化合物、ゴム、充填剤、潜在性硬化剤
及び導電粒子を必須成分として含有していればよく、特
に有機溶剤を含有しなくてもかまわない。即ち、上記必
須成分で使用するのに十分な粘度を有する樹脂組成物と
なれば、後で該組成物から揮発させるべき有機溶剤等は
初めからなくても構わない。

【００３９】本発明においては、必要に応じてカップリ
ング剤、スペーサー、レベリング剤、顔料、染料、可塑
剤、消泡剤、増粘剤、チクソ付与剤の使用が可能であ
る。本発明の異方導電性樹脂組成物は、上記した各成分
を配合した後、公知の方法、公知の混合・撹拌機等によ
り混合・混練して得られる。このとき、得られた樹脂組
成物がペースト状であることが好ましく、その場合に
は、該組成物の粘度は１００〜１０，０００ＰＳである
ことが好ましい。また上記の本発明の樹脂組成物を用い
て、異方導電性ペーストとして好ましく使用することが
できる。

【００４０】本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ゴ
ム、充填剤、潜在性硬化剤、及び導電粒子を必須成分と
することにより、無溶剤型低温速硬化性ペーストとする
ことができるので、ディスペンサーを用いた塗布を可能
にし、同時に低温低圧で圧着できる工程とすることによ
り、材料コスト及び製造コストを大幅に削減でき、更に
濡れ性の向上が、接着性、信頼性も向上させることがで
きる。

【００４１】また、本発明の組成物は、貯蔵安定性、硬
化性、接着性、信頼性、ディスペンス適性及びコストパ
フォーマンスに優れており、ＬＣＤ分野、半導体分野、
更にプラズマ等他のディスプレイ分野にも応用展開でき
る。

【００４２】

【実施例】以下、代表的な実施例により本発明を更に詳
細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。 ［ゴムの合成］ 合成例１ 撹拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた２０００
ｍｌの四つ口フラスコにビスフェノールＦ型エポキシ化
合物（エピクロン８３０・大日本インキ化学工業（株）
製）６００ｇ、アクリル酸１２ｇ、ジメチルエタノール
アミン１ｇ、トルエン５０ｇを加え、空気を導入しなが
ら１１０℃で５時間反応させ二重結合を導入した。次に
ブチルアクリレート３５０ｇ、グリシジルメタクリレー
ト２０ｇ、ジビニルベンゼン１ｇ、アゾビスジメチルバ
レロニトリル１ｇ、及びアゾビスイソブチロニトリル２
ｇを加え反応系内に窒素を導入しながら７０℃で３時間
反応させ更に９０℃で１時間反応させた。次いで１１０
℃の減圧下で脱トルエンを行いアクリルゴムが分散し
た、エポキシ化合物とアクリルエステル系とのグラフト
重合物を得た。この重合物（Ａ）は平均粒径０．０５μ
ｍ、ゴム含有量３７．９％であった。

【００４３】合成例２ 合成例１と同様の方法で行った。まず二重結合を導入
し、次にヒドロキシアクリレート５ｇ、ブチルアクリレ
ート１０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル１ｇを加え７
０℃で３時間反応させ更に９０℃で１時間反応させた。
次いで１１０℃の減圧下で脱トルエンを行った。次に分
子中にメトキシ基を有するシリコン中間体７０ｇ、ジブ
チルスズジラウレート０．３ｇを加え１５０℃で１時間
反応を行い、生成メタノールを除去するため更に１時間
反応を続行した。このグラフト体に常温硬化型２液タイ
プのシリコンゴムを１／１で混合したものを３００ｇ加
え２時間反応させシリコンゴムの分散したグラフト体を
得た。この重合物（Ｂ）は平均粒径１．５μｍ、ゴム含
有率３０．０％であった。

【００４４】合成例３ 合成例１と同様の方法で行った。まず二重結合を導入
し、次にラジカル反応性シリコンオイル５０ｇ、アゾビ
スイソブチロニトリル１ｇを加え７０℃で３時間反応さ
せ更に９０℃で１時間反応させた。次いで１１０℃の減
圧下で脱トルエンを行った。これに合成例２と同様に常
温硬化型２液タイプのシリコンゴムを混合、反応を行い
シリコンゴムの分散したグラフト体を得た。この重合物
（Ｃ）は平均粒径０．５μｍ、ゴム含有率３１．１％で
あった。

【００４５】実施例１〜１３及び比較例１〜２ 表１〜３の配合物中の導電粒子以外をダルトンミキサー
で予備混合し、次に３本ロールで固体原料が５μｍ以下
になるまで混練した。また、固形エポキシ樹脂を使用す
る場合には、単官能エポキシ樹脂で予め加熱溶解後、使
用した。

【００４６】

【表１】

【００４７】

【表２】

【００４８】

【表３】

【００４９】［表中の略記号の説明］（各化合物等の名
称は、いずれも商品名） エポキシ化合物Ａ：ＥＰＩＣＬＯＮ８３０ 大日本イン
キ化学工業（株）製 エポキシ化合物Ｂ：ＹＤＣＮ−７０１ 東都化成（株）
製 エポキシ化合物Ｃ：ＥＤ−５０６・エポキシ基数２個・
６０ｍＰａ・ｓ、旭電化工業（株）製 硬化剤Ａ：ＦＸＢ−１０５０ 富士化成工業（株）製 硬化剤Ｂ：ＣａｔＺー１５ 三井化学（株）製 シランカップリング剤：ＫＢＭ−４０３ 信越化学工業
（株）製 導電粒子：ミクロパールＡＵ−２０５ 積水ファインケ
ミカル（株）製

【００５０】上記混合物に導電粒子を混ぜ、真空下、ダ
ルトンミキサーで６０分間混練し、目的のＡＣＰ等を得
た。上記配合で調整されたＡＣＰを２０ｍｌ用シリンジ
に１０ｇ入れ、真空脱泡後評価に供した。その前に以下
のようにしてテストピースを作成した。なお、得られた
ＡＣＰ及びテストピースの評価は次の方法で実施し、そ
の結果を表４、５に示す。

【００５１】［テストピースの作成］ １）テストピースＡ；ＩＴＯがベタで蒸着されたガラス
基板（２５×１００×１．１ｍｍ）上にディスペンサー
を用い幅５０μｍ、高さ２５μｍになるように塗布し、
ポリイミドフィルムに銅箔がベタで形成されたＦＰＣで
挟み、１７０℃×２０ｋｇｆ×２０ｓの圧着条件で接着
した。 ２）テストピースＢ；ＩＴＯが７０μｍピッチで形成さ
れた表示基板にディスペンサーを用い幅５０μｍ、高さ
２５μｍになるように塗布し、ポリイミドフィルムに７
０μｍピッチで銅箔が形成されたＦＰＣで挟み、１７０
℃×２０ｋｇｆ×２０ｓの圧着条件で接着した。

【００５２】［性能評価試験］ １）初期粘度：ＥＨ型粘度計、３゜コーン、２．５ｒｐ
ｍ／２５℃における値を測定値とした。 ２）貯蔵安定性試験：液晶シール材組成物１００ｇをポ
リエチレン製容器に入れ密栓し２０℃で１４，２８日
間、５℃で６ヶ月それぞれ貯蔵し、ＥＨ型粘度計にて粘
度を測定し、初期粘度に対する粘度倍率を測定した。 ３）抵抗値測定試験：テストピースＢを用い、導通試験
を行った。

【００５３】４）ディスペンス適性：評価項目として
脱泡性、流動性、塗布圧の３項目に関しその適性を
評価した。表中の記号及びその評価内容を以下に示す。 ◎ 大変優れている ○ 優れている △ やや劣る × 劣る

【００５４】５）接着力試験：テストピースＡを用いプ
レッシャークッカー試験（１２０℃、２Ｋｇ／ｃｍ
²Ｇ）を５０時間行った後、１８０゜ピールで接着力を
測定した。 ６）硬化性（ゲル化時間）：１５０℃に保持された熱板
上にＡＣＰ０．５ｍｌを置き、ガラス棒で掻き混ぜる。
流動性が無くなった時点を測定値とした。

【００５５】

【表４】

【００５６】

【表５】

【００５７】

【発明の効果】本発明の異方導電性樹脂組成物は、ディ
スペンサーを用いた塗布を可能とする粘性を有し、同時
に低温低圧で圧着できる工程を実現できたことにより、
材料コスト及び製造コストを大幅に削減でき、さらに濡
れ性の向上が、接着性、信頼性をも向上させることが可
能となり、現在使われているＡＣＦと同等或いはそれ以
上の性能を発揮できる。また、本発明の組成物は、貯蔵
安定性、硬化性、接着性、信頼性、ディスペンス適性及
びコストパフォーマンスに優れていることから、ＬＣＤ
分野、半導体分野、更にプラズマ等他のディスプレイ分
野にも応用展開が可能である。

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Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エポキシ化合物、ゴム、充填剤、潜在性
   硬化剤及び導電粒子を必須成分として含有することを特
   徴とする異方導電性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 エポキシ化合物、ゴム、充填剤、潜在性
   硬化剤及び導電粒子を必須成分として含有し、かつ有機
   溶剤を含有しないことを特徴とする異方導電性樹脂組成
   物。
3. 【請求項３】 該エポキシ化合物が、エポキシ基を１分
   子中に少なくとも１個以上有し、かつ分子量が７０００
   以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の異方
   導電性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 該ゴムが、エポキシ化合物中に粒子とし
   て分散した状態で存在することを特徴とする請求項１〜
   ３のいずれかに記載の異方導電性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 該ゴムの含有量が、全組成物中０．５〜
   ３０ｗｔ％であることを特徴とする請求項１〜４のいず
   れかに記載の異方導電性樹脂組成物。
6. 【請求項６】 該導電粒子が、ポリスチレンを主成分と
   するポリマー粒子にＮｉ及び／またはＡｕをコートして
   なり、かつ粒子径が１〜１０±０．１μｍであることを
   特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の異方導電性
   樹脂組成物。
7. 【請求項７】 該導電粒子の含有量が、全組成物中１〜
   １０ｗｔ％であることを特徴とする請求項１〜６のいず
   れかに記載の異方導電性樹脂組成物。
8. 【請求項８】 該充填剤の含有量が、全組成物中１〜５
   ０ｗｔ％であることを特徴とする請求項１〜７のいずれ
   かに記載の異方導電性樹脂組成物。
9. 【請求項９】 請求項１〜８のいずれかに記載の異方導
   電性樹脂組成物が、ペースト状であり、かつ該組成物の
   粘度が１００〜１０，０００ＰＳであることを特徴とす
   る異方導電性樹脂組成物。
10. 【請求項１０】 請求項１〜９のいずれかに記載の異方
    導電性樹脂組成物を含有してなる異方導電性ペースト。