JPH0520918A - 導電ペースト - Google Patents
導電ペーストInfo
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- JPH0520918A JPH0520918A JP19996291A JP19996291A JPH0520918A JP H0520918 A JPH0520918 A JP H0520918A JP 19996291 A JP19996291 A JP 19996291A JP 19996291 A JP19996291 A JP 19996291A JP H0520918 A JPH0520918 A JP H0520918A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- conductive paste
- conductive
- hydroxyl group
- powder
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- Epoxy Resins (AREA)
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電ペーストを製造する際に、硬化物の物性
を低下させるような希釈剤を使用しなくても、導電性粉
末を十分な量で配合でき、作業性、取扱性を容易にす
る。更に、そのような導電ペーストに従来と変わらない
シェルフライフを付与する 【構成】 導電ペーストは導電性粉体、エポキシ樹脂及
び硬化剤を含み、硬化剤として常温で液状の酸無水物を
使用する。更に、エポキシ樹脂として、その基本骨格中
に水酸基を含まないものを使用する。
を低下させるような希釈剤を使用しなくても、導電性粉
末を十分な量で配合でき、作業性、取扱性を容易にす
る。更に、そのような導電ペーストに従来と変わらない
シェルフライフを付与する 【構成】 導電ペーストは導電性粉体、エポキシ樹脂及
び硬化剤を含み、硬化剤として常温で液状の酸無水物を
使用する。更に、エポキシ樹脂として、その基本骨格中
に水酸基を含まないものを使用する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、端子間の接着接合等
に使用する導電ペーストに関する。
に使用する導電ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から端子間の接合をするために、導
電性金属粉末を分散させたエポキシ樹脂と硬化剤からな
る２液型エポキシ樹脂系導電ペーストが広く使用されて
いる。しかし２液型エポキシ樹脂系導電ペーストは、使
用直前にエポキシ樹脂と硬化剤を混合しなければならず
使い難いものである。
電性金属粉末を分散させたエポキシ樹脂と硬化剤からな
る２液型エポキシ樹脂系導電ペーストが広く使用されて
いる。しかし２液型エポキシ樹脂系導電ペーストは、使
用直前にエポキシ樹脂と硬化剤を混合しなければならず
使い難いものである。
【０００３】このため、エポキシ樹脂と硬化剤とを当初
から混合した組成物中に導電性粉末を分散させた一液型
エポキシ樹脂を使用する導電ペーストが使用されるよう
になってきた。このような一液型エポキシ樹脂系導電ペ
ーストにおいては、例えばビスフェノールＡ型ジグリシ
ジルエーテル、ビスフェノールＦ型ジグリシジルエーテ
ル、ノボラック型グリシジルエーテル等の常温において
粘稠な液状ないしは固体のエポキシ樹脂オリゴマーを用
いている。
から混合した組成物中に導電性粉末を分散させた一液型
エポキシ樹脂を使用する導電ペーストが使用されるよう
になってきた。このような一液型エポキシ樹脂系導電ペ
ーストにおいては、例えばビスフェノールＡ型ジグリシ
ジルエーテル、ビスフェノールＦ型ジグリシジルエーテ
ル、ノボラック型グリシジルエーテル等の常温において
粘稠な液状ないしは固体のエポキシ樹脂オリゴマーを用
いている。
【０００４】ところで、導電ペーストが所望の導電性を
示すためには十分な量の導電性粉末をエポキシ樹脂に分
散させ、また、導電性ペーストの作業性、取扱性を良好
なものとするために、エポキシ樹脂の粘度を適切にもの
に制御する必要がある。このため、従来の一液型エポキ
シ樹脂系導電ペーストにおいては、導電性粉末の分散媒
として、前述のようなエポキシ樹脂を、エポキシ樹脂に
反応性の希釈剤で希釈又は希釈剤に溶解して使用してい
た。このような希釈剤としては、ブチルグリシジルエー
テル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル等
の脂肪族アルコール系エポキシ化物又はネオ酸グリシジ
ルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエステル等の脂肪
族もしくは芳香族カルボン酸のエポキシ化物等が使用さ
れていた。
示すためには十分な量の導電性粉末をエポキシ樹脂に分
散させ、また、導電性ペーストの作業性、取扱性を良好
なものとするために、エポキシ樹脂の粘度を適切にもの
に制御する必要がある。このため、従来の一液型エポキ
シ樹脂系導電ペーストにおいては、導電性粉末の分散媒
として、前述のようなエポキシ樹脂を、エポキシ樹脂に
反応性の希釈剤で希釈又は希釈剤に溶解して使用してい
た。このような希釈剤としては、ブチルグリシジルエー
テル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル等
の脂肪族アルコール系エポキシ化物又はネオ酸グリシジ
ルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエステル等の脂肪
族もしくは芳香族カルボン酸のエポキシ化物等が使用さ
れていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな希釈剤はエポキシ樹脂との反応性がよいとはいえな
い。そのため、このような希釈剤を配合する導電ペース
トを硬化させるためには１５０℃を超える温度に加熱す
る必要があるので、導電ペーストで接合する電子部品に
よっては変形等が生ずるという問題がある。また、硬化
温度を低下させようとするとシェルフライフが低下する
という問題もある。更に、これらの希釈剤を配合する
と、希釈剤がその導電ペーストの硬化物の物性、特に引
っ張強度等の機械的性質や耐熱性を低下させるという問
題もある。加えて、このような希釈剤は硬化速度が遅い
ので、導電ペーストの使用時の作業性が低下するという
問題もある。
うな希釈剤はエポキシ樹脂との反応性がよいとはいえな
い。そのため、このような希釈剤を配合する導電ペース
トを硬化させるためには１５０℃を超える温度に加熱す
る必要があるので、導電ペーストで接合する電子部品に
よっては変形等が生ずるという問題がある。また、硬化
温度を低下させようとするとシェルフライフが低下する
という問題もある。更に、これらの希釈剤を配合する
と、希釈剤がその導電ペーストの硬化物の物性、特に引
っ張強度等の機械的性質や耐熱性を低下させるという問
題もある。加えて、このような希釈剤は硬化速度が遅い
ので、導電ペーストの使用時の作業性が低下するという
問題もある。
【０００６】この発明は、以上のような従来技術の問題
点を解決し、硬化時に１５０℃を超えるような温度に加
熱する必要がなく、また、硬化物の物性を低下させるよ
うな希釈剤を使用しなくても、導電性粉末を十分な量で
配合でき、作業性、取扱性に優れた導電ペーストを提供
することを目的とする。更に、そのような導電ペースト
に従来と変わらないシェルフライフを付与することも目
的とする。
点を解決し、硬化時に１５０℃を超えるような温度に加
熱する必要がなく、また、硬化物の物性を低下させるよ
うな希釈剤を使用しなくても、導電性粉末を十分な量で
配合でき、作業性、取扱性に優れた導電ペーストを提供
することを目的とする。更に、そのような導電ペースト
に従来と変わらないシェルフライフを付与することも目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明は、導電性粉体、エポキシ樹脂及び硬化
剤を含んでなる導電ペーストにおいて、該硬化剤が常温
で液状の酸無水物であることを特徴とする導電ペースト
を提供する。
めに、この発明は、導電性粉体、エポキシ樹脂及び硬化
剤を含んでなる導電ペーストにおいて、該硬化剤が常温
で液状の酸無水物であることを特徴とする導電ペースト
を提供する。
【０００８】この発明においては、エポキシ樹脂の硬化
剤として常温で液状の酸無水物を使用するが、このよう
な無水物は硬化時には硬化剤として機能するのは勿論で
あるが、硬化前は希釈剤として機能するものである。こ
のような酸無水物としては、常温で液状の種々の酸無水
物を使用することができる。特に、２５℃で１０００ｃ
ｐｓ以下の粘度の酸無水物を好ましく使用できる。この
ような酸無水物としては、モノメチルヘキサヒドロ無水
フタル酸、モノメチルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデ
シニル無水コハク酸、無水メチルハイミック酸等が挙げ
られる。なお、これらの酸無水物は単独でも２種以上を
混合して使用することができる。
剤として常温で液状の酸無水物を使用するが、このよう
な無水物は硬化時には硬化剤として機能するのは勿論で
あるが、硬化前は希釈剤として機能するものである。こ
のような酸無水物としては、常温で液状の種々の酸無水
物を使用することができる。特に、２５℃で１０００ｃ
ｐｓ以下の粘度の酸無水物を好ましく使用できる。この
ような酸無水物としては、モノメチルヘキサヒドロ無水
フタル酸、モノメチルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデ
シニル無水コハク酸、無水メチルハイミック酸等が挙げ
られる。なお、これらの酸無水物は単独でも２種以上を
混合して使用することができる。
【０００９】この発明において、酸無水物の好ましい配
合割合は、導電ペースト全量に対して５．０〜３０．０
重量％、より好ましくは７．０〜１５．０重量％であ
り、且つ酸無水物／エポキシ樹脂の当量比が０．７〜
１．３、より好ましくは０．８５〜１．０５である。こ
れは、当量比が０．７未満では脆弱な硬化物となりやす
く、また、当量比が１．３を超えると加熱減量が大きく
なり耐熱性が低下するからである。
合割合は、導電ペースト全量に対して５．０〜３０．０
重量％、より好ましくは７．０〜１５．０重量％であ
り、且つ酸無水物／エポキシ樹脂の当量比が０．７〜
１．３、より好ましくは０．８５〜１．０５である。こ
れは、当量比が０．７未満では脆弱な硬化物となりやす
く、また、当量比が１．３を超えると加熱減量が大きく
なり耐熱性が低下するからである。
【００１０】この発明においてエポキシ樹脂は、導電性
粉末の分散媒として機能するばかりでなく、硬化物に良
好な接着性、耐摩耗性、耐薬品性等を付与する機能を有
する。この発明において使用できるエポキシ樹脂として
は、従来から導電ペーストにおいて使用されてきたエポ
キシ樹脂、例えば密着性、作業性、硬化物の物性等のバ
ランスに優れたビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（式
Ｉ）やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（式II）、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂（式III)等の液状、半
固体状又は固体状のエポキシ樹脂、脂肪族環状エポキシ
樹脂などから適宜選択して使用することができる。特
に、エポキシ樹脂として、その分子の基本骨格中に水酸
基を持たないものを使用することが、導電ペーストに長
いシェルライフを付与することから好ましい。これは、
エポキシ樹脂中に含まれる水酸基が硬化反応のスタータ
ーになって反応が進行するために、水酸基を含有するエ
ポキシ樹脂と酸無水物とを同時に含む一液型エポキシ樹
脂含有導電ペーストの場合、そのシェルライフは短くな
るからである。このような水酸基を持たないエポキシ樹
脂としては、例えば液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（式Ｉ）やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（式II）
の分子蒸留品（ｎ＝０）等が挙げられる。なお、これら
のエポキシ樹脂は単独でも２種以上を混合して使用する
ことができる。
粉末の分散媒として機能するばかりでなく、硬化物に良
好な接着性、耐摩耗性、耐薬品性等を付与する機能を有
する。この発明において使用できるエポキシ樹脂として
は、従来から導電ペーストにおいて使用されてきたエポ
キシ樹脂、例えば密着性、作業性、硬化物の物性等のバ
ランスに優れたビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（式
Ｉ）やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（式II）、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂（式III)等の液状、半
固体状又は固体状のエポキシ樹脂、脂肪族環状エポキシ
樹脂などから適宜選択して使用することができる。特
に、エポキシ樹脂として、その分子の基本骨格中に水酸
基を持たないものを使用することが、導電ペーストに長
いシェルライフを付与することから好ましい。これは、
エポキシ樹脂中に含まれる水酸基が硬化反応のスタータ
ーになって反応が進行するために、水酸基を含有するエ
ポキシ樹脂と酸無水物とを同時に含む一液型エポキシ樹
脂含有導電ペーストの場合、そのシェルライフは短くな
るからである。このような水酸基を持たないエポキシ樹
脂としては、例えば液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（式Ｉ）やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（式II）
の分子蒸留品（ｎ＝０）等が挙げられる。なお、これら
のエポキシ樹脂は単独でも２種以上を混合して使用する
ことができる。
【００１１】この発明において、エポキシ樹脂の好まし
い配合割合は、導電ペースト全量に対して５．０〜３
０．０重量％、より好ましくは７．０〜２０．０重量％
であり、且つ酸無水物／エポキシ樹脂の当量比は前述の
とおりである。
い配合割合は、導電ペースト全量に対して５．０〜３
０．０重量％、より好ましくは７．０〜２０．０重量％
であり、且つ酸無水物／エポキシ樹脂の当量比は前述の
とおりである。
【００１２】この発明で使用する導電性粉体は、導電ペ
ーストに導電性を付与する機能を有するものである。こ
のような導電性粉体としては、電気的に良好な導体であ
る限りその材質に特に制限はなく、例えば銅、銀、ニッ
ケル等の金属粉体、このような金属で被覆された樹脂あ
るいはセラミック粉体等を使用することができる。ま
た、その形状についても特に制限はなく、りん片状、樹
枝状、粒状、ペレット状等の任意の形状をとることがで
きる。また、導電性粉体の平均粒径は、３０μｍ以下、
好ましくは１０μｍ以下である。
ーストに導電性を付与する機能を有するものである。こ
のような導電性粉体としては、電気的に良好な導体であ
る限りその材質に特に制限はなく、例えば銅、銀、ニッ
ケル等の金属粉体、このような金属で被覆された樹脂あ
るいはセラミック粉体等を使用することができる。ま
た、その形状についても特に制限はなく、りん片状、樹
枝状、粒状、ペレット状等の任意の形状をとることがで
きる。また、導電性粉体の平均粒径は、３０μｍ以下、
好ましくは１０μｍ以下である。
【００１３】この発明において、導電性粉体の好ましい
配合割合は、導電ペースト全量に対して６０〜９０重量
％、より好ましくは６８〜８５重量％である。配合割合
が６０重量％未満では安定した良好な導電性が得られに
くく、また９０重量％を超えると作業性が非常に低下す
るからである。
配合割合は、導電ペースト全量に対して６０〜９０重量
％、より好ましくは６８〜８５重量％である。配合割合
が６０重量％未満では安定した良好な導電性が得られに
くく、また９０重量％を超えると作業性が非常に低下す
るからである。
【００１４】この発明の導電ペーストには、従来から導
電ペーストに使用されている各種添加物、例えば変性イ
ミダゾール等の硬化促進剤を必要に応じて添加すること
ができる。
電ペーストに使用されている各種添加物、例えば変性イ
ミダゾール等の硬化促進剤を必要に応じて添加すること
ができる。
【００１５】この発明の導電ペーストは常法により製造
できる。例えば、導電性粉体、エポキシ樹脂及び酸無水
物を単に機械的に均一に混合することで製造できる。
できる。例えば、導電性粉体、エポキシ樹脂及び酸無水
物を単に機械的に均一に混合することで製造できる。
【００１６】なお、この発明の導電ペーストの硬化は、
約１５０℃で１０〜３０分間加熱することにより容易に
行うことができる。
約１５０℃で１０〜３０分間加熱することにより容易に
行うことができる。
【００１７】
【作用】この発明の導電ペーストにおいては、硬化剤と
して常温で液状の酸無水物を使用しているので、硬化時
に１５０℃を超えるような温度に加熱する必要がなく、
また、硬化物の物性を低下させるような希釈剤を使用し
なくても、導電性粉末を十分な量で含有することが可能
となる。また、導電ペーストの作業性、取扱性が容易と
なる。
して常温で液状の酸無水物を使用しているので、硬化時
に１５０℃を超えるような温度に加熱する必要がなく、
また、硬化物の物性を低下させるような希釈剤を使用し
なくても、導電性粉末を十分な量で含有することが可能
となる。また、導電ペーストの作業性、取扱性が容易と
なる。
【００１８】また、この発明においてエポキシ樹脂とし
て水酸基を含有しないものを使用した場合には、導電性
ペーストに従来と変わらないシェルフライフを付与する
ことが可能となる。
て水酸基を含有しないものを使用した場合には、導電性
ペーストに従来と変わらないシェルフライフを付与する
ことが可能となる。
【００１９】
【実施例】以下、この発明を実施例に基づき具体的に説
明する。ただし、この発明はこれらの実施例に限定され
るものではない。なお、実施例中「部」は「重量部」を
意味する。
明する。ただし、この発明はこれらの実施例に限定され
るものではない。なお、実施例中「部」は「重量部」を
意味する。
【００２０】実施例１
以下に示す成分を、ニーダーに一括投入し３０分間プレ
ミキシングし、次いで３本ロールに３回通過させて一液
型エポキシ樹脂を含有する均一な導電ペーストを得た。
ミキシングし、次いで３本ロールに３回通過させて一液
型エポキシ樹脂を含有する均一な導電ペーストを得た。
【００２１】
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（水酸基有り） １５．０部
（商品名：エピコート８０７、油化シェルエポキシ製）
メチルテトラヒドロ無水フタル酸（粘度４０ｃｐｓ） １３．０部
（商品名：ペンタハード５０００、東燃化学製）
変性イミダゾール ２．０部
（商品名：ＨＸ−３７４８、旭化成製）
銀粉（商品名：Ａｇ−Ｃ−ＧＳ、福田金属箔粉工業製） ７０．０部
この導電ペーストについて、２５℃で保存した場合のシ
ェルフライフを測定した。次ぎにこの導電ペーストを
１．２ｍｍ厚のガラスエポキシ板（銅箔なし）に膜厚が
約１ｍｍとなるように塗布し、１５０℃で１０分、２０
分又は３０分間硬化させた。これらの硬化物について鉛
筆硬度試験を行った。また、離型層が設けられたポリエ
チレンテレフタレートフィルム上、この導電ペーストを
膜厚が１００μｍになるように塗布し、１５０℃で３０
分間硬化させた後にポリエチレンテレフタレートフィル
ムからフィルム状の硬化物を剥がし、これについて引張
強さ、ガラス転移点及び比抵抗を測定した。これらの試
験結果を表１に示す。
ェルフライフを測定した。次ぎにこの導電ペーストを
１．２ｍｍ厚のガラスエポキシ板（銅箔なし）に膜厚が
約１ｍｍとなるように塗布し、１５０℃で１０分、２０
分又は３０分間硬化させた。これらの硬化物について鉛
筆硬度試験を行った。また、離型層が設けられたポリエ
チレンテレフタレートフィルム上、この導電ペーストを
膜厚が１００μｍになるように塗布し、１５０℃で３０
分間硬化させた後にポリエチレンテレフタレートフィル
ムからフィルム状の硬化物を剥がし、これについて引張
強さ、ガラス転移点及び比抵抗を測定した。これらの試
験結果を表１に示す。
【００２２】表１から明らかなように、この導電ペース
トから得られた硬化物は、従来品に比べ機械的強度及び
耐熱性が大幅に改善されていることが判る。
トから得られた硬化物は、従来品に比べ機械的強度及び
耐熱性が大幅に改善されていることが判る。
【００２３】実施例２
実施例１の成分を以下に示す成分に変え、実施例１と同
様な操作を行うことにより一液型エポキシ樹脂を含有す
る均一な導電ペーストを得た。
様な操作を行うことにより一液型エポキシ樹脂を含有す
る均一な導電ペーストを得た。
【００２４】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂分子蒸留品（水酸基無し） ７．５部
（商品名：ＹＤ−８１２５、東都化成製）
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂分子蒸留品（水酸基無し） ７．５部
（商品名：ＹＤＦ−８１７０、東都化成製）
メチルテトラヒドロ無水フタル酸（粘度４０ｃｐｓ） １３．０部
（商品名：ペンタハード５０００、東燃化学製）
変性イミダゾール ２．０部
（商品名：ＨＸ−３７４８、旭化成製）
銀粉（商品名：Ａｇ−Ｃ−ＧＳ、福田金属箔粉工業製） ７０．０部
なお、ビスフェノールＡ型及びＦ型エポキシ樹脂分子蒸
留品については、常温で結晶化しているため、あらかじ
め６０℃の熱風循環式オーブン中で溶融して、１：１で
混合した後に冷却したものを使用した（以下の実施例に
おいても同様である）。
留品については、常温で結晶化しているため、あらかじ
め６０℃の熱風循環式オーブン中で溶融して、１：１で
混合した後に冷却したものを使用した（以下の実施例に
おいても同様である）。
【００２５】得られた導電ペーストについて実施例１と
同様の試験を行った。試験結果を表１に示す。表１から
あきらかなように、この導電ペーストは従来品と同様の
シェルフライフを有し、しかもこの導電ペーストから得
られた硬化物は、従来品に比べ機械的強度及び耐熱性が
大幅に改善されていることが判る。
同様の試験を行った。試験結果を表１に示す。表１から
あきらかなように、この導電ペーストは従来品と同様の
シェルフライフを有し、しかもこの導電ペーストから得
られた硬化物は、従来品に比べ機械的強度及び耐熱性が
大幅に改善されていることが判る。
【００２６】実施例３
実施例１の成分を以下に示す成分に変え、実施例１と同
様な操作を行うことにより一液型エポキシ樹脂を含有す
る均一な導電ペーストを得た。
様な操作を行うことにより一液型エポキシ樹脂を含有す
る均一な導電ペーストを得た。
【００２７】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂分子蒸留品（水酸基無し） ７．５部
（商品名：ＹＤ−８１２５、東都化成製）
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂分子蒸留品（水酸基無し） ７．５部
（商品名：ＹＤＦ−８１７０、東都化成製）
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（粘度60ｃｐｓ） １３．０部
（商品名：ＭＨ−７００、新日本理化製）
変性イミダゾール ２．０部
（商品名：ＨＸ−３７４８、旭化成製）
銀粉（商品名：Ａｇ−Ｃ−ＧＳ、福田金属箔粉工業製） ７０．０部
得られた導電ペーストについて実施例１と同様の試験を
行った。試験結果を表１に示す。表１からあきらかなよ
うに、この導電ペーストは従来品と同様のシェルフライ
フを有し、しかもこの導電ペーストから得られた硬化物
は、従来品に比べ機械的強度及び耐熱性が大幅に改善さ
れていることが判る。
行った。試験結果を表１に示す。表１からあきらかなよ
うに、この導電ペーストは従来品と同様のシェルフライ
フを有し、しかもこの導電ペーストから得られた硬化物
は、従来品に比べ機械的強度及び耐熱性が大幅に改善さ
れていることが判る。
【００２８】実施例４
実施例１の成分を以下に示す成分に変え、実施例１と同
様な操作を行うことにより一液型エポキシ樹脂を含有す
る均一な導電ペーストを得た。
様な操作を行うことにより一液型エポキシ樹脂を含有す
る均一な導電ペーストを得た。
【００２９】
フェノールノボラック型エポキシ樹脂（水酸基無し） １１．１部
（商品名：エピコート１５２、油化シェルエポキシ製）
脂環式エポキシ樹脂（水酸基無し） ３．７部
（商品名：ＥＲＬ４２２１、ユニオンカーバイド製）
メチルテトラヒドロ無水フタル酸（粘度４０ｃｐｓ） １３．４部
（商品名：ペンタハード５０００、東燃化学製）
変性イミダゾール １．８部
（商品名：ＨＸ−３７４８、旭化成製）
銀粉（商品名：Ａｇ−Ｃ−ＧＳ、福田金属箔粉工業製） ７０．０部
得られた導電ペーストについて実施例１と同様の試験を
行った。試験結果を表１に示す。表１からあきらかなよ
うに、この導電ペーストは従来品と同様のシェルフライ
フを有し、しかもこの導電ペーストから得られた硬化物
は、従来品に比べ機械的強度及び耐熱性が大幅に改善さ
れていることが判る。
行った。試験結果を表１に示す。表１からあきらかなよ
うに、この導電ペーストは従来品と同様のシェルフライ
フを有し、しかもこの導電ペーストから得られた硬化物
は、従来品に比べ機械的強度及び耐熱性が大幅に改善さ
れていることが判る。
【００３０】実施例５
実施例１の成分を以下に示す成分に変え、実施例１と同
様な操作を行うことにより一液型エポキシ樹脂を含有す
る均一な導電ペーストを得た。
様な操作を行うことにより一液型エポキシ樹脂を含有す
る均一な導電ペーストを得た。
【００３１】
フェノールノボラック型エポキシ樹脂（水酸基無し） １３．５部
（商品名：エピコート１５２、油化シェルエポキシ製）
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（粘度60ｃｐｓ） １０．８部
（商品名：ＭＨ−７００、新日本理化製）
ドデセニル無水コハク酸（粘度６００ｃｐｓ） ２．７部
変性イミダゾール ２．０部
（商品名：ＨＸ−３７４８、旭化成製）
銀粉（商品名：Ａｇ−Ｃ−ＧＳ、福田金属箔粉工業製） ７１．０部
得られた導電ペーストについて実施例１と同様の試験を
行った。試験結果を表１に示す。表１からあきらかなよ
うに、この導電ペーストは従来品と同様のシェルフライ
フを有し、しかもこの導電ペーストから得られた硬化物
は、従来品に比べ機械的強度及び耐熱性が大幅に改善さ
れていることが判る。
行った。試験結果を表１に示す。表１からあきらかなよ
うに、この導電ペーストは従来品と同様のシェルフライ
フを有し、しかもこの導電ペーストから得られた硬化物
は、従来品に比べ機械的強度及び耐熱性が大幅に改善さ
れていることが判る。
【００３２】比較例１
実施例１の成分を以下に示す成分に変え、実施例１と同
様な操作を行うことにより一液型エポキシ樹脂を含有す
る均一な導電ペーストを得た。
様な操作を行うことにより一液型エポキシ樹脂を含有す
る均一な導電ペーストを得た。
【００３３】
フェノールノボラック型エポキシ樹脂（水酸基無し） １８．０部
（商品名：エピコート１５２、油化シェルエポキシ製）
ブチルグリシジルエーテル（希釈剤） １１．０部
（商品名：エピオールＢ、日本油脂製）
イミダゾール系硬化剤 １．０部
（商品名：２Ｐ４ＭＨＺ、四国化成工業製）
銀粉（商品名：Ａｇ−Ｃ−ＧＳ、福田金属箔粉工業製） ７１．０部
得られた導電ペーストについて実施例１と同様の試験を
行った。試験結果を表１に示す。表１からあきらかなよ
うに、この導電ペーストから得られた硬化物は、この発
明の導電ペーストから得られた硬化物に比べ機械的強度
及び耐熱性の点で劣っていることが判る。
行った。試験結果を表１に示す。表１からあきらかなよ
うに、この導電ペーストから得られた硬化物は、この発
明の導電ペーストから得られた硬化物に比べ機械的強度
及び耐熱性の点で劣っていることが判る。
【００３４】
【表１】
試験項目 実施例 比較例 １ ２ ３ ４ ５ １
鉛筆硬度
150℃×10分 Ｈ Ｈ Ｈ ２Ｈ Ｈ ３Ｂ
150℃×20分 ４Ｈ ４Ｈ ４Ｈ ４Ｈ ４Ｈ ２Ｈ
150℃×30分 ５Ｈ ５Ｈ ５Ｈ ５Ｈ ５Ｈ ４Ｈ
引張り強さ 400 390 410 430 500 190
（ｋｇｆ／ｃｍ２）
ガラス転移点 125 131 121 140 108 87
（Ｔｇ ℃）
比抵抗 ５ ５ ５ ３ ５ ４
（１０−４Ωｃｍ）
シェルフライフ(25 ℃) ２ヶ月 ６ヶ月 ６ヶ月 ６ヶ月 ６ヶ月 ６ヶ月
【００３５】
【発明の効果】この発明の一液型のエポシキ樹脂を含有
する導電ペーストによれば、硬化時に１５０℃を超える
ような温度に加熱する必要がなく、また、硬化物の物性
を低下させるような希釈剤を使用しなくても、導電性粉
末を十分な量で配合できる。また、作業性、取扱性にも
優れている。更に、エポキシ樹脂として水酸基を持たな
いものを使用した場合には、従来と変わらないシェルフ
ライフ特性が得られる。
する導電ペーストによれば、硬化時に１５０℃を超える
ような温度に加熱する必要がなく、また、硬化物の物性
を低下させるような希釈剤を使用しなくても、導電性粉
末を十分な量で配合できる。また、作業性、取扱性にも
優れている。更に、エポキシ樹脂として水酸基を持たな
いものを使用した場合には、従来と変わらないシェルフ
ライフ特性が得られる。
【化１】
【化２】
【化３】
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成３年９月２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】 ところで、導電ペーストが所望の導電性
を示すためには十分な量の導電性粉末をエポキシ樹脂に
分散させ、また、導電性ペーストの作業性、取扱性を良
好なものとするために、エポキシ樹脂の粘度を適切なも
のに制御する必要がある。このため、従来の一液型エポ
キシ樹脂系導電ペーストにおいては、導電性粉末の分散
媒として、前述のようなエポキシ樹脂を、エポキシ樹脂
に反応性の希釈剤で希釈又は希釈剤に溶解して使用して
いた。このような希釈剤としては、ブチルグリシジルエ
ーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル等
の脂肪族アルコール系エポキシ化物又はネオ酸グリシジ
ルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエステル等の脂肪
族もしくは芳香族カルボン酸のエポキシ化物等が使用さ
れていた。
を示すためには十分な量の導電性粉末をエポキシ樹脂に
分散させ、また、導電性ペーストの作業性、取扱性を良
好なものとするために、エポキシ樹脂の粘度を適切なも
のに制御する必要がある。このため、従来の一液型エポ
キシ樹脂系導電ペーストにおいては、導電性粉末の分散
媒として、前述のようなエポキシ樹脂を、エポキシ樹脂
に反応性の希釈剤で希釈又は希釈剤に溶解して使用して
いた。このような希釈剤としては、ブチルグリシジルエ
ーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル等
の脂肪族アルコール系エポキシ化物又はネオ酸グリシジ
ルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエステル等の脂肪
族もしくは芳香族カルボン酸のエポキシ化物等が使用さ
れていた。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな希釈剤は硬化剤との反応性がよいとはいえない。こ
のため、このような希釈剤を配合する導電ペーストを硬
化させるためには１５０℃を超える温度に加熱する必要
があるので、導電ペーストで接合する電子部品によって
は変形等が生ずるという問題がある。また、硬化温度を
低下させようとするとシェルフライフが低下するという
問題もある。更に、これらの希釈剤を配合すると、希釈
剤がその導電ペーストの硬化物の物性、特に引っ張強度
等の機械的性質や耐熱性を低下させるという問題もあ
る。加えてこのような希釈剤は硬化速度が遅いので、導
電ペーストの使用時の作業性が低下するという問題もあ
る。
うな希釈剤は硬化剤との反応性がよいとはいえない。こ
のため、このような希釈剤を配合する導電ペーストを硬
化させるためには１５０℃を超える温度に加熱する必要
があるので、導電ペーストで接合する電子部品によって
は変形等が生ずるという問題がある。また、硬化温度を
低下させようとするとシェルフライフが低下するという
問題もある。更に、これらの希釈剤を配合すると、希釈
剤がその導電ペーストの硬化物の物性、特に引っ張強度
等の機械的性質や耐熱性を低下させるという問題もあ
る。加えてこのような希釈剤は硬化速度が遅いので、導
電ペーストの使用時の作業性が低下するという問題もあ
る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】 この発明においてエポキシ樹脂は、導電
性粉末の分散媒として機能するばかりでなく、硬化物に
良好な接着性、耐摩耗性、耐薬品性等を付与する機能を
有する。この発明において使用できるエポキシ樹脂とし
ては、従来から導電ペーストにおいて使用されてきたエ
ポキシ樹脂、例えば密着性、作業性、硬化物の物性等の
バランスに優れたビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
性粉末の分散媒として機能するばかりでなく、硬化物に
良好な接着性、耐摩耗性、耐薬品性等を付与する機能を
有する。この発明において使用できるエポキシ樹脂とし
ては、従来から導電ペーストにおいて使用されてきたエ
ポキシ樹脂、例えば密着性、作業性、硬化物の物性等の
バランスに優れたビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
【化１】
【化２】
【化３】
等の液状、半固体状又は固体状のエポキシ樹脂、脂肪族
環状エポキシ樹脂などから適宜選択して使用することが
できる。特に、エポキシ樹脂として、その分子の基本骨
格中に水酸基を持たないものを使用することが、導電ペ
ーストに長いシェルフライフを付与することから好まし
い。これは、エポキシ樹脂中に含まれる水酸基が硬化反
応のスターターになって反応が進行するために、水酸基
を含有するエポキシ樹脂と酸無水物とを同時に含む一液
型エポキシ樹脂含有導電ペーストの場合、そのシェルフ
ライフは短くなるからである。このような水酸基を持た
ないエポキシ樹脂としては、例えば液状ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の
分子蒸留品等が挙げられる。なお、これらのエポキシ樹
脂は単独でも２種以上を混合しても使用することができ
る。
環状エポキシ樹脂などから適宜選択して使用することが
できる。特に、エポキシ樹脂として、その分子の基本骨
格中に水酸基を持たないものを使用することが、導電ペ
ーストに長いシェルフライフを付与することから好まし
い。これは、エポキシ樹脂中に含まれる水酸基が硬化反
応のスターターになって反応が進行するために、水酸基
を含有するエポキシ樹脂と酸無水物とを同時に含む一液
型エポキシ樹脂含有導電ペーストの場合、そのシェルフ
ライフは短くなるからである。このような水酸基を持た
ないエポキシ樹脂としては、例えば液状ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の
分子蒸留品等が挙げられる。なお、これらのエポキシ樹
脂は単独でも２種以上を混合しても使用することができ
る。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
Ｃ０９Ｊ 163/00 ＪＦＮ 8416−4Ｊ
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性粉体、エポキシ樹脂及び硬化剤を
含んでなる導電ペーストにおいて、該硬化剤が常温で液
状の酸無水物であることを特徴とする導電ペースト。 - 【請求項２】 該エポキシ樹脂が、その基本骨格中に水
酸基を含まないものである請求項１記載の導電ペース
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19996291A JPH0520918A (ja) | 1991-07-14 | 1991-07-14 | 導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19996291A JPH0520918A (ja) | 1991-07-14 | 1991-07-14 | 導電ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0520918A true JPH0520918A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=16416505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19996291A Pending JPH0520918A (ja) | 1991-07-14 | 1991-07-14 | 導電ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0520918A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001261778A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-09-26 | Harima Chem Inc | フレキシブル基板回路形成用導電性銀ペースト |
| WO2002004541A2 (en) * | 2000-07-06 | 2002-01-17 | 3M Innovative Properties Company | No-flow flux adhesive compositions |
| JP2004182935A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-02 | Ricoh Co Ltd | 導電性接着剤 |
| US6907951B2 (en) | 2000-03-07 | 2005-06-21 | Arctic Cat, Inc. | Snowmobile planetary drive system |
| US7063639B2 (en) | 2000-03-07 | 2006-06-20 | Arctic Cat Inc. | Snowmobile planetary drive system |
| JP2007238751A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Daicel Chem Ind Ltd | 熱硬化型接着剤、異方導電性接着剤および電子機器 |
| CN100371403C (zh) * | 2003-04-21 | 2008-02-27 | 索玛株式会社 | 适于浸渍的液态环氧树脂组合物的制造方法 |
| WO2010007817A1 (ja) * | 2008-07-16 | 2010-01-21 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 異方性導電接着剤 |
| WO2011086680A1 (ja) * | 2010-01-15 | 2011-07-21 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 異方性導電接着剤 |
| JP2014194015A (ja) * | 2014-03-11 | 2014-10-09 | Dexerials Corp | 異方性導電接着剤 |
| JP2017008317A (ja) * | 2015-06-25 | 2017-01-12 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料、成形品および圧力容器 |
-
1991
- 1991-07-14 JP JP19996291A patent/JPH0520918A/ja active Pending
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6907951B2 (en) | 2000-03-07 | 2005-06-21 | Arctic Cat, Inc. | Snowmobile planetary drive system |
| US7063639B2 (en) | 2000-03-07 | 2006-06-20 | Arctic Cat Inc. | Snowmobile planetary drive system |
| JP4558882B2 (ja) * | 2000-03-15 | 2010-10-06 | ハリマ化成株式会社 | フレキシブル基板回路形成用導電性銀ペースト |
| JP2001261778A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-09-26 | Harima Chem Inc | フレキシブル基板回路形成用導電性銀ペースト |
| WO2002004541A2 (en) * | 2000-07-06 | 2002-01-17 | 3M Innovative Properties Company | No-flow flux adhesive compositions |
| WO2002004541A3 (en) * | 2000-07-06 | 2002-06-06 | 3M Innovative Properties Co | No-flow flux adhesive compositions |
| JP2004182935A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-02 | Ricoh Co Ltd | 導電性接着剤 |
| CN100371403C (zh) * | 2003-04-21 | 2008-02-27 | 索玛株式会社 | 适于浸渍的液态环氧树脂组合物的制造方法 |
| JP2007238751A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Daicel Chem Ind Ltd | 熱硬化型接着剤、異方導電性接着剤および電子機器 |
| WO2010007817A1 (ja) * | 2008-07-16 | 2010-01-21 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 異方性導電接着剤 |
| JP2010024301A (ja) * | 2008-07-16 | 2010-02-04 | Sony Chemical & Information Device Corp | 異方性導電接着剤 |
| CN102089398A (zh) * | 2008-07-16 | 2011-06-08 | 索尼化学&信息部件株式会社 | 各向异性导电粘合剂 |
| KR101273863B1 (ko) * | 2008-07-16 | 2013-06-11 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 접착제 |
| US8636924B2 (en) | 2008-07-16 | 2014-01-28 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive adhesive |
| US9418958B2 (en) | 2008-07-16 | 2016-08-16 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive adhesive |
| WO2011086680A1 (ja) * | 2010-01-15 | 2011-07-21 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 異方性導電接着剤 |
| US8790547B2 (en) | 2010-01-15 | 2014-07-29 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive adhesive |
| JP2014194015A (ja) * | 2014-03-11 | 2014-10-09 | Dexerials Corp | 異方性導電接着剤 |
| JP2017008317A (ja) * | 2015-06-25 | 2017-01-12 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料、成形品および圧力容器 |
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