JP2000016421A - 包装装置 - Google Patents

包装装置

Info

Publication number
JP2000016421A
JP2000016421A JP10185198A JP18519898A JP2000016421A JP 2000016421 A JP2000016421 A JP 2000016421A JP 10185198 A JP10185198 A JP 10185198A JP 18519898 A JP18519898 A JP 18519898A JP 2000016421 A JP2000016421 A JP 2000016421A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
surface portion
buffer
packaging
cushioning
bent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10185198A
Other languages
English (en)
Inventor
Kengo Ishikawa
健吾 石川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba TEC Corp
Original Assignee
Toshiba TEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba TEC Corp filed Critical Toshiba TEC Corp
Priority to JP10185198A priority Critical patent/JP2000016421A/ja
Priority to KR1019990025629A priority patent/KR20000006567A/ko
Publication of JP2000016421A publication Critical patent/JP2000016421A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/31Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
    • H01L21/3105After-treatment
    • H01L21/311Etching the insulating layers by chemical or physical means
    • H01L21/31105Etching inorganic layers
    • H01L21/31111Etching inorganic layers by chemical means
    • H01L21/31116Etching inorganic layers by chemical means by dry-etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/31Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
    • H01L21/3105After-treatment
    • H01L21/311Etching the insulating layers by chemical or physical means
    • H01L21/31127Etching organic layers
    • H01L21/31133Etching organic layers by chemical means
    • H01L21/31138Etching organic layers by chemical means by dry-etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/31Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
    • H01L21/3105After-treatment
    • H01L21/311Etching the insulating layers by chemical or physical means
    • H01L21/31144Etching the insulating layers by chemical or physical means using masks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Cartons (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、包装にかかる全での工程においてシ
ンプルで合理的な包装装置を提供する。 【解決手段】包装装置は、外周に4辺を有する底面部1
と、底面部の対向する2辺から立設されるとともに上方
に内側に折曲げられるフラップ5を有するつま面部3
と、底面部の対向する残り2辺から立設されるとともに
上方に内側に折曲げられる天面部6及び両端に形成され
る角部緩衝体を有する側面部とを備え、角部緩衝体40
は、側面部4の両端から内側に折曲げられる緩衝巾面部
7と緩衝巾面部から側面部に沿って折曲げられる当接面
部8とからなる緩衝部45と、緩衝巾面部の上端から側
面部と当接面部との間に向けて折曲げられる帯状の第1
の緩衝片9と、当接面部の上端から内側に折曲げられる
帯状の第2の緩衝片10とからなるものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、照明器具
の器具本体を包装する際に使用される包装装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来の包装装置は、図5および図6に示
すものが一般に知られている。
【0003】包装装置に梱包される照明器具の器具本体
20は、下方に開口部を有する直方体状の箱形をなし、
天面部24と、この天面部24の4辺から下方に向けて
それぞれ対向し立設された一対の器具本体側面22,2
2と、一対の器具本体つま面23,23とから形成して
いる。
【0004】包装装置49は、外装箱1個と緩衝体4個
とから構成され、外装箱50は、上下に一対の内フラッ
プ51,51と一対の外フラップ52,52とを有する
A式タイプの外装箱が使用されるとともに、器具本体2
0の4隅に形成された角部外面に取付けられる角部緩衝
体としての緩衝体55は、角筒状に折曲げられた一対の
筒状緩衝体56,56とこれら筒状緩衝体同士が端縁5
7で接続し、これら一対の筒状緩衝体56,56は、端
縁57を境にして内方に折り曲げられるものである。な
お、外装箱50および緩衝体55の材料は、ともに段ボ
ール板材を使用している。
【0005】被包装物としての器具本体を包装装置で包
装する手順を説明する。
【0006】第1ステップとして、外装箱50は、下方
側の内フラップ51,51と外フラップ52,52とを
内側にそれぞれ折曲げ、当該外フラップ52,52の突
き当部とつま面53にかけてテープを貼付け、上方が開
口した状態に組立てる。
【0007】第2ステップとして、器具本体20の4隅
に形成された角部外面にそれぞれL型に折り曲げられた
角筒状緩衝体55を当接配置し、当該器具本体を上部開
口から外装箱50に入れたのち、一対の内フラップ5
1,51を内方に折曲げたのち、これら内フラップの上
面に重ね合わせて一対の外フラップ52,52を内方に
折曲げる。
【0008】最後に、図6に示すように、外フラップ5
2,52同士の突き当部とつま面53,53にかけてテ
ープ59を貼付け、器具本体の梱包を完了する。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の包
装装置は、複数個の包装材(外装箱1個、緩衝体4個)
を使用していることから以下の問題があった。
【0010】第1に、包装材の製造から、運搬、梱包、
包装材の産業廃棄物処理に至るまでの包装にかかる全て
の工程において、時間とコストがかかっていた。
【0011】第2に、包装装置の部品点数と、包装装置
に使用される包装材の使用量が多い。
【0012】第3に、梱包時に包装部品の供給が多くな
る。
【0013】第4に、廃材処理に時間がかかるとともに
廃材が多く出るなどである。
【0014】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、包装にかかる全での工程においてシンプルで合理的
な包装装置を提供することを課題とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】前記課題を達成するため
に、請求項1記載の本発明に係る包装装置は、被包装物
を包装する一枚の包装シート材から包装装置において、
前記包装装置は、外周に4辺を有する底面部と、この底
面部の対向する2辺から立設されるとともに上方に内側
に折曲げられるフラップを有する一対のつま面部と、前
記底面部の対向する残り2辺から立設されるとともに上
方に内側に折曲げられる天面部および両端にそれぞれ形
成され前記被包装物の角部を緩衝保護する角部緩衝体を
有する一対の側面部とを備え、前記角部緩衝体は、前記
側面部の両端から内側に折曲げられる緩衝巾面部と当該
緩衝巾面部から当該側面部に沿って折曲げられる当接面
部とからなる緩衝部と、前記緩衝巾面部の上端から前記
側面部と前記当接面部との間に向けて折曲げられる帯状
の第1の緩衝片と、前記当接面部の上端から内側に折曲
げられる帯状の第2の緩衝片とからなることを特徴とす
るものである。
【0016】請求項2記載の本発明に係る包装装置は、
前記緩衝部の上部最端部付近に前記被包装物に引っ掛か
り係止する突起部を設けたことを特徴とするものであ
る。
【0017】請求項3記載の本発明に係る包装装置は、
前記緩衝片の長さと配置形状を自在に変えることを特徴
とするものである。
【0018】上記請求項1記載の構成において、一枚の
包装シート材から、底面部と底面部の外辺の4辺からそ
れぞれつま面部と側面部を有し、つま面部からはフラッ
プを具備し、側面部からは天面部を有し、さらに側面部
の両端からは、鍵状に折り込む2面を有する緩衝部と、
その2面の緩衝部からそれぞれ延びる2本の帯状の緩衝
片を具備した包装装置において、緩衝部からそれぞれ延
びる2本の帯状の緩衝片の一方を山折りにすることで被
包装物の側面部に配置させ、もう一方の帯状の緩衝片を
逆(谷折り)折りにすることで被包装物のつま面部に配
置させることで、包装装置が構成されている。
【0019】そこで、従来技術のように複数個の包装材
を使用することなく、一枚の包装シート材からなる包装
装置を得ることができる。
【0020】請求項2記載の構成において、2面の緩衝
部の最端部付近に突起片を設け、当該突起片に、緩衝体
形成時に被包装物としての器具本体を引っ掛け係止する
ので、第1の緩衝片および第2の緩衝片に過度な衝撃力
が加わることはない。
【0021】請求項3記載の構成において、緩衝片の長
さを材料取りの最大の範囲内の任意の長さにし、被包装
物の形状性質に合わせて最適な形状に合わせて、例えば
L状又はV状に配置することもできる。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、図1〜図4を参照して本発
明の実施の形態に係る包装装置を説明する。なお、従来
技術と同一部品は同一番号を付して説明する。
【0023】図2(A)は包装装置に梱包される照明器
具の器具本体を示すもので、器具本体20は、下方に開
口部を有する箱形状をなし、正方形をなす天面部24
と、この天面部24の4辺から下方に向けてそれぞれ対
向し立設された一対の器具本体側面22,22と、当該
器具本体側面と同一高さからなる一対の器具本体つま面
23,23とから形成している。
【0024】さらに、前記器具本体側面22および器具
本体つま面23の下方端には、外側に向けてL字形に折
曲げられた外周縁部21がそれぞれ形成している。
【0025】図1は本発明の実施の形態に係る包装装置
を展開した展開図を示すもので、包装装置15は、1枚
の段ボール板材からなり、中央部に設けられた正方形の
底面部1と、この底面部の対向する2辺に形成された折
り筋線30を介して当該底面部と同一幅から形成された
一対のつま面部3,3と、これらつま面部3,3から折
り筋線31を介して当該つま面部と同一幅から形成され
たフラップ5,5とから形成している。
【0026】さらに、底面部1の対向する他の2辺に形
成された折り筋線32を介して当該底面部と同一幅から
なる一対の側面部4,4と、これら側面部4,4から折
り筋線33を介し当該側面部と同一幅からなる一対の天
面部6,6とがそれぞれ形成している。なお、側面部4
とつま面部3とは、同一高さに形成されている。
【0027】また、前記側面部4の両側にはそれぞれ角
部緩衝体40が設けられ、これら角部緩衝体40は緩衝
部45とこの緩衝部45から折り曲げ形成される第1の
緩衝片9と第2の緩衝片10とから構成している。
【0028】前記緩衝部45は、側面部4の両側端にそ
れぞれ形成された折り筋線34,34を介して形成され
た一対の緩衝巾面部7,7と、当該緩衝巾面部7の幅方
向の端部に形成された折り筋線36を介して当該緩衝巾
面部と同一幅から形成するとともに、且つ、フラップ5
の先端まで延出した形成した矩形状の当接面部8とから
構成している。
【0029】前記緩衝巾面部7の長手方向に形成された
折り筋線35を介して当該緩衝巾面部と同一幅からなる
とともに、天面部6の長さより短い帯状の第1の緩衝片
9が形成している。
【0030】さらに、前記当接面部8の上部に形成され
た折り筋線37を介し、且つ、前記第1の緩衝片9に隣
接するとともに、当該第1の緩衝片の長さと同一長さ
で、且つ、第1の緩衝片と略同一幅からなる第2の緩衝
片10が形成している。
【0031】さらに、前記第2の緩衝片10に隣接する
第1の緩衝片9の根元側には、段ボール材の材厚分を逃
げるスリット11が形成している。このスリット11の
長さは、当接面部8の長さより多少長く形成されてい
る。
【0032】また、当接面部8の上端中央は凹状に切り
欠れ当該当接面部の上部外方端から上方に突出した矩形
状の突起部12が形成されている。なお、Aは段ボール
材の中芯の方向を示すものである。
【0033】器具本体を包装装置で梱包する手順を説明
する。
【0034】最初に、展開した包装装置を図2(B)に
示す状態まで組立てる手順を説明する。
【0035】第1ステップとして、当接面部8を折り筋
線36に沿って垂直に立設したのち、更に、緩衝巾面部
7を折り筋線34に沿って垂直に折曲げる。
【0036】第2ステップとして、天面部6を折り筋線
33に沿って外側に少し折曲げつつ、側面部4を折り筋
線32に沿って内側に垂直に折曲げ立設する。
【0037】第3ステップとして、第1の緩衝片9を折
り筋線35に沿って当該第1の緩衝片の先端が底面部1
に当たる程度まで、側面部4と当接面部8との間に挿入
しつつ内側に折曲げる。なお、第1の緩衝片9の外側根
元側には、段ボールの材厚分を逃げるスリット11が形
成していることから、当接面部8が外側に膨らむことな
く、第1の緩衝片を折曲げることができる。
【0038】更に、第2の緩衝片10を折り筋線37に
沿って、当該第2の緩衝片10の先端が底面部1に当た
る程度まで内側に折曲げる。
【0039】第4ステップとして、フラップ5を折り筋
線31に沿って外側に少し折曲げつつ、つま面部3を折
り筋線30に沿って内側に垂直に折曲げ立設し、半組み
状態の包装装置を組立てる。
【0040】なお、第1の緩衝片9の中芯と第2の緩衝
片10の中芯の方向は、図2(B)に示すように折曲げ
た状態では、幅方向にそれぞれ形成していることから、
幅方向に対する押圧に対して頑丈になっている。
【0041】第5ステップとして、器具本体20を図2
(B)に示す半組み状態の包装装置の上方から収納す
と、図3に示すように、器具本体の器具本体つま面23
は、第2の緩衝片10の内方端面に、器具本体側面22
は当接面部8の内面に当接しつつ収納され、器具本体が
半組み状態の包装装置に収納された状態では、当該包装
装置の上面開口側に上方に向けて突出している突起部1
2は、器具本体の外周縁部21に引掛った状態になって
いる。
【0042】第6ステップとして、フラップ5を折り筋
線31に沿って器具本体の外周縁部21上面に当たるま
で折曲げる。さらに、包装装置の天面部6を折り筋線3
3に沿ってフラップ5の上面に当たるまで折曲げる。
【0043】最後に、図4に示すように、天面部6,6
同士の突き当部とつま面部3,3にかけてテープ59を
貼付け照明器具の包装を完了する。
【0044】次に上記実施の形態に係る包装装置の作用
を説明する。
【0045】一枚の段ボール板材を、正方形の底面部1
と、この底面部の外辺の4辺からそれぞれ一対のつま面
部3,3と一対の側面部4,4とを有し、つま面部3か
らはフラップ5が具備されている。
【0046】前記フラップ5は、箱型の器具本体20の
施工時に天井埋込孔(図示せず)に引っかかる外周縁部
21の部分にあてがわれる。
【0047】また、それぞれの側面部4からは、梱包時
に、つま面部3とフラップ1を覆い天面となりうる天面
部6を有している。
【0048】さらに、側面部4の両端からは、器具本体
の4角部にそれぞれL状に折り込み、緩衝体の巾となり
うる緩衝巾面部7と、器具本体に案内としてあてがわれ
る当接面部8の2面を有する角部緩衝体としての緩衝部
45が具備されている。
【0049】そして、緩衝巾面7からは第1の緩衝片9
が、当接面部8から第2の緩衝片10がそれぞれ帯状に
形成されて角部緩衝体40が形成される。
【0050】第1の緩衝片9には、当接面部8にあてが
われる際に段ボールの材厚分を逃げるスリット11が設
けられている。又、当接面部の上部最端部付近には突起
部12を設けてある。
【0051】上記器具本体20を包装装置で梱包する場
合、底面部1に器具本体を載せ、緩衝幅面7と当接面部
8をL字状に折り込み側面部4を立ち上げる。
【0052】その際、器具本体の外周縁部21に突起片
12を引掛け係止させ緩衝体として保持させる。
【0053】さらに、第1の緩衝片9を山折りにし器具
本体の側面22に配置させ、もう一方の第2の緩衝片1
0を逆(谷折り)折りにすることで、器具本体のつま面
23に配置させることで、緩衝片の材料の目方向を生か
し緩衝体としている。
【0054】最後に、つま面部3を立ち上げフラップ5
を差し込み、天面部6を覆いテープ59によて封緘す
る。
【0055】なお、緩衝片の長さを変えることで、器具
本体の外観形状や製品構成における堅牢箇所や脆弱箇所
によっては緩衝体の配置をL状やV状などにすることも
できる。
【0056】
【発明の効果】以上詳記したように請求項1記載の本発
明によれば、緩衝体としての機能を最小限の材料で効果
的に配置し、また、胴体部と一体化することで、包装材
の製造から、運搬、梱包、包装材の産業廃棄物処理に至
るまでの包装にかかる全での工程においてシンプルで合
理的な包装装置とすることにより、以下の効果があるが
生じ、全体としてコスト削減を図ることができる。
【0057】第1に、包装装置の部品点数を5点から1
点に削減することができる。
【0058】第2に、包装材の使用量を少なくすること
ができる。
【0059】第3に、梱包時に包装部品として1点のみ
供給すれば足りる。
【0060】第4に、廃材処理がしやすい。
【0061】請求項2記載の本発明によれば、緩衝体形
成時に、被包装物に引っ掛け係止する突起部を2面の緩
衝部の上部最端部付近に設けたので、第1の緩衝片およ
び第2の緩衝片に過度な衝撃力が加わることはない。
【0062】請求項3記載の本発明によれば、緩衝片の
長さを材料取りの最大の範囲内の任意の長さにし、被包
装物の形状性質に合わせて最適な形状に合わせてL状又
はV状などに配置することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施の形態に係る包装装置の構成
を示す展開図。
【図2】同実施の形態における半組み状態の包装装置と
器具本体とを示すもので、(A)は器具本体の外観を示
す斜視図。(B)は半組み状態の包装装置を示す斜視
図。
【図3】同実施の形態における半組み状態の包装装置に
器具本体を収納した状態を示す斜視図。
【図4】同実施の形態における完成状態の包装装置を示
す斜視図。
【図5】従来技術における包装装置に器具本体を収納す
る状態を示す斜視図。
【図6】従来技術における完成状態の包装装置を示す斜
視図。
【符号の説明】 1…底面部, 3…つま面部, 4…側面部, 5…フラップ, 6…天面部, 7…緩衝巾面部, 8…当接面部, 9…第1の緩衝片, 10…第2の緩衝片, 12…突起部, 20…器具本体(被包装物), 40…角部緩衝体, 45…緩衝部。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】被包装物を包装する一枚の包装シート材か
    ら包装装置において、 前記包装装置は、 外周に4辺を有する底面部と、 この底面部の対向する2辺から立設されるとともに上方
    に内側に折曲げられるフラップを有する一対のつま面部
    と、 前記底面部の対向する残り2辺から立設されるとともに
    上方に内側に折曲げられる天面部および両端にそれぞれ
    形成され前記被包装物の角部を緩衝保護する角部緩衝体
    を有する一対の側面部とを備え、 前記角部緩衝体は、 前記側面部の両端から内側に折曲げられる緩衝巾面部と
    当該緩衝巾面部から当該側面部に沿って折曲げられる当
    接面部とからなる緩衝部と、 前記緩衝巾面部の上端から前記側面部と前記当接面部と
    の間に向けて折曲げられる帯状の第1の緩衝片と、 前記当接面部の上端から内側に折曲げられる帯状の第2
    の緩衝片とからなることを特徴とする包装装置。
  2. 【請求項2】前記緩衝部の上部最端部付近に前記被包装
    物に引っ掛かり係止する突起部を設けたことを特徴とす
    る請求項1記載の包装装置。
  3. 【請求項3】前記緩衝片の長さと配置形状を自在に変え
    ることを特徴とする請求項1記載又は請求項2記載の包
    装装置。
JP10185198A 1998-06-30 1998-06-30 包装装置 Pending JP2000016421A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10185198A JP2000016421A (ja) 1998-06-30 1998-06-30 包装装置
KR1019990025629A KR20000006567A (ko) 1998-06-30 1999-06-30 실리콘계재료의에칭방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10185198A JP2000016421A (ja) 1998-06-30 1998-06-30 包装装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000016421A true JP2000016421A (ja) 2000-01-18

Family

ID=16166588

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10185198A Pending JP2000016421A (ja) 1998-06-30 1998-06-30 包装装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2000016421A (ja)
KR (1) KR20000006567A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3020644A1 (en) * 2014-11-14 2016-05-18 Tetra Laval Holdings & Finance S.A. Package for containers of pourable food products

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7858476B2 (en) 2006-10-30 2010-12-28 Hynix Semiconductor Inc. Method for fabricating semiconductor device with recess gate

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3020644A1 (en) * 2014-11-14 2016-05-18 Tetra Laval Holdings & Finance S.A. Package for containers of pourable food products
CN105600063A (zh) * 2014-11-14 2016-05-25 利乐拉瓦尔集团及财务有限公司 用于可灌注食物产品的容器的包装

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000006567A (ko) 2000-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3574378B2 (ja) 包装用緩衝材及び包装体
JP2007062755A (ja) 梱包用箱
JP2000016421A (ja) 包装装置
AU2006315548A2 (en) Folded boxes and methods of making the same
JP2000335558A (ja) 包装箱
JPH0632348A (ja) 梱包装置
JP2004106897A (ja) 包装用緩衝材
JP2998112B2 (ja) 梱包構造
JP5429420B2 (ja) 梱包装置
JPH07309330A (ja) 包装箱
JP2000302172A (ja) 段ボール板製緩衝体
KR20240111615A (ko) 내부 포장재
JP2003246317A (ja) 遊技盤梱包装置
JP3772497B2 (ja) 包装装置
JPS5911095Y2 (ja) 換気扉等の製品の梱包用緩衝装置
JP3804263B2 (ja) 包装装置
JPH0644860Y2 (ja) 段ボール製固定緩衝構造体
JPH04279471A (ja) 包装用緩衝体
JP3937733B2 (ja) ランプ包装箱
JPS5940310Y2 (ja) 緩衝装置
JPH09255038A (ja) 段ボール製クッション
JP3060572U (ja) 包装構造
JP2003237880A (ja) 遊技盤梱包装置
JP3084999B2 (ja) 梱包装置
JPH0565823U (ja) 緩衝材