JP2000013069A5 - 回路部品の冷却装置および電子機器 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体パッケージのような回路部品の冷却装置、およびこの冷却装置を搭載した電子機器に関する。

本発明の目的は、回路部品の冷却性能を充分に確保できる薄くてコンパクトな冷却装置を得ることにある。

本発明の他の目的は、回路部品の冷却性能を充分に確保しつつ、冷却装置を薄くコンパクトに形成することができ、筐体の薄型化にも無理なく対応できる電子機器を得ることにある。

【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る冷却装置は、
発熱する回路部品が熱的に接続される受熱部と、
ファンを支持するファンケーシングと、このファンケーシングに設けられ、空気を放出する排出口とを有し、上記ファンの回転軸線を上記排出口からの空気の放出方向に対し交差させた姿勢で設けられるファンユニットと、
上記受熱部に伝えられた上記回路部品の熱を移送する移送手段と、を備えており、
上記移送手段の一部が上記ファンケーシングの排出口と対向することを特徴としている。

このような構成によれば、回路部品の熱を移送する移送手段が排出口からの空気によって直接冷却されるので、移送手段を伝わる熱を効率良く放出することができる。よって、回路部品の放熱性が向上する。

しかも、ファンユニットは、空気の放出方向に沿うように横置きされるので、ファンユニットの高さ寸法を低く抑えることができる。そのため、回路部品の放熱性を良好に維持しつつ、冷却装置を薄くコンパクトに形成することができる。

上記ヒートパイプ６２は、熱を移送する手段の一例であり、水あるいはアルコールのような作動媒体が封入されたパイプ本体９１を有している。このパイプ本体９１は、放熱パネル６４の第３の縁部６５ｃに沿って延びる第１の部分９２ａと、放熱パネル６４の第１の縁部６５ａに沿って延びる第２の部分９２ｂとを有し、全体として平面視Ｌ形をなしている。
パイプ本体９１の第１の部分９２ａは、第２の基盤６７の第１の支持部８２ａにかしめて固定されているとともに、パイプ本体９１の第２の部分９２ｂは、第２の基盤６７の第２および第３の支持部８２ｂ，８２ｃにかしめて固定されている。

また、放熱パネル６４を構成する第２の基盤６７は、上記第１ないし第３の支持部８２ａ〜８２ｃの他に第４ないし第６の支持部８２ｄ〜８２ｆを有している。第４および第５の支持部８２ｄ，８２ｅは、第１の基盤６６のファン取り付け部７１に対応した位置に配置されている。第４の支持部８２ｄは、放熱パネル６４の第４の縁部６５ｄに沿って延びており、第５の支持部８２ｅは、放熱パネル６４の第２の縁部６５ｂに沿って延びている。第６の支持部８２ｆは、第１の基盤６６の受熱部７０に対応した位置に配置されている。この第６の支持部８２ｆは、放熱パネル６４の第２の縁部６５ｂに沿って延びており、上記第５の支持部８２ｅと隣り合っている。

【０１３４】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、回路部品の放熱性を良好に維持しつつ、冷却装置を薄くコンパクトに形成できるとともに、この冷却装置を収容する筐体の薄型化が可能となる。

【符号の説明】
１４…筐体、４３…回路部品（ＭＰＵ）、６０…冷却装置、６２，１５１，１７１，１８２…移送手段（ヒートパイプ）、６３…ファンユニット、７０…受熱部、９５…ファンケーシング、９６…ファン、１０４…排出口。

Claims (9)

1. 発熱する回路部品が熱的に接続される受熱部と、
   ファンを支持するファンケーシングと、このファンケーシングに設けられ、空気を放出する排出口とを有し、上記ファンの回転軸線を上記排出口からの空気の放出方向に対し交差させた姿勢で設けられるファンユニットと、
   上記受熱部に伝えられた上記回路部品の熱を移送する移送手段と、を具備し、
   上記移送手段の一部が上記ファンケーシングの排出口と対向することを特徴とする冷却装置。
2. 請求項１の記載において、上記受熱部と、この受熱部に並べて配置されたファン取り付け部とを有する放熱パネルをさらに備えており、上記ファンユニットは、上記放熱パネルのファン取り付け部に支持されていることを特徴とする冷却装置。
3. 請求項２の記載において、上記ファンケーシングは、空気を吸い込む吸込口と、この吸込口と向かい合う開口部とを有し、上記ファンケーシングの開口部は上記放熱パネルによって塞がれているとともに、上記放熱パネルは、上記ファンケーシングと協働して上記吸込口および上記排出口に連なる送風通路を構成することを特徴とする冷却装置。
4. 請求項２又は請求項３の記載において、上記移送手段はヒートパイプであり、このヒートパイプは、上記受熱部および上記ファン取り付け部に熱的に接続されていることを特徴とする冷却装置。
5. 請求項２の記載において、上記ヒートパイプは、上記放熱パネルの縁に沿うように配置されていることを特徴とする冷却装置。
6. 請求項２の記載において、上記放熱パネルは、上記受熱部および上記ファン取り付け部を有する第１の基盤と、この第１の基盤に重ね合わすことで第１の基盤に熱的に接続された第２の基盤とを備え、この第２の基盤は、上記ヒートパイプに熱的に接続される複数の支持部を有することを特徴とする冷却装置。
7. 筐体と、
   上記筐体に収容された発熱する回路部品と、
   上記筐体に収容され、上記回路部品を冷却する冷却装置と、を具備し、
   上記冷却装置は、
   上記回路部品が熱的に接続される受熱部と、
   ファンを支持するファンケーシングと、このファンケーシングに設けられ、空気を放出する排出口とを有し、上記ファンの回転軸線を上記排出口からの空気の放出方向に対し交差させた姿勢で設けられるファンユニットと、
   上記受熱部に伝えられた上記回路部品の熱を移送する移送手段と、含み、
   上記移送手段の一部が上記ファンケーシングの排出口と対向することを特徴とする電子機器。
8. 請求項７の記載において、上記筐体は、上記ファンケーシングの排出口と向かい合う排気口を有し、上記移送手段の一部は、上記ファンケーシングの排出口と上記筐体の排気口との間に介在されていることを特徴とする電子機器。
9. 請求項７の記載において、上記冷却装置は、上記受熱部と、この受熱部に並べて配置されたファン取り付け部とを有する放熱パネルをさらに備えており、上記ファンユニットは、上記放熱パネルのファン取り付け部に支持されているとともに、上記移送手段は、上記受熱部の熱を上記ファン取り付け部に移送するヒートパイプであることを特徴とする電子機器。

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