JP2022045916A - 車体アンテナモジュールおよび車体アンテナモジュールを冷却するための方法 - Google Patents

Abstract

【課題】５Ｇアンテナモジュールを冷却するための方法を提供する。【解決手段】自動車用の車体アンテナモジュールであって、少なくとも、下部ハウジング１００と、テレマティックスユニット２００と、アンテナ支持体４００とを備え、主に横方向Ｑｒに延びるアンテナモジュールは、テレマティックスユニットのテレマティックスプリント回路基板が積極的に冷却可能であるように構成されており、テレマティックスユニットまたはテレマティックスプリント回路基板の第１の部分２１４は強制空気流によって冷却可能であり、テレマティックスユニットまたはテレマティックスプリント回路基板の第２の部分２２４はペルティエ素子２２２によって冷却可能である。【選択図】図３

Description

本発明は、車両、特に自動車用の車体アンテナモジュール、特に５Ｇアンテナモジュールに関する。さらに、本発明は、車体アンテナモジュール、特に５Ｇアンテナモジュールを冷却するための方法に関する。加えて、本発明は車体および車両に関する。

独国特許出願公開第１０２０１６１２３８６８号（米国特許第１０１３５１１０号）は、車両のルーフに取り付け可能であり、冷却システムを有する、外付け車体ルーフアンテナモジュールを開示している。この冷却システムは、バッテリと、バッテリにより電流が供給され得るペルティエ冷却素子とを備える。アンテナとアンテナに属するアンテナモジュールの電子機器は、ペルティエ冷却素子の低温側に配置されている。アンテナは、電子機器から信号を放射し、または放射された信号を別の通信デバイスから受信するように設計されている。

独国特許出願公開第１０２０１６１２３８６８号（米国特許第１０１３５１１０号）

自動車産業は、新世代の自動車に５Ｇ技術を備えることになる。５Ｇ技術は高周波であるため、ケーブル損失を避けるためにネットワークアクセスデバイス（ＮＡＤ）トランシーバをアンテナモジュールに近づけることが好都合である。外付けまたは内蔵ルーフアンテナモジュールは、良好な高周波性能を示すが、日光に当たると高温になることがあるという欠点を有し、将来的に、温度感知トランシーバをそのような高温領域に組み込むことになる。車両ルーフ下／内の温度は最高１０５℃に達する。トランシーバの一般的な動作温度範囲は－４０℃～＋８５℃である（＋８５℃を超えると、ＮＡＤトランシーバのＳＡＷフィルタは、通常、その有効性を失うか、または仕様の範囲外で動作するため、使用できなくなる）。したがって、本発明の目的は、車両、特に自動車用の、改良された外付けおよび／または内蔵車体アンテナモジュールを特定することである。

本発明の目的は、車両、特に自動車用の車体アンテナモジュール、特に５Ｇアンテナモジュールによって、車体アンテナモジュール、特に５Ｇアンテナモジュールを冷却するための方法によって、ならびに車体および車両によって達成される。本発明の有利な改良点、追加の特徴、および／または利点は、従属請求項および以下の説明から得られる。

アンテナモジュールのＮＡＤトランシーバがそのような高温環境で機能できるようにするための、積極的な冷却が必要である。電源、増幅器、ＣＰＵ、イーサネットデバイス、Ｗｉ－Ｆｉ、ＧＮＳＳ、ＳＤＡＲＳなどの他の構成要素は、最高１２５℃のより高い温度（接合部温度）で動作することができる。さらなる課題は、インテリジェントアンテナモジュール全体で利用できる空間が制限されることである。ここでは、異なる臨界温度範囲間の熱短絡を避けなければならない。したがって、小さい領域において大きい温度差を管理できなければならない。

本発明による車体アンテナモジュールは、少なくとも、下部ハウジングと、テレマティックスユニットと、アンテナ支持体、例えば、アンテナプリント回路基板とを備え、主に横方向に延びるアンテナモジュールは、テレマティックスユニット（telematics unit）のテレマティックスプリント回路基板が積極的に冷却可能であるように構成されており、テレマティックスユニットまたはテレマティックスプリント回路基板の第１の部分は強制空気流によって冷却可能であり、テレマティックスユニットまたはテレマティックスプリント回路基板の第２の部分はペルティエ素子によって冷却可能である。

「車体アンテナモジュール」という用語は、このアンテナモジュールが、車両、特に自動車の車体の一部、特に少なくとも１つの車体部分、後部車体、少なくとも１つの後部車体部分、（後部）車両ルーフなどに取り付けられ、かつ／または設置されるように構成されていることを表すよう意図されている。ここで、アンテナモジュールは、外付けアンテナモジュールとして（すなわち、車体に外側から取り付け可能）、および／または特に内蔵アンテナモジュールとして（すなわち、車体の内部、例えば、外殻、カバーなどの下に取り付け可能）構成することができる。当然、これらのハイブリッド形態を使用してもよい。

第１の部分をテレマティックスプリント回路基板の非ＮＡＤ領域として構成することができ、第２の部分をテレマティックスプリント回路基板のＮＡＤ領域として構成することができる。テレマティックスプリント回路基板は、ＮＡＤ領域と非ＮＡＤ領域との間に、相互の熱交換を分断するための熱バリア手段を備えることができる。熱バリア手段は、特に、テレマティックスプリント回路基板の非ＮＡＤ領域からＮＡＤ領域への熱の流入を防ぐよう意図されている。熱バリア手段を、例えば、テレマティックスプリント回路基板の貫通スリット、縮小した断面、接地導体の縮小、金属、特に銅の存在の局所的な減少などとして配置することができる。

テレマティックスプリント回路基板のＮＡＤ領域は、ネットワークアクセスデバイス（ＮＡＤ）および場合によりその周辺機器（図６参照）が配置される領域である。特に、これは、テレマティックスプリント回路基板の特定の端部であってよい。したがって、非ＮＡＤ領域は、ＮＡＤおよび場合によりその周辺機器から離れたテレマティックスプリント回路基板の領域である。さらに、代替としてまたは追加として、ＮＡＤ領域をテレマティックスプリント回路基板の熱的に重要な領域として構成および／または指定することができ、非ＮＡＤ領域をテレマティックスプリント回路基板の熱的に重要でない領域として構成および／または指定することができる。

一実施形態において、熱バリア手段（thermal barrier arrangement）は、テレマティックスプリント回路基板を好ましくは頭部（胴部に対して比較的小さい）、首部（頭部と胴部との間の狭小部）、および胴部（頭部に対して比較的大きい）に分割する、テレマティックスプリント回路基板の２つの貫通スリットを含む。貫通スリットは、テレマティックスプリント回路基板において基本的に対称に、特に鏡面対称に配置されることが好ましく、その頭部、首部、および胴部も、テレマティックスプリント回路基板において対称に、特に鏡面対称に配置されることが好ましい。テレマティックスプリント回路基板の対応する中央横方向は鏡軸であることが好ましい。

車体または車両（全体）がアンテナモジュールの実質的なヒートシンクとして作用するように、アンテナモジュールを構成することができる。「実質的なヒートシンク」は、ファン（下記参照）による強制熱移送およびアンテナモジュールによるその他の放散以外の、唯一の所期のヒートシンクであると理解されるよう意図される。アンテナモジュールは、テレマティックスユニットからの熱をその下部ハウジングを介して車体に伝達することができるように構成することができる。下部ハウジングは、特に、良好な熱導体、特に金属、好ましくはアルミニウムから作製される。

アンテナモジュールは、横方向端部（transverse end section）にファンを備えることができ、前記ファンによって強制的に送風可能な空気流が、少なくともテレマティックスプリント回路基板の第１の部分に向けられる。ファンは遠心ファンとして構成されることが好ましい。ファンは、テレマティックスプリント回路基板を横切って、場合により、さらに側方に、かつ／または底部を通り越して、またはアンテナモジュールを通して、強制空気流を吹き込むまたは吸い込むことができる。加えてまたはあるいは、アンテナモジュールは、車両の空調システムに流体機械的に接続可能でもある。

テレマティックスユニットは、好ましくは横方向に互いに隣接する２つの領域を含むことができる。ここでは、テレマティックスユニットの第１の領域は、テレマティックスプリント回路基板の非ＮＡＤ領域に対応し得る。さらに、テレマティックスユニットの第２の領域は、テレマティックスプリント回路基板のＮＡＤ領域が冷却可能に配置される冷却パッケージを含むことができる。加えて、テレマティックスユニットの少なくとも１つの領域または両方の領域は、下部ハウジングと熱伝達接触することができる。このために、熱伝達デバイス、例えば、熱伝導パッド、熱伝導ペースト、熱伝導ゲルなどを、下部ハウジングと対応する領域との間に配置することができる。

テレマティックスプリント回路基板の第２の部分を、テレマティックスユニットの冷却パッケージに配置することができる。さらに、冷却パッケージは、ペルティエ素子、テレマティックスプリント回路基板のＮＡＤ領域、および好ましくは冷却パッケージカバーを備えることができる。冷却パッケージカバーを、金属、特にアルミニウム、および／またはプラスチックから形成することができる。冷却パッケージは、ペルティエ素子およびＮＡＤ領域を収容できる収容フレームをさらに備えることができ、収容フレームは、好ましくは冷却パッケージカバーによって閉鎖可能である。収容フレームを金属、特にアルミニウム、またはプラスチックから形成することができる。

ＮＡＤ領域は、ペルティエ素子の低温側と熱伝達接触することができる。当然、ペルティエ素子の低温側はペルティエ素子を通る電流の流れによって決まり、すなわち、ペルティエ素子は、その低温側がここ（ＮＡＤ領域）に確立されるような方法で、冷却のために作動される。ＮＡＤ領域を加熱する場合、例えば、外部温度が非常に低い場合には、当然、これは電流の流れを逆にすることによって可能になる（下記参照）。熱伝達接触を、熱伝達デバイス、例えば、熱伝導パッド、熱伝導ペースト、熱伝導ゲル、はんだなどによって確立することができる。冷却パッケージは、パッケージ構成要素がアンテナモジュールの垂直方向に積み重なって配置されるサンドイッチ構造を有することができる。さらに、ファンによって強制的に送風可能な空気流を、テレマティックスユニットの冷却パッケージにさらに向けることができる。空気流は、冷却パッケージを通り越して、特に冷却パッケージの下方および／または側面を流れる。

冷却パッケージを、ある種の「冷蔵庫」または冷却ボックス（図５も参照）として構成することができる。ペルティエ素子は、ペルティエ素子の動作中に温かい外面（この熱は、基本的に、下部ハウジング（第２のベースプレート（下記参照））を介して車体に伝達される）と冷却内面（冷却空間）とを有する冷蔵庫の後壁を形成する。収容フレームは、場合により冷却パッケージカバーのフレームと共に、冷蔵庫の周方向の外壁を形成し、さらに、冷却パッケージカバーは、閉じた冷蔵庫のドアとして機能し、ペルティエ素子の冷却内面とは反対側の冷蔵庫の冷却空間を閉鎖する。この措置により、ＮＡＤ領域のＮＡＤまたはＮＡＤ領域が、熱的に絶縁されて、強制空気流から分断される。冷却パッケージは、液密または気密である必要はない。

下部ハウジングは、少なくとも１つのまたは正確に１つのベースプレートを備えることができる。ここでは、ベースプレートの第１の部分、特に横方向部分が非ＮＡＤ領域と熱伝達接触することができる。さらに、ベースプレートの第２の部分、特に横方向部分が、冷却パッケージ、特にペルティエ素子の高温側と熱伝達接触することができる。相互の熱交換を分断するために、ベースプレートはその第１の部分と第２の部分との間に熱バリア手段を備えることができる。熱バリア手段は、熱短絡、すなわちベースプレート部分間の熱交換を少なくとも部分的にまたは基本的に防ぐよう意図されている。

熱バリア手段は、特に、ベースプレートの第１の部分から第２の部分への熱の流入を防ぐよう意図されている。熱バリア手段を、例えば、ベースプレートの貫通スリット、縮小した断面などとして構成することができる。さらに、２つの部分を、断熱材を介して互いに接続して、１つのまたは単一のベースプレートを形成することができる。

下部ハウジングは、少なくとも２つまたは正確に２つの底板を含むことができる。第１のベースプレートは非ＮＡＤ領域と熱伝達接触することができる。さらに、第２のベースプレートは、冷却パッケージ、特にペルティエ素子の高温側と熱伝達接触することができる。それぞれの熱伝達接触を、熱伝達デバイス、例えば、熱伝導パッド、熱伝導ペースト、熱伝導ゲルなどによって構成することができる（これは、上記の単一のベースプレートにも同様に当てはまる）。底板が金属、特にアルミニウムから作製されることが好ましい（これも、上記の単一のベースプレートに同様に当てはまる）。当然、ペルティエ素子の高温側はペルティエ素子を通る電流の流れによって決まり、すなわち、ペルティエ素子は、その高温側がここ（単一または第２のベースプレート）に配置されるような方法で、冷却のために作動される。

相互の熱交換を分断するために、２つの底板、または単一のベースプレートの２つの熱的に分断された部分は、アンテナモジュールにおいて、好ましくは熱バリア手段、特に熱バリアスリットを介して互いに離間して配置されている。テレマティックスプリント回路基板の熱バリア手段と２つのベースプレート間の熱バリアスリットとが、横方向に見たときに少なくとも重なっているか、または一方が他方の内側にあるか、またはこれらが、垂直方向に見たときに基本的に互いに位置合わせされていることが好ましい。

少なくとも１つのまたは１つの対応するアンテナ支持体を、第１のベースプレートおよび／または第２のベースプレートに配置することができる。例えば、少なくとも１つの別個のアンテナ支持体を含むアンテナモジュールの構成要素の内部配置によって、柔軟性(flexibility)がもたらされ、テレマティックスプリント回路基板または別のアンテナ支持体、例えばアンテナプリント回路基板を修正する必要なく、単一のアンテナ支持体を変更要件（設置空間、周波数範囲の拡大など）に迅速に適合させることができる。可能な限り最高の効率を実現するために、アンテナ支持体がアンテナモジュールの最大使用可能高さを利用することが有利である。すなわち、上部ハウジングおよび場合によりベースプレートおよび／または場合により下部ハウジングを除いて、アンテナ支持体は、基本的にアンテナモジュール内の少なくとも１つの領域の全高を占める。

ファンによって強制的に送風可能な空気流を、少なくとも１つのアンテナ支持体にさらに向けることができる。下部ハウジングは横方向端部に側端部を含むことができ、その側端部にファンが取り付けられている。前記側端部は、ファンのための空気取入口を含み、ファンを空気取入口の真上に取り付けることができると好ましい。この側端部はプラスチックから作製されることが好ましい。横方向端部において、下部ハウジングは空気出口を含む側端部を含むことができる。空気出口を使用して、加熱した空気をアンテナモジュール外へ移送することができる。この側端部もプラスチックから作製されることが好ましい。

一実施形態において、冷却空気を、アンテナモジュールの幾何形状に応じて、アンテナモジュールの一方の横方向端部から空気出口が位置する他方の横方向端部へファンによって向けることができる。ファンの側方配置、すなわち横方向外側の配置は、アンテナモジュールの高さを低くするのに役立つ。さらに、ファンは、アンテナ支持体、例えば、アンテナプリント回路基板、別のプリント回路基板（下記参照）などにおける、例えば他の集積電子機器を、冷却空気によって冷却可能にするのに役立つ。これは、ペルティエ素子の高温側にもある程度当てはまることがあり、冷却空気が冷却パッケージを横方向に通り越して側方に流れることができると好ましい。このために、冷却パッケージと、例えば、第２のベースプレートの側壁またはパラペット、アンテナモジュールのハウジング部分などとの間に、エアギャップを横方向に配置することができる。

下部ハウジングを、車体に面接続可能であるように構成することができる。互いに関連する熱結合面はできる限り大きくすべきであり、良好な熱接触を実現するために、これら２つの結合面の間に表面圧力を設定することができる。これは、例えば、ねじ接続によって実現することができる。その後、例えば、熱伝導パッド、熱伝導ペースト、熱伝導ゲルなどを使用してもよい。下部ハウジングは、熱伝達デバイス、特に熱伝導パッドをその外面にさらに含むことができる。場合により、熱伝導ペースト、熱伝導ゲルなどを使用してもよい。その結果、アンテナモジュールで生じる熱を、車体およびしたがって車両全体に十分に放散させることができる。その後、この熱を車体または車両によって環境に放散させることもでき、車体または車両はヒートシンクとして作用する。
アンテナモジュール自体には、別個のヒートシンク、特に別個のフィン付きヒートシンクがないことが好ましく、すなわち、アンテナモジュールは、そのようなヒートシンクを備えていないことが好ましい。当然、例えば、下部ハウジングまたは少なくともベースプレートを、例えば冷却フィンにより冷却器としてさらに構成することができる。特に、好ましくは横方向の側壁またはパラペットがこの目的に適している。ここでは、冷却器または冷却フィンも強制空気流によって冷却可能であるとさらに好ましい。その結果、さらに、ファンから出る空気をより良好に向けることができ、ペルティエ素子の熱をより良好に伝達することができる。

アンテナモジュールは、下部ハウジング、特にテレマティックスユニットと上部ハウジングとの間に別のプリント回路基板を備えることができる。他方のプリント回路基板を、例えば上部ハウジングに取り付けることができる。アンテナモジュールの最大高さまたは実現可能な高さは、おおよそ、５０ｍｍ、４５ｍｍ、４０ｍｍ、３５ｍｍ、３２．５ｍｍ、３０ｍｍ、２７．５ｍｍ、２５ｍｍ、２２．５ｍｍ、２０ｍｍ、１７．５ｍｍ、または１５ｍｍである。さらに、アンテナモジュールによって、本発明による、車体アンテナモジュール、特に５Ｇアンテナモジュールを冷却するための方法を実行することができる。

本発明による冷却のための方法において、アンテナモジュールは、テレマティックスプリント回路基板を含むテレマティックスユニットを備え、テレマティックスユニットまたはテレマティックスプリント回路基板は、非ＮＡＤ領域とＮＡＤ領域とに分割され、限界温度を超えた場合、非ＮＡＤ領域および／またはＮＡＤ領域は積極的に冷却され、非ＮＡＤ領域とＮＡＤ領域とを基本的に互いに独立して冷却することができる。

これは、例えば、第１の限界温度を超えた場合、基本的にＮＡＤ領域のみまたは基本的に非ＮＡＤ領域のみを最初に積極的に冷却することができることを意味する。第２の限界温度を超えた場合、さらに、非ＮＡＤ領域またはＮＡＤ領域も積極的に冷却することができる。当然、第３の限界温度を超えた場合、非ＮＡＤ領域とＮＡＤ領域との両方を積極的に冷却することが可能である。対応する冷却システム（上記参照）は、アンテナモジュールまたはアンテナモジュールの電子システムの対応する限界温度に達するまで休止したままであってよい。

ここで、例えば、アンテナモジュールの動作中のＮＡＤ領域の最高温度は８５℃であるため、例えば、その限界温度をおおよそ、７５℃、７７．５℃、８０℃、８１℃、または８２℃に設定することができる。ＮＡＤ領域の運転停止の場合の最高温度はより高く、約１０５℃～１２５℃であってよい。これに対応して、その限界温度が選択される。さらに、例えば、アンテナモジュールの動作中の非ＮＡＤ領域の最高温度は１２５℃であるため、例えば、その限界温度をおおよそ、１１５℃、１１７．５℃、１２０℃、１２１℃、または１２２℃に設定することができる。

限界温度を超えた場合、非ＮＡＤ領域をファンからの強制空気流によって冷却することができる。限界温度を超えた場合、ＮＡＤ領域をペルティエ素子によって冷却することができる。限界温度を超えた場合、ＮＡＤ領域をペルティエ素子と強制空気流とによって冷却することができる。

実施形態において、非ＮＡＤ領域の熱を、横方向の強制空気流（図４の矢印（空気流）参照）によって車体アンテナモジュール外へ移送することができる。さらに、ペルティエ素子の熱を、横方向の強制空気流によって車体アンテナモジュール外へ移送することができる。この熱流は、車体（図５の矢印（熱流）参照）に放散され得るペルティエ素子の熱流と比べて比較的小さい。加えて、ペルティエ素子の熱を、好ましくは車体アンテナモジュールの下部ハウジングまたはベースプレートを介して車体に放散させることができる。この熱流は、強制空気流によって移送され得るペルティエ素子の熱流と比べて比較的大きい。

熱故障および／または電子機器の損傷を避けるために、（インテリジェントな）熱ソフトウェアがファン、ペルティエ素子、および／またはテレマティックスプリント回路基板を制御／調整することが好ましい。少なくとも１つの温度センサが、熱ソフトウェアによる熱管理のための開始点を形成する。関連する限界温度を、少なくとも１つの臨界電子部品、特にテレマティックスプリント回路基板において測定することができる。さらに、関連する限界温度を、非ＮＡＤ領域の外側および／もしくは内側、ならびに／またはＮＡＤ領域の外側および／もしくは内側で測定することができる。さらに、関連する限界温度を、ペルティエ素子の付近などにおいて、ベースプレートの少なくとも１つの点で測定することができる。

全体的な概念では、例えば、熱管理を使用することにより、単一の限界温度またはいくつかの限界温度に応じて、場合により外部温度を考慮に入れて、以下の可能なシナリオを適用することができる。シナリオａ：ファンが非アクティブで、ペルティエ素子が非アクティブである、シナリオｂ：ファンがアクティブ（空気流または冷却の制御／調整を伴う）で、ペルティエ素子が非アクティブである、シナリオｃ：ファンがアクティブ（空気流または冷却の制御／調整を伴う／伴わない）で、ペルティエ素子がアクティブ（電力の制御／調整を伴う／伴わない）である、および／またはシナリオｄ：ファンが非アクティブで、ペルティエ素子がアクティブ（電力の制御／調整を伴う／伴わない）である。

冷却方法において、アンテナモジュール内で限界温度を超えた場合、場合により積極的な冷却の場合でも、アンテナモジュールの少なくとも１つの影響を受ける構成要素を動作させることができない。アンテナモジュールを、本発明による車体アンテナモジュール、特に５Ｇアンテナモジュールとして構成することができる。

非常に低温で、例えば、－２５℃未満～－３５℃未満、特に－４０℃未満で、以下のシナリオｅも適用可能である。ＮＡＤ領域の性能が、場合により、そのような温度で理想的でないまたは得られないため、加熱によって、ＮＡＤ領域を、より良好または理想的な温度範囲にすることができる。すなわち、ペルティエ素子の極性を電気的に反転させることによって、ペルティエ素子をＮＡＤ領域の加熱に使用することができる。

本発明による車体または本発明による車両は、本発明による車体アンテナモジュール、特に本発明による５Ｇアンテナモジュールを備える。さらに、本発明による車両によって、本発明による、車体アンテナモジュール、特に５Ｇアンテナモジュールを冷却するための方法を実行することができる。冷却方法を、アンテナモジュールの内部制御ユニット、または場合により車両の制御ユニットによって実行することができ、このような制御ユニットは、当然、他の作業も担うことができる。

以下で、縮尺通りでない添付の概略図面を参照しながら、例示的な実施形態を用いて、本発明をさらに詳細に説明する。同一の、一義的な、もしくは同様の構成および／または機能を有する部分、要素、部品、ユニット、構成要素、および／または方式は、図面の説明（下記参照）、符号の説明、特許請求の範囲、および図面において同じ参照符号で示される。本発明の例示的な実施形態、またはその構成要素、線図、ユニット、部品、要素、または部分に関して、可能な代替案、静的反転および／または動的反転、組合せなどは、本発明の説明（上記参照）に記載されず、図面に示されず、かつ／または確定的でなく、符号の説明および／または図面の説明からさらに除去することができる。

本発明において、特徴（部分、要素、部品、ユニット、構成要素、機能、寸法など）を正である、すなわち存在するものと設計しても、負である、すなわち存在しないものと設計してもよい。本特許明細書（明細書（本発明の説明（上記参照）、図面の説明（下記参照））、符号の説明、特許請求の範囲、図面）において、負の特徴は、それが存在しないことが本発明により重要であるとみなされない場合には、特徴として明記されない。すなわち、実際になされた、従来技術によって構成された発明ではない本発明は、この特徴を省略する。

本明細書の特徴を、特定の方法で使用できるだけでなく、別の方法および／または様式（分離、集約、置換、追加、固有の位置、省略など）で使用してもよい。特に、参照符号およびそれに関連する特徴、または特徴およびそれに関連する参照符号に基づいて、特許請求の範囲および／または明細書中の説明、符号の説明、特許請求の範囲、および／または図面における特徴を置換、追加、または省略することができる。加えて、これにより、特許請求の範囲における特徴を、さらに詳細に解釈および／または特定することができる。

本明細書の特徴を（（最初はほとんど知られていない）従来技術を考慮して）、任意選択の特徴として解釈してもよい。すなわち、各特徴を、任意選択の、任意の、または好ましい特徴として、すなわち拘束力のない特徴として理解することができる。したがって、特徴を、場合によりその周辺を含めて例示的な実施形態から抜き出すことができ、その後、この特徴を一般化された本発明の概念に転換することができる。例示的な実施形態に特徴（負の特徴）がないことは、その特徴が本発明に関して任意選択であることを示す。さらに、特徴についての種類の用語の場合、その特徴の一般的な用語が記載されていてもよく（場合により、亜属などへのさらなる階層的分類）、これにより、例えば、等しい効果および／または等価物を考慮して、その特徴を一般化することができる。

図面は単に例示的なものである。

詳細には示されていない、本発明による自動車用の車体アンテナモジュールの実施形態の斜視図である。 本発明によるそのようなアンテナモジュールのさらなる実施形態の立体分解図である。 本発明によるアンテナモジュールの実施形態の下部ハウジングおよびテレマティックスユニットの、本発明による配置の立体分解図である。 組立状態にある、図３の下部ハウジングおよびテレマティックスユニットの本発明による配置の上面図である。 自動車の車体の凹部における、図４の下部ハウジングおよびテレマティックスユニットの配置を通る縦方向および垂直方向の断面図である。 頭部、首部、および胴部を含む、本発明によるテレマティックスユニットのための、本発明によるテレマティックスプリント回路基板の上面図である。 本発明による、アンテナモジュールのための冷却システムの一般化原理の概略ブロック図である。

以下で、本発明について、車体アンテナモジュール１０、特に５Ｇアンテナモジュール１０の変形例（variant）の例示的な実施形態を用いて、車両、特に自動車用のそのようなアンテナモジュールを冷却するための方法（上記参照）に関連して説明する。本発明を好ましい例示的な実施形態を用いてより詳細に説明し図示するが、本発明は、開示される例示的な実施形態によって限定されるものではなく、より基本的な性質を持つものである。

本発明の保護の範囲から逸脱することなく、その他の変形形態を例示的な実施形態および／または上記（本発明の説明）から引き出すことができる。本発明は、一般に、車両アンテナ、特に自動車用の外付け（図示せず）または内蔵ルーフアンテナモジュールの分野に適用可能である。図面は、本発明の理解に必要な本発明の対象の空間的な部分のみを示す。

図１および図２は、内蔵アンテナモジュール１０の２つの全体構造を示し、図１では、アンテナモジュール１０は、車体０、特に後端部０またはルーフ０（前部、中央、後部）の凹部１、特にくぼみ１に配置されている。非常に一般的には、おおよそ、アンテナモジュール１０は、比較的長い横方向の広がり（車両またはアンテナモジュール１０の横方向Ｑｒ）と、好ましくは高さ（車両またはアンテナモジュール１０の垂直方向Ｈｒ）よりも大きい長さ（車両またはアンテナモジュール１０の縦方向Ｌｒ）とを有する、擬角柱の形状、特に略または基本的に直方体の形状を有する。

図１および図２に示すそのようなアンテナモジュール１０は、例えば、下部ハウジング１００と、テレマティックスユニット２００（テレマティックス制御ユニット（ＴＣＵ））と、場合により、特に衛星サービス用の別の回路基板３００、例えば、アンテナ支持体３００と、場合により少なくとも１つのアンテナ支持体４００と、上部ハウジング５００とを備える。他のプリント回路基板３００を設ける場合、これを上部ハウジング５００に取り付けることが好ましい。

本発明によれば（図３～図６参照）、テレマティックスユニット２００は、冷却デバイス２２２、２２３、２２６、２２８に加えてテレマティックスプリント回路基板２０２を備える。テレマティックスプリント回路基板２０２（特に図６参照）は２つの部分２１４、２２４に分割され、第１の部分２１４は非ＮＡＤ領域２１４として構成され、第２の部分２２４はＮＡＤ領域２２４として構成される。テレマティックスプリント回路基板２０２の実際のプリント回路基板の外形、すなわち外側輪郭は、テレマティックスプリント回路基板２０２の中央横軸(central transverse axis)Ｑｒに対して少なくとも部分的に鏡面対称に形成されることが好ましい。特に、非ＮＡＤ領域２１４および／またはＮＡＤ領域２２４はこのように鏡面対称である。

テレマティックスプリント回路基板２０２は、非ＮＡＤ領域２１４とＮＡＤ領域２２４との間に熱バリア手段２０４、例えば、少なくとも１つの貫通スリット２０４を含む。ここでは、熱バリア手段２０４は２つの貫通スリット２０４、２０４を含み、これらの貫通スリット２０４、２０４は、テレマティックスプリント回路基板２０２を中央横軸Ｑｒに対して頭部２２４、首部２０５、および胴部２１４（図６）に鏡面対称に分割する。くびれである残りの首部２０５は、頭部２２４と胴部２１４との間の信号交換は保証されるが、頭部２２４と胴部２１４との間の他の（熱伝導）材料は主にまたは基本的に除去されるように設計されている。

モバイル通信（ＮＡＤ）用のトランシーバモジュールは、テレマティックスプリント回路基板２０２（図３参照）の上面に位置していることが好ましい。これにはいくつかの技術的理由がある。トランシーバ自体は、プリント回路基板と、プリント回路基板にはんだ付けされた集積回路と、保護ケージとを含む別個のモジュールとして提供される。モジュールのプリント回路基板（熱抵抗が最も低い）、すなわちテレマティックスプリント回路基板２０２を介して、最良の放熱が実現される。保護ケージを介した放熱は、かなり効果が低いことが多い。したがって、熱交換器、すなわちペルティエ素子２２２の最良の接続は、トランシーバモジュールおよびその他の電子部品を担持するテレマティックスプリント回路基板２０２の経路を通る接続である。

本発明（図３～図５参照）によれば、アンテナモジュール１０において限界温度を超えた場合、テレマティックスプリント回路基板２０２の第１の部分２１４または非ＮＡＤ領域２１４、およびテレマティックスプリント回路基板２０２の第２の部分２２４またはＮＡＤ領域２２４が積極的に冷却され、第１の部分２１４または非ＮＡＤ領域２１４と第２の部分２２４またはＮＡＤ領域２２４とを、基本的に互いに独立して冷却することができる。

テレマティックスプリント回路基板２０２の第１の部分２１４または非ＮＡＤ領域２１４は強制空気流によって冷却され、テレマティックスプリント回路基板２０２の第２の部分２２４またはＮＡＤ領域２２４はペルティエ素子２２２（熱電冷却器（ＴＥＣ）要素２２２）によって冷却されることが好ましい。強制空気流をファン１３２、特に遠心ファン１３２によって発生させることができると好ましい。例えば熱ソフトウェアによる、例えば熱管理の温度制御については、上記を参照されたい。

さらに、テレマティックスユニット２００を２つの領域２１４、２２０に分割することができる。第１の領域２１４はテレマティックスプリント回路基板２０２の第１の部分２１４または非ＮＡＤ領域２１４と基本的に同一である。テレマティックスユニット２００の第２の領域２２０は、テレマティックスプリント回路基板２０２のＮＡＤ領域２２４が冷却可能に配置される冷却パッケージ２２０を含む。２つの領域２１４、２２０の向き、すなわち、第１の領域２１４の広がり（横方向Ｑｒ）と第２の領域２２０の積重ね方向（サンドイッチ）（垂直方向Ｈｒ）とが、主にまたは基本的に互いに垂直であることが好ましい。加えて、ファン１３２によって強制的に送風可能な空気流を、冷却パッケージ２２０に向けることができる。

図３を下から上へ参照すると、冷却パッケージ２２０は、ペルティエ素子２２２を収容できる収容フレーム２２３を備える。さらに、ＮＡＤ領域２２４を収容フレーム２２３のペルティエ素子２２２に収容することができ、ＮＡＤ領域２２４とペルティエ素子２２２とは良好に熱伝達接触する。冷却パッケージ２２０は、好ましくは冷却パッケージカバー２２６によって上部で閉鎖可能であり、冷却パッケージカバー２２６は、ＮＡＤ領域２２４に位置していても、ＮＡＤ領域２２４から距離をおいて（エアギャップ）配置されていてもよい。

第１の領域２１４または非ＮＡＤ領域２１４は、下部ハウジング１００、特に第１の（下部ハウジング）ベースプレート１１０と良好に熱伝達接触して配置されることが好ましい。第２の領域２２４もしくはＮＡＤ領域２２４、または冷却パッケージ２２０、またはペルティエ素子２２２、および場合により収容フレーム２２３は、下部ハウジング１００、特に第２の（下部ハウジング）ベースプレート１２０と良好に熱伝達接触して配置されることが好ましい。第１のベースプレート１１０と第２のベースプレート１２０とは、アンテナモジュール１０において、例えば空気スリット１１５として構成されている熱バリア１１５を介して互いに離間して配置されていることが好ましい。

ペルティエ素子２２２は、その高温側が第２のベースプレート１２０に位置し、その低温側がＮＡＤ領域２２４に位置するように、冷却パッケージ２２０に配置され、または第２の領域２２０もしくはＮＡＤ領域２２４を冷却するように作動される。特に、良好な熱伝達接触がいずれの場合にも確立される。

少なくとも第２のベースプレート１２０の下、特に両方の底板１１０、１２０の下、すなわちアンテナモジュール１０の外面に、熱伝達デバイス１０２、例えば熱伝導パッド１０２が配置されており、この熱伝達デバイス１０２は、良好な熱伝達接触を確立するために、車体０、例えば凹部１に設けることができる。すなわち、アンテナモジュール１０は、車両の車体０または車両が実質的なヒートシンクとして機能するように構成されている。

ペルティエ素子２２２またはペルティエ素子２２２の低温側、収容フレーム２２３、および冷却パッケージカバー２２６は、狭小部２０５の領域におけるテレマティックスプリント回路基板２０２を含む関連する部分について実行される設計努力に応じて、ある程度密閉された冷却空間２２８を画定する。ここでは、ＮＡＤ領域２２４が、テレマティックスユニット２００の冷却パケット２００の冷却空間２２８の内側に位置し、非ＮＡＤ領域２１４がその外側に位置する。

アンテナ支持体４００を、第１のベースプレート１１０および／または第２のベースプレート１２０に設けることができる。ここでは、強制送風可能な空気流をこの少なくとも１つのアンテナ支持体４００に向けることができる。それぞれの横方向Ｑｒにおいて隣接して、それぞれの（下部ハウジング）側端部１３０、１４０が一方または両方の底板１１０、１２０に接続することができる。ファン１３２を、例えば、側端部１３０の空気取入口に取り付けることができる。さらに、他方の側端部１４０は空気出口を含むことができる。

テレマティックスユニット２００は、ここでは、トランシーバ（トランシーバモジュール）だけでなく、さらなる構成要素、例えば、ＷＬＡＮ／ＢＴ／ＢＴＬＥ、ＧＮＳＳ用受信機、ジャイロ、ｅＣａｌｌ用音声増幅器、ＣＡＮトランシーバ、イーサネットトランシーバ、および／または少なくとも１つのマイクロコントローラなどを備えることが好ましい。したがって、テレマティックスユニット２００は、好ましくは完全なテレマティックスユニット２００であり、単なるトランシーバまたは集積回路ではない。トランシーバとは対照的に、これらの追加の電子機器は、より高い温度に対応することができ、高度な冷却が不要である。ここでは、ファンで十分である。

しかしながら、追加の電子機器は、可能な限り最大限に、トランシーバモジュールをさらに加熱することができないようになっていなければならない。そうでないと、ペルティエ素子２２２はさらに熱負荷を受け、場合により熱短絡を生じさせることになる。したがって、２つの部分（非ＮＡＤ領域２１４およびトランシーバモジュールまたはＮＡＤ領域２２４）の間にできる限り小さい接続を有する、ある種の島（半島）（トランシーバモジュール、ＮＡＤ領域２２４）を作成する必要がある。ここでは、冷却パッケージ２２０においてトランシーバを熱的に絶縁する必要があり得る。ファンの側方配置によって、空気が電子機器を冷却することができ、同時に冷却パッケージ２２０を冷却する。したがって、１つの冷却の概念において、冷却される２つの異なる部分または領域の組合せがある。

原則として、トランシーバは、通常、ある規定された温度範囲のみで動作することが理想的である。本発明によれば、冷却および場合により加熱によって、トランシーバをこの範囲においてできる限り長く動作させることができるようにする。しかしながら、温度がさらに上昇した場合、性能だけが重要なのではなく、基本的な機能も提供しつつ、例えば、緊急時にｅＣａｌｌを始動させることができるようにしなければならない。そのような場合、ｅＣａｌｌの機能を保証しなければならない。したがって、さらなる熱を発生させないように、アンテナモジュール１０を作動させる、または部分的に切り替える。

当然、本発明によれば、アンテナモジュール１０において非ＮＡＤ領域２１４とトランシーバモジュールまたはＮＡＤ領域２２４とが互いに離れて配置されるまで分離を推し進めることができる。これは図７の概略ブロック図に示されている（非ＮＡＤ領域２１４とＮＡＤ領域２２４との間に固有の接続がない）。上の矢印は、ファン１３２から非ＮＡＤ領域２１４を横切る空気流を示し、下の矢印は、ペルティエ素子２２２から車体０への熱流を示す。

０ 車体
１ 凹部
１０ 車体アンテナモジュール
１００ 下部ハウジング
１０２ 熱伝達手段
１１０ 非ＮＡＤ領域２１４を冷却するための（第１の）（下部ハウジング）ベースプレート
１１５ 熱バリア
１２０ ＮＡＤ領域２２４または冷却パッケージ２２０またはペルティエ素子２２２を冷却するための（第２の）（下部ハウジング）ベースプレート
１３０ （第１の）（下部ハウジング）側端部
１３２ ファン
１４０ （第２の）（下部ハウジング）側端部
２００ テレマティックスユニット
２０２ テレマティックスプリント回路基板
２０４ 熱バリアデバイス
２０５ 狭小部
２１４ テレマティックスユニット２００の（第１の）領域およびテレマティックスプリント回路基板２０２の（第１の）部分、非ＮＡＤ領域
２２０ テレマティックスユニット２００の（第２の）領域、冷却パッケージ
２２２ ペルティエ素子
２２３ 収容フレーム
２２４ テレマティックスプリント回路基板２０２の（第２の）部分、ＮＡＤ領域
２２６ 冷却パッケージカバー
２２８ 冷却空間
３００ アンテナ支持体
４００ アンテナ支持体
５００ 上部ハウジング
Ｈｒ アンテナモジュール１０の垂直方向
Ｌｒ アンテナモジュール１０の縦方向
Ｑｒ アンテナモジュール１０の横方向

Claims (15)

1. 車両、特に自動車用の車体アンテナモジュール（１０）、特に５Ｇアンテナモジュール（１０）であって、
   少なくとも、下部ハウジング（１００）と、テレマティックスユニット（２００）と、アンテナ支持体（４００）とを備え、主に横方向（Ｑｒ）に延びる前記アンテナモジュール（１０）は、前記テレマティックスユニット（２００）のテレマティックスプリント回路基板（２０２）が積極的に冷却可能であるように構成されている、車体アンテナモジュールにおいて、
   前記テレマティックスユニット（２００）または前記テレマティックスプリント回路基板（２０２）の第１の部分（２１４）は強制空気流によって冷却可能であり、前記テレマティックスユニット（２００）または前記テレマティックスプリント回路基板（２０２）の第２の部分（２２４）はペルティエ素子（２２２）によって冷却可能であることを特徴とする、
   車体アンテナモジュール。
2. ・前記第１の部分（２１４）は前記テレマティックスプリント回路基板（２０２）の非ＮＡＤ領域（２１４）として構成され、前記第２の部分（２２４）は前記テレマティックスプリント回路基板（２０２）のＮＡＤ領域（２２４）として構成され、
   ・前記テレマティックスプリント回路基板（２０２）は、前記ＮＡＤ領域（２２４）と前記非ＮＡＤ領域（２１４）との間に、相互の熱交換を分断するための熱バリア手段（２０４）を備え、かつ／または、
   ・前記熱バリア手段（２０４）は、前記テレマティックスプリント回路基板（２０２）を好ましくは頭部（２２４）、首部（２０５）、および胴部（２１４）に分割する、前記テレマティックスプリント回路基板（２０２）の２つの貫通スリット（２０４、２０４）を含むことを特徴とする、
   請求項１に記載の車体アンテナモジュール（１０）。
3. ・前記アンテナモジュール（１０）は、前記自動車の車体が前記アンテナモジュール（１０）の実質的なヒートシンクとして作用するように構成され、
   ・前記アンテナモジュール（１０）は、前記テレマティックスユニット（２００）からの熱をその下部ハウジング（１００）を介して前記車体に伝達することができるように構成され、かつ／または、
   ・前記アンテナモジュール（１０）は、横方向端部にファン（１３２）を備え、前記ファン（１３２）によって強制的に送風可能な空気流が、少なくとも前記テレマティックスプリント回路基板（２０２）の前記第１の部分（２１４）に向けられることを特徴とする、
   請求項１または２に記載の車体アンテナモジュール（１０）。
4. 前記テレマティックスユニット（２００）は領域（２１４、２２０）を含み、
   ・前記テレマティックスユニット（２００）の第１の領域（２１４）は、前記テレマティックスプリント回路基板（２０２）の前記非ＮＡＤ領域（２１４）に対応し、
   ・前記テレマティックスユニット（２００）の第２の領域（２２０）は、前記テレマティックスプリント回路基板（２０２）の前記ＮＡＤ領域（２２４）が冷却可能に配置される冷却パッケージ（２２０）を含み、かつ／または、
   ・前記テレマティックスユニット（２００）の少なくとも１つの領域（２１４／２２０）または両方の領域（２１４、２２０）は、前記下部ハウジング（１００）と熱伝達接触することを特徴とする、
   請求項１から３のいずれか一項に記載の車体アンテナモジュール（１０）。
5. ・前記テレマティックスプリント回路基板（２０２）の前記第２の部分（２２４）は、前記テレマティックスユニット（２００）の前記冷却パッケージ（２２０）に配置され、
   ・前記冷却パッケージ（２２０）は、前記ペルティエ素子（２２２）、前記テレマティックスプリント回路基板（２０２）の前記ＮＡＤ領域（２２４）、および好ましくは冷却パッケージカバー（２２６）を備え、かつ／または、
   ・前記冷却パッケージ（２２０）は、前記ペルティエ素子（２２２）および前記ＮＡＤ領域（２２４）を収容できる収容フレーム（２２３）をさらに備え、前記収容フレーム（２２３）は、好ましくは前記冷却パッケージカバー（２２６）によって閉鎖可能であることを特徴とする、
   請求項１から４のいずれか一項に記載の車体アンテナモジュール（１０）。
6. ・前記ＮＡＤ領域（２２４）は前記ペルティエ素子（２２２）の低温側と熱伝達接触し、
   ・前記冷却パッケージ（２２０）は、パッケージ構成要素が前記アンテナモジュール（１０）の垂直方向（Ｈｒ）に積み重なって配置されるサンドイッチ構造を有し、かつ／または、
   ・前記ファン（１３２）によって強制的に送風可能な前記空気流は、前記テレマティックスユニット（２００）の前記冷却パッケージ（２２０）にさらに向けられることを特徴とする、
   請求項１から５のいずれか一項に記載の車体アンテナモジュール（１０）。
7. 前記下部ハウジング（１００）は、少なくとも１つのまたは正確に１つのベースプレートを備え、
   ・前記ベースプレートの第１の部分が前記非ＮＡＤ領域（２１４）と熱伝達接触し、
   ・前記ベースプレートの第２の部分が前記冷却パッケージ（２２０）、特に前記ペルティエ素子（２２２）の高温側と熱伝達接触し、かつ／または、
   ・相互の熱交換を分断するために、前記ベースプレートは、その第１の部分と第２の部分との間に熱バリア手段を備えることを特徴とする、
   請求項１から６のいずれか一項に記載の車体アンテナモジュール（１０）。
8. 前記下部ハウジング（１００）は少なくとも２つまたは正確に２つの底板（１１０、１２０）を備え、
   ・前記第１のベースプレート（１１０）は前記非ＮＡＤ領域（２１４）と熱伝達接触し、
   ・前記第２のベースプレート（１２０）は、前記冷却パッケージ（２２０）、特に前記ペルティエ素子（２２２）の高温側と熱伝達接触し、かつ／または、
   ・相互の熱交換を分断するために、前記２つの底板（１１０、１２０）は、前記アンテナモジュール（１０）において、熱バリアスリット（１１５）を介して互いに離間して配置されていることを特徴とする、
   請求項１から７のいずれか一項に記載の車体アンテナモジュール（１０）。
9. ・少なくとも１つのまたは１つの対応するアンテナ支持体（４００）が、前記第１のベースプレート（１１０）および／または前記第２のベースプレート（１２０）に配置され、
   ・前記ファン（１３２）によって強制的に送風可能な前記空気流は、少なくとも１つのアンテナ支持体（４００）にさらに向けられ、
   ・前記下部ハウジング（１００）は横方向端部に側端部（１３０）を含み、前記側端部（１３０）に前記ファン（１３２）が取り付けられ、かつ／または、
   ・前記下部ハウジング（１００）は横方向端部に側端部（１４０）を含み、前記側端部（１４０）は空気出口を含むことを特徴とする、
   請求項１から８のいずれか一項に記載の車体アンテナモジュール（１０）。
10. ・前記下部ハウジング（１００）は、前記車体（０）に面接続可能であるように構成され、
    ・前記下部ハウジング（１００）は、熱伝達デバイス（１０２）、特に熱伝導パッドをその外面に含み、
    ・前記アンテナモジュール（１０）自体には、別個のヒートシンク、特に別個のフィン付きヒートシンクがなく、
    ・前記アンテナモジュール（１０）は、前記下部ハウジング（１００）、特に前記テレマティックスユニット（２００）と上部ハウジング（５００）との間に別のプリント回路基板（３００）を備え、
    ・前記アンテナモジュール（１０）の最大高さは、おおよそ、
    ５０ｍｍ、４５ｍｍ、４０ｍｍ、３５ｍｍ、３２．５ｍｍ、３０ｍｍ、２７．５ｍｍ、２５ｍｍ、２２．５ｍｍ、２０ｍｍ、１７．５ｍｍ、もしくは１５ｍｍであり、かつ／または、
    ・前記アンテナモジュール（１０）によって、請求項１１から１４のいずれか一項に記載の、車体アンテナモジュール（１０）、特に５Ｇアンテナモジュール（１０）を冷却するための方法を実行することができることを特徴とする、
    請求項１から９のいずれか一項に記載の車体アンテナモジュール（１０）。
11. 車両、特に自動車の車体アンテナモジュール（１０）、特に５Ｇアンテナモジュール（１０）を冷却するための方法であって、
    前記アンテナモジュール（１０）は、テレマティックスプリント回路基板（２０２）を含むテレマティックスユニット（２００）を備え、前記テレマティックスユニット（２００）または前記テレマティックスプリント回路基板（２０２）は、非ＮＡＤ領域（２１４）とＮＡＤ領域（２２４）とに分割されている、方法において、
    限界温度を超えた場合、前記非ＮＡＤ領域（２１４）および／または前記ＮＡＤ領域（２２４）は積極的に冷却され、前記非ＮＡＤ領域（２１４）と前記ＮＡＤ領域（２２４）とを基本的に互いに独立して冷却することができることを特徴とする、
    冷却方法。
12. ・限界温度を超えた場合、前記非ＮＡＤ領域（２１４）はファン（１３２）の強制空気流によって冷却され、
    ・限界温度を超えた場合、前記ＮＡＤ領域（２２４）はペルティエ素子（２２２）によって冷却され、かつ／または、
    ・限界温度を超えた場合、前記ＮＡＤ領域（２２４）は前記ペルティエ素子（２２２）と前記強制空気流とによって冷却されることを特徴とする、
    請求項１１に記載の冷却方法。
13. ・前記非ＮＡＤ領域（２１４）の熱が、横方向（Ｑｒ）の前記強制空気流によって前記車体アンテナモジュール（１０）外へ移送され、
    ・前記ペルティエ素子（２２２）の熱が、前記横方向（Ｑｒ）の前記強制空気流によって前記車体アンテナモジュール（１０）外へ移送され、かつ／または、
    ・前記ペルティエ素子（２２２）の熱が、好ましくは前記車体アンテナモジュール（１０）の下部ハウジング（１００）またはベースプレート（１２０）を介して前記車両の車体（０）に放散されることを特徴とする、
    請求項１１または１２に記載の冷却方法。
14. 関連する限界温度が、
    ・少なくとも１つの臨界電子部品、特に前記テレマティックスプリント回路基板（２０２）において測定され、
    ・前記非ＮＡＤ領域（２１４）の外側および／もしくは内側、ならびに／または前記ＮＡＤ領域（２２４）の外側および／もしくは内側で測定され、
    ・前記アンテナモジュール（１０）内で限界温度を超えた場合、積極的な冷却の場合でも、前記アンテナモジュール（１０）の少なくとも１つの影響を受ける構成要素が動作されず、かつ／または、
    ・前記アンテナモジュール（１０）は、請求項１から１０のいずれか一項に記載の車体アンテナモジュール（１０）、特に５Ｇアンテナモジュール（１０）として構成されていることを特徴とする、
    請求項１１から１３のいずれか一項に記載の冷却方法。
15. 車両、特に自動車の車体（０）、または車両、特に自動車であって、
    前記車体（０）または前記車両は、請求項１から１０のいずれか一項に記載の車体アンテナモジュール（１０）、特に５Ｇアンテナモジュール（１０）を備え、かつ／または、
    前記車両によって、請求項１１から１４のいずれか一項に記載の、車体アンテナモジュール（１０）、特に５Ｇアンテナモジュール（１０）を冷却するための方法を実行することができることを特徴とする、
    車体または車両。

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