JP2000005846A - 電子機器及び電子機器の製造方法、金型装置 - Google Patents
電子機器及び電子機器の製造方法、金型装置Info
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- B22C9/06—Permanent moulds for shaped castings
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Molds, Cores, And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外観形状が良好であり、低コストで狭ピッチ
の孔形状の加工を速く行うことが可能な筐体を有する電
子機器及び電子機器用筐体の製造方法、金型装置を提供
すること。 【解決手段】 所定ピッチの孔部２１を有する筐体２０
を形成するために上型３１若しくは下型３２から突出し
て設けられたピン部材３６を有する金型装置３０におい
て、上記ピン部材３６が筐体２０の肉厚よりも長く突出
形成することを可能とすると共に、このピン部材３６の
設けられる位置に上記ピン部材３６の突出端部から所定
の隙間を存する流入バイパス路３７が設けられるよう
に、このピン部材３６の突出端部と対向する下型３２若
しくは上型３１のいずれかに窪み部３８が形成されたこ
とを特徴としている。
の孔形状の加工を速く行うことが可能な筐体を有する電
子機器及び電子機器用筐体の製造方法、金型装置を提供
すること。 【解決手段】 所定ピッチの孔部２１を有する筐体２０
を形成するために上型３１若しくは下型３２から突出し
て設けられたピン部材３６を有する金型装置３０におい
て、上記ピン部材３６が筐体２０の肉厚よりも長く突出
形成することを可能とすると共に、このピン部材３６の
設けられる位置に上記ピン部材３６の突出端部から所定
の隙間を存する流入バイパス路３７が設けられるよう
に、このピン部材３６の突出端部と対向する下型３２若
しくは上型３１のいずれかに窪み部３８が形成されたこ
とを特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パソコン等に用い
られる軽金属製の筐体を有する電子機器、及びこの電子
機器の製造方法及びこの電子機器の筐体を形成するため
の金型装置に関する。
られる軽金属製の筐体を有する電子機器、及びこの電子
機器の製造方法及びこの電子機器の筐体を形成するため
の金型装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】軽金属製電子機器用筐体には、最近では
素材として主にマグネシウム合金を用いたものが採用さ
れており、これらの合金をダイキャスト法やチクソトロ
ピィー法により成形している。これらの成形法は、装置
構造の相違があるものの、いずれもその条件としては５
８０度乃至７５０度に溶融した合金を略１００度乃至３
５０度の金型の内部に射出して成形する。
素材として主にマグネシウム合金を用いたものが採用さ
れており、これらの合金をダイキャスト法やチクソトロ
ピィー法により成形している。これらの成形法は、装置
構造の相違があるものの、いずれもその条件としては５
８０度乃至７５０度に溶融した合金を略１００度乃至３
５０度の金型の内部に射出して成形する。
【０００３】ここで、図６に従来の電子機器用筐体１の
構成を示す。この電子機器用筐体１を成形するに際して
は、スプルー２から溶融金属を流入し（この図において
は、成形直後の電子機器用筐体の形状を示しており、以
下の説明では金型装置の各部分もこの成形直後の電子機
器用筐体の形状に対応する部分で説明する。）、ランナ
ー３を通過させて所望の金型内部に溶融金属を導入す
る。導入された溶融金属は、キャビティ４の全体に行き
渡っていずれエアベント５に到達し、またこのエアベン
ト５には更に湯溜まり６が連結されている。このため、
スプルー２から溶融金属が導入されると、このエアベン
ト５を通過してエアを外部へ逃がすことができ、それに
よってボイドが筐体内部に存在しない状態で形成するこ
とができる。
構成を示す。この電子機器用筐体１を成形するに際して
は、スプルー２から溶融金属を流入し（この図において
は、成形直後の電子機器用筐体の形状を示しており、以
下の説明では金型装置の各部分もこの成形直後の電子機
器用筐体の形状に対応する部分で説明する。）、ランナ
ー３を通過させて所望の金型内部に溶融金属を導入す
る。導入された溶融金属は、キャビティ４の全体に行き
渡っていずれエアベント５に到達し、またこのエアベン
ト５には更に湯溜まり６が連結されている。このため、
スプルー２から溶融金属が導入されると、このエアベン
ト５を通過してエアを外部へ逃がすことができ、それに
よってボイドが筐体内部に存在しない状態で形成するこ
とができる。
【０００４】なお、図６の成形直後の筐体形状から電子
機器用筐体１として利用に供する形状を形成するために
は、この後にスプルー２、ランナー３、エアベント５或
いは湯溜まり６といった部分が切り取られて、電子機器
用筐体１の形状が構成される。
機器用筐体１として利用に供する形状を形成するために
は、この後にスプルー２、ランナー３、エアベント５或
いは湯溜まり６といった部分が切り取られて、電子機器
用筐体１の形状が構成される。
【０００５】この溶融金属がキャビティ４内部で固化し
た後に、この固化した筐体形状を取り出し、電子機器用
筐体１に例えば外部への放熱用やスピーカとしての孔部
７が設けられる場合には、この孔部７を所定のピッチで
打ち抜くことで形成している。それによって、上述の如
くピッチの狭い孔部７を電子機器用筐体１に形成してい
る。
た後に、この固化した筐体形状を取り出し、電子機器用
筐体１に例えば外部への放熱用やスピーカとしての孔部
７が設けられる場合には、この孔部７を所定のピッチで
打ち抜くことで形成している。それによって、上述の如
くピッチの狭い孔部７を電子機器用筐体１に形成してい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、筐体形
状をキャビティ４内部で形成した後にこのキャビティ形
状に打抜き加工を施して孔部７を一つずつ形成すること
は、後加工を行うためにコスト高の原因となってしま
う。そのため、コストが掛からなく、かつ素早く孔部７
を形成できる製造方法が望まれている。
状をキャビティ４内部で形成した後にこのキャビティ形
状に打抜き加工を施して孔部７を一つずつ形成すること
は、後加工を行うためにコスト高の原因となってしま
う。そのため、コストが掛からなく、かつ素早く孔部７
を形成できる製造方法が望まれている。
【０００７】ここで、キャビティ４内部に突出したピン
形状を設け、このピン形状が設けられたキャビティ４内
部に溶湯を流してピン形状が形成された状態で金型装置
から筐体形状を取り出す製造方法が考えられる。
形状を設け、このピン形状が設けられたキャビティ４内
部に溶湯を流してピン形状が形成された状態で金型装置
から筐体形状を取り出す製造方法が考えられる。
【０００８】しかしながら、この製造方法では、狭ピッ
チでピン形状が設けられている場合には溶湯が例えばマ
グネシウム合金の場合にはこの間で溶湯の流動性が悪化
し、場合によってはピン形状の間の部分に溶湯が入り込
まず、未充填部分が形成されるといった虞がある。
チでピン形状が設けられている場合には溶湯が例えばマ
グネシウム合金の場合にはこの間で溶湯の流動性が悪化
し、場合によってはピン形状の間の部分に溶湯が入り込
まず、未充填部分が形成されるといった虞がある。
【０００９】更に、マグネシウム合金からなる筐体を採
用した場合には、電子機器用筐体１の薄型化のためこの
筐体形状の狭ピッチでの打ち抜き加工時にむしれが生じ
てしまうといった欠点を有している。このむしれが生じ
た場合には、製品としての外観上問題となるため、さら
にこのむしれを除去するための工程を行うなどの手間を
要するものとなっている。
用した場合には、電子機器用筐体１の薄型化のためこの
筐体形状の狭ピッチでの打ち抜き加工時にむしれが生じ
てしまうといった欠点を有している。このむしれが生じ
た場合には、製品としての外観上問題となるため、さら
にこのむしれを除去するための工程を行うなどの手間を
要するものとなっている。
【００１０】本発明は上記の事情にもとづきなされたも
ので、その目的とするところは、外観形状が良好であ
り、かつ低コストで狭ピッチの孔形状の加工を速く行う
ことが可能な筐体を有する電子機器及び電子機器の製造
方法、金型装置を提供しようとするものである。
ので、その目的とするところは、外観形状が良好であ
り、かつ低コストで狭ピッチの孔形状の加工を速く行う
ことが可能な筐体を有する電子機器及び電子機器の製造
方法、金型装置を提供しようとするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、所定ピッチの孔部を有する
筐体を形成するために上型若しくは下型から突出して設
けられたピン部材を有する金型装置において、上記ピン
部材が筐体の肉厚よりも長く突出形成することを可能と
すると共に、このピン部材の設けられる位置に上記ピン
部材の突出端部から所定の隙間を存する流入バイパス路
が設けられるように、このピン部材の突出端部と対向す
る下型若しくは上型のいずれかに窪み部が形成されたこ
とを特徴とする金型装置である。
に、請求項１記載の発明は、所定ピッチの孔部を有する
筐体を形成するために上型若しくは下型から突出して設
けられたピン部材を有する金型装置において、上記ピン
部材が筐体の肉厚よりも長く突出形成することを可能と
すると共に、このピン部材の設けられる位置に上記ピン
部材の突出端部から所定の隙間を存する流入バイパス路
が設けられるように、このピン部材の突出端部と対向す
る下型若しくは上型のいずれかに窪み部が形成されたこ
とを特徴とする金型装置である。
【００１２】請求項２記載の発明は、所定ピッチの孔部
を有する電子機器の筐体を請求項１記載の金型装置を用
いて成形する電子機器の製造方法において、上記流入バ
イパス路に溶湯を流動させて、金型装置内部全体に溶湯
を行き渡らせる流動工程と、上記流動工程で金型装置内
部に導入された溶湯を固化させて金型成形品を形成する
固化工程と、上記固化工程により形成された金型成形品
の上記窪み部に対応する隆起部分を機械加工しこの隆起
部分の高さを他の部分に揃えることで貫通した孔部を形
成する加工工程と、を具備することを特徴とする電子機
器の製造方法である。
を有する電子機器の筐体を請求項１記載の金型装置を用
いて成形する電子機器の製造方法において、上記流入バ
イパス路に溶湯を流動させて、金型装置内部全体に溶湯
を行き渡らせる流動工程と、上記流動工程で金型装置内
部に導入された溶湯を固化させて金型成形品を形成する
固化工程と、上記固化工程により形成された金型成形品
の上記窪み部に対応する隆起部分を機械加工しこの隆起
部分の高さを他の部分に揃えることで貫通した孔部を形
成する加工工程と、を具備することを特徴とする電子機
器の製造方法である。
【００１３】請求項３記載の発明は、所定ピッチの孔部
が形成された筐体を有する電子機器において、上記孔部
の周辺には、当初隆起部分が設けられてこの隆起部分に
上記筐体の肉厚よりも深い孔形状が形成され、この隆起
部分を機械加工により隆起部分以外の筐体と同一平面と
することで貫通した孔部周辺に存する機械加工面を有し
ていることを特徴とする電子機器である。
が形成された筐体を有する電子機器において、上記孔部
の周辺には、当初隆起部分が設けられてこの隆起部分に
上記筐体の肉厚よりも深い孔形状が形成され、この隆起
部分を機械加工により隆起部分以外の筐体と同一平面と
することで貫通した孔部周辺に存する機械加工面を有し
ていることを特徴とする電子機器である。
【００１４】請求項４記載の発明は、所定ピッチの孔部
が形成された筐体を有する電子機器において、上記孔部
の周辺には、当初隆起部分が設けられてこの隆起部分に
上記筐体の肉厚よりも深い孔形状が形成され、この隆起
部分を機械加工により除去することで貫通した上記孔部
を形成したことを特徴とする電子機器である。
が形成された筐体を有する電子機器において、上記孔部
の周辺には、当初隆起部分が設けられてこの隆起部分に
上記筐体の肉厚よりも深い孔形状が形成され、この隆起
部分を機械加工により除去することで貫通した上記孔部
を形成したことを特徴とする電子機器である。
【００１５】請求項５記載の発明は、上記筐体はマグネ
シウム合金を材質とすることを特徴とする請求項３また
は請求項４記載の電子機器である。請求項１の発明によ
ると、上記ピン部材が筐体の肉厚よりも長く突出形成す
ることを可能とすると共に、このピン部材の設けられる
位置に上記ピン部材の突出端部から所定の隙間を存する
流入バイパス路が設けられるように、このピン部材の突
出端部と対向する下型若しくは上型のいずれかに窪み部
分が形成されたため、この流入バイパス路に溶湯を流通
させて、この流入バイパス路からピン部材の間の部分に
溶湯を入り込ませることが可能となる。
シウム合金を材質とすることを特徴とする請求項３また
は請求項４記載の電子機器である。請求項１の発明によ
ると、上記ピン部材が筐体の肉厚よりも長く突出形成す
ることを可能とすると共に、このピン部材の設けられる
位置に上記ピン部材の突出端部から所定の隙間を存する
流入バイパス路が設けられるように、このピン部材の突
出端部と対向する下型若しくは上型のいずれかに窪み部
分が形成されたため、この流入バイパス路に溶湯を流通
させて、この流入バイパス路からピン部材の間の部分に
溶湯を入り込ませることが可能となる。
【００１６】そのため、これらピン部材が狭ピッチで設
けられている場合であっても、流入バイパス路から溶湯
を確実に入り込ませることができ、このピン部材の間で
溶湯の流動性が悪化して未充填の部分が生じるのを防止
することが可能となる。
けられている場合であっても、流入バイパス路から溶湯
を確実に入り込ませることができ、このピン部材の間で
溶湯の流動性が悪化して未充填の部分が生じるのを防止
することが可能となる。
【００１７】請求項２の発明によると、流入バイパス路
に溶湯を流動させて、金型装置内部全体に溶湯を行き渡
らせる流動工程と、この流動工程で金型装置内部に導入
された溶湯を固化させて金型成形品を形成する固化工程
と、この固化工程により形成された金型成形品の窪み部
に対応する隆起部分を機械加工しこの隆起部分の高さを
他の部分に揃えることで貫通した孔部を形成する加工工
程を具備するため、ピン部材の間のピッチが狭いときに
この間で溶湯の流動特性が悪化して未充填の部分が生じ
ることがなく、よって良好な金型成形品を形成すること
が可能となる。
に溶湯を流動させて、金型装置内部全体に溶湯を行き渡
らせる流動工程と、この流動工程で金型装置内部に導入
された溶湯を固化させて金型成形品を形成する固化工程
と、この固化工程により形成された金型成形品の窪み部
に対応する隆起部分を機械加工しこの隆起部分の高さを
他の部分に揃えることで貫通した孔部を形成する加工工
程を具備するため、ピン部材の間のピッチが狭いときに
この間で溶湯の流動特性が悪化して未充填の部分が生じ
ることがなく、よって良好な金型成形品を形成すること
が可能となる。
【００１８】また、この金型成形品を機械加工して隆起
部分の高さを他の部分に揃えるため、筐体に設けられる
孔部が狭ピッチで形成される場合には、この隆起部分を
機械加工で除去すれば、孔部が貫通した状態で設けるこ
とができ、それによって一つ一つの孔部を例えばドリル
などで狭ピッチに穿設する場合や、プレス加工で孔部を
形成する場合でも、これら加工に要する時間の短縮化及
びそれに伴う低コスト化を実現することが可能となる。
部分の高さを他の部分に揃えるため、筐体に設けられる
孔部が狭ピッチで形成される場合には、この隆起部分を
機械加工で除去すれば、孔部が貫通した状態で設けるこ
とができ、それによって一つ一つの孔部を例えばドリル
などで狭ピッチに穿設する場合や、プレス加工で孔部を
形成する場合でも、これら加工に要する時間の短縮化及
びそれに伴う低コスト化を実現することが可能となる。
【００１９】さらに、穿設加工やプレス加工に伴って生
じる孔部のむしれがなくなり、筐体の外観形状を良好に
することができる。請求項３の発明によると、上記孔部
の周辺には、当初隆起部分が設けられてこの隆起部分に
筐体の肉厚よりも深い孔形状が形成され、この隆起部分
を機械加工により隆起部分以外の筐体と同一平面とする
ことで貫通した孔部周辺に存する機械加工面を具備して
いるため、孔部周辺に隆起部分が存してこれを機械加工
することでむしれの存しない良好な外観形状を呈するこ
とができる。
じる孔部のむしれがなくなり、筐体の外観形状を良好に
することができる。請求項３の発明によると、上記孔部
の周辺には、当初隆起部分が設けられてこの隆起部分に
筐体の肉厚よりも深い孔形状が形成され、この隆起部分
を機械加工により隆起部分以外の筐体と同一平面とする
ことで貫通した孔部周辺に存する機械加工面を具備して
いるため、孔部周辺に隆起部分が存してこれを機械加工
することでむしれの存しない良好な外観形状を呈するこ
とができる。
【００２０】請求項４の発明によると、上記孔部の周辺
には、当初隆起部分が設けられてこの隆起部分に上記筐
体の肉厚よりも深い孔形状が形成され、この隆起部分を
機械加工により除去することで貫通した上記孔部を形成
するため、確実に貫通した孔部を形成することが可能と
なると共に、孔部周辺の外観を良好にすることも可能と
なる。
には、当初隆起部分が設けられてこの隆起部分に上記筐
体の肉厚よりも深い孔形状が形成され、この隆起部分を
機械加工により除去することで貫通した上記孔部を形成
するため、確実に貫通した孔部を形成することが可能と
なると共に、孔部周辺の外観を良好にすることも可能と
なる。
【００２１】請求項５の発明によると、上記筐体は、マ
グネシウム合金を材質とするため、電子機器の筐体を薄
型化して孔部を形成した場合でも、剛性を有する筐体と
することが可能となる。
グネシウム合金を材質とするため、電子機器の筐体を薄
型化して孔部を形成した場合でも、剛性を有する筐体と
することが可能となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて、図１ないし図５に基づいて説明する。例えば、図
３に示すマグネシウム合金等を材質とする軽金属製のパ
ソコン等の電子機器用筐体２０は、パソコン内部の冷却
の機能を奏するため、或いは外部へ音を出すためのスピ
ーカとしての機能を有するために狭ピッチで多数の孔部
２１が必要となることがある。このような電子機器用筐
体２０を提供するために、図１に示す金型装置３０が用
いられる。
いて、図１ないし図５に基づいて説明する。例えば、図
３に示すマグネシウム合金等を材質とする軽金属製のパ
ソコン等の電子機器用筐体２０は、パソコン内部の冷却
の機能を奏するため、或いは外部へ音を出すためのスピ
ーカとしての機能を有するために狭ピッチで多数の孔部
２１が必要となることがある。このような電子機器用筐
体２０を提供するために、図１に示す金型装置３０が用
いられる。
【００２３】金型装置３０は、上型３１と下型３２を有
しており、これらの噛合によって金型装置３０が形成さ
れる。この金型装置３０には、溶湯の導入口であるスプ
ルー３３と、溶湯の金型内部への導入を案内し、この溶
湯の均一な拡散をガイドするランナー３４が設けられて
いる。ランナー３４によってガイドされた溶湯は、金型
装置３０のキャビティ３５へと導かれる。
しており、これらの噛合によって金型装置３０が形成さ
れる。この金型装置３０には、溶湯の導入口であるスプ
ルー３３と、溶湯の金型内部への導入を案内し、この溶
湯の均一な拡散をガイドするランナー３４が設けられて
いる。ランナー３４によってガイドされた溶湯は、金型
装置３０のキャビティ３５へと導かれる。
【００２４】なお、溶湯はマグネシウム合金の溶湯であ
り、その他にも例えばアルミニウム合金の溶湯を適用す
ることも考えられる。このキャビティ３５には、上述の
電子機器用筐体２０に孔部２１を形成するために、この
金型装置３０の孔部２１に対応した部分にピン部材３６
が設けられている。ピン部材３６は、この電子機器用筐
体２０の肉厚よりもやや突出した長さを有して上型３１
に設けられている。
り、その他にも例えばアルミニウム合金の溶湯を適用す
ることも考えられる。このキャビティ３５には、上述の
電子機器用筐体２０に孔部２１を形成するために、この
金型装置３０の孔部２１に対応した部分にピン部材３６
が設けられている。ピン部材３６は、この電子機器用筐
体２０の肉厚よりもやや突出した長さを有して上型３１
に設けられている。
【００２５】このピン部材３６が設けられた上型３１の
部分と対向する下型３２には、図２に示す流入バイパス
部３７が設けられている。この流入バイパス部３７は、
キャビティ３５の他の部分よりも窪んで設けられた窪み
部３８に設けられている。この窪み部３８の深さは、ピ
ン部材３６の突出端部と流入バイパス部３７の底面の間
がキャビティ３５の他の部分と同程度の間隔を有するよ
うに構成されている。
部分と対向する下型３２には、図２に示す流入バイパス
部３７が設けられている。この流入バイパス部３７は、
キャビティ３５の他の部分よりも窪んで設けられた窪み
部３８に設けられている。この窪み部３８の深さは、ピ
ン部材３６の突出端部と流入バイパス部３７の底面の間
がキャビティ３５の他の部分と同程度の間隔を有するよ
うに構成されている。
【００２６】上記キャビティ３５の他端には、エアベン
ト３９が形成されている。このエアベント３９は、金型
装置３０内部に存する空気を金型装置３０から外へ逃が
すものであり、またエアベント３９はさらに湯溜まり４
０に連通している。これにより、金型装置３０内部に導
入された溶湯は、キャビティ３５内部でボイドの発生を
防止しながら湯溜まり４０まで到達する構成となってい
る。
ト３９が形成されている。このエアベント３９は、金型
装置３０内部に存する空気を金型装置３０から外へ逃が
すものであり、またエアベント３９はさらに湯溜まり４
０に連通している。これにより、金型装置３０内部に導
入された溶湯は、キャビティ３５内部でボイドの発生を
防止しながら湯溜まり４０まで到達する構成となってい
る。
【００２７】以上のような構成の金型装置３０を用いて
電子機器用筐体２０を製造する製造方法について、以下
に説明する。軽金属製の電子機器用筐体２０を射出成形
する場合には、溶融したマグネシウム合金に対して例え
ば２５０ｔ程度の圧力を負荷する。この圧力の負荷によ
り、金型装置３０内部のキャビティ３５に溶湯が導入さ
れるが、金型装置３０内部においてはピン部材３６がこ
の溶湯の導入性が良好とならない間隔のピッチ（以下、
これを狭ピッチとする）で設けられており、また溶融し
たマグネシウム合金は流動性が良好ではない（すなわ
ち、溶湯が接触する上型３１及び下型３２の内壁面にお
いて溶湯が接触すると、この部分から冷えて固化するた
め流動性が良好とならない。）ため、狭ピッチに設けら
れている個々のピン部材３６の間では流動性が悪化す
る。それに伴って未充填の部分が生じ、この部分がボイ
ドとなり成形不良の原因を生じることがある。
電子機器用筐体２０を製造する製造方法について、以下
に説明する。軽金属製の電子機器用筐体２０を射出成形
する場合には、溶融したマグネシウム合金に対して例え
ば２５０ｔ程度の圧力を負荷する。この圧力の負荷によ
り、金型装置３０内部のキャビティ３５に溶湯が導入さ
れるが、金型装置３０内部においてはピン部材３６がこ
の溶湯の導入性が良好とならない間隔のピッチ（以下、
これを狭ピッチとする）で設けられており、また溶融し
たマグネシウム合金は流動性が良好ではない（すなわ
ち、溶湯が接触する上型３１及び下型３２の内壁面にお
いて溶湯が接触すると、この部分から冷えて固化するた
め流動性が良好とならない。）ため、狭ピッチに設けら
れている個々のピン部材３６の間では流動性が悪化す
る。それに伴って未充填の部分が生じ、この部分がボイ
ドとなり成形不良の原因を生じることがある。
【００２８】この成形不良の発生を防止するために、下
型３２の窪み部３８に設けられた流入バイパス部３７に
溶湯を流通させ、この部分に先に溶湯を流通させた後に
この流入バイパス部３７からピン部材３６の間の部分に
溶湯を流通させる。
型３２の窪み部３８に設けられた流入バイパス部３７に
溶湯を流通させ、この部分に先に溶湯を流通させた後に
この流入バイパス部３７からピン部材３６の間の部分に
溶湯を流通させる。
【００２９】それによって、キャビティ３５の一端から
他端へ向かう溶湯の流れによって個々のピン部材３６の
間の位置に溶湯が入り込む通常の溶湯の流れと共に、溶
湯の流れ易い流入バイパス部３７にそれよりも速い溶湯
の流れが生じる。そのため、この流入バイパス部３７か
ら上方側に位置するピン部材３６の間に入り込む溶湯の
流れが生じる。すなわち、溶湯のピン部材３６の間の部
分への入り込みは、結果としてそのほとんどが流入バイ
パス部３７から上方に向かい為され、それによって個々
のピン部材３６の間の位置への溶湯の入り込みが容易と
なる。
他端へ向かう溶湯の流れによって個々のピン部材３６の
間の位置に溶湯が入り込む通常の溶湯の流れと共に、溶
湯の流れ易い流入バイパス部３７にそれよりも速い溶湯
の流れが生じる。そのため、この流入バイパス部３７か
ら上方側に位置するピン部材３６の間に入り込む溶湯の
流れが生じる。すなわち、溶湯のピン部材３６の間の部
分への入り込みは、結果としてそのほとんどが流入バイ
パス部３７から上方に向かい為され、それによって個々
のピン部材３６の間の位置への溶湯の入り込みが容易と
なる。
【００３０】この後に、溶湯がキャビティ３５内部で固
化して図４に示す金型成形品４１が形成されるが、この
金型成形品４１には上記窪み部３８に対応して設けられ
た隆起部分４２を有している。
化して図４に示す金型成形品４１が形成されるが、この
金型成形品４１には上記窪み部３８に対応して設けられ
た隆起部分４２を有している。
【００３１】なお、図５に示すように、この隆起部分４
２には、ピン部材３６に対応して設けられた孔形状４３
が、電子機器用筐体２０の肉厚よりも深く形成されてい
る。すなわち、孔形状４３の下端側が電子機器用筐体２
０の肉厚からさらに突出して設けられている。
２には、ピン部材３６に対応して設けられた孔形状４３
が、電子機器用筐体２０の肉厚よりも深く形成されてい
る。すなわち、孔形状４３の下端側が電子機器用筐体２
０の肉厚からさらに突出して設けられている。
【００３２】そして、この除去部分である隆起部分４２
を金型成形品４１の他の部分と同一平面となるように、
例えばフライス盤などによって切削加工（他の機械加工
でも構わない）を行えば、孔部２１が電子機器用筐体２
０に対して貫通した状態で設けられる。
を金型成形品４１の他の部分と同一平面となるように、
例えばフライス盤などによって切削加工（他の機械加工
でも構わない）を行えば、孔部２１が電子機器用筐体２
０に対して貫通した状態で設けられる。
【００３３】また、この切削加工を行うことにより、孔
部２１の周辺の隆起部分４２を除去した部分に切削加工
面（機械加工面）４４が形成される。このような構成の
金型装置３０、電子機器用筐体２０及びその製造方法に
よると、上記金型装置３０にはピン部材３６が設けられ
ており、このピン部材３６の突出長さが上記電子機器用
筐体２０の肉厚よりも深く形成されるように、金型装置
３０に窪み部３８が形成されていてこのピン部材３６の
突出端部と窪み部３８の間の部分が流入バイパス部３７
となっているため、この流入バイパス部３７から溶湯を
ピン部材３６の間の部分に入り込ませ、未充填部分が生
じるのを防止することが可能となっている。
部２１の周辺の隆起部分４２を除去した部分に切削加工
面（機械加工面）４４が形成される。このような構成の
金型装置３０、電子機器用筐体２０及びその製造方法に
よると、上記金型装置３０にはピン部材３６が設けられ
ており、このピン部材３６の突出長さが上記電子機器用
筐体２０の肉厚よりも深く形成されるように、金型装置
３０に窪み部３８が形成されていてこのピン部材３６の
突出端部と窪み部３８の間の部分が流入バイパス部３７
となっているため、この流入バイパス部３７から溶湯を
ピン部材３６の間の部分に入り込ませ、未充填部分が生
じるのを防止することが可能となっている。
【００３４】それによって、ピン部材３６が狭ピッチで
設けられている場合でも、この間の部分に溶湯を良好に
入り込ませることが可能となっている。また、上記金型
装置３０によって金型成形品４１に隆起部分４２が形成
され、この隆起部分４２を切削加工等によって除去する
ことで、孔部２１が電子機器用筐体２０に形成される構
成であるため、狭ピッチの孔部２１をプレス加工やドリ
ル等で穿設加工する場合と比較して加工装置に要するコ
ストを低減でき、また加工時間の短縮化を図ることも可
能となっている。
設けられている場合でも、この間の部分に溶湯を良好に
入り込ませることが可能となっている。また、上記金型
装置３０によって金型成形品４１に隆起部分４２が形成
され、この隆起部分４２を切削加工等によって除去する
ことで、孔部２１が電子機器用筐体２０に形成される構
成であるため、狭ピッチの孔部２１をプレス加工やドリ
ル等で穿設加工する場合と比較して加工装置に要するコ
ストを低減でき、また加工時間の短縮化を図ることも可
能となっている。
【００３５】更に、穿設加工やプレス加工を行った場合
に生じていた孔部２１の開口周囲部で生じるむしれの発
生を抑えることが可能となり、電子機器用筐体２０の外
観形状を良好にすることが可能となる。
に生じていた孔部２１の開口周囲部で生じるむしれの発
生を抑えることが可能となり、電子機器用筐体２０の外
観形状を良好にすることが可能となる。
【００３６】また、マグネシウム合金をその材質とした
電子機器用筐体２０とすることで、剛性が高く、薄型化
しても十分な強度を有する電子機器用筐体２０を供する
ことが可能となっている。
電子機器用筐体２０とすることで、剛性が高く、薄型化
しても十分な強度を有する電子機器用筐体２０を供する
ことが可能となっている。
【００３７】以上、本発明の一実施の形態について説明
したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となってい
る。以下それについて述べる。上記実施の形態では、狭
ピッチの孔部２１を有する電子機器用筐体２０について
述べたが、本発明はこれに限られず、その他の部品など
に本発明を適用することも可能となっている。
したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となってい
る。以下それについて述べる。上記実施の形態では、狭
ピッチの孔部２１を有する電子機器用筐体２０について
述べたが、本発明はこれに限られず、その他の部品など
に本発明を適用することも可能となっている。
【００３８】また、孔部２１の全体が狭ピッチである必
要はなく、一部分が狭ピッチなど、様々なピッチを有す
る構成に本発明を適用することも可能となっている。そ
の他、本発明の要旨を変更しない範囲において、種々変
形可能となっている。
要はなく、一部分が狭ピッチなど、様々なピッチを有す
る構成に本発明を適用することも可能となっている。そ
の他、本発明の要旨を変更しない範囲において、種々変
形可能となっている。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
流入バイパス路に溶湯を流通させて、この流入バイパス
路からピン部材の間の部分に溶湯を入り込ませることが
可能となる。
流入バイパス路に溶湯を流通させて、この流入バイパス
路からピン部材の間の部分に溶湯を入り込ませることが
可能となる。
【００４０】そのため、これらピン部材が狭ピッチで設
けられている場合であっても、流入バイパス路から溶湯
を確実に入り込ませることができ、このピン部材の間で
溶湯の流動性が悪化して未充填の部分が生じるのを防止
することが可能となる。
けられている場合であっても、流入バイパス路から溶湯
を確実に入り込ませることができ、このピン部材の間で
溶湯の流動性が悪化して未充填の部分が生じるのを防止
することが可能となる。
【００４１】また、ピン部材の間のピッチが狭いときに
この間で溶湯の流動特性が悪化して未充填の部分が生じ
ることがなく、よって良好な金型成形品を形成すること
が可能となる。
この間で溶湯の流動特性が悪化して未充填の部分が生じ
ることがなく、よって良好な金型成形品を形成すること
が可能となる。
【００４２】さらに、この金型成形品を機械加工して隆
起部分の高さを他の部分に揃えるため、電子機器の筐体
に設けられる孔部が狭ピッチで形成される場合には、こ
の隆起部分を機械加工で除去すれば、孔部が貫通した状
態で設けることができ、それによって一つ一つの孔部を
例えばドリルなどで狭ピッチに穿設する場合や、プレス
加工で孔部を形成する場合でも、これら加工に要する時
間の短縮化及びそれに伴う低コスト化を実現することが
可能となる。
起部分の高さを他の部分に揃えるため、電子機器の筐体
に設けられる孔部が狭ピッチで形成される場合には、こ
の隆起部分を機械加工で除去すれば、孔部が貫通した状
態で設けることができ、それによって一つ一つの孔部を
例えばドリルなどで狭ピッチに穿設する場合や、プレス
加工で孔部を形成する場合でも、これら加工に要する時
間の短縮化及びそれに伴う低コスト化を実現することが
可能となる。
【図１】本発明の一実施の形態に係わる金型装置の形状
を示す断面図。
を示す断面図。
【図２】同実施の形態に係わる金型装置の部分拡大図。
【図３】同実施の形態に係わる電子機器用筐体の形状を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図４】同実施の形態に係わる金型成形品の形状を示す
斜視図。
斜視図。
【図５】同実施の形態に係わる電子機器用筐体の製造方
法に係わる断面図であり、（ａ）は金型成形品の隆起部
分を切断する前の状態を示し、（ｂ）は金型成形品の隆
起部分を切断した状態を示す。
法に係わる断面図であり、（ａ）は金型成形品の隆起部
分を切断する前の状態を示し、（ｂ）は金型成形品の隆
起部分を切断した状態を示す。
【図６】従来の電子機器用筐体の形状を示す斜視図。
２０…電子機器用筐体 ２１…孔部 ３０…金型装置 ３１…上型 ３２…下型 ３５…キャビティ ３６…ピン部材 ３７…流入バイパス部 ３８…窪み部 ４１…金型成形品 ４２…隆起部分 ４３…孔形状 ４４…切削加工面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高木 伸行 東京都青梅市末広町２丁目９番地 株式会 社東芝青梅工場内 Ｆターム(参考） 4E093 NA02 NB07
Claims (5)
- 【請求項１】 所定ピッチの孔部を有する筐体を形成す
るために上型若しくは下型から突出して設けられたピン
部材を有する金型装置において、 上記ピン部材が筐体の肉厚よりも長く突出形成すること
を可能とすると共に、このピン部材の設けられる位置に
上記ピン部材の突出端部から所定の隙間を存する流入バ
イパス路が設けられるように、このピン部材の突出端部
と対向する下型若しくは上型のいずれかに窪み部が形成
されたことを特徴とする金型装置。 - 【請求項２】 所定ピッチの孔部を有する電子機器の筐
体を請求項１記載の金型装置を用いて成形する電子機器
の製造方法において、 上記流入バイパス路に溶湯を流動させて、金型装置内部
全体に溶湯を行き渡らせる流動工程と、 上記流動工程で金型装置内部に導入された溶湯を固化さ
せて金型成形品を形成する固化工程と、 上記固化工程により形成された金型成形品の上記窪み部
に対応する隆起部分を機械加工しこの隆起部分の高さを
他の部分に揃えることで貫通した孔部を形成する加工工
程と、 を具備することを特徴とする電子機器の製造方法。 - 【請求項３】 所定ピッチの孔部が形成された筐体を有
する電子機器において、 上記孔部の周辺には、当初隆起部分が設けられてこの隆
起部分に上記筐体の肉厚よりも深い孔形状が形成され、
この隆起部分を機械加工により隆起部分以外の筐体と同
一平面とすることで貫通した孔部周辺に存する機械加工
面を有していることを特徴とする電子機器。 - 【請求項４】 所定ピッチの孔部が形成された筐体を有
する電子機器において、 上記孔部の周辺には、当初隆起部分が設けられてこの隆
起部分に上記筐体の肉厚よりも深い孔形状が形成され、
この隆起部分を機械加工により除去することで貫通した
上記孔部を形成したことを特徴とする電子機器。 - 【請求項５】 上記筐体はマグネシウム合金を材質とす
ることを特徴とする請求項３または請求項４記載の電子
機器。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10173019A JP2000005846A (ja) | 1998-06-19 | 1998-06-19 | 電子機器及び電子機器の製造方法、金型装置 |
| TW088103620A TW450020B (en) | 1998-06-19 | 1999-03-09 | Electronic machine, manufacturing method of electronic machine, metal mold device |
| PCT/JP1999/001762 WO1999065631A1 (fr) | 1998-06-19 | 1999-04-02 | Appareils electroniques, procede de fabrication d'appareils electroniques et dispositif de moule metallique |
| CN99807585A CN1111457C (zh) | 1998-06-19 | 1999-04-02 | 电子器械与电子器械的制造方法及金属模装置 |
| US09/737,870 US20010001979A1 (en) | 1998-06-19 | 2000-12-18 | Electronic apparatus, electronic apparatus manufacturing method, and mold device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10173019A JP2000005846A (ja) | 1998-06-19 | 1998-06-19 | 電子機器及び電子機器の製造方法、金型装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000005846A true JP2000005846A (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=15952709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10173019A Pending JP2000005846A (ja) | 1998-06-19 | 1998-06-19 | 電子機器及び電子機器の製造方法、金型装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20010001979A1 (ja) |
| JP (1) | JP2000005846A (ja) |
| CN (1) | CN1111457C (ja) |
| TW (1) | TW450020B (ja) |
| WO (1) | WO1999065631A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008254072A (ja) * | 2008-07-24 | 2008-10-23 | Toshiba Corp | 金型、成形品および成形品の製造方法 |
| JP2010214463A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-09-30 | Fujitsu Ltd | 筐体及び筺体の製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040150947A1 (en) * | 2003-01-31 | 2004-08-05 | Tang Kenneth K. | Technique for controlling rotational vibration related to a drive module |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2735794B2 (ja) * | 1994-09-26 | 1998-04-02 | 廣川 弘治 | 成形型、その製造方法、および成形型を用いた鋳造方法 |
| JP3021296B2 (ja) * | 1994-09-13 | 2000-03-15 | 株式会社デンソー | 電子機器用箱体、その製造方法およびその使用方法 |
-
1998
- 1998-06-19 JP JP10173019A patent/JP2000005846A/ja active Pending
-
1999
- 1999-03-09 TW TW088103620A patent/TW450020B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-04-02 CN CN99807585A patent/CN1111457C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-04-02 WO PCT/JP1999/001762 patent/WO1999065631A1/ja active Application Filing
-
2000
- 2000-12-18 US US09/737,870 patent/US20010001979A1/en not_active Abandoned
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008254072A (ja) * | 2008-07-24 | 2008-10-23 | Toshiba Corp | 金型、成形品および成形品の製造方法 |
| JP4643689B2 (ja) * | 2008-07-24 | 2011-03-02 | 株式会社東芝 | 金型、成形品および成形品の製造方法 |
| JP2010214463A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-09-30 | Fujitsu Ltd | 筐体及び筺体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1111457C (zh) | 2003-06-18 |
| CN1306464A (zh) | 2001-08-01 |
| WO1999065631A1 (fr) | 1999-12-23 |
| US20010001979A1 (en) | 2001-05-31 |
| TW450020B (en) | 2001-08-11 |
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