JP2000001561A - ポリオレフィン系樹脂架橋発泡体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子線照射によって発生する放電絶縁破壊孔
の欠点を防止可能にしたポリオレフィン系樹脂架橋発泡
体を提供する。 【解決手段】 ポリオレフィン系樹脂にアルケニルスル
フォン酸金属塩と発泡剤を配合したポリオレフィン系樹
脂組成物からなり、前記ポリオレフィン系樹脂が電子線
架橋されると共に、独立気泡を含有してなるポリオレフ
ィン系樹脂架橋発泡体である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリオレフィン系
樹脂架橋発泡体に関し、さらに詳しくは、電子線照射に
よって発生する放電絶縁破壊孔の欠点を防止可能にした
ポリオレフィン系樹脂架橋発泡体に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリオレフィン系樹脂架橋発泡体は、耐
熱性、軽量性、断熱性、緩衝性および遮音性などに優
れ、しかも成形が容易であることから、自動車内装用パ
ッド材や、建築用途などの断熱材や、パッキン、カーペ
ットアンダレイなど非常に幅広い分野で利用されてい
る。

【０００３】しかし、ポリオレフィン系樹脂、特に直鎖
性の高いポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂は
結晶性が高く、元来骨格構造に極性を持っていないた
め、電子線照射によって電子がトラップされやすく、照
射エネルギーによっては蓄積量がオーバーして、リヒテ
ンベルグ模様といわれる絶縁破壊を生じることがある。
すなわち、ポリオレフィン系樹脂架橋発泡体の製造法と
して、電子線照射架橋法を採用する場合は、発泡性樹脂
組成物をシート化し、室温から４０℃程度の温度状態で
電子線照射して架橋させるようにする。しかし、この時
点で発泡体に絶縁破壊孔が生じると、この発泡体を各種
の用途に適用するとき、ラミネート、印刷、成形性およ
び断熱性などに悪影響を与えるようになる。

【０００４】したがって、放電絶縁破壊孔の発生を防止
することは、ポリオレフィン系樹脂架橋発泡体の製造に
おいて重要な課題であり、特に気温の低い冬場には上記
欠点を生じやすいため格段の注意が必要であった。従
来、放電絶縁破壊孔の発生を防止する対策としては、材
料となるポリオレフィン系樹脂組成物にアニオンまたは
カチオン系の界面活性剤やベタイン系の低分子添加剤な
どを練り込む方法、トラップされた電子によって生じる
電荷を内部から表層に逃がすために温度を上げる方法、
或いは微量吸湿させる方法などが採用されていた。

【０００５】しかしながら、界面活性剤などの添加剤を
練り込む方法は、発泡体を製造する時に用いる発泡剤
が、アミノ基やカルボキシル基などの活性水素基やｐＨ
の影響を受けやすくなるため、非常に限られた発泡剤し
か用いることができないこと、添加剤がブリードしやす
いため、発泡工程などの設備や環境を汚染すること、添
加剤のアニオン基やカチオン基が電子エネルギーを中和
し、架橋能力を低下させるため、所望の架橋度を得るた
めに多量のエネルギー照射量を必要とすることなどの問
題があった。

【０００６】また、樹脂の温度を上げたり、微量吸湿さ
せる方法では、シートが軟化するため、一定した品質の
ものを得にくくなること、また元来低吸湿性のポリオレ
フィン系樹脂は吸湿しにくいため、特殊な環境で長時間
エージングする必要があり、生産性の点からも問題があ
ること、照射エネルギー量に任意性がないことなどの問
題があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、アニ
オン系界面活性剤を利用する場合において上述した従来
の問題を解消し、電子線照射によって発生する放電絶縁
破壊孔の欠点を防止可能にしたポリオレフィン系樹脂架
橋発泡体を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明のポリオレフィン系樹脂架橋発泡体は、ポリオレフィ
ン系樹脂にアルケニルスルフォン酸金属塩と発泡剤を配
合したポリオレフィン系樹脂組成物からなり、前記ポリ
オレフィン系樹脂が電子線架橋されると共に、独立気泡
を含有してなることを特徴とするものである。

【０００９】上記のように本発明のポリオレフィン系樹
脂架橋発泡体に用いるアニオン系界面活性剤のアルケニ
ルスルフォン酸金属塩は、従来の低分子型アニオン系界
面活性剤とは異なり、発泡剤への相互作用がなく、また
ブリードアウトすることもないため、絶縁破壊の生じや
すいシート中の結晶と非晶部付近に分散し、トラップさ
れた電荷をアニオン基で中和して絶縁破壊を防止する。

【００１０】また、アルケニルスルフォン酸金属塩は発
泡剤への相互作用がないため使用可能な発泡剤を制限す
ることがなく、またブリードアウトすることがないた
め、設備や環境を汚染することもない。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明に使用するポリオレフィン
系樹脂としては、具体的にはポリエチレン系樹脂および
ポリプロピレン系樹脂が挙げられる。ポリエチレン系樹
脂とは、エチレンの単独重合体（ポリエチレン）および
エチレンとα−オレフィンとの共重合体などであり、密
度が０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ 、特に０．９２
０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³ の範囲、ＭＦＲ（メルトフロ
ーレイト）が１．０〜３０ｇ／１０分、特に２〜１５ｇ
／１０分の範囲にあるものが好ましく使用される。

【００１２】エチレンとα−オレフィンとの共重合体に
おいて、共重合するα−オレフィンの種類は特に限定さ
れないが、一般的には炭素数４〜８のα−オレフィンを
使用したエチレン／α−オレフィン２元共重合体が、価
格、物性の両面から有利である。ポリエチレン系樹脂の
密度は、０．９１５ｇ／ｃｍ³ 未満であると、樹脂の柔
軟性が顕著となってベタツキを生じ、発泡体としたとき
にブロッキングが発生したり、機械的強度が低下したり
する。また、０．９４０ｇ／ｃｍ³ を越えると、機械的
強度の点では好ましいが、逆に伸びが低下したり、発泡
体としたときの圧縮回復性が低下する。

【００１３】また、ポリエチレン系樹脂のＭＦＲは、
１．０ｇ／１０分未満であると、樹脂の溶融粘度が高く
なるため、発泡用シート製造時に剪断発熱により熱分解
型発泡剤の分解が起こりやすく、粗大気泡を発生しやす
くなる。また、３０ｇ／１０分を越えると、溶融粘度が
低くなるためシート製造上では好ましいが、反面高温下
での樹脂の抗張力が低下し、成形加工時に偏肉が発生し
やすくなる。

【００１４】本発明において、エチレン単独重合体（ポ
リエチレン）、具体的には高圧法低密度ポリエチレン樹
脂とエチレンとα−オレフィンとの共重合体とを混合し
て用いるようにしても良く、また直鎖状低密度ポリエチ
レン樹脂と高密度ポリエチレン樹脂とを混合して用いる
ようにしても良い。ポリプロピレン系樹脂とは、プロピ
レン単独重合体（ポリプロピレン）、プロピレンとエチ
レンとの共重合体、プロピレンとα−オレフィンとのラ
ンダムもしくはブロック共重合体などであり、融点が１
２５〜１５５℃、特に１３０〜１４５℃の範囲、ＭＦＲ
が０．５〜１０ｇ／１０分、特に１．０〜３ｇ／１０分
の範囲にあるものが好ましく使用される。

【００１５】プロピレンと共重合するα−オレフィンの
種類は特に制限されないが、エチレンまたは炭素数が４
〜８のα−オレフィン、具体的にはブテン、ヘキセンあ
るいはエチレン・ブテン、エチレン・ヘキセンなどが挙
げられる。発泡体の機械強度を維持するには、炭素数が
極力大きく、かつ３元共重合のものが好ましい。

【００１６】プロピレンに共重合されるエチレンもしく
は炭素数４〜８のα−オレフィンの共重合量としては２
〜１５重量％、好ましくは３〜８重量％の範囲である。
共重合量が２重量％未満であると、樹脂の結晶性が高く
なり、また融点も高くなるため、発泡体が硬くなって、
緩衝性が低下したり、低温下での耐衝撃性が悪化したり
する。また、発泡用シート製造時の剪断発熱により熱分
解型発泡剤が分解し、粗大気泡を発生しやすくなる。ま
た、共重合量が１５重量％を越えると、緩衝性、耐衝撃
性の点では好ましいが、融点が低下するため得られる発
泡体の耐熱性が低下する。

【００１７】ポリプロピレン系樹脂の融点は、１２５℃
未満であると、耐熱性の点から用途的に制限される。ま
た、１５５℃を越えると、融点が高くなり用途的に広範
囲になる点では好ましいが、発泡用シート製造時の剪断
発熱により熱分解型発泡剤の分解が起こりやすく、粗大
気泡を発生しやくなる。また、ポリプロピレン系樹脂の
ＭＦＲは、０．５ｇ／１０分未満であると、樹脂の溶融
粘度が高くなるため、発泡用シート製造時の剪断発熱に
より熱型発泡剤の分解が起こりやすく、粗大気泡が発生
しやすくなる。また、１０ｇ／１０分を越えると、溶融
粘度が低くなるためシート製造上では好ましいが、得ら
れる発泡体の伸びが低下したり、真空成形などによる加
熱成形加工時に形状の保持力が悪化し、良好な成形品が
得られ難くなる。

【００１８】本発明において、上記ポリプロピレン系樹
脂とポリエチレン系樹脂とは両者を混合して用いるよう
にしても良い。この場合の混合比率としては、ポリエチ
レン系樹脂１０〜５０重量％、好ましくは１５〜４０重
量％と、ポリプロピレン系樹脂５０〜９０重量％、好ま
しくは６０〜８５重量％との割合にするとよい。このポ
リプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂との混合物か
ら得られる発泡体は、帯電防止性以外に、耐熱性、低温
下の耐衝撃性および加熱成形性などが同時に要求される
分野で使用するのに好適である。

【００１９】ポリプロピレン系樹脂を用いる場合は、元
来ポリプロピレン系樹脂は電子線照射によって分解する
ため、その結果として絶縁破壊電圧が低下し、放電絶縁
破壊孔欠点を発生しやすい。しかし、本発明によれば、
厚物、特にシ−ト厚さが１．０ｍｍ以上，発泡体厚さが
２ｍｍ以上の発泡体において放電絶縁破壊孔欠点のない
製品を容易に得ることができる。

【００２０】また、上記ポリオレフィン系樹脂成分に
は、ポリプロピレン系樹脂およびポリエチレン系樹脂以
外の他のポリオレフィン系樹脂を３０重量％以下の範囲
で混入してもよい。これら他のポリオレフィン系樹脂の
具体例としては、低密度ポリエチレン、エチレン−プロ
ピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレン−プロピレンゴム−ジ
エンゴム（ＥＰＤＭ）、高密度ポリエチレン、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合
体、エチレン−（メタ）アルキルアクリレート共重合
体、或いはこれらのエチレンとの共重合体に第三成分と
して無水マレイン酸を共重合した３元共重合体などが挙
げられる。

【００２１】中でもエチレン−プロピレンゴム（ＥＰ
Ｍ）、エチレン−プロピレンゴム−ジエンゴム（ＥＰＤ
Ｍ）、エチレン−（メタ）アルキルアクリレート共重合
体、或いはこれらのエチレンとの共重合体に第三成分と
して無水マレイン酸を共重合した３元共重合体ものが好
ましい。ただし、これら他のポリオレフィン系樹脂の混
入量が３０重量％を越えると、得られる発泡体の柔軟性
および緩衝性の点では好ましいが、耐熱性、機械強度お
よび成形性などが低下する。

【００２２】さらに上記発泡性ポリオレフィン系樹脂成
分には、その他必要に応じて熱安定剤、耐候剤、難燃
剤、難燃助剤、具体的にはアンチモン化合物、分散剤、
架橋剤、および架橋助剤などを添加しても良い。本発明
で使用するアニオン系添加剤のアルケニルスルフォン酸
金属塩としては、特にスルフォン酸金属塩基が側鎖位に
配位したものが好ましい。この理由は、スルフォン酸金
属塩基が側鎖位に配置することにより、発泡剤と相互作
用する従来のアニオン系添加剤とは異なり、発泡剤に対
する相互作用が極めて少なくなるためである。

【００２３】アルケニルスルフォン酸金属塩におけるア
ルケニル炭素数は９〜１３、好ましくは１０〜１２であ
るのがよい。アルケニル炭素数が９未満であると、融点
が低下して発泡体用シート成形時にアルケニルスルフォ
ン酸金属塩が溶融し、可塑剤的効果を発揮してオレフィ
ン系樹脂の溶融粘度を低下させるため、シート冷却が難
しくなり、良好な発泡シートを得ることができなくなる
傾向を生ずる。一方、アルケニル炭素数が１３を越える
と、融点が上昇するためアルケニルスルフォン酸金属塩
の溶融による弊害はなくなるが、構造物中の金属塩濃度
が低下し、帯電防止効果が低下する傾向が生ずる。

【００２４】また、目的によっては、帯電防止剤として
アルケニルスルフォン酸金属塩と同種のスルフォン酸金
属塩（ＳＯ₃ Ｍ）がセカンダリー位に配位したものでは
ないスルフォン酸金属塩を併用する場合がある。この場
合には、全スルフォン酸金属塩中にアルケニルスルフォ
ン酸金属塩を５０重量％以上、好ましくは６０重量％以
上含有させていることが必要である。なぜなら、他のス
ルフォン酸金属塩を併用する場合は、必然的に発泡剤に
対する相互作用が顕著となり、発泡用シート成形時に発
泡剤の分解を引き起こしやすくなるからである。

【００２５】本発明で使用するアルケニルスルフォン酸
金属塩は、その融点が１７０〜２１０℃、好ましくは１
８０〜２００℃の範囲にあることが好ましい。融点が１
７０℃未満では、樹脂温度によってはアルケニルスルフ
ォン酸金属塩が溶融して、まんべんなくシート中に分散
し、少ない添加量で電子線照射によるトラップ電荷の低
減効果を得る上では有効であるが、上記の如く発泡体用
シート成形時にアルケニルスルフォン酸金属塩が溶融す
ると可塑剤的効果を発揮するため、シート成形が難しく
なるため好ましくない。一方、融点が２１０℃を越える
と、それ自体が元来硬い物質となり、フィラーと同等の
形状で分散するため、得られる発泡体の伸びを低下させ
るようになり好ましくない。

【００２６】本発明で使用するアルケニルスルフォン酸
金属塩において、アルケニルスルフォン酸と塩を形成す
る金属（Ｍ）としては、アルカリ金属またはアルカリ土
類金属、アルミ、亜鉛などが例示され、なかでも、ナト
リウム、カリウム、リチウムが好ましい。金属自体の毒
性などの衛生面の点からは、特にナトリウムが好まし
い。

【００２７】アルケニルスルフォン酸金属塩の製造方法
の一例としては、特開平５−２２２２４１号公報に記載
される帯電防止性添加剤の製法が挙げられる。本発明の
ポリオレフィン系樹脂架橋発泡体において、アルケニル
スルフォン酸金属塩の配合量としては、ポリオレフィン
系樹脂１００重量部に対し０．０５〜３重量部、好まし
くは０．７〜２．５重量部の範囲にするのがよい。配合
量が０．０５重量部未満であると、分散の度合いによっ
ては放電絶縁破壊孔欠点が発生することがある。一方、
３重量部を越えると、放電絶縁破壊孔欠点防止の点では
好ましいが、これ以上添加しても放電絶縁破壊孔欠点防
止防止性能は飽和状態になるので、経済性の点から不必
要である。

【００２８】本発明において適応する発泡剤は熱分解型
発泡剤が好ましく、この熱分解型発泡剤としては、アゾ
ジカルボンアミド、Ｎ．Ｎ´−ジニトロソペンタメチレ
ンテトラミン、Ｐ．Ｐ´−オキシベンゼンスルフォニル
ヒドラジド、テトラゾ−ル系化合物などの有機系発泡
剤、および炭酸ナトリウム、炭酸アンモニウム、重炭酸
アンモニウム、重炭酸ナトリウム、カルシュウムアジド
などの無機系発泡剤を挙げることができる。

【００２９】本発明のポリオレフィン系樹脂架橋発泡体
は、発泡体の樹脂部分が架橋されていることが必要であ
り、架橋法は電離性放射線を照射して行う放射線架橋法
に限定される。しかし、化学架橋剤、具体的にはジクミ
ルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、ジタ
ーシャリーブチルパーオキサイドなどの過酸化化合物
を、ポリオレフィン系樹脂成分に対し０．５〜５重量部
添加しても、放射線架橋法を併用適用して架橋させるよ
うにしたものであればこの限りではない。

【００３０】本発明のポリオレフィン系樹脂架橋発泡体
の製造において、電離性放射線を照射して行う放射線架
橋法としては、電子線照射による公知の手法の適用が好
ましい。また、発泡手段としては、公知の発泡方法がい
ずれも適用でき、具体的には縦型熱風発泡法、横型熱風
発泡法、横型薬液発泡法などの連続シート状として製造
できるものが好ましい。

【００３１】本発明のポリオレフィン系樹脂架橋発泡体
は、独立気泡架橋発泡体であって、架橋度が１０〜７０
％、好ましくは２０〜６０％の範囲である。架橋度が１
０％未満であると、発泡体としたときに発泡ガスを保持
する能力が不足し、気泡が破れてガスが逸散するため所
定の発泡倍率にならないばかりでなく、同時にアルケニ
ルスルフォン酸金属塩の被膜が破壊され、これが発泡体
表面に析出して接着性などに悪影響を与えることがあ
る。

【００３２】一方、架橋度が７０％を越えると、気泡が
細かくなり発泡ガスを保持する能力の点では好ましい
が、発泡体自体が硬くなり、緩衝性が低下すると共に、
電子線照射エネルギーが高くなりすぎるため、放電絶縁
破壊孔発生を絶無にすることができなくなる恐れがあ
る。また、本発明のポリオレフィン系樹脂架橋発泡体の
シート厚みとしては、上述した理由から２ｍｍ以上であ
ることが好ましい。

【００３３】本発明において、放電絶縁破壊孔の発生を
防止できる効果が得られる理由については明確ではない
が、本発明に用いるアルケニルスルフォン酸金属塩は本
来帯電防止剤としても用いられるものの、従来型の低分
子型界面活性剤とは異なり、発泡剤への相互作用がな
く、またブリードアウトすることもないため、絶縁破壊
の生じやすいシート中の結晶と非晶部付近に分散し、ト
ラップされた電荷をアニオン基で中和して絶縁破壊を防
止するものと考えられる。

【００３４】本発明のポリオレフィン系樹脂架橋発泡体
は、このように放電絶縁破壊孔のない優れた表面特性を
有しているため、断熱性、気泡状態、成形性および耐熱
性などの優れた特徴を生かして、パイプカバー、エアコ
ンパネル裏打ち材、鉄板と張合わせ山形に成形した断熱
折板、各種の表皮と張り合わせた自動車内装用緩衝材、
鉄板などの不燃材と張り合わせたエンジンルーム仕切り
板、無機繊維マットと張合わせた不燃性ボード用裏打ち
材などの金属板、金属フォイル、フィルム、無機繊維な
どとの複合品に適用した場合に、ラミネート、印刷、成
形性および断熱性などに悪影響を与えることがなく、こ
れら各種の分野に適応するためのラミネート、接着積層
分野に対し極めて有用である。

【００３５】

【実施例】以下に説明する実施例において、各特性の測
定法、評価基準は次の通りに行った。 〔架橋度〕発泡体を細断し、その０．２ｇ精秤する。こ
の試料を１３０℃のテトラリン中に浸積し、攪拌しなが
ら３時間加熱することにより溶解部分を溶解せしめ、不
溶部分を取り出しアセトンで洗浄してテトラリンを除去
した後、さらに純水で洗浄しアセトンを除去し、１２０
℃の熱風乾燥機にて水分を除去して室温になるまで自然
冷却する。この試料の重量Ｗ₁ （ｇ）を測定し、次式で
架橋度を求める。 架橋度（％）＝（０．２−Ｗ₁ ／０．２）×１００

【００３６】〔発泡倍率〕発泡体から１０×１０ｃｍの
試料を切り出して、その厚みｔ₁ （ｃｍ）と重量Ｗ
₂ （ｇ）を測定し、次式から発泡倍率を算出する。 発泡倍率（ｇ／ｃｍ³ ）＝Ｗ₂ ／（１０×１０×ｔ₁ ） 〔機械強度、伸び〕ＪＩＳ Ｋ ６７６７の規定に準じ
て測定した。

【００３７】〔成形性（Ｌ／Ｄ）〕カップ状の直径
（Ｌ）に対して、深さ（Ｈ）がＬ／Ｄ比を０．０５おき
に変化するように設定された金型を使い、真空成型機で
１３０〜１９０℃に加熱した後、素早く真空成形し、こ
の成型品において発泡体が破れることなく成型された最
大のＬ／Ｄ比を成形性とする。Ｌ／Ｄ比が０．５以上を
合格とした。

【００３８】〔融点〕示差走査熱量計（パーキンエルマ
社ＤＳＣ）で測定した溶融吸熱カーブの最も大きなピー
クを融点とする。 〔ＭＦＲ（メルトフローレート）〕ポリプロピレン系樹
脂はＪＩＳ Ｋ−６７５８の規定に準じ、ポリエチレン
系樹脂はＪＩＳ Ｋ−６７６０の規定に準じて測定し
た。

【００３９】〔密度〕ＪＩＳ Ｋ−６７６０に準じて測
定した。 〔放電絶縁破壊孔〕電子線照射後の架橋シート表面１ｍ
を目視し、放電絶縁破壊孔の黒点を観察する。この中で
１個でもあったら不合格とする。また、電子線照射後の
架橋シート表面での見逃しを避けるため、発泡後の発泡
体表面を観察し、同様に放電絶縁破壊孔の黒点を観察す
る。この中で１個でもあったら不合格とする。

【００４０】実施例１ プロピレンにエチレンを４重量％ランダム共重合したポ
リプロピレン系樹脂（融点１３６℃、ＭＦＲ０．８ｇ／
１０分）８０重量部と、エチレンとヘキセンを共重合し
たポリエチレン系樹脂（融点１２３℃、密度０．９３０
ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ６ｇ／１０分）２０重量部との混合
物１００重量部に対し、アルケニルスルフォン酸ナトリ
ウムの微粉末（融点１９５℃、平均粒径１５μｍ）１重
量部と、熱安定剤としてＩｒｇｎｏｘ１０１０を０．２
重量部とを混合して加圧ニーダーに投入し、樹脂温度が
１８０℃より上がらないよう注意しながら第一段目の混
練りを行い、溶融状態で樹脂、アルケニルスルフォン酸
ナトリウム、安定剤を十分に分散させた。

【００４１】次いで、この組成物に、架橋助剤としてｐ
体含有率が２８％のジビニルベンゼンを３重量部を投入
して第二段目の混練りを行って架橋助剤を微分散させ
た。さらに、分解型発泡剤としてアゾジカルボンアミド
を１２重量部を投入して第三段目の混練りを行い、発泡
用樹脂組成物とした。この発泡用樹脂組成物をロール混
練り機に通し、ガット径２ｍｍのフィラメント状に成形
して取りだし、ペレタイザーでカット長２ｍｍのペレッ
トにした。

【００４２】このペレットを、発泡剤が分解しない１７
０〜１８５℃の温度に加熱したベント付き押出し機に導
入して、セットされているＴダイからシート状に押し出
し、空気巻込みによる気泡のない厚さ２．５ｍｍ、幅４
３０ｍｍの連続シートにして巻き取った。この連続シー
トに室温（２０℃）で電子線を照射して架橋を付与し
た。電子線照射後のシート表面を観察したが、放電絶縁
破壊孔は認められなかった。

【００４３】さらに、このシートを発泡剤（アゾジカル
ボンアミド）の分解温度より３０〜１００℃高い温度に
加熱した熱風加熱方式の縦型熱風発泡炉に連続的に導入
して発泡させた。このようにして得られる発泡シート
は、厚み５．０ｍｍ，幅１３５０ｍｍ、発泡倍率３０
倍、架橋度３７％で、特性評価結果は表１に示した通り
であり、表面が平滑で放電絶縁破壊孔が全く認められな
かった。

【００４４】実施例２ プロピレンにエチレンを４．８重量％ランダム共重合し
たポリプロピレン系樹脂（融点１３４℃、ＭＦＲ０．８
ｇ／１０分）８０重量部と、エチレンとオクテンを共重
合したポリエチレン系樹脂（融点１２５℃、密度０．９
２５ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ３ｇ／１０分）２０重量部との
混合物１００重量部に対し、アルケニルスルフォン酸ナ
トリウム塩（融点１９０℃、平均粒径２０μｍ）を０．
７重量部、熱安定剤としてＩｒｇｎｏｘ１０１０を０．
５重量部、ＴＳＴＤＰを１．０重量部をそれぞれヘンシ
ェルミキサーに投入し、第一段目の分散混合し、架橋助
剤としてジビニルベンゼンを４重量部投入して均一混合
した。

【００４５】さらに、熱分解型発泡剤としてアゾジカル
ボンアミドを７．５重量部投入して混合し、発泡用樹脂
組成物とした。この発泡用樹脂組成物を発泡剤が分解し
ない１５０〜１８０℃の温度に加熱したベント付き押出
し機に導入し、セットされているＴダイからシート状に
押し出し、空気巻込みによる気泡のない厚さ２．３ｍ
ｍ、幅４７０ｍｍの連続シートにして巻き取った。

【００４６】この連続シートを温度１５℃に冷却した状
態で、１５．０Ｍｒａｄの電子線を照射して架橋せしめ
た。電子線照射後のシート表面を観察したが、放電絶縁
破壊孔は認められなかった。次いで２１０℃、２２０
℃、２２５℃の順に加熱したシリコーン薬液法の発泡装
置に導入て発泡させ、連続発泡体シートとして巻き取っ
た。

【００４７】このようにして得られた発泡シートの架橋
度５６％、発泡倍率１５倍で、特性評価結果は表１に示
した通りであり、表面が平滑で放電絶縁破壊孔が全く認
められなかった。

【００４８】比較例１ プロピレンにエチレンを４．８重量％ランダム共重合し
たポリプロピレン系樹脂（融点１４１℃、ＭＦＲ１．５
ｇ／１０分）８０重量部と、ポリエチレン（融点１０８
℃、密度０．９２０ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ：３．４ｇ／１
０分）２０重量部との混合物１００重量部に対し、帯電
防止剤としてグリセリン脂肪酸エステル（安原油脂社
製：リキマールＳ）３．０重量部、熱安定剤としてＩｒ
ｇｎｏｘ１０１０を０．５重量部、ＴＳＴＤＰを１．０
重量部をそれぞれヘンシェルミキサーに投入し、第一段
目の分散混合をし、架橋助剤としてジビニルベンゼン２
重量部を投入して均一混合した。

【００４９】さらに、分解型発泡剤としてアゾジカルボ
ンアミドを１０．５重量部を投入して混合し、発泡用樹
脂組成物とした。この発泡用樹脂組成物を発泡剤の分解
しない１５０〜１８０℃の温度に加熱したベント付き押
出し機に導入して、セットされているＴダイからシート
状に押し出し、空気巻込みによる気泡のない厚さ２．０
ｍｍ、幅４００ｍｍの連続シートにして巻き取った。

【００５０】この連続シートを温度４０℃にした状態で
１０．０Ｍｒａｄの電子線を照射して架橋せしめた。電
子線照射後のシート面を観察したところ、放電絶縁破壊
孔が散見された。次いで、シートを２１０℃、２２０
℃、２２５℃の順に加熱したシリコーン薬液法の発泡装
置に導入て発泡処理し、連続発泡シートとして巻き取っ
た。

【００５１】このようにして得られた発泡シートの架橋
度４３％、発泡倍率１８倍で、特性評価結果は表１に示
した通りであり、またシート面には放電絶縁破壊孔が散
見された。

【００５２】

【表１】

【００５３】表１から明らかなように、実施例１、２の
本発明のポリオレフィン系架橋発泡体は、放電絶縁破壊
孔欠点が存在しておらず、かつ成形性、機械強度、伸び
などの特性の低下がないことから、ラミネート、印刷、
接着剤塗布などに悪影響を及ぼさない優れた特性を有す
ることがわかる。

【００５４】一方、比較例１の従来の低分子型帯電防止
剤を用いたポリオレフィン系架橋発泡体は、放電絶縁破
壊孔が発生しており、成形性や機械物性が低下したもの
であった。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のポリオレ
フィン系樹脂架橋発泡体によれば、放電絶縁破壊孔のな
い優れた表面特性を得ることができ、成形性および断熱
性などに悪影響を与えることがないため、広く各種分野
に適応することができる。また、本発明のポリオレフィ
ン系樹脂架橋発泡体に使用されるアルケニルスルフォン
酸金属塩は発泡剤への相互作用がないため使用可能な発
泡剤を制限することがなく、またブリードアウトするこ
とがないため、設備や環境を汚染することもない。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F070 AA13 AA15 AA16 AC16 AC18 AC45 AC46 AC47 AC63 AC65 AC66 AE06 AE12 AE30 BA02 HA04 HB05 4F074 AA17 AA24 AA25A AA98 AD15 AG03 AG08 BA01 BA03 BA04 BA06 BA08 BA13 BA16 BA19 BA20 BB25 BB28 CA29 CC06X DA02 DA04 DA08 DA12 DA23 DA55 4J002 BB031 BB041 BB121 BB141 BB151 DE227 DE237 DF007 EQ017 EQ037 ER017 ES007 EU187 EV256 FD327 GF00

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリオレフィン系樹脂にアルケニルスル
   フォン酸金属塩と発泡剤を配合したポリオレフィン系樹
   脂組成物からなり、前記ポリオレフィン系樹脂が電子線
   架橋されると共に、独立気泡を含有してなるポリオレフ
   ィン系樹脂架橋発泡体。
2. 【請求項２】 前記アルケニルスルフォン酸金属塩が融
   点１７０〜２１０℃であり、前記ポリオレフィン系樹脂
   １００重量部に対して０．０５〜３重量部配合した請求
   項１に記載のポリオレフィン系樹脂架橋発泡体。
3. 【請求項３】 前記アルケニルスルフォン酸金属塩がア
   ルケニルスルフォン酸ナトリウム塩である請求項１また
   は２に記載のポリオレフィン系樹脂架橋発泡体。
4. 【請求項４】 前記ポリオレフィン系樹脂が、ポリエチ
   レン、ポリプロピレン、エチレンと炭素数４〜１２のα
   −オレフィンとの共重合体、プロピレンとエチレンとの
   共重合体およびプロピレンと炭素数４〜８のα−オレフ
   ィンとの共重合体の群から選ばれた１種である請求項
   １、２または３に記載のポリオレフィン系樹脂架橋発泡
   体。
5. 【請求項５】 前記発泡剤がアゾジカルボンアミド、
   Ｎ．Ｎ´−ジニトロソペンタメチレンテトラミン、Ｐ．
   Ｐ´−オキシベンゼンスルフォニルヒドラジド、テトラ
   ゾ−ル系化合物、炭酸ナトリウム、炭酸アンモニウム、
   重炭酸アンモニウム、重炭酸ナトリウムおよびカルシュ
   ウムアジドの群から選ばれた熱分解型発泡剤である請求
   項１〜４のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂架橋
   発泡体。
6. 【請求項６】 架橋度が１０〜７０％、厚みが２ｍｍ以
   上のシート状物からなる請求項１〜５のいずれかに記載
   のポリオレフィン系樹脂架橋発泡体。