FR2795285A1 - Structure de montage d'un dispositif a circuit integer ayant un effet eleve d'amortissement de contrainte et une fiabilite elevee de connexion par soudure, et procede de montage de ce dernier - Google Patents

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Abstract

Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) comprenant un dispositif à circuit intégré (44), une carte de montage (42), une première bosse de soudure (45), une deuxième bosse de soudure (2). Le dispositif (44) est monté sur la carte de montage (42). La carte formant dispositif d'interposition (43) est interposée entre le dispositif (44) et la carte de montage (42). La première bosse (45) relie électriquement la carte d'interposition (43) à la carte de montage (42) et est disposée entre la carte d'interposition (43) et la carte de montage (42). La deuxième bosse (2) amortit une contrainte et est disposée entre la carte d'interposition (43) et la carte de montage (42).

Description

<B>STRUCTURE DE MONTAGE D'UN DISPOSITIF A CIRCUIT</B> INTEGRE <B>AYANT UN EFFET</B> ELEVE <B>D'AMORTISSEMENT DE CONTRAINTE ET</B> UNE FIABILITE ELEVEE <B>DE CONNEXION PAR SOUDURE, ET</B> PROCEDE <B>DE MONTAGE DE CE DERNIER</B> <B>Arrière-plan de l'invention</B> <U>1. Domaine de l'invention</U> La présente invention se rapporte à une structure de montage d'un dispositif à circuit intégré approprié pour une utilisation, par exemple, lorsque des LSI et analogues sont montés sur une carte imprimée de câblage, et à un procédé de montage de ce dernier.
2.-- <U>Description de la technique concernée</U> Ces dernières années, une technique de montage de surface utilisant une carte formant dispositif d'interposition a été utilisée dans un appareil électronique, tel qu'un gros ordinateur et analogue, dans de nombreux cas, en association avec un circuit intégré à haute densité.
De manière classique, une structure telle que représentée à la figure 1 a été utilisée en tant que structure dans laquelle ce type de carte formant dispositif d'interposition est utilisé pour monter un dispositif à circuit intégré sur une carte de montage.
Cette structure de montage du dispositif à circuit intégré va être décrite dans la suite du document en se référant à la figure 1. A la figure 1, la structure de montage du dispositif à circuit intégré est désignée par la référence numérique 41. La structure de montage 41 comporte une carte de montage 42, la carte formant dispositif d'interposition 43 et un dispositif à circuit intégré 44.
La carte de montage 42 est une carte imprimée de câblage, et est logée dans un corps d'un appareil électronique (non représenté). La carte formant dispositif d'interposition 43 possède un trou traversant 43a, et est reliée à la carte de montage 42 par une bosse de soudure (bille de soudure eutectique) 45. La bosse de soudure 45 est utilisée pour relier la carte formant dispositif d'interposition 43 à la carte de montage 42.
Dans une vue en plan (non représentée) de la structure de montage 41, une pluralité de bosses de soudure 45 sont agencées en une forme de grille sauf pour une partie centrale de la vue en plan à des positions correspondant à des bornes (non représentées) du dispositif à circuit intégré 44. Une résine d'amortissement de contrainte 46, faite de résine époxy, est interposée entre la carte formant dispositif d'interposition 43 et la carte de montage 42.
Le dispositif à circuit intégré 44 est une puce LSI et est relié à la carte formant dispositif d'interposition 43 par une bosse de soudure (bille de soudure ayant un point de fusion élevé) 47. La bosse de soudure 47 est utilisée pour relier le dispositif à circuit intégré 44 à la carte formant dispositif d'interposition 43. C'est-à-dire que le dispositif à circuit intégré 44 est monté par l'intermédiaire de la carte formant dispositif d'interposition 43 sur la carte de montage 42 en utilisant les deux bosses de soudure 45, 47.
Dans la vue en plan de la structure de montage 41, une pluralité de bosses de soudure 47 sont agencées en une forme de grille sauf pour la partie centrale, de manière similaire aux bosses de soudure 45. Une résine d'amortissement de contrainte 48 faite de résine époxy est interposée entre le dispositif à circuit intégré 44 et la carte formant dispositif d'interposition 43.
Ce qui suit est un procédé de montage du dispositif à circuit intégré 44 sur la carte de montage 42, dans une structure de montage de ce type 41. Tout d'abord, le dispositif à circuit intégré 44 est placé par l'intermédiaire de la bosse de soudure 47 sur la carte formant dispositif d'interposition 43. Ensuite, la résine d'amortissement de contrainte 48 est injectée entre le dispositif à circuit intégré 44 et la carte formant dispositif d'interposition 43. Après cela, la carte formant dispositif d'interposition 43 est placée par l'intermédiaire de la bosse de soudure 45 sur la carte de montage 42. Après cela, la résine d'amortissement de contrainte 46 est injectée entre la carte de montage 42 et la carte formant dispositif d'interposition 43.
A propos, dans ce type de structure de montage du dispositif à circuit intégré, il y a une variation de température entre un instant de la tâche de montage et un instant après la tâche de montage ou entre un fonctionnement du dispositif et un non-fonctionnement du dispositif. En conséquence, si des dilatations ou des contractions libres du dispositif à circuit intégré 44, de la carte formant dispositif d'interposition 43 et de la carte de montage 42 sont entravées à cause d'une différence entre les coefficients de dilatation thermique des matières respectives, une tension et une compression sont appliquées au dispositif à circuit intégré 44 et aux deux cartes 42, 43. Ainsi, cela a pour conséquence l'apparition d'une contrainte thermique correspondant à la distorsion correspondant à la déformation provoquée par la tension et la compression précédemment mentionnées.
Dans ce cas, si les zones de connexion (contact) des bosses de soudure respectives 45, 47 avec la carte de montage 42, la carte formant dispositif d'interposition 43 et le dispositif à circuit intégré 44 sont égales, la contrainte thermique est répartie de manière uniforme vers et à l'écart des bosses de soudure respectives 45, 47, à une température normale. On peut le comprendre à partir de la figure 2 qui représente la relation entre une contrainte par bosse (plage de contact) (un axe vertical) et le nombre de plages de contact totales relatives (un axe horizontal).
Ainsi, le dispositif à circuit intégré 44 en même temps que les résines d'amortissement de contrainte 46, 48 peuvent être retenus par l'intermédiaire de la carte formant dispositif d'interposition 43 sur la carte de montage 42 par les bosses de soudure 45, 47 jusqu'à ce que- des contraintes appliquées aux bosses de soudure 45, 47 atteignent des seuils d'écoulement des matières des bosses de soudure 45, 47.
Dans la structure de montage classique du dispositif à circuit intégré, les résines d'amortissement de contrainte 46, 48 sont injectées et interposées dans un espacement entre la carte de montage 42 et la carte formant dispositif d'interposition 43 aussi bien que dans un espacement entre le dispositif à circuit intégré 44 et la carte formant dispositif d'interposition 43. Ainsi, ces résines d'amortissement de contrainte 46, 48 ne peuvent pas être remplies dans les espacements. C'est-à-dire qu'il est impossible de placer de manière sûre la résine d'amortissement de contrainte dans une position souhaitable dans les espacements. En outre, il est impossible d'atteindre l'excellente résistance de connexion à atteindre par les bosses de soudure 45, 47.
Cette raison est la suivante. L'espacement formé entre la carte de montage 42 et la carte formant dispositif d'interposition 43 aussi bien qu'entre le dispositif à circuit intégré 44 et la carte formant dispositif d'interposition 43 a une dimension très faible. Ainsi, si les résines d'amortissement de contrainte 46, 48 sont injectées dans les espacements, ces résines d'amortissement de contrainte 46, 48 provoquent la production aisée de diaphonie multiple. Donc, cette diaphonie multiple entrave l'injection des résines d'amortissement de contrainte 46, 48. Ou bien, la diaphonie. multiple provoque l'application d'une force externe aux bosses de soudure 45, 47 dans un sens dans lequel elles sont séparées de la carte de montage 42 et de la carte formant dispositif d'interposition 43.
En conséquence, il est impossible d'assurer des quantités suffisantes d'alimentation en résines d'amortissement de contrainte, et il est également impossible d'exécuter de manière sûre les connexions entre les bosses de soudure. Cela a pour conséquence un problème de réduction de l'effet d'amortissement de la contrainte et de la fiabilité de connexion par les bosses de soudure.
Egalement, l'interposition de la résine d'amortissement de contrainte 46 entre la carte de montage 42 et la carte formant dispositif d'interposition 43 augmente le nombre de processus de tâche à un instant lors de la tâche de montage, ce qui a pour conséquence un problème en ce que la tâche de montage devient complexe.
La Demande Publiée avant examen de Brevet Japonais (JP-A-Heisei, 1-117 049) décrit une technique classique en tant qu'appareil de refroidissement d'un dispositif à circuit intégré. Dans cet appareil, au moins une ou plusieurs puces de dispositif à circuit intégré sont montées sur une carte imprimée de câblage électrique par l'intermédiaire de billes de soudure. Dans l'appareil de refroidissement du dispositif à circuit intégré qui est scellé en utilisant un capuchon de scellement de façon à recouvrir la puce de dispositif à circuit intégré, le côté arrière de la puce de dispositif à circuit intégré et la surface intérieure du capuchon de scellement sont finement divisés et joints l'un à l'autre en utilisant une matière de jonction conductrice à haute température. Cependant, cet appareil ne résout pas les problèmes précédemment mentionnés.
La présente invention est établie en vue de résoudre les problèmes précédemment mentionnés. Par conséquent, un objectif de la présente invention est de proposer une structure de montage d'un dispositif à circuit intégré qui peut améliorer l'effet d'amortissement de la contrainte et la fiabilité de la connexion par les bosses de soudure et qui peut également simplifier la tâche de montage, et un procédé de montage de ce dernier.
Un autre objectif de la présente invention est de proposer un dispositif à circuit intégré, qui peut améliorer l'effet d'amortissement de contrainte et la fiabilité de la connexion par les bosses de soudure en notant le fait que la carte formant dispositif d'interposition a une fonction d'empêcher un rayonnement radioactif (ligne oc) produit à partir de la soudure de pénétrer dans le dispositif à circuit intégré à partir du côté de la carte de montage et ensuite d'interposer la bosse de soudure entre la carte de montage et la carte formant dispositif d'interposition en tant que matière d'amortissement de contrainte, et un procédé de montage de ce dernier.
Résumé <B>de l'invention</B> La présente invention a été établie pour résoudre les problèmes précédemment mentionnés de la structure de montage classique du dispositif à circuit intégré. Un objectif de la présente invention est de proposer une structure de montage d'un dispositif à circuit intégré qui peut améliorer l'effet d'amortissement de la contrainte et la fiabilité de la connexion par les bosses de soudure et également de simplifier la tâche de montage, et un procédé de montage de ce dernier.
Un autre objectif de la présente invention est de proposer un dispositif à circuit intégré, qui peut améliorer l'effet d'amortissement de la contrainte et la fiabilité de la connexion par les bosses de soudure en notant le fait que la carte formant dispositif d'interposition a une fonction d'empêcher un rayonnement radioactif (ligne (x) produit à partir de la soudure de pénétrer dans le dispositif à circuit intégré à partir du côté de la carte de montage et ensuite d'interposer la bosse de soudure entre la carte de montage et la carte formant dispositif d'interposition en tant que matière d'amortissement de contrainte, et un procédé de montage de ce dernier.
Afin de parvenir à un aspect de la présente invention, une structure de montage d'un dispositif à circuit intégré comprend : un dispositif à circuit intégré ; une carte de montage sur laquelle le dispositif à circuit intégré est monté ; une carte formant dispositif d'interposition étant interposée entre le dispositif à circuit intégré et la carte de montage ; une première bosse de soudure reliant électriquement la carte formant dispositif d'interposition à la carte de montage, dans laquelle la première bosse de soudure est disposée entre la carte formant dispositif d'interposition et la carte de montage ; et une deuxième bosse de soudure amortissant une contrainte, dans laquelle la deuxième bosse de soudure est disposée entre la carte formant dispositif d'interposition et la carte de montage.
Dans ce cas, la deuxième bosse de soudure est réalisée sans utiliser de résine pour amortir une contrainte définie entre la carte formant dispositif d'interposition et la carte de montage.
Egalement dans ce cas, une résine pour amortir une contrainte ne remplit pas un espacement entre la carte formant dispositif d'interposition et la carte de montage.
Afin de parvenir à un autre aspect de la présente invention, une structure de montage d'un dispositif à circuit intégré comprend, de plus : une troisième bosse de soudure reliant le dispositif à circuit intégré à la carte formant dispositif d'interposition, dans laquelle la troisième bosse de soudure est disposée entre le dispositif à circuit intégré et la carte formant dispositif d'interposition ; et une résine spécifique d'amortissement de contrainte, dans laquelle la résine spécifique est disposée entre le dispositif à circuit intégré et la carte formant dispositif d'interposition.
Dans ce cas, la résine spécifique est remplie dans un espacement entre le dispositif à circuit intégré et la carte formant dispositif d'interposition.
Egalement dans ce cas, la résine spécifique est une résine époxy.
De plus, dans ce cas, un trou traversant est formé dans la carte formant dispositif d'interposition pour relier la première bosse de soudure à la troisième bosse de soudure.
Dans ce cas, une pluralité des premières bosses de soudure sont disposées en une forme de grille. Egalement dans ce cas, une pluralité des deuxièmes bosses de soudure sont disposées en une forme de grille.
De plus, dans ce cas, une pluralité des premières bosses de soudure sont disposées selon une forme de grille, et une pluralité des deuxièmes bosses de soudure sont disposées selon une forme de grille avec sensiblement le même intervalle comme intervalle entre la pluralité de premières bosses de soudure.
Dans ce cas, la pluralité de deuxièmes bosses de soudure est disposée à l'intérieur de la pluralité de premières bosses de soudure sur la carte de montage.
Egalement, dans ce cas, chaque bosse de la pluralité de deuxièmes bosses de soudure est disposée à une position adjacente à la pluralité de premières bosses de soudure sur la carte de montage.
De plus, dans ce cas, une pluralité des premières et deuxièmes bosses de soudure sont disposées de sorte qu'une contrainte thermique produite par une variation de température entre un instant où une tâche de montage de la structure de montage est effectuée et un instant après l'exécution de la tâche de montage ou entre un instant où le dispositif à circuit intégré est mis en oeuvre et un instant où le dispositif à circuit intégré n'est pas mis en oeuvre, est répartie de manière sensiblement uniforme vers et à l'écart des bosses respectives des premières et deuxièmes bosses de soudure.
Egalement dans ce cas, la troisième bosse de soudure a un point de fusion supérieur à ceux des premières et deuxièmes bosses de soudure.
De plus, dans ce cas, la structure de montage d'un dispositif à circuit intégré est utilisée dans un ordinateur de grande taille.
Dans ce cas, au moins une des premières et deuxièmes bosses de soudure est formée pour être une bille de soudure eutectique.
Egalement dans ce cas, la carte formant dispositif d'interposition a une fonction d'empêcher un rayonnement radioactif produit à partir d'une soudure de pénétrer dans le dispositif à circuit intégré à partir d'un côté de la carte de montage.
Afin de parvenir à encore un autre aspect de la présente invention, un procédé de montage d'un dispositif à circuit intégré comprend : (a) la fourniture d'une carte formant dispositif d'interposition, une pluralité de trous traversants étant formés dans la carte formant dispositif d'interposition ; (b) la connexion d'un dispositif à circuit intégré à la carte formant dispositif d'interposition au niveau d'une position de chaque trou de la pluralité de trous traversants ; (c) la fourniture d'une pluralité de premières bosses de soudure sur une carte de montage au niveau d'une pluralité de premières positions spécifiques correspondant à la pluralité de trous traversants lorsque la carte de montage est reliée à la carte formant dispositif d'interposition ; (d) la fourniture d'une pluralité de deuxièmes bosses de soudure sur la carte de montage au niveau d'une pluralité de deuxièmes positions spécifiques autres que les premières positions spécifiques ; et (e) la connexion de la carte de montage à la carte formant dispositif d'interposition par les premières et deuxièmes bosses de soudure, et dans lequel les étapes (c) et (d) sont effectuées sensiblement au même instant.
Dans ce cas, l'étape (b) comprend la connexion du dispositif à circuit intégré à la carte formant dispositif d'interposition par une troisième bosse de soudure disposée au niveau de la position de chaque trou de la pluralité de trous traversants et l'injection d'une résine spécifique pour amortir une contrainte à une position autre que des positions dans lesquelles une pluralité de troisièmes bosses de soudure sont fournies.
Egalement dans ce cas, l'étape (b) comprend la fourniture de la troisième bosse de soudure ayant un point de fusion supérieur à ceux des premières et deuxièmes bosses de soudure, et l'étape (e) comprend la fusion des premières et deuxièmes bosses de soudure de sorte que la troisième bosse de soudure n'est pas fondue.
De plus, dans ce cas, l'étape (d) comprend la fourniture de la pluralité de deuxièmes bosses à l'intérieur de la pluralité de premières bosses de soudure sur la carte de montage.
<B>Brève description des dessins</B> D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront plus clairement à la lecture de la description qui va suivre lorsque prise en relation avec les dessins annexés, dans lesquels la figure 1 est une vue en coupe représentant une structure de montage classique d'un dispositif à circuit intégré ; la figure 2 est une vue représentant une relation entre une contrainte par plage de contact et le nombre de plages de contact totales relatives, dans la structure de montage classique du dispositif à circuit intégré ; la figure 3 est une vue en coupe représentant une structure de montage d'un dispositif à circuit intégré selon un premier mode de réalisation de la présente invention ; la figure 4 est une vue en plan représentant un état de matrice d'une pluralité de bosses de soudure dans la structure de montage du dispositif à circuit intégré selon le premier mode de réalisation de la présente invention ; la figure 5A est une vue en coupe décrivant un processus particulier dans le procédé de montage du dispositif à circuit intégré selon le premier mode de réalisation de la présente invention ; la figure 5B est une vue en coupe décrivant un autre processus dans le procédé de montage du dispositif à circuit intégré selon le premier mode de réalisation de la présente invention ; et la figure 5C est une vue en coupe décrivant encore un autre processus dans le procédé de montage du dispositif à circuit intégré selon le premier mode de réalisation de la présente invention.
Description détaillée des modes de réalisation préférés Des modes de réalisation de la présente invention vont être décrits dans la suite du document en se référant aux dessins annexés.
La figure 3 est une vue en coupe représentant une structure de montage d'un dispositif à circuit intégré selon un premier mode de réalisation de la présente invention. De manière similaire, la figure 4 est une vue en plan représentant l'état de matrice d'une pluralité de bosses de soudure, dans la structure de montage du dispositif à circuit intégré selon le premier mode de réalisation de la présente invention. Les figures 5A, 5B et 5C sont des vues en coupe décrivant des processus dans le procédé de montage du dispositif à circuit intégré selon le premier mode de réalisation de la présente invention. Aux figures 3, 4, 5A, 5B et 5C, les mêmes symboles sont attribués aux mêmes éléments que ceux représentés à la figure 1. Ainsi, toute explication détaillée sera omise.
Aux figures 3 et 4, la structure de montage du dispositif à circuit intégré désigné par la référence numérique 1 comporte une carte de montage 42, une carte formant dispositif d'interposition 43 et un dispositif à circuit intégré 44.
La carte formant dispositif d'interposition 43 possède un trou traversant 43a et est reliée à la carte de montage 42 par une bosse de soudure (bille de soudure eutectique) 45. La bosse de soudure 45 est utilisée pour relier la carte formant dispositif d'interposition 43 à la carte de montage 42. A la figure 4, une pluralité de bosses de soudure 45 sont disposées en une forme de grille sauf pour une partie centrale de la figure 4 à des positions correspondant à des bornes (non représentées) du dispositif à circuit intégré 44.
A la figure 4, une pluralité de bosses de soudure d'amortissement de contrainte (billes de soudure eutectique) 2 sont disposées en une forme de grille. A la--figure 4, la pluralité de bosses de soudure d'amortissement de contrainte 2 est disposée selon le même intervalle que l'intervalle de matrice des bosses de soudure 45 dans les directions verticale et horizontale, et est agencée à l'intérieur de la position de matrice des bosses de soudure 45. Ainsi, la contrainte thermique produite par la variation de température entre un instant d'une tâche de montage et un instant après la tâche de montage ou entre un fonctionnement du dispositif et un non-fonctionnement du dispositif est répartie de manière uniforme vers et à l'écart des bosses de soudure respectives 2, 45 à une température normale.
La bosse de soudure 2 servant de matière d'amortissement de contrainte est interposée entre la carte de montage 42 et la carte formant dispositif d'interposition 43, en notant le fait que la carte formant dispositif d'interposition 43 a la fonction d'empêcher le rayonnement radioactif (ligne a) produit à partir de la soudure de pénétrer dans le dispositif à circuit intégré 44 à partir du côté de la carte de montage 42.
A propos, une bosse de soudure 47 est constituée par une soudure ayant un point de fusion supérieur à ceux de la bosse de soudure 45 et de la bosse de soudure d'amortissement de contrainte 2. Par conséquent, la connexion électrique de la carte formant dispositif d'interposition 43 à la carte de montage 42 est obtenue par la fusion de la bosse de soudure 45 à une température de fusion inférieure à celle de la bosse de soudure 47 à l'instant de la tâche de montage.
Le procédé de montage d'un dispositif à circuit intégré selon le premier mode de réalisation de la présente invention va être décrit dans la suite du document en se référant aux figures 5A à 5C.
Tout d'abord, le dispositif à circuit intégré 44 est placé par l'intermédiaire de la bosse de soudure 47 sur la carte formant dispositif d'interposition 43. Dans ce cas, la connexion électrique du dispositif à circuit intégré 44 à la carte formant dispositif d'interposition 43 est obtenue de la manière suivante. C'est-à-dire que la bille de soudure à point de fusion élevé (bosse de soudure) 47 est placée sur une position de plage de connexion de chaque trou traversant 43a dans la carte formant dispositif d'interposition 43. Le dispositif à circuit intégré 44 est placé de sorte que chaque borne (non représentée) du dispositif à circuit intégré 44 est en contact avec la partie sur la bille de soudure à point de fusion élevé 47. Ensuite, après qu'un premier ensemble A est formé comme le montre la figure 5A, ce premier ensemble A est logé dans un four à fusion qui est chauffé au préalable à environ 300 C.
Ensuite, le premier ensemble A est pris dans le four à fusion. Ensuite, une résine d'amortissement de contrainte 48 est injectée entre le dispositif à circuit intégré 44 et la carte formant dispositif d'interposition 43, comme le montre la figure 5B. A ce moment, la résine d'amortissement de contrainte 48 est injectée dans l'espacement formé entre le dispositif à circuit intégré 44 et la carte formant dispositif d'interposition 43.
Après cela, la carte formant dispositif d'interposition 43 est placée par l'intermédiaire de la bosse de soudure 45 et de la bosse de soudure d'amortissement de contrainte 2 sur la carte de montage 42. Dans ce cas, la connexion électrique via le trou traversant 43a de la bosse de soudure 47 à la carte de montage 42 est effectuée de la manière suivante. C'est- à-dire que les billes de soudure eutectique (la bosse de soudure 45 et la bosse de soudure d'amortissement de contrainte 2) sont placées en une forme de grille sur des positions de plage de contact de la carte de montage 42. La carte formant dispositif d'interposition 43 est placée de sorte que la plage de contact de chaque trou traversant 43a est en contact avec chacune des bosses de soudure 45, comme le montre la figure 5C, et ensuite un deuxième ensemble B est formé. Après cela, ce deuxième ensemble B est logé dans un four à fusion qui est chauffé à l'avance à environ 210 à 310 C.
Comme on l'a précédemment mentionné, le dispositif à circuit intégré 44 peut être monté sur la carte de montage 42.
Ainsi, dans ce mode de réalisation, non seulement la bosse de soudure 45 mais également la bosse de soudure d'amortissement de contrainte 2 peuvent être agencées de manière sûre à la position souhaitable entre la carte de montage 42 et la carte formant dispositif d'interposition 43 à l'instant de la tâche de montage. Donc, il est possible d'assurer la quantité d'alimentation suffisante de,la matière d'amortissement de contrainte et il est également possible d'exécuter de manière sûre la connexion par les bosses de soudure. Aussi, dans ce mode de réalisation, l'interposition de la bosse de soudure 45 et de la bosse de soudure d'amortissement de contrainte 2 entre la carte de montage 42 et la carte formant dispositif d'interposition 43 permet d'exécuter en même temps l'interposition de ces bosses de soudure 45, 2, ce qui permet, par conséquent, la réduction du nombre de processus de tâche à l'instant de la tâche de montage.
La position de matrice en ce qui concerne les bosses de soudure respectives décrite à la figure 3 correspond à celle décrite aux figures 5A, 5B et 5C. La position de matrice en ce qui concerne les bosses de soudure respectives décrite à la figure 3 ne correspond pas à celle décrite à la figure 4. Aux figures 3, 5A, 5B et 5C, la bosse de soudure d'amortissement de contrainte 2 est agencée dans la position adjacente à la bosse de soudure 45. A la figure 4, la bosse de soudure d'amortissement de contrainte 2 est agencée seulement dans la partie centrale de la carte formant dispositif d'interposition 43 et la bosse de soudure 45 est agencée seulement dans la partie périphérique de la carte formant dispositif d'interposition 43.
De plus, dans ce mode de réalisation, il est naturel que les positions de matrice sur la vue en plan en ce qui concerne les bosses de soudure respectives, les températures de chauffe à l'intérieur des fours à fusion et analogues ne soient pas limitées de manière spécifique aux modes de réalisation précédemment mentionnés.
Comme on l'a précédemment mentionné, selon la présente invention, la bosse de soudure pour relier la carte formant dispositif d'interposition à la carte de montage et la bosse de soudure d'amortissement de contrainte sont interposées entre la carte de montage et la carte formant dispositif d'interposition. Ainsi, non seulement la bosse de soudure pour relier la carte formant dispositif d'interposition à la carte de montage mais également la bosse de soudure d'amortissement de contrainte peuvent être agencées de manière sûre à la position souhaitable entre la carte de montage et' la carte formant dispositif d'interposition à l'instant de la tâche de montage.
Ainsi, il est possible d'assurer la quantité d'alimentation suffisante de la matière d'amortissement de contrainte et il est également possible d'exécuter de manière sûre la connexion par les bosses de soudure. Donc, il est possible d'améliorer l'effet d'amortissement de la contrainte et la fiabilité de la connexion par les bosses de soudure.
Egalement, l'interposition de la bosse de soudure pour relier la carte formant dispositif d'interposition à la carte de montage et de la bosse de soudure d'amortissement de contrainte entre la carte de montage et la carte formant dispositif d'interposition permet d'exécuter en même temps l'interposition de ces bosses de soudure, ce qui permet, par conséquent, la réduction du nombre de processus de tâche à l'instant de la tâche de montage et la simplification de la tâche de montage.

Claims (21)

REVENDICATIONS
1. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) caractérisée en ce qu'elle comprend un dispositif à circuit intégré (44) ; une carte de montage (42) sur laquelle ledit dispositif à circuit intégré (44) est monté ; une carte formant dispositif d'interposition (43) étant interposée entre ledit dispositif à circuit intégré (44) et ladite carte de montage (42) ; une première bosse de soudure (45) reliant électriquement ladite carte formant dispositif d'interposition (43) à ladite carte de montage (42), dans laquelle ladite première bosse de soudure (45) est disposée entre ladite carte formant dispositif d'interposition (43) et ladite carte de montage (42) ; et une deuxième bosse de soudure (2) amortissant une contrainte, dans laquelle ladite deuxième bosse de soudure (2) est disposée entre ladite carte formant dispositif d'interposition (43) et ladite carte de montage (42).
2. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon la revendication 1, caractérisée en ce que ladite deuxième bosse de soudure (2) est réalisée sans utiliser de résine (46) pour amortir une contrainte définie entre ladite carte formant dispositif d'interposition (43) et ladite carte de montage (42).
3. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon la revendication 1 ou 2, caractérisée en ce qu'une résine (46) pour amortir une contrainte ne remplit pas un espacement entre ladite carte formant dispositif d'interposition (43) et ladite carte de montage (42).
4. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce qu'elle comprend, de plus une troisième bosse de soudure (47) reliant ledit dispositif à circuit intégré (44) à ladite carte formant dispositif d'interposition (43), dans laquelle ladite troisième bosse de soudure (47) est disposée entre ledit dispositif à circuit intégré (44) et ladite carte formant dispositif d'interposition (43) ; et une résine spécifique (48) d'amortissement de contrainte, dans laquelle ladite résine spécifique (48) est disposée entre ledit dispositif à circuit intégré (44) et ladite carte formant dispositif d'interposition (43).
5. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon la revendication 4, caractérisée en ce que ladite résine spécifique (48) remplit un espacement entre ledit dispositif à circuit intégré (44) et ladite carte formant dispositif d'interposition (43).
6. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon la revendication 4 ou 5, caractérisée en ce que ladite résine spécifique (48) est une résine époxy.
7. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon l'une quelconque des revendications 4 à 6, caractérisée en ce qu'un trou traversant (43a) est formé dans ladite carte formant dispositif d'interposition (43) pour relier ladite première bosse de soudure (45) à ladite troisième bosse de soudure (47).
8. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisée en ce qu'une pluralité desdites premières bosses de soudure (45) sont disposées en une forme de grille.
9. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisée en ce qu'une pluralité desdites deuxièmes bosses de soudure (2) sont disposées en une forme de grille.
10. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisée en ce qu'une pluralité desdites premières bosses de soudure (45) sont disposées selon une forme de grille, et en ce qu'une pluralité desdites deuxièmes bosses de soudure (2) sont disposées selon une forme de grille avec sensiblement le même intervalle comme intervalle entre la pluralité de premières bosses de soudure (45).
11. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon la revendication 10, caractérisée en ce que ladite pluralité de deuxièmes bosses de soudure (2) est disposée à l'intérieur de ladite pluralité .de premières bosses de soudure (45) sur ladite carte de montage (42).
12. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon la revendication 10, caractérisée en ce que chaque bosse de ladite pluralité de deuxièmes bosses de soudure (2) est disposée à une position adjacente à ladite pluralité de premières bosses de soudure (45) sur ladite carte de montage (42).
13. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, caractérisée en ce qu'une pluralité desdites premières et deuxièmes bosses de soudure (45, 2) sont disposées de sorte qu'une contrainte thermique produite par une variation de température entre un instant où une tâche de montage de ladite structure de montage est effectuée et un instant après l'exécution de ladite tâche de montage ou entre un instant où ledit dispositif à circuit intégré (44) est mis en oeuvre et un instant où ledit dispositif à circuit intégré (44) n'est pas mis en oeuvre, est répartie de manière sensiblement uniforme vers et à l'écart des bosses respectives desdites premières et deuxièmes bosses de soudure (45, 2).
14. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon l'une quelconque des revendications 4 à 7, caractérisée en ce que ladite troisième bosse de soudure (47) a un point de fusion supérieur à ceux desdites premières et deuxièmes bosses de soudure (45, 2).
15. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, caractérisée en ce que ladite structure de montage d'un dispositif à circuit intégré (44) est utilisée dans un ordinateur de grande taille.
16. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, caractérisée en ce qu'au moins une desdites premières et deuxièmes bosses de soudure (45, 2) est formée pour être une bille de soudure eutectique.
17. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon l'une quelconque des revendications 1 à 16, caractérisée en ce que ladite carte formant dispositif d'interposition (43) a une fonction d'empêcher un rayonnement radioactif produit à partir d'une soudure de pénétrer dans ledit dispositif à circuit intégré (44) à partir d'un côté de ladite carte de montage (42).
18. Procédé de montage d'un dispositif à circuit intégré (44) caractérisé en ce qu'il comprend (a) la fourniture d'une carte formant dispositif d'interposition (43), une pluralité de trous traversants (43a) étant formés dans ladite carte formant dispositif d'interposition (43) ; (b) la connexion d'un dispositif à circuit intégré (44) à ladite carte formant dispositif d'interposition (43) au niveau d'une position de chaque trou de ladite pluralité de trous traversants (43a) ; (c) la fourniture d'une pluralité de premières bosses de soudure (45) sur une carte de montage (42) au nivèau d'une pluralité de premières positions spécifiques correspondant à ladite pluralité de trous traversants (43a) lorsque ladite carte de montage (42) est reliée à ladite carte formant dispositif d'interposition (43) ; (d) la fourniture d'une pluralité de deuxièmes bosses de soudure (2) sur ladite carte de montage (42) au niveau d'une pluralité de deuxièmes positions spécifiques autres que lesdites premières positions spécifiques ; et (e) la connexion de ladite carte de montage (42) à ladite carte formant dispositif d'interposition (43) par lesdites premières et deuxièmes bosses de soudure (45, 2), et dans lequel lesdites étapes (c) et (d) sont effectuées sensiblement au même instant.
19. Procédé de montage d'un dispositif à circuit intégré (44) selon la revendication 18, caractérisé en ce que ladite étape (b) comprend la connexion dudit dispositif à circuit intégré (44) à ladite carte formant dispositif d'interposition (43) par une troisième bosse de soudure (47) disposée au niveau de ladite position de chaque trou de ladite pluralité de trous traversants (43a) et l'injection d'une résine spécifique (48) pour amortir une contrainte à une position autre que des positions dans lesquelles une pluralité desdites troisièmes bosses de soudure (47) sont fournies.
20. Procédé de montage d'un dispositif à circuit intégré (44) selon la revendication 19, caractérisé en ce que ladite étape (b) comprend la fourniture de ladite troisième bosse de soudure (47) ayant un point de fusion supérieur à ceux desdites premières et deuxièmes bosses de soudure (45, 2), et ladite étape (e) comprend la fusion desdites premières et deuxièmes bosses de soudure (45, 2) de sorte que ladite troisième bosse de soudure (47) n'est pas fondue.
21. Procédé de montage d'un dispositif à circuit intégré (44) selon l'une quelconque des revendications 18 à 20, caractérisé en ce que ladite étape (d) comprend la fourniture de ladite pluralité de deuxièmes bosses (2) à l'intérieur de ladite pluralité de premières bosses de soudure (45) sur ladite carte de montage (42).
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3386029B2 (ja) * 2000-02-09 2003-03-10 日本電気株式会社 フリップチップ型半導体装置及びその製造方法
US6657134B2 (en) * 2001-11-30 2003-12-02 Honeywell International Inc. Stacked ball grid array
JP4771808B2 (ja) * 2003-09-24 2011-09-14 イビデン株式会社 半導体装置
CN2697858Y (zh) * 2004-03-12 2005-05-04 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
JP4585416B2 (ja) * 2005-09-22 2010-11-24 富士通株式会社 基板の反り低減構造および基板の反り低減方法
KR100699874B1 (ko) * 2005-11-08 2007-03-28 삼성전자주식회사 삽입형 연결부를 갖는 비. 지. 에이 패키지 그 제조방법 및이를 포함하는 보드 구조
FR2895567B1 (fr) * 2005-12-22 2008-07-11 Commissariat Energie Atomique Microcomposant comportant deux plaquettes interconnectees par des picots et procede d'interconnexion associe
EP2026379B1 (fr) * 2006-06-02 2012-08-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composant electronique de ceramique multicouche et son procede de fabrication
US9706662B2 (en) * 2015-06-30 2017-07-11 Raytheon Company Adaptive interposer and electronic apparatus

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5477933A (en) * 1994-10-24 1995-12-26 At&T Corp. Electronic device interconnection techniques
US5491303A (en) * 1994-03-21 1996-02-13 Motorola, Inc. Surface mount interposer
US5598036A (en) * 1995-06-15 1997-01-28 Industrial Technology Research Institute Ball grid array having reduced mechanical stress
JPH09306954A (ja) * 1996-05-20 1997-11-28 Hitachi Ltd 半導体装置及びその実装方法並びに実装構造体
EP0814511A2 (fr) * 1996-06-19 1997-12-29 International Business Machines Corporation Module de type à réseau de billes en plastique
JPH10150074A (ja) * 1996-11-18 1998-06-02 Nittetsu Semiconductor Kk 半導体装置
US5834848A (en) * 1996-12-03 1998-11-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic device and semiconductor package
EP0896501A2 (fr) * 1997-08-06 1999-02-10 Nec Corporation Structure de montage pour un ou plusieurs dispositifs semi-conducteurs

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01117049A (ja) 1987-10-30 1989-05-09 Hitachi Ltd 集積回路素子冷却装置
US5483421A (en) * 1992-03-09 1996-01-09 International Business Machines Corporation IC chip attachment
US5659203A (en) * 1995-06-07 1997-08-19 International Business Machines Corporation Reworkable polymer chip encapsulant
JPH1070153A (ja) * 1996-08-26 1998-03-10 Hitachi Ltd 電子部品の接続方法
US6163462A (en) * 1997-12-08 2000-12-19 Analog Devices, Inc. Stress relief substrate for solder ball grid array mounted circuits and method of packaging
TW423081B (en) * 1998-01-19 2001-02-21 Citizen Watch Co Ltd Semiconductor package
US6191952B1 (en) * 1998-04-28 2001-02-20 International Business Machines Corporation Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same
US6177728B1 (en) * 1998-04-28 2001-01-23 International Business Machines Corporation Integrated circuit chip device having balanced thermal expansion

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5491303A (en) * 1994-03-21 1996-02-13 Motorola, Inc. Surface mount interposer
US5477933A (en) * 1994-10-24 1995-12-26 At&T Corp. Electronic device interconnection techniques
US5598036A (en) * 1995-06-15 1997-01-28 Industrial Technology Research Institute Ball grid array having reduced mechanical stress
JPH09306954A (ja) * 1996-05-20 1997-11-28 Hitachi Ltd 半導体装置及びその実装方法並びに実装構造体
US6111322A (en) * 1996-05-20 2000-08-29 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
EP0814511A2 (fr) * 1996-06-19 1997-12-29 International Business Machines Corporation Module de type à réseau de billes en plastique
JPH10150074A (ja) * 1996-11-18 1998-06-02 Nittetsu Semiconductor Kk 半導体装置
US5834848A (en) * 1996-12-03 1998-11-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic device and semiconductor package
EP0896501A2 (fr) * 1997-08-06 1999-02-10 Nec Corporation Structure de montage pour un ou plusieurs dispositifs semi-conducteurs

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1998, no. 03 27 February 1998 (1998-02-27) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1998, no. 11 30 September 1998 (1998-09-30) *

Also Published As

Publication number Publication date
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JP2001007473A (ja) 2001-01-12
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US20020069523A1 (en) 2002-06-13

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