FI118623B - Integroitu monikerrossubstraatti ja menetelmä keraamisen monikerroselementin ja keraamisen elementin valmistamiseksi - Google Patents

Integroitu monikerrossubstraatti ja menetelmä keraamisen monikerroselementin ja keraamisen elementin valmistamiseksi Download PDF

Info

Publication number
FI118623B
FI118623B FI20010401A FI20010401A FI118623B FI 118623 B FI118623 B FI 118623B FI 20010401 A FI20010401 A FI 20010401A FI 20010401 A FI20010401 A FI 20010401A FI 118623 B FI118623 B FI 118623B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
multilayer substrate
integrated multilayer
ceramic
refractive
integrated
Prior art date
Application number
FI20010401A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI20010401A0 (fi
FI20010401A (fi
Inventor
Norio Sakai
Kazuhiro Iida
Original Assignee
Murata Manufacturing Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co filed Critical Murata Manufacturing Co
Publication of FI20010401A0 publication Critical patent/FI20010401A0/fi
Publication of FI20010401A publication Critical patent/FI20010401A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI118623B publication Critical patent/FI118623B/fi

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/585—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries comprising conductive layers or plates or strips or rods or rings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4803—Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
    • H01L21/481—Insulating layers on insulating parts, with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/0909—Preformed cutting or breaking line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/302—Bending a rigid substrate; Breaking rigid substrates by bending
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49163—Manufacturing circuit on or in base with sintering of base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49789—Obtaining plural product pieces from unitary workpiece
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49789—Obtaining plural product pieces from unitary workpiece
    • Y10T29/4979—Breaking through weakened portion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

1 118623
Integroitu monikerrossubstraatti ja menetelmä keraamisen monikerroselementin ja keraamisen elementin valmistamiseksi. - Integrerat flerskiktssubstrat och förfarande för framställning av ett keramiskt flerskiktselement och ett keramiskt element.
5 KEKSINNÖN TAUSTA
1. Keksinnön ala
Esillä olevan keksinnön kohteena on integroitu monikerrossubstraatti, josta saadaan 10 useita keraamisia monikerroselementtejä, ja myös menetelmä keraamisten moniker-roselementtien valmistamiseksi käyttämällä integroitua monikerrossubstraattia. Tarkemmin sanoen esillä olevan keksinnön kohteena ovat modifikaatiot integroidun monikerrossubstraatin lujuuden parantamiseksi, jossa substraatissa on katkaisu-uria integroidun monikerrossubstraatin katkaisuprosessin helpottamiseksi keraamisten 15 monikerroselementtien irrottamiseksi.
2. Tekniikan tason kuvaus
Valmistustehokkuuden lisäämiseksi keraamisten monikerrossubstraattien tapaisia 20 keraamisia monikerroselementtejä valmistetaan usein integroidun monikerrossubstraatin muodossa ja niitä saadaan integroidusta monikerrossubstraatista rikkomalla se.
• · • · * m m w
Kuvio 10 esittää kaaviomaisesti pintakuvantona tavanomaista integroitua moni- "II 25 kerrossubstraattia 1.
• · • · • · · ...* Integroitu monikerrossubstraatti 1 on muodostettu polttamalla useiden polttamat- • · ’*·** tornien keraamisten levyjen muodostama laminaatti siten, että saadaan laminoitu rakenne, johon kuuluu useita keraamisia kerroksia.
Γ" 30 • · · • · *·”’ Integroitu monikerrossubstraatti 1 on varustettu useilla katkaisu-urilla 2, jotka on • · · j *#: järjestetty etupintaan ruutumaisesti. Halutut keraamiset monikerroselementit 4 on konstruoitu lohkoiksi 3, joita katkaisu-urat 3 rajoittavat. Tämän jälkeen voidaan ke- :*! raamisia monikerroselementtejä 4 muodostaa katkaisemalla integroitu monikerros- • · · .···. 35 substraatti 1 katkaisu-uria 2 pitkin.
• · 2 118623
Esimerkiksi matkaviestintälaitteisiin asennettavien elektronisten komponenttien kohdalla on ollut tarvetta vähentää niiden korkeuksia. Tällaisen tarpeen tyydyttämiseksi on pienennettävä myös elektronisiin komponentteihin kuuluvien keraamisten moni-5 kerroselementtien korkeuksia.
Tällöin kuvioon 10 viitaten voidaan todeta, että integroidun monikerrossubs-traatin paksuutta pitää pienentää keraamisten monikerroselementtien 4 ohentamiseksi.
10 Toisaalta keraamisten monikerroselementtien 4 rakentamiseksi tarvitaan erilaisia prosesseja, kuten pintakäsittely, juottopastan painaminen, muiden elek-tronisten komponenttien asentaminen ja muut käsittelyt. Jotta kaikki keraamiset moniker-roselementit 4 saataisiin käsitellyiksi yhdessä samanaikaisesti, on tarkoituksenmukaista suorittaa tällaiset prosessit loppuun ennen keraamisten monikerroselementti-15 en 4 muodostamista integroidusta monikerrossubstraatista 1.
Kun integroidun monikerrossubstraatin 1 paksuutta vähennetään yllä esitetyllä tavalla, tapahtuu kuitenkin usein integroidun monikerrossubstraatin 1 ei-toivottua murtumista katkaisu-urien 2 kohdalla. Tällaista ei-toivottua murtumista aiheuttaa 20 esimerkiksi paine tai lämpö, jota kohdistuu integroituun monikerrossubstraattiin 1 komponenttien asennuksen tapaisten, yllä kuvattujen prosessien aikana.
m • · ... Äärimmäisissä tapauksissa integroitu monikerrossubstraatti 1 voi murtua myös polt- toprosessissa tapahtuvan epäyhtenäisen kutistumisen tai lämpötilan laskiessa esiin- ‘II! 25 tyvän lämpöiskun seurauksena.
• · • · ···
I..' KEKSINNÖN YHTEENVETO
• * • · ·♦·
Yllä selvitettyjen ongelmien voittamiseksi esillä olevan keksinnön edullisilla suori- • · ·' " 30 tusmuodoilla saadaan aikaan integroitu monikerrossubstraatti ja menetelmä kerää- • ♦ misten monikerroselementtien valmistamiseksi käyttämällä integroitua monikerros- j substraattia, joissa elementeissä ei esiinny yllä kuvattuja ongelmia.
··· • · • * • ·
Esillä olevan keksinnön edullisia suoritusmuotoja voidaan käyttää integroidussa mo- • · · ]·*·. 35 nikerrossubstraatissa, joka saadaan polttamalla useista polttamattomista kerää- • * • * * 3 118623 misista levyistä konstruoitu laminaatti, jolla on laminoitu rakenne ja siinä useita keraamisia kerroksia ja joka on varustettu etupintaan ruutumaisesti järjestetyillä katkaisu-urilla, ja keraamisista monikerroselementeistä, jotka on konstruoitu useiksi lohkoiksi, joita katkaisu-urat rajoittavat ja jotka muodostetaan katkaisemalla integ-5 roitu monikerrossubstraatti katkaisu-uria pitkin. Yllä kuvattujen etujen saavuttamiseksi esillä olevan keksinnön edullisten suoritusmuotojen mukaiseen integroituun monikerrossubstraattiin kuuluu yksi tai useampia murtumisen estovälineitä, jotka on sijoitettu ulottumaan ainakin yhden katkaisu-uran poikki.
10 Esillä olevan keksinnön edullisten suoritusmuotojen mukaisesti integroidussa moni-kerrossubstraatissa on murtumisen estoelimet, joihin edullisesti kuuluu yksi tai useampia murtumisen estäviä johtimia, jotka sisältävät metallikomponentin. Murtumisen estävät johtimet on edullisesti sijoitettu katkaisu-urien päihin alueelle, joka on lähempänä integroidun monikerrossubstraatin kehää tai reunaa kuin katkaisu-urien 15 risteyspisteitä, ja kukin keraaminen monikerroselementti on konstruoitu kuhunkin niistä lohkoista, joita katkaisu-urat ympäröivät neljältä puolelta.
Murtumisen estäviin johtimiin kuuluu edullisesti yksi tai useampia murtumisen estäviä johtavia kalvoja, jotka on sijoitettu ainakin yhteen keraamiseen kerrokseen.
20
Lisäksi yllä kuvatut murtumisen estävät johtavat kalvot on edullisesti sijoitettu aina-kin yhteen rajapintaan keraamisissa kerroksissa.
• ♦ • « · « « • ·
Murtumisen estävät elimet tai välineet voidaan sijoittaa integroidun monikerros- "!!' 25 substraatin reunaan. Tässä tapauksessa murtumisen estävät välineet voidaan järjes- • · tää ulottumaan kahden tai useamman, toistensa kanssa olennaisesti yhdensuuntai- • · ... sen katkaisu-uran poikki tai kahden toisensa risteävän katkaisu-uran poikki.
• · • · ··· ,, Murtumisen estävien johtavien kalvojen asemesta murtumisen estäviin johtimiin voi • : 30 kuulua yksi tai useampia murtumisen estäviä johtavia läpivientireikiä, jotka on muo- • · *·;·’ dostettu tunkeutumaan ainakin yhden keraamisen kerroksen läpi.
·· · • · · • · ♦ · Tällaisessa tapauksessa murtumisen estävät johtavat läpivientireiät on edullisesti :*! muodostettu siten, että ne tunkeutuvat yhden tai useamman sellaisen keraamisen * ]···, 35 kerroksen läpi, joihin ei ole muodostettu useita katkaisu-uria.
• · * · · 4 118623
Murtumisen estävät johtimet on edullisesti muodostettu polttamalla yhdessä laminaatin kanssa samanaikaisesti. Lisäksi murtumisen estävät johtimet sisältävät edullisesti saman keraamisen komponentin kuin keraamisten kerrosten sisältämä 5 keraaminen komponentti.
Esillä olevan keksinnön muiden edullisten suoritusmuotojen mukaisesti on saatu aikaan menetelmä keraamisten monikerroselementtien valmistamiseksi käyttämällä yllä kuvattua integroitua monikerrossubstraattia. Näiden esillä olevan keksinnön 10 edullisten suoritusmuotojen mukaiseen keraamisten monikerroselementtien valmistusmenetelmään kuuluu vaiheet, joissa valmistetaan yllä kuvatulla tavalla konstruoitu integroitu monikerrossubstraatti ja katkaistaan integroitu monikerrossubstraatti katkaisu-uria pitkin.
15 Keraamisten monikerroselementtien valmistusmenetelmään voi lisäksi kuulua vaihe, jossa asennetaan elektronisia komponentteja integroituun monikerrossubstraattiin muodostettuihin lohkoihin.
Esillä olevan keksinnön edullisten suoritusmuotojen mukaisesti on integroitu moni-20 kerrossubstraatti varustettu murtumisen estävillä elimillä, jotka on jäljestetty ulottumaan katkaisu-urien poikki siten, että niiden lujuus lisääntyy. Kun metallikom- t ponentin sisältäviä murtumisen estäviä johtimia käytetään murtumisen estävinä eli- • · 4...t minä, integroidun monikerrossubstraatin ei-toivottu murtuminen katkaisu-uria pitkin **I tulee tehokkaasti estetyksi johtuen metallikomponentin sitkeydestä.
« · · 25 »»» • ·
Tarkemmin sanoen integroidun monikerrossubstraatin murtuminen ennen keraamisten monikerroselementtien erottamista siitä saadaan estetyksi niiden eri käsittely- • · *·*·' vaiheiden aikana, jotka suoritetaan integroidulle monikerrossubstraatille.
• · · :tt" 30 Koska murtumista ei pääse helposti tapahtumaan, voidaan integroidun moni- • * *·;·* kerrossubstraatin mittasuhteita suurentaa. Tästä syystä voidaan myös lisätä integ- j'\: roituun monikerrossubstraattiin konstruoitujen keraamisten monikerroselementtien määrää. Tämän seurauksena keraamisten monikerroselementtien valmistuskustan- • · · :·*. nuksia saadaan suuresti pienennetyksi.
• · · :···. 35 • *
«M
5 118623
Integroidun monikerrossubstraatin katkaisemishelppoutta katkaisu-uria pitkin voidaan ohjata säätämällä katkaisu-urien syvyys ja muoto. Lisäksi ei-toivottavan murtumisen estävän vahvistuksen lujuutta voidaan ohjata murtumisen estävillä johtimil-la. Tästä syystä integroidulle monikerrossubstraatille suoritettujen eri käsittelyvai-5 heiden prosessiolosuhteet voidaan asettaa entistä vapaammin ja siten, että keraamisten monikerroselementtien valmistustehokkuus paranee.
Aikaisemmin selvitetyllä tavalla murtumisen estävät johtimet voidaan sijoittaa kulkemaan katkaisu-urien poikki niiden päissä ja alueella, joka on lähempänä integ-10 roidun monikerrossubstraatin reunaa kuin urien risteyspisteitä, ja vastaavasti keraamiset monikerroselementit voidaan konstruoida lohkoiksi, joita katkaisu-urat ympäröivät neljältä puolelta. Tällaisessa tapauksessa murtumisen estävät johtimet voidaan muodostaa vaikuttamatta haitallisesti niihin alueisiin, joihin keraamiset monikerroselementit konstruoidaan.
15
Lisäksi kun murtumisen estävien johtimien muodostamiseksi käytetään murtumisen estäviä johtavia kalvoja, ei-toivotun murtumisen estävä lujitusvaikutus voidaan kohdistaa suhteellisen suurelle alueelle.
20 Lisäksi kun murtumisen estävät johtavat kalvot sijoitetaan ainakin yhteen rajapintaan keraamisissa kerroksissa, katkaisu-urat eivät jaa murtumisen estäviä johta- . via kalvoja osiin.
• · • · · • ·
Lisäksi kun murtumisen estävät elimet sijoitetaan integroidun monikerrossubstraatin « · ♦ 25 reunaan, voidaan keraamisten monikerroselementtien asettelu määrätä ottamatta • · *··\ huomioon murtumisen estäviä johtavia elimiä. Tästä syystä keraamiset moniker- roselementit voidaan konstruoida ja järjestää siten, että ne peittävät suhteellisen • « *···1 suuren alueen.
• · t 2 ·1 '2 30 Kuten yllä on esitetty, yllä kuvatulla tavalla reunaan sijoitetut murtumisen estävät ··« • · '·.·1 elimet voidaan muodostaa siten, että ne ulottuvat toistensa kanssa olennaisesti yh- densuuntaisten katkaisu-urien poikki. Tällaisessa tapauksessa lujitusvaikutus ei-:3: toivotun murtumisen estämiseksi voidaan aikaansaada suhteellisen leveälle alueelle ./ integroidun monikerrossubstraatin reunoille.
t 1 · 35 · 2 • · 3 6 *18623
Lisäksi murtumisen estävät elimet voidaan järjestää myös siten, että ne ulottuvat toisensa risteävien katkaisu-urien poikki. Tällaisessa tapauksessa integroidun moni-kerrossubstraatin ei-toivottu murtuminen sen kulmasta saadaan tehokkaasti estetyksi.
5
Lisäksi käytettäessä murtumisen estäviä johtavia läpivientireikiä murtumisen estävän johtimen muodostamiseksi voidaan pystysuuntaisia mittoja helposti suurentaa verrattuna yllä kuvattuihin murtumisen estäviin johtaviin kalvoihin. Tästä syystä lujitus-vaikutus paranee suuresti. Erityisesti kun murtumisen estävät johtavat läpivientireiät 10 on muodostettu siten, että ne tunkeutuvat useamman kuin yhden keraamisen kerroksen läpi, murtumisen estävien johtavien läpivientireikien pystysuuntaisia mittoja saadaan edelleen suurennettua siten, että lujitusvaikutus paranee vielä tästäkin.
Lisäksi kun murtumisen estävät johtavat läpivientireiät on muodostettu siten, että 15 ne tunkeutuvat niiden keraamisten kerrosten läpi, joihin ei ole muodostettu katkaisu-uria, katkaisu-urat eivät jaa murtumisen estäviä johtavia läpivientireikiä osiin.
Lisäksi murtumisen estävät johtimet voidaan muodostaa polttamalla ne yhdessä useista polttamattomista keraamisista levyistä konstruoidun laminaatin kanssa ja 20 murtumisen estävät johtimet voivat sisältää olennaisesti saman keraamisen komponentin kuin keraamisten kerrosten sisältävä keraaminen komponentti. Tällaisessa , tapauksessa murtumisen estävät johtimet kutistuvat samalla tavoin kuin ympäröivät ],.* keraamiset osat polttokäsittelyn aikana, jolloin integroidun monikerrossubstraatin • · *··;' sisäinen jännitys pienenee. Tästä syystä sisäisestä jännityksestä tai rasituksesta *·* ·" j 25 johtuva murtuminen tulee estetyksi ja integroidun monikerrossubstraatin aaltoilu ja • · *···] vääntyminen saadaan estetyksi tapahtumasta.
• · • * « *··.: Tällä tavoin keraamisia monikerroselementtejä saadaan valmistetuksi suurella saan nolla käyttämällä yllä kuvattua integroitua monikerrossubstraattia.
• · ϊ ·· 30 • · ·
Lisäksi keraamisten monikerroselementtien valmistusprosessiin voi kuulua vaihe, jossa integroituun monikerrossubstraattiin muodostettuihin lohkoihin asennetaan • * .**·. elektronisia komponentteja. Tällaisessa tapauksessa tavanomaista tyyppiä oleva • · · integroitu monikerrossubstraatti murtuisi helposti katkaisu-uria pitkin elektronisten • · 35 komponenttien asennusvaiheessa. Tällainen murtuminen saadaan kuitenkin tehok- • · « φ 7 118623 kaasti estetyksi käyttämällä esillä olevan keksinnön edullisten suoritusmuotojen mukaista integroitua monikerrossubstraattia. Tästä syystä muiden elektronisten komponenttien asennusvaihe voidaan suorittaa ongelmitta.
5 Keksinnön mukaiselle monikerrossubstraatille on tunnusomaista se, mitä on esitetty itsenäisessä vaatimuksessa 1. Keksinnön mukaiselle monikerroselementin valmis-tuselementille on tunnusomaista se, mitä on esitetty itsenäisessä vaatimuksessa 15, ja keksinnön mukaiselle keraamisen elementin valmistusmenetelmälle on tunnusomaista se, mitä on esitetty itsenäisessä vaatimuksessa 19.
10
Esillä olevan keksinnön muut piirteet, osat, tunnusmerkit ja edut selviävät tarkemmin keksinnön edullisten suoritusmuotojen yksityiskohtaisesta kuvauksesta viittaamalla oheisiin piirustuksiin.
15 PIIRUSTUSTEN LYHYT KUVAUS
Kuvio 1 on pintakuvanto esillä olevan keksinnön ensimmäisen edullisen suoritusmuodon mukaisesta integroidusta monikerrossubstraatista, 20 Kuvio 2 on laajennettu leikkauskuva kuviosta 1 pitkin linjaa IMI.
Kuvio 3 on pintakuvanto esillä olevan keksinnön toisen edullisen suoritus- • · .···, muodon mukaisesta integroidusta monikerrossubstraatista, • · • · · ··· 25 Kuvio 4 on pintakuvanto esillä olevan keksinnön kolmannen edullisen suori- • i tusmuodon mukaisesta integroidusta monikerrossubstraatista, • · ··* • · • · *** Kuvio 5 on pintakuvanto esillä olevan keksinnön neljännen edullisen suo- .. ritusmuodon mukaisesta integroidusta monikerrossubstraatista, • · : ** 30 «it • · ’*"* Kuvio 6 on pintakuvanto esillä olevan keksinnön viidennen edullisen suo- ·* « • V ritusmuodon mukaisesta integroidusta monikerrossubstraatista, • e • · • · ··
Kuvio 7 on pintakuvanto esillä olevan keksinnön kuudennen edullisen suori- .··*. 35 tusmuodon mukaisesta integroidusta monikerrossubstraatista, ·»» 3 118623
Kuvio 8 on laajennettu leikkauskuva kuviosta 7 pitkin linjaa VIII-VIII,
Kuvio 9 on laajennettu leikkauskuva esillä olevan keksinnön seitsemännen 5 edullisen suoritusmuodon mukaisesta integroidusta moniker- rossubstraatista esittäen kuviota 8 vastaavan osan,
Kuvio 10 on pintakuvanto tavanomaisesta integroidusta monikerrossubstraatis-ta.
10
EDULLISTEN SUORITUSMUOTOJEN YKSITYISKOHTAINEN KUVAUS
Kuvio 1 on pintakuvanto, joka esittää kaaviomaisesti esillä olevan keksinnön erään edullisen suoritusmuodon mukaista integroitua monikerrossubstraattia 11. Kuvio 2 15 on laajennettu leikkauskuva kuviosta 1 pitkin linjaa II-II.
Integroitu monikerrossubstraatti 11 on muodostettu polttamalla useiden polttamat-tomien keraamisten levyjen muodostama laminaatti useita keraamisia kerroksia 12 sisältävän laminoidun rakenteen aikaansaamiseksi.
20
Integroitu monikerrossubstraatti 11 on varustettu useilla katkaisu-urilla 13, jotka on järjestetty pääasialliseen etupintaan ruutukuvioksi. Keraamisten monikerros- • · ... substraattien tapaan on keraamisia monikerroselementtejä 15 konsturoitu lohkoiksi e · "! 14, joita rajoittavat katkaisu-urat 13. Vaikka kuviossa tätä ei ole esitetty, keraamiset 25 monikerroselementit 15 on varustettu sähköjohdoilla jne.
• * ··· !..* Keraamiset monikerroselementit 15 voidaan muodostaa katkaisemalla integroitu * · ***** monikerrossubstraatti 11 katkaisu-uria 13 pitkin.
• · 30 Lohkot 14, joihin keraamiset monikerroselementit 15 on konstruoitu, on ympäröity • « *;·* neljältä puolelta katkaisu-urilla 13 ja sijoitettu suunnilleen integroidun monikerros- j*V substraatin 11 keskialueelle.
··· • · » · ···
Integroituun monikerrossubstraattiin 11 kuuluu reuna, joka ympäröi yllä kuvattua • ** .·*·, 35 suunnilleen keskellä olevaa aluetta, ja tähän reuna-alueeseen on edullisesti järjes- • · • · · 9 118623 tetty metallikomponentin sisältävät murtumisen estävät johtavat kalvot 16. Murtumisen estävät johtavat kalvot 16 rajaavat tai muodostavat murtumisen estävät elimet, jotka aikaansaavat joitakin esillä olevan keksinnön edullisten suoritusmuotojen etuja. Keraamisia monikerroselementtejä 15 ei edullisesti ole muodostettu reunaan. 5 Murtumisen estävät johtavat kalvot 16 on edullisesti sijoitettu reunoihin siten, että ne risteävät katkaisu-urien 13 kanssa. Tarkemmin sanoen murtumisen estävät johtavat kalvot 16 on edullisesti sijoitettu katkaisu-urien 13 päihin ja alueelle, joka on lähempänä integroidun monikerrossubstraatin kehäreunaa kuin katkaisu-urien 13 risteyspisteitä. Tällöin murtumisen estäviä johtavia kalvoja 16 ei ole sijoitettu niiden 10 lohkojen 14 sisäpuolelle, joihin keraamiset monikerroselementit 15 on konstruoitu.
Lisäksi johtavia kalvoja 16 ei ole sijoitettu integroidun monikerrossubstraatin 11 varsinaiseen pääasialliseen pintaan, vaan ne on edullisesti jäljestetty ainakin yhteen keraamisten kerrosten 12 väliseen rajapintaan. Kuten kuviosta 2 voidaan nähdä, 15 katkaisu-urat 13 eivät tällöin leikkaa johtavia kalvoja 16 erillisiin osiin.
Lisäksi kukin katkaisu-ura 13 on varustettu useilla johtavilla kalvoilla 16, jotka on suunnattu laminointisuuntaan kuviossa 2 esitetyllä tavalla.
20 Useita polttamattomia keraamisia levyjä valmistetaan integroidun monikerrossubstraatin aikaansaamiseksi ja keraamisiin monikerroselementteihin 15 muodostetaan sähköjohtoja painamalla johtava pasta joihinkin polttamattomiin keraamisiin levyi-hin. Kun mukaan otetaan johtavat läpivientireiät, polttamattomiin keraamisiin levyi- » φ · hin muodostetaan läpimenevät reiät ja sen jälkeen näihin läpimeneviin reikiin levi-25 tetään johtava pasta.
··· * · • · • · · ♦
Lisäksi murtumisen estävät johdinkalvot 16 muodostetaan myös levittämällä johtava pasta joihinkin polttamattomiin keraamisiin levyihin esimerkiksi painamalla tai jollakin muulla sopivalla menetelmällä. Työvaiheiden määrän vähentämiseksi johtavan :**.· 30 pastan painaminen murtumisen estävien johtavien kalvojen 16 muodostamiseksi ja johtavan pastan painaminen sähköjohtojen muodostamiseksi keraamisiin moniker-roselementteihin 15 suoritetaan edullisesti samanaikaisesti.
• · • · M· • · • · • •I « • · • * • M Φ Φ · · * · t · • · · 118623 ίο Tämän jälkeen polttamattomat keraamiset levyt laminoidaan ja puristetaan ja katkaisu-urat 13 muodostetaan laminaatin päätasoon. Tämän jälkeen laminaatti poltetaan integroidun monikerrossubstraatin 11 muodostamiseksi.
5 Keraamiset monikerroselementit 15 muodostetaan katkaisemalla integroitu moniker-rossubstraatti 11 katkaisu-uria 13 pitkin. Ennen katkaisuvaihetta suoritetaan kuitenkin edullisesti loppuun sellaiset prosessit, kuten keraamisten monikerroselementtien 15 pintoihin sijoitettujen elektrodien pinnoitus, paljaiden sirujen asennus, sitominen, komponenttien pinta-asennus ja muita prosesseja.
10
Sen jälkeen kun yllä kuvatut vaiheet on suoritettu loppuun, muodostetaan keraamiset monikerroselementit 15 katkaisemalla integroitu monikerrossubstraatti 11 katkaisu-uria 13 pitkin. Tämän jälkeen suoritetaan tarpeen mukaan sellaiset työvaiheet, kuten kuorien kiinnittäminen, ominaisuuksien mittaaminen jne.
15 Tämän mukaisesti esillä olevan edullisen suoritusmuodon mukainen integroitu monikerrossubstraatti 11 on varustettu metallikomponentin sisältävillä murtumisen estävillä johtavilla kaivoilla 16, jotka on sijoitettu risteämään katkaisu-urat 13. Murtumisen estävien johtavien kalvojen 16 sisältämä metalli on sitkeää ja tällä tavoin saa-20 daan tehokkaasti estetyksi integroidun monikerrossubstraatin ei-toivottu murtuminen katkaisu-uria 13 pitkin. Lisäksi jopa silloin, kun osa integroidusta monikerros-substraatista 11 murtuu, murtuman laajeneminen voidaan estää jossakin niistä koh- .···. dista, joihin murtumisen estävät johtavat kalvot 16 on sijoitettu.
• · *·* **« 25 Tällä tavoin saadaan luotettavasti estetyksi integroidun monikerrossubstraatin 11 * · 4"\ vahingossa tapahtuva murtuminen komponenttien asennuksen tapaisissa yllä kuva- • · ... tuissa työvaiheissa käytetyn paineen tai lämmön seurauksena. Lisäksi saadaan myös · *** tehokkaasti estetyksi ei-toivottu murtuminen, joka aiheutuu epäyhtenäisestä kutis- .. tumisesta polttoprosessissa tai lämpöshokista lämpötilan laskiessa.
• ♦ • *· ^ _ • 30 * « · • · **;·* Kuviot 3 - 9 ovat kaaviomaisia esityksiä esillä olevan keksinnön muiden edullisten »· · ! V suoritusmuotojen selvittämiseksi. Näissä kuvioissa on käytetty samoja viitenumeroi- i"m[i ta kuviossa 1 tai kuviossa 2 esitettyjen kanssa samanlaisiin elementteihin ja tästä syystä toisteelliset selitykset on jätetty pois.
• · · 35 • * ** • · • · · 11 118623
Kuvio 3 on pintakuvanto esillä olevan keksinnön toisen edullisen suoritusmuodon mukaisesta integroidusta monikerrossubstraatista 11a.
Kuviossa 3 esitetyn integroidun monikerrossubstraatin 11a mukaisesti murtumisen 5 estävät johtavat kalvot 17 on järjestetty siten, että ne risteävät useamman kuin yhden katkaisu-uran 13, jotka on suunnattu siten, että ne ovat olennaisesti keskenään yhdensuuntaisia. Esillä olevassa edullisessa suoritusmuodossa integroitu moni-kerrossubstraatti 11a on edullisesti varustettu neljällä murtumisen estävällä johtavalla kalvolla 17 sen neljällä sivulla.
10
Kuvio 4 on pintakuvanto esillä olevan keksinnön kolmannen edullisen suoritusmuodon mukaisesta integroidusta monikerrossubstraatista 11b.
Kuviossa 4 esitetyn integroidun monikerrossubstraatin 11b mukaisesti murtumisen 15 estävät johtavat kalvot 18 on järjestetty risteämään kaksi toistensa kanssa risteävää katkaisu-uraa 13. Esillä olevassa edullisessa suoritusmuodossa integroitu moniker-rossubstraatti 11 on edullisesti varustettu neljässä kulmassaan neljällä olennaisesti L-muotoisella murtumisen estävällä johtavalla kalvolla 18.
20 Kuten kuviossa 4 esitetystä integroidusta monikerrossubstraatista 11b voidaan päätellä, ei murtumisen estäviä johtavia kalvoja 18 ole välttämättä jäljestetty kaikkia katkaisu-uria 13 varten. Murtumisen estävät johtavat kalvot 18 voidaan sijoittaa vain • · ...4 niihin kohtiin, jotka murtuvat helposti.
• « • · · • · * 25 Kuvio 5 on pintakuvanto esillä olevan keksinnön neljännen edullisen suoritusmuodon • · *"·* mukaisesta integroidusta monikerrossubstraatista 11c.
··« * · *···* Kuviossa 5 esitetyn integroidun monikerrossubstraatin 11c mukaisesti olennaisesti L- muotoiset murtumisen estävät johtavat kalvot 18 on sijoitettu kulmiin risteämään • · ·’ *' 30 kaksi toistensa kanssa risteävää katkaisu-uraa 13. Lisäksi murtumisen estävät johta- • · *·;·* vat kalvot 16 on edullisesti muodostettu samalla tavoin kuin kuviossa 1 esitetyssä :1]: integroidussa monikerrossubstraatissa 11 siten, että ne risteävät loput katkaisu-urat : : 13.
mmm • ψ m ·« • φ·· • · • · mmm 118623 12
Kuvio 6 on pintakuvanto esillä olevan keksinnön viidennen edullisen suoritusmuodon mukaisesta integroidusta monikerrossubstraatista lld.
Kuviossa 6 esitetyn integroidun monikerrossubstraatin lld mukaisesti on pitkin sen 5 neljää sivua muodostettu jatkuvasti murtumisen estävä johtava kalvo 19. Murtumisen estävällä johtavalla kalvolla 19 on sekä kuviossa 3 esitettyjen murtumisen estävien johtavien kalvojen 17 että kuvioissa 4 ja 5 esitettyjen murtumisen estävien johtavien kalvojen 18 ominaisuudet. Tarkemmin sanoen murtumisen estävä johtava kalvo 19 on järjestetty risteämään sekä keskenään olennaisesti yhdensuuntaiset 10 katkaisu-urat 13 että toistensa kanssa risteävät katkaisu-urat 13.
Kuviossa 4, kuviossa 5 ja kuviossa 6 vastaavassa järjestyksessä esitettyjen integroitujen monikerrossubstraattien 11b, 11c ja lld mukaisesti niiden neljä kulmaa on varustettu murtumisen estävillä kalvoilla 18 tai murtumisen estävällä 15 johtavalla kalvolla 19. Tästä syystä integroitujen monikerrossubstraattien 11b, 11c ja lld kulmat eivät helposti murru. Lisäksi jopa silloin, kun osa integroituja monikerrossubstraatteja 11b, 11c ja lld murtuu katkaisu-uria 13 pitkin kulmista, murtuman laajeneminen voidaan estää murtumisen estävillä johtavilla kalvoilla 18 tai 19 siten, että kulmien lohkeaminen saadaan estetyksi.
20
Lisäksi tällaiset integroidut monikerrossubstraatit pyrkivät vääntymään kulmistaan polttoprosessissa ja ne murtuvat helposti esimerkiksi kiinnitettäessä metallimaski • · ,···, juottomassan painamisprosessissa. Jopa silloin, kun integroidut monikerrossubstraa- • · "j tit eivät väänny, kulmat murtuvat helposti vastaanottaessaan iskuja työkaluista jne.
25 integroidun monikerrossubstraaatin käsittelyn aikana. Kuvioissa 4-6 esitettyjen • · integroitujen monikerrossubstraattien mukaisesti helposti murtuvat kulmat on te- • * ... hokkaasti vahvistettu.
* · • # ti» „ Kuvio 7 on pintakuvanto esillä olevan keksinnön kuudennen edullisen suoritus- • · 30 muodon mukaisesta integroidusta monikerrossubstraatista lie. Kuvio 8 on laajen- • · *·;*’ nettu leikkauskuva kuviosta 7 pitkin linjaa VIII-VIII.
·· * • · · * · • ·
Kuviossa 7 esitetyn integroidun monikerrossubstraatin lie mukaisesti siihen on jär-jestetty murtumisen estävät johtavat läpivientireiät 20 toimimaan murtumisen estä- * · * .···. 35 vinä johtimina yllä esitettyjen murtumisen estävien johtavien kalvojen asemesta.
• · + ·* 13 1 18623
Kukin murtumisen estävä johtava läpivientireikä 20 tunkeutuu ainakin yhden keraamisen kerroksen 12 läpi. Kuudennessa edullisessa suoritusmuodossa murtumisen estävät johtavat läpivientireiät 20 on edullisesti muodostettu työntymään niiden keraamisten kerrosten 12 läpi, joihin ei ole järjestetty katkaisu-uria 13. Murtumisen 5 estävät johtavat läpivientireiät 20 voidaan muodostaa olennaisesti samalla prosessilla kuin se, jota käytetään muodostettaessa ne johtavat läpivientireiät, jotka toimivat sähköjohtoina keraamisissa monikerroselementeissä 15.
Vaikka kuviossa 7 esitettyjen murtumisen estävien johtavien läpivientireikien 20 10 poikkileikkaus on olennaisesti pyöreä, voidaan niiden poikkileikkausmuotoa modifioida eri tavoin. Lisäksi, vaikka kuviossa 7 esitetyt murtumisen estävät johtavat läpivientireiät 20 on järjestetty pareiksi, ne voidaan järjestää myös lukumäärältään mielivaltaisiksi ryhmiksi.
15 Toisin kuin yllä kuvatut murtumisen estävät johtavat kalvot 16 -19 voidaan murtumisen estävien johtavien läpivientireikien 20 pystysuuntaisia mittoja helposti suurentaa siten, että lujitusvaikutus paranee suuresti. Lujitusvaikutuksen parantamiseksi voidaan käyttää seuraavaa edullista suoritusmuotoa.
20 Kuvio 9 on laajennettu kuva esillä olevan keksinnön seitsemännen edullisen suoritusmuodon mukaisesta integroidusta monikerrossubstraatista llf esittäen kuviota 8 , vastaavan osan.
* · ·** • · '··1/ Kuviossa 9 esitetyn integroidun monikerrossubstraatin llf mukaisesti murtumisen ··· 25 estävä johtava läpivientireikä 21 työntyy useiden keraamisten kerrosten 12 läpi.
• · f · » · · 9 ' Edullisissa suoritusmuodoissa kuvattujen murtumisen estävien johtavien kalvojen · 1 16 -19 ja murtumisen estävien johtavien läpivientireikien 20 ja 21 yhdistelmiä voidaan myös käyttää integroituun monikerrossubstraattiin. Integroituun monikerros- • · ϊ 1·· 30 substraattiin voidaan muodostaa esimerkiksi sekä yksi murtumisen estävä johtava • k« kalvo 16 -19 ja yksi murtumisen estävä johtava läpivientireikä 20 ja 21.
• · 1 « · · * · • · .···. Yllä kuvatuissa edullisissa suoritusmuodoissa murtumisen estävät johtavat kalvot • · · 16 -19 ja murtumisen estävät johtavat läpivientireiät 20 ja 21 poltetaan yhdessä • 1 35 sen laminaatin kanssa, josta saadaan integroidut monikerrossubstraatit 11 - llf.
• · • 1 • · · h 118623 Tällaisessa tapauksessa murtumisen estävät johtavat kalvot 16 -19 ja murtumisen estävät johtavat läpivientireiät 20 ja 21 voidaan muodostaa samalla johtavalla pastalla kuin se johtava pasta, jota käytetään sähköjohtojen muodostamiseksi keraamisiin monikerroselementteihin 15. Murtumisen estävien johtimien suhteen voidaan 5 sähköiset ominaisuudet kuitenkin jättää huomiotta, jolloin voidaan käyttää myös johtavaa pastaa, joka sisältää muutamista painoprosenteista noin 50 painoprosenttiin keraamista jauhetta. Keraamisen jauheen olennainen aines voi olla olennaisesti samaa kuin keraamisten kerrosten 12 sisältämän keraamisen komponentin olennainen aines.
10 Käytettäessä keraamiset komponentit sisältävää johtavaa pastaa murtumisen estävien johtimien muodostamiseksi saavutetaan seuraavat edut.
Tällöin murtumisen estävien johtimien muodostamiseksi käytetty johtava pasta ku-15 tistuu samalla tavoin kuin ympäröivät keraamiset osat polttoprosessin aikana, koska se sisältää saman keraamisen komponentin. Tästä syystä polttoprosessin jälkeinen jäännösjännitys pienenee siten, että jäännösjännityksen aiheuttamaa murtumista ei helposti tapahdu integroidulle monikerrossubstraatille suoritettujen erilaisten prosessien aikana.
20
Silloin kun murtumisen estävinä johtimina käytetään murtumisen estäviä johtavia kalvoja, ne sijoitetaan reuna-alueelle. Tällöin murtumisen estävien johtavien kalvo- • * ,···. jen peittämän alueen suhde integroidun monikerrossubstraatin koko pinta-alaan on » · suhteellisen suuri. Kun tällöin murtumisen estävä johtava kalvo ja ympäröivät ke-25 raamiset osat kutistuvat huomattavasti toisistaan poikkeavalla tavalla, integroitu • * monikerrossubstraatti voi aaltoilla reunaosastaan tai vääntyä koko runkonsa osalta.
• ♦ ... Tämän estämiseksi johtavan kerroksen muodostamiseksi käytetyn johdinpastan tuli- • · *" si sisältää keraaminen komponentti.
• · • · *... 30 Esillä olevan keksinnön edullisten suoritusmuotojen mukaisesti murtumisen estävät • · **:*' elimet eivät rajoitu johtavalla pastalla muodostettuihin johtaviin kalvoihin tai johta- •» · • V viin läpivientireikiin. Murtumisen estävät elimet voivat muodostua myös esimerkiksi «i» !,„! keraamisista kalvoista, jotka on muodostettu keraamisella pastalla ja jotka kykene- « ϊ*. vät lisäämään integroidun monikerrossubstraatin lujuutta katkaisu-urien kohdalla.
.*··. 35 Tällaisessa tapauksessa keraaminen pasta voi sisältää keraamisen komponentin, • · · 118623 15 joka on olennaisesti sama kuin se keraaminen komponentti, jonka keraamiset kerrokset sisältävät. Edullisesti keraaminen pasta sisältää lisälujituksen, kuten kuituki-teitä.
5 Vaikka keksintö on erityisesti esitetty ja sitä on selvitetty viittaamalla sen edullisiin suoritusmuotoihin, on alan ammatti-ihmisille selvää, että sen muotoon ja yksityiskohtiin voidaan tehdä yllä kuvattuja ja muita muutoksia irtautumatta keksinnön hengestä ja suojapiiristä.
• · ««* • · * · ··· ft ··· ··«· • •ft • ft • · ··· ♦ · ·» • · • · ··· ·· • ft • ·· ··· • * • · • ft* ♦ · · 4 · I • · • · »•t • * • · ftftft ·· • ft • 4* • ftftft • ft • · *ft·

Claims (20)

1. Integroitu monikerrossubstraatti (11), johon kuuluu: laminaattirunko, jossa on useita polttamattomia keraamisia levyjä ja pääpinta; 5 useita katkaisu-uria (13), jotka on järjestetty pääpintaan ruutukuvioksi; useita keraamisia monikerroselementtejä (14), jotka on konstruoitu mainittujen useiden katkaisu-urien (13) rajaamiksi useiksi lohkoiksi ja jotka on muodostettu katkaisemalla mainittu integroitu monikerrossubstraatti (11) mainittuja useita katkaisu-uria pitkin (13); tunnettu siitä, että monikerrossubtraattiin (11) edelleen kuuluu: 10 ainakin yksi murtumisen estävä elin (16, 17,18, 19,20, 21), joka on järjestetty risteämään ainakin yksi mainituista useista katkaisu-urista ja joka on järjestetty ainakin yhden katkaisu-uran (13) alapuolelle.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen integroitu monikerrossubstraatti (11), tunnettu 15 siitä, että mainittuun ainakin yhteen murtumisen estävään elimeen (16, 17, 18, 19, 20, 21) kuuluu ainakin yksi murtumisen estävä johdin (16, 17, 18, 19), joka sisältää metallikomponentin.
3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen integroitu monikerrossubstraatti(ll), tun-20 nettu siitä, että mainittu ainakin yksi murtumisen estävä elin (16,17, 18,19,20, 21), on sijoitettu mainittujen useiden katkaisu-urien (13) päihin alueelle, joka on lähempänä mainitun integroidun monikerrossubstraatin reunaa kuin mainittujen * * useiden katkaisu-urien risteyspisteitä, ja että kukin mainituista useista keraamisista monikerroselementeistä (14) on konstruoitu kuhunkin mainituista useista lohkoista, .*!:* 25 joita mainitut useat katkaisu-urat (13) ympäröivät niiden neljältä sivulta. • · • t ♦ ·· «
4. Patenttivaatimuksen 2 mukainen integroitu monikerrossubstraatti (11), tunnettu ·*· siitä, että mainittuun ainakin yhteen murtumisen estävään johtimeen kuuluu ainakin yksi murtumisen estävä johtava kalvo (16,17,18,19), joka on sijoitettu ainakin yh- • · * *·· 30 teen mainituista useista keraamisista kerroksista. • · • · «·*
5. Patenttivaatimuksen 4 mukainen integroitu monikerrossubstraatti (11), tunnettu • ♦ .*··. siitä, että mainittu ainakin yksi murtumisen estävä johtava kalvo (16,17,18,19) on • · sijoitettu ainakin yhteen mainituissa useissa keraamisissa kerroksissa olevaan raja- • * 35 pintaan. • * • · ι7 1 1 8623
6. Patenttivaatimuksen 1 mukainen integroitu monikerrossubstraatti (11), tunnettu siitä, että mainittu ainakin yksi murtumisen estävä elin (16, 17, 18, 19,20, 21) on sijoitettu mainitun integroidun monikerrossubstraatin (11) reuna-alueeseen.
7. Patenttivaatimuksen 6 mukainen integroitu monikerrossubstraatti (11), tunnettu siitä, että mainittu ainakin yksi murtumisen estävä elin (16, 17, 18,19,20, 21) on järjestetty risteämään mainituista useista katkaisu-urista (13) kaksi tai useampia, jotka ovat olennaisesti yhdensuuntaisia keskenään.
8. Patenttivaatimuksen 6 mukainen integroitu monikerrossubstraatti (11), tunnettu siitä, että mainittu ainakin yksi murtumisen estävä elin (16,17,18,19,20, 21) on järjestetty risteämään mainituista useista katkaisu-urista (13) kaksi, jotka risteävät toisensa.
9. Patenttivaatimuksen 2 mukainen integroitu monikerrossubstraatti (11), tunnettu siitä, että mainittuun ainakin yhteen murtumisen estävään johtimeen kuuluu ainakin yksi murtumisen estävä johtava läpivientireikä (20,21), joka on järjestetty tunkeutumaan mainituista useista keraamisista kerroksista ainakin yhden läpi.
10. Patenttivaatimuksen 9 mukainen integroitu monikerrossubstraatti (11), tunnet tu siitä, että mainittu ainakin yksi murtumisen estävä johtava läpivientireikä (20,21) on järjestetty tunkeutumaan mainituista useista keraamisista kerroksista ainakin • · ,···, yhden sellaisen läpi, johon ei ole järjestetty mainittuja useita katkaisu-uria (13). • · • 11
11. Patenttivaatimuksen 2 mukainen integroitu monikerrossubstraatti (11), tunnet- • · tu siitä, että mainittu ainakin yksi murtumisen estävä johdin (16,17, 18, 19,20, 21) • « ... muodostaa yhteispoltetun elimen mainitun laminaatin kanssa. • · φ·*
12. Patenttivaatimuksen 11 mukainen integroitu monikerrossubstraatti (11), tun- • » 30 nettu siitä, että mainittu ainakin yksi murtumisen estävä johdin (16,17, 18, 19,20, **:** 21) sisältää olennaisesti saman keraamisen komponentin kuin se keraaminen kom- ·· • V ponentti, jonka mainitut useat keraamiset kerrokset sisältävät. »· • * • * ···
13. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen integroitu monikerrossubstraatti (11), .···. 35 tunnettu siitä, että siihen kuuluu lisäksi useita mainittuja murtumisen estäviä elimiä · ·«* 11E623 (16,17,18,19,20, 21), jotka on jäljestetty risteämään mainitut useat katkaisu-urat (13).
14. Patenttivaatimuksen 13 mukainen integroitu monikerrossubstraatti (11), tun- 5 nettu siitä, että mainittuihin useisiin murtumisen estäviin elimiin kuuluu ainakin yksi murtumisen estävistä johtimista (16,17,18,19) tai murtumisen estävistä johtavista läpivientireilstä (20, 21).
15. Menetelmä keraamisten monikerroselementtien (14) valmistamiseksi, johon kuulo luu seuraavat vaiheet: valmistetaan integroitu monikerrossubstraatti (11) muodostamalla laminaattirunko, johon kuuluu useita polttamattomia keraamisia levyjä ja pääpinta, useita katkaisu-uria (13), jotka on järjestetty pääpintaan ruutukuvioksi, useita keraamisia moniker-roselementtejä (14), jotka ovat konsturoitu mainittujen useiden katkaisu-urien (13) 15 rajoittamiksi useiksi lohkoiksi; tunnettu vaiheesta, jossa: järjestetään ainakin yksi murtumisen estävä elin (16,17,18,19,20, 21), risteämään ainakin yksi mainituista useista katkaisu-urista (13) katkaisu-uran alapuolelta; ja katkaistaan mainittu integroitu monikerrossubstraatti (11) mainittuja useita katkaisu-uria (13) pitkin. 20
16. Patenttivaatimuksen 15 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että siihen kuu-luu lisäksi vaihe, jossa asennetaan elektronisia komponentteja mainittuihin useisiin • » ,···. lohkoihin (14). • ♦ «·♦ ···
16 1 18623
17. Patenttivaatimuksen 15 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että integroituun • · monikerrossubstraattiin (11) kuuluu useita mainittuja murtumisen estäviä elimiä • · (16,17,18, 19,20, 21), jotka on järjestetty risteämään mainitut useat katkaisu-urat (13). ·· e · *..** 30
18. Patenttivaatimuksen 17 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että mainittuihin • · '"** murtumisen estäviin elimiin kuuluu ainakin yksi murtumisen estävistä johtimista (16, ·· · • V 17, 18, 19), tai murtumisen estävistä johtavista läpivientireilstä (20, 21). • * • · tt· i*.
19. Menetelmä keraamisten elementtien (14) valmistamiseksi, johon kuuluu seuraa- * .···. 35 vat vaiheet: t ··· 118623 valmistetaan substraatti (11), jossa on pääpinta, useita katkaisu-uria (13), jotka ovat järjestetty pääpintaan ruutukuvioksi, useita keraamisia elementtejä, jotka ovat konstruoitu mainittujen useiden katkaisu-urien (13) rajoittamiksi useiksi lohkoiksi ja ainakin yksi murtumisen estävä elin (16, 17, 18, 19, 20, 21), joka on järjestetty ris-5 teämään ainakin yksi mainituista useista katkaisu-urista (13) katkaisu-uran alapuolella; ja katkaistaan mainittu substraatti mainittuja useita katkaisu-uria (13) pitkin.
20. Patenttivaatimuksen 19 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että siihen kuulo luu lisäksi valhe, jossa elektronisia komponentteja asennetaan mainittuihin useisiin lohkoihin (14). * * ··· • · * · • •e ··· e»· • e • · ··· ·** • · • · ·*· ·· ♦ · • ·· ··· • · • · • «e ·· ♦ • * · • · • t ··· • » • i • t* • *· • · • 1« ··« • e • · ··· 20 118623
FI20010401A 2000-03-03 2001-02-28 Integroitu monikerrossubstraatti ja menetelmä keraamisen monikerroselementin ja keraamisen elementin valmistamiseksi FI118623B (fi)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000058600 2000-03-03
JP2000058600A JP3700524B2 (ja) 2000-03-03 2000-03-03 多層集合基板および多層セラミック部品の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI20010401A0 FI20010401A0 (fi) 2001-02-28
FI20010401A FI20010401A (fi) 2001-09-04
FI118623B true FI118623B (fi) 2008-01-15

Family

ID=18579175

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20010401A FI118623B (fi) 2000-03-03 2001-02-28 Integroitu monikerrossubstraatti ja menetelmä keraamisen monikerroselementin ja keraamisen elementin valmistamiseksi

Country Status (5)

Country Link
US (2) US6621010B2 (fi)
JP (1) JP3700524B2 (fi)
CN (1) CN1165209C (fi)
FI (1) FI118623B (fi)
SE (1) SE524327C2 (fi)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL151164A0 (en) * 2000-03-06 2003-04-10 Acadia Pharm Inc Azacyclic compounds for use in the treatment of serotonin related diseases
JP2003110238A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Murata Mfg Co Ltd ガラスセラミック多層基板の製造方法
JP4792726B2 (ja) * 2003-10-30 2011-10-12 日亜化学工業株式会社 半導体素子用支持体の製造方法
US7446827B2 (en) * 2004-10-15 2008-11-04 3M Innovative Properties Company Direct-lit liquid crystal displays with laminated diffuser plates
CN100455162C (zh) * 2004-11-05 2009-01-21 日月光半导体制造股份有限公司 电路板的制造方法
JP2007324277A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc セラミック回路基板集合体
WO2008066133A1 (en) * 2006-11-30 2008-06-05 Tokuyama Corporation Method for manufacturing metallized ceramic substrate chip
JP5169086B2 (ja) * 2007-09-10 2013-03-27 山一電機株式会社 プローブコンタクトの製造方法
TWI458400B (zh) * 2008-10-31 2014-10-21 Taiyo Yuden Kk Printed circuit board and manufacturing method thereof
JP5567445B2 (ja) * 2010-10-08 2014-08-06 スタンレー電気株式会社 セラミック多層配線基板の製造方法
JP2013207065A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Denso Corp セラミック基板の製造方法
EP3217428B1 (de) * 2016-03-07 2022-09-07 Infineon Technologies AG Mehrfachsubstrat sowie verfahren zu dessen herstellung

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS569008B2 (fi) 1973-06-25 1981-02-26
JPS60172357A (ja) 1984-02-18 1985-09-05 大西　久俊 ベストサンド
JPS61229389A (ja) * 1985-04-03 1986-10-13 イビデン株式会社 セラミツク配線板およびその製造方法
US5045141A (en) * 1988-07-01 1991-09-03 Amoco Corporation Method of making solderable printed circuits formed without plating
US5128737A (en) * 1990-03-02 1992-07-07 Silicon Dynamics, Inc. Semiconductor integrated circuit fabrication yield improvements
JPH09117910A (ja) 1995-10-25 1997-05-06 Murata Mfg Co Ltd 電子部品用基板の製造方法
US5994762A (en) * 1996-07-26 1999-11-30 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device including boron-doped phospho silicate glass layer and manufacturing method thereof
JPH1131881A (ja) 1997-07-11 1999-02-02 Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk セラミック多層基板
US6235612B1 (en) * 1998-06-10 2001-05-22 Texas Instruments Incorporated Edge bond pads on integrated circuits

Also Published As

Publication number Publication date
US7162794B2 (en) 2007-01-16
SE0100413D0 (sv) 2001-02-09
US20010018983A1 (en) 2001-09-06
FI20010401A0 (fi) 2001-02-28
SE524327C2 (sv) 2004-07-27
CN1165209C (zh) 2004-09-01
US20030167629A1 (en) 2003-09-11
SE0100413L (sv) 2001-09-04
CN1322105A (zh) 2001-11-14
JP2001251024A (ja) 2001-09-14
US6621010B2 (en) 2003-09-16
JP3700524B2 (ja) 2005-09-28
FI20010401A (fi) 2001-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI118623B (fi) Integroitu monikerrossubstraatti ja menetelmä keraamisen monikerroselementin ja keraamisen elementin valmistamiseksi
US8399775B2 (en) Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same
EP1688972A1 (en) Multilayer ceramic electronic component and its manufacturing method
EP1915037B1 (en) Process for producing a bending-type rigid printed wiring board
EP2467004A2 (en) Manufacturing method of multilayer substrate and multilayer substrate produced by the manufacturing method
JPH0750488A (ja) 積層電子部品、その製造方法およびその特性測定方法
CZ286385B6 (cs) Organický nosič čipu pro čip s drátovými spoji
TW200947485A (en) Ceramic electronic component, method of manufacturing the same, and collective component
JP5763962B2 (ja) セラミック配線基板、多数個取りセラミック配線基板、およびその製造方法
EP2712281B1 (en) Wiring substrate, multi-pattern wiring substrate, and manufacturing method therefor
US20030121540A1 (en) Thermoelectric module
JP2002530851A (ja) 多層導電性ポリマ素子及びその製造方法
CN104347267B (zh) 电子部件的制造方法以及基板型端子的制造方法
JPH0837251A (ja) 積層電子部品およびその製造方法
US9893513B2 (en) Fuse element
EP2019577A1 (en) Multilayer module with case
JP3736387B2 (ja) 複合電子部品及びその製造方法
KR20040005591A (ko) 전자 패키지 제조용 반도체-탑재 기판 및 그 반도체-탑재기판을 제조하기 위한 제조 공정
WO2004001774A1 (ja) 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法
JP2007049071A (ja) チップ抵抗器とその製造方法
JP3227648B2 (ja) 多層回路基板及びその製造方法
KR970063036A (ko) 서멀헤드 및 그 제조방법
JPH08241827A (ja) 積層電子部品及びその製造方法
JP7382279B2 (ja) 多数個取り配線基板および配線基板
CN2917190Y (zh) 陶瓷基板

Legal Events

Date Code Title Description
FG Patent granted

Ref document number: 118623

Country of ref document: FI

MA Patent expired