ES2911519T3 - Máquina de unión óptica con curado en su lugar y retroalimentación visual - Google Patents

Máquina de unión óptica con curado en su lugar y retroalimentación visual Download PDF

Info

Publication number
ES2911519T3
ES2911519T3 ES17784827T ES17784827T ES2911519T3 ES 2911519 T3 ES2911519 T3 ES 2911519T3 ES 17784827 T ES17784827 T ES 17784827T ES 17784827 T ES17784827 T ES 17784827T ES 2911519 T3 ES2911519 T3 ES 2911519T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
substrate
optical bonding
machine
computer
bonding machine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES17784827T
Other languages
English (en)
Inventor
Andrew John Nally
Alexander M Giordano
Edward F Carey
Jonathan Neal Urquhart
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Prec Valve & Automation Inc
Precision Valve and Automation Inc
Original Assignee
Prec Valve & Automation Inc
Precision Valve and Automation Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Prec Valve & Automation Inc, Precision Valve and Automation Inc filed Critical Prec Valve & Automation Inc
Application granted granted Critical
Publication of ES2911519T3 publication Critical patent/ES2911519T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B41/00Arrangements for controlling or monitoring lamination processes; Safety arrangements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10807Making laminated safety glass or glazing; Apparatus therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0007Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
    • B32B37/003Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid air inclusion
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1284Application of adhesive
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18Handling of layers or the laminate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C27/00Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
    • C03C27/06Joining glass to glass by processes other than fusing
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/18Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/409Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by using manual input [MDI] or by using control panel, e.g. controlling functions with the panel; characterised by control panel details, by setting parameters
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N7/00Television systems
    • H04N7/18Closed-circuit television [CCTV] systems, i.e. systems in which the video signal is not broadcast
    • H04N7/183Closed-circuit television [CCTV] systems, i.e. systems in which the video signal is not broadcast for receiving images from a single remote source
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/0073Optical laminates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00951Measuring, controlling or regulating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2011/00Optical elements, e.g. lenses, prisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B2037/1253Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives curable adhesive
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18Handling of layers or the laminate
    • B32B2038/1891Using a robot for handling the layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B41/00Arrangements for controlling or monitoring lamination processes; Safety arrangements
    • B32B2041/04Detecting wrong registration, misalignment, deviation, failure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B41/00Arrangements for controlling or monitoring lamination processes; Safety arrangements
    • B32B2041/06Starting the lamination machine or method
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/412Transparent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/70Automated, e.g. using a computer or microcomputer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/8422Investigating thin films, e.g. matrix isolation method
    • G01N2021/8438Mutilayers
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/49Nc machine tool, till multiple
    • G05B2219/49032Bond layers with glue, solder, welding, brazing in LOM
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06NCOMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
    • G06N20/00Machine learning
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10Image acquisition modality
    • G06T2207/10016Video; Image sequence
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • G06T7/0008Industrial image inspection checking presence/absence

Abstract

Una máquina de unión óptica (10) que comprende: una referencia transparente (30), la referencia transparente ubicada dentro de una región interior de la máquina de unión óptica, en donde la referencia transparente soporta un primer sustrato (1) que se coloca sobre la referencia transparente; un cabezal de colocación robótico (20), el cabezal de colocación robótico configurado para recoger un segundo sustrato (2) y colocar el segundo sustrato en contacto con el primer sustrato, sobre la referencia transparente; y una cámara (40) dispuesta cerca de la referencia transparente, la cámara que captura un vídeo de un flujo de un adhesivo ópticamente claro entre el primer sustrato y el segundo sustrato; en donde se muestra el vídeo para proporcionar una imagen en tiempo real del proceso de unión óptica; en donde la referencia transparente permanece estacionaria durante el proceso de unión óptica.

Description

DESCRIPCIÓN
Máquina de unión óptica con curado en su lugar y retroalimentación visual
Campo técnico
Lo siguiente se refiere a una máquina de unión óptica y, más específicamente, a modalidades de una máquina de unión óptica que tiene características de curado en su lugar y de retroalimentación visual.
Antecedentes de la invención
La unión óptica implica unir dos sustratos mediante el uso de un adhesivo ópticamente transparente. Una unión ideal no incluye la presencia de bolsas de aire u otros defectos entre los sustratos. Para evitar o dificultar la formación de bolsas de aire u otros defectos, los sustratos deben unirse entre sí para crear un efecto capilar del adhesivo intercalado entre los sustratos.
Una máquina de unión óptica de acuerdo con la técnica anterior se divulga en el documento JP 2016060769 A. La máquina tiene un dispositivo de ajuste de esparcimiento que se proporciona para controlar la cantidad de empuje y el intervalo de tiempo de empuje de un componente en un lado de una prensa, y para ajustar el esparcimiento del agente adhesivo hasta que una unidad sin esparcir quede por debajo de un magnitud predeterminada de acuerdo con la magnitud de la unidad sin esparcir que se adquiere con una cámara. Se proporciona un aparato de procesamiento de fraguado de adhesivo para endurecer el agente adhesivo del borde del componente de unión, cuando la unidad sin esparcir se elimina con el ajuste del dispositivo de ajuste de esparcimiento.
Resumen
La invención se refiere a una máquina de unión óptica que comprende: una referencia transparente, la referencia transparente se ubica dentro de una región interior de la máquina de unión óptica, en el que el dato transparente soporta un primer sustrato que se coloca sobre la referencia transparente, un cabezal de colocación robótico, el cabezal de colocación robótico se configura para recoger un segundo sustrato y colocar el segundo sustrato en contacto con el primer sustrato, en la referencia transparente, y una cámara se dispone cerca de la referencia transparente, la cámara captura un video de un flujo de un adhesivo ópticamente claro entre el primer sustrato y el segundo sustrato, en el que se muestra el vídeo para proporcionar una imagen en tiempo real del procedimiento de unión óptica, en el que la referencia transparente permanece estacionario durante el procedimiento de unión óptica. Breve descripción de los dibujos
La Figura 1 representa una máquina de unión óptica, de acuerdo con las modalidades de la presente invención. La Figura 2 representa una vista en perspectiva de una región interior de la máquina de unión óptica, sin paneles que se unan al marco, de acuerdo con las modalidades de la presente invención.
La Figura 3 representa un diagrama de bloques de un sistema informático de unión óptica, de acuerdo con las modalidades de la presente invención.
La Figura 4 representa una región interior de la máquina, que muestra un ensamblaje de la unión óptica, de acuerdo con las modalidades de la presente invención.
La Figura 5 representa una vista esquemática del ensamblaje de la unión óptica, de acuerdo con las modalidades de la presente invención.
La Figura 6 representa una vista esquemática desde una perspectiva por debajo del ensamblaje de la unión óptica, de acuerdo con las modalidades de la presente invención.
La Figura 7 representa una vista en perspectiva de una referencia, de acuerdo con las modalidades de la presente invención.
La Figura 8 representa una posición elevada del soporte, de acuerdo con las modalidades de la presente invención. La Figura 9 representa una posición baja del soporte, de acuerdo con las modalidades de la presente invención. La Figura 10 representa una estrecha proximidad entre el primer sustrato y el segundo sustrato, durante un procedimiento de unión óptica, de acuerdo con las modalidades de la presente invención.
La Figura 11 representa los sustratos en una posición que se une ópticamente, de acuerdo con las modalidades de la presente invención.
La Figura 12A representa una imagen de un video que se captura mediante la cámara, en el que el adhesivo en cualquiera de los sustratos no entra en contacto, de acuerdo con las modalidades de la presente invención.
La Figura 12B representa una imagen de un video que se captura mediante la cámara, en el que se ha realizado un contacto inicial durante el procedimiento de unión óptica, de acuerdo con las modalidades de la presente invención. La Figura 12C representa una imagen de un video que se captura mediante la cámara que muestra una progresión adhesiva del adhesivo a través de los sustratos, de acuerdo con las modalidades de la presente invención.
La Figura 13 representa una vista en perspectiva desde abajo del ensamblaje de la unión óptica de la fuente de curado en una posición de curado, de acuerdo con las modalidades de la presente invención.
La Figura 14 representa una vista en perspectiva desde arriba del ensamblaje de la unión óptica de la fuente de curado en una posición de curado, de acuerdo con las modalidades de la presente invención.
La Figura 15 representa un diagrama de bloques de un sistema informático para la unión óptica de la Figura. 3, capaz de implementar métodos para unir ópticamente sustratos, de acuerdo con las modalidades de la presente invención.
Descripción detallada
Con referencia a las figuras, la Figura 1 representa una máquina 10. Las modalidades de la máquina 10 pueden ser una máquina de unión óptica para llevar a cabo un procedimiento automatizado para unir ópticamente dos sustratos entre sí. Las modalidades de la máquina 10 pueden ser un sistema de unión óptica, un sistema de unión líquida, un sistema de unión óptica líquida, un sistema de laminación de vidrio, un sistema para unir dos sustratos transparentes o uno transparente y uno opaco, y similares. La máquina 10 puede realizar una o más tareas para lograr la unión de dos sustratos a presión atmosférica. En otras palabras, la unión óptica que se realiza mediante la máquina 10 se puede realizar a presión atmosférica, sin necesidad de crear un vacío cuando se unen ópticamente los sustratos en una o más fases del procedimiento de unión óptica. La Figura 2 representa una vista en perspectiva de una región interior 15 de la máquina 10, sin paneles que se unan al marco 5, de acuerdo con las modalidades de la presente invención. Las modalidades de la máquina 10 pueden incluir un marco 5, un actuador del eje X, un actuador del eje Y, un actuador del eje Z, rotación alrededor del eje Z u otro eje y un efector final 4. La máquina 10 puede utilizar una plataforma robótica para realizar tareas automatizadas con exactitud, precisión y repetibilidad. Por ejemplo, la máquina 10 puede ser un robot de pórtico con una pluralidad de ejes principales (coordenadas cartesianas) que controlan el movimiento lineal, en el que los miembros horizontales se pueden soportar en ambos extremos. La máquina 10 también puede ser cualquier manipulador robótico tal como un sistema de brazo robótico de ensamblaje de cumplimiento selectivo (SCARA), un robot lineal, un sistema de brazo robótico multieje y similares. Sin embargo, se describe una modalidad de la máquina 10 que utiliza un robot de pórtico con fines ilustrativos. El efector final 4 puede referirse a cualquier dispositivo que se une a un eje de movimiento X, Y, Z u otro para realizar una variedad de tareas, tales como dispensar, recolectar y colocar, enrutar y similares. Por ejemplo, el efector final 4 es capaz de girar sobre el eje Z y puede moverse hacia la izquierda y hacia la derecha a lo largo del eje Y por deslizamiento a lo largo del actuador del eje Y, y moverse hacia adelante y hacia atrás a lo largo del eje X por deslizamiento con el actuador del eje Y. mientras se desliza a lo largo del actuador del eje X. Las modalidades del efector final 4 se pueden componer de un metal, tal como acero inoxidable, o una combinación de metal y materiales compuestos, plásticos, etc. Adicionalmente, el efector final 4 puede moverse hacia arriba y hacia abajo en el eje Z por deslizamiento a lo largo del actuador del eje Z. El actuador del eje X, el actuador del eje Y y el actuador del eje Z pueden ser una corredera de husillo de bolas, una corredera de movimiento lineal, un actuador lineal y similares. Además, el marco 5 puede proporcionar una estructura que rodea los componentes de la máquina 10. El marco 5 puede permitir que se unan paneles proporcionando un recinto para la máquina 10. Los paneles que se unen al marco 5 pueden ser una combinación de paneles sólidos y paneles transparentes, tal como Plexiglás ®, vidrio, plástico y similares, para permitir la visualización del funcionamiento de la máquina 10.
Las modalidades de la máquina 10 pueden incluir una o más pantallas 112 que se unen operativamente a la máquina 100. En una modalidad ilustrativa, una o más pantallas 112 se unen de manera giratoria al marco 5 de la máquina 10, en donde la(s) pantalla(s) pueden acoplarse a un sistema informático (por ejemplo, un sistema informático integrado) de la máquina. En otras modalidades, la(s) pantalla(s) 112 se pueden ubicar lejos de la máquina 100 y pueden conectarse de forma inalámbrica a un sistema informático (por ejemplo, un sistema informático integrado) de la máquina 10. Se pueden proporcionar modalidades de la pantalla 112 en una ubicación que sea visible para un operador que opere un controlador 112 de la máquina 10 durante una secuencia de unión del proceso de unión óptica, como se describe con mayor detalle infra.
Además, las modalidades de la máquina 10 pueden incluir un cabezal de colocación robótico 20, una referencia 30, un soporte 35, una cámara 40 y una fuente de curado 50. Las modalidades de la máquina 10 pueden incluir una referencia transparente 30, la referencia transparente 30 que se ubica dentro de una región interior 15 de la máquina de unión óptica 10, en donde la referencia transparente 30 soporta un primer sustrato 1, un cabezal de colocación robótico 20, el cabezal de colocación robótico 20 se configura para recoger un segundo sustrato 2 y colocar el segundo sustrato 2 en contacto con el primer sustrato 1, en la referencia transparente 30, una cámara 40 se dispone cerca de la referencia transparente 30, la cámara 40 captura un video de un flujo de un adhesivo ópticamente claro entre el primer sustrato 1 y el segundo sustrato 2, y una fuente de curado 50 se dispone cerca de la referencia transparente 30, la fuente de curado 50 emite rayos UV que pasan a través de la referencia transparente 30 y el primer sustrato 1 para curar un adhesivo ópticamente claro entre un sustrato unido que comprende el primer sustrato 1, el adhesivo ópticamente claro y el segundo sustrato 2.
La Figura 3 representa un diagrama de bloques del sistema informático de unión óptica 100, de acuerdo con las modalidades de la presente invención. Las modalidades del sistema informático de unión óptica 100 pueden incluir un sistema informático 120. Las modalidades del sistema informático 120 pueden ser un sistema informático integrado de una máquina, tal como una máquina de unión óptica 10. En otras modalidades, el sistema informático 120 puede ser un servidor o un sistema informático remoto que se acopla comunicativamente a un sistema informático integrado de la máquina, en el que el sistema informático 120 atiende las solicitudes y realiza las funciones del sistema informático de unión óptica 100. La modalidad del sistema informático de unión óptica 100 puede comprender un controlador 110, una cámara 40 y una pantalla 112 que se acoplan comunicativamente a un sistema informático 120 a través de una interfaz de E/S 150 y/o sobre una red 107. Por ejemplo, el controlador 110, la cámara 40 y la pantalla 112 se pueden conectar a través de una interfaz de E/S 150 al sistema informático 120. El número de controladores 110, de cámaras 40 y pantallas 112 que se conectan al sistema informático 120 a través de líneas de bus de datos 155a, 155b (se denominan colectivamente "líneas de bus de datos" 155) y/o sobre la red 107 puede variar de una modalidad a otra.
Como se muestra en la Figura 3, el controlador 110 puede transmitir señales/datos de control (por ejemplo, "datos de la máquina" y/o "datos de secuencia de unión") al conectarse al sistema informático 120 a través de las líneas de bus de datos 155 a una interfaz de E/S 150. La cámara 40 puede transmitir datos de la imagen y/o video ("datos de secuencia de unión) al conectarse al sistema informático 120 a través de las líneas de bus de datos 155 a una interfaz de E/S 150. La pantalla 112 puede recibir datos de la pantalla para mostrar los datos de secuencia de unión que se transmiten al sistema informático 120 por la cámara 40. Una interfaz de E/S 150 puede referirse a cualquier proceso de comunicación que se realiza entre el sistema informático 120 y el entorno exterior del sistema informático 120, por ejemplo, el controlador 110, la cámara 40 y la pantalla 112. La entrada al sistema informático 120 puede referirse a las señales o instrucciones que se envían al sistema informático 120, por ejemplo, las señales del controlador que se transmiten por el controlador 110, mientras que la salida puede referirse a las señales que se envían desde el sistema informático 120 a la pantalla 112, el efector final 4 u otros componentes de la máquina de unión óptica (por ejemplo, el efector final 4, la fuente de curado 50, el cabezal de colocación robótico 20 que recoge y coloca el sustrato superior, etc.).
Alternativamente, el controlador 110, la cámara 40 y la pantalla 112 pueden transmitir o recibir datos al conectarse al sistema informático 120 sobre la red 107. Una red 107 puede referirse a un grupo de dos o más sistemas informáticos que se conectan entre sí. La red 107 puede ser cualquier tipo de red informática conocida por los expertos en la técnica. Los ejemplos de redes informáticas 107 pueden incluir una LAN, WAN, redes de área de campus (CAN), redes de área doméstica (HAN), redes de área metropolitana (MAN), una red empresarial, una red informática en la nube (ya sea física o virtual), por ejemplo, Internet, una red de comunicación celular tal como una red GSM o CDMA o una red de datos de comunicaciones móviles. La arquitectura de la red informática 107 puede ser una red de igual a igual en algunas modalidades, en las que, en otras modalidades, la red 107 puede organizarse como una arquitectura de cliente/servidor. En una modalidad ilustrativa, la red 107 puede ser una red Ethernet de una máquina, tal como una máquina de unión óptica.
En algunas modalidades, la red 107 puede comprender además, además del sistema informático 120, el controlador 110, la cámara 40 y la pantalla 112, una conexión a una o más bases de conocimiento accesibles en red que contienen información de uno o más usuarios, repositorios de red 114 u otros sistemas que se conectan a la red 107 que se pueden considerar nodos de la red 107. En algunas modalidades, donde el sistema informático 120 o los repositorios de red 114 asignan recursos para que los utilicen otros nodos de la red 107, el sistema informático 120 y el depósito de red 114 pueden denominarse servidores.
El repositorio de red 114 puede ser un área de recogida de datos en la red 107 que puede respaldar y guardar todos los datos que se transmiten entre los nodos de la red 107. Por ejemplo, el repositorio de red 114 puede ser un centro de datos que guarda y cataloga datos de las máquinas y/o datos de secuencias de unión que se envían por uno o más controladores 110, la cámara 40 o que se reciben por la pantalla 112, para generar informes históricos y predictivos con respecto a una secuencia de unión particular para una aplicación o proyecto determinado. En algunas modalidades, un centro de recogida de datos que alberga al repositorio de red 114 puede incluir un módulo analítico capaz de analizar cada pieza almacenado por el repositorio de red 114. Además, el sistema informático 120 se puede integrar con o como parte del centro de recogida de datos que alberga el repositorio de red 114. En algunas modalidades alternativas, el repositorio de red 114 puede ser un repositorio local (no se muestra) que se conecta al sistema informático 120.
Con referencia continuada a la Figura 3, las modalidades del sistema informático 120 pueden recibir los datos de la máquina y/o los datos de la secuencia de unión desde el controlador 110 o la cámara 40 que puede colocarse dentro del interior de la máquina de unión óptica, en una superficie exterior de la máquina, de forma remota, en un entorno compartido por un operador, o que se dispone de cualquier otra manera en una ubicación que puede resultar en la obtención de datos de la máquina y datos de la secuencia de unión. En una modalidad ilustrativa, el controlador 110 se puede unir de manera removible a la máquina, se conecta al sistema informático 120 a través de un cable, de modo que un operador pueda operar el controlador 110 con una vista de la pantalla 112, que se acopla al sistema informático 120. El controlador 110 también puede ser un controlador remoto que se conecta al sistema informático 120 a través de la red 107 u otra red inalámbrica. La cámara 40 se puede colocar por debajo del sustrato inferior, mientras que la pantalla 112 se puede unir al marco de una máquina.
Con referencia de nuevo a la Figura 2, y con referencia adicional a la Figura 4, que representa una región interior 15 de la máquina, que muestra un conjunto de unión óptica 150, de acuerdo con las modalidades de la presente invención. Las modalidades del conjunto óptico 150 que se disponen dentro de la máquina 10 pueden incluir un cabezal de colocación robótico 20, una referencia 30, un soporte 35, una cámara 40 y una fuente de curado 50; el conjunto 150 también puede incluir componentes adicionales, tales como pistas, correas, actuadores, haces, sensores y otros componentes, que facilitan un proceso de unión óptica automatizado. La Figura 5 representa una vista esquemática del conjunto de unión óptica 150, de acuerdo con las modalidades de la presente invención. La Figura 6 representa una vista esquemática desde una perspectiva por debajo del conjunto de unión óptica, de acuerdo con las modalidades de la presente invención.
Las Figuras 2 y 4-6 representan una modalidad de un cabezal de colocación robótico 20. Las modalidades del cabezal de colocación robótico 20 se pueden configurar para unirse al efector final 4. El cabezal de colocación robótico 20 se puede usar para colocar un primer sustrato 1, tal como un sustrato transparente, sobre un segundo sustrato 2, tal como otro sustrato transparente o un sustrato opaco. Generalmente, el cabezal de colocación robótico 20 se usa para la unión óptica y métodos y sistemas de laminación de vidrio similares. El cabezal de colocación robótico 200 se puede configurar para unirse a una plataforma robótica capaz de realizar tareas automatizadas con exactitud, precisión y repetibilidad. Por ejemplo, el cabezal de colocación robótico 20 se puede unir a un robot de pórtico u otro manipulador robótico, tal como un sistema de brazo robótico de ensamblaje de cumplimiento selectivo (SCARA), un robot lineal, un sistema de brazo robótico multieje y similares. Además, el cabezal de colocación robótico 20 puede moverse hacia la izquierda y hacia la derecha a lo largo del eje Y por deslizamiento a lo largo de un actuador del eje Y, y moverse hacia adelante y hacia atrás a lo largo del eje X deslizándose con el actuador del eje Y mientras se desliza a lo largo del actuador del eje X. El actuador del eje X puede ser intercambiable con el actuador del eje Y. El actuador del eje X y el actuador del eje Y pueden ser una corredera de husillo de bolas, una corredera de movimiento lineal, un actuador lineal y similares. Las modalidades del cabezal de colocación robótico 20 se pueden componer de un metal, tal como acero inoxidable, o una combinación de metal y materiales compuestos, plásticos, etc.
Además, el cabezal de colocación robótico 20 puede recoger el segundo sustrato 2 (que puede colocarse en el área de contención 37 del soporte 35 junto al primer sustrato 1) mediante el uso de una fuerza de vacío o una pinza mecánica. Por ejemplo, una parte inferior del cabezal de colocación robótico 20 puede incluir una o más ventosas para estirar un vacío y crear una fuerza de succión para asegurar o agarrar el segundo sustrato 2. Una o más esquinas de la parte inferior del cabezal de colocación robótico 20 pueden incluir un borde achaflanado y una porción del reborde que puede ayudar a alinear el segundo sustrato 2 cuando el segundo sustrato 2 se recoge por el cabezal de colocación robótico 20. Después de recoger el segundo sustrato 2, la colocación robótica que tenía 20 puede moverse a una posición por encima del primer sustrato 1 y puede poner los sustratos 1, 2 en contacto (por ejemplo, al bajar el segundo sustrato 2 en acoplamiento con el primer sustrato 1). En otras palabras, el cabezal de colocación robótico 20 puede moverse para unir ópticamente los sustratos 1, 2 dentro de la máquina 10.
A continuación con referencia a la Figuras 2 y 4-6, las modalidades del ensamblaje de unión óptica 150 pueden incluir una referencia 30. La Figura 7 representa una vista en perspectiva de una referencia 30, de acuerdo con modalidades de la presente invención. Las modalidades de la referencia 30 pueden ser un soporte, una superficie, una superficie de soporte, un punto de inicio fijo para el proceso automatizado de unión óptica, un estante, una estructura de soporte de referencia y similares. La referencia 30 puede incluir una superficie plana 32 que se posiciona dentro de la región interior 15 de la máquina 10, se configura para recibir, soportar, acomodar, etc., un primer sustrato 1 (por ejemplo, sustrato inferior). La referencia 30 puede ser transparente, de modo que la radiación electromagnética generalmente puede pasar a través de la referencia 30. Por ejemplo, una cámara 40 que se posiciona por debajo de la referencia 30 puede capturar vídeo/imagen(es) de los sustratos 1, 2 que se sitúan por encima de la referencia 30 porque la referencia 30 es transparente. Además, los rayos UV pueden pasar a través de la referencia transparente 30 para curar el adhesivo entre los sustratos 1, 2 cuando están en una posición unidos, lo que es posible porque el punto referencia 30 es transparente. Las modalidades de los puntos de referencia 30 o porciones de la misma (es decir, la plataforma de la referencia 32) se pueden componer de vidrio u otros materiales claros o transparentes, o una de sus combinaciones. La referencia 30 puede ser estacionario y estar fijo a un marco general o a un haz de la máquina 10. Las modalidades de la referencia 30 pueden incluir un área 31 que rodea a la referencia 30, a la que se le puede sumar un soporte estructural para posicionar la referencia 30 dentro de la máquina 30; esta zona 31 también puede ser transparente o de cualquier otra manera no transparente. Las modalidades de la referencia 30 pueden elevarse desde el área que rodea la referencia 30 para crear una plataforma de referencia 32 para recibir el primer sustrato 10 del soporte 35. La plataforma de referencia 32 puede recubrir o extenderse sobre un espacio o abertura cerca del centro de la referencia 30. Las modalidades de la plataforma de referencia 32 pueden ser una superficie elevada, una superficie receptora de sustrato, un soporte de sustrato, una superficie de soporte de unión óptica y similares.
Con referencia de nuevo a las Figuras 2 y 4-6, las modalidades del conjunto de unión óptica 150 pueden incluir un soporte 35. Las modalidades del soporte 35 o la plataforma 35 pueden transportar o de cualquier otra manera introducir el primer sustrato 1 y el segundo sustrato 2 en la región interior 15 de la máquina 10. Las modalidades del soporte 35 pueden incluir dos áreas de contención; un área de contención 37 se muestra en la Figura 5, en el que el segundo sustrato 2 se recoge del área de contención 37 del soporte 35 por el cabezal de colocación robótico 20. El área de contención 37 puede recibir, contener, retener, soportar, temporalmente, uno de los sustratos 1, 2, mientras que otra área de contención 37 que se ubica en el mismo soporte 35 recibe, contiene, retiene, soporta, temporalmente, el otro sustrato 1, 2. El soporte 35, cerca del área de contención 37, puede incluir un reborde, un borde, un dedo y similares, que pueden extenderse hacia una abertura central para crear una superficie de soporte para acoplarse con el sustrato 1, 2. En una modalidad ilustrativa, el sustrato 1, 2 se mantiene en el área de contención 37 por gravedad (es decir, acoplamiento entre un borde del sustrato 1, 2 y un dedo, reborde, estante, etc.
del soporte 35), de manera que la fuerza de vacío del cabezal de colocación robótico 20 en una dirección opuesta puede ser suficiente para desacoplar el sustrato 1, 2 del soporte 35.
Las modalidades de los sustratos 1, 2 pueden ser sustratos transparentes. Por ejemplo, los sustratos 1, 2 pueden ser una lámina de vidrio, una cubierta de vidrio, un vidrio protector, una pantalla, un sustrato de vidrio eléctricamente activo, una pantalla capacitiva, un sustrato de vidrio que tiene una matriz de película delgada (TFT), un sustrato que tiene circuitos, y similares. Los sustratos 1, 2 pueden unirse para formar un sustrato de vidrio eléctricamente activo que tiene un sustrato de cubierta de vidrio protectora para un teléfono inteligente, tableta, pantalla de consola de automóvil, pantalla de visualización frontal (HUD), dispositivo informático, televisores, pantalla de ordenador y similares. En una modalidad ilustrativa, el primer sustrato 1 puede ser la pieza de vidrio eléctricamente activa y el segundo sustrato 2 puede ser la cubierta de vidrio protectora para la pieza de vidrio eléctricamente activa.
Los sustratos 1, 2 pueden colocarse en posición dentro de la máquina 100 mediante el movimiento y/o la actuación del soporte 35. El soporte 35 puede moverse a lo largo de una pista 36 desde una primera posición hasta una segunda posición. En la primera posición, el soporte 35 se aleja de la referencia 30, cerca de un punto de acceso 39 (que se muestra en la Figura 1) dentro de la máquina 10. En esta primera posición, el primer sustrato 1 y el segundo sustrato 2 pueden cargarse o colocarse en el soporte 35, dentro del área de contención 37. Por ejemplo, mientras el soporte 35 está cerca del (o se recupera del) punto de acceso 39 en la primera posición, un operador puede cargar los sustratos 1, 2 en las áreas de contención 37 del soporte 35. Además, en la primera posición, la pista 36 puede estar en una posición elevada, como se muestra en la Figura 8. La Figura 8 representa una posición elevada del portador 35, de acuerdo con las modalidades de la presente invención. Para lograr una posición elevada, un actuador que se acopla a una o ambas pistas 36 puede hacer que la pista se eleve. La posición elevada permite que el portador 35 pase sobre la referencia 30 cuando se mueve desde la primera posición a la segunda posición sobre la referencia 30. La Figura 9 representa una posición baja del soporte 35, de acuerdo con las modalidades de la presente invención. Un actuador puede hacer que las pistas 36 bajen, de manera que el soporte 35 baja sobre la referencia 30. A medida que el soporte 35 baja sobre/sobre la referencia 30, la plataforma de referencia 32 puede enganchar el primer sustrato 1 y desacoplar el primer sustrato 1 del soporte 35. El soporte 35 puede continuar su descenso hasta una posición final, y el primer sustrato 1 se puede retener y/o soportar por la plataforma de referencia 32. En una modalidad ilustrativa, la plataforma de referencia elevada 30 puede pasar a través de la abertura del área de contención 37 y dejar libre los dedos, salientes, rebordes, soportes, etc., que se extienden hacia dentro de la abertura general del área de contención 37. En otras modalidades, la referencia 30 puede incluir muescas que pueden recibir los dedos, salientes, rebordes, soportes, etc. cuando el soporte 35 se baja a la posición final. En consecuencia, en una posición final del soporte 35 (antes de que comience la unión óptica de los dos sustratos 1, 2), el primer sustrato 1 se posiciona en la plataforma de referencia 32, en donde el segundo sustrato 2 puede ubicarse en el área de contención 37 del soporte 35, cerca de la referencia 30, en espera a ser recogido por el cabezal de colocación robótico 20. Las modalidades de la referencia 30 pueden incluir una o más aberturas, orificios, perforaciones y similares, que permiten extraer una fuerza de succión para ayudar a retener el primer sustrato 1 en su posición para la unión óptica. También es posible el agarre mecánico.
En modalidades alternativas, la referencia 30 se puede subir y bajar, mientras que el soporte 35 se desplaza linealmente desde una primera posición hasta una segunda posición. La referencia 30 que se eleva hacia arriba se acopla de manera similar con el primer sustrato 1 y se desacopla del primer sustrato 1 del área de contención 37 del soporte 35, y el resto del soporte puede descansar sobre un área circundante 31 de la referencia 30.
Con referencia de vuelta a las Figuras 2 y 4-6, las modalidades de la máquina de unión óptica 10 pueden incluir una cámara 40. Las modalidades de la cámara 40 se pueden disponer dentro de la región interior 15 de la máquina 10. En una modalidad ilustrativa, la cámara 40 se puede disponer por debajo de la referencia 30. La cámara 40 se puede fijar a uno o más miembros del marco, tales como el miembro de soporte de la cámara 45, de la máquina 10, y puede tener un recubrimiento o recinto que rodee la cámara 40, en donde una abertura del recinto permite que una lente de la cámara 40 capture imágenes y/o video en tiempo real de la referencia 30, y esencialmente el proceso de unión óptica. Las modalidades de la cámara 40 pueden acoplarse al sistema informático 120, como se muestra en la Figura 1. Además, las modalidades de la cámara 40 se pueden usar para proporcionar una retroalimentación visual en tiempo real a un operador en la pantalla 112, mientras el primer sustrato 1 y el segundo sustrato 2 se unen entre sí. Por ejemplo, la cámara 40 puede capturar en tiempo real el flujo del adhesivo entre los sustratos 1, 2 cuando el cabezal de colocación robótico 20 coloca el segundo sustrato 2 sobre el primer sustrato 1, lo cual es posible porque la plataforma de referencia 32 es transparente, así como también los sustratos 1,2. En otras palabras, la cámara 40 que se posiciona por debajo de la referencia 30 puede proporcionar al operador un indicador visual de la progresión del adhesivo/fluido a medida que los sustratos se unen ópticamente.
La retroalimentación visual que se muestra en la pantalla 112 se puede proporcionar/mostrar para cada unión óptica que soporte la máquina de unión óptica 10, que se puede monitorear para detectar imperfecciones o defectos, tales como la presencia de bolsas de aire, desechos, etc. El sistema informático 120 puede analizar el vídeo en busca de imperfecciones y puede detectar automáticamente la presencia de defectos, tales como bolsas de aire, desechos, etc., y hacer que el proceso automatizado se detenga o renuncie a la etapa de curado que se produce después de la unión óptica. En otras modalidades, un operador puede observar la pantalla 112 para inspeccionar la unión óptica en busca de imperfecciones.
Adicionalmente, los datos que se capturan por la cámara 40 y que se muestran en la pantalla 112 también pueden ser útiles cuando un operador opera manualmente un controlador 110 para efectuar una unión óptica ideal o adecuada. Por ejemplo, el sistema informático 120 puede detectar que un primer sustrato 1 está en estrecha proximidad con el segundo sustrato 2 (o viceversa), durante una operación de unión óptica. La Figura 10 representa una estrecha proximidad entre el primer sustrato 1 y el segundo sustrato 2, durante un proceso de unión óptica, de acuerdo con las modalidades de la presente invención. La estrecha proximidad puede significar que existe un pequeño espacio entre el primer sustrato 1 y el segundo sustrato 2, en el que un material adhesivo, tal como un adhesivo ópticamente claro, que se dispensa sobre el primer sustrato 1 aún tiene que entrar en contacto con un material adhesivo en el segundo sustrato 2 (por ejemplo, un punto de adhesivo en la parte inferior del segundo sustrato). El espacio entre el primer sustrato 1 y el segundo sustrato 2 puede ser menor o significativamente menor que el espacio entre los sustratos 210, 211 que se muestran en las Figuras 5-6. El espacio cuando está en estrecha proximidad puede ser de varios milímetros o más grande. Las modalidades del sistema informático 120 pueden detectar cuando el cabezal de colocación robótico 20, con el segundo sustrato 2 que se retiene, avanza lo suficientemente cerca de la referencia 30, para determinar que existe una estrecha proximidad. En una modalidad ilustrativa, el movimiento del cabezal de colocación robótico 20 se preprograma para alcanzar automáticamente una estrecha proximidad y, en respuesta a llegar a una ubicación de estrecha proximidad, el sistema informático 120 puede detener el movimiento del cabezal de colocación robótico 20. En otra modalidad ilustrativa, el sistema informático 120 puede confirmar que los sustratos 1, 2 están en estrecha proximidad mediante el escaneo del área que rodea al primer sustrato 1 y al transmitir una señal al sistema informático 120 para detener el movimiento del cabezal de colocación robótico 20 en respuesta a una detección de un borde delantero del segundo sustrato 2. En consecuencia, el sistema informático 120 hace que el cabezal de colocación robótico 20 permanezca en una posición donde el primer sustrato 1 y el segundo sustrato 2 están en estrecha proximidad, y el proceso automatizado de la máquina de unión óptica se suspende, detiene, cesa o se suspende o detiene temporalmente. En respuesta a la detención del proceso automatizado, el sistema informático 120 puede solicitar a un operador tomar los controles del controlador 110 para controlar el movimiento del cabezal de colocación robótico 20 para cerrar la distancia entre el primer sustrato 1 y el segundo sustrato 1 para efectuar una unión óptica adecuada sin formación de bolsas de aire, como se muestra en la Figura 11, que representa los sustratos 1, 2 en una posición unida ópticamente, de acuerdo con las modalidades de la presente invención.
A medida que el operador controla el cabezal de colocación robótico 20 para efectuar una unión óptica, la cámara 40 puede capturar una alimentación en tiempo real de la reacción de relleno del adhesivo, desde abajo de la referencia transparente 30. La cámara 40 puede transmitir la alimentación en tiempo real al sistema informático 120, que luego puede transmitir la señal de alimentación a la pantalla 112. El operador puede recibir retroalimentación en vivo al ver la pantalla 112 para asegurar una progresión adecuada del frente de onda del adhesivo durante el contacto y la eventual unión. La Figura 12A representa una imagen de un video que captura la cámara, en el que el adhesivo 8 en cualquiera de los sustratos no entra en contacto, de acuerdo con las modalidades de la presente invención. La Figura 12B representa una imagen de un video que captura la cámara, en el que se realiza un contacto inicial 9a durante el proceso de unión óptica, de acuerdo con las modalidades de la presente invención. El contacto inicial puede ser un contacto de adhesivo a adhesivo de un adhesivo que se dispensa en el primer sustrato 1 y un punto de adhesivo que se coloca en el centro del segundo sustrato 2. La Figura 12c representa una imagen de un video que captura la cámara que muestra una progresión adhesiva 9b del adhesivo a través de los sustratos 1, 2, de acuerdo con las modalidades de la presente invención. La progresión del adhesivo 9b puede ser una progresión de frente de onda, que exhibe un efecto capilar a medida que el fluido/adhesivo continúa su flujo y se extiende a través de los sustratos 1, 2 hasta que el adhesivo cubre el área que se desea. Por lo tanto, un operador puede utilizar la retroalimentación en tiempo real de la progresión del flujo de adhesivo para influir en las decisiones del operador y/o la entrada de movimientos en un controlador 110, cuya secuencia puede guardarse y luego usarse como secuencia de unión automática en aplicaciones subsecuentes.
Con referencia de vuelta a las Figuras 4-6, las modalidades de la máquina de unión óptica 10 pueden incluir una fuente de curado 50. Las modalidades de la fuente de curado 50 se pueden disponer dentro de la región interior 15 de la máquina 10. En una modalidad ilustrativa, la fuente de curado se puede disponer por debajo de la referencia 30. La fuente de curado 50 puede ser una fuente de luz UV para curar el adhesivo que se utiliza en el proceso de unión óptica. En una modalidad ilustrativa, la fuente de luz UV puede ser una serie de LED que se configura para emitir rayos de luz UV hacia los sustratos unidos 1, 2, a través del vidrio de referencia, en la misma región interior 15 de la máquina 10 donde se unieron los sustratos. En otras modalidades, la fuente de curado 50 puede ser una serie de luz UV, una fuente de luz UV, una fuente de microondas u otras fuentes de curado. Además, la fuente de curado 50 se puede acoplar eléctricamente a un controlador de fuente de curado 55. Las modalidades del controlador de la fuente de curado 55 pueden ser una fuente de energía para la fuente de curado 50 y también pueden controlar las propiedades de curado, tales como la intensidad de la luz, la duración, etc., durante el proceso de curado. Las modalidades de la fuente de curado 55 también se pueden acoplar al sistema informático 120.
La fuente de curado 50 puede moverse desde una primera posición a una segunda posición, dentro de la máquina 10. Las Figuras 4-6 representan una primera posición de la fuente de curado 50. La primera posición de la fuente de curado 50 puede estar en una posición que se aleja de la referencia 30, tal que el campo de visión de la cámara 40 no se bloquee ni impida por la fuente de curado 50. En una modalidad ilustrativa, la fuente de curado 50 está en la primera posición (por ejemplo, fuera del campo de visión de la cámara 40) durante el acto de llevar los sustratos 1, 2 juntos sobre la plataforma de referencia 32. Después o en respuesta a que los sustratos 1, 2 se unan en la plataforma de referencia 32, y potencialmente después o en respuesta a una inspección que se realiza automáticamente por el sistema informático 120 o manualmente por un operador, la fuente de curado 50 puede desplazarse de la primera posición hasta la segunda posición. Las Figuras 13-14 representan una segunda posición de la fuente de curado, en la que la fuente de curado está en una posición de curado, de acuerdo con las modalidades de la presente invención. En la segunda posición, la fuente de curado 50 se puede colocar directamente por debajo de la referencia 30, en donde los rayos UV que emite la fuente de curado 50 pueden pasar a través de la plataforma de referencia transparente 32 para curar el(los) adhesivo(s) entre los sustratos 1, 2. La fuente de curado 50 puede moverse entre la primera posición y la segunda posición a lo largo de una pista 52. En algunas modalidades, un actuador que se asocia con la fuente de curado 50 se puede accionar por el sistema informático 120 para desplazar la fuente de curado 50 hacia y desde la primera y la segunda posición. En la segunda posición, la fuente de curado 50 puede encenderse a través del controlador 55 para emitir luz UV a una intensidad y duración particulares según sea necesario para curar el adhesivo y completar la unión óptica de los sustratos 1, 2; la luz UV que pasa a través de la referencia transparente 30 y el(los) sustrato(s) transparente(s).
Por lo tanto, los sustratos unidos 1, 2 se curan en su lugar. En otras palabras, en la misma máquina 10, se pueden unir y curar ópticamente dos sustratos, sin tener que transportar los sustratos a otra máquina 10, o incluso a otra ubicación en la máquina 10. Los sustratos 1, 2, una vez que se hace contacto adhesivo a adhesivo entre ellos, pueden permanecer en la plataforma de referencia 32, y la fuente de curado se puede desplazar dentro de la máquina 10, para curar el adhesivo en su lugar, dentro de la máquina 10. Permanecer en su lugar en la plataforma de referencia 32 puede evitar un cambio o pérdida de precisión posicional que se causa por mover los sustratos sin curar a una ubicación de curado diferente. Además, se ahorra espacio físico en un piso al no necesitar una máquina adicional (y un marco) para curar el(los) adhesivo(s), así como también se preservan componentes adicionales (por ejemplo, la cinta transportadora a la siguiente máquina) por la solución de curado en su lugar de acuerdo con a modalidades de la invención. El tiempo total también puede reducirse debido a que los sustratos unidos 1, 2 no necesitan transportarse o de cualquier otra manera desplazarse a otra máquina.
En respuesta a la finalización de un proceso de curado, el soporte 35 puede elevarse a la posición elevada que se muestra en la Figura 8. Durante la elevación del soporte 35 (o, alternativamente, la bajada de la referencia 30), un área de contención 37 del soporte 35 puede recibir los sustratos unidos y curados 1, 2 (por ejemplo, el acoplamiento entre un reborde o un dedo que se extiende hacia la abertura de la contención de 37 y el sustrato unido y curado). Luego, el soporte 35 puede desplazarse a lo largo de la pista 36 hacia el punto de acceso 39, en donde un operador puede recoger y eliminar los sustratos unidos y curados, y cargar un nuevo par de sustratos en el soporte 35.
Con referencia a las Figuras 1-14, las modalidades de un método de unión óptica pueden incluir las etapas de disponer un primer sustrato en una referencia transparente ubicado dentro de una región interior de una máquina de unión óptica, dispensar un adhesivo ópticamente claro sobre el primer sustrato, poner en contacto el primer sustrato y el segundo sustrato, al hacer que el adhesivo ópticamente claro fluya entre el primer sustrato y el segundo sustrato, al mostrar un video de un flujo del adhesivo ópticamente claro entre el primer sustrato y el segundo sustrato, y curar el adhesivo ópticamente claro entre el primer sustrato y el segundo sustrato en la región interior de la máquina de unión óptica, antes de transportar el primer sustrato y el segundo sustrato después del contacto.
La Figura 15 representa un diagrama de bloques de un sistema informático para la unión óptica de la Figura 3, capaz de implementar métodos para unir ópticamente sustratos, de acuerdo con las modalidades de la presente invención. El sistema informático 500 puede comprender generalmente un procesador 591, un dispositivo de entrada 592 que se acopla al procesador 591, un dispositivo de salida 593 que se acopla al procesador 591 y dispositivos de memoria 594 y 595 que se acoplan cada uno al procesador 591. El dispositivo de entrada 592, el dispositivo de salida 593 y los dispositivos de memoria 594, 595 pueden acoplarse cada uno al procesador 591 a través de un bus. El procesador 591 puede realizar cálculos y controlar las funciones de el ordenador 500, que incluye la ejecución de instrucciones que se incluyen en el código de ordenador 597 para las herramientas y programas capaces de implementar un método para unión óptica, en la forma prescrita por las modalidades de las Figuras 1-14, en donde las instrucciones del código de ordenador 597 pueden ejecutarse por el procesador 591 a través del dispositivo de memoria 595. El código de ordenador 597 puede incluir software o instrucciones de programa que pueden implementar uno o más algoritmos para implementar los métodos de unión óptica, como se describe en detalle anteriormente. El procesador 591 ejecuta el código de ordenador 597. El procesador 591 puede incluir una sola unidad de procesamiento o puede distribuirse a través de una o más unidades de procesamiento en una o más ubicaciones (por ejemplo, en un cliente y un servidor).
El dispositivo de memoria 594 puede incluir datos de entrada 596. Los datos de entrada 596 incluyen cualquier entrada que se requiera por el código de ordenador 597. El dispositivo de salida 593 muestra la salida del código de ordenador 597. Cualquiera o ambos dispositivos de memoria 594 y 595 pueden usarse como un medio de almacenamiento que se puede usar por ordenador (o dispositivo de almacenamiento de programa) que tiene un programa legible por ordenador incorporado y/o que tiene otros datos que se almacenan en él, en donde el programa legible por ordenador comprende el código de ordenador 597. Generalmente, un producto de programa de ordenador (o, alternativamente, un artículo de fabricación) del sistema informático 500 puede comprender dicho medio de almacenamiento que se puede usar por ordenador (o dicho dispositivo de almacenamiento de programa).
Los dispositivos de memoria 594, 595 incluyen cualquier medio de almacenamiento legible por ordenador que se conozca, incluidos los que se describen en detalle a más abajo. En una modalidad, los elementos de memoria caché de los dispositivos de memoria 594, 595 pueden proporcionar almacenamiento temporal de al menos algún código de programa (por ejemplo, el código de ordenador 597) para reducir el número de veces que se debe recuperar el código del almacenamiento masivo mientras se ejecutan las instrucciones del código de ordenador 597. Además, similar al procesador 591, los dispositivos de memoria 594, 595 pueden residir en una única ubicación física, que incluyen uno o más tipos de almacenamiento de datos, o distribuirse a través de una pluralidad de sistemas físicos en varias formas. Además, los dispositivos de memoria 594, 595 pueden incluir datos distribuidos, por ejemplo, a través de una red de área local (LAN) o una red de área amplia (WAN). Además, los dispositivos de memoria 594, 595 pueden incluir un sistema operativo (que no se muestra) y pueden incluir otros sistemas no mostrados en la Figura 15.
En algunas modalidades, el sistema informático 500 puede acoplarse además a una interfaz de entrada/salida (E/S) y a una unidad de almacenamiento de datos informáticos. Una interfaz de E/S puede incluir cualquier sistema para intercambiar información hacia o desde un dispositivo de entrada 592 o un dispositivo de salida 593. El dispositivo de entrada 592 puede ser, entre otros, un teclado, un mouse, etc. o en algunas modalidades los sensores 110. El dispositivo de salida 593 puede ser, entre otros, una impresora, un trazador, un dispositivo de visualización (tal como una pantalla de ordenador), una cinta magnética, un disco duro extraíble, un disquete, etc. Los dispositivos de memoria 594 y 595 pueden ser, entre otros, un disco duro, un disquete, una cinta magnética, un almacenamiento óptico tal como un disco compacto (CD) o un videodisco digital (DVD), una memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM), una memoria de sólo lectura (ROM), etc. El bus puede proporcionar un enlace de comunicación entre cada uno de los componentes en el ordenador 500 y puede incluir cualquier tipo de enlace de transmisión, que incluye eléctrico, óptico, inalámbrico, etc.
Una interfaz de E/S puede permitir que el sistema informático 500 almacene información (por ejemplo, referencias o instrucciones de programa tales como el código de programa 597) y recupere la información de la unidad de almacenamiento de datos informáticos (que no se muestra). La unidad de almacenamiento de datos informáticos incluye un medio de almacenamiento legible por ordenador que se conoce, que se describe más abajo. En una modalidad, la unidad de almacenamiento de datos informáticos puede ser un dispositivo de almacenamiento de datos no volátil, tal como una unidad de disco magnético (es decir, una unidad de disco duro) o una unidad de disco óptico (por ejemplo, una unidad de CD-ROM que recibe un disco CD-ROM). En otras modalidades, la unidad de almacenamiento de datos puede incluir una base de conocimiento o repositorio de datos 125 como se muestra en la Figura 3.
Cualquiera de los componentes de las modalidades de la presente invención se puede implementar, administrar, reparar, etc. por un proveedor de servicios con la condición de que ofrezca implementar o integrar una infraestructura informática con respecto a sistemas y métodos de unión óptica automatizados. Por lo tanto, se divulga un proceso para dar soporte a la infraestructura informática, donde el proceso incluye proporcionar al menos un servicio de soporte para al menos uno de los siguientes: integración, hospedaje, mantenimiento e implementación de código legible por ordenador (por ejemplo, código de programa 597) en un sistema informático (por ejemplo, el ordenador 500) que incluye uno o más procesadores 591, en donde (el)los procesador(es) llevan a cabo las instrucciones que contiene el código de ordenador 597 que hace al sistema informático realizar un proceso de unión óptica automatizado mediante el uso de los componentes de la máquina 10. Otra modalidad describe un proceso para soportar la infraestructura informática, donde el proceso incluye la integración de un código de programa legible por ordenador en un sistema informático que incluye un procesador.
La etapa de integración incluye almacenar el código del programa en un dispositivo de almacenamiento legible por ordenador del sistema informático a través del uso del procesador. El código del programa, al ejecutarse por el procesador, implementa un método de unión óptica. Por lo tanto, se describe un proceso para soportar, implementar y/o integrar la infraestructura informática, integrar, hospedar, mantener e implementar código legible por ordenador en el sistema informático 500, en el que el código en combinación con el sistema informático 500 es capaz de realizar una método de unión óptica.
Se describe un producto de programa de ordenador que comprende uno o más dispositivos de almacenamiento de hardware legibles por ordenador que tienen almacenado en él un código de programa legible por ordenador, dicho código de programa contiene instrucciones ejecutables por uno o más procesadores de un sistema informático para implementar los métodos de la presente invención.
Se describe un sistema informático que comprende uno o más procesadores, una o más memorias y uno o más dispositivos de almacenamiento de hardware legibles por ordenador, dichos dispositivos de almacenamiento de hardware contienen código de programa ejecutable por uno o más procesadores a través de una o más memorias para implementar los métodos de la presente invención.
El producto de programa de ordenador puede incluir un medio de almacenamiento legible por ordenador (o medios) que tiene instrucciones de programa legibles por ordenador sobre el mismo para hacer que un procesador lleve a cabo aspectos de la presente invención.
El medio de almacenamiento legible por ordenador puede ser un dispositivo tangible que puede retener y almacenar instrucciones para su uso por un dispositivo de ejecución de instrucciones. El medio de almacenamiento legible por ordenador puede ser, por ejemplo, pero no se limita a, un dispositivo de almacenamiento electrónico, un dispositivo de almacenamiento magnético, un dispositivo de almacenamiento óptico, un dispositivo de almacenamiento electromagnético, un dispositivo de almacenamiento de semiconductores o cualquier combinación adecuada de lo anterior. Una lista no exhaustiva más específica de ejemplos del medio de almacenamiento legible por ordenador incluye lo siguiente: un disquete de ordenador portátil, un disco duro, una memoria de acceso aleatorio (RAM), una memoria de sólo lectura (ROM), una memoria de sólo lectura programable y borrable (EPROM o memoria Flash), una memoria estática de acceso aleatorio (SRAM), una memoria portátil de sólo lectura de disco compacto (CD-ROM), un disco digital versátil (DVD), una tarjeta de memoria, un disquete, un dispositivo mecánicamente codificado tal como tarjetas perforadas o estructuras elevadas en una ranura que tiene instrucciones que se graban sobre el mismo, y cualquier combinación adecuada de lo anterior. Un medio de almacenamiento legible por ordenador, como se usa en la presente, no debe interpretarse como señales transitorias per se, tales como ondas de radio u otras ondas electromagnéticas que se propagan libremente, ondas electromagnéticas que se propagan a través de una guía de ondas u otros medios de transmisión (por ejemplo, pulsos de luz que pasan a través un cable de fibra óptica), o señales eléctricas que se transmiten a través de un cable.
Las instrucciones de programa legibles por ordenador que se describen en la presente memoria se pueden descargar a los respectivos dispositivos informáticos/de procesamiento desde un medio de almacenamiento legible por ordenador o a un ordenador externo o dispositivo de almacenamiento externo a través de una red, por ejemplo, Internet, una red de área local, una red de área amplia y/o una red inalámbrica. La red puede comprender cables de transmisión de cobre, fibras de transmisión óptica, transmisión inalámbrica, enrutadores, cortafuegos, conmutadores, ordenadores de puerta de enlace y/o servidores de borde. Una tarjeta adaptadora de red o interfaz de red en cada dispositivo informático/de procesamiento recibe instrucciones de programa legibles por ordenador de la red y reenvía las instrucciones de programa legibles por ordenador para su almacenamiento en un medio de almacenamiento legible por ordenador dentro del dispositivo de informático/de procesamiento respectivo.
Las instrucciones de programa legibles por ordenador para llevar a cabo las operaciones de la presente invención pueden ser instrucciones de ensamblador, instrucciones de arquitectura de conjunto de instrucciones (ISA), instrucciones de máquina, instrucciones dependientes de máquina, microcódigo, instrucciones de microprograma, datos de configuración de estado, datos de configuración para circuitos integrados, o bien código fuente o código objeto que se escribe en cualquier combinación de uno o más lenguajes de programación, que incluyen un lenguaje de programación orientado a objetos tal como Smalltalk, C++ o similares, y lenguajes de programación procesal, tal como el lenguaje de programación "C" o lenguajes de programación similares. Las instrucciones del programa legible por ordenador pueden ejecutarse completamente en el ordenador del usuario, parcialmente en el ordenador del usuario, como un paquete de software independiente, parcialmente en el ordenador del usuario y parcialmente en un ordenador remoto o completamente en el ordenador o servidor remoto. En este último caso, el ordenador remota puede conectarse a el ordenador del usuario a través de cualquier tipo de red, que incluye una red de área local (LAN) o una red de área extendida (WAN), o la conexión puede realizarse a un ordenador externo (por ejemplo, a través de Internet mediante el uso de un Proveedor de Servicios de Internet). En algunas modalidades, los circuitos electrónicos que incluyen, por ejemplo, circuitos lógicos programables, arreglos de compuerta programables en campo (FPGA) o arreglos lógicos programables (PLA) pueden ejecutar las instrucciones de programa legibles por ordenador al utilizar la información de estado de las instrucciones de programa legibles por ordenador para personalizar la circuitería electrónica, para realizar aspectos de la presente invención.
Los aspectos de la presente invención se describen en la presente con referencia a ilustraciones de diagramas de flujo y/o diagrama de bloques de aparatos (sistemas) de acuerdo con las modalidades de la invención. Se debe entender que cada bloque de las ilustraciones del diagrama de flujo y/o el diagramas de bloques, y las combinaciones de bloques en las ilustraciones del diagrama de flujo y/o los diagramas de bloques, se pueden implementar mediante instrucciones de programa legibles por ordenador.
Estas instrucciones de programa legibles por ordenador se pueden proporcionar a un procesador de un ordenador de propósito general, un ordenador de propósito especial u otro aparato de procesamiento de datos programable para producir una máquina, tal que las instrucciones, que se ejecutan a través del procesador de el ordenador u otro aparato de procesamiento de datos programable, creen medios para implementar las funciones/actos que se especifican en el diagrama de flujo y/o bloque o bloques de diagrama de bloques. Estas instrucciones de programa legibles por ordenador también pueden almacenarse en un medio de almacenamiento legible por ordenador que puede dirigir un ordenador, un aparato de procesamiento de datos programable y/u otros dispositivos para que funcionen de una manera particular, tal que el medio de almacenamiento legible por ordenador tenga instrucciones almacenadas en él que comprenda un artículo de fabricación que incluye instrucciones que implementan aspectos de la función/acto que se especifican en el diagrama de flujo y/o bloque o bloques del diagrama de bloques.
Las instrucciones del programa legible por ordenador también se pueden cargar en un ordenador, otro aparato de procesamiento de datos programable u otro dispositivo para hacer que se realicen una serie de etapas operacionales en el ordenador, otro aparato programable u otro dispositivo para producir un proceso que se implementa por ordenador, de manera que las instrucciones que se ejecutan en el ordenador, otro aparato programare u otro dispositivo implementan las funciones/actos especificados en el diagrama de flujo y/o bloque o bloques del diagrama de bloques.
El diagrama de flujo y los diagramas de bloques en las Figuras ilustran la arquitectura, la funcionalidad y la operación de posibles implementaciones de sistemas de acuerdo con diversas modalidades de la presente invención. Con respecto a esto, cada bloque en el diagrama de flujo o en los diagramas de bloques puede representar un módulo, segmento o porción de instrucciones, que comprende una o más instrucciones ejecutables para implementar la(las) función(es) lógicas que se especifican. En algunas implementaciones alternativas, las funciones que se señalan en los bloques pueden ocurrir fuera del orden que se señala en las Figuras. Por ejemplo, dos bloques que se muestran en sucesión pueden, de hecho, ejecutarse sustancialmente de manera simultánea, o los bloques pueden algunas veces ejecutarse en el orden inverso, en dependencia de la funcionalidad que se involucre. También se observará que cada bloque de los diagramas de bloques y/o la ilustración del diagrama de flujo, y las combinaciones de bloques en los diagramas de bloques y/o la ilustración del diagrama de flujo, pueden implementarse mediante sistemas de hardware de propósito especial que realizan las funciones o actos que se especifican o llevar a cabo combinaciones de hardware para fines especiales e instrucciones informáticas.

Claims (7)

REIVINDICACIONES
1. Una máquina de unión óptica (10) que comprende:
una referencia transparente (30), la referencia transparente ubicada dentro de una región interior de la máquina de unión óptica, en donde la referencia transparente soporta un primer sustrato (1) que se coloca sobre la referencia transparente;
un cabezal de colocación robótico (20), el cabezal de colocación robótico configurado para recoger un segundo sustrato (2) y colocar el segundo sustrato en contacto con el primer sustrato, sobre la referencia transparente; y
una cámara (40) dispuesta cerca de la referencia transparente, la cámara que captura un vídeo de un flujo de un adhesivo ópticamente claro entre el primer sustrato y el segundo sustrato;
en donde se muestra el vídeo para proporcionar una imagen en tiempo real del proceso de unión óptica; en donde la referencia transparente permanece estacionaria durante el proceso de unión óptica.
2. La máquina de unión óptica de la reivindicación 1, en donde el vídeo se muestra en una pantalla (112) que se acopla operativamente a la máquina de unión óptica.
3. La máquina de unión óptica de la reivindicación 1, en donde el video se usa para proporcionar una retroalimentación visual en tiempo real cuando se opera un controlador (110) para bajar manualmente el cabezal de colocación robótico para unir ópticamente el primer sustrato y el segundo sustrato.
4. La máquina de unión óptica de la reivindicación 1, en donde el primer sustrato es una pantalla eléctricamente activa y el segundo sustrato es una cubierta de vidrio protectora para la pantalla eléctricamente activa.
5. La máquina de unión óptica de la reivindicación 1, en donde la referencia transparente incluye una porción elevada.
6. La máquina de unión óptica de la reivindicación 1, que comprende además: un soporte (35) que tiene dos áreas de contención (37), las dos áreas de contención que acomodan el primer sustrato y el segundo sustrato, en donde el soporte se desplaza desde una primera posición hasta una segunda posición para cargar el primer sustrato y el segundo sustrato en la máquina de unión óptica.
7. La máquina de unión óptica de la reivindicación 1, en donde el proceso de unión óptica se realiza a presión atmosférica.
ES17784827T 2016-05-03 2017-05-03 Máquina de unión óptica con curado en su lugar y retroalimentación visual Active ES2911519T3 (es)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201662331257P 2016-05-03 2016-05-03
PCT/US2017/030774 WO2017192677A1 (en) 2016-05-03 2017-05-03 Optical bonding machine having cure in place and visual feedback

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2911519T3 true ES2911519T3 (es) 2022-05-19

Family

ID=60203223

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES17784827T Active ES2911519T3 (es) 2016-05-03 2017-05-03 Máquina de unión óptica con curado en su lugar y retroalimentación visual
ES17793233T Active ES2865405T3 (es) 2016-05-03 2017-05-03 Determinación de una secuencia de unión automática para unión óptica

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES17793233T Active ES2865405T3 (es) 2016-05-03 2017-05-03 Determinación de una secuencia de unión automática para unión óptica

Country Status (9)

Country Link
US (2) US10682841B2 (es)
EP (2) EP3452267B1 (es)
JP (2) JP6560464B2 (es)
KR (3) KR20190006178A (es)
CN (2) CN109153190B (es)
ES (2) ES2911519T3 (es)
HU (2) HUE054227T2 (es)
PT (2) PT3452267T (es)
WO (2) WO2017192677A1 (es)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112019005660A5 (de) * 2018-11-13 2021-12-09 Lisa Dräxlmaier GmbH Verfahren zum anlernen und/oder betreiben eines kaschierverfahrens und/ oder einer kaschiervorrichtung, verfahren zum kaschieren eines folienelements, verfahren zum ein- und umrüsten eines kaschierverfahrens und/oder einer kaschiervorrichtung zum kaschieren eines folienelements, vorrichtung zum kaschieren eines folienelements und teachingstation sowie folienelement
EP4067079A1 (de) * 2018-11-13 2022-10-05 Lisa Dräxlmaier GmbH Verfahren zum anlernen und/oder betreiben einer kaschiervorrichtung
DE102019120954B4 (de) * 2019-08-02 2023-02-02 Asmpt Amicra Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Klebeverbindung, Trägerplatte für die Herstellung einer Klebeverbindung und Klebevorrichtung zur Herstellung einer Klebeverbindung
DE102020121893A1 (de) 2020-08-20 2022-02-24 Preh Gmbh Werkzeug zum optischen Bonden einer elektronischen Pixelmatrixanzeige und einer Abdeckung mittels eines transparent aushärtenden Klebstoffs sowie zugehöriges Verfahren
CN115999852B (zh) * 2022-11-30 2023-07-14 无锡车联天下信息技术有限公司 点胶检测设备

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4572752A (en) * 1982-11-12 1986-02-25 Adolph Coors Company Control stretch laminating device
JP2984441B2 (ja) * 1991-12-06 1999-11-29 光正 小柳 三次元lsi積層装置
JP3163717B2 (ja) * 1992-01-22 2001-05-08 カシオ計算機株式会社 ボンディング方法およびその装置
CN1102228A (zh) * 1993-10-23 1995-05-03 余金春 涂抹浆糊厚度的自动调整器
KR100720422B1 (ko) 2002-11-15 2007-05-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 제조 장치 및 이를 이용한 제조 방법
JP4253251B2 (ja) 2003-12-18 2009-04-08 株式会社クラレ 光学シートの製造方法及び製造装置
JP4078487B2 (ja) 2005-05-25 2008-04-23 株式会社日立プラントテクノロジー 基板組立装置及び方法
JP2007130810A (ja) * 2005-11-08 2007-05-31 Fujifilm Corp ラミネート方法及び装置
US20080216952A1 (en) * 2007-03-06 2008-09-11 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Adhesive Method Of Optical Components
JP5139736B2 (ja) 2007-06-27 2013-02-06 東レエンジニアリング株式会社 液晶部品の製造方法および製造装置
KR100878466B1 (ko) * 2007-11-27 2009-01-13 주식회사 톱텍 자외선을 이용한 디스플레이 글라스평판의 탭 본딩 장치
CN102047096A (zh) * 2008-07-10 2011-05-04 诺信公司 具有闭环反馈的自动填料检查系统及使用方法
CA2711190A1 (en) * 2009-07-29 2011-01-29 Wolfedale Engineering Limited Container level sensor assembly
CN102109702B (zh) * 2009-12-25 2014-11-05 株式会社日本显示器中部 平板显示设备的制造方法
US9456508B2 (en) 2010-05-28 2016-09-27 Apple Inc. Methods for assembling electronic devices by internally curing light-sensitive adhesive
US9021392B2 (en) * 2010-07-26 2015-04-28 Sap Se Managing extension projects with repository based tagging
US9625713B2 (en) * 2011-01-10 2017-04-18 UNIVERSITé LAVAL Laser reinforced direct bonding of optical components
US9884475B2 (en) * 2011-01-19 2018-02-06 Precision Valve & Automation, Inc. Machine for optical bonding, system and method of use thereof
KR20140041720A (ko) * 2011-07-15 2014-04-04 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 투광성 경질 기판 적층체의 제조 방법 및 투광성 경질 기판 접합 장치
EP2570260A1 (en) * 2011-09-14 2013-03-20 Amcor Flexibles Italia S.R.L. Apparatus and method for monitoring the quality of an adhesive application
US9492990B2 (en) * 2011-11-08 2016-11-15 Picosys Incorporated Room temperature glass-to-glass, glass-to-plastic and glass-to-ceramic/semiconductor bonding
KR102072411B1 (ko) * 2012-10-24 2020-03-03 삼성디스플레이 주식회사 본딩 장치 및 이를 이용하여 부품을 기판에 본딩하는 방법
CN202965418U (zh) * 2012-12-10 2013-06-05 郑春晓 一种自动刷胶贴合机
KR102032721B1 (ko) * 2012-12-31 2019-10-17 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 자동 접착시스템 및 이를 이용하는 접착방법
US10007369B1 (en) * 2013-02-28 2018-06-26 Amazon Technologies, Inc. Techniques for assembling a multi-layered display screen
WO2014185105A1 (ja) 2013-05-17 2014-11-20 住友化学株式会社 光学表示デバイスの生産システム及び光学表示デバイスの生産方法
JP6037564B2 (ja) 2013-06-24 2016-12-07 住友化学株式会社 光学表示デバイスの生産システム
JP6271289B2 (ja) 2014-02-20 2018-01-31 芝浦メカトロニクス株式会社 接着剤塗布装置、表示装置用部材の製造装置及び表示装置用部材の製造方法
KR20160132971A (ko) 2014-03-20 2016-11-21 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 표시 장치용 부재의 제조 장치 및 표시 장치용 부재의 제조 방법
US9545782B2 (en) * 2014-05-13 2017-01-17 The Boeing Company Method and apparatus for repairing composite materials
JP2016008985A (ja) 2014-06-20 2016-01-18 芝浦メカトロニクス株式会社 表示装置用部材の製造装置及び表示装置用部材の製造方法
JP5676046B1 (ja) * 2014-09-16 2015-02-25 オリジン電気株式会社 部材貼り合わせ装置及び方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102578928B1 (ko) 2023-09-14
HUE058653T2 (hu) 2022-09-28
CN109153250A (zh) 2019-01-04
KR20190006178A (ko) 2019-01-17
US10682841B2 (en) 2020-06-16
CN109153190B (zh) 2021-10-15
US10155371B2 (en) 2018-12-18
PT3452267T (pt) 2022-04-13
EP3452289A4 (en) 2019-03-20
CN109153250B (zh) 2020-04-24
PT3452289T (pt) 2021-04-20
ES2865405T3 (es) 2021-10-15
JP2019520195A (ja) 2019-07-18
KR102324287B1 (ko) 2021-11-10
CN109153190A (zh) 2019-01-04
US20170324937A1 (en) 2017-11-09
US20170320310A1 (en) 2017-11-09
JP7064122B2 (ja) 2022-05-10
EP3452289A1 (en) 2019-03-13
KR20220015495A (ko) 2022-02-08
WO2017192677A1 (en) 2017-11-09
JP6560464B2 (ja) 2019-08-14
EP3452267A1 (en) 2019-03-13
HUE054227T2 (hu) 2021-08-30
KR20190003983A (ko) 2019-01-10
EP3452267B1 (en) 2022-03-16
EP3452289B1 (en) 2021-03-17
JP2019520242A (ja) 2019-07-18
WO2017192687A1 (en) 2017-11-09
EP3452267A4 (en) 2020-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2911519T3 (es) Máquina de unión óptica con curado en su lugar y retroalimentación visual
US11654582B2 (en) Optimization-based spring lattice deformation model for soft materials
ES2812568T3 (es) Robot móvil autónomo para ejecutar asignaciones de trabajo en un entorno físico en el que hay obstáculos estacionarios y no estacionarios
CN104227722B (zh) 机器人系统与机器人控制方法
KR102121972B1 (ko) 로봇, 로봇의 제어장치 및 로봇의 위치 교시 방법
TW202005742A (zh) 被加工物自動搬送車
GB2549264A (en) Apparatus, methods, computer programs, and non-transitory computer readable storage mediums for enabling remote control of one or more devices
KR20150104054A (ko) 교시 지그, 교시 시스템 및 교시 방법
CN115615327A (zh) 一种视觉定位系统和视觉定位方法
CN111958577B (zh) 用于在固定框架上进行操作的机器人装置
JP2015098063A (ja) 加工装置
TW201433401A (zh) 加工系統
CN102819195B (zh) 曝光装置和曝光方法、以及曝光单元及使用该单元的曝光方法
JP2015132497A (ja) 検査装置および検査方法
KR20160119958A (ko) 반도체공정 장비의 전산화용 단말장치
JP2014135460A (ja) パーツ搬送装置
CN209095543U (zh) 自主移动搬运机器人及其承载件
TWI501306B (zh) 片材切割設備、晶片製造設備、片材切割方法、晶片製造方法及片材切割程式
JP2016122120A (ja) 露光装置
SK1072015A3 (sk) Inšpekčný potrubný robot