JP2019520242A - オプティカルボンディングのための自動接合シーケンスの決定 - Google Patents

Abstract

接合シーケンスをカスタマイズするための自動接合シーケンスシステムおよび方法が提供される。この方法は、少なくとも第１の基板が第２の基板に光学的に接合するためのある量の接着剤を含む光学接合動作中に、第１の基板が第２の基板に非常に近接していることを検出するステップと、検出、記録、オペレータフィードバック制御信号に応答して、光学接合動作の光学接合の自動プロセスを停止するステップと、オペレータフィードバック制御信号がオペレータによって操作されて第１の基板および第２の基板に接触するコントローラから受信されるステップと、オペレータフィードバック制御信号を分析して第１の基板および第２の基板を自動的に光学的に接合するための接合シーケンスを決定するステップと、プロセッサによって光学接合動作の自動プロセスを再開するステップとを含む。【選択図】図６

Description

関連出願の相互参照
本出願は２０１６年５月３日に出願された「Ｏｐｔｉｃａｌ Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｍａｃｈｉｎｅ」と題する米国仮特許出願第６２／３３１，２５７号の優先権および利益を主張し、その全内容は、参照により本明細書に組み込まれる。

以下は、自動接合シーケンス学習システムに関し、より詳細には、２つの基板をオプティカルボンディングするための接合シーケンスを決定する実施形態に関する。

オプティカルボンディングは、光学的に透明な接着剤を用いて２つの基板を共に接合することを含む。理想的な接合は、基板間のエアポケットの存在を含まない。エアポケットの形成を防止または妨げるために、基板は、基板間に挟まれた接着剤の毛細管効果を作り出すように互いに接合されなければならない。

第１の態様は、自動化接合シーケンスをカスタマイズする方法に関し、この方法は、コンピューティングシステムのプロセッサによって、オプティカルボンディング動作中に、第１の基板が第２の基板に非常に近接していることを検出するステップであって、少なくとも前記第１の基板は、前記第２の基板にオプティカルボンディングするためのあるの量の接着剤を含む、ステップと、前記プロセッサによって、前記検出に応じて前記オプティカルボンディング動作のオプティカルボンディングの自動化処理を停止するステップと、前記プロセッサによって、オペレータフィードバック制御信号を記録するステップであって、前記オペレータフィードバック制御信号は、前記第１の基板および前記第２の基板に接触するようにオペレータによって操作されるコントローラから受信される、ステップと、前記プロセッサによって、前記オペレータフィードバック制御信号を分析して、前記第１の基板および前記第２の基板を自動的にオプティカルボンディングするための接合シーケンスを決定するステップと、前記プロセッサによって、オプティカルボンディング動作の自動化処理を再開するステップと、を備える。

第２の態様は、プロセッサと、前記プロセッサに結合されたメモリデバイスと、前記プロセッサに結合されたコンピュータ可読記憶装置であって、前記コンピュータ可読記憶装置は、自動化接合シーケンスをカスタマイズする方法を実施するために、前記コンピュータ可読記憶装置を介して前記プロセッサによって実行可能なプログラムコードを含む、コンピュータ可読記憶装置と、を備えるコンピュータシステムであって、前記方法は、コンピューティングシステムのプロセッサによって、オプティカルボンディング動作中に、第１の基板が第２の基板に近接していることを検出するステップであって、少なくとも前記第１の基板は、前記第２の基板にオプティカルボンディングするためのある量の接着剤を含む、ステップと、前記プロセッサによって、前記検出に応じて前記オプティカルボンディング動作のオプティカルボンディングの自動化処理を停止するステップと、前記プロセッサによって、オペレータフィードバック制御信号を記録するステップであって、前記オペレータフィードバック制御信号は、前記第１の基板および前記第２の基板に接触するようにオペレータによって操作されるコントローラから受信される、ステップと、前記プロセッサによって、前記オペレータフィードバック制御信号を分析して、前記第１の基板および前記第２の基板を自動的にオプティカルボンディングするための接合シーケンスを決定するステップと、前記プロセッサによって、オプティカルボンディング動作の自動化処理を再開するステップと、を備える、コンピュータシステムに関する。

第３の態様は、コンピュータ可読プログラムコードを格納するコンピュータ可読ハードウェア記憶装置を備えるコンピュータプログラム製品であって、前記コンピュータ可読プログラムコードは、コンピュータシステムのコンピュータプロセッサによって実行されると、自動化接合シーケンスをカスタマイズする方法を実施するアルゴリズムを備え、前記方法は、コンピューティングシステムのプロセッサによって、オプティカルボンディング動作中に、第１の基板が第２の基板に近接していることを検出するステップであって、少なくとも前記第１の基板は、前記第２の基板にオプティカルボンディングするためのある量の接着剤を含む、ステップと、前記プロセッサによって、前記検出に応じて前記オプティカルボンディング動作のオプティカルボンディングの自動化処理を停止するステップと、前記プロセッサによって、オペレータフィードバック制御信号を記録するステップであって、前記オペレータフィードバック制御信号は、前記第１の基板および前記第２の基板に接触するようにオペレータによって操作されるコントローラから受信される、ステップと、前記プロセッサによって、前記オペレータフィードバック制御信号を分析して、前記第１の基板および前記第２の基板を自動的にオプティカルボンディングするための接合シーケンスを決定するステップと、前記プロセッサによって、オプティカルボンディング動作の自動化処理を再開するステップと、を備えるコンピュータプログラム製品に関する。

図１は、本発明の実施形態による、自動接合シーケンス学習システムのブロック図を示す。 図２Ａは、本発明の実施形態によるオプティカルボンディング機を示す。 図２Ｂは、本発明の実施形態による、図２Ａのオプティカルボンディング機の内部領域内に配置されたオプティカルボンディングアセンブリの概略図を示す。 図２Ｃは、本発明の実施形態による、図２Ｂのオプティカルボンディングアセンブリの下からの概略図を示す。 図３は、本発明の実施形態による、オプティカルボンディング処理中の第１の基板と第２の基板との間の近接を示す。 図４は、本発明の実施形態による、オプティカルボンディングされた位置にある基板を示す。 図５は、本発明の実施形態による、自動化接合シーケンスをカスタマイズする方法のフローチャートを示す。 図６は、本発明の実施形態による、接合シーケンスを自動的に決定する方法のフローチャートを示す。 図７は、本発明の実施形態による、図１の自動接合シーケンス学習システムのためのコンピュータシステムのブロック図であり、図５−６の自動接合シーケンスをカスタマイズするための方法を実施することができる。

図面を参照すると、図１は、本発明の実施形態による自動接合シーケンス学習システム１００のブロック図を示す。自動ボンディングシーケンス学習システム１００の実施形態は、自動オプティカルボンディング処理中に、各種サイズの基板および各種光学的に透明な接着剤のためのカスタマイズされた接合シーケンスを決定することができる。自動接合シーケンス学習システム１００は、コントローラを使用してオペレータからの制御信号を記録して、最初の接合シーケンス中に基板をまとめ、次いで、信号を分析して、後続の用途／プロセスで使用される自動接合シーケンスを決定することができる。例えば、新規または初期の自動オプティカルボンディング処理では、オペレータが特定の用途に使用される基板および接着剤のサイズが与えられた場合、接着剤の適切な波面進行および最終結果（例えば、エアポケットなし、完全な可視領域ウェットアウト、所望の接合厚さ）を確実にするために、自動化処理の実際の接合処理ステップ（例えば、上部基板を下部基板上に制御可能に下げる）を手動で制御することができる。従って、エンドユーザに提供されるオプティカルボンディング機は、複数のサイズの基板またはアプリケーションに対して自動化オプティカルボンディング処理を実行するために柔軟であってもよく、ここで、適切な接合シーケンスは初期の（例えば、接合される単一ユニット）実行に基づいて自動的に決定されてもよい。

自動接合シーケンス学習システム１００の実施形態は、コンピューティングシステム１２０を含むことができる。コンピューティングシステム１２０の実施形態は、オプティカルボンディング機などの機械のオンボードコンピューティングシステムとすることができる。他の実施形態では、コンピューティングシステム１２０は、機械のオンボードコンピューティングシステムに通信可能に結合されたサーバまたはリモートコンピューティングシステムとすることができ、コンピューティングシステム１２０は、自動化接合シーケンス学習システム１００の要求をサービスし、その機能を実行する。

自動接合シーケンス学習システム１００の実施形態は、Ｉ／Ｏインタフェース１５０を介して、および／またはネットワーク１０７を介して、コンピューティングシステム１２０に通信可能に結合されたコントローラ１１０、カメラ１１１、およびディスプレイ１１２を備えることができる。例えば、コントローラ１１０、カメラ１１１、およびディスプレイ１１２は、Ｉ／Ｏインタフェース１５０を介してコンピュータシステム１２０に接続することができる。データバスライン１５５ａ、１５５ｂ（「データバスライン１５５」と総称される）を介して、および／またはネットワーク１０７を介してコンピュータシステム１２０に接続するコントローラ１１０、カメラ１１１、およびディスプレイ１１２の数は、実施形態ごとに異なり得る。

図１に示すように、コントローラ１１０は、データバスライン１５５を介してコンピューティングシステム１２０にＩ／Ｏインタフェース１５０に接続することによって、制御信号／データ（例えば、「機械データ」および／または「接合シーケンスデータ」）を送信することができる。カメラ１１１は、データバスライン１５５を介してＩ／Ｏインタフェース１５０にコンピューティングシステム１２０に接続することによって、画像および／またはビデオデータ（「接合シーケンスデータ」）を送信することができる。ディスプレイ１１２は、カメラ１１１によってコンピューティングシステム１２０に送信された接合シーケンスデータを表示するための表示データを受信することができる。Ｉ／Ｏインタフェース１５０は、コンピュータシステム１２０と、コンピュータシステム１２０の外部の環境、例えば、コントローラ１１０、カメラ１１１、およびディスプレイ１１１との間で実行される任意の通信プロセスを指すことができる。コンピューティングシステム１２０への入力はコンピューティングシステム１２０に送信される信号または命令、例えば、コントローラ１１０によって送信されるコントローラ信号を指し、出力はコンピュータシステム１２０からディスプレイ１１０、またはオプティカルボンディング機の他の構成要素（例えば、エンドエフェクタ、ＬＥＤアレイ、上部基板を取り出し、配置するロボット配置ヘッドに送信される信号を指し得る。

それに代えて、コントローラ１１０、カメラ１１１、およびディスプレイ１１２は、ネットワーク１０７を介してコンピューティングシステム１２０に接続することによって、データを送信または受信してもよい。ネットワーク１０７は、共にリンクされた２つ以上のコンピュータシステムのグループを指すことができる。ネットワーク１０７は、当業者に知られている任意のタイプのコンピュータネットワークとすることができる。コンピュータネットワーク１０７の例としては、ＬＡＮ、ＷＡＮ、キャンパスエリアネットワーク（ＣＡＮ）、ホームエリアネットワーク（ＨＡＮ）、メトロポリタンエリアネットワーク（ＭＡＮ）、企業ネットワーク、クラウドコンピューティングネットワーク（物理的または仮想的）、例えばインターネット、ＧＳＭ（登録商標）またはＣＤＭＡネットワークなどのセルラー通信ネットワーク、またはモバイル通信データネットワークが挙げられる。コンピュータネットワーク１０７のアーキテクチャは、いくつかの実施形態ではピアツーピアネットワークであってもよく、他の実施形態ではネットワーク１０７は、クライアント／サーバアーキテクチャとして編成されてもよい。例示的な実施形態では、ネットワーク１０７は、オプティカルボンディング機などの機械のイーサネット（登録商標）ネットワークとすることができる。

いくつかの実施形態では、ネットワーク１０７は、コンピュータシステム１２０、コントローラ１１０、カメラ１１１、およびディスプレイ１１２に加えて、１つまたは複数のユーザの情報、ネットワークリポジトリ１１４、またはネットワーク１０７のノードとみなすことができるネットワーク１０７に接続された他のシステムを含む１つまたは複数のネットワークアクセス可能なナレッジベースへの接続をさらに含むことができる。いくつかの実施形態では、コンピューティングシステム１２０またはネットワークリポジトリ１１４は、ネットワーク１０７の他のノードによって使用されるリソースを割り振る場合、コンピュータシステム１２０およびネットワークリポジトリ１１４は、サーバと呼ぶことができる。

ネットワークリポジトリ１１４は、ネットワーク１０７のノード間で送受信されるすべてのデータをバックアップし、保存することができる、ネットワーク１０７上のデータ収集エリアとすることができる。例えば、ネットワークリポジトリ１１４は、所与のアプリケーションまたはプロジェクトについての特定のボンディングシーケンスに関する履歴レポートおよび予測レポートの両方を生成するために、コントローラ１１０、カメラ１１１のうちの１つまたは複数によって送信された、またはディスプレイ１１２によって受信された、機械データおよび／または接合シーケンスデータを保存およびカタログ化するデータセンタとすることができる。いくつかの実施形態では、ネットワークリポジトリ１１４を収容するデータ収集センターは、ネットワークリポジトリ１１４によって格納されているデータの各断片を分析することができる分析モジュールを含むことができる。さらに、コンピュータシステム１２０は、ネットワークリポジトリ１１４を収容するデータ収集センターと一体化してもよいし、またはその一部としてもよい。一部の代替実施形態では、ネットワークリポジトリ１１４は、コンピュータシステム１２０に接続されたローカルリポジトリ（図示せず）とすることができる。

引き続き図１を参照すると、コンピューティングシステム１２０の実施形態は、コントローラ１１０またはカメラ１１１から機械データおよび／または接合シーケンスデータを受信することができ、コントローラ１１０またはカメラ１１１は、オプティカルボンディング機械の内部、機械の外面、遠隔、オペレータによって共有される環境、または機械データおよび接合シーケンスデータを得ることができる場所に配置することができる。例示的な実施形態では、コントローラ１１０は、コードを介してコンピューティングシステム１２０に接続される機械に取り外し可能に取り付けることができ、その結果、オペレータは、コンピューティングシステム１２０に結合されるディスプレイ１１２の視点でコントローラ１１０を操作することができる。コントローラ１１０は、また、ネットワーク１０７または他の無線ネットワークを介してコンピューティングシステム１２０に接続するリモートコントローラであってもよい。カメラ１１１は、下部基板の下に配置され、ディスプレイ１１２は、機械の枠に取り付けられる。

図２Ａ〜２Ｂは、コンピューティングシステム１２０によって動作および／または制御され得るオプティカルボンディング機の実施形態を示す。図２Ａは、本発明の実施形態によるオプティカルボンディング機２００を示す。オプティカルボンディング機２００の実施形態は、内部領域２１５を含むことができ、基板、基準、カメラ１１１、エンドエフェクタなどのうちの１つをピックアンドプレースするロボット配置ヘッドなどの様々な構成要素が、オプティカルボンディング処理を実行するために存在する。底部基板を支持する基準の下に位置するカメラ１１１によって取り込まれた画像または動画データを見るために、１つ以上のディスプレイ１１２は、機械２００のフレームに取り付けられることができる。図２Ｂは、本発明の実施形態による、図２Ａのオプティカルボンディング機２００の内部領域２１５内に配置されたオプティカルボンディングアセンブリ２５０の概略図を示す。オプティカルボンディングアセンブリ２５０の実施形態は、オプティカルボンディング機２００に関連するいくつかの構成要素のみを表すことができ、オプティカルボンディング機２００は、エンドエフェクタ、ガントリロボット、Ｘ、Ｙ、Ｚおよびシータ、サーボ制御アクチュエータなどを含むいくつかの他の構成要素を含むことができる。オプティカルボンディングアセンブリ２５０の実施形態は、底部基板などの第１の基板２１０を支持することができる基準２２５を含むことができる。基準２２５は、透明であってもよく、その結果、第１の基板２１０と第２の基板２１０との間の接合は、基準２２５の下に配置されたカメラ１１０から見ることができる。第１の基板２１０および第２の基板２１１は、コンピューティングデバイスまたは他のスマート表面（例えば、スマートフォン、タブレット、車載タッチスクリーンなど）のためのディスプレイまたはカバーガラスとして使用するためのガラス片などの光学的に透明な基板であり得る。第１の基板２１０および第２の基板２１１の一方又は両方は、容量性スクリーンであってもよい。さらに、オプティカルボンディングアセンブリ１５０の実施形態は、第２の基板２１１を取り上げ、第１の基板２１０と接触するように配置するためのロボット配置ヘッド２２０を含むことができる。ロボット配置ヘッド２２０は、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸に沿った移動、ならびに、例えば、ボールねじスライドおよびガントリロボット構成による回転および傾斜能力を有し得る。ロボット配置ヘッド２２０は、基板２１０、２１１を光学的に接合するように移動することができ、一方、カメラ１１１は、基板２１０、２１１が共に接合されるときに、基板２１０、２１１間の接着剤の進行を捕捉する。動画又は画像データは、コンピューティングシステム１２０がボンディング処理中にディスプレイ１１２上に映像を表示することができるように、コンピューティングシステム１２０に送信することができる。図２Ｃは、本発明の実施形態による、図２Ｂのオプティカルボンディングアセンブリ２５０の下からの概略図を示す。カメラ１１１は、基板２１０、２１１間の接着剤の流れを捕捉するために、透明な基準２２５の下に配置することができる。さらに、オプティカルボンディングアセンブリ２５０の実施形態は、ＬＥＤアレイ２３５などのＵＶ源を含むことができる。ＵＶ源２３５は、基板２１０、２１１が接着され、潜在的にエアポケット又は他の欠陥の検査が行われた後に、接着剤を硬化させるために、基準２２５の真下の位置に移動するようにコンピュータシステム１２０によって作動させることができる。

再び図１を参照すると、コンピューティングシステム１２０の実施形態は、基板検出モジュール１３１、制御信号記録モジュール１３２、分析モジュール１３３、および検査モジュール１３５を含むことができる。「モジュール」は、ハードウェアベースのモジュールを指すことができ、ソフトウェアベースのモジュールを指すことができ、またはモジュールは、ハードウェアおよびソフトウェアの組み合わせとすることができる。ハードウェアベースのモジュールの実施形態は、チップセット、専用回路、および１つまたは複数のメモリデバイスなどの内蔵型コンポーネントを含むことができ、一方、ソフトウェアベースのモジュールは、コンピュータシステム１２０のメモリデバイスにロードすることができる特定のプログラムされた命令を含むプログラムコードの一部であるか、またはプログラムコードにリンクすることができる。モジュール（ハードウェア、ソフトウェア、またはそれらの組合せのいずれであっても）は、１つまたは複数の特定の機能またはルーチンを実装または実行するように設計することができる。

基板検出モジュール１３１の実施形態は、オプティカルボンディング動作中に、第１の基板２１０が第２の基板２１１に近接していること（またはその逆）を検出するためのハードウェアおよび／またはソフトウェアプログラムコードの１つまたは複数の構成要素を含むことができる。図３は、本発明の実施形態による、オプティカルボンディング処理中の、第１の基板２１０と第２の基板２１１との間の近接を示す。近接は、第１の基板２１０と第２の基板２１１との間に小さな隙間が存在することを意味し、第１の基板２１０上に分配された接着材料は、第２の基板２１１上の接着材料（例えば、第２の基板の下側の接着剤のドット）とまだ接触していない。第１の基板２１０と第２の基板２１１との間の隙間は、図２Ａ−２Ｃに示す基板２１０、２１１の間の隙間よりも小さくてもよいし、著しく小さくてもよい。近接しているときの隙間は、数ミリメートル以上であってもよい。基板検出モジュール１３１の実施形態は、ロボット配置ヘッド２２０が基準２２５に十分に近接して前進したときを検出して、近接が存在することを決定することができる。例示的な実施形態では、ロボット配置ヘッド２２０の移動は、近接に自動的に到達するように予めプログラムされ、近接位置に到達することに応答して、基板検出モジュール１３１は、ロボット配置ヘッド２２０の移動を停止することができる。別の例示的な実施形態では、基板検出モジュール１３１は、第１の基板２１０を取り囲む領域を走査し、第２の基板２１０の先端の検出に応答してロボット配置ヘッド２２０の移動を停止するようにコンピューティングシステム１２０に信号を送信することによって、基板２１０、２１１が近接していることを確認することができる。さらに別の例示的な実施形態では、近接は、各基板２１０、２１１の厚さを工具表面と比較して測定するために、処理の早い段階でタッチプローブを使用して検出され、測定値は、メモリに記録され、後に最終的な接合厚さ補正のために移動するガントリ位置を決定するために使用される。したがって、コンピューティングシステム１２０は、ロボット配置ヘッド２２０を、第１の基板２１０および第２の基板２１１が近接する位置に留まらせ、オプティカルボンディング機の自動処理を中断、停止、中止、または一時的に中断もしくは停止させる。自動化処理の停止に応答して、コンピューティングシステム１２０は、エアポケットの形成なしに適切なオプティカルボンディングを達成するために、ロボット配置ヘッド２２０の移動を制御して、第１の基板２１０と第２の基板２１１との間の距離を閉じるように、オペレータにコントローラ１１０の制御を行うように促すことができる。

コンピューティングシステム１２０の実施形態は、制御信号記録モジュール１３２を含むことができる。制御信号記録モジュール１３２の実施形態は、第１の基板２１０および第２の基板２１１に接触させるために、オペレータによって操作されたコントローラ１１０から受信されたオペレータフィードバック制御信号を記録、記憶、追跡、監視、学習などのためのハードウェアおよび／またはソフトウェアプログラムコードの１つまたは複数の構成要素を含むことができる。例えば、コントローラ１１０は、図１に示すようにコンピューティングシステム１２０に結合されてもよく、オペレータがコントローラ１１０を操作すると、正確な制御信号がコントローラ１１０からコンピューティングシステム１２０に送信され、ロボット配置ヘッド２２０の移動が実現される。制御信号記録モジュール１３２の実施形態は、コントローラ１１０から送信された制御信号を記録、追跡、記憶、監視等することができる。制御信号は、コンピューティングシステム１２０のデータリポジトリ１２５に格納することができ、またはネットワーク１０７を介してリモート記憶装置に送信することができる。さらに、制御信号記録モジュール１３２によって記録される制御信号は、記録されたオペレータフィードバック制御信号からの複数の因子を含むことができる。複数の因子には、図４に示すように、第２の基板２１１を第１の基板２１０に光学的に接合させるステップ、特性、動き、タイミングなどが含まれる。言い換えれば、これらの因子は、ロボット配置ヘッド２２０が第２の基板２１１を第１の基板２１０上に降下させ、適切なオプティカルボンディングを達成させる様々なコマンドの接合シーケンスを決定するのを助けることができる。複数の因子は、移動間の時間、下降速度、Ｘ軸に沿った移動、Ｙ軸に沿った移動、Ｚ軸に沿った移動、傾斜、回転などを含むことができ、これらは、オプティカルボンディング位置に到達するための正確な接合シーケンスを決定するのに役立つことができる。

オペレータがロボット配置ヘッド２２０を制御してオプティカルボンディングを行うと、カメラ１１１は、透明基準２２５の下から接着剤充填反応のリアルタイム供給を捕捉することができる。カメラ１１１は、コンピューティングシステム１２０にリアルタイムフィードを送信することができ、コンピューティングシステム１２０は、次いで、フィード信号をディスプレイ１１２に送信することができる。オペレータは、ディスプレイ１１２を見ることによって生のフィードバックを受け取り、接触および最終的な接着中に接着剤の適切な波面進行を確実にすることができる。オペレータは、ディスプレイ１１２によって表示されるビデオフィードに基づいてコントローラ１１０にコマンドを入力することができ、コントローラ１１０からコンピューティングシステム１２０に送られる制御信号は、制御信号記録モジュール１３２によって記録される。

再び図１を参照すると、コンピューティングシステム１２０の実施形態は、分析モジュール１３３を含むことができる。分析モジュール１３３の実施形態は、オペレータフィードバック制御信号を分析して、第１の基板２１０および第２の基板２１１を自動的にオプティカルボンディングするための接合シーケンスを決定するためのハードウェアおよび／またはソフトウェアプログラムコードの１つまたは複数の構成要素を含むことができる。例えば、分析モジュール１３３の実施形態は、記録されたオペレータフィードバック制御信号から複数の因子を分析して、複数の因子に基づいて、第１の基板および第２の基板に自動的に制御可能に接触する順序を作成することができる。第１の基板２１０と第２の基板２１１とを自動的に接合する接合シーケンスは、基板２１０、２１１をオプティカルボンディングするようにロボット配置ヘッド２２０の移動をプログラムする１つ以上のコマンドを含むことができる。自動接合シーケンスは、本質的に、オペレータがコントローラ１１０に入力する正確な移動／コマンド信号であってもよいが、コンピューティングシステム１２０がオペレータの関与なしに、ロボット配置ヘッド２２０に信号／命令を直接かつ自動的に提供してもよい点が異なる。したがって、コントローラ１１０を制御するオペレータの初期または単一ランスルーに基づいて自動接合シーケンスを分析および決定することにより、完全なオプティカルボンディングのための後続のアプリケーションを完全に自動で行うことができる（すなわち、自動処理を停止させず、オペレータがコントローラ１１０を使用するのを待たない）。接合シーケンスの実施形態は、オペレータがコントローラ１１０を操作する代わりに、次のオプティカルボンディング動作において、第１の基板２１０と同じサイズの新しい第１の基板と、第２の基板２１１と同じサイズの新しい第２の基板とを接触させるために使用されてもよい。さらに、分析モジュール１３３の実施形態は、記録された信号から順序を導出することができ、後続のオプティカルボンディングステップが自動的に実行されるように、ロボット配置ヘッド２２０にコマンドを提供するためにコンピューティングシステム１２０がアクセスするデータベースまたはプログラムディレクトリを追加することができる。

さらに、データリポジトリ１２５などのデータベースに格納された複数の因子は、ディスプレイ１１２に表示されるコンピューティングシステム１２０のグラフィカルユーザインターフェース（例えば、「ボンドマネージャタブ」）を介してさらに操作され得る。例えば、オペレータは、任意の所与の因子に変更を加えるより洗練された方法で、接合ルーチン／シーケンスを最適化するために、グラフィカルユーザインタフェースと対話することができ、変更は、処理を洗練するための微小な変更とすることができる。第１のパス「ティーチモード」（すなわち、コントローラ１１２を制御するオペレータ）は、完璧に近いボンディングプログラム／シーケンスを達成しようと試みる。次いで、速度、距離、滞留時間などのような接合ステップ変数のライン毎の編集は、グラフィカルユーザインターフェースを使用して実行され、後続のアプリケーションのために接合シーケンスを最適化することができる。一例として、複数の因子は、ＧＵＩ「ボンドマネージャタブ」に描かれることができるので、各離散値をキーストローク入力によって操作して、接合シーケンスを最適化することができる。

例示的な実施形態では、エンドユーザは、コンピュータシステム１２０を有する機械２００を利用して、様々なサイズの基板に対して反復可能な自動オプティカルボンディング処理を実行してもよく、その理由は最適な接合シーケンスがコンピューティングシステム１２０によって現場で学習され得るからである。機械２００の最初の使用は、スマートフォンのカバー／ディスプレイのオプティカルボンディングを含み得る。機械２００は、エンドユーザに出荷することができ、技術分野のオペレータは、機械２００の内部２１５に配置されたカメラ１１１の好みで、ディスプレイ１１２上のリアルタイムフィードバックを使用して、スマートフォンのカバー／ディスプレイをオプティカルボンディングするために、コントローラ１１０の制御を行うことができる。次いで、正確な所望の接合シーケンスは、コンピューティングシステム１２０によって学習された後、後続の実行を完全に自動化することができる。同じエンドユーザがより大きな基板領域（および潜在的に異なる接着剤等）であるタブレット用のカバー／ディスプレイをオプティカルボンディングするために機械２００を使用することを望む場合、エンドユーザは、製造業者に接触する必要はなく、機械２００を完全に再プログラムさせる必要はなく、ソフトウェアのＧＵＩを介して、上述したステップを実行する学習プロセスまたはツールを開始するように指示することができ、オペレータは、コントローラ１１０を使用して、ディスプレイ１１２からのフィードバックを使用して新しいサイズの基板を手動でオプティカルボンディングすることができる。正確な所望の接合シーケンスがコンピューティングシステム１２０によって学習された後、その後の実行を完全に自動化することができる。

引き続き図１を参照すると、コンピューティングシステム１２０の実施形態は、検査モジュール１３４を含むことができる。検査モジュール１３４の実施形態は、自動化プロセスを再開する前に、または硬化ステップを開始する前に、気泡、異物、または破片の存在について接合基板２１０、２１１を検査するためのハードウェアおよび／またはソフトウェアプログラムコードの１つまたは複数の構成要素を含んでもよく、検査するステップは、第１の基板２１０の下に配置されたカメラ１１１によって取り込まれた接合基板２１０、２１１の動画または画像を検査するステップを含む。エアポケットが検出された場合、検査モジュール１３４は、硬化ステップをキャンセルし、新しい基板およびプロセスに再開を要求することができる。エアポケットが検出されない場合、検査モジュール１３４は、コンピューティングシステム１２０に確認信号を送信してもよいし、単にキャンセル信号を送信しなくてもよい。硬化ステップは、コンピュータシステム１２０のプロセッサによって、ＵＶ源２３５を作動させて、接合された基板２１０、２１１の下の位置に移動させ、基板２１０、２１１を接合する接着剤を硬化させることを含む。ＵＶ源２３５の実施形態は、ＵＶ放射ランプ／ライト、ＬＥＤランプ／ライト、ハロゲン化水銀、または他のＵＶ放射デバイスのアレイであり得る。各種ＵＶ源２３５は、ＵＶ装置によって出力される異なる波長に基づいて選択されることができ、これは、特定のプロジェクトに使用される特定の接着剤に理想的であり得る。

コンピューティングシステム１２０の実施形態は、機械データおよび／またはシーケンスデータを格納することができるメモリデバイス１４２と、自動接合シーケンス学習システム１００に関連するタスクを実施するためのプロセッサ１４１とを備えることができる。さらに、コンピューティングシステム１２０のモジュールの様々なタスクおよび特定の機能は、追加のモジュールによって実行されてもよく、またはモジュールの数を減らすために他のモジュールに組み合わされてもよい。

次に、本発明の実施形態による、自動接合シーケンスをカスタマイズするための方法３００のフローチャートを示す図５を参照する。方法３００またはアルゴリズムの一実施形態は、以下の図７に一般的に定義されるような１つ以上のコンピュータシステムを使用して、図１に記載される自動接合シーケンス学習システム１００に従って、自動接合シーケンスをカスタマイズするために実施され得るものであり、より具体的には図１の特定の実施形態によって実施され得る。

自動接合シーケンスをカスタマイズするための方法３００の実施形態は、第１の基板２１０と第２の基板２１１との間の近接が検出されるステップ３０１で開始することができる。ステップ３０１の検出に応答して、ステップ３０２は、自動化処理を停止し、機械２００のカメラ１１１によって提供されるリアルタイムフィードバックを考慮して、ロボット配置ヘッド２２０を操作して基板２１０、２１１をオプティカルボンディングするためにコントローラ１１０を使用するようにユーザ／オペレータに促すことができる。ステップ３０３は、基板２１０、２１１が接触したときのオペレータコントローラ信号を記録する。ステップ３０４は、自動接合シーケンスを決定するためにコントローラ信号を分析し、自動接合シーケンスは、ロボット配置ヘッド２２０を操作するためのオペレータの介入なしに、後続の用途／処理のために使用され得る。ステップ３０５は、接着剤を硬化させる硬化ステップの前に、接合された基板２１０、２１１のエアポケットを検査する。ステップ３０６は、自動化処理を再開し、これは、ＵＶ源２３５を作動させて、接合された基材の下の位置に（例えば、機械２００内のトラックに沿って）移動させ、接着剤を硬化させる一方で、ロボットグリッパが所望のＸ、Ｙ、Ｚおよび回転位置に上部基板を保持し続けることを含み得る。その結果は、適切に配向され、所望の接合厚さの生成物が残りの自動化ステップへの除去の前に硬化される。基準２２５および基板は、透明であるので、硬化は、オプティカルボンディングと同じ機械２００の内部領域２１５で行うことができる。

代替実施形態では、コンピューティングシステム１２０は、オペレータが関与することなく、またはコントローラ１１０を使用してオペレータによる入力としてシーケンスを学習することなく、接合シーケンスを自動的に決定または提案する。図６は、本発明の実施形態による、接合シーケンスを自動的に決定するための方法４００のフローチャートを示す。ステップ４０１は、第１の基板２１０と第２の基板２１１との間の近接を検出する。ステップ４０１の検出に応答して、ステップ４０２は、基板２１０、２１０間の領域（例えば、隙間）を走査する。走査は、レーザ、センサ、カメラ、超音波センサなどによって行うことができ、これらは機械２００内に配置することができる。ステップ４０４は、コンピューティングシステム１２０に戻されたデータを分析する。例えば、領域の走査は、ロボット配置ヘッド２２０がＸ、Ｙ、Ｚ軸の各々にどれだけ移動しなければならないかを決定するのに役立ち、これは、接着剤の充填高さ、ならびに接着剤の化学的および物理的特性（例えば、粘度など）も考慮に入れることができる。基板の重量、基板の厚さ、接着剤の充填高さなど、さらなるデータを１つまたは複数のセンサによって取り出すことができる。コンピューティングシステム１２０は、また、基板２１０、２１１が接合されているときの接着剤の毛細管効果の波面の進行速度についてディスプレイ１１２を分析して、自動接合シーケンスの決定を助けることができる。走査されたデータ、接着剤流の画像／ビデオ、接着剤の特性、接着剤の充填高さ、基材の厚さ、基材の重量などの分析は、適切な光学的接合をもたらす接合シーケンスを決定するために使用することができる。ステップ４０５は、接着剤を硬化させる硬化ステップの前に、接合された基板２１０、２１１のエアポケットを検査する。ステップ４０６は、自動化処理を再開し、接合シーケンスを記憶し、接合シーケンスは、ＵＶ源２３５を作動させて、接合された基板の下の位置に（例えば、機械２００内のトラックに沿って）移動し、接着剤を硬化させることを含むことができる。基準２２５および基板は透明であるので、硬化は、オプティカルボンディングと同じ機械２００の内部領域２１５で行うことができる。さらに、方法４００を繰り返すことができる。

図７は、本発明の実施形態による、図１の自動接合シーケンス学習システムのためのコンピュータシステムのブロック図であり、図５−６の自動接合シーケンスをカスタマイズするための方法を実施することができる。コンピュータシステム５００は、一般に、プロセッサ５９１と、プロセッサ５９１に結合された入力デバイス５９２と、プロセッサ５９１に結合された出力デバイス５９３と、それぞれプロセッサ５９１に結合されたメモリデバイス５９４および５９５とを備えることができる。入力デバイス５９２、出力デバイス５９３、およびメモリデバイス５９４、５９５は、それぞれ、バスを介してプロセッサ５９１に結合され得る。プロセッサ５９１は、コンピュータ５００の計算を実行し、コンピュータ５００の機能を制御し、コンピュータ５００の機能は、図１の自動ボンディングシーケンス学習システムを使用して図５−６の実施形態によって規定される方法で、自動ボンディングシーケンスをカスタマイズするための方法を実施することが可能なツールおよびプログラムのコンピュータコード５９７に含まれる命令を実行することを含み、コンピュータコード５９７の命令は、メモリデバイス５９５を介してプロセッサ５９１によって実行され得る。コンピュータコード５９７は、上記で詳細に説明したように、自動化接合シーケンスをカスタマイズする方法を実施するための１つまたは複数のアルゴリズムを実施することができるソフトウェアまたはプログラム命令を含むことができる。プロセッサ５９１は、コンピュータコード５９７を実行する。プロセッサ５１は、単一の処理ユニットを含んでもよく、または１つ以上の場所（例えば、クライアントおよびサーバ）における１つ以上の処理ユニットにわたって分散されてもよい。

メモリデバイス５９４は、入力データ５９６を含むことができる。入力データ５９６は、コンピュータコード５９７によって必要とされる任意の入力を含む。出力デバイス５９３は、コンピュータコード５９７からの出力を表示する。メモリデバイス５９４および５９５のいずれかまたは両方は、コンピュータ可読プログラムが具現化され、および／またはコンピュータ可読プログラムがコンピュータコード５９７を含む、他のデータが格納された、コンピュータ使用可能記憶媒体（またはプログラム記憶デバイス）として使用されてもよい。一般に、コンピュータシステム５００のコンピュータプログラム製品（または代替として、製造品）は、コンピュータ使用可能記憶媒体（または前記プログラム記憶装置）を含むことができる。

メモリデバイス５９４、５９５は、以下に詳細に説明するものを含む、任意の既知のコンピュータ可読記憶媒体を含む。一実施形態では、メモリデバイス５９４、５９５のキャッシュメモリ要素は、コンピュータコード５９７の命令が実行される間に大容量記憶装置からコードが取り出されなければならない回数を減らすために、少なくともいくつかのプログラムコード（例えば、コンピュータコード５９７）の一時記憶を提供し得る。さらに、プロセッサ５９１と同様に、メモリデバイス５９４、５９５は、１つまたは複数のタイプのデータストレージを含む単一の物理ロケーションに存在してもよく、または様々な形態で複数の物理システムにわたって分散されてもよい。さらに、メモリデバイス５９４、５９５は、例えば、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）またはワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）にわたって分散されたデータを含むことができる。さらに、メモリデバイス５９４、５９５は、オペレーティングシステム（図示せず）を含むことができ、図７に示されない他のシステムを含むことができる。

いくつかの実施形態では、コンピュータシステム５００は、入力／出力（Ｉ／Ｏ）インタフェースおよびコンピュータデータ記憶ユニットにさらに結合され得る。Ｉ／Ｏインタフェースは、入力デバイス５９２または出力デバイス５９３との間で情報を交換するための任意のシステムを含むことができる。入力デバイス５９２は、とりわけ、キーボード、マウスなどであってもよく、またはいくつかの実施形態ではセンサ１１０であってもよい。出力デバイス５９３は、とりわけ、プリンタ、プロッタ、ディスプレイ装置（コンピュータ画面など）、磁気テープ、リムーバブルハードディスク、フロッピーディスクなどであってもよい。メモリデバイス５９４および５９５は、とりわけ、ハードディスク、フロッピーディスク、磁気テープ、コンパクトディスク（ＣＤ）またはデジタルビデオディスク（ＤＶＤ）などの光ストレージ、ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）などであり得る。バスは、コンピュータ５００内の各構成要素間の通信リンクを提供することができ、電気、光、無線などを含む任意のタイプの伝送リンクを含むことができる。

Ｉ／Ｏインタフェースは、コンピュータシステム５００が情報（例えば、プログラムコード５９７などのデータまたはプログラム命令）をコンピュータデータ記憶ユニット（図示せず）上に格納し、コンピュータデータ記憶ユニットから情報を取り出すことを可能にし得る。コンピュータデータ記憶ユニットは、以下に説明する周知のコンピュータ可読記憶媒体を含む。一実施形態では、コンピュータデータ記憶ユニットは、磁気ディスクドライブ（すなわち、ハードディスクドライブ）または光ディスクドライブ（たとえば、ＣＤ−ＲＯＭディスクを受け取るＣＤ−ＲＯＭドライブ）などの不揮発性データ記憶デバイスとすることができる。他の実施形態では、データ記憶ユニットは、図１に示すような知識ベースまたはデータリポジトリ１２５を含むことができる。

当業者には理解されるように、第１の実施形態では、本発明は方法とすることができ、第２の実施形態では、本発明はシステムとすることができ、第３の実施形態では、本発明はコンピュータプログラム製品とすることができる。本発明の実施形態の構成要素のいずれも、自動化ボンディングシーケンスシステムおよび方法に関してコンピューティングインフラストラクチャを配備または統合することを提供するサービスプロバイダによって、配備、管理、サービスなどを行うことができる。したがって、本発明の実施形態は、コンピュータインフラストラクチャをサポートするためのプロセスを開示し、このプロセスは、１つまたは複数のプロセッサ５９１を含むコンピュータシステム（たとえば、コンピュータ５００）におけるコンピュータ可読コード（たとえば、プログラムコード５９７）の統合、ホスティング、維持、および展開のうちの少なくとも１つに少なくとも１つのサポートサービスを提供することを含み、プロセッサ（１つまたは複数）は、コンピュータコード５９７に含まれる命令を実行して、コンピュータシステムに自動化接合シーケンスをカスタマイズさせる。別の実施形態は、コンピュータインフラストラクチャをサポートするためのプロセスを開示し、このプロセスは、コンピュータ可読プログラムコードを、プロセッサを含むコンピュータシステムに統合することを含む。

統合するステップは、プロセッサを使用することによって、プログラムコードをコンピュータシステムのコンピュータ可読記憶装置に格納するステップを含む。プログラムコードは、プロセッサによって実行されると、自動接合シーケンスをカスタマイズする方法を実施する。したがって、本発明は、コンピュータインフラストラクチャをサポート、展開、および／または統合し、コンピュータ可読コードをコンピュータシステム５００に統合、ホスティング、維持、および展開するためのプロセスを開示し、コードは、コンピュータシステム５００と組み合わせて、自動接合シーケンスをカスタマイズするための方法を実行することができる。

本発明のコンピュータプログラム製品は、コンピュータ可読プログラムコードが格納された１つまたは複数のコンピュータ可読ハードウェア記憶装置を備え、前記プログラムコードは、本発明の方法を実施するためにコンピュータシステムの１つまたは複数のプロセッサによって実行可能な命令を含む。

本発明のコンピュータシステムは、１つまたは複数のプロセッサと、１つまたは複数のメモリと、１つまたは複数のコンピュータ可読ハードウェア記憶装置とを備え、前記１つまたは複数のハードウェア記憶装置は本発明の方法を実施するために１つまたは複数のメモリを介して１つまたは複数のプロセッサによって実行可能なプログラムコードを含む。

本発明は、任意の可能な技術的詳細レベルの統合におけるシステム、方法、および／またはコンピュータプログラム製品であってもよい。コンピュータプログラム製品は、プロセッサに本発明の態様を実行させるためのコンピュータ可読プログラム命令をその上に有するコンピュータ可読記憶媒体を含むことができる。

コンピュータ可読記憶媒体は、命令実行デバイスによって使用するための命令を保持し、記憶することができる有形デバイスとすることができる。コンピュータ可読記憶媒体は、例えば、電子記憶デバイス、磁気記憶デバイス、光学的記憶装置、電磁記憶デバイス、半導体記憶デバイス、または前述のもの任意の適切な組合せとすることができるが、これらに限定されない。コンピュータ可読記憶媒体のより具体的な例の非網羅的なリストは以下を含む：ポータブルコンピュータディスケット、ハードディスク、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）、消去可能プログラマブルリードオンリメモリ（ＥＰＲＯＭまたはフラッシュメモリ）、スタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、ポータブルコンパクトディスクリードオンリメモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、メモリスティック、フロッピーディスク、命令が記録された溝部内のパンチカードまたは隆起構造などの機械的に符号化されたデバイス、および前述の任意の適切な組合せ。本明細書で使用するコンピュータ可読記憶媒体は、電波または他の自由に伝播する電磁波、導波路または他の伝送媒体を通って伝播する電磁波（例えば、光ファイバケーブルを通過する光パルス）、またはワイヤを通って伝送される電気信号などの一時的な信号自体であると解釈されるべきではない。

本明細書で説明されるコンピュータ可読プログラム命令は、コンピュータ可読記憶媒体から、またはネットワーク、例えば、インターネット、ローカルエリアネットワーク、ワイドエリアネットワーク、および／またはワイヤレスネットワークを介して外部コンピュータもしくは外部記憶装置に、それぞれのコンピューティング／処理装置にダウンロードすることができる。ネットワークは、銅伝送ケーブル、光伝送ファイバ、無線伝送、ルータ、ファイアウォール、スイッチ、ゲートウェイコンピュータ、および／またはエッジサーバを含むことができる。各コンピューティング／処理装置内のネットワークアダプタカードまたはネットワークインターフェースは、ネットワークからコンピュータ可読プログラム命令を受信し、それぞれのコンピューティング／処理装置内のコンピュータ可読記憶媒体に格納するために、コンピュータ可読プログラム命令を転送する。

本発明の動作を実行するためのコンピュータ可読プログラム命令は、アセンブラ命令、命令セットアーキテクチャ（ＩＳＡ）命令、機械命令、機械依存命令、マイクロコード、ファームウェア命令、状態設定データ、集積回路用の構成データ、またはＳｍａｌｌｔａｌｋ、Ｃ＋＋などのオブジェクト指向プログラミング言語を含む１つまたは複数のプログラミング言語と、「Ｃ」プログラミング言語などの手続き型プログラミング言語または類似のプログラミング言語との任意の組合せで書かれたソースコードまたはオブジェクトコードのいずれかとすることができる。コンピュータ可読プログラム命令は、完全にユーザのコンピュータ上で、部分的にユーザのコンピュータ上で、スタンドアロンソフトウェアパッケージとして、部分的にユーザのコンピュータ上で、および部分的にリモートコンピュータ上で、または完全にリモートコンピュータまたはサーバ上で実行することができる。後者のシナリオでは、リモートコンピュータは、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）またはワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）を含む任意のタイプのネットワークを介してユーザのコンピュータに接続することができ、あるいは外部コンピュータへの接続（例えば、インターネットサービスプロバイダを使用するインターネットを介して）を行うことができる。いくつかの実施形態では、例えば、プログラマブル論理回路、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、またはプログラマブル論理アレイ（ＰＬＡ）を含む電子回路は、本発明の態様を実行するために、電子回路をパーソナライズするためにコンピュータ可読プログラム命令の状態情報を利用することによって、コンピュータ可読プログラム命令を実行することができる。

本発明の実施形態による方法、装置（システム）、およびコンピュータプログラム製品のフローチャート図および／またはブロック図を参照して、本発明の態様を本明細書で説明する。フローチャート図および／またはブロック図の各ブロック、ならびにフローチャート図および／またはブロック図におけるブロックの組み合わせは、コンピュータ可読プログラム命令によって実装できることを理解されたい。

これらのコンピュータ可読プログラム命令は、汎用コンピュータ、専用コンピュータ、または他のプログラマブルデータ処理装置のプロセッサに提供されて、機械を生成し、コンピュータまたは他のプログラマブルデータ処理装置のプロセッサを介して実行される命令が、フローチャートおよび／またはブロック図のブロックまたは複数のブロックで指定される機能／動作を実装するための手段を生成するようにすることができる。これらのコンピュータ可読プログラム命令は、コンピュータ、プログラマブルデータ処理装置、および／または他のデバイスに特定の方法で機能するように指示することができるコンピュータ可読記憶媒体に格納することもでき、それにより、その中に格納された命令を有するコンピュータ可読記憶媒体は、フローチャートおよび／またはブロック図の１つまたは複数のブロックで指定された機能／動作の態様を実装する命令を含む製品を含む。

コンピュータ可読プログラム命令はまた、コンピュータ、他のプログラマブルデータ処理装置、または他のデバイス上にロードされて、コンピュータ、他のプログラマブル装置、または他のデバイス上で一連の動作ステップを実行させ、コンピュータ実装プロセスを生成させ、コンピュータ、他のプログラマブル装置、または他のデバイス上で実行される命令が、フローチャートおよび／またはブロック図のブロックまたはブロック（単数または複数）で指定される機能／動作を実装するようにしてもよい。

図面のフローチャートおよびブロック図は、本発明の様々な実施形態によるシステム、方法、およびコンピュータプログラム製品の可能な実装のアーキテクチャ、機能、および動作を示す。この点に関して、フローチャートまたはブロック図の各ブロックは、指定された論理機能（複数可）を実装するための１つまたは複数の実行可能命令を含む命令のモジュール、セグメント、または一部を表すことができる。いくつかの代替的な実装形態では、ブロックに記された機能が図に記された順序とは異なる順序で行うことができる。例えば、連続して示される２つのブロックは実際には実質的に同時に実行されてもよく、またはブロックが含まれる機能に応じて、時々、逆の順序で実行されてもよい。ブロック図および／またはフローチャート図の各ブロック、ならびにブロック図および／またはフローチャート図のブロックの組み合わせは、指定された機能または動作を実行する、または専用ハードウェアおよびコンピュータ命令の組み合わせを実行する専用ハードウェアベースのシステムによって実装できることにも留意されたい。

本発明の様々な実施形態の説明は、例示の目的で提示されたが、網羅的であること、または開示された実施形態に限定されることは意図されていない。記載された実施形態の範囲および精神から逸脱することなく、多くの修正および変形が当業者には明らかであろう。本明細書で使用される用語は、実施形態の原理、市場で見られる技術に対する実際的な応用または技術的改善を最もよく説明するために、または当業者が本明細書で開示される実施形態を理解することを可能にするために選択された。

Claims (20)

1. 自動化接合シーケンスをカスタマイズする方法であって、
   コンピューティングシステムのプロセッサによって、オプティカルボンディング動作中に、第１の基板が第２の基板に非常に近接していることを検出するステップであって、少なくとも前記第１の基板は、前記第２の基板にオプティカルボンディングするためのあるの量の接着剤を含む、ステップと、
   前記プロセッサによって、前記検出に応じて前記オプティカルボンディング動作のオプティカルボンディングの自動化処理を停止するステップと、
   前記プロセッサによって、オペレータフィードバック制御信号を記録するステップであって、前記オペレータフィードバック制御信号は、前記第１の基板および前記第２の基板に接触するようにオペレータによって操作されるコントローラから受信される、ステップと、
   前記プロセッサによって、前記オペレータフィードバック制御信号を分析して、前記第１の基板および前記第２の基板を自動的にオプティカルボンディングするための接合シーケンスを決定するステップと、
   前記プロセッサによって、オプティカルボンディング動作の自動化処理を再開するステップと、
   を備える方法。
2. 前記接合シーケンスは、前記オペレータが前記コントローラを操作する代わりに、後続のオプティカルボンディング操作において、前記第１の基板と同じサイズの新たな第１の基板と、前記第２の基板と同じサイズの新たな第２の基板とを接触させるために使用される、請求項１に記載の方法。
3. 前記オペレータフィードバック制御信号を分析して前記接合シーケンスを決定するステップは、
   前記プロセッサによって、記録された前記オペレータフィードバック制御信号からの複数の因子を分析するステップと、
   前記プロセッサによって、前記複数の因子に基づいて、前記第１の基板および前記第２の基板に自動的に制御可能に接触する順番を作成するステップと、
   を含む、請求項１に記載の方法。
4. 前記複数の因子は、Ｘ軸に沿って移動される距離、Ｙ軸に沿って移動される距離、Ｚ軸に沿って移動される距離、ヨー軸周りの回転、移動間の待ち時間、速度、前記第１の基板と前記第２の基板との間の接着剤の毛細管効果を引き起こす進行速度を含む、請求項３に記載の方法。
5. 前記プロセッサによって、再開の前に欠陥の存在について接合された基板を検査するステップであって、前記第１の基板の下に配置されたカメラによって取り込まれた接合された基板の動画または画像を検査する、ステップを含む、請求項１記載の方法。
6. 前記自動化処理を再開するステップは、前記プロセッサによって、前記第１の基板と前記第２の基板との間のオプティカルボンディングを硬化させる位置に移動されたＵＶ光のアレイを作動させるステップを含む、請求項４に記載の方法。
7. 前記第１の基板および前記第２の基板の少なくとも一方は、透明である、請求項１に記載の方法。
8. プロセッサと、
   前記プロセッサに結合されたメモリデバイスと、
   前記プロセッサに結合されたコンピュータ可読記憶装置であって、前記コンピュータ可読記憶装置は、自動化接合シーケンスをカスタマイズする方法を実施するために、前記コンピュータ可読記憶装置を介して前記プロセッサによって実行可能なプログラムコードを含む、コンピュータ可読記憶装置と、を備えるコンピュータシステムであって、
   前記方法は、
   コンピューティングシステムのプロセッサによって、オプティカルボンディング動作中に、第１の基板が第２の基板に近接していることを検出するステップであって、少なくとも前記第１の基板は、前記第２の基板にオプティカルボンディングするためのある量の接着剤を含む、ステップと、
   前記プロセッサによって、前記検出に応じて前記オプティカルボンディング動作のオプティカルボンディングの自動化処理を停止するステップと、
   前記プロセッサによって、オペレータフィードバック制御信号を記録するステップであって、前記オペレータフィードバック制御信号は、前記第１の基板および前記第２の基板に接触するようにオペレータによって操作されるコントローラから受信される、ステップと、
   前記プロセッサによって、前記オペレータフィードバック制御信号を分析して、前記第１の基板および前記第２の基板を自動的にオプティカルボンディングするための接合シーケンスを決定するステップと、
   前記プロセッサによって、オプティカルボンディング動作の自動化処理を再開するステップと、
   を備える、コンピュータシステム。
9. 前記接合シーケンスは、前記オペレータが前記コントローラを操作する代わりに、前記第１の基板と同じサイズの新たな第１の基板と、前記第２の基板と同じサイズの新たな第２の基板とを接触させるために使用される、請求項８に記載のコンピュータシステム。
10. 前記オペレータフィードバック制御信号を分析して前記接合シーケンスを決定することは、
    前記プロセッサによって、記録された前記オペレータフィードバック制御信号からの複数の因子を分析することと、
    前記プロセッサによって、前記複数の因子に基づいて、前記第１の基板および前記第２の基板に自動的に制御可能に接触する順番を作成することと、
    を含む、請求項８に記載のコンピュータシステム。
11. 前記複数の因子は、Ｘ軸に沿って移動される距離、Ｙ軸に沿って移動される距離、Ｚ軸に沿って移動される距離、ヨー軸周りの回転、移動間の待ち時間、速度、前記第１の基板と前記第２の基板との間の接着剤の毛細管効果を引き起こす進行速度を含む、請求項１０に記載のコンピュータシステム。
12. 前記プロセッサによって、再開の前に欠陥の存在について接合された基板を検査し、前記検査は、前記第１の基板の下に配置されたカメラによって取り込まれた接合された基板の動画または画像を検査することを含む、請求項８に記載のコンピュータシステム。
13. 前記自動化処理を再開することは、前記プロセッサによって、前記第１の基板と前記第２の基板との間のオプティカルボンディングを硬化させる位置に移動されたＵＶ光のアレイを作動させることを含む、請求項１２に記載のコンピュータシステム。
14. 前記第１の基板および前記第２の基板の少なくとも一方は、透明である、請求項８に記載のコンピュータシステム。
15. コンピュータ可読プログラムコードを格納するコンピュータ可読ハードウェア記憶装置を備えるコンピュータプログラム製品であって、前記コンピュータ可読プログラムコードは、コンピュータシステムのコンピュータプロセッサによって実行されると、自動化接合シーケンスをカスタマイズする方法を実施するアルゴリズムを備え、
    前記方法は、
    コンピューティングシステムのプロセッサによって、オプティカルボンディング動作中に、第１の基板が第２の基板に近接していることを検出するステップであって、少なくとも前記第１の基板は、前記第２の基板にオプティカルボンディングするためのある量の接着剤を含む、ステップと、
    前記プロセッサによって、前記検出に応じて前記オプティカルボンディング動作のオプティカルボンディングの自動化処理を停止するステップと、
    前記プロセッサによって、オペレータフィードバック制御信号を記録するステップであって、前記オペレータフィードバック制御信号は、前記第１の基板および前記第２の基板に接触するようにオペレータによって操作されるコントローラから受信される、ステップと、
    前記プロセッサによって、前記オペレータフィードバック制御信号を分析して、前記第１の基板および前記第２の基板を自動的にオプティカルボンディングするための接合シーケンスを決定するステップと、
    前記プロセッサによって、オプティカルボンディング動作の自動化処理を再開するステップと、
    を備える、コンピュータプログラム製品。
16. 前記接合シーケンスは、前記オペレータが前記コントローラを操作する代わりに、前記第１の基板と同じサイズの新たな第１の基板と、前記第２の基板と同じサイズの新たな第２の基板とを接触させるために使用される、請求項１５に記載のコンピュータプログラム製品。
17. 前記オペレータフィードバック制御信号を分析して前記接合シーケンスを決定することは、
    前記プロセッサによって、記録された前記オペレータフィードバック制御信号からの複数の因子を分析することと、
    前記プロセッサによって、前記複数の因子に基づいて、前記第１の基板および前記第２の基板に自動的に制御可能に接触する順番を作成することと、
    を含む、請求項１５に記載のコンピュータプログラム製品。
18. 前記オペレータフィードバック制御信号を分析して前記接合シーケンスを決定するステップは、さらなる接合ルーチン最適化のために操作される複数の値の描写を生成する、請求項１５に記載のコンピュータプログラム製品。
19. 前記複数の因子は、Ｘ軸に沿って移動される距離、Ｙ軸に沿って移動される距離、Ｚ軸に沿って移動される距離、ヨー軸周りの回転、移動間の待ち時間、速度、前記第１の基板と前記第２の基板との間の接着剤の毛細管効果を引き起こす進行速度を含む、請求項１７に記載のコンピュータプログラム製品。
20. 前記プロセッサによって、再開の前に欠陥の存在について接合された基板を検査し、前記検査は、前記第１の基板の下に配置されたカメラによって取り込まれた接合された基板の動画または画像を検査することを含む、請求項１５に記載のコンピュータプログラム製品。
    
    

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