ES2866680T3 - Recubrimiento de adhesivo activable térmicamente de endurecimiento rápido - Google Patents

Recubrimiento de adhesivo activable térmicamente de endurecimiento rápido Download PDF

Info

Publication number
ES2866680T3
ES2866680T3 ES16770920T ES16770920T ES2866680T3 ES 2866680 T3 ES2866680 T3 ES 2866680T3 ES 16770920 T ES16770920 T ES 16770920T ES 16770920 T ES16770920 T ES 16770920T ES 2866680 T3 ES2866680 T3 ES 2866680T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
adhesive composition
composition according
sheet
parts
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES16770920T
Other languages
English (en)
Inventor
Holger Thiede
Stefan Böhm
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Universitaet Kassel
Original Assignee
Universitaet Kassel
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Universitaet Kassel filed Critical Universitaet Kassel
Application granted granted Critical
Publication of ES2866680T3 publication Critical patent/ES2866680T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • B32B15/011—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic all layers being formed of iron alloys or steels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/043—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1207—Heat-activated adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/28—Metal sheet
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F3/00—Cores, Yokes, or armatures
    • H01F3/02—Cores, Yokes, or armatures made from sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/26—Polymeric coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/102—Oxide or hydroxide
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/104—Oxysalt, e.g. carbonate, sulfate, phosphate or nitrate particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/208—Magnetic, paramagnetic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/752—Corrosion inhibitor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
    • B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
    • B32B2310/0806—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B32B2310/0825—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using IR radiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2265—Oxides; Hydroxides of metals of iron
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/32—Phosphorus-containing compounds
    • C08K2003/321—Phosphates
    • C08K2003/325—Calcium, strontium or barium phosphate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/32—Phosphorus-containing compounds
    • C08K2003/321—Phosphates
    • C08K2003/327—Aluminium phosphate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/32—Phosphorus-containing compounds
    • C08K2003/321—Phosphates
    • C08K2003/328—Phosphates of heavy metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10—Presence of inorganic materials
    • C09J2400/16—Metal
    • C09J2400/163—Metal in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00—Presence of epoxy resin

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

Composición de adhesivo activable térmicamente para su uso en un procedimiento para producir un núcleo de chapas a partir de componentes de chapas adheridos entre sí, que contiene: una dispersión acuosa que contiene - 100 partes en peso de una resina epoxídica; - de 4 a 8 partes en peso de un endurecedor latente; y - de 4 a 10 partes en peso de un acelerador latente.

Description

DESCRIPCIÓN
Recubrimiento de adhesivo activable térmicamente de endurecimiento rápido
La presente invención se refiere a una composición de adhesivo activable térmicamente para su uso en un procedimiento para producir un núcleo de chapas a partir de componentes de chapas adheridos entre sí, al uso de la composición de adhesivo en un procedimiento para producir un núcleo de chapas a partir de componentes de chapas adheridos entre sí, al procedimiento para producir un núcleo de chapas a partir de componentes de chapas adheridos entre sí, al componente de chapa recubierto con la composición de adhesivo así como a un núcleo de estator o rotor que contiene uno o varios componentes de chapas de este tipo.
La eficiencia de un motor eléctrico está influenciada por varios de sus componentes, que como concepto general posibilitan la transformación de energía eléctrica en cinética. A estos componentes pertenecen los núcleos de láminas, mediante los cuales tiene lugar la transmisión de potencia. Los núcleos de láminas se utilizan, por ejemplo, como partes de estatores y/o rotores de motores eléctricos. Los núcleos de láminas se producen a partir de muchas chapas eléctricas muy finas. Las chapas eléctricas presentan excelentes propiedades en la conducción y reforzamiento de campos magnéticos. Las láminas de chapa individuales están aisladas entre sí e influyen de manera decisiva en la eficiencia del motor eléctrico. A este respecto la composición y ausencia de tensión de las chapas, el valor de su resistencia eléctrica y la integridad del aislamiento son factores de influencia importantes. Estos factores de influencia están determinados esencialmente por el procedimiento, en particular la unión superficial o puntual de las chapas entre sí, y la calidad del procesamiento, por ejemplo, la rebaba de estampado. Por el término apilado de núcleos se entiende en ingeniería eléctrica el ensamblaje de las chapas individuales, denominadas láminas de chapa o láminas cortas, para formar un núcleo. Un núcleo es un apilamiento de muchas chapas, que están unidas entre sí de forma que no pueden moverse. Un núcleo de chapas de este tipo sustituye el núcleo de hierro macizo. La unión de las chapas al núcleo se logra, por ejemplo, mediante atornillado o por medio de dispositivos de apriete colocados en el exterior del núcleo. Uniones de este tipo permiten deshacer la unión, sin embargo, por regla general, el rendimiento de la máquina eléctrica estará influenciado negativamente por elementos de unión de este tipo, por ejemplo, mediante un cortocircuito eléctrico en el ámbito de los elementos de unión o un campo magnético perturbado.
Otro procedimiento de unión conocido es la soldadura. A este respecto las chapas se unen térmicamente y por adherencia de materiales. A este respecto las láminas estampadas y apiladas se montan en un dispositivo y se ensamblan en el radio exterior mediante varios cordones de soldadura orientados de manera ortogonal al plano de las láminas. Sin embargo, la soldadura daña las láminas y su capa de aislamiento y puede conducir a elevadas pérdidas de corrientes parásitas o a influir en el campo magnético. Aunque la libertad de construcción apenas está restringida por el cordón de soldadura, un núcleo producido de esta manera ya no se puede desmontar de manera no destructiva.
El denominado apilado de estampado se conoce como un procedimiento de una sola etapa. Con el apilado de estampado, la chapa eléctrica se troquela a partir de la materia prima en una sola pasada de la máquina, se coloca en el apilamiento y se une al apilamiento. Al estampar y/o depositar o fijar, se producen uniones mecánicas en la chapa eléctrica, que cooperan con las uniones de las chapas eléctricas adyacentes. Estas uniones son elevaciones, también denominadas levas o botones, que están estampados en la chapa eléctrica. Dado que el recubrimiento de aislamiento puede dañarse en el área de la deformación, no se pueden descartar cortocircuitos. Además, la unión es estructuralmente restrictiva e influye en el campo magnético debido a los elementos de unión locales.
Además, se conoce la utilización de adhesivos como elementos de unión. Una forma de adhesión es la utilización de los denominados recubrimientos de esmalte horneados, que se describen, por ejemplo, en los documentos DE 3503 019 C2 y DE 3829068 C1. Por regla general, la materia prima, una tira de chapa casi sin fin, se recubre con un recubrimiento de esmalte horneado. Después de separar las láminas individuales de la tira de chapa recubierta con recubrimiento de esmalte horneado, se alinean entre sí, se colocan una encima de la otra y forman así un apilamiento. Este apilamiento de chapas no unidas se calienta luego a una temperatura de reacción del recubrimiento de esmalte horneado durante un determinado período de tiempo, la mayoría de las veces de 30 a 150 minutos. Por regla general, la temperatura de reacción es de 150°C a 250°C. Durante la exposición a calor, un dispositivo tensor aplica una presión de 2 a 6 newtons por milímetro cuadrado al apilamiento. A esto le sigue una fase de enfriamiento que dura hasta 60 minutos. Aunque la utilización de recubrimiento de esmalte horneado consigue una unión permanente y de toda la superficie de las láminas individuales sin dañar la estructura metálica o la capa de aislamiento, las operaciones de horneado y enfriamiento consumen mucho tiempo y, por tanto, son difíciles de integrar en la producción a gran escala continua.
El documento EP2468834 A1 describe una composición de sellado termoendurecible que comprende una resina epoxídica, un agente endurecedor activable térmicamente o un acelerador, un polímero de poliuretano; y al menos una polialdimina.
La invención se basa en el objetivo de mejorar el procedimiento para producir núcleos de chapas de tal manera que sea posible la fabricación en serie de un elevado número de piezas con tiempos de ciclo cortos.
Este objetivo se alcanza en un primer aspecto mediante una
• composición de adhesivo activable térmicamente, que contiene: una dispersión acuosa que contiene 100 partes en peso de una resina epoxídica;
• de 4 a 8 partes en peso de un endurecedor latente; y
• de 4 a 10 partes en peso de un acelerador latente
así como su uso en un procedimiento para producir un núcleo de chapas a partir de componentes de chapas adheridos entre sí.
A este respecto, por “endurecedor latente” se entiende una sustancia que sirve para endurecer la resina epoxídica que, sin embargo, debe activarse en primer lugar mediante el suministro de energía química o térmica.
A este respecto por “acelerador latente” se entiende una sustancia que sirve para el endurecimiento de la resina epoxídica que, sin embargo, debe activarse en primer lugar mediante el suministro de energía química o térmica. Es esencial que el adhesivo sea un adhesivo activable térmicamente. Este sólo se cura definitivamente después de la unión (ensamblaje) de los componentes de chapas, pero puede activarse en las distintas etapas del procesamiento y con ello llevarse a un estado pegajoso. Por consiguiente, existe una separación temporal y/o espacial de las funciones individuales. La aplicación del adhesivo en uno de los dos componentes tiene lugar en una primera etapa del procedimiento. Luego, el adhesivo se seca y solidifica para que ya no tenga una superficie pegajosa.
La composición de adhesivo según la invención posibilita un tiempo de activación extremadamente corto de, por ejemplo, 0,5 - 1 segundos y un tiempo de curado extremadamente corto de, por ejemplo, máximo 5 segundos. Además, la composición de adhesivo según la invención se caracteriza por una elevada resistencia a la temperatura, de por ejemplo 190°C, así como elevada capacidad de aislamiento y envejecimiento.
La composición de adhesivo según la invención es un adhesivo multicomponente que contiene, en particular, un componente de resina epoxídica, un endurecedor y un acelerador.
El primer componente está formado por una o varias resinas epoxídicas con más de un grupo epoxi de las que preferiblemente al menos una resina epoxídica tiene un punto de reblandecimiento > 50°C.
Las resinas epoxídicas pueden tratarse de tanto de resinas epoxídicas alifáticas, cicloalifáticas como aromáticas. Las resinas epoxídicas alifáticas incluyen componentes que tienen tanto un grupo alifático como también al menos dos grupos resina epoxídica.
Los ejemplos para resinas epoxídicas alifáticas pueden ser diglicidil éter de butanodiol, diglicidil éter de hexanodiol, dióxido de dimetilpentano, dióxido de butadieno, diglicidil éter de dietilenglicol.
Las resinas epoxídicas cicloalifáticas son, por ejemplo, diepóxido de 3-ciclohexenilmetil-3-ciclohexilcarboxilato, carboxilato de 3,4-epoxiciclohexilalquil-3',4'-epoxiciclohexano, carboxilato de 3,4-epoxi-6-metilciclohexilmetil-3',4'-epoxi-6-metilciclohexano, dióxido de vinilciclohexano, adipato de bis(3,4-epoxiciclohexilmetilo), dióxido de diciclopentadieno, 1,2-epoxi-6-(2,3-epoxipropoxi)hexahidro-4,7-metanoindano.
Las resinas epoxídicas aromáticas son, por ejemplo, resinas epoxídicas de bisfenol A, resinas epoxídicas de bisfenol F, resinas epoxídicas de fenol-novolaca, resinas epoxídicas de cresol-novolaca, resinas epoxídicas de bifenilo, resinas epoxídicas de bifenol, resinas epoxídicas de 4,4'-bifenilo, dióxido de divinilbenzol, 2-glicidilfenilglicidil éter, tetraglicidilmetilendianilina.
En una configuración preferida de la presente invención la resina epoxídica es una dispersión acuosa de resina epoxídica de bisfenol A.
El segundo componente está formado por una o varias sustancias que sirven para el endurecimiento de la resina epoxídica que preferiblemente a temperaturas en el intervalo de 80°C a 200°C entran en reacciones de endurecimiento con las resinas epoxídicas de la composición de adhesivo.
El endurecedor puede contener diciandiamidas, derivados de aziridina, derivados de triazina, imidazolinas, imidazoles, o-tolilbiguanida, amidinas cíclicas, compuestos orgánicos de hexafluoroantimonato o hexafluorofosphato o complejos de BF3-amina. Los compuestos pueden usarse de manera individual o en combinación.
Los ejemplos son 2-metilimidazol, 2-undecilimidazol, 2-heptadecilimidazol, 1,2-dimetilimidazol, 2-etil-4-metilimidazol, 2-fenilimidazol, 2-fenil-4-metilimidazol, 1-bencil-2-metilimidazol, 1-bencil-2-fenilimidazol, 1-cianoetil-2-metilimidazol, 1-cianoetil-2-undecilimidazol, 1-cianoetil-2-etil-4-metilimidazol, 1-cianoetil-2-fenilimidazol, trimelitato de 1 -cianoetil-2-undecilimidazolio, trimelitato de 1 -cianoetil-2-fenilimidazolio, 2,4-diamino-6-[2'-metilimidazolil-(1')]-etil-s-triazina, 2,4-diamino-6-[2'-undecilimidazolil-(1')]-etil-s-triazina, 2,4-diamino-6-[2'-etil-4'-metilimidazolil-(1')]-etil-s-2,4-diamino-6-[2” metilimidazolil-(1')]-etil-s-triazina, 2-fenilimidazol, 2-fenil-4,5-dihidroximetilimidazol, 2-fenil-4-metil-5-hidroximetilimidazol, 2,3-dihidro-1H-pirrolo[1,2-a]bencimidazol, cloruro de (1-dodecil-2-metil-3-bencil)imidazolio, 2-metilimidazolina, 2-fenilimidazolina, 2,4-diamino-6-vinil-1,3,5-triazina, aducto de ácido isociánico de 2,4-diamino-6-vinil-1,3,5-triazina, 2,4-diamino-6-metacriloiloxietil-1,3,5-triazina, aducto de ácido isociánico de 2,4-diamino-6-metacriloiloxietil-1,3,5-triazina, 1,3,5-triazina, 2,4-diamino-6-metil-1,3,5-triazina, 2,4-diamino-6-nonil-1,3,5-triazina, 2,4-diamino-6-fenil-1,3,5-triazina, 2,4-dimetoxi-6-metil-1,3,5-triazina, 2,4-dimetoxi-6-fenil-1,3,5-triazina, 2-amino-4,6-dimetil-1,3,5-triazina, 2-amino-4-dimetilamino-6-metil-1,3,5-triazina, 2-amino-4-etoxi-6-metil-1,3,5-triazina, 2-amino-4-etil-6-metoxi-1,3,5-triazina, 2-amino-4-metoxi-6-metil-1,3,5-triazina, 2-amino-4-metil-6-fenil-1,3,5-triazina, 2-cloro-4,6-dimetoxi-1,3,5-triazina, 2-etilamino-4-metoxi-6-metil-1,3,5-triazina 1-o-tolilbiguanida.
En una configuración preferida de la presente invención el endurecedor contiene una diciandiamida, un complejo de BF3-amina o una combinación de los mismos.
El tercer componente está formado por uno o varios aceleradores que aceleran la reacción entre la resina epoxídica y el endurecedor.
En una configuración preferida de la presente invención, el acelerador contiene un derivado de urea y/o un imidazol. La composición de adhesivo según la invención puede contener además otros componentes.
En una configuración preferida, la composición de adhesivo según la invención contiene de 2 a 12 partes en peso de uno o varios aditivos de protección contra la corrosión seleccionados del grupo que consiste en molibdato-fosfatos de zinc-aluminio y polifosfatos de estroncio-aluminio.
Aditivos de protección contra la corrosión que pueden usarse según la invención son fosfatos de zinc, fosfatos de aluminio, ortofosfatos de zinc-aluminio, molibdatos-ortofosfatos de zinc, hidogenofosfatos de calcio, fosfatos-silicatos de zinc-estroncio, polifosfatos de zinc-aluminio, polifosfatos de calcio-aluminio, fosfatos-silicatos de zinc-calcioestroncio-aluminio, sales de fosfatos de oxiamino, sales de zinc o mica de hierro.
En otra configuración preferida la composición de adhesivo según la invención contiene de 5 a 15 partes en peso de uno o varios aditivos de aislamiento seleccionados del grupo que consiste en caolín y mica.
Por un aditivo de aislamiento se entiende una sustancia según la invención que actúa como aislante eléctrico.
En otra configuración preferida la composición de adhesivo según la invención contiene de 0,2 a 8 partes en peso de aditivos de absorción seleccionados del grupo que consiste en negros de carbono y óxidos de hierro.
Por un Aditivo de absorción se entiende una sustancia según la invención que absorbe radiación térmica.
En otra configuración preferida la composición de adhesivo según la invención contiene uno o varios aditivos seleccionados del grupo que consiste en cargas, adyuvantes de dispersión y adyuvantes formadores de película. Los ejemplos para los adyuvantes de dispersión son agentes tensioactivos, polianiones y fosfatos.
Los ejemplos para adyuvantes formadores de película son ésteres, alcoholes de éter y glicoles.
Los componentes del adhesivo se seleccionan preferiblemente de tal manera que puedan seleccionarse temperaturas en el intervalo de 20-30°C para la mezcla sin que se produzca el curado del adhesivo por el proceso de mezclado. El adhesivo aplicado es estable en almacenamiento a temperatura ambiente varios meses y luego puede curarse en muy poco tiempo mediante un calentamiento a temperaturas por encima de 100°C, por ejemplo 150°C o 180°C.
Si no se añaden disolventes o adyuvantes de dispersión a la composición de adhesivo, la composición de adhesivo puede aplicarse, por ejemplo, como el denominado “adhesivo de fusión en caliente reactivo”. Un adhesivo de fusión en caliente debe calentarse antes de la aplicación hasta su temperatura de fusión para que se fluidifique. Las temperaturas de fusión de adhesivos de fusión en caliente reactivos están normalmente en el intervalo de 60°C a 100°C. La reacción tiene lugar a temperaturas en el intervalo de 150°C-180°C.
Una variante de adhesivo especialmente preferida consiste en dispersiones acuosas de resinas epoxídicas. Estas contienen esencialmente al menos las sustancias ya mencionadas anteriormente, por tanto 100 partes en peso de resina epoxídica; de 4 a 8 partes en peso de endurecedor latente; y de 4 a 10 partes en peso de acelerador latente. Dado el caso, la dispersión acuosa se diluye opcionalmente con agua hasta tal punto que puede aplicarse a la chapa que se reviste previamente en el grosor de capa deseado mediante pulverización, recubrimiento por esparcido y otros métodos de aplicación conocidos. Después de la aplicación, el agua se evapora, de modo que preferiblemente queda una capa adhesiva no pegajosa y seca a 20°C que es activable térmicamente.
Por supuesto todos de dichos componentes pueden disolverse también en disolventes orgánicos para estar disponibles. Sin embargo, no se prefiere esta variante ya que la aplicación de disolventes orgánicos debe reducirse por motivos ecológicos y además los componentes que reaccionan entre sí están presentes en forma disuelta y, por tanto, pueden reaccionar entre sí durante la preparación. Por el contrario, en la dispersión acuosa los componentes están separados entre sí como partículas dispersas, lo que da como resultado una estabilidad de almacenamiento especialmente buena de la preparación.
De manera alternativa las mezclas de adhesivo pueden estar disponibles también como polvo. Este polvo se sinteriza con un procedimiento conocido en el estado de la técnica para la aplicación de lacas en polvo sobre la chapa. A su vez, la capa formada se activa térmicamente después de producirse el material compuesto con otra chapa.
Después de recubrirse previamente la chapa con la composición de adhesivo activable térmicamente o con el adhesivo no pegajoso (“sin pegajosidad”) preferiblemente a 20°C, el componente, que está dotado de dicha capa adhesiva, se coloca sobre una superficie de adhesivo contraria del otro componente en una etapa de proceso posterior en términos de tiempo y/o espacio. Al menos una de las chapas se recubre previamente con la capa de adhesivo y se unen al menos dos chapas.
El curado del adhesivo tiene lugar antes, durante y/o después del ensamblaje mediante calentamiento de la capa de adhesivo a una temperatura que es suficientemente alta para la reacción química necesaria entre la resina epoxídica, el endurecedor y el acelerador.
Debido al tiempo de activación y curado extremadamente cortos de la composición de adhesivo según la invención, es posible activar el adhesivo ya antes del ensamblaje del núcleo de chapas, de modo que comience a curar durante el ensamblaje. Esto ahorra tiempo y, por tanto, permite la producción de núcleos de chapas con altas velocidades de ciclo.
Por consiguiente, la presente invención también se refiere a un procedimiento para producir un núcleo de chapas a partir de componentes de chapas adheridos entre sí, en el que al menos dos componentes de chapas se ensamblan bajo una capa intermedia de una capa de adhesivo para formar un cuerpo de material compuesto, caracterizado porque se utiliza como adhesivo una composición de adhesivo descrita en el presente documento que se activa térmicamente antes o durante el ensamblaje.
Es decir, según la invención, se proporciona un método para producir un núcleo de chapas producido a partir de varias chapas apiladas una encima de otra, en el que las chapas eléctricas pueden estamparse inmediatamente antes del apilamiento o durante el apilamiento. Mediante el uso de una materia prima que está dotada en al menos una cara de un recubrimiento que contiene un adhesivo según la invención, y el estampado, apilamiento y ensamblaje posibles en una sola operación, pueden fabricarse en serie núcleos de chapas con tiempos de ciclo cortos y con un elevado número de piezas.
En una configuración preferida del procedimiento según la invención se recubre uno de los componentes de chapas antes del ensamblaje para formar el cuerpo de material compuesto con la composición de adhesivo que se endurece antes del ensamblaje para formar el cuerpo de material compuesto, sin embargo no se cura, de modo que la superficie de la capa de adhesivo no presenta propiedades adhesivas.
En otra configuración preferida del procedimiento según la invención la activación térmica tiene lugar por medio de radiación infrarroja. La radiación infrarroja permite reducir el tiempo de activación a preferiblemente menos de 0,5 segundos, por ejemplo 0,3 segundos. Además, puede utilizarse de manera económica y sin grandes gastos de equipamiento y energía.
También es un objeto de la presente invención un componente de chapa recubierto con la composición de adhesivo descrita anteriormente.
En una configuración preferida de la presente invención el componente de chapa es una chapa de acero.
Los componentes de chapas producidos según el procedimiento según la invención descrito en el presente documento sirven en particular para su utilización en núcleos de estatores o rotores.
Por consiguiente otro objeto de la presente invención es un núcleo de estator o rotor que contiene uno o varios de los componentes de chapas descritos anteriormente.
La presente invención se describirá con más detalle mediante los siguientes ejemplos adjuntos.
Ejemplos
Se llevaron a cabo pruebas con dos productos según la invención (ejemplos 1 y 2) y dos productos de comparación del estado de la técnica (Voltatex 1175W de Axalta y Dispercoll U 8755 de Bayer Materials Science).
Condiciones de las pruebas:
Aplicación del adhesivo en una chapa eléctrica, grosor de la chapa 0,3 mm
Grosor de la capa después del proceso de secado: 5-6 |im
Geometría de la muestra: 25 mm x 100 mm
Prueba de la resistencia combinada a la tracción y la cizalladura en cumplimiento con la norma DIN EN 1465
Longitud de solapamiento: 12,5 mm
Ensamblaje de la muestra en la prensa caliente: 200°C, 1 s (véase el ejemplo 1)
o ensamblaje de la muestra mediante radiación NIR (0,3 s) (véase el ejemplo 2)
Figure imgf000006_0001
Los datos experimentales demuestran que una composición de adhesivo según la invención conduce a una resistencia combinada a la tracción y la cizalladura del material compuesto de chapa obtenido que no puede conseguirse mediante composiciones de adhesivo del estado de la técnica anterior con el mismo tiempo de activación.

Claims (15)

  1. REIVINDICACIONES
    i. Composición de adhesivo activable térmicamente para su uso en un procedimiento para producir un núcleo de chapas a partir de componentes de chapas adheridos entre sí, que contiene:
    una dispersión acuosa que contiene
    -100 partes en peso de una resina epoxídica;
    -de 4 a 8 partes en peso de un endurecedor latente; y
    -de 4 a 10 partes en peso de un acelerador latente.
  2. 2. Composición de adhesivo según la reivindicación 1, que contiene además:
    - de 2 a 12 partes en peso de uno o varios aditivos de protección contra la corrosión seleccionados del grupo que consiste en molibdato-fosfatos de zinc-aluminio y polifosfatos de estroncio-aluminio.
  3. 3. Composición de adhesivo según la reivindicación 1 ó 2, que contiene además:
    -de 5 a 15 partes en peso de uno o varios aditivos de aislamiento seleccionados del grupo que consiste en caolín y mica.
  4. 4. Composición de adhesivo según una de las reivindicaciones 1 a 3, que contiene además:
    - de 0,2 a 8 partes en peso de aditivos de absorción seleccionados del grupo que consiste en negros de carbono y óxidos de hierro.
  5. 5. Composición de adhesivo según una de las reivindicaciones 1 a 4, que contiene además uno o varios aditivos seleccionados del grupo que consiste en cargas, adyuvantes de dispersión y adyuvantes formadores de película.
  6. 6. Composición de adhesivo según una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizada porque la resina epoxídica es una dispersión acuosa de resina epoxídica de bisfenol A.
  7. 7. Composición de adhesivo según una de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizada porque el endurecedor latente contiene diciandiamida, un complejo de BF3-amina o una combinación de los mismos.
  8. 8. Composición de adhesivo según una de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizada porque el acelerador latente contiene un derivado de urea y/o un imidazol.
  9. 9. Uso de la composición de adhesivo según una de las reivindicaciones 1 a 8, en un procedimiento para producir un núcleo de chapas a partir de componentes de chapas adheridos entre sí.
  10. 10. Procedimiento para producir un núcleo de chapas a partir de componentes de chapas adheridos entre sí, en el que al menos dos componentes de chapas se ensamblan bajo una capa intermedia de una capa de adhesivo para formar un cuerpo de material compuesto, caracterizado porque se utiliza como adhesivo una composición de adhesivo según una de las reivindicaciones 1 a 8, que se activan térmicamente antes o durante el ensamblaje.
  11. 11. Procedimiento según la reivindicación 10, caracterizado porque la activación térmica tiene lugar por medio de radiación infrarroja.
  12. 12. Procedimiento según la reivindicación 10 o la reivindicación 11, caracterizado porque se recubre uno de los componentes de chapas con la composición de adhesivo antes del ensamblaje del cuerpo de material compuesto.
  13. 13. Componente de chapa recubierto con una composición de adhesivo según una de las reivindicaciones 1 a 8.
  14. 14. Componente de chapa según la reivindicación 13, caracterizado porque el componente de chapa es una chapa de acero.
  15. 15. Núcleo de estator o rotor que contiene uno o varios componentes de chapas según la reivindicación 13 o la reivindicación 14,
ES16770920T 2015-09-23 2016-09-22 Recubrimiento de adhesivo activable térmicamente de endurecimiento rápido Active ES2866680T3 (es)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015012172.3A DE102015012172A1 (de) 2015-09-23 2015-09-23 Thermisch aktivierbare, schnellhärtende Klebstoffbeschichtung
PCT/EP2016/072532 WO2017050892A1 (de) 2015-09-23 2016-09-22 Thermisch aktivierbare, schnellhärtende klebstoffbeschichtung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2866680T3 true ES2866680T3 (es) 2021-10-19

Family

ID=57003495

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES16770920T Active ES2866680T3 (es) 2015-09-23 2016-09-22 Recubrimiento de adhesivo activable térmicamente de endurecimiento rápido

Country Status (11)

Country Link
US (2) US10711169B2 (es)
EP (1) EP3353241B1 (es)
JP (1) JP7034064B2 (es)
KR (1) KR102154497B1 (es)
CN (1) CN108137902B (es)
DE (1) DE102015012172A1 (es)
ES (1) ES2866680T3 (es)
PL (1) PL3353241T3 (es)
RU (1) RU2739740C2 (es)
SI (1) SI3353241T1 (es)
WO (1) WO2017050892A1 (es)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3514925A1 (de) * 2018-01-18 2019-07-24 voestalpine Automotive Components Dettingen GmbH & Co. KG Verfahren zum verbinden von blechteilen zu blechpaketen
GB2572764B (en) * 2018-04-09 2023-06-07 Applied Graphene Mat Uk Ltd Corrosion protection for metallic substrates
DE102018206151A1 (de) 2018-04-20 2019-10-24 Voestalpine Stahl Gmbh Beschichtetes blechband und verfahren zur herstellung
DE102018122047A1 (de) * 2018-09-10 2020-03-12 voestalpine Automotive Components Dettingen GmbH & Co. KG Verfahren und vorrichtung zum verbinden von blechteilen zu blechpaketen
EP3670626A1 (en) 2018-12-17 2020-06-24 3M Innovative Properties Company Thermosettable precursor of a structural adhesive composition with corrosion resistance
DE102019113291A1 (de) * 2019-05-20 2020-11-26 Thyssenkrupp Steel Europe Ag Blech für die Herstellung einer elektromagnetischen Komponente, insbesondere eines Statorpakets oder eines Rotorpakets, sowie Verfahren zur Herstellung einer elektromagnetischen Komponente
DE102019113290A1 (de) * 2019-05-20 2020-11-26 Thyssenkrupp Steel Europe Ag Verfahren zum Herstellen einer elektromagnetischen Komponente, insbesondere eines Blechpakets, beispielsweise eines Statorpakets oder eines Rotorpakets, für eine elektrische Maschine
EP3822078A1 (de) * 2019-11-15 2021-05-19 voestalpine Stahl GmbH Elektroband oder -blech, verfahren zur herstellung solch eines elektrobands oder -blechs sowie blechpaket daraus
DE102020001666A1 (de) 2020-03-12 2021-09-16 Giesecke+Devrient Currency Technology Gmbh Folien-Sicherheitselement und Verfahren zur Herstellung eines Wertdokuments mit dem Folien-Sicherheitselement
DE102020109985A1 (de) 2020-04-09 2021-10-14 Thyssenkrupp Steel Europe Ag Verfahren zum Herstellen eines Blechpakets, Blechpaket und Elektrische Maschine
MX2022015824A (es) * 2020-06-17 2023-01-24 Nippon Steel Corp Composicion de revestimiento para lamina de acero electrico, lamina de acero electrico con superficie adhesiva, y nucleo laminado.
DE102020208689A1 (de) 2020-07-10 2022-01-13 Elringklinger Ag Verbindungsmaterial, Blechstapel, Maschinenbauteil und Elektromotor
EP3979466A1 (de) * 2020-09-30 2022-04-06 Siemens Aktiengesellschaft Elektrische maschine und anlage
EP4000919A1 (de) 2020-11-11 2022-05-25 voestalpine Stahl GmbH Verfahren zum verbinden von blechteilen zu blechpaketen
EP4029895A1 (de) 2021-01-15 2022-07-20 Rembrandtin Coatings GmbH Zusammensetzung
EP4365319A1 (en) 2022-11-03 2024-05-08 Thyssenkrupp Electrical Steel Gmbh Grain-oriented electrical steel strip and method for its production
EP4371771A1 (de) 2022-11-15 2024-05-22 Universität Kassel Klebpaketieren von rotor- und statorpaketen

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3110339C2 (de) 1981-03-17 1984-09-27 Thyssen Industrie Ag, 4300 Essen Verfahren zum Herstellen eines Blechpakets für einen Langstator-Linearmotor
DE3503019C2 (de) 1985-01-30 1994-10-06 Blum Gmbh & Co E Elektroblech zur Herstellung von aus einer Vielzahl von Blechlagen bestehenden Eisenkernen für elektrische Geräte
JPS636345A (ja) 1986-06-24 1988-01-12 原田　嗣 冷凍装置
JPH0726080B2 (ja) * 1987-11-30 1995-03-22 サンスター技研株式会社 高防錆性付与構造用接着剤
DE3829068C1 (es) 1988-08-25 1990-01-11 Mannesmann Ag, 4000 Duesseldorf, De
JP2574698B2 (ja) * 1989-02-07 1997-01-22 川崎製鉄株式会社 積層鉄芯の製造方法
JPH06306345A (ja) * 1993-04-27 1994-11-01 Aisin Chem Co Ltd アルミニウム合金用接着剤組成物
RU2122556C1 (ru) 1997-07-01 1998-11-27 Закрытое акционерное общество Производственная фирма "Оксид" Способ получения антикоррозионного пигмента на основе фосфатов алюминия и молибдена
JP3297354B2 (ja) * 1997-08-21 2002-07-02 アイシン化工株式会社 構造用エポキシ系接着剤組成物
JPH11158439A (ja) * 1997-11-26 1999-06-15 Matsushita Electric Works Ltd 接着剤付き銅箔
JP3369940B2 (ja) * 1997-11-27 2003-01-20 日本鋼管株式会社 接着強度、耐食性及び耐ブロッキング性に優れた接着鉄芯用電磁鋼板の製造方法
AU2043601A (en) * 1999-12-20 2001-07-03 3M Innovative Properties Company Ambient-temperature-stable, one-part curable epoxy adhesive
CA2421810C (en) 2000-09-21 2007-03-27 Advanced Food Technologies, Inc. Reticulation-free water-dispersible coating composition for food substrates
FR2816641B1 (fr) 2000-11-13 2003-08-01 Dacral Sa UTILISATION DE MoO3, COMME AGENT ANTICORROSION, ET COMPOSITION DE REVETEMENT CONTENANT UN TEL AGENT
US6936644B2 (en) 2002-10-16 2005-08-30 Cookson Electronics, Inc. Releasable microcapsule and adhesive curing system using the same
US7311971B2 (en) 2004-08-03 2007-12-25 General Electric Company One part, heat cured pressure sensitive adhesives
US7297748B2 (en) 2004-08-31 2007-11-20 Rhodia Inc. Direct to metal polyurethane coating compositions
JP5129573B2 (ja) 2004-10-27 2013-01-30 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 粘着性コーティング組成物
JP4573677B2 (ja) 2005-03-16 2010-11-04 サンスター技研株式会社 接着剤組成物
EP1916272A1 (de) * 2006-10-24 2008-04-30 Sika Technology AG Hitzehärtende Epoxidharzzusammensetzung enthaltend ein blockiertes und ein epoxidterminiertes Polyurethanprepolymer
JP5104111B2 (ja) 2007-08-02 2012-12-19 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 ステータコアの製造方法
DE102008026613A1 (de) * 2008-05-30 2009-12-03 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Herstellung einer Blechstruktur aus miteinander verklebten Blechbauteilen
HUE024566T2 (hu) 2009-04-03 2016-02-29 Akzo Nobel Coatings Int Bv Korrózió- és lepattogzásálló por bevonat
EP2325221A1 (en) * 2009-11-24 2011-05-25 Cytec Surface Specialties Austria GmbH Aqueous epoxy resin dispersions
EP2390351A1 (en) 2010-05-27 2011-11-30 Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS) Method of DNA sequencing by hybridisation
EP2468834A1 (de) * 2010-12-23 2012-06-27 Sika Technology AG Hitzehärtende Dichtstoffzusammensetzungen mit schneller Hautbildung und hoher Zugfestigkeit
DE102011007897A1 (de) * 2011-04-12 2012-10-18 Henkel Ag & Co. Kgaa Schlagzähmodifizierte Klebstoffe
JP2013241538A (ja) * 2012-05-22 2013-12-05 Kyocera Chemical Corp 潜伏性硬化促進剤、その製造方法及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物
CN103555246B (zh) * 2013-10-18 2016-08-17 北京天山新材料技术有限公司 用于电子元器件一体成型技术的环氧胶黏剂及其制备方法
CN104263301B (zh) * 2014-09-18 2015-11-25 深圳市鑫东邦科技有限公司 一种单组份胶黏剂及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP7034064B2 (ja) 2022-03-11
WO2017050892A1 (de) 2017-03-30
RU2739740C2 (ru) 2020-12-28
RU2018114671A (ru) 2019-10-23
EP3353241B1 (de) 2021-02-24
US10711169B2 (en) 2020-07-14
US11261357B2 (en) 2022-03-01
KR102154497B1 (ko) 2020-09-10
KR20180053713A (ko) 2018-05-23
US20200283661A1 (en) 2020-09-10
CN108137902B (zh) 2021-05-25
PL3353241T3 (pl) 2021-07-26
US20180265757A1 (en) 2018-09-20
JP2018534388A (ja) 2018-11-22
SI3353241T1 (sl) 2021-04-30
EP3353241A1 (de) 2018-08-01
RU2018114671A3 (es) 2019-11-05
DE102015012172A1 (de) 2017-03-23
CN108137902A (zh) 2018-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2866680T3 (es) Recubrimiento de adhesivo activable térmicamente de endurecimiento rápido
US11008487B2 (en) Thermoset adhesive, automotive component using thermoset adhesive, and method of manufacturing same
KR101331381B1 (ko) 에폭시 수지 조성물, 경화제 및 경화 촉진제
ES2588362T3 (es) Película adhesiva estructural
JP5289304B2 (ja) 希土類永久磁石用のラッカー組成物、特に防食ラッカー
RU2704804C2 (ru) Твердый изоляционный материал, применение твердого изоляционного материала и электрическая машина
EP3532463B1 (en) Solvent-less ionic liquid epoxy resin
IN2014CN03459A (es)
JP2015533867A5 (es)
EP3315573B1 (en) Heat dissipation material adhering composition, heat dissipation material having adhesive, inlay substrate, and method for manufacturing same
CN1690143A (zh) 电工钢用水性自粘接涂料
JP5534682B2 (ja) 電子部品用熱硬化性接着剤及びこの接着剤を用いた電子部品内蔵基板の製造方法
CN115461969A (zh) 用于制造叠片铁芯的方法、叠片铁芯和电机
JP7250959B2 (ja) 電磁部品、特にステータコアまたはロータコアを製造するための板金、および電磁部品を製造するための方法
JP2010211968A (ja) 電子部品用絶縁塗料およびこれを利用した電子部品
JPS6354300B2 (es)
PT1917316E (pt) Composição de revestimento
JP3540926B2 (ja) 電気用樹脂組成物
JP4330430B2 (ja) アクリル樹脂系２液型組成物
RU2148593C1 (ru) Способ склеивания материалов
JP5544937B2 (ja) 電子部品の封止方法およびその利用
JP2015147903A (ja) エポキシ系接着剤
CN117801740A (zh) 包含含硅烷化合物的环氧树脂组合物、使用该组合物的工艺及产品
JPH093166A (ja) 熱硬化性エポキシ樹脂組成物
CN104449510A (zh) 一种柔性导热环氧树脂粘接剂及其制备方法