CN103555246B

CN103555246B - 用于电子元器件一体成型技术的环氧胶黏剂及其制备方法

Info

Publication number: CN103555246B
Application number: CN201310489476.1A
Authority: CN
Inventors: 王晓颖; 史伟同; 李守平
Original assignee: Beijing Tianshan New Material Technology Co Ltd
Current assignee: BEIJING TIANSHAN NEW MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD.
Priority date: 2013-10-18
Filing date: 2013-10-18
Publication date: 2016-08-17
Anticipated expiration: 2033-10-18
Also published as: CN103555246A

Abstract

本发明是用于电子元器件一体成型技术的环氧胶黏剂及其制备方法，所述环氧胶黏剂按重量份由以下组分构成：环氧树脂30‑70份；固化剂1‑10份；促进剂1‑10份；溶剂20‑40份；助剂0.1‑5.0份。本发明与以往技术相比能满足一体成型工艺的要求，比传统胶黏剂更好的适应了新工艺的不同需求；该胶黏剂具有高本体强度、高模量、高Tg、高粘接强度，具有更高的可靠性。该环氧胶黏剂能满足电子元器件一体成型工艺的生产工艺要求，可靠性更高。

Description

用于电子元器件一体成型技术的环氧胶黏剂及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种环氧胶黏剂及其制备方法，该环氧胶黏剂主要应用于以一体成型电感为代表的元器件一体成型工艺，提高元器件的生产效率和稳定性。

背景技术

以一体成型电感为代表的一体成型电子元器件的出现归功于电脑主板技术的发展和电源技术的发展。CPU主频越来越高，因此对稳定供电和滤波方面都有有很高的要求，一体成型电感能在大电流的条件下长期工作，并能为CPU稳定供电。随着电子产品的体积越来越小，功率越来越大，电子元件也向着小体积，大功率方面发展。良好的材料特性和特殊设计，使电感结构更稳定，阻抗更低，因此就具有更高的效率。

由于一体成型电感的诸多优势，将逐步替代传统的组装电感，这也就推动了电子元器件一体成型技术的的发展，而传统的用于电子元器件组装的胶粘剂在该成型技术中不再适用。

目前。急需解决电子元器件一体成型技术中的以下关键技术：

1、工艺性问题

以一体成型电感为例，一体成型电感是将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成，SMD引脚为绕组本体的引出脚，直接成形于座体表面，而传统电感的生产工艺是将绕线与磁芯通过胶水粘接固定、烘烤组装起来的。一体成型电感较传统电感具有体积更小、低噪音、低干扰、品质稳定等优势，由此可见，一体成型电感将成为大势所趋，而其工艺与传统电感的生产工艺完全不同，传统的用于电感组装的胶粘剂无法满足一体成型电感的生产工艺需求。

2、可靠性问题

以一体成型电感为例，与传统电感相比，一体成型电感具有更高的可靠性，这对胶黏剂的粘接强度、本体强度、模量提出了更高要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适用于电子元器件一体成型技术的环氧胶粘剂。该环氧胶黏剂具有好的工艺适用性、高粘接强度、高本体强度、高Tg，满足电子元器件一体成型技术的新要求。此外，该环氧胶黏剂卤素含量符合欧盟低卤法规的要求，更加环保。

为了实现本发明的目的，采用以下技术方案：

一种用于电子元器件一体成型技术的环氧胶黏剂，所述环氧胶黏剂按重量份由以下组分构成：

环氧树脂 30-70份；

固化剂 1-10份；

促进剂 1-10份；

溶剂 20-40份；

助剂 0.1-5.0份；

所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F性环氧树脂、酚醛型环氧树脂、邻甲基酚醛型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂和双环戊二烯型环氧树脂中的一种或几种；

所述的固化剂为脂肪胺、脂环胺、芳香族胺、聚酰胺、双氰胺、咪唑类、改性胺、有机酸酐、三氟化硼及络合物、改性脂肪族胺类潜伏性固化剂、芳香二胺类潜伏性固化剂、双氰胺类潜伏性固化剂、咪唑类潜伏性固化剂、有机酸酐潜伏性固化剂、有机酰肼类潜伏性固化剂、路易斯酸类潜伏性固化剂和微胶囊类潜伏性固化剂中的一种或几种；

所述的促进剂为叔胺类、有机脲类、咪唑类、杂环类促进剂中的一种或几种；

所述的溶剂为丙酮、丁酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯、乙醇、乙二醇单甲醚、乙二醇二甲醚、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮，异佛尔酮中的一种或几种；

所述的助剂为稳定剂、抗氧剂、脱模剂。

本发明的所述环氧胶黏剂还可以按重量份由以下组分构成：

双酚A环氧树脂 30份；

联苯型环氧树脂 20份；

双氰胺 5份；

咪唑 2份；

N,N-二甲基甲酰胺 40份；

稳定剂 0.5份；

脱模剂 2.5份。

本发明的所述环氧胶黏剂还可以按重量份由以下组分构成：

双酚F环氧树脂 35份；

双环戊二烯型环氧树脂 15份；

DDS 10份；

咪唑 2份；

N,N-二甲基甲酰胺 35份；

稳定剂 0.5份；

脱模剂 2.5份。

本发明的环氧胶黏剂的制备方法为：

按所述配方比例准确称取各种原料，先将环氧树脂、溶剂、助剂依次加入反应釜中搅拌，待搅拌均匀后，加入固化剂和促进剂剂，分散均匀后出料。

本发明与以往技术相比的有益效果：

1．该发明满足一体成型工艺的要求，比传统胶黏剂更好的适应了新工艺的不同需求；

2．该胶黏剂具有高本体强度、高模量、高Tg、高粘接强度，具有更高的可靠性。

根据上述结果，该环氧胶黏剂能满足电子元器件一体成型工艺的生产工艺要求，可靠性更高。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进一步详细说明。

实施例1

双酚A环氧树脂 30份

联苯型环氧树脂 20份

双氰胺 5份

咪唑 2份

N,N-二甲基甲酰胺 40份

稳定剂 0.5份

脱模剂 2.5份

制备方法：

按配方比例准确称取各种原料，先将双酚A环氧树脂、联苯型环氧树脂、N,N-二甲基甲酰胺、稳定剂、脱模剂依次加入反应釜中搅拌，待搅拌均匀后，加入双氰胺和咪唑，分散均匀后出料。

实施例2

双酚F环氧树脂 35份

双环戊二烯型环氧树脂 15份

DDS 10份

咪唑 2份

N,N-二甲基甲酰胺 35份

稳定剂 0.5份

脱模剂 2.5份

制备方法：

按配方比例准确称取各种原料，先将双酚F环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、N,N-二甲基甲酰胺、稳定剂、脱模剂依次加入反应釜中搅拌，待搅拌均匀后，加入DDS和咪唑，分散均匀后出料。

表1所列实施例及其固化后性能测试结果。测试结果表明：本发明的环氧胶黏剂具有高本体强度、高模量、高Tg、高粘接强度，完全满足一体成型工艺的要求，具有较高的可靠性。

表1

本发明通过开发一种适用于电子元器件一体成型技术的环氧胶粘剂，为该一体成型工艺量身定做，完全满足该工艺的需求，具有高粘接强度，高本体强度，高Tg，满足一体成型工艺并有较高的良率。本发明所具有的高强高模和高粘接强度，满足了其可靠性的要求。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步的详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种用于电子元器件一体成型技术的环氧胶黏剂，其特征在于，所述环氧胶黏剂按重量份由以下组分构成：

环氧树脂 30-70份；

固化剂 1-10份；

促进剂 1-10份；

溶剂 20-40份；

助剂 0.1-5.0份；

所述环氧树脂为双酚A环氧树脂与联苯型环氧树脂的混合物或者双酚F环氧树脂与双环戊二烯型环氧树脂的混合物；

所述的固化剂为脂肪胺、脂环胺、芳香族胺、聚酰胺、改性胺、有机酸酐、三氟化硼及络合物、改性脂肪族胺类潜伏性固化剂、芳香二胺类潜伏性固化剂、有机酸酐潜伏性固化剂、有机酰肼类潜伏性固化剂、路易斯酸类潜伏性固化剂和微胶囊类潜伏性固化剂中的一种或几种；

所述的溶剂为丙酮、丁酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯、乙醇、乙二醇单甲醚、乙二醇二甲醚、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮，异佛尔酮中的一种或几种；所述的助剂为稳定剂、抗氧剂、脱模剂。

2.根据权利要求1所述的环氧胶黏剂，其特征在于，所述环氧胶黏剂按重量份由以下组分构成：

双酚F环氧树脂 35份；

双环戊二烯型环氧树脂 15份；

DDS 10份；

咪唑 2份；

N，N-二甲基甲酰胺 35份；

稳定剂 0.5份；

脱模剂 2.5份。

3.制备如权利要求1-2其中之一所述的环氧胶黏剂的制备方法，其特征在于，所述制备方法为：

按所述配方比例准确称取各种原料，先将环氧树脂、溶剂、助剂依次加入反应釜中搅拌，待搅拌均匀后，加入固化剂和促进剂，分散均匀后出料。