ES2683052T3

ES2683052T3 - Procedimiento y dispositivo de soldeo con un dispositivo para limpiar una tobera de soldeo utilizando una fuente de sonido

Info

Publication number: ES2683052T3
Application number: ES13811424.4T
Authority: ES
Inventors: Thomas Herz; Gerald Schmitt; Reiner Zoch; Markus Walter
Original assignee: Seho Systemtechnik GmbH
Current assignee: Seho Systemtechnik GmbH
Priority date: 2013-01-17
Filing date: 2013-12-13
Publication date: 2018-09-24
Anticipated expiration: 2033-12-13
Also published as: DK2953757T3; EP2953757B1; US20150343546A1; DE102013100473A1; EP2953757A2; WO2014111213A3; CN105163890B; HUE040094T2; CN105163890A; DK2953757T5; PL2953757T3; WO2014111213A2

Abstract

Procedimiento para limpiar una tobera de soldeo (3), en particular una tobera de soldeo (3) al menos parcialmente estañada, caracterizado por que en fases de marcha en vacío se eliminan de la tobera de soldeo (3) impurezas, en particular óxidos no deseados, mediante sonido de una fuente de ultrasonido.

Description

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DESCRIPCION

Procedimiento y dispositivo de soldeo con un dispositivo para limpiar una tobera de soldeo utilizando una fuente de sonido

[0001] La presente invencion se refiere a un procedimiento para limpiar una tobera de soldeo segun el preambulo de la reivindicacion 1, asf como a un dispositivo de soldeo segun el preambulo de la reivindicacion 6 (vease por ejemplo el documento DE 20 2009 002 666 U1). En el estado actual de la tecnica se conocen ya dispositivos de soldeo mediante los cuales pueden fijarse componentes electronicos en placas de circuitos impresos. El diseno fundamental de un dispositivo de soldeo de este tipo se conoce por ejemplo por el documento DE 84 08 427 U1. El dispositivo de soldeo descrito en dicho documento presenta un recipiente en el que hay soldadura lfquida. Dentro del recipiente esta dispuesta una camara de presion de soldadura en la que esta prevista una tobera orientada hacia arriba. Durante un uso correcto se bombea soldadura lfquida a la camara de presion de soldadura mediante una bomba. A causa del flujo o la sobrepresion que se produce en la misma, la soldadura lfquida fluye a traves de la tobera y sale por su extremo superior. La soldadura que sale fluye a continuacion por el lado exterior de la tobera de vuelta al recipiente. De este modo se produce una ola de soldadura en la que puede sumergirse la union que se ha de soldar, con lo que esta se humedece con soldadura y se suelda mediante un enfriamiento subsiguiente.

[0002] En el estado actual de la tecnica se conocen ademas dispositivos para el soldeo por ultrasonidos.

[0003] En el documento DE (DE 32 18 338 A1) se describen un procedimiento de soldeo y un dispositivo de soldeo. En este caso esta previsto que unas soldaduras y/o unos fundentes lfquidos dispuestos en la zona de las piezas que se han de unir se hagan vibrar adicionalmente mediante ultrasonidos. Segun este dispositivo, la soldadura fluye en una ola contraria sobre una chapa curvada (formador de olas) en contra de la direccion de transporte de la placa de circuitos impresos alimentada. Tambien puede estar previsto que la ola de soldeo fluya en dos direcciones. Debajo de la chapa, en la zona de la placa de circuitos impresos, esta dispuesta una fuente de ultrasonido. De este modo, principalmente el formador de olas recibe las ondas ultrasonicas. La fuente de ultrasonido tiene el objetivo de hacer vibrar la chapa curvada, y por lo tanto el estano lfquido que fluye sobre la misma, de tal manera que durante el soldeo de las conexiones electricas de los componentes con los circuitos impresos de las placas de circuitos impresos se realice una buena limpieza y humectacion. De este modo se pretende evitar la aparicion de puntos de soldadura fnos.

[0004] Del documento DE 44 32 402 A1 se desprende un dispositivo para el soldeo sin fundente mediante ultrasonidos. Segun este dispositivo, esta previsto conducir placas de circuitos impresos sobre la ola de soldeo de una tobera de soldeo en ola de estano, haciendose vibrar la soldadura con al menos un electrodo ultrasonico (sonotrodo). En este contexto, la superficie del sonotrodo es banada directamente por la ola de soldeo y las placas de circuitos impresos se conducen sobre la superficie del sonotrodo, muy cerca de la misma. El sonotrodo forma parte del formador de olas o de la chapa deflectora. Las vibraciones ultrasonicas del sonotrodo tienen por objeto conseguir una buena limpieza y humectacion de las superficies de las piezas que se han de soldar. De este modo ya no debena ser necesario un tratamiento previo mediante fundentes de las piezas que se han de soldar. Segun un ejemplo de realizacion, esta prevista una mini-ola para el soldeo por secciones de subconjuntos planos. En un recipiente de soldadura se halla un sonotrodo, que forma parte de una tobera anular. El sonotrodo y la tobera anular estan provistos de un taladro vertical y de un taladro de conexion horizontal, en los que esta conectada una bomba. Mediante la bomba puede bombearse soldadura desde el recipiente de soldadura, pasando por el sonotrodo, hasta la tobera, de manera que se forma una ola de soldeo en la abertura de salida de soldadura del taladro. La abertura de salida de soldadura esta dispuesta centralmente dentro de la tobera anular, formando su zona marginal angulosa o en forma de corona circular la superficie grna para la corriente de soldadura con el fin de formar la ola de soldeo. Asf pues, segun esta forma de realizacion, se hacen vibrar una tobera, que esta en contacto directo con el sonotrodo, y la soldadura que fluye por la misma.

[0005] Existen dudas considerables en cuanto a si un sonotrodo puede estar integrado en el cuerpo de una tobera de soldeo por mini-ola alrededor del cual fluye soldadura lfquida, dado que en este caso se presentan temperaturas que los sonotrodos compactos conocidos no pueden soportar a largo plazo. Ademas, tampoco es posible que un sonotrodo este dispuesto fuera del bano de soldadura y acoplado a la tobera de soldeo por mini-ola, dado que las ondas acusticas no se transmiten solo a la tobera de soldeo por mini-ola, sino tambien a todo el bano de soldadura. No es posible aplicar sonido a la zona de soldeo de manera dirigida.

[0006] Del documento JP H08-31 703 A se desprende un dispositivo de soldeo por ultrasonidos (vease el tttulo). Segun este dispositivo, el empleo de ondas ultrasonicas mejora la calidad del soldeo y ademas puede prescindirse del empleo de fundentes. En este contexto, la fuente de ultrasonido se extiende en la soldadura fundida. En este contexto, esta previsto exponer el componente que se ha de soldar a las ondas ultrasonicas y eliminar mediante cavitacion burbujas de aire, grasas y aceites. Ademas, las ondas ultrasonicas tienen por objeto eliminar una capa de oxido. De este modo se aumenta la calidad de la union soldada.

[0007] Del documento JP H06-315 765 A se desprende un dispositivo de soldeo con una fuente de ultrasonido para el soldeo por ultrasonidos. En este contexto esta previsto disponer un componente que se ha de soldar en el bano de soldadura de una tobera de soldeo. En un lado del componente que se ha de soldar esta dispuesta en el bano de soldadura la fuente de ultrasonido y, enfrente de la fuente de ultrasonido, esta dispuesto un reflector. La distancia de la fuente de ultrasonido al reflector ha de corresponder aproximadamente a la longitud de onda de las ondas ultrasonicas utilizadas. De esta manera, el componente que se ha de soldar esta bien dispuesto en la zona de la amplitud maxima de la onda. El reflector tiene por objeto reducir el consumo de energfa durante el soldeo por ultrasonidos.

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[0008] Los dispositivos dados a conocer en el documento JP H08-31 703 A y el documento JP H06-315 765 A no son adecuados para el soldeo selectivo, dado que en estos dispositivos, debido al diseno de los dispositivos de ultrasonidos y del dispositivo de soldeo, no son posibles ni un movimiento de una placa de circuitos impresos sobre estos dispositivos, ni un movimiento del dispositivo hacia una placa de circuitos impresos. Ademas, los generadores de ultrasonido tampoco podnan posicionarse a una distancia cualquiera, dado que los ultrasonidos no pueden transmitirse a lo largo de cualquier distancia.

[0009] En el documento JP S54/148137 A se utilizan ondas ultrasonicas para hacer vibrar una corriente de soldadura, de manera que se activa la superficie entre el objeto que se ha de soldar y la soldadura para poder prescindir del empleo de fundentes.

[0010] En el libro tecnico “Weichloten in der Elektrotechnik”, de R.J. Klein, segunda edicion, editorial Leuze, paginas 94 a 96, se describe como unica aplicacion importante para el soldeo por ultrasonidos el soldeo blando de piezas de aluminio. Ademas, en dicho libro se dice que “no es posible soldar por ultrasonidos sobre un bano o una ola, porque la masa de las placas de circuitos impresos no es adecuada para producir cavitacion (con amplitudes y vibraciones aceptables)”.

[0011] El estado actual de la tecnica antes descrito da a conocer dispositivos de soldeo por ultrasonidos en los que las vibraciones generadas mediante los ultrasonidos tienen por objeto acelerar el lfquido, que entonces se rompe localmente (cavitacion). En particular, en este contexto, los componentes que se han de soldar se exponen a ondas ultrasonicas, que se transmiten a traves de la soldadura. Tales dispositivos tienen por objeto que se pueda prescindir del empleo de fundentes, lo que no obstante nunca se ha podido realizar en la practica. Esto se describe en el libro tecnico “Weichloten in der Elektrotechnik” de R.J. Klein.

[0012] En el estado actual de la tecnica se conocen ademas toberas en las que la soldadura no fluye por el lado exterior de la tobera. En estas toberas esta dispuesto un inserto, por ejemplo en forma de una lengueta de chapa, que subdivide el espacio interior de la tobera. Durante un uso correcto, la soldadura se transporta a traves de una parte del espacio interior, sale por el extremo superior de la tobera y fluye por encima del inserto a la segunda parte del espacio interior y entonces puede conducirse mas alla.

[0013] Ademas, tambien existen dispositivos de soldeo que no utilizan ninguna bomba. En estos dispositivos de soldeo, un punzon de soldeo de la tobera de soldeo se sumerge en un bano de soldeo y recoge con ello en su lado superior cierta cantidad de soldadura en una especie de agujero. Despues se mueve la tobera de soldeo sobre el punto que se ha de soldar, sumergiendose en el agujero el punto que se ha de soldar, que asf se humedece con soldadura y de este modo finalmente se suelda.

[0014] Todos los tipos de toberas pueden estar estanados, al menos en zonas parciales, dado que la soldadura fluye preferiblemente sobre superficies estanadas y de este modo es posible mantener la soldadura alejada de las demas superficies. En las toberas con inserto, el inserto esta estanado, de manera que la soldadura fluye a lo largo de este. En las toberas sin inserto esta estanada la superficie exterior, al menos en zonas parciales.

[0015] Un problema que se presenta durante el funcionamiento de tales dispositivos de soldeo es la formacion de, asf llamada, espuma. Por regla general, esta espuma se compone de restos de fundente y abluciones del material de soldeo, oxidos que se forman al contacto de la soldadura con el oxfgeno del aire. Ya en el documento DE 84 08 427 U1 se describe que las toberas han de limpiarse de vez en cuando, para poder garantizar un flujo continuo de la soldadura. En esta publicacion se propone que la tobera se limpie de vez en cuando mecanicamente mediante una aguja, que puede introducirse en la tobera y extraerse de la misma. Sin embargo, tales dispositivos de limpieza eliminan la espuma solo de manera insuficiente y ademas pueden danar la tobera. Ademas es conocido el limpiar toberas desde el exterior cepillandolas.

[0016] Una posibilidad para reducir la formacion de espuma es la utilizacion de, asf llamados, activadores. Por el documento eP 0 536 472 B1 se conoce un soldador en el que se emplean acidos carboxflicos como activadores. Los activadores se mezclan con un gas protector que fluye alrededor del punto de soldeo, lo que tiene por objeto que en el punto de soldeo y en las zonas circundantes no se forme espuma o que se desintegre la espuma existente. En este procedimiento resulta desventajoso en particular el que hayan de utilizarse sustancias adicionales, es decir los activadores. Estas sustancias pueden mezclarse con la soldadura, lo que puede influir en la calidad de los puntos de soldeo. Ademas, los activadores pueden ensuciar el bano de soldeo de un dispositivo de soldeo en el que circula la soldadura. Finalmente, a pesar de la utilizacion de activadores, no es posible evitar por completo la formacion de espuma.

[0017] Del documento DE 20 2009 002 666 U1 se desprende un dispositivo para limpiar y/o activar toberas de soldeo con un agente de limpieza y/o de activacion, alimentandose el agente de limpieza y/o de activacion automaticamente a la tobera de soldeo mediante una unidad de mando.

[0018] En el documento JP H11 57572 A se da a conocer un dispositivo para montar elementos en placas de circuitos impresos. Este dispositivo comprende una cabeza de tobera, un dispositivo de vigilancia con una camara, asf como un dispositivo de limpieza de tobera. En este contexto, una abertura de la cabeza de tobera mira en direccion vertical hacia abajo. Mediante la camara se comprueba el estado de la tobera. Cuando la tobera se halla fuera de las tolerancias predefinidas debido a adherencias, se desplaza la tobera hasta el dispositivo de limpieza y se limpia en este mediante un elemento electroestrictivo.

[0019] Del documento JP S48 100352 A se desprende un dispositivo para el soldeo por ola.

[0020] Del documento US 2011/204031 A1 se desprende un dispositivo para el soldeo bajo gas protector. En este esta previsto limpiar sin contacto una boquilla de soplete o una cabeza de soplete. Esto se realiza mediante un dispositivo de limpieza por ultrasonidos.

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[0021] Del documento JP H04 274399 A se desprende un dispositivo de montaje para componentes electronicos. Este dispositivo presenta un dispositivo de limpieza por ultrasonidos. El dispositivo de limpieza por ultrasonidos debe desplazarse de vez en cuando en relacion con una tobera para limpiar esta.

[0022] Por lo tanto, un objetivo de la invencion es poner a disposicion un procedimiento para limpiar una tobera de soldeo en el que se elimine lo mas completamente posible la espuma.

[0023] Otro objetivo de la invencion es poner a disposicion un procedimiento para limpiar una tobera de soldeo que tenga la menor influencia posible en el funcionamiento de la tobera de soldeo.

Estos objetivos se logran mediante un procedimiento segun la reivindicacion 1.

[0024] Otro objetivo de la invencion es poner a disposicion un dispositivo de soldeo que posibilite un funcionamiento lo mas continuo posible.

[0025] Este objetivo se logra mediante un dispositivo de soldeo segun la reivindicacion 6.

[0026] Las reivindicaciones subordinadas respectivas tienen por objeto perfeccionamientos ventajosos.

[0027] El procedimiento segun la invencion para limpiar una tobera de soldeo, en particular una tobera de soldeo al menos parcialmente estanada, se distingue en particular por que se eliminan de la tobera de soldeo impurezas, en particular oxidos no deseados, mediante sonido de una frecuencia cualquiera de una fuente de sonido. Se ha comprobado que una limpieza de toberas de soldeo mediante sonido es muy adecuada para eliminar por completo de una tobera de soldeo las impurezas no deseadas. En este contexto resulta particularmente ventajoso que el material de la tobera de soldeo en sf no se vea perjudicado. Mediante el sonido se desprenden solamente las impurezas de la superficie de la tobera y la tobera esta de nuevo plenamente en condiciones de funcionar.

[0028] El procedimiento segun la invencion y un dispositivo segun la invencion estan configurados en particular para el soldeo selectivo. En el soldeo selectivo, una soldadura lfquida fluye a traves de una tobera de soldeo por mini-ola, que puede moverse en relacion con el subconjunto, y sale por su extremo superior. La soldadura que sale fluye a continuacion por un lado exterior de la tobera de vuelta a un bano de soldadura. De este modo se produce una ola de soldadura en la que se sumergen distintas zonas de soldeo o distintos puntos de soldeo de una union de un subconjunto que se haya de soldar, con lo que estas o estos se humedecen con soldadura y se sueldan mediante un enfriamiento subsiguiente.

[0029] En el marco de la presente invencion se entiende por una fuente de sonido una fuente de sonido para generar frecuencias de 16 Hz a 300 kHz y por lo tanto para generar sonido y/o ultrasonido.

[0030] En particular se utiliza una fuente de sonido para generar frecuencias de al menos 100 Hz, o 300 Hz, o 600 Hz, o 900 Hz, o 1 kHz, o 5 kHz, o 10 kHz, o 20 kHz, o 25 kHz, o 30 kHz, o 35 kHz a 40 kHz, o 45 kHz, o 50 kHz, o 55 kHz, o 60 kHz y preferiblemente de 35 kHz.

[0031] En esta gama de frecuencias tiene lugar una cavitacion mediante la cual se realiza la limpieza de la superficie de la tobera.

[0032] Para la limpieza, se acerca la fuente de sonido a las impurezas. En este contexto, resulta particularmente ventajoso que la fuente de sonido se ponga en contacto con soldadura lfquida, en particular de una ola de soldadura formada en un extremo de la tobera de soldeo. En la soldadura lfquida, el sonido se propaga considerablemente mejor, lo que hace que la limpieza sea considerablemente mas profunda y completa.

[0033] En el sentido de la presente invencion, una fuente de sonido es un dispositivo para generar sonido audible y/o ultrasonido, preferiblemente uno o varios piezo-elementos, como por ejemplo osciladores piezoelectricos de cuarzo o de ceramica, o una fuente de ultrasonido, como por ejemplo un elemento piezo-ceramico, o una bobina. Por el termino “sonido” se entiende tanto sonido audible como ultrasonido.

[0034] Con el procedimiento segun la invencion ya no es necesario alimentar agente de limpieza y/o de activacion a la tobera de soldeo. Segun el estado actual de la tecnica, estos agentes deben mantenerse en reserva y anadirse de manera dosificada en caso necesario. En cambio, la invencion no necesita materiales de consumo.

[0035] Si se pone la tobera de soldeo en servicio, tras la puesta en servicio se realiza la limpieza de la tobera de soldeo, dado que las toberas de soldeo, especialmente sus secciones estanadas, se oxidan durante tiempos de parada prolongados y se forma espuma.

[0036] Durante un uso correcto de la tobera de soldeo ocurre con frecuencia que esta esta permanentemente en funcionamiento y que por lo tanto existe permanentemente una ola de soldadura.

[0037] Durante el funcionamiento se forman incrustaciones en la superficie de la tobera de soldeo, especialmente en su superficie exterior, a causa de restos de lfquidos y/u oxidos quemados.

[0038] Sin embargo, no en todo momento se sumerge en la ola de soldadura una union que se haya de soldar o un componente electronico y una parte de una placa de circuitos impresos o un subconjunto.

[0039] De esto resultan fases de marcha en vado, en las que la ola de soldeo no humedece ningun punto de soldeo posterior. Estas fases de marcha en vado pueden utilizarse para llevar a cabo la limpieza. Dado que tales fases de marcha en vado existen de todos modos durante un uso correcto de la tobera de soldeo, la limpieza de la tobera de soldeo mediante el procedimiento segun la invencion no produce un retraso de un paso de proceso subsiguiente. De este modo es posible mantener constante la duracion del proceso de soldeo a pesar del paso de limpieza existente adicionalmente.

[0040] Como fase de marcha en vado se define tambien un lapso de tiempo entre dos o mas ciclos.

[0041] Se define como ciclo el soldeo de un subconjunto y el desplazamiento hacia una tobera de soldeo o alejandose de la misma. Tal ciclo dura, en un caso normal, entre 30 segundos y 10 minutos o entre 1 minuto y 6 minutos. En particular puede estar previsto limpiar la tobera de soldeo despues de 5 a 20 ciclos y preferiblemente despues de cada octavo a decimoquinto ciclo.

[0042] Gracias a que segun la invencion esta prevista una limpieza de una tobera de soldeo despues de uno o varios ciclos, se suprimen los pasos de limpieza conocidos en el estado actual de la tecnica, que requieren mucho

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tiempo y son costosos, y el proceso de soldeo se ve retardado solo de forma insignificante por la limpieza necesaria de una tobera de soldeo mediante el procedimiento segun la invencion. Ademas puede soldarse de manera permanente con una tobera de soldeo limpia y que, por lo tanto, produce zonas de soldeo perfectas o puntos de soldeo perfectos.

[0043] Preferiblemente, una tobera de soldeo se limpia con sonido o ultrasonido durante aproximadamente 3 segundos a 1,5 minutos, o durante 5 segundos a 45 segundos y en particular durante 10 segundos a 30 segundos.

[0044] Un procedimiento de este tipo puede automatizarse por completo y no requiere un control optico posterior de la tobera de soldeo.

[0045] En otro perfeccionamiento ventajoso del procedimiento segun la invencion, la fuente de sonido se introduce en al menos una abertura de la tobera de soldeo. Especialmente en las toberas de soldeo con inserto se presentan impurezas no solo en el borde mas superior de la tobera de soldeo o del inserto, sino tambien en regiones situadas a mayor profundidad. Mediante la introduccion de la fuente de sonido en una abertura de la tobera de soldeo se eliminan con seguridad tambien estas impurezas. Mediante el flujo constante de soldadura a traves de la tobera de soldeo se asegura en este contexto que las impurezas sean evacuadas.

[0046] Para poder garantizar una limpieza completa tambien en toberas con un diseno mas complejo, en un perfeccionamiento ventajoso del procedimiento segun la invencion esta previsto que la fuente de sonido se mueva dentro de al menos una abertura de la tobera de soldeo y/o a lo largo de al menos un borde y/o un inserto de la tobera de soldeo. Si la tobera de soldeo esta provista por ejemplo de una abertura alargada, la fuente de sonido puede introducirse en la abertura por un extremo de esta y a continuacion moverse a lo largo de la extension longitudinal de la tobera. De este modo se eliminan impurezas en todas las zonas de la abertura. En las toberas en las que la soldadura fluye exteriormente puede recorrerse la superficie exterior por ejemplo mediante una fuente de sonido manteniendo una pequena distancia, de manera que es posible eliminar impurezas de toda la superficie exterior de la tobera facilmente y empleando poco material.

[0047] Para el procedimiento segun la invencion se utiliza con especial preferencia sonido en una gama de 30 kHz a 40 kHz, en particular de 35 kHz. Estas gamas de frecuencias han resultado ser particularmente ventajosas para la limpieza de toberas de soldeo. En una frecuencia asf es ventajoso el hecho de que se deposita en la soldadura poco oxfgeno durante la transmision a traves de la soldadura y por lo tanto se produce poca oxidacion.

[0048] Para el procedimiento segun la invencion se utiliza con especial preferencia ultrasonido en una gama de 15 kHz a 2 MHz, en particular de 20 kHz a 300 kHz. Estas gamas de frecuencias han resultado ser particularmente ventajosas para la limpieza de toberas de soldeo.

[0049] El dispositivo para limpiar una tobera de soldeo esta previsto para la utilizacion en un dispositivo de soldeo segun la invencion y se denomina en lo que sigue tambien dispositivo de limpieza. Mediante la fuente de ultrasonido del dispositivo segun la invencion es posible una limpieza eficaz y a fondo de una tobera de soldeo.

[0050] La fuente de sonido presenta preferiblemente un generador de sonido y un dispositivo conductor del sonido. El generador de sonido se ocupa en este contexto de la generacion propiamente dicha del sonido, mientras que dispositivo conductor del sonido conduce el sonido del generador de sonido a la ola de soldadura o a la tobera de soldeo. De este modo, el generador de sonido puede estar dispuesto a cierta distancia de la tobera de soldeo, lo que resulta ventajoso, ya que por regla general el generador de sonido es vulnerable a las temperaturas elevadas, como las que se presentan en las toberas de soldeo.

[0051] La fuente de ultrasonido presenta preferiblemente un generador de ultrasonido y un dispositivo conductor del ultrasonido. El generador de ultrasonido se ocupa en este contexto de la generacion propiamente dicha del ultrasonido, mientras que dispositivo conductor del ultrasonido conduce el ultrasonido del generador de ultrasonido a la ola de soldadura o a la tobera de soldeo. De este modo, el generador de ultrasonido puede estar dispuesto a cierta distancia de la tobera de soldeo, lo que resulta ventajoso, ya que por regla general el generador de ultrasonido es vulnerable a las temperaturas elevadas, como las existentes en las toberas de soldeo.

[0052] El dispositivo conductor del sonido o el dispositivo conductor del ultrasonido puede estar configurado con forma tubular, ya que la forma tubular conduce bien el ultrasonido. En un extremo del dispositivo conductor del sonido o del dispositivo conductor del ultrasonido se halla el generador de sonido o el generador de ultrasonido y el otro extremo puede sumergirse en la ola de soldadura. Como alternativa, el dispositivo conductor del ultrasonido puede conducir el sonido o el ultrasonido tambien mediante un cuerpo a modo de barra. El sonido o el ultrasonido tambien se propaga bien en los cuerpos solidos. El cuerpo a modo de barra puede entonces mantenerse tambien en la ola de soldadura o directamente junto a la tobera de soldeo, con lo que se desprenden las impurezas.

[0053] En un perfeccionamiento ventajoso del dispositivo para limpiar una tobera de soldeo, la fuente de sonido o de ultrasonido puede desplazarse entre varias posiciones, pudiendo la fuente de sonido o de ultrasonido estar en contacto con la ola de soldadura en una primera posicion de limpieza y no estando la fuente de sonido o de ultrasonido en contacto con la ola de soldadura en una segunda posicion de espera.

[0054] Para el desplazamiento esta previsto un dispositivo de movimiento.

[0055] De este modo, el dispositivo puede instalarse en el funcionamiento continuo de la tobera de soldeo. Si junto a la tobera de soldeo se halla, en particular sumergido o sumergida en la ola de soldadura, un subconjunto o una union que haya de soldarse, la fuente de ultrasonido se halla en la posicion de espera. En esta posicion no obstaculiza al subconjunto, de manera que el proceso de soldeo puede efectuarse como ya es conocido en el estado actual de la tecnica. Cuando el subconjunto ya no se halla en la zona de la tobera de soldeo, puede desplazarse la fuente de ultrasonido a la primera posicion de limpieza, en la que elimina las impurezas de la tobera de soldeo. Estas fases de marcha en vado, en las que por lo tanto no se ha de soldar ningun subconjunto, puede utilizarlas por completo el dispositivo para limpiar una tobera de soldeo. Poco antes de que el siguiente subconjunto llegue a la

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zona de la tobera de soldeo, se mueve el dispositivo segun la invencion de nuevo a la posicion de espera, de manera que tambien el siguiente subconjunto puede soldarse en la forma acostumbrada y sin retraso de tiempo.

[0056] La fuente de ultrasonido puede tambien ser estacionaria. En este caso se mueve la tobera de soldeo o el dispositivo de soldeo selectivo mediante el dispositivo de movimiento hasta la fuente de sonido o de ultrasonido para su limpieza.

[0057] Como alternativa la fuente de ultrasonido tambien puede ser estacionaria. En este caso, la tobera de soldeo y en caso dado el bano de soldeo se mueve o se mueven alrededor de la fuente de ultrasonido para su limpieza.

[0058] En un perfeccionamiento ventajoso del dispositivo, este presenta un elemento en forma de caperuza en el que esta dispuesta la fuente de sonido o de ultrasonido. El elemento en forma de caperuza esta configurado en este contexto ventajosamente de manera que imita con una pequena separacion la forma exterior de la tobera. Para limpiar la tobera de soldeo, se pone el elemento en forma de caperuza sobre la tobera de soldeo. De este modo, el elemento en forma de caperuza forma con la geometna exterior de la tobera de soldeo un espacio intermedio en el que el sonido o el ultrasonido puede propagarse mas facilmente, de manera que esta asegurada una limpieza a fondo de la tobera de soldeo. El sonido se transmite a traves de la soldadura que se halla en el espacio intermedio.

[0059] En el marco de la invencion se considera tambien especialmente ventajoso prever varias fuentes de sonido o de ultrasonido. De este modo pueden limpiarse simultaneamente varias zonas de la tobera de soldeo. En una tobera con un inserto resulta adecuado especialmente un dispositivo con dos fuentes de sonido o de ultrasonido, introduciendose en cada caso una fuente de sonido o de ultrasonido en cada una de las dos aberturas parciales de la tobera, que estan separadas por el inserto. Tambien en combinacion con el elemento en forma de caperuza resulta ventajosa la utilizacion de varias fuentes de sonido o de ultrasonido, ya que de este modo es posible limpiar toda la superficie exterior de la tobera sin que sea necesario mover el elemento en forma de caperuza. Sin embargo, el dispositivo puede efectuar tambien un movimiento cuando este prevista una pluralidad de fuentes de sonido o de ultrasonido. En este caso, la pluralidad de fuentes de sonido o de ultrasonido sirve para reducir el tiempo de limpieza.

[0060] Para posibilitar una limpieza a fondo tambien dentro de una abertura de la tobera de soldeo, en un perfeccionamiento ventajoso del dispositivo segun la invencion para limpiar una tobera de soldeo esta previsto que el dispositivo segun la invencion presente al menos un elemento en forma de barra o este configurado como un elemento en forma de barra, estando dispuesta en el elemento en forma de barra la fuente de sonido o de ultrasonido. De este modo es posible tambien limpiar regiones de una tobera de soldeo situadas a mayor profundidad. El elemento en forma de barra puede introducirse entonces en una abertura de la tobera de soldeo y limpiar las zonas situadas a mayor profundidad.

[0061] Para que tambien sea posible limpiar toberas de soldeo con varias aberturas a fondo y en un espacio de tiempo aceptable, en un perfeccionamiento ventajoso del dispositivo segun la invencion esta previsto que el dispositivo presente una zona en forma de horquilla. Esta forma del perfeccionamiento es adecuada especialmente para toberas de soldeo con varias aberturas paralelas entre sf Resulta particularmente ventajoso que la zona en forma de horquilla presente varios dientes, estando dispuesta en al menos dos dientes una fuente de ultrasonido. En este contexto, la zona en forma de horquilla puede estar configurada de manera que un diente se introduzca en una abertura de la tobera de soldeo y otro diente se introduzca en otra abertura de la tobera de soldeo, de manera que en ambas aberturas se halle al mismo tiempo un diente con una fuente de sonido o de ultrasonido. De esta manera pueden limpiarse simultaneamente ambas aberturas. Si existen mas de dos dientes, puede preverse fuentes de sonido o de ultrasonido tambien en los dientes adicionales. Preferiblemente esta dispuesta una fuente de sonido o de ultrasonido en cada diente.

[0062] Preferiblemente, la fuente de ultrasonido del dispositivo segun la invencion genera ultrasonido en una gama de 15 kHz a 2 MHz, en particular de 20 kHz a 300 kHz. Estas gamas de frecuencias son especialmente ventajosas para la limpieza de toberas de soldeo.

[0063] Segun un perfeccionamiento de la presente invencion esta previsto un dispositivo de proteccion contra salpicaduras para evacuar soldadura que pueda salpicar alrededor durante la limpieza de la tobera de soldeo. El dispositivo de proteccion contra salpicaduras esta configurado como un cuerpo tubular, de manera rodea la fuente de sonido o de ultrasonido con una ligera separacion durante la limpieza. La fuente de sonido o de ultrasonido genera preferiblemente una onda estacionaria. En la zona del paso por cero de la onda estacionaria no se producen vibraciones o se producen solo ligeras vibraciones. Por lo tanto, el dispositivo de proteccion contra salpicaduras esta fijado preferiblemente al dispositivo conductor del ultrasonido en la zona del paso por cero, de manera que no vibra y por lo tanto no puede soltarse. Ademas, el dispositivo de proteccion contra salpicaduras puede tambien estar fijado encima del sonotrodo.

[0064] La soldadura que salpica alrededor salpica durante la limpieza contra una pared envolvente interior del cuerpo tubular y corre desde esta hacia abajo, debido a la fuerza de la gravedad, a la soldadura o a un bano de soldadura, por ejemplo el bano de soldadura existente en una tobera para el soldeo selectivo destinado a recoger soldadura que fluya hacia abajo por la superficie exterior de la tobera. El cuerpo tubular es preferiblemente un tubo flexible y elastico de fibra de vidrio, que puede pasarse sobre la fuente de sonido o de ultrasonido de tal manera que sobresalga de esta en una medida de aproximadamente 2 mm a 2,5 cm, o de 5 mm a 1,5 cm y en particular de 7 mm a 1 cm. Este extremo del dispositivo de proteccion contra salpicaduras puede, en virtud de la configuracion elastica del tubo flexible, estar configurado de manera que se estreche conicamente en direccion a la tobera de soldeo. Tambien son imaginables otros materiales adecuados que posibiliten una evacuacion de la soldadura.

[0065] El dispositivo de proteccion contra salpicaduras puede estar configurado tambien a partir de otro material adecuado que evacue la soldadura, o tambien otro material que absorba la soldadura.

[0066] Tambien es posible una configuracion ngida del dispositivo de proteccion contra salpicaduras.

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[0067] El dispositivo de soldeo segun la invencion presenta al menos una tobera de soldeo y al menos un dispositivo para limpiar una tobera de soldeo segun las descripciones anteriores. En este contexto, preferiblemente, la fuente de ultrasonido del dispositivo para limpiar una tobera de soldeo puede introducirse en al menos una abertura de la tobera de soldeo o rodea esta en forma de caperuza.

[0068] Preferiblemente, el numero de fuentes de sonido o de ultrasonido y la geometna del dispositivo de limpieza se adaptan a las toberas existentes. En este contexto puede preverse en un dispositivo de soldeo con varias toberas de soldeo un dispositivo de limpieza central que este configurado de manera que con este dispositivo puedan limpiarse todas las toberas de soldeo. Como alternativa pueden preverse tambien varios dispositivos de limpieza, en particular para cada tobera de soldeo o cada forma de tobera de soldeo un dispositivo de limpieza especialmente adaptado. Para el dispositivo de soldeo del documento DE 102 15 963 A1 podnan preverse por ejemplo dos dispositivos de limpieza. Uno para las toberas de soldeo tubulares y otro para la tobera de soldeo alargada.

[0069] Preferiblemente, el dispositivo de soldeo segun la invencion es un dispositivo de soldeo por ola, en particular un dispositivo de soldeo por mini-ola y/o una multiola y/o un dispositivo de soldeo selectivo, o un dispositivo de soldeo con una o varias toberas de soldeo en forma de un punzon de soldeo.

[0070] El dispositivo de limpieza resulta particularmente ventajoso en un dispositivo de soldeo selectivo con una tobera de soldeo en el que la placa de circuitos impresos y la tobera de soldeo se muevan una en relacion con otra y de manera controlada mediante un sistema de coordenadas. En un dispositivo de soldeo de este tipo puede limpiarse ya mediante un solo dispositivo de limpieza la unica tobera, lo que de nuevo resulta particularmente rentable.

[0071] A continuacion se describe y se explica la invencion a modo de ejemplo por medio de nueve figuras. Estas muestran:

- Figura 1: una tobera de soldeo con una primera forma de realizacion del dispositivo para limpiar una tobera de soldeo;

- Figura 2: la tobera de soldeo de la figura 1 con otra forma de realizacion del dispositivo para limpiar una tobera de soldeo;

- Figura 3: una tobera de soldeo con inserto y con otra forma de realizacion de un dispositivo para limpiar una tobera de soldeo;

- Figura 4: la tobera de soldeo de la figura 1 con otra forma de realizacion de un dispositivo para limpiar una tobera de soldeo;

- Figura 5: otra forma de realizacion de un dispositivo para limpiar una tobera de soldeo;

- Figura 6: una forma de realizacion de una fuente de ultrasonido para un dispositivo de limpieza;

- Figura 7: otra forma de realizacion de una fuente de ultrasonido para un dispositivo de limpieza;

- Figura 8: otra forma de realizacion de un dispositivo para limpiar una tobera de soldeo; y

- Figura 9: otra forma de realizacion de un dispositivo para limpiar una tobera de soldeo.

[0072] La tobera de soldeo 3 de un dispositivo de soldeo 1 representada en la figura 1, que esta representada en seccion longitudinal, presenta una seccion transversal a modo de tubo. En el interior de la tobera de soldeo 3 se halla una soldadura lfquida, que se transporta a traves de la tobera de soldeo 3 mediante otros componentes de un dispositivo de soldeo (no mostrados) y sale por su extremo superior a traves de una abertura 6. Con ello se forma una ola 5 de soldadura lfquida, en la que puede sumergirse un subconjunto o una union que se haya de soldar, con lo que este o esta se humedece con soldadura y de este modo se suelda.

[0073] En el extremo superior de la tobera de soldeo 3 esta dispuesto o puede disponerse un dispositivo para limpiar una tobera de soldeo (en lo que sigue dispositivo de limpieza 2). El dispositivo de limpieza 2 presenta un elemento en forma de caperuza 7, que esta adaptado a la forma de la tobera de soldeo 3 y por lo tanto presenta tambien una seccion transversal a modo de tubo, siendo el diametro interior ligeramente mayor que el diametro exterior de la tobera de soldeo 3.

[0074] En una zona central del elemento en forma de caperuza 7 esta dispuesta una fuente de ultrasonido 4.

[0075] El elemento en forma de caperuza puede estar configurado como un dispositivo conductor del ultrasonido que forme parte de la fuente de ultrasonido.

[0076] Para llevar a cabo el procedimiento segun la invencion se conecta la fuente de ultrasonido 4, de manera que esta emite ultrasonido. Al mismo tiempo, la fuente de ultrasonido 4 esta en contacto con la ola 5 de soldadura. El ultrasonido puede propagarse por el espacio intermedio 11 formado entre el elemento en forma de caperuza 7 y la tobera de soldeo 3 y sobre todo por la ola 5 de soldadura. De este modo, el ultrasonido llega a las impurezas existentes especialmente en la superficie exterior de la tobera de soldeo 3 y las desprende de la tobera de soldeo 3. Mediante el flujo continuo de soldadura se evacuan las impurezas, de manera que estas ya no se adhieren de nuevo a la tobera de soldeo 3 una vez concluido el proceso de limpieza.

[0077] En la figura 2 esta representada otra forma de realizacion del dispositivo de limpieza 2, en la que no existe ningun elemento en forma de caperuza. En esta forma de realizacion, el dispositivo de limpieza 2 consiste en un brazo 12 en cuyo extremo esta dispuesta una fuente de ultrasonido 4. En este contexto, la fuente de ultrasonido 4 esta orientada partiendo del brazo 12 hacia la superficie exterior de la tobera de soldeo 3. El brazo 12 esta alojado con posibilidad de giro alrededor de un eje, que corresponde al eje central de la tobera de soldeo 3. Si se gira el brazo 12 alrededor de este eje de giro, la fuente de ultrasonido 4 recorre poco a poco toda la periferia de la tobera de soldeo 3. El brazo 12 es telescopico y por lo tanto puede adaptarse a toberas de soldeo con diferentes diametros.

[0078] En esta forma de realizacion del dispositivo de limpieza 2, la fuente de ultrasonido 4 se sumerge tambien en la ola 5 de soldadura. Esto lleva a una limpieza muy a fondo, ya que las ondas ultrasonicas de la fuente de ultrasonido 4 pueden propagarse muy bien por la soldadura lfquida.

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[0079] La tobera de soldeo 3 representada en la figura 3 es una tobera de soldeo con un inserto 9. En esta tobera de soldeo 3, la soldadura lfquida no fluye por la superficie exterior de la tobera de soldeo 3, sino desde una primera camara parcial 13 hasta una segunda camara parcial 14. Las dos camaras parciales 13, 14 estan separadas por el inserto 9. De este modo se forma una ola 5 de soldadura que salta de la primera camara parcial 13, por encima del inserto 9, a la segunda camara parcial 14. En las toberas de este tipo, el inserto 9 esta por regla general estanado.

[0080] Aunque en principio sena posible limpiar tales toberas tambien con solo una fuente de ultrasonido 4, introduciendo esta en primer lugar en la primera camara parcial 13 y despues en la segunda camara parcial 14, en la forma de realizacion del dispositivo de limpieza 2 representada en la figura 3 esta prevista una zona en forma de horquilla 10, en la que el dispositivo 2 se ramifica en varios dientes 15. En la forma de realizacion representada, estos son dos dientes 15. En cada uno de los dos dientes esta dispuesta una fuente de ultrasonido 4. Una de las fuentes de ultrasonido 4 se introduce en la primera camara parcial 13 y la segunda fuente de ultrasonido 4 se introduce en la segunda camara parcial 14. De este modo, ambas fuentes de ultrasonido 4 estan en contacto con la ola 5 de soldadura. Asf pueden desprenderse simultaneamente impurezas en la primera camara parcial 13 y en la segunda camara parcial 14.

[0081] Segun un ejemplo de realizacion no representado, que es similar al ejemplo de realizacion representado en la figura 3, la tobera de soldeo puede presentar insertos estanados con varias primeras camaras parciales, formando el inserto 9 antes descrito segun este ejemplo de realizacion un borde de rebose.

[0082] De este modo, tambien en las toberas de soldeo que presentan insertos estanados pueden limpiarse estos por ambos lados o simultaneamente.

[0083] En la forma de realizacion del dispositivo de limpieza 2 segun la figura 4 estan previstas tambien dos fuentes de ultrasonido. El dispositivo de limpieza 2 presenta un elemento en forma de caperuza 7, que esta colocado sobre la tobera de soldeo 3. Dado que en este tipo de tobera de soldeo 3 han de limpiarse prioritariamente los lados exteriores, las fuentes de ultrasonido 4 estan dispuestas de manera que entran en contacto con la ola 5 de soldadura en la zona de la superficie exterior de la tobera de soldeo 3. De este modo se limpia a fondo la superficie exterior.

[0084] La figura 5 muestra una forma de realizacion del dispositivo de limpieza 2, con la que pueden limpiarse toberas de soldeo con diferentes conformaciones. El dispositivo de limpieza 2 presenta un brazo manipulador 16 en cuyo extremo esta dispuesta una fuente de ultrasonido 4. La fuente de ultrasonido 4 puede estar montada fijamente en el brazo manipulador 16. Como alternativa, el brazo manipulador 16 puede estar equipado con un dispositivo prensor (no representado) con el que pueda recogerse y depositarse opcionalmente una fuente de ultrasonido 4. Dado que el brazo manipulador 16 puede moverse libremente en el espacio y puede programarse correspondientemente, es posible que el brazo manipulador 16 recorra distintas toberas de soldeo y en cada caso sumerja la fuente de ultrasonido 4 en la ola de soldadura. De este modo es posible una limpieza a fondo de toberas de soldeo de diferentes tipos.

[0085] La figura 6 muestra una forma de realizacion de una fuente de ultrasonido 4 para el dispositivo de limpieza. La fuente de ultrasonido presenta en un extremo un generador de ultrasonido 17, que genera ultrasonido. El ultrasonido llega, tras su generacion, a un amplificador de ultrasonido 18, que amplifica el ultrasonido. A continuacion, el ultrasonido se conduce mediante un dispositivo tubular conductor del ultrasonido 19 en la direccion representada mediante la flecha y sale de este modo concentrado por el extremo ensanchado de la fuente de ultrasonido 4. Durante un uso correcto, este extremo se pone en contacto con la tobera de soldeo o la ola de soldadura, con lo que el ultrasonido se propaga entonces a la ola de soldadura o a la tobera de soldeo.

[0086] La figura 7 muestra una configuracion alternativa de la fuente de ultrasonido 4, en la que el dispositivo conductor del ultrasonido 19 esta conformado en forma de barra, o sea en un material macizo. El ultrasonido se transmite directamente del generador de ultrasonido 17 al dispositivo conductor del ultrasonido 19 y se propaga por este. Durante un uso correcto, el extremo libre del dispositivo conductor del ultrasonido 19 puede entonces ponerse en contacto con la ola de soldadura o con la tobera de soldeo.

[0087] Segun la invencion esta previsto ademas un dispositivo de soldeo 1 (figura 9). El dispositivo de soldeo 1 comprende al menos una tobera de soldeo 3 y al menos un dispositivo 2 para limpiar una tobera de soldeo.

[0088] El dispositivo 2 para limpiar una tobera de soldeo comprende una fuente de ultrasonido 4 con un generador de ultrasonido 17, en el que esta dispuesto un dispositivo conductor del ultrasonido 19. Ademas, la fuente de ultrasonido 4 puede presentar un amplificador de ultrasonido (no representado). El dispositivo conductor del ultrasonido 19 esta configurado como un elemento en forma de caperuza.

[0089] La tobera de soldeo 3 y el dispositivo 2 para limpiar una tobera de soldeo pueden moverse uno en relacion con otro mediante un dispositivo de movimiento, de tal manera que la tobera de soldeo 3 puede disponerse en la zona situada debajo del dispositivo 2 para limpiar una tobera de soldeo de tal modo que un dispositivo conductor del sonido o del ultrasonido 19 entra en contacto con la soldadura que sale de la tobera de soldeo, en particular una tobera de soldeo por mini-ola. De este modo, las ondas acusticas emitidas por la fuente de sonido o de ultrasonido pueden transmitirse a traves de la soldadura en direccion a la tobera 3, en particular en direccion a la superficie exterior de una tobera de soldeo para un soldeo selectivo.

[0090] Segun la invencion esta previsto ademas un dispositivo de soldeo 1 (figura 8). El dispositivo de soldeo 1 comprende al menos una tobera de soldeo 3 y al menos un dispositivo 2 para limpiar una tobera de soldeo.

[0091] El dispositivo 2 para limpiar una tobera de soldeo comprende una fuente de ultrasonido 4 con un generador de ultrasonido 17 en el que esta dispuesto un dispositivo conductor del ultrasonido 19. Ademas, la fuente de ultrasonido 4 puede comprender un amplificador de ultrasonido (no representado). El dispositivo conductor del ultrasonido 19 esta configurado como un elemento en forma de barra. El dispositivo conductor del ultrasonido 19 esta rodeado por un elemento en forma de caperuza 7.

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[0092] En el presente ejemplo de realizacion, el dispositivo 2 para limpiar una tobera de soldeo esta dispuesto de manera estacionaria. Como dispositivo de movimiento puede utilizarse un dispositivo de desplazamiento del dispositivo de soldeo por ola con bano de soldadura, para mover relativamente la tobera de soldeo, de manera que esta se disponga como se ha descrito anteriormente.

[0093] Es posible un diseno a la inversa, en el que la tobera de soldeo 3 sea estacionaria y el dispositivo 2 para limpiar una tobera de soldeo sea movil. Tambien existe la posibilidad de que la tobera de soldeo 3 y el dispositivo 2 para limpiar una tobera de soldeo esten configurados ambos de manera desplazable mediante el dispositivo de movimiento.

[0094] El dispositivo de soldeo es preferiblemente un dispositivo de soldeo selectivo con una tobera de soldeo por mini-ola.

[0095] Segun un perfeccionamiento de la presente invencion esta previsto un dispositivo de proteccion contra salpicaduras 20 para evacuar soldadura que salpique alrededor durante la limpieza de la tobera de soldeo (figura 8). El dispositivo de proteccion contra salpicaduras 20 esta configurado como un cuerpo en forma de tubo flexible o tubular de tal manera que rodea con una ligera separacion el dispositivo de limpieza, en particular el dispositivo conductor del ultrasonido, especialmente si este esta configurado como un elemento en forma de caperuza, o tambien la fuente de sonido o de ultrasonido y la tobera de soldeo, durante la limpieza. La soldadura que salpica alrededor salpica durante la limpieza contra una pared envolvente interior del cuerpo tubular y corre desde esta hacia abajo, debido a la fuerza de la gravedad, bien a la soldadura lfquida, bien a un recipiente colector separado. El cuerpo tubular 20 es preferiblemente un tubo flexible de fibra de vidrio. Tambien son imaginables otros materiales adecuados, que sean suficientemente termoestables y posibiliten una evacuacion de la soldadura.

[0096] La fuente de sonido o de ultrasonido genera preferiblemente una onda estacionaria. En la zona del paso por cero de la onda estacionaria no se producen vibraciones o se producen solo ligeras vibraciones. Por lo tanto, el dispositivo de proteccion contra salpicaduras 20 esta fijado preferiblemente al dispositivo conductor del ultrasonido 19 en la zona del paso por cero, de manera que no vibra y por lo tanto no puede soltarse. Ademas, el dispositivo de proteccion contra salpicaduras puede tambien estar fijado encima del sonotrodo.

[0097] El dispositivo 2 para limpiar una tobera de soldeo puede estar tambien configurado como un aparato manual, para limpiar manualmente una tobera de soldeo, de tal manera que una tobera de soldeo se limpie manualmente tras un numero predeterminado de ciclos. Un aparato manual de este tipo comprende al menos una fuente de ultrasonido 4 con un generador de ultrasonido y con un dispositivo conductor del ultrasonido, asf como en caso dado con un amplificador de ultrasonido.

[0098] El dispositivo de limpieza se aplica con especial preferencia en dispositivos de soldeo selectivo, ya que en tales dispositivos de soldeo existen toberas de soldeo individuales que pueden limpiarse bien mediante el dispositivo de limpieza segun la invencion. En los dispositivos de soldeo por ola con una unica ola de soldadura grande y alargada tambien puede emplearse el dispositivo de limpieza, pero en este caso la limpieza requiere mas tiempo.

Lista de sfmbolos de referencia

[0099]

1: Dispositivo de soldeo

2: Dispositivo de limpieza

3: Tobera de soldeo

4: Fuente de ultrasonido

5: Ola de soldadura

6: Abertura

7: Elemento en forma de caperuza

8: Borde

9: Inserto

10: Zona en forma de horquilla

11: Espacio intermedio

12: Brazo

13: Primera camara parcial

14: Segunda camara parcial

15: Dientes

16: Brazo manipulador

17: Generador de ultrasonido

18: Amplificador de ultrasonido

19: Dispositivo conductor del ultrasonido

20: Dispositivo protector contra salpicaduras

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REIVINDICACIONES

1. Procedimiento para limpiar una tobera de soldeo (3), en particular una tobera de soldeo (3) al menos parcialmente estanada, caracterizado por que en fases de marcha en vado se eliminan de la tobera de soldeo (3) impurezas, en particular oxidos no deseados, mediante sonido de una fuente de ultrasonido.
2. Procedimiento para limpiar una tobera de soldeo (3) segun la reivindicacion 1, caracterizado por que la fuente de ultrasonido (4) se pone en contacto con soldadura lfquida, en particular con una ola (5) de soldadura.
3. Procedimiento para limpiar una tobera de soldeo (3) segun la reivindicacion 1 o 2, caracterizado por que la tobera de soldeo (3) se pone en servicio, realizandose la limpieza en toberas de soldeo (3) para el soldeo selectivo y limpiandose la tobera de soldeo (3) con sonido o ultrasonido preferiblemente durante aproximadamente 3 segundos a 1,5 minutos, o durante 5 segundos a 45 segundos y en particular durante 10 segundos a 30 segundos.
4. Procedimiento para limpiar una tobera de soldeo (3) segun una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que la fuente de ultrasonido (4) se introduce en al menos una abertura (6) de la tobera de soldeo (3), moviendose la fuente de ultrasonido (4) preferiblemente dentro de al menos una abertura (6) de la tobera de soldeo (3) y/o a lo largo de al menos un borde (8) y/o a lo largo de un inserto (9) de la tobera de soldeo (3).
5. Procedimiento para limpiar una tobera de soldeo (3) segun una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que se utiliza ultrasonido en una gama de al menos 5 kHz, o 10 kHz, o 15 kHz a 40 kHz, o 50 kHz, o 60 kHz y preferiblemente de al menos 35 kHz.
6. Dispositivo de soldeo que presenta al menos una tobera de soldeo (3) y al menos un dispositivo (2) para limpiar una tobera de soldeo (3), en particular una tobera de soldeo (3) al menos parcialmente estanada, caracterizado por que el dispositivo (2) comprende al menos una fuente de ultrasonido (4) y un dispositivo de movimiento, estando el dispositivo de movimiento configurado de tal manera que en una posicion de limpieza el dispositivo y la tobera de soldeo (3) estan dispuestos de tal modo que la tobera de soldeo (3) puede limpiarse, y en una posicion de espera el dispositivo y la tobera de soldeo (3) estan dispuestos a cierta distancia uno de otro de tal manera que puede soldarse un subconjunto.
7. Dispositivo de soldeo segun la reivindicacion 6, caracterizado por que la fuente de ultrasonido (4) o la tobera de soldeo (3) realizan mediante el dispositivo de movimiento un movimiento relativo de una con respecto a otra y pueden desplazarse entre varias posiciones, pudiendo la fuente de ultrasonido (4) estar en contacto con una ola (5) de soldadura en una primera posicion de limpieza y no estando la fuente de ultrasonido (4) en contacto con la ola (5) de soldadura en una segunda posicion de espera.
8. Dispositivo de soldeo segun la reivindicacion 6 o 7, caracterizado por que el dispositivo (2) presenta un elemento en forma de caperuza (7) en el que esta dispuesta la fuente de ultrasonido (4), siendo el elemento en forma de caperuza (7) un dispositivo conductor del ultrasonido (19).
9. Dispositivo de soldeo segun una de las reivindicaciones 6 a 8, caracterizado por que el dispositivo (2) presenta al menos un elemento en forma de barra o esta configurado como un elemento en forma de barra, estando la fuente de ultrasonido (4) dispuesta en el elemento en forma de barra.
10. Dispositivo de soldeo segun una de las reivindicaciones 6 a 9, caracterizado por que el dispositivo (2) presenta una zona en forma de horquilla (10), presentando la zona en forma de horquilla (10) preferiblemente varios dientes, estando dispuesta una fuente de ultrasonido (4) en al menos dos dientes.
11. Dispositivo de soldeo segun una de las reivindicaciones 6 a 10, caracterizado por que la fuente de ultrasonido (4) genera ultrasonido en una gama de 5 kHz, o de 10 kHz, o de 15 kHz a 40 kHz, o de 50 kHz, o de 60 kHz y preferiblemente de 35 kHz.
12. Dispositivo de soldeo segun una de las reivindicaciones 6 a 11, caracterizado por que la fuente de ultrasonido (4) presenta un dispositivo de proteccion contra salpicaduras en forma de tubo flexible para evacuar soldadura.
13. Dispositivo de soldeo segun una de las reivindicaciones 6 a 12, caracterizado por que la fuente de ultrasonido (4) puede introducirse en al menos una abertura (6) de la tobera de soldeo (3) o rodea en forma de caperuza la tobera de soldeo (3), de manera que el sonido emitido por la fuente de ultrasonido (4) se transmite a la superficie interior y/o exterior de la tobera de soldeo (3).
14. Dispositivo de soldeo segun una de las reivindicaciones 6 a 13, caracterizado por que el dispositivo de soldeo es un dispositivo de soldeo por ola (1), en particular un dispositivo de soldeo por mini-ola y/o de ola multiple y/o un dispositivo de soldeo selectivo y/o un dispositivo de soldeo por punzon.