JP2005313216A - 加熱装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 被加熱体を均一に加熱することができる加熱装置を提供すること。
【解決手段】 回路基板101を保持する搬送チェーン131と、保持された回路基板101に対して加熱気体を送出する送風機140と、保持された回路基板101に対して音波又は超音波を放出する噴き出しノズル板150とを備えるようにリフロー炉を構成する。
【選択図】 図2

Description

本願は、被加熱体を加熱する加熱装置の技術分野に属する。
従来、この種の加熱装置の一例として、SMD(Surface Mounted Device)などの電子部品を回路基板に溶接(リフローハンダ付け)する、所謂、リフロー炉が知られている(例えば、特許文献1参照)。
具体的には、従来のリフロー炉は、被加熱体の一例としての回路基板を加熱するための加熱室が形成された加熱ユニットを備えている。加熱室には、回路基板を搬送するための搬送路が形成され、送風機によって加熱気体が供給されている。
特開2001−345550号公報(第4頁、第4図)
しかしながら、上述した従来のリフロー炉は、加熱気体が供給されたときに回路基板を均一に加熱することができないという事情があった。
また、上述した従来のリフロー炉は、ハンダの接合面が酸化することによりハンダのヌレ性が悪化するという事情があった。
そこで、本願は、上述した事情を鑑みてなされたものであり、その課題の一例として、被加熱体を均一に加熱することができる加熱装置を提供することを目的とする。
また、本願は、その課題の一例として、リフローハンダ付けに適用した場合に、ハンダのヌレ性を改善することができる加熱装置を提供することを目的とする。
また、本願は、その課題の一例として、加熱気体として不活性ガスを使用した場合に、不活性ガスの消費量を削減することができる加熱装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決するために、請求項1に記載の加熱装置は、被加熱体を保持する保持手段と、前記保持された被加熱体に対して加熱気体を送出する送出手段と、前記保持された被加熱体に対して音波又は超音波を放出する放出手段とを備えることを特徴とする構成を有している。
また、請求項2に記載の加熱装置は、被加熱体を保持する保持手段と、前記保持された被加熱体に対して赤外線を射出する射出手段と、前記保持された被加熱体に対して音波又は超音波を放出する放出手段とを備えることを特徴とする構成を有している。
また、請求項3に記載の加熱装置は、被加熱体を保持する保持手段と、前記保持された被加熱体に対して加熱気体を送出する送出手段と、前記保持された被加熱体に対して赤外線を射出する射出手段と、前記保持された被加熱体に対して音波又は超音波を放出する放出手段とを備えることを特徴とする構成を有している。
発明を実施するための形態の一例
以下、本願を実施するための形態として、請求項1から請求項7に記載の加熱装置があり、その一例について、図面を用いて説明する。なお、以下説明する実施形態は、本願に係る加熱装置を、例えば、SMD(Surface Mounted Device)などの電子部品を回路基板に溶接(リフローハンダ付け)する、所謂、リフロー炉に適用した場合の実施形態を示している。
まず、本実施形態におけるリフロー炉の構成について、図1及び図2を用いて説明する。なお、図1は、本実施形態におけるリフロー炉の側面図であり、図2は、図1に示したリフロー炉のI−I矢視断面図である。
本実施形態におけるリフロー炉100は、図1に示すように、直方体状に形成されたハウジング110と、ハウジング110に収容された複数(例えば8組)の加熱ユニット120と、加熱ユニット120に沿って延在する搬送ユニット130とを備えている。
加熱ユニット120は、上部ヒータ121と下部ヒータ122とによって構成され、上部ヒータ121と下部ヒータ122との間には、被加熱体の一例としての回路基板101を加熱するための加熱室123が形成されている。
上部ヒータ121は、図2に示すように、送出手段の一例としての送風機140と、放出手段の一例としての噴き出しノズル板150と、複数(例えば5本)のヒータ160と、外隔壁161及び内隔壁162とを有している。
送風機140は、不活性ガスなどの気体を矢示方向に送風することにより、ヒータ160によって加熱された気体(以下、加熱気体という。)を回路基板101に対して送出するようになっている。具体的には、送風機140は、内隔壁162の上部に設けられたファン141と、シャフト142を介してファン141を回転駆動するモータ143とを有している。
噴き出しノズル板150は、送風機140によって送出された加熱気体を矢示方向に整流し、当該整流された加熱気体を加熱室123に吐出するようになっている。このために、噴き出しノズル板150には、複数(例えば260個)の噴き出しノズル151が形成されている。この噴き出しノズル板150の構成については下述する。
外隔壁161と内隔壁162との間には、加熱室123に吐出された加熱気体を矢示方向に送還するための送還路163が形成されている。そして、送風機140によって送出された加熱気体は、送還路163を介して送風機140に循環するようになっている。
なお、本実施形態における上部ヒータ121及び下部ヒータ122は、同様に構成された機器が上下対称に設けられたものであるので、上述した上部ヒータ121の説明を援用することにより下部ヒータ122の説明を省略する。
搬送ユニット130は、図2に示すように、回路基板101を保持する保持手段の一例としての搬送チェーン131、132と、搬送チェーン131、132を案内するガイドレール133、134と、ガイドレール133、134を支持する支持プレート135、136と、搬送チェーン131、132を駆動する図示しないスプロケット、モータなどの駆動機構とを有している。
次に、本実施形態における噴き出しノズル板の構成について、図3を用いて説明する。なお、図3は、本実施形態における噴き出しノズル板の拡大断面図である。
本実施形態における噴き出しノズル板150は、図3(a)に示すように、第1の板材152と、第2の板材153と、第3の板材154とによって構成され、第1の板材152と第2の板材153との間に第3の板材154が接合されることにより板状に形成されている。
噴き出しノズル151は、加熱気体が通過する方向105に沿って開口面積が変化するように構成され、具体的には、加熱気体を導入する第1の小径部155と、加熱気体を導出する第2の小径部156と、第1の小径部155と第2の小径部156との間に設けられた大径部157とを有している。そして、送風機140によって送出された加熱気体は、第1の小径部155から導入され、大径部157を通過し、第2の小径部156から導出されることにより、所定態様に整流されるようになっている。なお、加熱気体が所定態様に整流されたときには、音波又は超音波を発生するようになっている。
第1の小径部155は、第1の板材152に形成された、例えば、円柱状の開口である。なお、本実施形態では、第1の小径部155は、円柱状の開口であるが、これに限らず、図3(b)に示すように、円錐状の開口であってもよい。即ち、第1の小径部155は、大径部157より開口面積が小さく構成されていればよく、何れの形状を呈してもよい。
第2の小径部156は、第2の板材153に形成された、例えば、円柱状の開口である。なお、本実施形態では、第2の小径部156は、円柱状の開口であるが、これに限らず、図3(b)に示すように、円錐状の開口であってもよい。即ち、第2の小径部156は、大径部157より開口面積が小さく構成されていればよく、何れの形状を呈してもよい。
大径部157は、第3の板材154に形成された、例えば、円柱状の開口である。なお、本実施形態では、大径部157は、円柱状の開口であるが、これに限らず、図3(c)に示すように、円錐状の開口であってもよい。即ち、大径部157は、第1の小径部155及び第2の小径部156より開口面積が大きく構成されていればよく、何れの形状を呈してもよい。また、本実施形態では、大径部157は、円柱状の開口であるが、これに限らず、図3(d)に示すように、第1の小径部155と第2の小径部156との間に大径部157のかわりに隙間が形成されてもよい。
次に、本実施形態におけるリフロー炉の作用について、図1から図4を用いて説明する。なお、図4は、本実施形態における回路基板の拡大断面図である。
本実施形態におけるリフロー炉100は、図1に示すように、搬送ユニット130が回路基板101を搬送するとともに、加熱ユニット120が回路基板101を加熱する。このときに、図2に示すように、噴き出しノズル板150は、送風機140によって送出された加熱気体を矢示方向に整流し、当該整流された加熱気体を加熱室123に吐出する。具体的には、図3(a)に示すように、送風機140によって送出された加熱気体は、第1の小径部155から導入され、大径部157を通過し、第2の小径部156から導出されることにより、所定態様に整流される。そして、加熱気体が所定態様に整流されたときには、音波又は超音波を発生する。これにより、図4に示すように、回路基板101と電子部品102との間に介在するハンダ103は、ペースト状態(図4(a)参照)から溶融状態(図4(b)参照)に変化する。そして、ハンダ103が固化することにより、電子部品102が回路基板101に溶接される。
以上説明したように、本実施形態では、リフロー炉100は、回路基板101を保持する搬送チェーン131、132と、保持された回路基板101に対して加熱気体を送出する送風機140と、保持された回路基板101に対して音波又は超音波を放出する噴き出しノズル板150とを備えることを特徴とする構成を有している。
この構成により、本実施形態では、送風機140によって送出された加熱気体が、第1の小径部155から導入され、大径部157を通過し、第2の小径部156から導出されることにより音波又は超音波が発生するので、回路基板101を均一に加熱することができる。また、ハンダ103のフラックスが活性化され、ハンダの接合面のサビ、汚れなどが排除されるので、ハンダ103のヌレ性を向上させることができる。この効果には、上述した音波又は超音波による振動が影響しているものと考えられる。
なお、本実施形態では、加熱気体を送出することにより回路基板を加熱しているが、これに限らず、赤外線を射出することにより回路基板を加熱してもよく、加熱気体を送出するとともに赤外線を射出することにより回路基板を加熱してもよい。
また、本実施形態では、噴き出しノズル板150は、噴き出しノズル151に両端開放管共振笛を有することを特徴とする構成を有している。
この構成により、本実施形態では、音波又は超音波の発生源として笛を使用するので、装置の構成を簡単にすることができ、装置の製造を容易にすることができる。また、第1の板材152と第2の板材153との間隔を調整することによって音波又は超音波の周波数を変更することができる。
なお、本実施形態では、噴き出しノズル151に両端開放管共振笛を有しているが、これに限らず、図5に示すように、噴き出しノズル151に片閉管共振笛を有してもよい。これにより、閉管の深さを調整することによって音波又は超音波の周波数を変更することができる。
また、本実施形態では、噴き出しノズル151に両端開放管共振笛を有しているが、これに限らず、図6に示すように、噴き出しノズル151又は当該噴き出しノズル151の周辺にサイレン158を有してもよい。これにより、サイレン158の回転数を調整することによって音波又は超音波の周波数を変更することができる。
また、本実施形態では、噴き出しノズル151に両端開放管共振笛を有しているが、これに限らず、図7に示すように、噴き出しノズル151又は当該噴き出しノズル151の周辺に圧電素子、磁気歪素子、電気歪素子などの振動子159を有してもよい。これにより、振動子159の周波数を調整することによって音波又は超音波の周波数を変更することができる。
なお、本実施形態では、本願に係る加熱装置をリフロー炉に適用しているが、これに限らず、各種の加熱装置に適用することにより、各種の被加熱体を均一に加熱することが可能になる。
本願の一実施形態におけるリフロー炉の側面図である。 図1に示したリフロー炉のI−I矢視断面図である。 本願の一実施形態における噴き出しノズル板の断面図である。 本願の一実施形態における回路基板の断面図である。 本願の一実施形態における噴き出しノズル板の断面図である。 本願の一実施形態における噴き出しノズル板の斜視図である。 本願の一実施形態における噴き出しノズル板の斜視図である。
符号の説明
100 リフロー炉
101 回路基板
102 電子部品
103 ハンダ
110 ハウジング
120 加熱ユニット
121 上部ヒータ
122 下部ヒータ
123 加熱室
130 搬送ユニット
131、132 搬送チェーン
133、134 ガイドレール
135、136 支持プレート
140 送風機
141 ファン
142 シャフト
143 モータ
150 噴き出しノズル板
151 噴き出しノズル
152 第1の板材
153 第2の板材
154 第3の板材
155 第1の小径部
156 第2の小径部
157 大径部
158 サイレン
159 振動子
160 ヒータ
161 外隔壁
162 内隔壁
163 送還路

Claims (7)

  1. 被加熱体を保持する保持手段と、前記保持された被加熱体に対して加熱気体を送出する送出手段と、前記保持された被加熱体に対して音波又は超音波を放出する放出手段とを備えることを特徴とする加熱装置。
  2. 被加熱体を保持する保持手段と、前記保持された被加熱体に対して赤外線を射出する射出手段と、前記保持された被加熱体に対して音波又は超音波を放出する放出手段とを備えることを特徴とする加熱装置。
  3. 被加熱体を保持する保持手段と、前記保持された被加熱体に対して加熱気体を送出する送出手段と、前記保持された被加熱体に対して赤外線を射出する射出手段と、前記保持された被加熱体に対して音波又は超音波を放出する放出手段とを備えることを特徴とする加熱装置。
  4. 請求項1から請求項3の何れか一項に記載の加熱装置において、
    前記放出手段は、噴き出しノズルに両端開放管共振笛を有することを特徴とする加熱装置。
  5. 請求項1から請求項3の何れか一項に記載の加熱装置において、
    前記放出手段は、噴き出しノズルに片閉管共振笛を有することを特徴とする加熱装置。
  6. 請求項1から請求項3の何れか一項に記載の加熱装置において、
    前記放出手段は、噴き出しノズル又は当該噴き出しノズルの周辺にサイレンを有することを特徴とする加熱装置。
  7. 請求項1から請求項3の何れか一項に記載の加熱装置において、
    前記放出手段は、噴き出しノズル又は当該噴き出しノズルの周辺に圧電素子、磁気歪素子、電気歪素子などの振動子を有することを特徴とする加熱装置。
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