ES2416982T3 - Procedimiento para la metalización de objetos que presentan al menos dos plásticos distintos sobre la superficie - Google Patents

Abstract

Procedimiento para la metalizacion de objetos que presentan al menos dos plásticos distintos sobre la superficie, siendo un primer plástico un policarbonato y seleccionandose un segundo plástico de un grupo que comprende un copolimero de ABS (copolimero de acrilonitrilo-butadieno-estireno), una poliamida y una mezcla de ABS con al menos otro polimero, que comprende las etapas de procedimiento: A) Grabado con acido los objetos con una disolución de grabado con ácido, B) Tratamiento de los objetos con una disolución de un coloide o de un compuesto de un metal del grupo Viiib del SPE, C) Metalizado electrolítico de los objetos con una disolución de metalización, presentando el procedimiento ademas las siguientes otras etapas de procedimiento entre las etapas de procedimiento B) y C) : Ba1) Aclarado de los objetos en una disolución de aclarado, Bb1) Tratamiento de los objetos en una disolución de acelerador o disolucion de reductor, Bc1) Aclarado de los objetos en una disolución de aclarado, Bd1) Metalizacion sin corriente de los objetos en una disolución de metalización y Be1) Aclarado de los objetos en una disolución de aclarado o en el que el procedimiento presenta ademas las siguientes otras etapas de procedimiento entre las etapas de procedimiento B) y C) : Ba2) Aclarado de los objetos en una disolución de aclarado, Bb2) T ratamiento de los objetos en una disolución de conversión, de manera que sobre la superficie de los objetos se forme una capa electricamente conductora suficiente para una metalización electrolitica directa, y Bc2) Aclarado de los objetos en una disolución de aclarado, caracterizado porque los objetos se someten a un tratamiento con ultrasonidos durante el tratamiento en otra etapa de procedimiento realizada despues de la realización de la etapa de procedimiento B), pero no en una deposición sin corriente de metal, para evitar la metalizacion del primer plastico expuesto sobre la superficie de los objetos, mientras que se metaliza el segundo plástico expuesto sobre la superficie de los objetos, y sometiéndose los objetos al tratamiento con ultrasonidos durante un tratamiento en al menos una de las etapas de procedimiento Ba1), Bb1), Bc1) o en al menos una de las etapas de procedimiento Ba2), Bb2), Bc2).

Description

Procedimiento para la metalizacion de objetos que presentan al menos dos plasticos distintos sobre la superficie La presente invencion se basa en un procedimiento de metalizacion convencional para objetos que presentan al menos dos plasticos distintos sobre la superficie. Segun el procedimiento convencional, los objetos A) se graban con acido con una disolucion de grabado, B) se tratan con una disolucion de un coloide o de un compuesto de un metal del grupo Viiib del SPE y C) se metalizan electroliticamente con una disolucion de metalizacion. Los objetos de plasticos pueden metalizarse con un procedimiento de metalizacion sin corriente o alternativamente con un procedimiento de galvanizacion directa. En ambos procedimientos, el objeto se limpia inicialmente y se graba con acido, luego se trata con un metal noble y finalmente se metaliza. El grabado con acido se realiza normalmente mediante acido cromosulfurico. Alternativamente, para determinados plasticos tambien de usan disoluciones de grabado basadas en disolventes organicos o una disolucion de permanganato alcalina o acida. El grabado con acido sirve para hacer susceptible la superficie del objeto a la posterior metalizacion de manera que las superficies de los objetos se humecten bien con las disoluciones respectivas en las posteriores etapas de tratamiento y el metal depositado se adhiera finalmente suficientemente fuertemente sobre la superficie. Para el grabado con acido, la superficie de copolimer o de acri lonitrilo-butadieno-estireno (co polimero de ABS) se corroe usando aci do cromosulfurico, de ma nera que superficialmente se forman microcavernas en las que se d eposita el meta l y a continuacion se adhiere alli fuertemente. A continuacion del grabado con acido, el plastico se activa para la metalizacion sin corriente mediante un activador que contiene un metal noble y despues se metaliza sin corriente. A continuacion tambien puede aplicarse electroliticamente una capa de metal mas gruesa. En el caso del procedimiento de galvanizacion directa, que prescinde de metalizacion sin corriente, la superficie grabada con acido se trata normalmente con una disolucion de coloide de paladio y a continuacion con una disolucion alcalina que contiene iones cobre complejados con un formador de complejos. A continuacion, el objeto puede metalizarse electroliticamente directamente (documento EP 1 054 081 B1). En una forma de realizacion alternativa para un procedimiento de galvanizacion directa segun la patente de EE.UU. 4.590.115, se fabrica un objeto de plastico que en el polimero contiene pequenas particulas de oxido electricamente no conductoras de un metal no noble, por ejemplo, de cobre. Las particulas de metal expuestas sobre la superficie del objeto se reducen a metal con un agente reductor, por ejemplo, un borohidruro. inmediatamente a continuacion o en un momento posterior, el objeto puede entonces recubrirse electroliticamente con metal. En este documento se especifica que un objeto que contiene oxido de cobre (i), para su limpieza, se limpia bajo la accion de ultrasonidos en un bano de agua. A continuacion, el oxido de cobre (i) contenido en el objeto se reduce a cobre mediante borohidruro de sodio, d e manera que despues puede depositarse electroliticamente cobre so bre la superficie del objeto. La influencia del ultrasonidos sobre la cinetica de la formacion, la estructura y la d ureza de capas de niquel depositadas sin corriente se especifica en M.Y. Abyaneh y col., "Effects of Ultrasonic lrradiation on the Kinetics of Formation, Structure and Hardness of Electroless Nickel Deposits", J. Electrochem. Soc., 154 (9), D467-D472 (2007). Despues, la velocidad de deposicion del niquel sobre una chapa de acero en la aplicacion de ultrasonidos podra elevarse significativamente en el bano de deposicion de niquel sin corriente. En W. Eberhardt, M. MUnch: "Verbu ndfestigkeit von Thermoplasten bei der Zwei- Komponenten-MiD-Technik fUr miniaturisierte Mikrosystemgehause", Hahn-Schickard-Gesellschaft, institut fUr Feinwerk- und Zeitmesstechnik, 7 de noviembre de 2001, se especifica un procedimiento para una metalizacion de poliamidas y mezclas de poliamidas que presenta las siguientes etapas de procedimiento: limpieza con una disolucion acuosa de tensioactivo y dado el caso ultrasonidos, aclarado, acondicionado y activacion, aclarado, reduccion con DMAB, aclarado, recubrimiento con niquel quimico. Las piezas de plastico que van a metalizarse se fabrican en general en el proceso de moldeo por inyeccion. Si deben fabricarse piezas de plastico de dos o mas plasticos diferentes para conseguir diferentes caracteristicas superficiales, entonces estos pueden producirse en el llamado procedimiento de multiples inyecciones. En este procedimiento, un primer plastico se inyecta en un molde de moldeo por inyeccion, y luego un segundo plastico se inyecta en un molde de moldeo por inyeccion con forma alterada que contiene el objeto moldeado por inyeccion formado. Se procede correspondientemente en el caso de objetos constituidos por tres plasticos. En el documento W0 2007/035091 A1 se describe ademas un procedimiento para la metalizacion parcial de un producto que presenta un primer y un segundo material de polimero. Para esto, la superficie del primer material de polimero se hidrofiliza y la superficie del segundo material de polimero se hidrofobiza. En la intro duccion de la descripcion se especifica que no es posible seleccionar un plastico o modificar en un contexto tal, por ejemplo, mediante corrosion, irradiacion u ot ro tratamiento superficial, de form a que g eneralmente no ten ga lugar la metalizacion en el proceso metalizacion. Pero se indica que eran alcanzables diferencias esenciales referentes a la adhesion de capas metalicas sobre diferentes plasticos. Sin embargo, una eliminacion mecanica de una capa de metal, por ejemplo, mediante ultrasonidos, se considero dificil y no condujo al 100% de selectividad deseada.

Los requisitos al pretratamiento de plasticos en la galvanizacion decorativa de objetos constituidos por plastico o que contienen estos aumentan generalmente continuamente. En la metaliz acion de plasticos se utiliza n ormalmente un activador coloidal basado en paladio. Con este activador,fallos en la superficie del objeto que se atribuyen al procedimiento de mo ldeo p or in yeccion s e cubr en co ncretamente y asi se dis imulan. Sin embargo, ob jetos fabricados de esta forma pu eden fallar en un posteriorprocedimiento de ensayo de temperatura o tambien solo cuando el objeto ya se encuentre en la utilizacion definitiva y este montado, por ejemplo, en un aparato, ya que dado el cas o resu lta qu e las c apas de m etal aplicadas d espues de l a ac tivacion no s e adh irieron su ficientemente fuertemente sobre el sustrato.

Ademas, existen requisitos especialmente altos en la metalizacion selectiva de plasticos en la que los objetos que van a tratarse esta fabricados de al menos dos plasticos diferentes para alcanzar exclusivamente una metalizacion de una parte de la superficie del objeto, mientras que la otra parte de la superficie permanece sin metalizar.

Por tanto, generalmente se utilizan activadores que estan configurados especialmente en funcion de los requisitos respectivos, referentes a su composicion o referentes a los parametros de operacion en su utilizacion. Con los activadores d e este tipo puede ajustarse una ocupacion ma xima de las su perficies del objeto c on p aladio o alternativamente una selectividad optima de diferentes regiones superficiales del objeto. Si se fa brican diferentes objetos en una planta de metalizado, entonces deben mantenerse en reserva varios recipientes para los diferentes activadores y dado el caso recipientes de aclarado adicionales, de manera que en conjunto se necesita una amplia tecnologia de la planta y un complejo control de la planta y logistica.

Lo mismo tambien rige para la etapa de aceleracion necesaria en la metalizacion sin corriente convencional de objetos de plastico que sirve ademas para preparar adecuadamente las superficies activadas de los objetos para la posterior metalizacion sin corriente. Es decir, para la galvanizacion de objetos que contienen dos o tres plastic os tambien se utilizan parcialmente diferentes aceleradores, ya que estos tambien deben ajustarse a la selectividad de la metalizacion o alternativamente tambien a una oc upacion de paladio maxima sobre los sustratos de plastico mediante una adaptacion de su composicion yde los parametros de operacion optimizados para su utilizacion. En este caso tambien se necesita una amplia tecnologia de la planta y un complejo control de la planta y logistica.

A pesar de las medidas mencionadas, ha resultado que el proceso de metalizacion no es estable, de manera que constantemente se producen disminuciones con incrustaciones no deseadas de las superficies que selectivamente no van a rec ubrirse c on metal, mientras que a l mism o tiempo se pr oporciona qu e las superfici es que van a metalizarse se recubran sin defectos ysin sitios sin cubrir. Con los procedimientos conocidos seria concretamente posible sin mas evitar que el metal se depositara sobre las superficies que no van a metalizarse. Sin embargo, en este caso, sobre las superficies que van a metalizarse normalmente no puede depositarse metal con seguridad y sin defectos, es decir, comp letamente y sin sitios sin re cubrir. Los pr oblemas previ amente menc ionados pu eden producirse, por ejemplo, debido a insignificativas desviaciones de los parametros de operacion. De estos problemas resultan entonces eventualmente altas tasas de desechos con un pr omedio de desechos del 30 - 50% de lo s objetos.

Por tanto, el problema en el que se basa la presente invencion es que todavia no es posible conseguir con una seguridad de proceso suficiente una metalizacion de bordes definidos selectiva de objetos sobre cuyas superficies esten e xpuestos respectivamente al menos dos pl asticos diferentes par a co nseguir s obre u n pl astico una metalizacion s in d efectos m as seg ura y sobre el otro plastico un a superfici e co mpletamente l ibre d e meta l depositado. Por tanto, el objetivo consiste en que debe garantizarse que las zonas de superficie que no van a metalizarse esten completamente libres de metal despues de la realizacion de la etapa de metalizacion y las zonas de la superficie que van a metalizarse esten completamente cubiertas de metal.

Este objetivo se alcanza con el procedimiento segun la invencion segun la reivindicacion 1. Formas de realizacion preferidas estan especificadas en las reivindicaciones dependientes.

En tanto que a continuacion y en las reivindicaciones se mencionen respectivamente varios objetos que se tratan con el procedimiento segun la invencion, entonces con ello se indican o bien varios objetos o alternativamente correspondientemente tambien respectivamente solo un unico objeto.

El pr ocedimiento se gun l a invencion se a plica a l a met alizacion de objetos q ue estan c onstituidos al men os parcialmente y preferiblemente completamente por plastico para proveer especialmente al menos una segunda zona de la superficie del objeto completamente, es decir, totalmente ysin sitios sin cubrir, de una capa de metal yno metalizar al menos una primera zona de la superficie, es decir, dejar en esta zona la superficie de plastico existente libre de metal. La selectividad de la metalizacion se hace posible por el hecho de que sobre la superficie del objeto hay al menos un primer plastico que no se recubre de metal y un segundo plastico que se recubre totalmente con el metal. El limite entre las dos zonas de superficie tiene un borde definido, es decir, la zona de superficie recubierta con metal se extiende exactamente a lo largo de la linea limite de la superficie entre la primera zona de superficie y la segunda zona de superficie.

Por ejemplo, el objeto puede estar constituido parcialmente por metal u otro material y parcialmente por al menos

dos tipos de plastic o. En u na forma de realiz acion es pecialmente preferida d e l a inve ncion, e l obj eto esta completamente constituido por plastico, estando constituido, por ej emplo, principalmente por un o o dad o el cas o varios segundos plasticos adhesivamente metalizables, y uno o dado el caso varios primeros plasticos que no son adhesivos o generalmente n o so n meta lizables. El objeto consiste preferiblemente e n u no o var ios segu ndos plasticos adhesivamente metalizables y uno o varios primeros plasticos que no es/son adhesivamente metalizable/s y esta/n aplicado/s superficialmente sobre el o los segundo/s plastico/s adhesivamente metalizable/s.

Los objetos de este tipo pueden utilizarse en el s ector sanitario, en la tecnica del automovil, como chapa de mobiliario o de cierre, para elementos de maniobra de aparatos electronicos o electronicos, joyas, gafas o similares. El recubrimiento de metal selectivo se utiliza para conseguir efectos decorativos debido a las diferentes calidades superficiales del objeto.

A diferencia de los procedimientos convencionales en los que los objetos

A) se graban inicialmente con acido con una disolucion de grabado, B) luego se tratan con una disolucion de un coloide o de un compuesto, especialmente de una sal, de un metal del grupo Viiib del SPE y C) finalmente se metalizan electroliticamente con una disolucion de metalizacion,

se someten a un tratamiento con ultrasonidos durante el tratamiento en otra etapa de procedimiento realizada despues de la realiz acion de la etapa de procedimiento B), pero no durante una deposicion sin corriente de metal. De esta m anera se ev ita l a metal izacion de al men os un primer p lastico d e policarbonato e xpuesto so bre l a superficie de los objetos, mientras que se metaliza al menos un segundo plastico expuesto sobre la superficie de los objetos que se selecciona de un grupo que comprende un copolimero de ABS (copolimero de acrilonitrilo-butadienoestireno), una poliamida y una mezcla de ABS con otro polimero.

Las etapas de procedimiento A), B) y C) anteriormente especificadas no se realizan necesariamente inmediatamente sucesivamente. Normalmente, entre estas etapas de procedimiento se realizan otras etapas de procedimiento, por ejemplo, etapas de aclarado y dado el caso otras etapas de tratamientos. El objeto se trata al menos entre las etapas de procedimiento B) y C) en al menos otra etapa de procedimiento y se aclara. Sin embargo, se mantiene el orden especificado de las etapas de procedimiento A), B) y C).

La accion del ultrasonidos sobre el objeto se realiza durante al menos una etapa de procedimiento aplicada despues del tratamiento del objeto con la disolucion coloidal de metal noble o la disolucion de compuesto de metal noble segun la etapa de procedimiento B), pero no durante una etapa de metalizacion sin corriente. Por ejemplo, para esto se consideran etapas de aclarado que normalmente se realizan entre las dos etapas de procedimiento B) yC) especificadas.

El tratamiento con ultrasonidos segun la invencion consigue que sobre las primeras zonas de superficie del objeto no se de posite e n abs oluto un a cap a d e metal. De esta manera, las c ondiciones para la m etalizacion s obre las segundas zonas de superficie pueden ajustarse de forma que la metalizacion tenga alli lugar correctamente y sin problemas, es decir, las condiciones de metalizacion no deben elegirse de forma que la metalizacion sobre las segundas zonas de plastico tenga precisamente lugar para garantizar que sobre las primeras zonas de plastico no se deposita metal. Asi se abre una ventana mas amplia para una metalizacion satisfactoria sin que se deposite metal sobre las primeras zonas de superficie. De esta manera se garantiza una conduccion del procedimiento mas segura, de manera que ya no se producen objetos metalizados defectuosos. Esto tambien conduce ademas a que la linea limite entre el primer plastico, que forma la primera zona de superficie del objeto, y el segundo plastico, que forma la segunda zona de superficie del objeto, se reproduzca exactamente por el limite de metalizacion, de manera que se consigue una metalizacion selectiva con bordes definidos.

En una forma de realizacion preferida de la invencion, un segundo plastico es una mezcla de ABS/PC.

Ademas, entre las etapas de procedimiento B) y C) se realizan las siguientes otras etapas de procedimiento:

Ba1) Aclarado de los objetos en una disolucion de aclarado,

Bb1) Tratamiento de los objetos en una disolucion de acelerador o una disolucion de reductor,

Bc1) Aclarado de los objetos en una disolucion de aclarado,

Bd1) Metalizacion sin corriente de los objetos en una disolucion de metalizacion sin corriente y

Be1) Aclarado de los objetos en una disolucion de aclarado.

Despues de la etapa de procedimiento C), en una forma de realizacion preferida de la invencion puede realizarse la siguiente otra etapa de procedimiento:

Ca1) Aclarado de los objetos en una disolucion de aclarado.

Estas otras etapas de procedimiento se aplican cuando los objetos deban metalizarse con un procedimientode

metalizacion si n corrie nte, e s decir, q ue deba aplicarse sobre los o bjetos una primera cap a de metal co n u n procedimiento sin corriente.

Las etapas de procedimiento Ba1), Bb1), Bc1), Bd1) y Be1) se realizan en el orden especificado, no necesariamente pero inmediatamente sucesivas. Por ejemplo, pueden realizarse respectivamente varias etapas de aclarado en lugar de cada una de las etapas de aclarado individuales Ba1), Bc1), Be1). Esto tambien rige para la etapa de aclarado Ca1).

La disolucion de acelerador sirve preferiblemente para la eliminacion de constituyentes del coloide de la disolucion coloidal segun la etapa de procedimiento B), por ejemplo, de un coloide protector. Encaso de que el coloidede la disolucion col oidal se gun la etapa d e proc edimiento B) sea un col oide de pal adio/estano, como d isolucion d e acelerador se usa preferiblemente una disolucion de un acido, por ejemplo, acido sulfurico, acido clorhidrico, acido citrico o tambien acido tetrafluoroborico para eliminar el coloide protector (compuestos de estano). La disolucion de reductor se utiliza cuando en la etapade procedimiento B) se utiliza una disolucion de un compuesto de un metal noble, por ejemplo, una disolucion clorhidrica de cloruro de paladio o una disolucion acida de una sal de plata. En este caso, la disolucion de reductor tambien es clorhidrica y contiene, por ejemplo, cloruro de estano (ii), o contiene otro agente reductor como NaH2P02 o tambien un borano o borohidrurocomo un borano alcalino o alcalinoterreo o dimetilaminoborano.

Ademas, los objetos se someten al tratamiento con ultrasonidos durante el tratamiento en al menos una de las etapas de procedimiento Ba1), Bb1), Bc1), pudiendo realizarse el tratamiento con ultrasonidos si en lugar de una etapa de aclarado se realizan varias etapas de aclarado en una, en algunas o en todas estas etapas de aclarado, es decir, los o bjetos se some ten a ultraso nidos en u na de las etap as de proc edimiento o var ias etapas d e procedimiento, incluidas las etapas de aclarado, despues del tratamiento en la disolucion coloidal o en la disolucion de reductor, por el contrario, no en la etapa de procedimiento en la que los objetos se metalizan sin corriente. Esto radica en que el bano de metalizacion sin corriente no seria estable a una accion del ultrasonidos. Los nucleos cataliticos depositados sobre la superficie de los objetos posiblemente estallarian por el tratamiento con ultrasonidos y entonces llegarian al bano de metalizacion sin corriente. Alli iniciarian entonces accidentalmente la deposicion de metal sin corriente. Por lo demas, el tratamiento con ultrasonidos puede realizarse en cada etapa de procedimiento que sigue al tratamiento coloidal o al tratamiento con la disolucion de reductor.

Si, por el contrario, se prefiere un procedimiento en el que los objetos no se metalizan sin corriente sino directamente con un procedimiento de metalizacion electrolitico, entonces las siguientes otras etapas de procedimiento se realizan entre las etapas de procedimiento B) y C):

Ba2) Aclarado de los objetos en una disolucion de aclarado, Bb2) Tratamiento de los o bjetos en una disolucion de conversion, de manera que sobre la superficie de los objetos se forme una capa electricamente conductora suficiente para una metalizacion electrolitica directa y Bc2) Aclarado de los objetos en una disolucion de aclarado.

Despues de la etapa de procedimiento C), en una forma de realizacion preferida de la invencion puede realizarse la siguiente otra etapa de procedimiento:

Ca2) Aclarado de los objetos en una disolucion de aclarado.

Las etapas de procedimiento Ba2), Bb2) y Bc2) se realizan en el orden especificado, no necesariamente pero inmediatamente sucesivamente. Por ejemplo, pueden realizarse respectivamente varias etapas de aclarado en lugar de cada una de las etapas de aclarado individuales Ba2) y Bc2). Esto tambien rige para la etapa de aclarado Ca2).

La disolucion de conversion sirve preferiblemente para lageneracion de una capa suficientemente electricamente conductora sobre la superficie de los objetos para hacer posible a continuacion una metalizacion electrolitica directa sin que inicialmente se metalice sin corriente. En caso de que el coloide de la disolucion coloidal segun la etapa de procedimiento B) sea un coloi de de pa ladio/estano, co mo disolucion de dis olucion de co nversion se usa preferiblemente una disolucion alcalina de iones cobre complejados con un formador de complejos. Por ejemplo, la disolucion d e conversi on puede cont ener un forma dor de com plejos orga nico c omo acid o tart arico o acido etilendiaminatetraacetico y/o una sal del mismo, asi como una sal de cobre, como sulfato de cobre.

Ademas, los objetos se someten al tratamiento con ultrasonidos durante el tratamiento en al menos una de las etapas de procedimiento Ba2), Bb2), Bc2), pudiendo realizarse el tratamiento con ultrasonidos si en lugar de una etapa de aclarado se realizan varias etapas de aclarado en una, en algunas o en todas estas etapas de aclarado, es decir, los o bjetos se some ten a ultraso nidos en u na de las etap as de proc edimiento o var ias etapas d e procedimiento, incluidas las etapas de aclarado, despues del tratamiento en la disolucion coloidal. El tratamiento con ultrasonidos puede realizarse en cada etapa de procedimiento realizada despues del tratamiento coloidal.

Para el tratamiento de los objetos con ultrasonidos, en una forma de realizacion preferida de la invencion para la realizacion de las etapas de procedimiento, estos se sumergen en recipientes de tratamiento que contienen las

disoluciones respectivas, encontrandose adicionalmente al menos un emisor de ultrasonidos para la exposicion de los o bjetos a ultrasonidos e n la dis olucion resp ectiva en el reci piente de tratam iento en el qu e s e rea liza un tratamiento con ultrasonidos. Los emisores de ultrasonidos de este tipo estan normalmente en forma de generadores y resonadores de ultrasonidos configurados en forma de placas planas. Para el eficaz tratamiento con ultrasonidos, estos generadores pueden disponerse en el recipiente de tratamiento en un plano que es paralelo a un plano en el que estan dispuestos los objetos para el tratamiento o que estan dispuestos paralelos a este plano. En caso de que los objetos se fijen, por ejemplo, a un repisa que presenta un plano principal, entonces el generador de ultrasonidos puede disponerse paralelo a este plano de la repisa en el recipiente. De esta manera se consigue un tratamiento lo mas uniforme posible de todos los objetos fijados a la repisa, ya que la distancia del generador de ultrasonidos a los objetos es respectivamente igual.

En una forma de realizacion especialmente ventajosa de la invencion, el emisor de ultrasonidos esta dispuesto sobre un lado de los objetos. En el otro lado de los objetos puede entonces disponerse adicionalmente un reflector de ultrasonidos u otro emisor de ultrasonidos. Tanto el primer emisor de ultrasonidos como tambien el segundo emisor de ultras onidos o tambie n el reflector de ultrason idos pue den pres entar resp ectivamente una f orma pl ana. El reflector de ultrasonidos puede ser, por ejemplo, una placa metalica, por ejemplo, una placa de acero inoxidable (placa de reflexion).

En las anteriores formas de realizacion de la invencion, el emisor de ultrasonidos o los emisores de ultrasonidos estan sumergidos para el tratamiento de los objetos en la disolucion enla que se tratan. En este caso, la energia ultrasonica del o de los emisores de ultrasonidos se transmite por la disolucion como medio a los objetos.

Alternativamente, un emisor de ultrasonidos tambien puede emitir energia ultrasonica a los objetos mediante un soporte en el que los objetos estan soportados, por ejemplo, un repisa. Para esto, el emisor de ultrasonidos puede disponerse, por ejemplo, sobre un receptaculo para el soporte del repisa en el recipiente de tratamiento y fijarse para que la energia ultrasonica se transmita por este receptaculo y el soporte a los objetos.

Los liquidos de tratamiento descritos a continuacion son preferiblemente acuosos.

En una forma de realizacion preferida de la invencion, la disolucion de grabado con acido es una disolucion de acido cromosulfurico. Las disoluciones de este tipo contienen normalmente 300 - 400 g/l de Cr03 y 300 - 400 g/l de H2S04 conc. en agua. Se prefiere especialmente una disolucion que contenga Cr03 en una concentracion de 360 - 400 g/l y con especial preferencia de 375 - 385 g/l, asi como H 2S04 en una concentracion de 360 - 400 g/l y con especial preferencia de 375 - 38 5 g/l. El acido cro mosulfurico puede contener adicionalmente un fluorotensioactivo para alcanzar una optima humectacion de las superficies. Ademas, el acido cromosulfurico puede contener iones paladio, por ejemplo, en forma de una sal, por ejemplo, cloruro de paladio. Los iones paladio pueden estar presentes en una concentracion de, por ejemplo, 5 - 100 mg/l, con especial preferencia de 7 - 50 mg/l y lo mas preferido de 10 - 30 mg/l, referido a Pd2+. El acido cromosulfurico opera preferiblemente a una temperatura por encima de la temperatura ambiente, por ejemplo a 30 - 90 DC, con especial preferencia 60 - 80 DC y lo mas preferido 65 - 75 DC. El tiempo de tratamiento asciende preferiblemente a 5 - 30 min, con especial preferencia a 10 - 20 min.

A continuacion del tratamiento de grabado con el acido cromosulfurico, preferiblemente despues de una, varias, por ejemplo tres, etapas de aclarado, puede realizarse un tratamiento de reduccion en una disolucion de reduccion en la que los iones cromo (Vi) todavia adheridos sobre la superficie de los objetos se reducen a iones cromo (iii). Para esto se usa preferiblemente una disolucion acuosa de sulfito de sodio o una sal de hidroxilamonio, por ejemplo, el cloruro o su lfato. Esta dis olucion tamb ien oper a pr eferiblemente por encim a de la temperatur a ambiente, por ejemplo, a 30 - 60 DC, con especial preferencia a 40 - 50 DC. El tiempo de tratamiento asciende preferiblemente a 0,5

-

5 min, con especial preferencia a 1 - 3 min y lo mas preferido a 1,5 - 2,5 min.

Alternativamente al tratamiento de grabado en acido cromosulfurico, tambien puede realizarse un tratamiento de grabado en disolucion de permanganato potasico o sodico. Esta disolucion puede ser acida o alcalina. En casode que se a aci da pued e co ntener esp ecialmente aci do s ulfurico, y e n c aso de que sea alc alina p uede co ntener especialmente hidroxido sodico. El permanganato potasico puede estar contenido en una concentracion de hasta aproximadamente 70 g/l y el permanganato sodico en una concentracion de hasta aproximadamente 250 g/l. El limite inferior de cada una de estas dos sales asciende normalmente a 30 g/l. En caso de qu e la disolucion sea alcalina contiene, por ejemplo, 20-80 g/l, preferiblemente 30 - 60 g/l d e Na0H. Ademas, tambien puede estar contenido en este caso un fluorotensioactivo para mejorar la humectabilidad de las superficies de los objetos. Ademas, como en el caso del acido cromosulfurico pueden estar contenidos iones paladio, por ejemplo, en forma de una sal de paladio, especialmente cloruro de paladio, en una concentracion de, por ejemplo, 5 - 100 mg/l, co n especial preferencia de 7 -50 mg/l y lo mas prefer ido de 10 - 30 mg/l, referid o a Pd 2+. L a disolucion de permanganato opera preferiblemente a una temperatura por encima de la temperatura ambiente, por ejemplo, a 60 -95 DC, con especial preferencia a 80 - 90 DC. El tiempo de tratamiento asciende preferiblemente a 5 - 30 min, con especial preferencia a 10 - 20 min.

A continuacion del tratamiento con permanganato, los objetos se someten a un tratamiento de reduccion en una disolucion de reduccion d espues de l ac larado de la d isolucion de p ermanganato e n e xceso e n u na o var ias,

preferiblemente tres, etapas de aclarado para reducir a iones manganeso (ii) el permanganato todavia adherido sobre las superficies de los objetos. Para esto se utiliza preferiblemente una disolucion acida de sulfato o cloruro de hidroxilamonio o tambien una disolucion acida de peroxido de hidrogeno.

En una forma de realizacion preferida de la invencion, la disolucion del coloide del metal del grupo Viiib del SPE es una disolucion de activador con un coloide de paladio/estano. Esta disolucion coloidal contiene preferiblemente cloruro de paladio, cloruro de estano (ii) y acido clorhidrico o acido sulfurico. La concentracion de cloruro de paladio asciende preferiblemente a 5 - 100 mg/l, con especial preferencia a 20 - 50 mg/l, ylo mas preferido a 30 - 45 mg/l, referido a Pd2+. La concentracion de cloruro de estano (ii) asciende preferiblemente a 0,5 -10 g/l, preferiblemente a 1

-

5 g/l, y lo mas preferido a 2 - 4 g/l, referido a Sn2+. La concentracion de acido clorhidrico asciende preferiblemente a 100 - 300 ml/l (37% en peso de HCl). Ademas, contiene una disolucion coloidal de paladio/estano, preferiblemente adicionalmente io nes estano (lV), q ue se forman por la oxidacion de io nes estano (ii). La tem peratura d e l a disolucion coloidal asciende preferiblemente a 20 - 5 0 DC y con especial preferencia a 30 - 40 DC. L a duracion del tratamiento asciende preferiblemente a 0,5-10 min, con especial preferencia a 2 - 5 min, y lo mas preferido a 3,5 4,5 min.

Alternativamente, la disolucion coloidal tambien puede contener otro metal del grupo Viiib del SPE, por ejemplo, platino, iridio, rodio, oro o plata, o una mezcla de estos metales. En principio es posible que el coloide no este estabilizado con iones estano como coloide protector, sino que se use otro coloide protector, por ejemplo, un coloide protector organico, por ejemplo, poli(alcohol vinilico).

En caso de que en lugar de una disolucion coloidal se utilice una disolucion de un compuesto de metal noble, preferiblemente se usa una disolucion que contiene un acido, especialmente acido clorhidrico, y una sal de metal noble. La sal de metal noble puede ser, por ejemplo, una sal de paladio, preferiblemente cloruro de paladio, sulfato de paladio o acetato de paladio, o una sal de plata, por ejemplo, acetato de plata. Alternativamente tambien puede utilizarse un complejo de metal noble, por ejemplo, una sal de complejo de paladio como una sal de un complejo de paladio-aminopiridina. El compuesto de metal noble se encuentra, por ejemplo, en una concentracion de 40 mg/l a 80 mg/l, referido al metal noble, por ejemplo referido, a Pd2+. La disolucion del compuesto de metalnoblepuede operarse a 25 DC o a una temperatura de 25 DC a 70 DC.

Antes de la p uesta en contacto de los o bjetos con la disolucion coloidal, los objetos se ponen preferiblemente inicialmente en contacto con una disolucion de pre-inmersion que tiene la misma composicion que la disolucion coloidal, pero sin que esten contenidos el metal del coloide y su coloide protector, es decir, esta disolucion contiene en el caso de una disolucion coloidal de paladio/estano exclusivamente acido clorhidrico, cuando la disolucion coloidal tambien contiene acido clorhidrico. Sin aclarar los objetos, estos se ponen directamente en contacto con la disolucion coloidal despues del tratamiento en la disolucion de pre-inmersion.

Despues del tratamiento de los objetos con la disolucion coloidal, normalmente estos se aclaran y despues se ponen en contacto con la disolucion de acelerador para eliminar el coloide protector de la superficie de los objetos.

En caso de que los objetos se traten con una diso lucion de un compuesto de metal noble en lugar de con una disolucion coloidal, despues del posterior aclarado sesometen a un tratamiento reductor. Entonces, si la disolucion del compuesto de metal noble es una disolucion clorhidrica de cloruro de paladio, la disolucion de reductor usada para esto contiene acido clorhidrico y cloruro de estano (ii). No obstante, preferiblemente se utiliza una disolucion acuosa de NaH2P02.

En una metalizacion sin corriente, los objetos pueden inicialmente aclararse despues de la aceleracion o tratamiento con la disolucion de reductor y despues niquelarse, por ejemplo, sin corriente. Para esto sirve, por ejemplo, un bano de niquel convencional que contiene, entre otros, sulfato de niquel, un hipofosfito, por ejemplo, hipofosfito de sodio, como agente reductor, asi como formadores de complejos organicos y ajustadores del pH (por ejemplo, un tampon).

Alternativamente tambien puede utilizarse un bano de cobre sin corriente que normalmente contiene una sal de cobre, por ejemplo, sulfato de cobre o hipofosfito de cobre, ademas de un agente reductor como formaldehido o una sal de hipofosfito, por ejemplo, una sal alcalina o deamonio, oacido hipofosforoso, ademas de uno ovarios formadores de complejos, como acido tartarico, asi como un ajustador del pH, como hidroxido sodico.

Para la p osterior metaliz acion electro litica pue den ut ilizarse ban os de deposicion d e metal discrec ionales, por ejemplo, para la deposicion de niquel, cobre, plata, oro, estano, cinc, hierro, plomo o de sus aleaciones. Los banos de deposicion de este tipo son habituales para el experto. Como bano de niquel brillante se utiliza normalmente un bano de niquel de Watts que contiene sulfato de niquel, cloruro de niquel yacido borico, asi como sacarina como aditivo. Como bano de cobre brillante se usa, por ejemplo, una composicion que contiene sulfato de cobre, acido sulfurico, cloruro sodico, asi como compuestos de azufre organicos en los que el azufre esta presente en un bajo estado de oxidacion, por ejemplo, sulfuro organico o disulfuros, como aditivos.

En caso de que se aplique un procedimiento de galvanizacion directa, es decir, una primera capa de metal no se aplica electroliticamente sin corriente, sino despues del tratamiento de los objetos con la disolucion de conversion y

el posterior tratamiento de aclarado opcional, se utiliza un bano de metalizacion electrolitica, por ejemplo, un bano de niquel de ataque que esta compuesto preferiblemente basado en un bano de niquel de Watts. Los banos de este tipo contienen, por ejemplo, sulfato de niquel, cloruro de niquel y acido borico, y sacarina como aditivo.

El tratamie nto de los objetos seg un e l procedimiento segu n la i nvencion se r ealiza pr eferiblemente e n un procedimiento de inmersion convencional sumergiendo los objetos sucesivamente en disoluciones en recipientes en los que tiene lugar el tratamiento respectivo. En este caso, los objetos pueden sumergirse en las disoluciones o bien fijados sobre repisas o cargados en tambores. Se prefiere una fijacion sobre repisas, ya que asi es posible una transferencia mas especifica de la energia ultrasonica a los objetos. Alternativamente, los objetos tambien pueden tratarse en la s llamad as pl antas cont inuas, encontra ndose, por e jemplo, sobr e estantes y tr ansportandose continuamente por la planta en direccion horizontal.

Los ejemplos descritos a co ntinuacion explicaran mas detalladamente la invencion. La figura especificada tambien sirve para aclarar la invencion. Tanto los ejemplos como tambien la figura no conducen de ninguna forma a una limitacion del alcance de la proteccion.

Fig. 1: Muestra una representacion esquematica de un recipiente de tratamiento con un objeto que va a tratarse y un emisor de ultrasonidos, asi como un reflector de ultrasonidos.

La Fig. 1 muestra un recipiente 1 de tratamiento que contiene una disolucion 2 de tratamiento que en el recipiente 1 de tratamiento llega hasta un nivel 3 de liquido. El liquido 2 de tratamiento puede ser, por ejemplo, un liquido de aclarado o la disolucion coloidal o una disolucion de aceleracion o tambien otro liquido de tratamiento en el que se tratan con ultrasonidos los objetos segun la invencion. El recipiente 1 de tratamiento esta configurado, dependiendo del tipo del liquido 2 de tratamiento, para cumplir las funciones necesarias para el tratamiento respectivo en este liquido 2 de tratamiento. Por ejemplo, el recipiente 1 de tratamiento puede esta equipado con una calefaccion, un sistema de filtracion, un soplado de aire, un movimiento de mercancia, dispositivos de vibracion para los objetos, bombas de recirculacion y similares. El diseno adecuado para este es respectivamente conocido para el experto y se selecciona convenientemente.

En el borde 4 superior del recipiente 1 de tra tamiento se encuentran monturas para una varilla 5 de soporte de mercancia. Esta varilla 5 de soporte de mercancia se extiende por encima del recipiente 1 de tratamiento. Sobre la varilla 5 de soporte de mercancia esta colgada una repisa 10 sobre un colgador 6 al que se fijan varios objetos 7 que van a tratarse. La repisa 10 con los objetos 7 esta dispuesta centrada y paralela a un plano vertical en el recipiente

1. Tambien vertical y paralelo a este plano a una distancia a con respecto a los objetos se encuentra un emisor 8 de ultrasonidos, que esta confi gurado en forma de una placa. �ste esta en el pres ente caso en el fon do y fijado a las paredes laterales del recipiente 1 de tratamiento. Tambien vertical y paralelo al plano y concretamente en el otro lado de la repisa y a una distancia b con respecto a los objetos esta dispuesto un segundo emisor 9 de ultrasonidos en el recipiente. No obstante, en lugar del segundo emisor 9 de ultraso nidos tambien puede usarse una placa de acero que refle je las on das ultrasonicas e nviadas del prim er emisor 8 de ultras onidos. Las d istancias a y b s on preferiblemente iguales. Con esta disposicion se consigue un tratamiento muy uniforme de los objetos 7 en la repisa

10.

Los ejemplos representados a continuacion se realizaronrespectivamente con una disposicion de un emisor de ultrasonidos yde un receptor de ultrasonidos configurado en forma de una placa de acero bajo las condiciones especificadas en el ejemplo respectivo.

Para la re alizacion de los ejemplos es pecificados a co ntinuacion se usaro n difere ntes compon entes que s e obtuvieron e n un proce dimiento de mo ldeo por in yeccion d e dos i nyecciones a partir de ABS y de un a sobreinyeccion parcial del c uerpo basic o de ABS con policarbonato: un boton giratorio P�, un pulsador de inicio/parada, un soporte de tecla conmutado, asi como una tapa con ranuras.

En todos los ensayos, las piezas especificadas se trataron en el desarrollo del procedimiento especificado en la Tabla 1, realizandose en los ejemplos individuales respectivamente modificaciones de las condiciones de tratamiento especificadas en comparacion con las de la Tabla 1 y realizandose el tratamiento con ultrasonidos de diferente forma. Para la peritacion de la selectividad de la metalizacion, es decir, la metalizacion sin defectos completa en las zonas que se metalizaran y la evitacion completa de la metalizacion en la zonas que no se metalizaran, las piezas se trataron respectivamente hasta la metalizacion con cobre brillante. Para determinar la ausencia de defectos se investigo s i las pi ezas en l as zo nas qu e ib an a m etalizarse pres entaban siti os defectuosos, es dec ir, un a metalizacion deficiente (perforaciones por sobrecalentamiento, sitios sin cubrir), e incrustaciones en las zonas que no iban a metalizarse, es decir, una metalizacion presente al menos en algunos sitios y, por tanto, un tratamiento defectuoso.

Ejemplo comparativo 1:

9 soportes de tecla conmutados y 10 botones giratorios P� se fijaron sobre una repisa (superficie: 6 dm2). Estas partes se trataron con el procedimiento segun la Tabla 1, realizandose no obstante las siguientes modificaciones:

8) Activador: 2 x 1 min (1x H/S) 9) Aclarado de flujo (limpio): 1 min, iA 10) Aceleracion: 50 DC, 4 min, iA 14) 2x aclarar despues de niquel sin corriente: iA 17) Niquel de agarre en lugar de cobre de agarre (Adhemax iC-Copper): 1 min, 0,5 A/dm 2, hasta que transcurren 5 min 1 A/dm2 18) Cupracid: 20 min, 3 A/dm2

En ninguna de las etapas de procedimiento se aplico ultrasonidos.

Resultado: En los 9 soportes de tecla conmutados, asi como en 8 de los 18 botones giratorios P�, se encontraron incrustaciones en las zonas de policarbonato sobre los sitios que no iban a metalizarse. Por tanto, estas partes tuvieron que desecharse como desechos, de manera que el 100% de los soportes de tecla conmutado y el 44% de los botones giratorios P� tuvieron que desecharse como desechos.

Ejemplo comparativo 2:

72 so portes d e tecla c onmutados (s uperficie 1 5 dm 2) fijad os so bre una r episa co mpleta s e trataron c on el procedimiento segun la Tabla 1, realizandose no obstante las siguientes modificaciones:

8) Activador: 2 x 1 min (1 x H/S), composicion: Pd2+: 17,4 mg/l, Sn2+: 1,00 g/l, HCl (37% en peso): 239 ml/l 9) Aclarado (limpio): 1 min, iA 10) Aceleracion: 50 DC, 4 min, iA 13) Adhemax Ni LFS: 8 min, 35 DC 14) 2x aclarado: iA 15) Aclarado con utilizacion al mismo tiempo de ultrasonidos: 4 min, 48 DC 16) Decapado: 0,5 min 17) Niquel de agarre en lugar de cobre de agarre (Adhemax iC-Copper): 1 min, 0,5 A/dm 2, hasta que transcurren 5 min 1 A/dm2 17a) Decapado: 0,5 min 18) Cupracid: 20 min, 3 A/dm2

Por tanto, se aplico ultrasonidos en este caso en el aclarado despues de la deposicion de niquel sin corriente.

A continuacion se aclararon las piezas, se activaron, se recubrieron con niquel brillante (10 min) y despues con cromo (2 min).

Por tanto, se aplic o ultrasonidos en un segundo aclarado despues del niquelado sin corriente. La frecuencia de ultrasonidos ascendio a 40 kHz.

Resultado: 71 de los soport es de tecla c onmutados no mostra ron in crustaciones e n las zonas q ue no ib an a metalizarse y ningun sitio abierto en las zonas queiban a metalizarse. Una unica pieza mostro una incrustacion minima de un tamano de anchura de 1 mm en u n nervio. Por tant o, el 99, 5% de todos l os pulsadores de inicio/Parada se calificaron como sin defectos en cuanto a la selectividad de la metalizacion en las zonas que iban a metalizarse y la evitacion de la metalizacion en las zonas que no iban a metalizarse.

Ejemplo comparativo 3:

En otro ensayo se aplico el procedimiento segun el Ejemplo comparativo 2 para el tratamiento de 72 soportes de tecla co nmutados fij ados en una r episa ( superficie 1 5 dm2), sin emb argo c on u na compos icion de activ ador modificada (Pd2+: 18,9 mg/l, Sn2+; 1,40 g/l, HCl (37% en peso): 241 ml/l).

Por tanto, en este caso, en un segundo aclarado despues del niquelado sin corriente tambien se aplico ultrasonidos. La frecuencia de ultrasonidos ascendio de nuevo a 40 kHz.

Resultado: De los 72 soportes de tecla conmutados, 71 se fabricaron sin defectos, es decir, sin incrustaciones en las zonas que no iban a metalizarse y sin sitios abiertos en las zonas metalizadas, mientras que solo en 1 soporte de tecla conmutado se observo una perforacion por sobrecalentamiento. Por tanto, el 9 8,5% de todas las piezas no tuvieron defectos.

Ejemplo comparativo 4:

162 botones giratorios P� fijados en una rep isa com pleta (s uperficie 3 0 dm 2) se trataron bajo las mism as condiciones que los pulsadores de inicio/Parada del Ejemplo comparativo 2.

Por tanto, en este caso, en un segundo aclarado despues del niquelado sin corriente tambien se aplico ultrasonidos.

La frecuencia de ultrasonidos ascendio de nuevo a 40 kHz.

Resultado: De una muestra aleatoria de 60 piezas controladas, el 100% no tuvieron defectos en cuanto a la selectividad de la metalizacion.

Ejemplo comparativo 5:

En otro ensayo, para el tratamiento de 162 botones giratorios P� fijados en una repisa (superficie 30 dm2) se aplico el procedimiento segun el Ejemplo comparativo 4, sin embargo con una composicion de activador modificada (Pd2+: 18,9 mg/l, Sn2+: 1,40 g/l, HCl (37% en peso): 241 ml/l).

Por tanto, en este caso, en un segundo aclarado despues del niquelado sin corriente tambien se aplico ultrasonidos. La frecuencia de ultrasonidos ascendio de nuevo a 40 kHz.

Resultado: De una muestra aleatoria de 30 piezas controladas, 28 piezas, es decir, el 93,4%, no tuvier on defectos: En 2 botones giratorios P� se comprobaron minusculos sitios sin cubrir con forma de punto en la parte negra. Sin embargo, en estas piezas, todas las zonas que no iban a metalizarse estaban completamente libres de metal (sin incrustaciones). Las 28 piezas restantes no tuvieron defectos en tanto a lo referente a la ausencia demetal en las zonas que no iban a metalizarse como tambien en lo referente a la cubricion en las zonas metalizadas.

Ejemplo comparativo 6:

En otro ensayo, los cuatro articulos (boton giratorio P�, pulsador de inicio/Parada, soporte de tecla conmutado, tapa con ranuras) se fijaron sobre una repisa multiple con una superficie de 10 dm2.

Las condiciones de tratamiento para las piezas fueron esencialmente las mismas que en el Ejemplo comparativo 2 con las siguientes modificaciones:

8) Activador: 2x 2 min 10) Aceleracion: 3 min, 50 DC, iA 14) 2x aclarado: iA 15) Aclarado con ultrasonidos: 3 min

Las piezas no se metalizaron con niquel brillante y cromo.

Por tanto, en este caso, en un segundo aclarado despues del niquelado sin corriente tambien se aplico ultrasonidos. La frecuencia de ultrasonidos ascendio de nuevo a 40 kHz.

Resultado:

Boton giratorio P�: 9 piezas no tuvieron defectos, 4 piezas presentaron incrustaciones minimas en las zonas que no iban a metalizarse: por tanto, el 70% de todas las piezas no tuvo defectos; Pulsador de inicio/Parada: 8 piezas no tuvieron defectos; en 2 piezas se mostraron perforaciones por sobrecalentamiento, es decir, el 80% de todas las piezas no tuvo defectos; Soporte de tecla conmutado: las 6 piezas, es decir, el 100% de todas las piezas no tuvo defectos; Tapa con ranuras: las 10 piezas, es decir, el 100% de todas las piezas no tuvo defectos.

Ejemplos de la invencion 7-18:

Se rea lizaron mas ens ayos con l as pi ezas mold eadas por inyeccion previ amente menci onadas, asi como u n manguito, que tambien comprendia un cuerpo basico de ABS que se habia sobreinyectado con policarbonato sobre un b orde d el manguito en un pr ocedimiento d e mol deo por in yeccion de dos in yecciones. El desarrollo d el procedimiento aplicado a esto se especifica en la Tabla 2.

En la T abla 3 se es pecifican l as co ndiciones resp ectivamente s ubyacentes para los e nsayos ind ividuales, enumerandose por separado modificaciones correspondientes de las condiciones que estan especificadas en la Tabla 2.

Los resultados de las metalizaciones selectivas obtenidas con estos ensayos estas especificados en la Tabla 4.

Tabla 1: Desarrollo del procedimiento para la metalizacion de plasticos Tabla 2: Desarrollo del procedimiento para la metalizacion de plasticos

0peracion de trabajo

Temperatura � DC� Duracion del tratamiento �min� Movimiento del liquido

1) Limpieza pr evia Un iClean 151

55 2 Recirculacion

2) Aclarado

0,5

3) Ataqu e c on ac ido de ABS1)

68 1, despues de 1x H/S �) (10 s), otros 11 iA, MM��)

4) Aclarado

0,5 iA ��)

5) Neutra lizador de Cr 2) Adhemax �

30 0,5, despues de 1x H/S�) (10 s), otros 0,5 iA ��)

6) Aclarado

0,5 iA��)

7) Dis olucion d e pr einmersion 3)

25 0,5 iA ��)

8) Activador SF4) Adhemax �

30 0,5-4, parcialmente H/S�) MM��)

9) Aclarado

0,5 iA��)

10) Ac elerador SF5) Adhermax�

45-55 2-5 iA o US ��)

11) Aclarado

iA ��)

12) Aclara do opcio nal co n US ��)

20-50 3 agua desmineralizada ��)

13) Adhemax � Ni LFS 6)���) 35

10

14) Aclarado

0,5

15) Aclara do opcio nal co n US ��)

20-50 3 agua desmineralizada ��)

16) Decapado H2S04 50 g/l

25 1

17) Ad hemax � iC-Copper ����)

30 1 o 2

18) Cobre acido Cupracid � 5000 ����)

25 20

19) 2x Aclarado de flujo

0,5

20) Decapado

25 1

21) Aclarado

0,5

22) Niq uel br illante U niBrite 2002 ����)

55 10

23) Aclarado

20 s

24) Activacion con cromo

25 1

25) Crom o bri llante Cr 84 3 ������)

40 2

26) Aclarado

0,5

27) Ne utralizador d e Cr 2) Adhemax �

45 1

28) Aclarado

0,5

29) Secado

10

1) composicion: 380 g/l de acido cromico (Cr03), 380 g/l de H2S04, 1 ml/l de humectante, 12 mg/l de Pd2+ (como PdCl2); (adicionalmente aproximadamente 20 g/l de Cr3+)2) composicio n: compuesto de hidr oxilamina, alter nativamente tambie n posi ble compu esto d e sulfuro , alternativamente tambien junto con mezclas de acidos minerales (acido clorhidrico o acido sulfurico)3) composicion: 300 ml/l de HCl (37% en peso) 4) composicion: Pd2+, Sn (Sn2+ + Sn4+), HCl (respectivamente especificado en los ejemplos) 5) composicion: 20 - 70 ml/l de aci do sulfurico al 9 6% en peso, 4 0 - 100 g/l de aci do oxalico, compuestos de nitrato 6) composicion: que contiene Ni2+, agentes reductores, formadores de complejos, estabilizadores organicos e inorganicos, compuestos de amonio � marcas registradas de Atotech Deutschland GmbH �) las piezas que van a procesarse se metieron y se sacaron varias veces en la misma posicion del bano en el recipiente de trabajo para conseguir un movimiento mecanico adicional en el proceso de procesado (mejora de la accion del aclarado debido al liquido que circula varias veces) ��) iA: in yeccion de air e; MM, movimi ento de la mercancia; iD : inu ndacion; US: ultras onidos; DM: desmineralizada ���) bano de niquel sin corriente, pH 9,1 ����) bano de cobre electrolitico (cobre brillante, bano de cobre acido) �����) bano de niquel electrolitico (bano de niquel de Watts) ������) bano de cobre electrolitico

0peracion de trabajo

Temperatura � DC� Densidad de corriente �A/dm2� Duracion del tratamiento �min� Movimiento del liquido

Grabado con acido1) 68

15 iA �)

Neutralizador Adhemax �

45 2 iA �)

Disolucion de preinmersion 2)

30 0,5 iA �)

Activador SF Adhemax �

35 4 MM �)

Aclarado

0,5 MM �)

Tratamiento con ultrasonidos 3)

25, 45, 50 2-6 MM �)

Acelerador 1 Adhemax �

45 5 iA �)

Adhemax � Ni LFS ��)

40 8 iD �)

Guflex � 337 ���)

TA �) 2,2 8 iA �)

Cupracid � 5000 ���)

TA �) 3 25 MM/iA �)

UniBrite 2002 ����)

55 4 15 MM/iA �)

Cr 843 �����)

40 10

� marca registrada de Atotech Deutschland GmbH 1) 380 g/l de Cr03, 380 g/l de H2S04 conc., 2 ml/l de fluorotensioactivo, 12 mg/l de Pd2+ 2) 300 ml/l de HCl (37% en peso)3) agua desmineralizada, tratamiento con 40 kHz,13 W/L �) iA: inyeccion de aire; MM, movimiento de la mercancia; TA: temperatura ambiente; iD: inundacion ��) bano de niquel sin corriente ���) bano de cobre electrolitico (cobre brillante, bano de cobre acido) ���) bano de niquel electrolitico (bano de niquel de Watts) �����) bano de cobre electrolitico

Tabla 4: Resultados de los Ejemplos de la invencion 7-18

Ejemplo de la invencion

Resultado

7

metalizacion sin defectos, sin incrustaciones

8

metalizacion sin defectos, sin incrustaciones

9

metalizacion sin defectos, li geras incrustaciones en los sitos de co ntacto en el borde que no iba a metalizarse del manguito

10

metalizacion sin defectos, li geras incrustaciones en los sitos de co ntacto en el borde que no iba a metalizarse del manguito

11

metalizacion sin defectos, sin incrustaciones

12

metalizacion sin defectos, sin incrustaciones

13

metalizacion sin defectos, li geras incrustaciones en los sitos de co ntacto en el borde que no iba a metalizarse del manguito

14

metalizacion sin defectos, sin incrustaciones

15

metalizacion sin defectos, sin incrustaciones

16

metalizacion sin defectos, sin incrustaciones

17

metalizacion sin defectos, sin incrustaciones

18

metalizacion sin defectos, sin incrustaciones

Claims (6)

1. REIVINDICACIONES

   1. Procedimiento para la metalizacion de objetos que presentan al menos dos plasticos distintos sobre la superficie, siendo un primer plastico un policarbonato y seleccionandose un segundo plastico de un grupo que comprende un copolimero de ABS (copolimero de acrilonitrilo-butadieno-estireno), una poliamida y una mezcla de ABS con al menos otro polimero, que comprende las etapas de procedimiento:

   A) Grabado con acido los objetos con una disolucion de grabado con acido, B) Tratamiento de los objetos con una disolucion de un coloide o de un compuesto de un metal del grupo Viiib del SPE, C) Metalizado electrolitico de los objetos con una disolucion de metalizacion, presentando el procedimiento ademas las siguientes otras etapas de procedimiento entre las etapas de procedimiento B) y C):

   Ba1) Aclarado de los objetos en una disolucion de aclarado, Bb1) Tratamiento de los objetos en una disolucion de acelerador o disolucion de reductor, Bc1) Aclarado de los objetos en una disolucion de aclarado, Bd1) Metalizacion sin corriente de los objetos en una disolucion de metalizacion y Be1) Aclarado de los objetos en una disolucion de aclarado o

   en el que el procedimiento presenta ademas las siguientes otras etapas de procedimiento entre las etapas de procedimiento B) y C):

   Ba2) Aclarado de los objetos en una disolucion de aclarado, Bb2) T ratamiento d e los ob jetos e n u na disolucion de convers ion, de manera que sobre la superficie de los ob jetos se forme una c apa e lectricamente con ductora suficie nte para un a metalizacion electrolitica directa, y Bc2) Aclarado de los objetos en una disolucion de aclarado,

   caracterizado�ooruee los objetos se someten a un tratamiento con ultrasonidos durante el tratamiento en otra etapa de procedimiento realizada despues de la realizacion de la etapa de procedimiento B), pero no en una deposicion sin corriente de metal, para evitar la metal izacion de l pri mer plastico e xpuesto s obre la sup erficie de los objetos, mientras que se metaliza el segundo plastico expuesto sobre la superficie de los objetos, y sometiendose los objetos al tratamiento con ultrasonidos durante un tratamiento en al menos una de las etapas de procedimiento Ba1), Bb1), Bc1) o en al menos una de las etapas de procedimiento Ba2), Bb2), Bc2).

2. 2.

   Procedimiento segun la reivindicacion 1, caracterizado�ooruee el al menos otro polimero es policarbonato.

3. 3.

   Procedim iento seg un u na de l as reivi ndicaciones pr ecedentes, caracterizado�ooruee los obj etos para la realizacion de las eta pas de procedimiento se sum ergen e n rec ipientes de trat amiento que contie nen las disoluciones respectivas y porque en la disolucion respectiva en el recipiente de tratamiento en el que se realiza un tratamiento con ultrasonidos se encuentra adicionalmente al menos un emisor de ultrasonidos para la exposicion de los objetos a ultrasonidos.

4. 4.

   Procedimiento segun la reivindicacion 3, caracterizado�ooruee el emisor de ultrasonidos esta dispuesto a un lado de los objetos y porque en el otro lado de los objetos esta dispuesto un receptor de ultrasonidos u otro emisor de ultrasonidos.

5. 5.

   Procedimiento segun una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado�oorue� la disolucion de gra bado con acido es una disolucion de acido cromosulfurico.

6. 6.

   Procedimiento segun una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado�ooruee la disolucion del coloide del metal del grupo Viiib del SPE es una disolucion de activador con un coloide de paladio/estano.