ES2337280T3 - Dispositivo de conexion que tiene un diodo para conectar un conductor electrico a cable de conexion. - Google Patents
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Abstract
Dispositivo de conexión para conectar al menos un conductor (13) eléctrico a al menos un cable (11), (12) de conexión, que comprende: un alojamiento (2) de conector que tiene al menos un orificio (21, 22) pasante de cable (11, 12) de conexión, y al menos un orificio (23, 34) pasante de conductor para el conductor (13) eléctrico, una disposición (3) de conexión intermedia dispuesto en el alojamiento (2) de conector que tiene una primera área (31) de conexión para conectar el cable (11, 12) de conexión y una segunda área de conexión para conectar el conductor (13) eléctrico, en el que la disposición (3) de conexión intermedia comprende una estructura (7, 10, 14, 41, 45, 61) de conducción térmica, al menos un diodo (5) y una disposición (4, 6) de sustrato que tiene una estructura (41, 46) conductora eléctrica, en el que el diodo (5) está configurado como un diodo plano que tiene dos caras (51, 52) principales enfrentadas sustancialmente planas, estando el diodo conectado a la estructura (41, 61) conductora eléctrica, y que está conectada a la estructura (7, 10, 14, 41, 45, 61) por al menos una de sus caras (52) principales, en el que la estructura (41, 61) conductora eléctrica está configurada para que la conexión eléctrica de la primera área (31) de conexión y la segunda área (32) de conexión, y la estructura (7, 10, 14, 41, 45, 61) de conducción térmica estén configurados para disipar energía térmica del diodo (5), caracterizado porque la estructura (41, 45) de conducción térmica está dispuesta en al menos dos lados (4-1, 4-2) diferentes de la disposición (4) de sustrato, formando una primera estructura (41) de conducción térmica parcial sobre el primer lado (4-1) de la disposición de sustrato, y una segunda estructura (45) de conducción térmica parcial sobre un segundo lado (4-2) de la disposición de sustrato, en el que el diodo (5) está conectado a la primera estructura (41) de conducción térmica, la estructura (41, 45) de conducción térmica tiene un orificio (44) pasante chapado a través de la disposición (4) de sustrato con el fin de conectar la primera estructura (41) de conducción térmica a la segunda estructura (45) de conducción térmica parcial.
Description
Dispositivo de conexión que tiene un diodo para
conectar un conductor eléctrico a cable de conexión.
La invención se refiere a un dispositivo de
conexión para conectar al menos un conductor eléctrico a al menos
un cable eléctrico, teniendo el dispositivo de conexión una
disposición de conexión intermedia que tiene al menos un diodo. Un
dispositivo de conexión de este tipo está configurado,
concretamente, para la conexión eléctrica de células solares de un
módulo solar.
Un módulo solar de generación de energía
eléctrico típicamente comprende una disposición en capas que tiene
una primera capa plana sobre el lado expuesto a la luz solar, por
ejemplo, una cubierta de vidrio con un bajo nivel de absorción, y
una segunda capa plana sobre un lado posterior, por ejemplo, una
cubierta de vidrio. Las células solares individuales, que
contribuyen a la generación de energía eléctrica por un efecto
fotovoltaico, están dispuestas entre estas capas y están
interconectadas dentro de la disposición en capas. El panel solar
así formado normalmente se instala con un alojamiento de conector
circundante. Con el fin de obtener mayores voltajes y corrientes,
una pluralidad de células solares se combinan en un módulo solar y
se conectan en serie o paralelo entre sí.
En módulos solares tradicionales, se usan
normalmente láminas de conexión para hacer contacto con los lados
posteriores de las células solares, que están separadas del lado
expuesto a la luz solar, estando dichas láminas conectadas a cables
de conexión, también conocidos como cables solares, por medio de un
dispositivo de conexión en forma de caja de conexiones. Esta
conexión se hace, por ejemplo, soldando, atornillando o usando clips
que sujetan una lámina de conexión a un riel conductor.
Normalmente, un dispositivo de conexión de este
tipo para la conexión eléctrica de células solares de un módulo
solar contiene uno o más diodos, que se instalan para prevenir
corrientes de igualación entre células solares que están expuestas
a la luz solar y células solares que están en sombra, que proveen
corrientes solares y voltajes solares diferentes. Así, el módulo
puede continuar funcionando incluso bajo sombreado parcial y
concordantemente potencia reducida. Dichos diodos de desvío, como
son conocidos, tienen tradicionalmente una configuración
redondeada, lo que significa que solamente pueden tener un uso
limitado, especialmente, con altas potencias. Comparativamente, se
producen grandes pérdidas en el diodo, especialmente, en el caso de
altas potencias, que tienen que disiparse en forma de calor al
exterior del dispositivo de conexión. Sin embargo, en un dispositivo
de conexión del tipo mencionado en la introducción, la disipación
del calor residual generado es relativamente escasa en el caso de
un diodo de configuración redondeada.
En el documento US 2005/0054219 A1 se revela una
caja de conexiones para conectar a un panel solar de acuerdo con
las características del preámbulo de la reivindicación 1. Una caja
de conexiones comprende una tarjeta de circuito impreso que tiene
componentes que pueden ser diodos, ensamblados sobre la tarjeta de
circuito impreso y conectados por terminales eléctricos a trazas de
la tarjeta de circuito impreso. Las trazas producen una conexión
eléctrica entre los componentes y puntas terminales que son guiadas
a través de las aberturas de contacto de las regiones de contacto
de rieles conductores y, por consiguiente, producen una conexión
eléctrica entre los rieles conductores y los componentes. Se provee
una respectiva cubierta sobre varios de los rieles conductores.
Además, se forma una capa adhesiva entre la tarjeta de circuito
impreso y las cubiertas, en la que la capa adhesiva puede estar
construida como una capa conductora de calor.
El objetivo de la presente invención es definir
un dispositivo de conexión del tipo mencionado en la introducción,
que sea adecuado para conectar un conductor eléctrico, en particular
de un módulo solar, a un cable de conexión, incluso en los casos en
los que haya que transportar altas potencias.
La presente invención logra este objetivo
creando un dispositivo de conexión del tipo mencionado en la
reivindicación 1, que puede producirse mediante un procedimiento de
acuerdo con las características de la reivindicación 20, y un
módulo solar de acuerdo con la reivindicación 22 que está equipado
con dicho dispositivo de conexión. En las reivindicaciones
dependientes se dan realizaciones y desarrollos ventajosos de la
invención.
El dispositivo de conexión de acuerdo con la
invención comprende un alojamiento de conector que tiene al menos
un orificio pasante de cable de conexión del cable de conexión, y
que tiene al menos un conductor de orificio pasante para el
conductor eléctrico, más una disposición de conexión intermedia
dispuesto en el alojamiento de conector que tiene una primera área
de conexión para conectar el cable de conexión y una segunda área de
conexión para conectar el conductor eléctrico. La disposición de
conexión intermedia comprende una disposición de sustrato que tiene
una estructura conductora eléctrica y una estructura de conducción
térmica y al menos un diodo. El diodo está configurado como un
diodo plano que tiene dos caras principales sustancialmente
enfrentadas. El diodo está conectado a la estructura conductora
eléctrica y a la estructura de conducción térmica por al menos una
de sus para principales. La estructura conductora eléctrica está
configurada para la conexión eléctrica de la primera área de
conexión y de la segunda área de conexión, mientras que la
estructura de conducción térmica está configurada para disipar
energía térmica del diodo.
Dado que, de acuerdo con la invención, se provee
una estructura de conducción térmica, que tiene preferiblemente un
área superficial grande, y el diodo está configurado como diodo
plano y está conectado eficazmente a la estructura de conducción
térmica por al menos una de sus caras principales, es posible una
mejor disipación sustancialmente del calor residual generado en el
diodo gracias a una mayor conductividad térmica del diodo lograda
dentro del dispositivo de conexión. Por lo tanto, el diodo puede
soportar una carga térmica mayor, de manera que el dispositivo de
conexión puede transportar potencias eléctricas aún mayores del
conductor eléctrico al cable de conexión.
De acuerdo con una realización de la presente
invención, se provee un material de encapsulado que incluye el
diodo y está dispuesto de manera tal que hace contacto con el diodo
y absorbe energía térmica del diodo. Por ejemplo, el material de
encapsulado puede encapsular el diodo, por ejemplo, una vez que está
dispuesto sobre la disposición de sustrato. El material de
encapsulado es, concretamente, un polímero termoplástico. Es
posible el uso de este tipo de disposición para incrementar la
cantidad de calor emitido a disipar del diodo, porque el material
de encapsulado puede absorber más calor producido, y descargarlo a
un exterior del alojamiento de conector. Además, se incremente la
capacidad térmica, de manera que se mejora el rendimiento dinámico,
gracias a que pueden absorberse altos niveles momentáneos de calor
emitido. Otra ventaja es que, usando el material de encapsulado, se
puede crear, opcionalmente, una estructura de conducción térmica,
por ejemplo, de transición a un metal, de manera que se incrementa
la conductividad térmica del conjunto. Además, el contacto con el
diodo se hace sobre un área superficial mayor, lo que también
incrementa la energía térmica disipada.
De acuerdo con otra realización de la invención,
la disposición de sustrato tiene una configuración de chapa. De
acuerdo con un primer aspecto de la invención, la disposición de
sustrato comprende, concretamente, una tarjeta de circuito impreso,
comprendiendo la estructura conductora eléctrica pistas adaptadas a
la tarjeta de circuito impreso. En este caso, el diodo puede estar
montado directamente sobre la tarjeta de circuito impreso, que está
conectada a una de las vías sobre una superficie plana. De acuerdo
con otro aspecto de la invención, la disposición de sustrato
comprende, en particular, una rejilla perforada que tiene una
pluralidad de miembros de rejilla perforada separados entre sí. En
este caso, el diodo puede estar conectado, otra vez, sobre una
superficie plana a uno de los miembros de rejilla perforada, lo que
permite una transferencia de calor óptima del diodo a la
disposición de sustrato. De acuerdo con estas realizaciones, la
estructura conductora eléctrica forma también al menos parte de la
estructura de conducción térmica, debido a que una buena parte del
calor residual del diodo se disipa por medio de las superficies
metálicas de la estructura conductora eléctrica por transferencia
de calor y transmisión de calor a través de una superficie
plana.
De acuerdo con otro aspecto de la presente
invención, la estructura de conducción térmica está dispuesta
separadamente de la disposición de sustrato. Por ejemplo, la
estructura de conducción térmica está configurada como una chapa
metálica, que está incluida en el material de encapsulado junto a la
disposición se sustrato, por ejemplo. Por ejemplo, el diodo y el
material de encapsulado que incluye el diodo están dispuestos sobre
la disposición de sustrato, con al menos parte de la estructura de
conducción térmica, que está dispuesta se paradamente de la
disposición de sustrato, posiblemente en forma de chapa metálica,
que está incrustada en el material de encapsulado. De esta manera
se incremente la conductividad térmica, gracias a que se puede
disipar más energía térmica del diodo por medio del material de
encapsulado y del miembro de la estructura de conducción térmica
separado.
De acuerdo con la invención, la estructura de
conducción térmica está dispuesta sobre al menos dos lados
diferentes de la disposición de sustrato, por ejemplo, en forma de
tarjeta de circuito impreso, que forma una primera estructura de
conducción térmica parcial sobre un primer lado de la disposición de
sustrato, y una segunda estructura térmica parcial sobre un segundo
lado de la disposición de sustrato, por ejemplo, el lado posterior
de la tarjeta de circuito impreso. Aquí el diodo está conectado a la
primera estructura de conducción térmica parcial, por ejemplo,
sobre el lado anterior de la tarjeta de circuito impreso. La
estructura de conducción térmica tiene un orificio pasante chapado
a través de la disposición de sustrato con el fin de conectar la
primera estructura de conducción térmica parcial a la segunda
estructura de conducción térmica parcial. De esta manera, la
energía térmica emitida por el diodo puede ser conducida sobre el
lado anterior de una tarjeta de circuito impreso, por ejemplo, de
manera que la superficie de la estructura de conducción térmica
pueda ampliarse de manera efectiva, con lo que se incrementa
también la conductividad térmica de la estructura de conducción
térmica. La energía térmica del diodo también puede ser emitida
sobre un área superficial mayor de la estructura de conducción
térmica.
De acuerdo con otra realización de la invención,
la estructura de conducción térmica está conectada a uno o más
colectores térmicos para disipar energía térmica al exterior del
alojamiento de conector. En particular, la estructura de conducción
térmica está dispuesta en el alojamiento de conector, que tiene al
menos un orificio pasante de conducción térmica. Un conductor
térmico que está conectado a la estructura de conducción térmica,
puede estar alimentado a través del orificio pasante de conducción
térmica para disipar energía térmica del diodo a un exterior del
alojamiento de conector. Este conductor térmico puede estar
configurado como colector térmico externo, por ejemplo, o conectado
a dicho dispositivo. De esta manera, la energía térmica del diodo
se puede disipar también de manera efectiva al exterior del
alojamiento de conector, para que puedan transferirse mayores
potencias eléctricas al alojamiento de conector.
En una realización de la invención, pueden
instalarse una pluralidad de diodos en el alojamiento de conector,
que se conectan a la estructura conductora eléctrica y a la
estructura de conducción térmica por medio una de sus superficies
principales. Aquí, al menos dos de los diodos están dispuestos
desviados entre sí en un plano de la disposición de conexión
intermedia, lo que incrementa la distancia entre los diodos para
reducir el efecto térmico mutuo entre los diodos.
Con el fin de fabricar un dispositivo de
conexión como el antes descrito, el diodo se monta sobre la
disposición de conexión intermedia, seguidamente se incluye en un
material de encapsulado y en la disposición de conexión intermedia
así formado insertado en el alojamiento de conector.
En el caso en el que una rejilla perforada se
usa como disposición de sustrato, se usa el siguiente procedimiento
de fabricación de acuerdo con la invención: se crea la disposición
de sustrato, se forma de una tira metálica una rejilla perforada
que tiene una pluralidad miembros, interconectados inicialmente por
refuerzos de conexión. De esta manera, los miembros de la rejilla
perforada se mantienen juntos para las etapas de fabricación
posteriores. Una vez montado el diodo y aplicado el material de
encapsulado a la disposición de conexión intermedia, se cortan los
refuerzos de conexión, donde la disposición de conexión intermedia
está ahora mantenido en conjunto por el material de encapsulado y,
de esta manera, se puede insertar en el alojamiento de conector.
De acuerdo con otro aspecto de la presente
invención, un módulo solar está equipado con una disposición de
conexión como se describe en la presente. En este caso, la primera
área del dispositivo de conexión está conectada a un cable de
conexión de conexión externa del módulo solar, mientras que la
segunda área de conexión del dispositivo de conexión está conectada
a un área de marcado de contacto eléctrico de al menos una célula
solar del módulo solar. Por ejemplo, el dispositivo de conexión
está unido al lado posterior de la chapa protectora del módulo
solar.
\vskip1.000000\baselineskip
A continuación, se describe la invención más
detalladamente con referencia a las figuras mostradas en los
dibujos que ilustran realizaciones de la presente invención, en las
que
La figura 1 es una vista lateral esquemática de
una realización de un módulo solar que está equipado con un
dispositivo de conexión de acuerdo con la invención,
La figura 2 es una vista en perspectiva de una
primera realización de un dispositivo de conexión de acuerdo con la
invención que tiene una tarjeta de circuito impreso como disposición
de sustrato,
La figura 3 es una vista en perspectiva
detallada de una disposición de conexión intermedia de la
realización del dispositivo de conexión mostrado en la figura
2,
La figura 4 es una vista en perspectiva de una
realización de un lado posterior de la disposición de sustrato
intermedio,
La figura 5 muestra otra realización de una
disposición de conexión intermedia que tiene una rejilla perforada
como disposición de sustrato de uso en otra realización de un
dispositivo de conexión de acuerdo con la invención,
La figura 6 es una vista en perspectiva de la
disposición de conexión intermedia de la figura 5 que tiene un
material de encapsulado aplicado al mismo,
La figura 7 muestra varias vistas de la
disposición de conexión intermedia de las figuras 5 y 6 una vez
encapsulado en material de encapsulado y después del corte a través
de los refuerzos de conexión de la rejilla perforada,
Las figuras 8 y 9 muestran otra realización de
una disposición de conexión intermedia que tiene una rejilla
perforada en varias fases de fabricación,
La figura 10 es una vista en perspectiva
detallada, en sección transversal parcialmente, de otra realización
del dispositivo de conexión de acuerdo con la invención,
La figura 11 es una vista en perspectiva de otra
realización del dispositivo de conexión de acuerdo con la invención
que tiene un colector de calor externo,
La figura 12 muestra la realización de la figura
con una cubierta del alojamiento de conector cerrada.
\vskip1.000000\baselineskip
La figura 1 es una vista lateral esquemática, no
a escala, de una realización de n módulo 100 solar que está
equipado con un dispositivo 1 de conexión de acuerdo con la
invención. El módulo 100 solar comprende una disposición en capas
que tiene una primera capa 101 plana sobre el lado expuesto a la luz
solar en forma de chapa de vidrio, y un lado expuesto a la luz
solar en forma de chapa de vidrio, y una segunda capa 103 plana. La
segunda capa 103 plana también puede estar hecha de vidrio o de una
película protectora. Al menos una celda 102 solar está situada
entre la primera y la segunda capas 101 y 103, que suministran
energía eléctrica cuando están expuestas a la luz, por ejemplo, luz
solar, indicada por rayos 106 de luz. Esta energía se aleja de la
célula 102 sola por medio de una lámina 104 conductora, normalmente
en forma de lámina de cobre que forma una plantilla conductora. A
este fin, la lámina 104 conductora se conecta eléctricamente sobre
un lado a un lado posterior de la célula 102 solar no expuesto a la
luz solar, y sobre el otro lado, por medio de un conductor 13
eléctrico, al dispositivo 1 de conexión, del que la energía de la
célula solar se lleva a una carga, que no se muestra en la figura
1, por medio de cables 11, 12 de conexión.
De acuerdo con la presente realización, el
dispositivo 1 de conexión está unido a un lado posterior de la
segunda capa 103, por ejemplo, por medio de un adhesivo 107 tal como
cola. Además, la segunda capa 103 está dotada con uno o más de los
orificios 105 pasantes, a través de los cuales uno o más conductores
13 eléctricos, por ejemplo en forma de conductores de lámina,
pueden ser introducidos desde el lado posterior de la célula 102
solar hasta el dispositivo 1 de conexión 1.
La figura 2 muestra una primera realización del
dispositivo 1 de conexión de acuerdo con la invención, que puede
usarse, concretamente, para conectar el módulo 100 solar 100. El
dispositivo 1 de conexión mostrado en la figura comprende un
alojamiento 2 conector, que tiene, en la presente realización, dos
orificios 21 y 22 pasantes para cable de conexión para los cables
11 y 12 de conexión, que se introducen por medio de orificios 21 y
22 pasantes de cable de conexión. Esto se puede lograr, por ejemplo,
mediante un conector configurado adecuadamente en cada caso. Un
conductor 13 eléctrico, tal como la lámina conductora eléctrica del
módulo 100 solar mostrado en la figura 1, es guiado por medio de un
orificio 23, 24 pasante conductor al interior del alojamiento 2
conector. En la presente realización, dos de los orificios 23, 24
pasantes conductores están provistos en forma de una respectiva
ranura, para introducir una pluralidad de conductores 13 eléctricos
en el interior del alojamiento 2 de conector. Los conductores 13
eléctricos introducidos a través de los orificios 23, 24 pasantes
conductores no se muestran en la figura 2.
Una disposición 3 de conexión intermedia está
provisto además en el interior del alojamiento 2 conector, que
comprende una primera área 31 de conexión para conectar los cables
11, 12 de conexión, y una segunda área 32 de conexión para conectar
los conductores 13 eléctricos, que se introducen hacia fuera del
módulo 100 solar mostrado en la figura 1. En la realización
mostrada en la figura 2, la disposición 3 de conexión intermedia
comprende una disposición de sustrato en forma de tarjeta 4 de
circuito impreso, que comprende estructuras o pistas 41 conductoras
eléctricas aplicadas a la tarjeta 4 de circuito impreso para crear
una estructura conductora eléctrica. En la primera área 31 de
conexión están situados terminales eléctricos sobre la tarjeta de
circuito impreso, que están configuradas en el presente ejemplo como
lengüetas de enchufe. Una correspondiente terminación en enchufe de
los cables 11 y 12 de conexión en forma de orejeta de cable empuja
sobre los terminales 42 eléctricos.
En la segunda área 32 de conexión, la tarjeta 4
de circuito impreso comprende respectivos conductores 43
dimensionalmente estables, que están configurados para presentar
una superficie de contacto plana de las respectivas áreas de
conexión de tipo lámina de los conductores 13 eléctricos insertados.
Las áreas de conexión tipo lámina, que no se muestran en la figura
2 en beneficio de la claridad, están situadas sobre los conductores
43 planos y están soldados, por ejemplo, a la misma. La tarjeta 4
de circuito impreso puede estar fija al alojamiento 2 conector por
medio de un dispositivo 46 de fijación (figura 3), por ejemplo, en
forma de abertura en la tarjeta 4 de circuito impreso perforada por
un correspondiente tornillo fijo en el alojamiento 2 conector. En
la presente realización del alojamiento 2 conector, están alojadas
además las estructuras indicadas bajo la tarjeta 4 de circuito
impreso 4, que no realizan función esencial alguna con respecto a la
presente invención, sino que están instaladas en el alojamiento 2
conector para que este pueda usarse para otras aplicaciones. Por
ejemplo, las estructuras pueden usarse en una aplicación diferente
del alojamiento 2 conector para implementar una disposición de
conexión intermedia en el que no se usa la tarjeta 4 de
circuito
impreso.
impreso.
Como se muestra en la figura 2, una pluralidad
de diodos 5 configurados como diodos planos están montados sobre la
tarjeta 4 de circuito impreso o, más precisamente, sobre las pistas
41. La figura 3 muestra una vista en perspectiva detallada de la
disposición 3 de conexión intermedia mostrado en la figura 2. Como
se muestra en la figura 3, los diodos 5 tienen dos caras 51 y 52
principales sustancialmente planas enfrentadas. Una de las caras 51
principales forma un lado superior visible del diodo 5, y la otra de
las caras 52 principales forma un lado inferior no visible 5. Las
caras 51 y 52 principales están unidas entre sí por la respectiva
cara 53 lateral, de manera que las caras 51, 52 principales y las
caras 53 laterales forman un diodo 5 sustancialmente en forma de
cuboide en la presente realización. Las caras 51 y 52 principales
son significativamente mayores que las caras 53 laterales. De esta
manera, se obtiene una configuración plana de un diodo 5, que
también se denomina "diodo plano".
Los diodos 5 están conectados por medio de un
respectivo cable 54 a las pistas 41 de la tarjeta 4 de circuito
impreso, en el caso presente a la pista 41 contigua al respectivo
diodo 5. Una segunda conexión eléctrica a la pista 41 está hecha
por medio de un segundo cable (no mostrado) al lado inferior del
diodo 5. De esta manera, la pista 41 sobre la que está uno de los
diodos 5, está conectada a la pista 41 contigua a una pista 41 por
medio del correspondiente diodo 5.
En la presente realización, una pluralidad de
diodos 5 de tipo similar están instalados sobre el lado anterior de
la tarjeta 4 de circuito impreso, y están conectados a las pistas 41
de la tarjeta 4 de circuito impreso. En este caso, los diodos 5
están dispuestos mutuamente desviados en un plano de la tarjeta 4 de
circuito impreso (por ejemplo desviación diagonalmente de los ejes
transversal y longitudinal de la tarjeta 4 de circuito impreso)
para incrementar la distancia entre los diodos 5 y reducir el efecto
térmico de los diodos 5. En una realización alternativa, sin
embargo, también sería posible disponer los diodos 5 acolados en una
fila (por ejemplo, a lo largo del eje longitudinal de la tarjeta 4
de circuito impreso).
En la disposición de conexión mostrada en la
figura 3, las pistas 41 están interconectadas en serie por medio de
los diodos 5. Dicho circuito es usa, concretamente, en el caso en
que las células 102 solares individuales del módulo 100 solar estén
interconectadas en un circuito de células solares, por ejemplo, en
una conexión en serie de las células 102 solares individuales. En
este caso, el circuito de células solares se conecta en nodos de
circuido diferentes a los respectivos conductores 43 planos de la
segunda área 32 de conexión de la disposición 3 de conexión
intermedia. Consecuentemente, ares de nodos de circuito del circuito
de células solares están interconectados por medio del diodo 5. Por
lo tanto, los diodos 5 actúan como respectivos diodos de desvío,
que desvían una corriente pasado un grupo asignado de las células
102 solares del módulo 100 solar cuando una o más de las células
102 solares de un correspondiente grupo no están contribuyendo, o
solamente en un grado limitado, a la generación de energía
eléctrica, por ejemplo, hay sombreado parcial.
Las pistas 41 de la tarjeta 4 de circuito
impreso realizan dos funciones principales en la presente
realización. Primera, las pistas 41 se usan en la conexión
eléctrica de la primera área 31 de conexión y de la segunda área 32
de conexión de la disposición 3 de conexión intermedia por medio de
los respectivos diodos 5. Segunda, las pistas 41 are se usan
también como una estructura de conducción térmica para disipar
energía térmica del diodo 5, que se produce como calor marginal en
los respectivos diodos. Sale una buena transferencia térmica a la
pista 41 subyacente por medio del área comparativamente grande de la
cara 52 principal del diodo 5, teniendo la pista 41 un área
superficial comparativamente grande para emitir a los alrededores el
calor absorbido de los respectivos diodos. El área grande de las
pistas 41 metálicas actúan como conductores térmicos que, a su vez,
pueden disipar el calor absorbido por medio de un material de
encapsulado, por ejemplo, que no se muestra en las figuras 2 y
3.
La figura 4 muestra una vista en perspectiva de
un lado 4-2 posterior de una tarjeta 4 de circuito
impreso, sobre cuyo lado 4-1 anterior están
montados los diodos 5, como se describió con referencia a las
figuras 2 y 3. El lado 4-2 posterior de la tarjeta
4 de circuito impreso tiene pistas 45, que no están interconectadas
sobre el lado 4-2 posterior. Las pistas 45 realizan
esencialmente una función como estructura de conducción térmica,
que está conectada a las pistas 41 sobre el lado 4-1
anterior de la tarjeta 4 de circuito impreso por medio de
respectivos orificios 44 pasantes chapados. Por lo tanto, están
formadas dos estructuras de conducción térmica parciales sobre los
lados anterior y posterior 4-1 y 4-2
de la tarjeta de circuito impreso en forma de pistas 41 y 45, que
están interconectadas a través de la tarjeta 4 de circuito impreso
por los orificios 44 pasantes chapados. Por este medio, el área
superficial de las pistas 41 puede extenderse también sobre el lado
4-2 posterior de la tarjeta 4 de circuito impreso,
de manera que el área superficial se incrementa para mejorar la
disipación de energía térmica de los diodos 5.
La figura 5 muestra otra realización de una
disposición 3 de conexión intermedia para disponer en un dispositivo
1 de conexión, en el que se usa una rejilla perforada como
disposición de sustrato. En la figura 5 se muestra una etapa de
fabricación en la que los miembros 6-1 a
6-6 individuales de rejilla 6 perforada están aún
interconectados por medio de respectivos refuerzos 64 de conexión.
Los miembros 6-1 a 6-6 individuales
de la rejilla perforada tienen cada uno pistas 61 que actúan como
una estructura conductora eléctrica. Además, están instalados
conductores 63 planos dimensionalmente estables, cada uno de los
cuales actúa como superficie de contacto plana de un área de
conexión de tipo lámina del conductor 13 eléctrico, por ejemplo, el
conductor 13 eléctrico del módulo 100 solar mostrado en la figura
1. Los conductores 13 eléctricos se doblan hacia arriba, por
ejemplo, (figuras 6 y 7a), las áreas de conexión tipo lámina que
están conectadas por medio de un respectivo clip de muelle a los
conductores 63 planos. En la presente realización, a diferencia de
la realización mostrada en las figuras 2 y 3, se proveen seis de
los conductores 61 planos para su conexión al módulo 100 solar. Los
terminales 62 eléctricos se proveen en un lado contrario de la
rejilla 6 perforada para conectar la disposición 3 de conexión
intermedia a cables 11, 12 de conexión. Los terminales 62 se
proveen, por ejemplo, con sujetadores 65 de jaula de muelle (figura
7d), para sujetar un hilo de un respectivo cable 11, 12 de conexión.
En la figura 5, a diferencia de la realización mostrada en las
figuras 2 y 3, cuatro de los terminales 62 están dispuestos para su
conexión a los cables 11, 12 de conexión.
Una pluralidad de diodos 5 están montados sobre
la rejilla 6 perforada de la manera ya descrita con referencia a
las figuras 2 y 3. Los diodos 5 están conectados a los dos miembros
6-1 a 6-6 contiguos de la rejilla
perforada por medio de respectivos cables 54 y 55 de conexión. La
interconexión de los miembros 6-1 a
6-6 individuales de la rejilla perforada es, por lo
tanto, similar a la interconexión de las pistas 41 de la tarjeta 4
de circuito impreso mostradas en las figuras 2 y 3, aunque en la
realización mostrada en la figura 5, tres de los diodos 5 están
conectados en paralelo entre sí. También sería posible conectar más
que o menos que tres de los cinco diodos 5 en paralelo entre
sí.
La figura 6 muestra una vista en perspectiva de
la disposición 3 de conexión intermedia de la figura 5, en el que,
una vez montados los diodos 5 sobre la rejilla 6 perforada, se
aplica un material de encapsulado a la disposición de sustrato. El
material 7 de encapsulado incluye los respectivos diodos 5 de manera
tal que el material 7 de encapsulado hace contacto con los diodos 5
y absorbe la energía térmica de los mismos. Por ejemplo, la
disposición de sustrato se encapsula o se moldea por inyección con
el material 7 de encapsulado en forma de polímero termoplástico,
que forma lo que se conoce como sobremoldeo térmico. Por ejemplo, el
producto THERMELT de la compañía Werner Wirth GmbH, Alemania puede
usarse como material 7 de encapsulado. La disipación mejorada del
calor de los diodos 5 a los alrededores puede lograrse usando dicho
sobremoldeo térmico. En este caso, el área grande de los miembros
6-1 a 6-6 de la rejilla perforada
(figura 5) también actúan como estructura de conducción térmica,
que emite el calor generado al material 7 de encapsulado por medio
de las respectivas pistas 61.
Las figuras 7A-7D muestran
varias vistas de la disposición 3 de conexión intermedia de las
figuras 5 y 6 durante diferentes fases de fabricación. La figura 7A
muestra una vista lateral de la disposición 3 de conexión
intermedia después del encapsulado de la rejilla 6 perforada en el
material 7 de encapsulado para formar un cuerpo de encapsulado que
tiene forma de cuboide sustancialmente, como se muestra en algún
grado en la figura 6. La figura 7C muestra una vista en planta de
la disposición 3 de conexión intermedia, en la que la rejilla 6
perforada está encapsulada sustancialmente de manera total en el
material 7 de encapsulado, con los refuerzos 64 de la rejilla 6
perforada (figura 5) que permanecen aún en las aberturas 66. La
figura 7B muestra una correspondiente vista lateral de la
disposición 3 de conexión intermedia, rotado 90º comparada con la
vista lateral de la figura 7A.
La fabricación del dispositivo 1 de conexión de
acuerdo con la invención se describe a continuación más
detalladamente.
\newpage
Con el fin de crear la disposición de sustrato,
la rejilla 6 perforada que tiene la pluralidad de miembros
6-1 a 6-6 de la rejilla perforada,
como se muestra en la figura 5, está formada de una tira metálica.
Los miembros 6-1 a 6-6 de rejilla
perforada de la rejilla 6 perforada están interconectados
inicialmente por los refuerzos 64 de conexión. Por ejemplo, una
tira metálica adecuada pasa a través de una máquina de perforación
que se usa para formar los miembros 6-1 a
6-6 de rejilla perforada. Seguidamente, se montan
los diodos 5 sobre la rejilla 6 perforada, por ejemplo, mediante
soldadura, con los refuerzos 64 de refuerzo inicialmente dejados
todavía intactos. A continuación, la disposición 3 de conexión
intermedia, formado de esta manera, se inserta en una herramienta
de moldeo, por ejemplo, en un molde de fundición o molde de moldeo
por inyección, con el fin de aplicar el material 7 de encapsulado.
Aquí las aberturas 66 están formadas con el fin de que los refuerzos
64 de conexión sean accesibles externamente una vez creado el
cuerpo final formado por moldeo. Seguidamente, se cortan los
refuerzos 64 de conexión mediante una herramienta adecuada (no
mostrada) de manera que la disposición 3 de conexión intermedia sea
producido, como se muestra en la figura 7D. Esta figura muestra que
los refuerzos 64 de conexión han sido perforados fuera de las
aberturas 66. Además, en esta vista pueden verse los sujetadores 65
de la jaula de muelle unidos a los terminales. Seguidamente, la
disposición 3 de conexión intermedia formado de esta manera se
inserta en el alojamiento 2 conector mostrado en la figura 2 para
conectar los cables 11, 12 de conexión o los conductores 13
eléctricos del módulo 100 solar. A continuación, se fija la
disposición 3 de conexión intermedia al alojamiento 2 conector.
Las figuras 8 y 9 muestran otra realización de
la disposición 3 de conexión intermedia teniendo una rejilla 8
perforada como disposición de sustrato en varias fases de
fabricación. La rejilla 8 perforada comprende una pluralidad de
miembros 8-1 a 8-4 de rejilla
perforada, que forman una estructura conductora que tiene varias
pistas 81 separadas. Los diodos 5 se montan sobre varios de los
miembros 8-1 a 8-4 de rejilla
perforada por una de sus caras principales. Los conductores 83
planos estables dimensionalmente actúan como una superficie de
contacto plana de las áreas de conexión de tipo lámina del conductor
13 eléctrico, por ejemplo, del módulo 100 solar, sujetándose las
láminas de conexión mediante un respectivo clip 84 de muelle, por
ejemplo, en forma de muelles permanentemente elásticos de acero
inoxidable. Los clips 84 de muelle pueden usarse también en la
realización mostrada en la realización mostrada en las figuras 5 a
7D. Los cables 11, 12 de conexión que surgen del dispositivo 1 de
conexión se conectan a los terminales 82. Una vez soldados los
diodos 5 sobre la rejilla 8 perforada, la disposición 3 de conexión
intermedia formado de esta manera se encapsula mediante un material
7 de encapsulado, con los refuerzos de conexión de la rejilla
estampada que aún permanecen siendo perforados a través de las
aberturas 86, la disposición 3 de conexión intermedia puede fijarse
en el alojamiento 2 de conector a las aberturas 87. A diferencia de
las realizaciones anteriores, no se implementa una interconexión de
tipo serie sistemática mediante la rejilla 8 perforada, para, por
ejemplo, permitir que las láminas de conexión se interconecten de
diferentes maneras sobre el módulo lateral solar. Por lo tanto, el
cableado de los diodos puede variar en su forma (modelo de pista
variable), para posibilitar que se tengan en cuenta los diferentes
requisitos del módulo lateral solar.
La figura 10 muestra una vista en perspectiva
detallada, parcialmente en sección transversal, de otra realización
del dispositivo 1 de conexión de acuerdo con la invención. A
diferencia de las realizaciones del dispositivo 1 de conexión antes
descritas, en el dispositivo 1 de conexión o en la disposición 3 de
conexión intermedia de la figura 10, la estructura de conducción
térmica y la disposición 4 de sustrato que tiene la estructura
conductora eléctrica están dispuestos separadamente entre sí. De
acuerdo con la realización de la figura 10, la estructura de
conducción térmica está configurada como una chapa 10,
preferiblemente metálica, plana conductora térmicamente, sobre la
cual se montan los diodos 5 sobre una superficie plana por una de
sus caras, para lograr una transferencia de calor óptima. Los
diodos 5 se conectan a la estructura conductora eléctrica sobre la
disposición 4 de sustrato sobre los cables 57 y 58 de la disposición
4 de sustrato, donde la estructura conductora eléctrica no se
muestra más detalladamente en la figura 10. Esta tiene una
configuración similar, por ejemplo, a la de la tarjeta 4 de circuito
impreso mostradas en las figuras 2 y 3.
La disposición de la chapa 10 metálica, de los
diodos 5 y de la disposición 4 de sustrato mostrada en la figura 10
pueden, otra vez, estar incrustadas en el material de encapsulado,
similar al de las figuras 6 y 7A-7D.
La chapa 10 metálica que tiene los diodos y
montados sobre la misma y que está dispuesta en el alojamiento 2 de
conector se conecta a un colector de calor. A este fin, un orificio
25 pasante de conducción térmica está dispuesto en el alojamiento 2
de conector para el paso de un conductor 9 térmico que está
conectado a la chapa 10 metálica. El conductor 9 térmico duplica un
colector térmico externo que tiene unido nervios para incrementar
el área superficial y mejorar la disipación de la energía térmica de
los diodos 5 a un exterior del alojamiento 2 de conector. El
orificio 25 pasante de conducción térmica es una abertura del
alojamiento 2 de conector similar al orificio 21 pasante de cable
de conexión, por ejemplo, que se podría usar también
alternativamente en otra aplicación como un orificio pasante de
cable de conexión extraordinario. Como se muestra en particular con
referencia a la figura 2, se provee otro orificio en el lado derecho
del alojamiento 2 de conector, que, de nuevo, puede servir como
orificio pasante de conducción térmica de otra chapa metálica. Los
demás diodos 5 pueden disponerse sobre esta otra chapa metálica, de
manera que pueda estar dispuesta también en esta realización una
multiplicidad de diodos 5 en el alojamiento 2 de
conector.
conector.
El conductor 9 térmico en forma de colector
térmico, que no es un conductor eléctrico, se implementa
preferiblemente en plástico para lograr una conductividad térmica
óptima hacia el exterior del alojamiento 2 de conector y, de manera
que, ningún miembro conductor eléctricamente de la segunda
disposición 3 de conexión intermedia sea accesible fuera del
alojamiento 2 de conector.
En una realización alternativa, también es
posible montar los diodos 5 sobre la tarjeta 4 de circuito impreso
como se muestra en las figuras 2 y 3, y proveer la chapa 10 metálica
como parte complementaria de la estructura de conducción térmica.
En este caso, los diodos 5 de la tarjeta 4 de circuito impreso están
circundados por el material 7 de encapsulado 7, de manera similar,
a las figuras 6 y 7, en las que la chapa 10 metálica también está
incrustada en el material 7 de encapsulado. De esta manera, se
transfiere calor de los diodos 5 o de la tarjeta 4 de circuito
impresor por medio del material 7 de encapsulado a la chapa 10
metálica que, a su vez, está conectada al conductor térmico,
similar al conductor 9 térmico o colector de calor mostrado en la
figura 10. Por lo tanto, el calor de los diodos 5 se disipa al
exterior del alojamiento 2 de conector por medio del material 7 de
encapsulado y de la chapa 10 metálica.
Las figuras 11 y 12 muestran otra realización de
la disposición 3 de conexión de acuerdo con la invención. En esta
realización, como en la realización de la figura 10, la estructura
de conducción térmica está conectada a uno o más colectores de
calor externos, en este caso, un colector 15 de calor, para disipar
la energía térmica al exterior del alojamiento 2 de conector. En
este caso, el colector 15 de calor está implementado,
ventajosamente, como un cuerpo con nervios con el fin de crear un
área superficial de refrigeración tan grande como sea posible para
disipar el calor generado.
En otra realización, la estructura de conducción
térmica comprende una chapa 14, por ejemplo, una chapa de aluminio
anodizado, que cubre la disposición 3 de conexión intermedia al
menos parcialmente, y preferiblemente sustancialmente de manera
total, y que esté conectado al colector 15 de calor externo en una
penetración pasante central. Por ejemplo, la chapa 14 y el colector
15 de calor pueden ser un componente común, estando la subárea de
la chapa 14 dispuesta dentro del alojamiento 2 de conector y estando
la subárea del colector 15 de calor fuera del alojamiento 2 de
conector. La chapa 14 absorbe energía térmica de la disposición 3 de
conexión intermedia por medio de una superficie inferior, y emite
la energía térmica por medio del colector 15 de calor externo.
En la realización de la figura 11, una capa 17
está dispuesta entre la disposición de sustrato en forma de, por
ejemplo, tarjeta 4 de circuito impreso, y la chapa 14. La capa 17 es
de una pasta conductora de calor y no conductora eléctricamente. La
capa 17 se usa, concretamente, para rellenar una superficie
potencialmente rugosa de la tarjeta 4 de circuito impreso, para
producir una superficie lisa y un soporte plano para la chapa. De
esta manera, se puede minimizar la resistencia térmica, porque el
contacto se puede hacer sobre una superficie casi totalmente plana.
Alternativamente, la capa 17 puede ser una almohadilla conductora de
calor, que tiene una consistencia más dura que la pasta conductora
de calor y se puede usar para suavizar áreas menos ásperas
irregularmente de la tarjeta 4 de circuito impreso. En una
realización, los diodos 5 en esta disposición 3 de conexión
intermedia están dispuestos sobre el lado inferior de la tarjeta 4
de circuito impreso, disipándose la energía térmica por medio del
lado posterior de la tarjeta 4 de circuito impreso (figura 4). El
material 7 de encapsulado descrito con referencia a la figura 6 no
es absolutamente esencial aquí.
La chapa 14 está configurada y dispuesta de
manera tal que se puedan observar los espacios vacíos y las vías de
fuga a componentes activos entre las partes metálicas de la chapa
14, o el colector 15 de calor, y las partes activas de la
disposición 3 de conexión intermedia, como se especifica en la norma
aplicable de la comisión de Electrotecnia Internacional
(dependiente del nivel d voltaje que se use en el caso dado).
Especialmente, la capa 17 está configurada y dimensionada
adecuadamente para asegurar el cumplimiento de dicha norma.
En la figura 12, el alojamiento 2 de conector
está dotado con una cubierta 16 de alojamiento de conector, que
cierra el alojamiento 2 de conector en un área superior del
alojamiento 2 de conector del exterior del mismo. La cubierta 16
del alojamiento 2 de conector se mantiene sobre el alojamiento 2 de
conector mediante presillas 18. Un orificio 27 pasante de
conducción térmica está situado en la cubierta 16 del alojamiento 2
de conector, consecuentemente, en el alojamiento 2 de conector en su
conjunto, para el paso de un conductor 19 térmico, que está
conectado a la chapa 14 y al colector 15 de calor (figura 11), para
disipar la energía térmica absorbida por la chapa 14 al exterior
del alojamiento de conector por medio de los nervios de
refrigeración del colector 15 de calor.
Claims (22)
1. Dispositivo de conexión para conectar al
menos un conductor (13) eléctrico a al menos un cable (11), (12) de
conexión, que comprende:
- \quad
- un alojamiento (2) de conector que tiene al menos un orificio (21, 22) pasante de cable (11, 12) de conexión, y al menos un orificio (23, 34) pasante de conductor para el conductor (13) eléctrico,
- \quad
- una disposición (3) de conexión intermedia dispuesto en el alojamiento (2) de conector que tiene una primera área (31) de conexión para conectar el cable (11, 12) de conexión y una segunda área de conexión para conectar el conductor (13) eléctrico,
- \quad
- en el que la disposición (3) de conexión intermedia comprende una estructura (7, 10, 14, 41, 45, 61) de conducción térmica, al menos un diodo (5) y una disposición (4, 6) de sustrato que tiene una estructura (41, 46) conductora eléctrica, en el que el diodo (5) está configurado como un diodo plano que tiene dos caras (51, 52) principales enfrentadas sustancialmente planas, estando el diodo conectado a la estructura (41, 61) conductora eléctrica, y que está conectada a la estructura (7, 10, 14, 41, 45, 61) por al menos una de sus caras (52) principales,
- \quad
- en el que la estructura (41, 61) conductora eléctrica está configurada para que la conexión eléctrica de la primera área (31) de conexión y la segunda área (32) de conexión, y la estructura (7, 10, 14, 41, 45, 61) de conducción térmica estén configurados para disipar energía térmica del diodo (5),
- \quad
- caracterizado porque la estructura (41, 45) de conducción térmica está dispuesta en al menos dos lados (4-1, 4-2) diferentes de la disposición (4) de sustrato, formando una primera estructura (41) de conducción térmica parcial sobre el primer lado (4-1) de la disposición de sustrato, y una segunda estructura (45) de conducción térmica parcial sobre un segundo lado (4-2) de la disposición de sustrato,
- \quad
- en el que el diodo (5) está conectado a la primera estructura (41) de conducción térmica, la estructura (41, 45) de conducción térmica tiene un orificio (44) pasante chapado a través de la disposición (4) de sustrato con el fin de conectar la primera estructura (41) de conducción térmica a la segunda estructura (45) de conducción térmica parcial.
2. Dispositivo de conexión de acuerdo con la
reivindicación 1, en el que el dispositivo (1) de conexión está
configurado para la conexión eléctrica de un módulo (100) solar al
cable (11, 12) de conexión, estando conectada la segunda área (32)
de conexión a un área (3) que hace contacto eléctrico de al menos
una célula (102) solar del módulo solar.
3. Dispositivo de conexión de acuerdo con la
reivindicación 1 o 2, en el que un material (7) de encapsulado que
circunda el diodo (5) está provisto de manera tal que hace contacto
con el diodo y absorbe energía térmica del diodo.
4. Dispositivo de conexión de acuerdo con la
reivindicación 3, en el que el material (7) de encapsulado está
formado de un polímero termoplástico.
5. Dispositivo de conexión de acuerdo con
cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, en el que la disposición
(4, 6) de sustrato tiene una configuración de tipo chapa.
6. Dispositivo de conexión de acuerdo con
cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, en el que la estructura
(41, 61) conductora eléctrica comprende al menos parte de la
estructura de conducción térmica.
7. Dispositivo de conexión de acuerdo con
cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, en el que la estructura
(7, 10, 14) de conducción térmica está conectada a al menos un
colector (9, 15) de calor externo para disipar energía térmica al
exterior del alojamiento de conector.
8. Dispositivo de conexión de acuerdo con la
reivindicación 7, en el que la estructura de conducción térmica
comprende una chapa (10, 14), que cubre la disposición (3) de
conexión intermedia al menos parcialmente, y que está conectada al
colector (9, 15) de calor externo.
9. Dispositivo de conexión de acuerdo con la
reivindicación 8, en el que una estructura (17) de conducción
térmica que no es un conductor eléctrico está dispuesta entre la
disposición (4) de sustrato y el dispositivo (14) de chapa.
10. Dispositivo de conexión de acuerdo con
cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9, en el que la estructura
(7, 10, 14) de conducción térmica está dispuesta en el alojamiento
(2) de conector y al menos un orificio (25, 27) pasante de
conducción térmica está provisto en el alojamiento (2) de conector
para el paso de un conductor (9, 15) térmico, que está conectado a
la estructura de conducción térmica, para disipar la energía térmica
a un exterior del alojamiento de conector.
11. Dispositivo de conexión de acuerdo con la
reivindicación 10, en el que el conductor (19) térmico no es un
conductor eléctrico.
12. Dispositivo de conexión de acuerdo con
cualquiera de las reivindicaciones 1 a 11, en el que la estructura
(10, 14) de conducción térmica está dispuesta separadamente de la
disposición (4) de sustrato.
13. Dispositivo de conexión de acuerdo con
cualquiera de las reivindicaciones 1 a 12, en el que el diodo (5) y
un material (7) de encapsulado que circunda el diodo están
dispuestos sobre la disposición (4) de sustrato, y al menos parte
de la estructura (10) de conducción térmica que está dispuesta
separadamente de la disposición (4) de sustrato, está incrustada en
el material (7) de encapsulado.
14. Dispositivo de conexión de acuerdo con
cualquiera de las reivindicaciones 1 a 13, en el que la estructura
(10, 14) de conducción térmica está configurada como una chapa
metálica.
15. Dispositivo de conexión de acuerdo con
cualquiera de las reivindicaciones 1 a 14, en el que la disposición
de sustrato comprende una tarjeta (4) de circuito impreso.
16. Dispositivo de conexión de acuerdo con
cualquiera de las reivindicaciones 1 a 15, en el que la disposición
de sustrato comprende una rejilla (6) perforada que tiene una
pluralidad de miembros (6-1 a 6-6)
de rejilla perforada mutuamente separados.
17. Dispositivo de conexión de acuerdo con
cualquiera de las reivindicaciones 1 a 16, en el que la disposición
(4, 6) de sustrato comprende al menos un conductor (43, 63) plano
estable dimensionalmente, que está configurado para proveer una
superficie de contacto plana para al menos un área (13) de conexión
de tipo lámina del conductor eléctrico.
18. Dispositivo de conexión de acuerdo con
cualquiera de las reivindicaciones 1 a 17, en el que se provee una
pluralidad de diodos (5), que están conectados a la estructura (61)
conductora eléctrica (61), estando conectados al menos dos de los
diodos en paralelo entre sí.
19. Dispositivo de conexión de acuerdo con
cualquiera de las reivindicaciones 1 a 18, en el que se proveen una
pluralidad de diodos (5) que están conectados a la estructura (41,
61) conductora eléctrica, estando dispuestos al menos dos de los
diodos desviados mutuamente en un plano de la disposición (3) de
conexión intermedia (3).
20. Procedimiento de fabricación de un
dispositivo de conexión de acuerdo con cualquiera de las
reivindicaciones precedentes, en el que el diodo (5) se monta sobre
la disposición (3) de conexión intermedia, seguidamente, la
disposición de conexión intermedia se rodea con un material (7) de
encapsulado y la disposición de conexión intermedia formada de esta
manera se inserta en el alojamiento (2) de conector.
21. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 20, en el que para crear la disposición (6) de
sustrato se forma de una tira metálica una rejilla (6) perforada
con una pluralidad de miembros (6-1 a
6-6) de rejilla perforada, estando los miembros de
rejilla perforada de dicha rejilla perforada inicialmente
interconectados por refuerzos (64) de conexión, y, una vez montado
el diodo (5) y aplicado el material (7) de encapsulado, se cortan
los refuerzos (64) de conexión a su través.
22. Módulo solar, que comprende
- \quad
- un dispositivo (1) de conexión de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 19 y al menos una célula (102) solar,
- \quad
- en el que la primera área (31) de conexión del dispositivo de conexión se conecta a un cable (11, 12) de conexión para la conexión externa del módulo (100) solar, en el que la segunda área (32) de conexión del dispositivo de conexión se conecta a un área (13) que hace el contacto eléctrico de la célula solar.
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