ES2330200T3 - Adaptador para sonda de temperatura. - Google Patents
Adaptador para sonda de temperatura. Download PDFInfo
- Publication number
- ES2330200T3 ES2330200T3 ES02725375T ES02725375T ES2330200T3 ES 2330200 T3 ES2330200 T3 ES 2330200T3 ES 02725375 T ES02725375 T ES 02725375T ES 02725375 T ES02725375 T ES 02725375T ES 2330200 T3 ES2330200 T3 ES 2330200T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- probe
- temperature
- electronic thermometer
- thermometer according
- memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
- G01K13/20—Clinical contact thermometers for use with humans or animals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K15/00—Testing or calibrating of thermometers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring And Recording Apparatus For Diagnosis (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Magnetic Resonance Imaging Apparatus (AREA)
Abstract
Un termómetro electrónico que comprende: una unidad calculadora de temperatura (200); y un módulo retirable (100) que se puede conectar a dicha unidad calculadora de temperatura, cuyo módulo retirable incluye un conjunto de sonda de temperatura, teniendo el conjunto de sonda de temperatura una memoria (410) para guardar información de calibración y una sonda (160) sensible a la temperatura y comprendiendo además un conjunto de cable eléctrico (162) conectado a dicha sonda sensible a la temperatura y un conectador (120); caracterizado porque dicho módulo retirable incluye un orificio (122) de alojamiento para recibir de forma separable a dicho conjunto de sonda de temperatura, una cámara de almacenamiento (182) para guardar las cubiertas de sonda desechables y una cámara de aislamiento (140) para contener la sonda sensible a la temperatura cuando no se use.
Description
Adaptador para sonda de temperatura.
Este invento se refiere a los termómetros
electrónicos, en particular, a los termómetros electrónicos que
tienen sondas de temperatura intercambiables o retirables.
Los termómetros electrónicos se han utilizado
ampliamente para medidas rápidas y precisas de la temperatura del
cuerpo. Se inserta una sonda de detección de temperatura por vía
oral, rectal, o en una posición axilar (debajo del brazo) para
medir la temperatura de un paciente. La sonda sensible a la
temperatura se conecta mediante un cable eléctrico a circuitos
térmicos en una unidad calculadora de la temperatura. La sonda
sensible a la temperatura genera una señal. Esta señal pasa a
través del cable eléctrico a la unidad calculadora de temperatura,
donde la señal se convierte a una lectura equivalente de
temperatura. La unidad calculadora de temperatura tiene una
pantalla de presentación visual digital que muestra la lectura de la
temperatura calculada.
Antes de realizar cada medida, sobre la sonda de
temperatura está colocada una cubierta de plástico desechable de
sonda. La cubierta de la sonda luego se desecha después de cada
lectura de temperatura y se usa una cubierta nueva para cada medida
subsiguiente de temperatura. Cuando no se usa, la sonda sensible a
la temperatura se almacena en un alojamiento, cavidad o rebajo en
relación de asociación con la unidad calculadora de temperatura,
para minimizar los daños que pueda sufrir la sonda y su
contaminación.
En el uso típico, los termómetros electrónicos
de la técnica anterior son susceptibles a, como mínimo, tres
fuentes principales de contaminación. En primer lugar, estos
termómetros emplean las mismas sondas sensibles a la temperatura
para las medidas orales, rectales y axilares Aún cuando se usen
cubiertas desechables de plástico para la sonda para cada medida,
se podría producir una contaminación cruzada por usar la misma
sonda. Por tanto, los productos contaminantes rectales o axilares
se podrían transmitir por vía oral al mismo o a otros
pacientes.
La segunda fuente de contaminación involucra a
la cámara de almacenamiento de la sonda. Las sondas se almacenan en
un único rebajo de alojamiento conectado a la unidad calculadora de
temperatura. Este rebajo, una vez contaminado, podría dispersar la
contaminación a otras sondas que podrían guardarse de forma
intercambiable en el mismo rebajo. En el transcurso del tiempo, la
cámara de almacenamiento podría recoger también residuos y
contaminación del almacenamiento de múltiples sondas. De nuevo en
este caso, los productos contaminantes en la sonda debidos al uso
rectal o axilar podrían pasar por vía oral al mismo o a otros
pacientes.
La tercera fuente de contaminación está
relacionada con las cubiertas desechables de sonda. Cada vez que se
mide la temperatura de un paciente, la sonda se introduce en una
caja de cubiertas desechables para sonda. Las sondas de temperatura
de la técnica anterior comparten una fuente común de cubiertas de
sonda. De aquí que, las sondas utilizadas para tomar temperaturas
rectal, oral y axilar se inserten repetidamente en el interior de
la misma fuente de cubiertas de sonda. Entonces, la sonda, una vez
contaminada, podría esparcir la contaminación a otras cubiertas de
sonda sin utilizar. Los agentes contaminantes depositados en la
cubierta de sonda no utilizada podrían entonces pasar al mismo
paciente o a otros pacientes.
Dado que los termómetros electrónicos se usan
para medidas de temperatura por vía oral, rectal o axilar, los
hospitales han adoptado códigos de colores universales, usando
sondas de color rojo para medidas de temperatura por vía rectal, y
sondas de color azul para medidas de temperatura por vías oral y
axilar. Este sistema de codificación de colores hace que sea muy
fácil para el facultativo el uso de la sonda apropiada para cada
lectura de temperatura, reduciendo la posibilidad de
contaminación.
El uso de una sonda de color azul para medidas
de temperatura por vía oral y axilar y de una sonda de color rojo
para medidas de temperatura por vía rectal reduce la primera fuente
de contaminación. La separación del uso de la sonda de esta manera
mejora también las cuestiones de percepción del paciente
relacionadas con que el facultativo use la misma sonda para todos
los tipos de medidas de temperatura. Sin embargo, esta práctica
requiere que se disponga de dos unidades termométricas en cada
ubicación, si las sondas no son intercambiables. Se ha considerado
que el mantenimiento de dos unidades en cada ubicación es una medida
ineficaz y costosa. Este tipo de práctica hace también que el
facultativo sea susceptible a usar la unidad más cómoda, por
inapropiada que sea.
Algunos han desarrollado termómetros con
unidades de sonda separables. La patente de EE.UU. Nº 4.008.614,
cedida a Johnson & Johnson, New Bruswick, N.J., describe una
unidad de termómetro electrónico que se puede usar con una sonda de
temperatura por vía oral fijada permanentemente a una cámara de
aislamiento oral. Similarmente, hay una sonda rectal
permanentemente fijada a una cámara de aislamiento rectal. De este
modo, al conectar conjuntamente la sonda y la cámara de
aislamiento como una sola unidad se impide el uso involuntario de
una sonda con una cámara de aislamiento errónea.
\newpage
Similarmente, la patente de EE.UU. Nº 4.619.271,
cedida a Cheesebrough-Pond's, Inc., describe una
unidad independiente de sonda reemplazable que incluye un miembro
de sonda y una cámara de sonda para contener al miembro de sonda,
que se pueden retirar y reemplazar juntas fácilmente como una sola
unidad. La sonda, el cable y la cámara de aislamiento son todos del
mismo color. La conexión permanente asegura que el facultativo
guarda la sonda en la cámara de aislamiento apropiada, reduciendo
así el riesgo de contaminación que conduce a una infección. Una
limitación significativa de cada una de estas soluciones estriba en
que, aún cuando la sonda esté fijada permanentemente a una cámara
de aislamiento, tanto la unidad de sonda oral como la unidad de
sonda rectal se introducirán en repetidas ocasiones y de forma
intercambiable en la misma caja o cajas de cubiertas de sonda,
exponiendo todavía a la sonda a una posible contaminación.
La patente de EE.UU. Nº 4.572.365, cedida a
Cheesebrough-Pond's, Inc., describe una disposición
perfeccionada de dispensación y contención de cubierta de sonda,
cuyo objetivo es proveer un acceso cómodo a cubiertas de sonda
limpias. Un alojamiento de termómetro electrónico contiene una
cámara para recibir un envase de cubiertas de sonda. Una vez que el
conjunto se ha insertado y sujetado dentro del alojamiento, una
abertura practicada en el alojamiento del termómetro, normalmente
cerrada por una tapa corrediza, provee acceso al envase insertado
de cubiertas de sonda. Sin embargo, en esta disposición la sonda y
la unidad de aislamiento se podrían intercambiar entre usos oral y
rectal sin cambiar el cartucho de cubiertas de sonda. Ambas unidades
de sonda oral y rectal comparten el acceso a la misma fuente de
cubiertas de sonda, proporcionando una fuente de contaminación
cruzada.
La patente de EE.UU. Nº 4.260.058 concedida a
Seymour y colaboradores describe una disposición de fijación de un
soporte en la parte más alta del dispositivo termométrico para
recibir un cartucho de cubiertas de sonda. Sin embargo, en esta
solución, las cubiertas de sonda todavía se guardan con la unidad
calculadora de temperatura. La disposición descrita no requiere una
sonda y cámara de aislamiento exclusivas. Esto de nuevo permite que
las sondas orales y rectales accedan a una fuente compartida de
cubiertas de sonda, proporcionando una fuente de contaminación.
Cada una de estos conceptos de la técnica
anterior fracasa en solucionar la exposición a contaminación,
puesto que cada sonda sensible a la temperatura, oral o rectal, se
inserta repetidamente en la misma caja o cajas de cubiertas de
sonda. En cada concepto, se usa la misma fuente de cubiertas de
sonda tanto si las cubiertas se guardan en unión de la unidad
calculadora de temperatura como si están separadas del termómetro en
conjunto.
La solicitud en tramitación con la presente
titulada "Algoritmo de predicción rápida y aislamiento térmico de
punta de sonda", presentada el 27 de junio de 2001, describe un
termómetro electrónico que reduce las tres fuentes principales de
contaminación simple y contaminación cruzada mediante la eliminación
del uso de la misma sonda para medidas de temperatura por vías
oral, axilar y rectal, del uso de la misma cámara de almacenamiento
para cada tipo de sonda, y del uso de la misma provisión de
cubiertas de sonda para cada tipo de sonda. La solicitud en
tramitación con la presente describe un módulo retirable capaz de
recibir y almacenar tanto una sonda sensible a la temperatura como
una provisión limpia y no contaminada de cubiertas de sonda
desechables. El módulo retirable incluye una cámara de aislamiento
que previene el almacenamiento de la sonda sensible a la
temperatura con una cubierta de sonda que quede en la sonda. El
módulo retirable permite también que el facultativo vea fácilmente
una provisión de cubiertas de sonda a través de un alojamiento de
módulo transparente sin desensamblar o establecer contacto
físicamente con el módulo retirable. Un alojamiento de módulo ayuda
a controlar la infección, porque se limpia fácilmente o se reemplaza
de forma económica. La exposición de un paciente a todas las
fuentes comunes de contaminación que se presentan con el uso de
termómetros electrónicos se reduce mediante el aislamiento de la
sonda sensible a la temperatura y de las cubiertas de sonda
desechable en unidades o módulos exclusivos.
Al menos dos tipos de módulos retirables pueden
operar de forma intercambiable con una unidad calculadora de
temperatura. El módulo retirable está constituido por un conjunto de
sonda y un alojamiento de módulo. El alojamiento de módulo incluye
dos cámaras, una para guardar la sonda y otra para almacenar una
provisión nueva de cubiertas de sonda. Cada uno de entre el
alojamiento de módulo y los conjuntos de sonda están codificados en
colores de acuerdo con el convenio estándar de color rojo para
medidas de temperatura por vía rectal y color azul para medidas de
temperatura por vías oral y axilar.
Los termómetros electrónicos tal como se
describen en la solicitud en tramitación con la presente a la que
se ha hecho referencia y los termómetros electrónicos descritos en
la técnica anterior emplean típicamente en la sonda elementos
sensibles a la temperatura tales como termistores. Los termistores y
sus circuitos deben calibrarse en fábrica para compensar por la
variación de componentes entre los propios termistores y sus
circuitos. Por ejemplo, los termistores dan como salida un valor
particular de resistencia eléctrica en función de la temperatura.
El valor de resistencia es interpretado por los componentes
electrónicos del termómetro electrónico como una lectura de
temperatura, o como una indicación de una lectura predicha de
temperatura. Si la resistencia del termistor tiene una variación
excesiva o se desvía de la resistencia nominal de una temperatura
particular, entonces debe instalarse una resistencia de
compensación durante la fabricación.
El procedimiento de calibración es caro, porque
requiere mucha mano de obra. Durante el procedimiento de
calibración, se debe medir la resistencia en el termistor e
instalarse resistencias de compensación. Luego, se debe volver a
medir la resistencia para asegurar que la calibración ha sido
satisfactoria. En las sondas típicas de los termómetros
electrónicos se usan termistores con bulbo de vidrio caros que
tienen una pequeña variación de componente a componente. Estos
termistores caros tienen también una elevada masa térmica que
aumenta el tiempo de respuesta del termómetro.
La calibración usando resistencias de
compensación requiere que las sondas de temperatura se calibren a
una sola temperatura de referencia. La calibración en un solo punto
causa errores de linealidad elevados en los cálculos de
temperatura, lo que resulta en una disminución de la precisión.
Los elevados costes en relación de asociación
con la calibración sonda/detector y el uso de termistores con
tolerancias estrechas han dado lugar a que no sea práctico el uso de
múltiples termistores en la mayor parte de las aplicaciones de las
sondas. Algunos algoritmos para cálculos de temperatura más precisos
requieren una entrada de más de un termistor. Por ello, los costes
de los componentes han hecho que no sea práctico el uso de estos
algoritmos de cálculos más precisos de la temperatura.
Si bien la codificación de colores y otras
características de identificación han hecho que las unidades de
sonda sean identificables por los usuarios, las unidades de sonda
intercambiables de tipos diferentes no son típicamente
identificables por el hardware electrónico. Esto limita la capacidad
de los componentes de cálculo de temperatura para adaptarse a las
variaciones entre los tipos de unidades de sonda.
El documento WO98/13677 describe un dispositivo
de detección de temperatura que incluye un detector y una memoria
que contiene datos de calibración no lineal que caracterizan al
detector. La patente de EE.UU. Nº 6.179.785 está dirigida a un
sistema de recalibración de temperatura ambiente que comprende un
ordenador en comunicación con un termómetro de tímpano que incluye
un sistema de detección ambiental para detectar la temperatura
ambiente.
El presente invento provee un termómetro
electrónico según la reivindicación 1. Se proveen aspectos
adicionales del invento de acuerdo con las reivindicaciones
subordinadas.
El presente invento reduce la exposición del
paciente a todas las fuentes de contaminación cruzada, ayuda a
controlar las infecciones, y proporciona una fuente fácilmente
accesible, limpia y sin contaminar de cubiertas de sonda. Las
realizaciones del presente invento se caracterizan por un conjunto
de sonda para un termómetro electrónico, que no requiere
procedimientos de calibración caros durante la fabricación, y
permite utilizar termistores baratos. Un componente de memoria tal
como una memoria de sólo lectura, programable y eléctricamente
borrable (e adelante EEPROM) guarda información de calibración e
información de identificación en el conjunto de sonda.
La presente descripción proporciona diversas
realizaciones que sitúan al componente de memoria en un lugar
próximo a los componentes de conexión eléctrica donde el conjunto de
sonda se acopla eléctricamente de manera conjugada con la unidad de
base del termómetro. Una placa de circuitos que incluye al
componente de memoria está embutida en la parte de alivio de
tensiones del cable de la sonda mediante el moldeo por inserción o
la encapsulación en el mismo en los que solamente quedan al
descubierto las partes conjugadas del conector. Cuando el conjunto
de sonda de temperatura se conjuga eléctricamente con la unidad de
base del termómetro, el componente de memoria está en comunicación
eléctrica con los circuitos electrónicos de la unidad de base.
La información de calibración tal como la
resistencia de los termistores de sonda a las temperaturas
correspondientes de calibración y los datos de identificación de la
sonda, es decir, números de serie o identificadores de tipo de
sonda, se guarda en el componente de memoria embutido en el conjunto
de sonda. Los componentes electrónicos de la unidad de base pueden
leer datos del componente de memoria y compensar por la variación en
los termistores de sonda de acuerdo con la información de
calibración guardada. La información de identificación adicional
puede usarse por los circuitos electrónicos del termómetro para
realizar cualquier número de funciones. Dichas funciones podrían
incluir el uso de algoritmos separados para calcular una temperatura
predicha dependiendo del tipo de sonda utilizado.
El invento de la presente descripción es
particularmente útil en los termómetros electrónicos que tengan
conjuntos de sonda intercambiables. Las características del invento
incluyen la identificación automática instantánea de una sonda de
temperatura en un módulo retirable. Se ofrece una intercambiabilidad
eficaz de diferentes tipos de sondas de temperatura basadas en
módulos retirables o diferentes sondas del mismo tipo sin requerir
una modificación del hardware con mucha mano de obra.
El invento además se caracteriza por unas
prestaciones y una precisión perfeccionadas con respecto a los
termómetros electrónicos de la técnica anterior. Las realizaciones
del invento se caracterizan por disponer de más de un detector de
temperatura en una sonda de temperatura para mejorar la
precisión.
El invento también ofrece un almacenamiento de
todos los parámetros de calibración de los detectores de
temperatura, incluyendo datos de calibración para como mínimo dos
temperaturas de referencia diferentes. Esta característica del
invento reduce los errores de linealidad y perfecciona un proceso
de regresión utilizado en el algoritmo de cálculo e la
temperatura.
El invento ofrece además el uso de un chip de
termistor de bajo coste y pequeña masa térmica que tiene una
amplia tolerancia. Esta característica del invento mejora la
constante térmica de tiempo y el tiempo de respuesta global del
termómetro, comparados con los termómetros electrónicos
convencionales que requieren termistores voluminosos del tipo de
cuenta de vidrio con tolerancias más estrechas.
Características adicionales del invento incluyen
la reducción o eliminación de los costes de calibración durante la
fabricación de la sonda de temperatura. Los costes de fabricación se
reducen todavía más montando el componente de memoria en la misma
pequeña placa de circuito impreso que actúa como una interfaz entre
los conductores del cable de la sonda y sus patillas de conexión.
Las realizaciones del invento ofrecen una encapsulación de los
componentes de memoria en una parte de alivio de tensiones del cable
de la sonda. Dicha encapsulación proporciona protección contra la
incursión de fluidos en los componentes electrónicos y en el cable
de la sonda.
Las anteriores y otras características y
ventajas del presente invento se comprenderán más plenamente a
partir de la siguiente descripción detallada de las realizaciones
ilustrativas, tomada en conjunción con los dibujos adjuntos, en los
que:
La Figura 1 es una ilustración de un termómetro
electrónico según al menos una realización del presente invento;
La Figura 2 es una ilustración de una unidad de
cálculo de temperatura según al menos una realización del
invento;
La Figura 3A es una vista posterior de un módulo
retirable según al menos una realización del presente invento;
La Figura 3B es una vista de frente de un módulo
retirable según al menos una realización del presente invento;
La Figura 4 es una ilustración de un módulo
retirable que se acopla de forma conjugada con una unidad de cálculo
de temperatura según al menos una realización del presente
invento;
La Figura 5A es una ilustración de un conjunto
de conector según al menos una realización del presente invento;
La Figura 5B es una ilustración de un conjunto
de conector según otra realización del presente invento;
La Figura 6A es una ilustración de un
subconjunto de placa de circuito impreso (en adelante
PCB)/alojamiento de conector según al menos una realización del
invento;
La Figura 6B es una ilustración de un
subconjunto de placa de circuito impreso (en adelante
PCB)/alojamiento de conector según al menos otra realización del
invento;
La Figura 7 es una ilustración de una PCB según
al menos una realización del presente invento;
La Figura 8 es una ilustración de un conjunto
completo de sonda (primer componente de conector, cable eléctrico y
sonda) según al menos una realización del invento;
La Figura 9A es una vista ortográfica de frente
y desde arriba de un segundo componente de conector según al menos
una realización del presente invento;
La Figura 9B es una vista en corte transversal
de una cavidad de patilla de terminal en un segundo componente de
conector de acuerdo con al menos una realización del presente
invento; y
La Figura 9C es una ilustración de un segundo
componente de conector según una realización del invento.
Se hace referencia ahora a las realizaciones
ilustradas en las Figuras 1 a 9C, en las que se usan números
iguales para designar partes análogas a lo largo de todas ellas. En
los casos en los que las partes tienen una forma y una función
similares, se podrían usar números similares para facilitar la
contra-referencia de interpretación.
Refiriéndose a la Figura 1, se muestra un
termómetro de acuerdo con el presente invento. El termómetro incluye
una unidad calculadora de temperatura y un módulo retirable que
está conjugado con - y sujeto a - la unidad calculadora de
temperatura. Cuando el módulo retirable está sujeto a la unidad
calculadora de temperatura, un componente de conjunto de conector
y un componente de conjunto de calefactor conjugado con el anterior
están adecuadamente alineados y juntos forman una conexión
eléctrica. Esta conexión eléctrica permite que una señal detectada
por una sonda de temperatura se transmita desde el módulo retirable
hasta la unidad calculadora de temperatura. Una vez recibida, la
unidad calculadora de temperatura convierte la señal en una lectura
de temperatura. La lectura de temperatura se observa a través de
una ventana de presentación visual.
Como se ha mostrado en la Figura 2, se ha
presentado una unidad 200 calculadora de temperatura según al menos
una realización del presente invento. Se han provisto unos medios de
sujeción para sujetar un módulo retirable a la unidad calculadora
de temperatura. En una realización ilustrativa, se ha provisto un
par de carriles 270, 272 como medios de sujeción o alineación para
acoplar características conjugadas en el módulo retirable. Se
podrían proveer unos medios de alineación y unos medios de sujeción
adicionales en la unidad calculadora de temperatura para facilitar
el acoplamiento conjugado con el módulo retirable. Por ejemplo, los
medios de sujeción 242, 244 incluyen unas lengüetas que sobresalen
de una tapa 246 de compartimiento de batería y se acoplan a
elementos conjugados en el módulo retirable. La tapa 246 del
compartimiento de batería se podría fabricar de un material
elastómero de tal manera que los medios de sujeción 242, 244 sean
flexibles y hagan que la tapa 246 sea fácilmente retirable de la
parte superior del compartimiento de batería. La tapa 246 del
compartimiento de batería encaja dentro de un orificio 247
practicado en la superficie de montaje 240. Una batería 400 está
situada dentro del compartimiento de batería. En una realización
ilustrativa, la parte superior del compartimiento de batería
coincide con una superficie de montaje 240 que se apoya en la
superficie inferior del módulo retirable cuando el módulo retirable
está instalado en la unidad de temperatura. La superficie de
montaje 240 provee también una ubicación para dispositivos de
disparador 322 que podrían estar situados en unos rebajos 320 de
la superficie de montaje 240. Los dispositivos de disparador 322 se
pueden usar para distinguir el tipo particular de módulo retirable
que está instalado en la unidad calculadora de temperatura mediante
la provisión de unos percutores o protuberancias en posiciones
particulares sobre la superficie inferior del módulo retirable que
identifiquen el tipo particular de módulo retirable que se esté
usando. En la superficie posterior 262 de la unidad 200 calculadora
de temperatura se ha provisto una ranura 260. La ranura 260 se
acopla con las paredes exteriores de una cámara de aislamiento que
sobresale de la superficie frontal del módulo retirable. La ranura
está conformada para proveer una propiedad de entrada que ayude a
guiar al módulo retirable mientras éste se acopla de forma
conjugada y deslizante a la unidad 200 calculadora de temperatura.
Un pulsador 245 montado en la ranura 260 está vinculado a los
circuitos electrónicos de la unidad 200 calculadora de temperatura.
Cuando se aprieta, el pulsador 245 hace que se desconecte la unidad
200 calculadora de temperatura.
Refiriéndose ahora a la Figura 3 A, se muestra
una vista posterior de un módulo retirable según al menos una
realización del presente invento. El módulo retirable 100 incluye
una cámara de almacenamiento 182 para guardar cubiertas desechables
184 de sonda que están empaquetadas en unas cajas de cartón 186. El
módulo retirable 100 incluye además un conjunto 160 de sonda
sensible a la temperatura y un alojamiento 180 de módulo. El
conjunto 160 de sonda comprende una sonda 161 sensible a la
temperatura, un cable eléctrico 162 y un primer componente 120 de
conector. La sonda 161 sensible a la temperatura está fijada al
cable eléctrico 162 (Figura 8), que está conectado en su extremo
opuesto al primer componente 120 de conector. El conjunto 160 de
sonda se enclava en el alojamiento 180 de módulo en un orificio 122
de alojamiento. El conjunto 160 de sonda se podría sujetar
fijamente o bien enclavarse y separase del alojamiento 180 de módulo
para su sustitución si fuese necesario.
El alojamiento 180 de módulo contiene una cámara
de aislamiento 140 y una cámara de almacenamiento 182. Como se ve
mejor en la Figura 3B, la cámara de aislamiento 140 está situada en
el centro de la pared lateral posterior del alojamiento 180 de
módulo. Cuando no se use, la sonda 161 se inserta en la cámara de
aislamiento 140. Cuando el módulo retirable 100 está en su posición
de fijación con la unidad 200 calculadora de temperatura, la sonda
161 descansa entre la unidad 200 calculadora de temperatura y la
cámara de almacenamiento 182, proporcionando una protección física
adicional a la sonda 161. Para los fines de la presente descripción,
la cámara de aislamiento 140 podría estar situada en cualquier
lugar dentro del alojamiento 180 de módulo. El diámetro interior de
la cámara de aislamiento se corresponde con el diámetro exterior de
la sonda 161, de tal manera que, la sonda 161 no se pueda insertar
en la cámara de aislamiento 140 con la cubierta 184 de sonda todavía
fijada a la sonda 161.
Como tanto la sonda 161 como la cámara de
aislamiento 140 son componentes del mismo módulo retirable 100, la
sonda 161 se puede guardar en solamente una cámara de aislamiento
140, reduciendo de ese modo la posibilidad de contaminación cruzada
y la dispersión de la infección. Si existe la preocupación de que la
cámara de aislamiento 140 se haya contaminado de cualquier forma,
se podría retirar todo el módulo retirable 100 para limpiarlo.
Alternativamente, se podría reemplazar el alojamiento 180 de módulo
de forma económica.
En el fondo de la cámara de aislamiento 140, hay
un dispositivo accionado por interruptor tal como un indicador 145
de paleta, (Figura 3 B), para disparar un mecanismo automático de
conexión/desconexión.. Cuando la sonda 161 se inserta en la cámara
de aislamiento 161 durante los períodos en los que no se utilice, la
sonda 161 empuja al indicador de paleta 142 y lo dobla para
establecer contacto con el pulsador 245 de la unidad 200
calculadora de temperatura (Figura 2). El pulsador 245 está
vinculado a los circuitos electrónicos de la unidad calculadora de
temperatura 200. Cuando se acciona, el pulsador 245 causa que la
unidad calculadora de temperatura 200 se desconecte. Tras la
extracción de la sonda 161 de la cámara de aislamiento 140, el
indicador de paleta se libera. Esto da lugar a que la unidad
calculadora de temperatura 200 se conecte y se prepare para una
nueva medida de temperatura. Este mecanismo automático de
conexión/desconexión conserva la vida de la batería de la unidad
calculadora de temperatura 200. El indicador de paleta 154 se podría
usar también como un pulsador de reposición, que indicase cuándo se
podría tomar una nueva lectura de temperatura. Si la unidad
calculadora de temperatura 200 tiene un mecanismo de desconexión
vinculado, el indicador de paleta 145 se podría usar para reactivar
la unidad calculadora de temperatura 200. Esto podría cumplirse
insertando y retirando la sonda 161 de la cámara de aislamiento
141, disparando de ese modo el indicador de paleta 145 y conectando
la unidad calculadora de temperatura 200. El indicador de paleta
145 podría ser cualquier tipo de interruptor mecánico, eléctrico,
magnético u óptico capaz de diferenciar entre la presencia y la
ausencia de la sonda 161 en la cámara de aislamiento 140.
Refiriéndose otra vez a la Figura 3A, el
alojamiento 180 de módulo contiene una cámara de almacenamiento
182. Una caja de cartón 186 de cubiertas de sonda desechables que
contiene cubiertas 184 de sonda para desechar, ajusta sin holgura
en la cámara de almacenamiento 182. La caja de cartón 186 podría
estar perforada con lengüetas de tal manera que el facultativo
pueda tirar de la lengüeta perforada de "desgarrar y tirar" y
dejar al descubierto varias cubiertas 184 de sonda.
En una realización alternativa, la cámara de
almacenamiento 182 podría contener medios para prevenir que la caja
de cubiertas desechables se retire y use de forma intercambiable con
otros módulos retirables 100. Por ejemplo, la cámara de
almacenamiento 182 podría contener unos pequeños salientes 189 que
pinchen los costados de la caja de cartón de cubiertas 186 de sonda
de tal manera que los intentos para retirar la caja de cartón
causaran que la caja de cartón se desgarrase. En otra realización,
la caja de cartón 186 podría tener un fondo perforado que se
desgarre. Por tanto, si se retira la caja de cartón, el fondo se
desgarraría. Entonces, el facultativo necesitaría insertar una
nueva caja de cartón de cubiertas 184 de sonda en la cámara de
almacenamiento 182. Esta propiedad disuade al facultativo de
cambiar las cubiertas de sonda de un módulo retirable a otro, lo
que aumenta la posibilidad de la contaminación cruzada.
La totalidad del módulo retirable 100,
incluyendo la sonda 161, el cable eléctrico 162, el primer conector
120 de componente y el alojamiento 180 de módulo, está codificada
con colores de acuerdo con el convenio estándar de utilizar el
color azul para medidas por vía oral y axilar y el color rojo para
medidas por vía rectal. Además de estar codificado con colores, el
alojamiento 180 de módulo de la presente realización es transparente
o translúcido. Este alojamiento transparente permite que el
facultativo vea cómodamente y cuente el número de cubiertas 184 de
sonda que quedan en la caja de cartón 186 en cualquier instante
determinado. La transparencia del alojamiento 180 de módulo permite
también al facultativo leer la información de la caja de cartón 186,
incluyendo instrucciones de empleo, avisos e información para
volver a hacer un pedido. El alojamiento 180 de módulo
completamente transparente es un ejemplo de acuerdo con la presente
memoria descriptiva.
El alojamiento 180 de módulo podría tener, por
ejemplo, una única parte transparente, tal como cualquier panel
lateral, superior, frontal o trasero. Cuando la caja de cartón 186
(Figuras 3B y 4) contiene una lengüeta superior perforada 187, el
contenido se podría ver a través de un panel superior transparente.
Similarmente, cuando la caja de cartón 186 contiene una
perforación de panel lateral, el contenido se podría ver a través
de un panel posterior transparente del alojamiento 180 de módulo. En
estos casos, solamente es necesario disponer de una parte superior
o un panel lateral transparentes o translúcidos al alojamiento 180
de módulo para ver y contar las cubiertas de sonda.
El alojamiento 180 de módulo incluye medios de
sujeción para ayudar a fijar el módulo retirable 100 al costado
trasero de la unidad calculadora de temperatura 200. Como se ve
mejor en las Figuras 2 y 3B, los medios de sujeción utilizados en
la realización actual son unas pistas 170 y 172, que son unos
rebajos moldeados practicados en el alojamiento 180 de módulo.
Estas pistas 170 y 172 reciben a los carriles 270 y 272 de la unidad
calculadora de temperatura 200. Adicionalmente, el alojamiento 180
de módulo contiene unos medios de fijación 142 y 144 que son
también unos rebajos moldeados en el alojamiento 180 de módulo. Los
rebajos 142 y 144 reciben a los medios de sujeción 242 y 244
situados sobre una superficie de montaje 240 de la unidad
calculadora de temperatura 200. El módulo retirable 100 se fija a
la unidad calculadora de temperatura 200 alineando en primer lugar
los carriles 270 y 272 con las pistas 170 y 172 y los medios de
fijación 142 y 144 con los medios de sujeción 242 y 244, luego
deslizando el módulo retirable 100 hacia abajo sobre la superficie
de montaje 240 hasta que una lengüeta de enclavamiento 166 encaje
a presión en posición sobre el borde superior de la unidad
calculadora de temperatura 200. Debe entenderse que los medios de
sujeción, los medios de fijación y las lengüetas de enclavamiento,
tal como se definen en la presente memoria descriptiva, podrían ser
cualquier dispositivo de conexión o configuración de dispositivos
de conexión que sirva para sujetar firmemente en posición al módulo
retirable en la unidad calculadora de temperatura 200.
La unidad calculadora de temperatura 200 incluye
un segundo componente 220 de conector situado sobre el costado al
que se fija el módulo retirable 100. El segundo componente 220 de
conector (Figura 9) está conexionado a los circuitos del termómetro
dentro de la unidad calculadora de temperatura 200. Cuando el módulo
retirable 100 se fija a la unidad calculadora de temperatura 200,
el primer componente 120 de conector y el segundo componente 220 de
conector se acoplan de forma conjugada para formar una conexión
eléctrica. La unidad calculadora de temperatura 200 recibe la
señal detectada por la sonda 161, la transmite a través de los
componentes primero y segundo 120 y 220 de conector, y convierte la
señal en una lectura 280 de temperatura. La lectura 280 de
temperatura resultante se observa a través de la ventana 182 de
presentación visual.
Los circuitos de la unidad calculadora de
temperatura 200 se alimentan de energía eléctrica mediante una
batería 400. A la batería 400 se tiene acceso a través de una tapa
246 que encaja en el orificio 247 practicado dentro de la
superficie de montaje 240. En la realización mostrada en la Figura
4, la tapa 246 se ha fabricado de goma para crear un cierre
hermético estanco al agua, lo que permite que toda la unidad
calculadora de temperatura 200 se pueda sumergir en agua para
limpiarla. La tapa 246 comprende además los medios de sujeción 242 y
244. La tapa 246 se puede separar y quitar de la superficie de
montaje 240 para dejar al descubierto y reemplazar la batería
400.
En una realización alternativa, por ejemplo,
refiriéndose de nuevo a las Figuras 2 y 3B, el módulo retirable 100
y la unidad calculadora de temperatura 200 podrían incluir también
medios para detectar el tipo de módulo retirable 100 fijado a la
unidad calculadora de temperatura 200. Tales medios podrían incluir
un interruptor de dos partes que permita que la unidad calculadora
de temperatura 200 detecte la presencia de un objeto conectado a la
superficie de montaje 240.
La unidad calculadora de temperatura 200 podría
tener una pluralidad de rebajos 320 practicados en la superficie de
montaje 240, conteniendo cada rebajo 320 un dispositivo de
disparador 322. Podrían existir una pluralidad de salientes
correspondientes, tales como los vástagos 310 (figura 3B) en el
módulo retirable 100. Cuando el módulo retirable 100 se conecta a
la unidad calculadora de temperatura 200, los vástagos 310 encajan
en los rebajos 320, disparando los interruptores 322. Los
interruptores 322 son entonces detectados por la unidad calculadora
de temperatura 200. Cada tipo de módulo retirable 100 podría tener
un número diferente o una ubicación diferente de vástagos 310. Por
ejemplo, un módulo de vía oral 100 podría tener un vástago 310 que
corresponda al interruptor 322 dentro del rebajo 320, mientras que
el módulo de vía rectal podría no disponer de vástagos 310 para
disparar los interruptores 322.
Tras la conexión del módulo 100 a la unidad
calculadora de temperatura 200, el disparo de los interruptores 322
resultará en dos señales alternativas. Estos interruptores de dos
partes permiten entonces que la unidad calculadora de temperatura
200 detecte el tipo de módulo retirable fijado a ella. Una vez que
se ha detectado el tipo de módulo, la unidad calculadora de
temperatura 200 calibrará con el fin de realizar las medidas de
temperatura apropiadas. La provisión de dos rebajos en la superficie
de montaje 240 da a la unidad calculadora de temperatura 200 la
posibilidad de diferenciar cuatro tipos diferentes de módulos y de
funcionar de acuerdo con ello. Sin embargo, debe entenderse que los
interruptores de dos partes indicados podrían consistir en
cualquier interruptor conocido, eléctrico, mecánico, magnético u
óptico.
En una realización como mínimo, los componentes
primero y segundo 120 y 220 de conector podrían llevar información
codificada relacionada con una identificación de sonda y parámetros
de calibración correspondientes. Dicha información codificada
habilita a la unidad calculadora de temperatura 200 para detectar el
tipo de módulo retirable 100 fijado a la misma. Como se ha mostrado
en las Figuras 5A a 6B, los vástagos 121 cargados con muelle del
primer componente 120 de conector se podrían usar para acoplarse a
las zonas terminales 221 de contacto del segundo componente 220 de
conector (Figuras 2, 9A, 9B y 9 C). Se contempla que el primero el
segundo componentes 120 y 220 de conector podrían ser cualesquiera
contactos mecánicos, eléctricos, magnéticos u ópticos de tal manera
que, cuando los dos componentes de la conexión se encuentren
próximos, una señal pueda pasar desde el módulo retirable 100 a la
unidad calculadora de temperatura 200. De ese modo, cuando el módulo
retirable 100 se conecta a la unidad calculadora de temperatura
200, ésta lee la información codificada transportada por el módulo
retirable 100 y configura automáticamente las condiciones operativas
correspondientes.
Volviendo a referirse ahora a las Figuras 1 a 4,
tras la conexión de un módulo retirable 100 del tipo oral/axilar a
la unidad calculadora de temperatura 200, ésta lee la identificación
de la sonda 161 del tipo oral/axilar. Después de esto, el segundo
componente 220 de conector que está conectado a los circuitos
electrónicos de la unidad calculadora de temperatura 200, causa la
presentación visual de un icono oral/axilar 283 situado dentro de
la ventana 282. Este icono 283 indica al facultativo, que el
termómetro 10 está preparado para funcionar en el modo oral/axilar.
Similarmente, cuando un módulo retirable 100 del tipo rectal se
conecta a la unidad calculadora de temperatura 200, ésta lee la
identificación del módulo retirable 100 del tipo rectal y presenta
visualmente un icono correspondiente 283 dentro de la ventana 282,
indicando que el termómetro 10 está preparado para funcionar en el
modo rectal.
A continuación se describe, con referencia a las
Figuras 1 a 4, el funcionamiento del termómetro 10 de acuerdo con
la presente memoria descriptiva. Cuando se va a tomar una medida de
temperatura, el facultativo selecciona el módulo apropiado y fija
el módulo retirable 100 sobre la unidad calculadora de temperatura
200. A título de ejemplo, si se desea medir una temperatura por vía
oral, se fija un módulo retirable 100 de color azul a la unidad
calculadora de temperatura mediante la alineación de los carriles
270 y 272 y las pistas 170 y 172 del módulo retirable 100. Como se
ve mejor en la Figura 4, una vez que están alineados los carriles
270 y 272, el facultativo desliza el módulo retirable 100 hacia
abajo de tal manera que el fondo del módulo 100 descanse sobre la
superficie de montaje 240. En esta acción deslizante, los medios de
sujeción 242 y 244 se acoplan de forma conjugada con los rebajos
142 y 144 hasta que la lengüeta de enclavamiento 166 encaja en su
sitio. Cuando están sujetos de esta manera, el primer componente 120
de conector y el segundo componente 220 de conector forman la
conexión para activar el termómetro 10.
La sonda 161 sensible a la temperatura se retira
de la cámara de aislamiento 140, activando el termómetro a un modo
de "listo". Luego se introduce la sonda 161 en una cubierta 184
de sonda dentro de la cámara de almacenamiento 182 La inserción de
la sonda 161 en el interior de la cubierta 184 de sonda crea un
ajuste sin holgura entre la sonda 161 y la cubierta 184 de sonda.
La sonda 161 se extrae de la caja de cartón 186 con la cubierta 184
fijada. El facultativo presiona un pulsador 284 (Figura 1) para
seleccionar el modo oral o el axilar. Un breve zumbido indica que
el termómetro está listo para tomar una medida. Se inserta la sonda
161 en la boca del paciente Cuando la medida se ha completado, suena
un largo zumbido y se presenta visualmente la lectura 280 de
temperatura final. La lectura 280 de temperatura se observa a través
de la ventana 282 de presentación visual. Luego se extrae la sonda
161 de la boca del paciente y se aprieta un pulsador 168 de sonda
para expulsar la cubierta 184 de sonda a un recipiente apropiado
para desechos. La sonda 161 podría luego introducirse otra vez en
otra cubierta 184 de sonda en la caja de cartón 186 si se desea
otra lectura. Alternativamente, la sonda 161 se vuelve a insertar
en la cámara de aislamiento 140 para guardarla. La inserción de la
sonda 161 en la cámara de aislamiento 140 conmuta al termómetro 10
al modo de "situación de espera".
Si a continuación se desea realizar una medida
de temperatura rectal, sólo es necesario cambiar el módulo
retirable 100. Para retirar el módulo retirable 100 del tipo oral,
el facultativo en primer lugar tira hacia atrás sobre una lengüeta
de enclavamiento 166. Una vez que se ha liberado la lengüeta de
enclavamiento 166, el facultativo desliza el módulo retirable tipo
oral 100 fuera de los carriles 270 y 272 para desacoplarlo de la
unidad calculadora de temperatura 200. Luego se fija el módulo
retirable tipo rectal 100 a la unidad calculadora de temperatura de
la forma anteriormente descrita.
\newpage
Como se ha indicado anteriormente, la sonda 161,
la cámara de aislamiento 140 y las cubiertas 184 de sonda están
contenidas dentro de una unidad, es decir, el módulo retirable 100.
Este módulo retirable 100 impide el uso intercambiable de la sonda
161, cámara de aislamiento 140 y cubiertas 184 de sonda. De ese
modo, el módulo retirable 100 de la actual memoria descriptiva
reduce todas las fuentes principales de contaminación impidiendo la
mezcla indiscriminada de la sonda 161, cámara de aislamiento 140 y
cubiertas 184 de sonda. Al mismo tiempo, la unidad de termómetro 10
de la actual memoria descriptiva sigue siendo rentable, puesto que
requiere solamente una unidad calculadora de temperatura 200 para
uso con todos los tipos de sonda 161.
De acuerdo con la presente memoria descriptiva,
el módulo retirable 100 es detectable e identificable
instantáneamente para los componentes electrónicos de la unidad
calculadora de temperatura 200. Refiriéndose a las Figuras 1 a 4,
se muestran realizaciones ilustrativas del termómetro 10. Las
Figuras 5A a 9C muestran adicionalmente realizaciones ilustrativas
de los componentes de conector de acuerdo con el presente invento.
Un chip 410 de circuito integrado (en adelante IC) de memoria de
sólo lectura, programable y eléctricamente borrable (en adelante
EEPROM) está soldado en una pequeña placa de circuito impreso (en
adelante PCB)400 (Figura 7) y configurado para el primer
componente 120 de conector de cable eléctrico 162 (figura 6A). Al
menos una parte de la PCB 400 está sobremoldeada y encapsulada
(Figuras 5A y 5B).
Las Figuras 6A y 6B ilustran un primer
componente 120 de conector parcialmente ensamblado que incluye una
PCB 400 que tiene soldado sobre la misma un IC 410 de EEPROM. La
Figura 7 ilustra la PCB 400 y el chip 410 de la EEPROM antes de su
ensamblaje al primer componente 120 de conector. El primer
componente 120 de conector y el elemento de alivio de tensiones 164
(Figuras 5A y 5B) se acoplan juntos antes del armado superior al
módulo retirable 100. Unos vástagos 121 cargados con muelle proveen
conectividad eléctrica entre el cable eléctrico 162 y las zonas
terminales de contacto 221 en el segundo componente 220 de conector
a la altura de la unidad calculadora de temperatura 200 (Figura 2).
El segundo componente 220 de conector está en comunicación
eléctrica con los componentes electrónicos de la unidad calculadora
de temperatura 200.
El chip 410 de la EEPROM, la PCB 400 y las
conexiones eléctricas a la PCB 400 están protegidos contra los
factores ambientales por estar encapsulados o sobremoldeados. Esta
encapsulación hace a estos componentes resistentes al agua y
cumple el requisito de cumplimiento de resistencia al agua del
Comité Europeo de Normalización-Comité Europeo para
la Estandardización Eléctrica (en adelante CEN). El chip particular
410 de EEPROM usado en el termómetro 10 podría incluir, por
ejemplo, un chip de IC de EEPROM de un hilo de comunicación unifilar
de 256 bits de energía parásita tal como el modelo DS2430A que
comercializa la empresa Dallas Semiconductor. La hoja de datos para
el modelo DS 2430A de la Dallas Senmiconductor se ha incorporado a
la presente memoria por referencia en su totalidad.
La línea de datos del chip 410 de EEPROM está
conectada directamente a una única patilla de puerto del
microprocesador de termómetro. El chip 410 de EEPROM no requiere
ninguna conexión separada de alimentación de energía porque recibe
alimentación de energía eléctrica de la línea de datos. El chip
particular 410 de EEPROM modelo DS2430A comunica con el
microprocesador en hasta 16,3 Kbits por segundo. Se contempla que
están dentro del espíritu de la presente memoria descriptiva
diversas velocidades de comunicación de microprocesador. Tras la
conexión de la alimentación de energía eléctrica, el
microprocesador lee automáticamente un número de registro de 64
bits, único, programado con láser en fábrica y validado, para
identificar la sonda 161. El microprocesador lee luego los
parámetros de algoritmo y de calibración de 256 bits
pre-guardados que caracterizan la sonda particular
en la que está embutida la EEPROM.
En al menos una realización del invento, un
extremo del cable eléctrico 182 está fijado a la sonda de
temperatura 161 (Figura 8) y el otro extremo del cable eléctrico
162 está conectado a la PCB 400 (Figuras 5 A, 5B, 6A, 6B, 7 y 8).
La PCB 400 incluye ocho (8) zonas terminales revestidas de metal
conductor (por ejemplo oro); cinco (5) de las cuales están
conectadas a los cinco (5) conductores situados dentro del cable
eléctrico 162; dos (2) de las cuales están conectadas al chip 410
de EEPROM. Por la presente se contempla que las conexiones
particulares entre el chip 410 de la EEPROM, la PCB 400 y el cable
eléctrico 162 se podrían variar dependiendo de los particulares
circuitos integrados, placas de circuitos, cables y conexiones
eléctricas utilizados. En una realización, la PCB 400 que contiene
el chip 410 de EEPROM se desliza al interior del primer componente
120 de conector (Figura 6B) antes de sobremoldearse. En una
realización alternativa, la parte de la PCB 400 que contiene el
chip 410 de la EEPROM y las conexiones de cable se sellan y
sobremoldean juntas con el elemento de alivio de tensiones 164. En
cualquiera de las dos realizaciones, la parte sobremoldeada de
conector del cable eléctrico 162 está fijada permanentemente a la
pared del módulo retirable (Figura 3B). El alojamiento del primer
componente 120 de conector se ha diseñado de tal manera que pueda
insertarse y enclavarse en el interior de un espacio de
acoplamiento conjugado del módulo retirable 100 para que la sonda de
temperatura 161 y el cable eléctrico 162 se conviertan en una parte
integral del módulo retirable 100.
Similarmente, el segundo componente 220 de
conector y sus patillas o zonas terminales 221 se han encapsulado
ambientalmente para que no exista penetración de fluidos en el
interior del segundo componente 220 de conector y en la envuelta de
la unidad calculadora de temperatura 200. El segundo componente
conjugado 220 de conector (Figura 2, 9 A, 9B y 9C) incluye unas
patillas terminales metálicas estampadas 221 que se insertan en el
alojamiento 225 de conector y se sellan. El extremo posterior de
estas patillas terminales 221 se suelda en una placa de circuito
impreso de la unidad calculadora de temperatura durante el proceso
de armado de otros componentes. El alojamiento 225 de conector del
segundo componente 220 de conector se alinea e instala en el
interior de una cavidad (que no se ha mostrado) detrás de la
superficie posterior 161 (Figura 2) de la unidad calculadora de
temperatura 200, proporcionando una disposición de cierre hermético
entre la superficie posterior 262 de la unidad calculadora de
temperatura 200 y el segundo componente 220 de conector incluyendo
las patillas terminales 221 y el alojamiento 225 de conector. Esta
disposición de cierre hermético elimina la posibilidad de cualquier
ingreso de fluido a la unidad calculadora de temperatura 200.
En la Figura 9C se ha ilustrado una realización
ejemplar de un segundo componente 220 de conector. Unas acanaladuras
223 en cada lado de la periferia del segundo componente 220 de
conector aceptan y enclavan a unas pestañas de acoplamiento
conjugado 127 sobre el primer componente 120 de conector (Figuras 5B
y 6B) para formar una conexión eléctrica cuando el módulo retirable
100 (Figuras 3 A y 3B) se instale en la unidad calculadora de
temperatura 200 (Figura 2). Las pestañas 127 situadas a lo largo de
la periferia del primer componente 120 de conector se deslizan en
el interior de las acanaladuras 223 del segundo componente 220 de
conector cuando el módulo retirable 100 se acopla de forma
conjugada y deslizante a la unidad calculadora de temperatura 200.
El acoplamiento entre las pestañas 127 del primer componente 120 de
conector y las acanaladuras 223 del segundo componente 22 de
conector asegura que los vástagos 121 cargados con muelle se
mantengan en un contacto eléctrico firme con las zonas terminales
221 de contacto. El acoplamiento entre las pestañas 127 del primer
componente 120 de conector y las acanaladuras 223 del segundo
componente 220 de conector impide también que llegue un fluido al
área de contacto donde posiblemente degradaría los contactos
eléctricos entre los vástagos 121 cargados con muelle y las zonas
terminales de contacto 221 o que entre al interior de la unidad
calculadora de temperatura 200.
El chip 410 de EEPROM, embutido en el primer
componente 120 de conector, contiene toda la información y
parámetros necesarios que se requieren para una calibración precisa
de dos puntos de los detectores de termistor en cada sonda de
temperatura correspondiente (Figura 8). Esta información incluye
parámetros relacionados con la calibración tales como valores de
resistencia de termistor en dos temperaturas diferentes.
El chip 410 de EEPROM contiene también la
información necesaria para identificar la sonda y el tipo de sonda.
Esta información incluye la información de identificación de sonda
relativa al tipo de módulo retirable (rectal, u oral/axilar),
números exclusivos de pieza de armado códigos de datos, comprobación
de redundancia cíclica (en adelante CRC) y otros datos relacionados
con la fabricación. En una realización ilustrativa que usa el
modelo DS 2430 A de chip de IC de EEPROM que comercializa la empresa
Dallas Semiconductor, la información identificativa incluye un
exclusivo número de registro de 64 bits programado con láser en
fábrica y validado
Aunque el componente de memoria descrito en la
presente memoria descriptiva se ha implementado ilustrativamente en
la forma de un chip 410 de EEPROM, se contempla que el adaptador de
sonda de temperatura de acuerdo con la presente memoria descriptiva
pueda implementarse mediante diversas configuraciones de circuito
y/o elementos de memoria. En una realización alternativa, se puede
usar también una técnica de transmisión por radiofrecuencia (en
adelante RF), que es comunicación inalámbrica, para comunicar entre
la unidad calculadora de temperatura o cualquier otra estación de
calibración con el conjunto de sonda de temperatura separable basado
en cámara de aislamiento. El cable 162 de sonda puede tener
embutidos un microchip o una marca de transpondedor de
identificación de radiofrecuencia de sólo lectura (en adelante R) o
de lectura/escritura (en adelante R/W). La EEPROM sobre chip se
puede leer y escribir de forma inalámbrica desde la unidad de base,
es decir, la unidad calculadora de temperatura o cualquier otra
estación de calibración.
Aunque la presente exposición se ha descrito en
la presente memoria con respecto a realizaciones ilustrativas de la
misma, se observará que se podrían realizar las anteriores y otros
diversos cambios, omisiones o adiciones en la forma y detalle de la
misma sin apartarse del alcance de la descripción. Se entenderá que
las realizaciones descritas del invento son solamente a título
ilustrativo, y que a los expertos en la técnica se les podrían
ocurrir modificaciones del mismo. De acuerdo con esto, esta
descripción no se considerará como limitativa a las realizaciones
expuestas, sino que tiene que limitarse solamente tal como se define
en las reivindicaciones que se adjuntan como apéndice.
Claims (18)
1. Un termómetro electrónico que
comprende:
una unidad calculadora de temperatura (200);
y
un módulo retirable (100) que se puede conectar
a dicha unidad calculadora de temperatura, cuyo módulo retirable
incluye un conjunto de sonda de temperatura, teniendo el conjunto de
sonda de temperatura una memoria (410) para guardar información de
calibración y una sonda (160) sensible a la temperatura y
comprendiendo además un conjunto de cable eléctrico (162) conectado
a dicha sonda sensible a la temperatura y un conectador (120);
caracterizado porque
dicho módulo retirable incluye un orificio (122)
de alojamiento para recibir de forma separable a dicho conjunto de
sonda de temperatura, una cámara de almacenamiento (182) para
guardar las cubiertas de sonda desechables y una cámara de
aislamiento (140) para contener la sonda sensible a la temperatura
cuando no se use.
2. Un termómetro electrónico según la
reivindicación 1, en el que dicha memoria (410) es capaz de
establecer comunicación eléctrica con dicha unidad calculadora de
temperatura 8200) cuando dicho módulo retirable (100) está
instalado en dicha unidad calculadora de temperatura.
3. Un termómetro electrónico según la
reivindicación 1, en el que dicha información de calibración incluye
al menos dos parámetros de punto de referencia de calibración en
donde cada uno de dichos al menos dos parámetros de punto de
referencia de calibración se toman a temperaturas diferentes.
4. Un termómetro electrónico según la
reivindicación 1, en el que dicha memoria (410) incluye una
EEPROM.
5. Un termómetro electrónico según la
reivindicación 1, en el que dicha memoria es una EEPROM unifilar,
de 256 bits, de energía parásita.
6. Un termómetro electrónico según la
reivindicación 1, en el que dicho módulo retirable (100) incluye
medios para guardar parámetros de algoritmo específicos de
sonda.
7. Un termómetro electrónico según la
reivindicación 1, en el que dicha memoria (410) está encapsulada
dentro de dicho módulo retirable.
8. Un termómetro electrónico según la
reivindicación 1, en el que dicha memoria (410) está incorporada en
el conjunto de sonda de dicho módulo retirable.
9. Un termómetro electrónico según la
reivindicación 8, en el que las conexiones a dicha memoria están
protegidas contra la incursión de fluidos.
10. Un termómetro electrónico según la
reivindicación 8, en el que dicha memoria está instalada en una
parte de dicho conector (120).
11. Un termómetro electrónico según la
reivindicación 1, en el que dicho conector (120) es un primer
componente (120) de conector, y en el que dicho primer componente
de conector incluye unos terminales de acoplamiento conjugado
resistentes a los fluidos que proveen conexiones eléctricas a dicha
sonda y a dicha memoria, en el que dicha memoria está incorporada
dentro de dicho conjunto de sonda.
12. Un termómetro electrónico según la
reivindicación 11, en el que dicha memoria (410) se ha sobremoldeado
dentro de dicho primer componente de conector.
13. Un termómetro electrónico según la
reivindicación 11, en el que dicha unidad calculadora de temperatura
(200) incluye un conjunto (220) de calefactor incorporado con el
mismo, cuyo conjunto (220) de calefactor incluye unos terminales
(221) de calefactor en conexión eléctrica con un sistema de
microprocesador, cuyo conjunto de calefactor se puede acoplar de
forma conjugada con dicho primer componente de conector de dicho
módulo retirable.
14. Un termómetro electrónico según la
reivindicación 13, en el que dicho conjunto de calefactor (220) es
resistente a los fluidos, cuyo conjunto de calefactor impide la
incursión de fluidos a dicho sistema de microprocesador.
15. Un termómetro electrónico según la
reivindicación 11, en el que dicha sonda incluye al menos un
termistor conectado eléctricamente con dichos terminales, y en el
que dicha información de calibración incluye valores de resistencia
de cada uno de dicho al menos un termistor, cuyos valores de
resistencia corresponden al menos a dos temperaturas de
referencia diferentes.
\newpage
16. Un termómetro electrónico según la
reivindicación 11, en el que dicha memoria guarda información de
identificación de sonda de temperatura.
17. Un termómetro electrónico según la
reivindicación 16, en el que dicha información de identificación de
sonda incluye un número exclusivo de identificación en relación de
asociación con dicha sonda de temperatura.
18. Un termómetro electrónico según la
reivindicación 17, en el que dicho número exclusivo de
identificación es un número de registro de EEPROM
pre-programado y validado.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US942334 | 1997-10-01 | ||
US30139501P | 2001-06-27 | 2001-06-27 | |
US301395P | 2001-06-27 | ||
US09/942,334 US20030002562A1 (en) | 2001-06-27 | 2001-08-28 | Temperature probe adapter |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2330200T3 true ES2330200T3 (es) | 2009-12-07 |
Family
ID=26972343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES02725375T Expired - Lifetime ES2330200T3 (es) | 2001-06-27 | 2002-03-28 | Adaptador para sonda de temperatura. |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20030002562A1 (es) |
EP (1) | EP1409978B1 (es) |
JP (1) | JP2004533618A (es) |
KR (1) | KR100782678B1 (es) |
AT (1) | ATE442575T1 (es) |
AU (1) | AU2002255941B2 (es) |
BR (1) | BR0210603A (es) |
CA (1) | CA2451649C (es) |
DE (1) | DE60233662D1 (es) |
DK (1) | DK1409978T3 (es) |
ES (1) | ES2330200T3 (es) |
MX (1) | MXPA03011963A (es) |
WO (1) | WO2003002966A1 (es) |
Families Citing this family (376)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6634789B2 (en) * | 2001-05-29 | 2003-10-21 | Sherwood Services Ag | Electronic thermometer |
US6620226B2 (en) * | 2001-10-02 | 2003-09-16 | Eastman Kodak Company | Bubble elimination tube with acutely angled transducer horn assembly |
ATE496294T1 (de) * | 2002-02-15 | 2011-02-15 | Arkray Inc | Analyseset mit stechhilfe und messgerät |
NL1021054C1 (nl) * | 2002-07-12 | 2004-01-13 | Best Medical Internat Beheer B | Universele meetinrichting voor medische toepassing. |
US6827488B2 (en) | 2002-10-10 | 2004-12-07 | Welch Allyn, Inc. | Sealed probe chamber for thermometry apparatus |
US20040071182A1 (en) * | 2002-10-11 | 2004-04-15 | Welch Allyn, Inc. | Thermometry probe calibration method |
US6971790B2 (en) * | 2002-10-11 | 2005-12-06 | Welch Allyn, Inc. | Thermometry probe calibration method |
US7094070B1 (en) * | 2002-10-30 | 2006-08-22 | Garmin International, Inc. | Apparatus and method for a connector having a data module |
DE10309758A1 (de) * | 2003-03-06 | 2004-09-16 | Leopold Kostal Gmbh & Co Kg | Sensoreinrichtung |
ATE548965T1 (de) * | 2003-09-12 | 2012-03-15 | Laborie Medical Technologies Inc | Vorrichtung für medizinische messungen |
US7828773B2 (en) | 2005-07-11 | 2010-11-09 | Covidien Ag | Safety reset key and needle assembly |
US7905857B2 (en) | 2005-07-11 | 2011-03-15 | Covidien Ag | Needle assembly including obturator with safety reset |
US7850650B2 (en) * | 2005-07-11 | 2010-12-14 | Covidien Ag | Needle safety shield with reset |
US7731692B2 (en) * | 2005-07-11 | 2010-06-08 | Covidien Ag | Device for shielding a sharp tip of a cannula and method of using the same |
US7654735B2 (en) * | 2005-11-03 | 2010-02-02 | Covidien Ag | Electronic thermometer |
US7316507B2 (en) | 2005-11-03 | 2008-01-08 | Covidien Ag | Electronic thermometer with flex circuit location |
US20070100253A1 (en) * | 2005-11-03 | 2007-05-03 | Sherwood Services Ag | Electronic thermometer with sensor location |
US7507019B2 (en) | 2006-05-19 | 2009-03-24 | Covidien Ag | Thermometer calibration |
TW200809582A (en) * | 2006-08-04 | 2008-02-16 | Primax Electronics Ltd | Wireless mouse |
US7722247B2 (en) | 2006-10-06 | 2010-05-25 | Covidien Ag | Anti-theft system for thermometer |
US7549792B2 (en) | 2006-10-06 | 2009-06-23 | Covidien Ag | Electronic thermometer with selectable modes |
US7507021B2 (en) * | 2006-10-06 | 2009-03-24 | Tyco Healthcare Group Lp | Automatic activating system for thermometer |
US20080119757A1 (en) * | 2006-11-21 | 2008-05-22 | Suzanne Winter | Temperature management system with wireless patient temperature sensor |
US20080141949A1 (en) * | 2006-12-14 | 2008-06-19 | Taylor Todd T | Animal behavior modification system |
US7749170B2 (en) | 2007-05-22 | 2010-07-06 | Tyco Healthcare Group Lp | Multiple configurable electronic thermometer |
US7874726B2 (en) * | 2007-05-24 | 2011-01-25 | Asm America, Inc. | Thermocouple |
US20090052498A1 (en) * | 2007-08-24 | 2009-02-26 | Asm America, Inc. | Thermocouple |
CA2602748A1 (en) * | 2007-09-14 | 2009-03-14 | Intelligent Devices Inc. | Environment monitoring and recording tag with remote sensing capability |
US8357104B2 (en) | 2007-11-01 | 2013-01-22 | Coviden Lp | Active stylet safety shield |
US8496377B2 (en) | 2007-12-31 | 2013-07-30 | Covidien Lp | Thermometer having molded probe component |
US8303177B2 (en) * | 2008-03-31 | 2012-11-06 | Hsueh-Yu Lu | Pre-heat type clinical thermometer |
US8808178B2 (en) * | 2008-04-30 | 2014-08-19 | Welch Allyn, Inc. | On demand help/in-service for a medical device |
US20090275844A1 (en) * | 2008-05-02 | 2009-11-05 | Masimo Corporation | Monitor configuration system |
US7946762B2 (en) * | 2008-06-17 | 2011-05-24 | Asm America, Inc. | Thermocouple |
US8308355B2 (en) * | 2008-07-29 | 2012-11-13 | Welch Allyn, Inc. | Cycle counting |
US10378106B2 (en) | 2008-11-14 | 2019-08-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming insulation film by modified PEALD |
US8262287B2 (en) | 2008-12-08 | 2012-09-11 | Asm America, Inc. | Thermocouple |
US9394608B2 (en) | 2009-04-06 | 2016-07-19 | Asm America, Inc. | Semiconductor processing reactor and components thereof |
US8382370B2 (en) * | 2009-05-06 | 2013-02-26 | Asm America, Inc. | Thermocouple assembly with guarded thermocouple junction |
US9297705B2 (en) * | 2009-05-06 | 2016-03-29 | Asm America, Inc. | Smart temperature measuring device |
US8100583B2 (en) * | 2009-05-06 | 2012-01-24 | Asm America, Inc. | Thermocouple |
US8256955B2 (en) * | 2009-06-30 | 2012-09-04 | Edan Instruments, Inc. | Induction type of electronic thermometer probe motion detection device |
US8802201B2 (en) | 2009-08-14 | 2014-08-12 | Asm America, Inc. | Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species |
US9261407B2 (en) * | 2009-11-02 | 2016-02-16 | Eric M. Lawson | Thermometer for determining the temperature of an animal's ear drum and method of using the same |
US8306774B2 (en) * | 2009-11-02 | 2012-11-06 | Quinn David E | Thermometer for determining the temperature of an animal's ear drum and method of using same |
US8794829B2 (en) * | 2009-12-31 | 2014-08-05 | Welch Allyn, Inc. | Temperature-measurement probe |
US9615792B2 (en) | 2010-07-27 | 2017-04-11 | Carefusion 303, Inc. | System and method for conserving battery power in a patient monitoring system |
US8814792B2 (en) | 2010-07-27 | 2014-08-26 | Carefusion 303, Inc. | System and method for storing and forwarding data from a vital-signs monitor |
US9055925B2 (en) | 2010-07-27 | 2015-06-16 | Carefusion 303, Inc. | System and method for reducing false alarms associated with vital-signs monitoring |
US9357929B2 (en) | 2010-07-27 | 2016-06-07 | Carefusion 303, Inc. | System and method for monitoring body temperature of a person |
US9420952B2 (en) * | 2010-07-27 | 2016-08-23 | Carefusion 303, Inc. | Temperature probe suitable for axillary reading |
US9017255B2 (en) | 2010-07-27 | 2015-04-28 | Carefusion 303, Inc. | System and method for saving battery power in a patient monitoring system |
US9585620B2 (en) | 2010-07-27 | 2017-03-07 | Carefusion 303, Inc. | Vital-signs patch having a flexible attachment to electrodes |
US9312155B2 (en) | 2011-06-06 | 2016-04-12 | Asm Japan K.K. | High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules |
US10364496B2 (en) | 2011-06-27 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Dual section module having shared and unshared mass flow controllers |
US10854498B2 (en) | 2011-07-15 | 2020-12-01 | Asm Ip Holding B.V. | Wafer-supporting device and method for producing same |
US20130023129A1 (en) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Asm America, Inc. | Pressure transmitter for a semiconductor processing environment |
US9017481B1 (en) | 2011-10-28 | 2015-04-28 | Asm America, Inc. | Process feed management for semiconductor substrate processing |
US8651736B2 (en) | 2012-02-03 | 2014-02-18 | Welch Allyn, Inc. | Probe cover container identification |
US9265427B2 (en) | 2012-03-19 | 2016-02-23 | Welch Allyn, Inc. | Systems and methods for determining patient temperature |
US9138149B2 (en) | 2012-03-19 | 2015-09-22 | Welch Allyn, Inc. | Systems and methods for determining patient temperature |
US8974115B2 (en) * | 2012-04-27 | 2015-03-10 | Kinsa, Inc. | Temperature measurement system and method |
US9659799B2 (en) | 2012-08-28 | 2017-05-23 | Asm Ip Holding B.V. | Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling |
DE102012217318A1 (de) * | 2012-09-25 | 2014-05-28 | Weber Ultrasonics Gmbh | Kommunikationseinrichtung für ein Ultraschallgerät und Verfahren zum Betreiben eines solchen |
GB2506858A (en) * | 2012-10-09 | 2014-04-16 | Elcometer Ltd | Measuring instrument that reads data provided on another article |
US10714315B2 (en) | 2012-10-12 | 2020-07-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Semiconductor reaction chamber showerhead |
US20160376700A1 (en) | 2013-02-01 | 2016-12-29 | Asm Ip Holding B.V. | System for treatment of deposition reactor |
US9484191B2 (en) | 2013-03-08 | 2016-11-01 | Asm Ip Holding B.V. | Pulsed remote plasma method and system |
USD702188S1 (en) | 2013-03-08 | 2014-04-08 | Asm Ip Holding B.V. | Thermocouple |
US9589770B2 (en) | 2013-03-08 | 2017-03-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and systems for in-situ formation of intermediate reactive species |
US9240412B2 (en) | 2013-09-27 | 2016-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor structure and device and methods of forming same using selective epitaxial process |
US10683571B2 (en) | 2014-02-25 | 2020-06-16 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same |
US10167557B2 (en) | 2014-03-18 | 2019-01-01 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same |
US11015245B2 (en) | 2014-03-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof |
US10858737B2 (en) | 2014-07-28 | 2020-12-08 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead assembly and components thereof |
US9890456B2 (en) | 2014-08-21 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method and system for in situ formation of gas-phase compounds |
US9657845B2 (en) | 2014-10-07 | 2017-05-23 | Asm Ip Holding B.V. | Variable conductance gas distribution apparatus and method |
US10941490B2 (en) | 2014-10-07 | 2021-03-09 | Asm Ip Holding B.V. | Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same |
KR102263121B1 (ko) | 2014-12-22 | 2021-06-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
US10529542B2 (en) | 2015-03-11 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Cross-flow reactor and method |
US10276355B2 (en) | 2015-03-12 | 2019-04-30 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same |
US10458018B2 (en) | 2015-06-26 | 2019-10-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same |
US10600673B2 (en) | 2015-07-07 | 2020-03-24 | Asm Ip Holding B.V. | Magnetic susceptor to baseplate seal |
US9960072B2 (en) | 2015-09-29 | 2018-05-01 | Asm Ip Holding B.V. | Variable adjustment for precise matching of multiple chamber cavity housings |
US10211308B2 (en) | 2015-10-21 | 2019-02-19 | Asm Ip Holding B.V. | NbMC layers |
US10322384B2 (en) | 2015-11-09 | 2019-06-18 | Asm Ip Holding B.V. | Counter flow mixer for process chamber |
CN105466603A (zh) * | 2015-12-07 | 2016-04-06 | 上海温尔信息科技有限公司 | 一种温度计测量温度的自动校准方法、测温探头及温度计 |
US11139308B2 (en) | 2015-12-29 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices |
US10468251B2 (en) | 2016-02-19 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming spacers using silicon nitride film for spacer-defined multiple patterning |
US10529554B2 (en) | 2016-02-19 | 2020-01-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches |
US10501866B2 (en) | 2016-03-09 | 2019-12-10 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution apparatus for improved film uniformity in an epitaxial system |
US10343920B2 (en) | 2016-03-18 | 2019-07-09 | Asm Ip Holding B.V. | Aligned carbon nanotubes |
US9892913B2 (en) | 2016-03-24 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Radial and thickness control via biased multi-port injection settings |
US10190213B2 (en) | 2016-04-21 | 2019-01-29 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides |
US10865475B2 (en) | 2016-04-21 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides and silicides |
US10367080B2 (en) | 2016-05-02 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a germanium oxynitride film |
US10032628B2 (en) | 2016-05-02 | 2018-07-24 | Asm Ip Holding B.V. | Source/drain performance through conformal solid state doping |
KR102592471B1 (ko) | 2016-05-17 | 2023-10-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법 |
US11453943B2 (en) | 2016-05-25 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor |
US10388509B2 (en) | 2016-06-28 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Formation of epitaxial layers via dislocation filtering |
US9859151B1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Selective film deposition method to form air gaps |
US10612137B2 (en) | 2016-07-08 | 2020-04-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Organic reactants for atomic layer deposition |
US10714385B2 (en) | 2016-07-19 | 2020-07-14 | Asm Ip Holding B.V. | Selective deposition of tungsten |
KR102354490B1 (ko) | 2016-07-27 | 2022-01-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
US9887082B1 (en) | 2016-07-28 | 2018-02-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US10395919B2 (en) | 2016-07-28 | 2019-08-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
KR102532607B1 (ko) | 2016-07-28 | 2023-05-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 가공 장치 및 그 동작 방법 |
US9812320B1 (en) | 2016-07-28 | 2017-11-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
KR102613349B1 (ko) | 2016-08-25 | 2023-12-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 배기 장치 및 이를 이용한 기판 가공 장치와 박막 제조 방법 |
US10410943B2 (en) | 2016-10-13 | 2019-09-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method for passivating a surface of a semiconductor and related systems |
US10643826B2 (en) | 2016-10-26 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for thermally calibrating reaction chambers |
US11532757B2 (en) | 2016-10-27 | 2022-12-20 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of charge trapping layers |
US10643904B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures |
US10229833B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-03-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10435790B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-10-08 | Asm Ip Holding B.V. | Method of subatmospheric plasma-enhanced ALD using capacitively coupled electrodes with narrow gap |
US10714350B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-07-14 | ASM IP Holdings, B.V. | Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10134757B2 (en) | 2016-11-07 | 2018-11-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method |
KR102546317B1 (ko) | 2016-11-15 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US10340135B2 (en) | 2016-11-28 | 2019-07-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of topologically restricted plasma-enhanced cyclic deposition of silicon or metal nitride |
KR20180068582A (ko) | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11581186B2 (en) | 2016-12-15 | 2023-02-14 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus |
US11447861B2 (en) | 2016-12-15 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure |
KR102700194B1 (ko) | 2016-12-19 | 2024-08-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10269558B2 (en) | 2016-12-22 | 2019-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US10867788B2 (en) | 2016-12-28 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US11390950B2 (en) | 2017-01-10 | 2022-07-19 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process |
US10655221B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD |
US10468261B2 (en) | 2017-02-15 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10283353B2 (en) | 2017-03-29 | 2019-05-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method of reforming insulating film deposited on substrate with recess pattern |
US10529563B2 (en) | 2017-03-29 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
KR102457289B1 (ko) | 2017-04-25 | 2022-10-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10770286B2 (en) | 2017-05-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10446393B2 (en) | 2017-05-08 | 2019-10-15 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming silicon-containing epitaxial layers and related semiconductor device structures |
US10892156B2 (en) | 2017-05-08 | 2021-01-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10504742B2 (en) | 2017-05-31 | 2019-12-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method of atomic layer etching using hydrogen plasma |
US10886123B2 (en) | 2017-06-02 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures |
US12040200B2 (en) | 2017-06-20 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus |
US11306395B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus |
US10685834B2 (en) | 2017-07-05 | 2020-06-16 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures |
KR20190009245A (ko) | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물 |
US11018002B2 (en) | 2017-07-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10541333B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-01-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US11374112B2 (en) | 2017-07-19 | 2022-06-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10590535B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-17 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same |
US10605530B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-31 | Asm Ip Holding B.V. | Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace |
US10312055B2 (en) | 2017-07-26 | 2019-06-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of depositing film by PEALD using negative bias |
US10692741B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-06-23 | Asm Ip Holdings B.V. | Radiation shield |
US10770336B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate lift mechanism and reactor including same |
US11139191B2 (en) | 2017-08-09 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US10249524B2 (en) | 2017-08-09 | 2019-04-02 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly |
US11769682B2 (en) | 2017-08-09 | 2023-09-26 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
USD900036S1 (en) | 2017-08-24 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Heater electrical connector and adapter |
US11830730B2 (en) | 2017-08-29 | 2023-11-28 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
US11295980B2 (en) | 2017-08-30 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
US11056344B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method |
KR102491945B1 (ko) | 2017-08-30 | 2023-01-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR102401446B1 (ko) | 2017-08-31 | 2022-05-24 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10607895B2 (en) | 2017-09-18 | 2020-03-31 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming a semiconductor device structure comprising a gate fill metal |
KR102630301B1 (ko) | 2017-09-21 | 2024-01-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치 |
US10844484B2 (en) | 2017-09-22 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
US10658205B2 (en) | 2017-09-28 | 2020-05-19 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber |
US10403504B2 (en) | 2017-10-05 | 2019-09-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a metallic film on a substrate |
US10319588B2 (en) | 2017-10-10 | 2019-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition |
US10923344B2 (en) | 2017-10-30 | 2021-02-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures |
KR102443047B1 (ko) | 2017-11-16 | 2022-09-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US10910262B2 (en) | 2017-11-16 | 2021-02-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure |
US11022879B2 (en) | 2017-11-24 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer |
KR102597978B1 (ko) | 2017-11-27 | 2023-11-06 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치 |
CN111344522B (zh) | 2017-11-27 | 2022-04-12 | 阿斯莫Ip控股公司 | 包括洁净迷你环境的装置 |
US10290508B1 (en) | 2017-12-05 | 2019-05-14 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming vertical spacers for spacer-defined patterning |
US10872771B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-12-22 | Asm Ip Holding B. V. | Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures |
CN111630203A (zh) | 2018-01-19 | 2020-09-04 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法 |
TWI799494B (zh) | 2018-01-19 | 2023-04-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 沈積方法 |
USD903477S1 (en) | 2018-01-24 | 2020-12-01 | Asm Ip Holdings B.V. | Metal clamp |
US11018047B2 (en) | 2018-01-25 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Hybrid lift pin |
US10535516B2 (en) | 2018-02-01 | 2020-01-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for depositing a semiconductor structure on a surface of a substrate and related semiconductor structures |
USD880437S1 (en) | 2018-02-01 | 2020-04-07 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus |
US11081345B2 (en) | 2018-02-06 | 2021-08-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method of post-deposition treatment for silicon oxide film |
US11685991B2 (en) | 2018-02-14 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10896820B2 (en) | 2018-02-14 | 2021-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10731249B2 (en) | 2018-02-15 | 2020-08-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus |
KR102636427B1 (ko) | 2018-02-20 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 장치 |
US10658181B2 (en) | 2018-02-20 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication |
US10975470B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-04-13 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment |
US11473195B2 (en) | 2018-03-01 | 2022-10-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate |
US11629406B2 (en) | 2018-03-09 | 2023-04-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate |
US11114283B2 (en) | 2018-03-16 | 2021-09-07 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same |
KR102646467B1 (ko) | 2018-03-27 | 2024-03-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조 |
US10510536B2 (en) | 2018-03-29 | 2019-12-17 | Asm Ip Holding B.V. | Method of depositing a co-doped polysilicon film on a surface of a substrate within a reaction chamber |
US11088002B2 (en) | 2018-03-29 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate rack and a substrate processing system and method |
US11230766B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102501472B1 (ko) | 2018-03-30 | 2023-02-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
US12025484B2 (en) | 2018-05-08 | 2024-07-02 | Asm Ip Holding B.V. | Thin film forming method |
TWI811348B (zh) | 2018-05-08 | 2023-08-11 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構 |
KR20190129718A (ko) | 2018-05-11 | 2019-11-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 피도핑 금속 탄화물 막을 형성하는 방법 및 관련 반도체 소자 구조 |
KR102596988B1 (ko) | 2018-05-28 | 2023-10-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US11718913B2 (en) | 2018-06-04 | 2023-08-08 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system and reactor system including same |
TWI840362B (zh) | 2018-06-04 | 2024-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 水氣降低的晶圓處置腔室 |
US11286562B2 (en) | 2018-06-08 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase chemical reactor and method of using same |
KR102568797B1 (ko) | 2018-06-21 | 2023-08-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 시스템 |
US10797133B2 (en) | 2018-06-21 | 2020-10-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures |
TWI815915B (zh) | 2018-06-27 | 2023-09-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於形成含金屬材料及包含含金屬材料的膜及結構之循環沉積方法 |
JP2021529254A (ja) | 2018-06-27 | 2021-10-28 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 金属含有材料ならびに金属含有材料を含む膜および構造体を形成するための周期的堆積方法 |
KR102686758B1 (ko) | 2018-06-29 | 2024-07-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10612136B2 (en) | 2018-06-29 | 2020-04-07 | ASM IP Holding, B.V. | Temperature-controlled flange and reactor system including same |
US10388513B1 (en) | 2018-07-03 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10755922B2 (en) | 2018-07-03 | 2020-08-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10767789B2 (en) | 2018-07-16 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components |
US10483099B1 (en) | 2018-07-26 | 2019-11-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming thermally stable organosilicon polymer film |
US11053591B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-port gas injection system and reactor system including same |
US10883175B2 (en) | 2018-08-09 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein |
US10829852B2 (en) | 2018-08-16 | 2020-11-10 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution device for a wafer processing apparatus |
US11430674B2 (en) | 2018-08-22 | 2022-08-30 | Asm Ip Holding B.V. | Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
DE102018121051A1 (de) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | SIKA Dr. Siebert & Kühn GmbH & Co. KG | Verfahren zum Kalibrieren einer Temperaturmesseinrichtung |
US11024523B2 (en) | 2018-09-11 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102707956B1 (ko) | 2018-09-11 | 2024-09-19 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 |
US11049751B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith |
KR20200038184A (ko) | 2018-10-01 | 2020-04-10 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 유지 장치, 장치를 포함하는 시스템, 및 이를 이용하는 방법 |
US11232963B2 (en) | 2018-10-03 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102592699B1 (ko) | 2018-10-08 | 2023-10-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치 |
US10847365B2 (en) | 2018-10-11 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD |
US10811256B2 (en) | 2018-10-16 | 2020-10-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for etching a carbon-containing feature |
KR102605121B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR102546322B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
USD948463S1 (en) | 2018-10-24 | 2022-04-12 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus |
US10381219B1 (en) | 2018-10-25 | 2019-08-13 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film |
US11087997B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
KR20200051105A (ko) | 2018-11-02 | 2020-05-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US11572620B2 (en) | 2018-11-06 | 2023-02-07 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate |
US11031242B2 (en) | 2018-11-07 | 2021-06-08 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a boron doped silicon germanium film |
US10818758B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures |
US10847366B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10559458B1 (en) | 2018-11-26 | 2020-02-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming oxynitride film |
US12040199B2 (en) | 2018-11-28 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
US11217444B2 (en) | 2018-11-30 | 2022-01-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film |
KR102636428B1 (ko) | 2018-12-04 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치를 세정하는 방법 |
US11158513B2 (en) | 2018-12-13 | 2021-10-26 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
TW202037745A (zh) | 2018-12-14 | 2020-10-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統 |
TW202405220A (zh) | 2019-01-17 | 2024-02-01 | 荷蘭商Asm Ip 私人控股有限公司 | 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法 |
KR20200091543A (ko) | 2019-01-22 | 2020-07-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
CN111524788B (zh) | 2019-02-01 | 2023-11-24 | Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法 |
TW202044325A (zh) | 2019-02-20 | 2020-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 填充一基板之一表面內所形成的一凹槽的方法、根據其所形成之半導體結構、及半導體處理設備 |
KR102626263B1 (ko) | 2019-02-20 | 2024-01-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치 |
US11482533B2 (en) | 2019-02-20 | 2022-10-25 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications |
TWI845607B (zh) | 2019-02-20 | 2024-06-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備 |
TWI842826B (zh) | 2019-02-22 | 2024-05-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基材處理設備及處理基材之方法 |
KR20200108243A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법 |
KR20200108242A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체 |
KR20200108248A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법 |
JP2020167398A (ja) | 2019-03-28 | 2020-10-08 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置 |
KR20200116855A (ko) | 2019-04-01 | 2020-10-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자를 제조하는 방법 |
US11447864B2 (en) | 2019-04-19 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
KR20200125453A (ko) | 2019-04-24 | 2020-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
KR20200130121A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기 |
KR20200130118A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법 |
KR20200130652A (ko) | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조 |
JP2020188255A (ja) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
JP2020188254A (ja) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
USD975665S1 (en) | 2019-05-17 | 2023-01-17 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD947913S1 (en) | 2019-05-17 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD935572S1 (en) | 2019-05-24 | 2021-11-09 | Asm Ip Holding B.V. | Gas channel plate |
USD922229S1 (en) | 2019-06-05 | 2021-06-15 | Asm Ip Holding B.V. | Device for controlling a temperature of a gas supply unit |
KR20200141002A (ko) | 2019-06-06 | 2020-12-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법 |
KR20200143254A (ko) | 2019-06-11 | 2020-12-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조 |
USD944946S1 (en) | 2019-06-14 | 2022-03-01 | Asm Ip Holding B.V. | Shower plate |
USD931978S1 (en) | 2019-06-27 | 2021-09-28 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead vacuum transport |
KR20210005515A (ko) | 2019-07-03 | 2021-01-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법 |
JP7499079B2 (ja) | 2019-07-09 | 2024-06-13 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法 |
CN112216646A (zh) | 2019-07-10 | 2021-01-12 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板支撑组件及包括其的基板处理装置 |
KR20210010307A (ko) | 2019-07-16 | 2021-01-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210010816A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법 |
KR20210010820A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법 |
US11643724B2 (en) | 2019-07-18 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming structures using a neutral beam |
TWI839544B (zh) | 2019-07-19 | 2024-04-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法 |
KR20210010817A (ko) | 2019-07-19 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 토폴로지-제어된 비정질 탄소 중합체 막을 형성하는 방법 |
CN112309843A (zh) | 2019-07-29 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法 |
CN112309899A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112309900A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
US11587815B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587814B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11227782B2 (en) | 2019-07-31 | 2022-01-18 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
KR20210018759A (ko) | 2019-08-05 | 2021-02-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서 |
USD965524S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-10-04 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor support |
USD965044S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
JP2021031769A (ja) | 2019-08-21 | 2021-03-01 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置 |
USD930782S1 (en) | 2019-08-22 | 2021-09-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor |
USD949319S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Exhaust duct |
KR20210024423A (ko) | 2019-08-22 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법 |
USD940837S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-01-11 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode |
USD979506S1 (en) | 2019-08-22 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Insulator |
US11286558B2 (en) | 2019-08-23 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film |
KR20210024420A (ko) | 2019-08-23 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법 |
KR20210029090A (ko) | 2019-09-04 | 2021-03-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법 |
KR20210029663A (ko) | 2019-09-05 | 2021-03-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11562901B2 (en) | 2019-09-25 | 2023-01-24 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing method |
CN112593212B (zh) | 2019-10-02 | 2023-12-22 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法 |
KR20210042810A (ko) | 2019-10-08 | 2021-04-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
TWI846953B (zh) | 2019-10-08 | 2024-07-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理裝置 |
TWI846966B (zh) | 2019-10-10 | 2024-07-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成光阻底層之方法及包括光阻底層之結構 |
US12009241B2 (en) | 2019-10-14 | 2024-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette |
TWI834919B (zh) | 2019-10-16 | 2024-03-11 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法 |
US11637014B2 (en) | 2019-10-17 | 2023-04-25 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selective deposition of doped semiconductor material |
KR20210047808A (ko) | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법 |
KR20210050453A (ko) | 2019-10-25 | 2021-05-07 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조 |
US11646205B2 (en) | 2019-10-29 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same |
KR20210054983A (ko) | 2019-11-05 | 2021-05-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
US11501968B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-11-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps |
KR20210062561A (ko) | 2019-11-20 | 2021-05-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템 |
US11450529B2 (en) | 2019-11-26 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface |
CN112951697A (zh) | 2019-11-26 | 2021-06-11 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885693A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885692A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
JP7527928B2 (ja) | 2019-12-02 | 2024-08-05 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基板処理装置、基板処理方法 |
KR20210070898A (ko) | 2019-12-04 | 2021-06-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
TW202125596A (zh) | 2019-12-17 | 2021-07-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成氮化釩層之方法以及包括該氮化釩層之結構 |
KR20210080214A (ko) | 2019-12-19 | 2021-06-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조 |
JP2021109175A (ja) | 2020-01-06 | 2021-08-02 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム |
TW202142733A (zh) | 2020-01-06 | 2021-11-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 反應器系統、抬升銷、及處理方法 |
US11993847B2 (en) | 2020-01-08 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Injector |
KR102675856B1 (ko) | 2020-01-20 | 2024-06-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법 |
TW202130846A (zh) | 2020-02-03 | 2021-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成包括釩或銦層的結構之方法 |
TW202146882A (zh) | 2020-02-04 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統 |
US11776846B2 (en) | 2020-02-07 | 2023-10-03 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices |
US11781243B2 (en) | 2020-02-17 | 2023-10-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon |
TW202203344A (zh) | 2020-02-28 | 2022-01-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 專用於零件清潔的系統 |
KR20210116240A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치 |
US11876356B2 (en) | 2020-03-11 | 2024-01-16 | Asm Ip Holding B.V. | Lockout tagout assembly and system and method of using same |
KR20210117157A (ko) | 2020-03-12 | 2021-09-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법 |
US11309091B2 (en) | 2020-03-18 | 2022-04-19 | Kinsa Inc. | Systems and methods for contagious illness surveillance and outbreak detection |
KR20210124042A (ko) | 2020-04-02 | 2021-10-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 |
TW202146689A (zh) | 2020-04-03 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法 |
TW202145344A (zh) | 2020-04-08 | 2021-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法 |
US11821078B2 (en) | 2020-04-15 | 2023-11-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film |
KR20210128343A (ko) | 2020-04-15 | 2021-10-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 크롬 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 크롬 나이트라이드 층을 포함하는 구조 |
US11996289B2 (en) | 2020-04-16 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods |
TW202146831A (zh) | 2020-04-24 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法 |
KR20210132576A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐 나이트라이드 함유 층을 형성하는 방법 및 이를 포함하는 구조 |
KR20210132600A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템 |
KR20210134226A (ko) | 2020-04-29 | 2021-11-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 고체 소스 전구체 용기 |
KR20210134869A (ko) | 2020-05-01 | 2021-11-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환 |
TW202147543A (zh) | 2020-05-04 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 半導體處理系統 |
KR20210141379A (ko) | 2020-05-13 | 2021-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구 |
TW202146699A (zh) | 2020-05-15 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成矽鍺層之方法、半導體結構、半導體裝置、形成沉積層之方法、及沉積系統 |
KR20210143653A (ko) | 2020-05-19 | 2021-11-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210145078A (ko) | 2020-05-21 | 2021-12-01 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법 |
KR102702526B1 (ko) | 2020-05-22 | 2024-09-03 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 과산화수소를 사용하여 박막을 증착하기 위한 장치 |
TW202201602A (zh) | 2020-05-29 | 2022-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202212620A (zh) | 2020-06-02 | 2022-04-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 處理基板之設備、形成膜之方法、及控制用於處理基板之設備之方法 |
TW202218133A (zh) | 2020-06-24 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成含矽層之方法 |
EP3933638A1 (en) | 2020-06-29 | 2022-01-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Consensus method for a distributed database |
TW202217953A (zh) | 2020-06-30 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202202649A (zh) | 2020-07-08 | 2022-01-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
KR20220010438A (ko) | 2020-07-17 | 2022-01-25 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 포토리소그래피에 사용하기 위한 구조체 및 방법 |
TW202204662A (zh) | 2020-07-20 | 2022-02-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於沉積鉬層之方法及系統 |
US12040177B2 (en) | 2020-08-18 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes |
KR20220027026A (ko) | 2020-08-26 | 2022-03-07 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 실리콘 산화물 및 금속 실리콘 산질화물 층을 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
TW202229601A (zh) | 2020-08-27 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成圖案化結構的方法、操控機械特性的方法、裝置結構、及基板處理系統 |
USD990534S1 (en) | 2020-09-11 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Weighted lift pin |
USD1012873S1 (en) | 2020-09-24 | 2024-01-30 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for semiconductor processing apparatus |
US12009224B2 (en) | 2020-09-29 | 2024-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and method for etching metal nitrides |
KR20220045900A (ko) | 2020-10-06 | 2022-04-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 함유 재료를 증착하기 위한 증착 방법 및 장치 |
CN114293174A (zh) | 2020-10-07 | 2022-04-08 | Asm Ip私人控股有限公司 | 气体供应单元和包括气体供应单元的衬底处理设备 |
TW202229613A (zh) | 2020-10-14 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 於階梯式結構上沉積材料的方法 |
TW202217037A (zh) | 2020-10-22 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成 |
TW202223136A (zh) | 2020-10-28 | 2022-06-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統 |
TW202235649A (zh) | 2020-11-24 | 2022-09-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 填充間隙之方法與相關之系統及裝置 |
TW202235675A (zh) | 2020-11-30 | 2022-09-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 注入器、及基板處理設備 |
US11946137B2 (en) | 2020-12-16 | 2024-04-02 | Asm Ip Holding B.V. | Runout and wobble measurement fixtures |
TW202231903A (zh) | 2020-12-22 | 2022-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成 |
US12009096B2 (en) * | 2021-04-19 | 2024-06-11 | Kevin Brent May | Applied usage count reader and display device that determines a number of applied uses remaining for a limited-use medical device or instrument used by a surgical or robotic system |
USD980814S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor for substrate processing apparatus |
USD980813S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate for substrate processing apparatus |
USD1023959S1 (en) | 2021-05-11 | 2024-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for substrate processing apparatus |
USD981973S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor wall for substrate processing apparatus |
USD990441S1 (en) | 2021-09-07 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate |
EP4224178A1 (de) * | 2022-02-03 | 2023-08-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Kalibrierung einer elektronischen baugruppe während eines fertigungsprozesses |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3738479A (en) * | 1970-04-14 | 1973-06-12 | S Sato | Disposable rigid thermometer probe cover |
US4008614A (en) * | 1976-04-28 | 1977-02-22 | Johnson & Johnson | Removable probe unit for electronic measuring system |
US4260058A (en) * | 1979-10-12 | 1981-04-07 | Seymour Paull | Electronic thermometer |
DE3318977A1 (de) * | 1983-05-25 | 1984-11-29 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Messwertaufnehmer mit einem betriebsdaten enthaltenden informationstraeger |
JPH076849B2 (ja) * | 1984-06-13 | 1995-01-30 | オムロン株式会社 | 電子温度計 |
US4619271A (en) * | 1984-12-13 | 1986-10-28 | Chesebrough-Pond's, Inc. | Electronic thermometer with probe isolation chamber |
US4572365A (en) * | 1985-04-03 | 1986-02-25 | Chesebrough-Pond's Inc. | Probe cover holding and dispensing arrangement for electronic thermometer |
GB2183342A (en) * | 1985-10-24 | 1987-06-03 | Johnson Matthey Plc | Displaying corrected transducer readings |
US5720293A (en) * | 1991-01-29 | 1998-02-24 | Baxter International Inc. | Diagnostic catheter with memory |
EP0553372B1 (en) * | 1992-01-29 | 1996-11-13 | Hewlett-Packard GmbH | Method and system for monitoring vital signs |
US5361218A (en) * | 1992-08-11 | 1994-11-01 | Itt Corporation | Self-calibrating sensor |
US5347476A (en) * | 1992-11-25 | 1994-09-13 | Mcbean Sr Ronald V | Instrumentation system with multiple sensor modules |
USD356964S (en) * | 1993-09-21 | 1995-04-04 | Sherwood Medical Company | Housing for holding and dispensing electronic thermometers |
US5857777A (en) * | 1996-09-25 | 1999-01-12 | Claud S. Gordon Company | Smart temperature sensing device |
US6179785B1 (en) * | 1996-10-17 | 2001-01-30 | Sherwood Services, Ag | Ambient sensing feature for thermometer recalibration system |
US6006120A (en) * | 1998-10-22 | 1999-12-21 | Palco Labs, Inc. | Cordless Pulse oximeter |
US6634789B2 (en) * | 2001-05-29 | 2003-10-21 | Sherwood Services Ag | Electronic thermometer |
US6827488B2 (en) * | 2002-10-10 | 2004-12-07 | Welch Allyn, Inc. | Sealed probe chamber for thermometry apparatus |
-
2001
- 2001-08-28 US US09/942,334 patent/US20030002562A1/en not_active Abandoned
-
2002
- 2002-03-28 AT AT02725375T patent/ATE442575T1/de active
- 2002-03-28 BR BR0210603-5A patent/BR0210603A/pt not_active IP Right Cessation
- 2002-03-28 ES ES02725375T patent/ES2330200T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-28 JP JP2003508904A patent/JP2004533618A/ja active Pending
- 2002-03-28 DE DE60233662T patent/DE60233662D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-28 CA CA002451649A patent/CA2451649C/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-03-28 WO PCT/US2002/009427 patent/WO2003002966A1/en active Application Filing
- 2002-03-28 DK DK02725375T patent/DK1409978T3/da active
- 2002-03-28 MX MXPA03011963A patent/MXPA03011963A/es active IP Right Grant
- 2002-03-28 KR KR1020037017035A patent/KR100782678B1/ko active IP Right Grant
- 2002-03-28 AU AU2002255941A patent/AU2002255941B2/en not_active Ceased
- 2002-03-28 EP EP02725375A patent/EP1409978B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-04-27 US US11/115,513 patent/US20050249263A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20040039205A (ko) | 2004-05-10 |
BR0210603A (pt) | 2004-08-10 |
CA2451649C (en) | 2009-06-02 |
WO2003002966A1 (en) | 2003-01-09 |
DK1409978T3 (da) | 2009-11-30 |
EP1409978A1 (en) | 2004-04-21 |
ATE442575T1 (de) | 2009-09-15 |
CA2451649A1 (en) | 2003-01-09 |
EP1409978B1 (en) | 2009-09-09 |
MXPA03011963A (es) | 2004-06-03 |
KR100782678B1 (ko) | 2007-12-07 |
US20030002562A1 (en) | 2003-01-02 |
US20050249263A1 (en) | 2005-11-10 |
JP2004533618A (ja) | 2004-11-04 |
AU2002255941B2 (en) | 2007-02-01 |
DE60233662D1 (de) | 2009-10-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ES2330200T3 (es) | Adaptador para sonda de temperatura. | |
ES2242013T3 (es) | Termometro electronico. | |
AU2002255941A1 (en) | Temperature probe adapter | |
ES2822325T3 (es) | Calibración del termómetro de radiación | |
ES2441793T3 (es) | Termómetro electrónico con posicionamiento de un circuito flexible | |
AU2003282598B2 (en) | Sealed probe chamber for thermometry apparatus | |
ES1056475U (es) | Sensor de turbidez perfeccionado. | |
EP2984469B1 (en) | Protective covering for a hand-held medical device | |
GB2148010A (en) | Electronic clinical thermometer | |
EP3740270A1 (en) | Safety warning system | |
KR200243898Y1 (ko) | 적외선 체온계 | |
AU2004294513A1 (en) | Improvements relating to hand held anaytical devices | |
WO2010112632A1 (es) | Sensor combinado para medir variables en un medio líquido | |
KR102685747B1 (ko) | 체온계 | |
ES2961861T3 (es) | Conector de monitorización para un sistema de respiración artificial de un paciente | |
JP2006234452A (ja) | 電子体温計 | |
AU2002252558B2 (en) | Electronic thermometer | |
TWI630575B (zh) | 具有可拆卸式串流模組的醫療檢測系統、醫療檢測裝置及可拆卸式串流模組 | |
BR112020004497B1 (pt) | Conjunto de obturador inteligente | |
AU2002252558A1 (en) | Electronic thermometer |