ES2267469T3 - Una solucion para electrodeposito de una aleacion estaño/cobre brillante. - Google Patents
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Abstract
Una solución de electrodepósito de aleación de estaño/cobre, brillante, libre de cianuro, que comprende una solución acuosa que comprende un ácido organosulfónico, una sal de estaño divalente de un ácido organosulfónico, una sal de cobre divalente de un ácido organosulfónico, un dispersante seleccionado del grupo que consiste en éteres polioxietilen alquil fenílicos, éteres polioxietilen alquílicos, éteres alquílicos de alquiklen glicol y mezclas de ellos y un abrillantador seleccionado del grupo que consiste en aldehidos alifáticos y aromáticos, cetonas alifáticas y aromáticas, ácidos carboxílicos alifáticos y mezclas de ellos, donde la solución de electrodepósito está substancialmente libre de aniones distintos a los de los ácidos organosulfónicos y sales de los mismos y cualquier anión asociado con el dispersante y el abrillantador.
Description
Una solución para electrodepósito de una
aleación estaño/cobre brillante.
La presente invención se refiere a una solución
para electrodepósito de aleación estaño/cobre brillante y a un
procedimiento de recubrimiento electrolítico de un substrato con la
aleación de estaño/cobre.
Recientemente se ha llegado a la conclusión de
que la contaminación de suelos y aguas subterráneas está causada por
elución por la lluvia ácida del plomo de las aleaciones estaño/plomo
utilizadas en los aparatos eléctricos y electrónicos de desechos
domésticos. Esto es debido a que la aleación estaño/plomo es muy
utilizada en el montaje de componentes electrónicos. Por lo tanto,
resulta muy deseable el desarrollo de un recubrimiento
electrolítico del material de soldadura o aleación de soldadura que
no contenga plomo. Como método de recubrimiento electrolítico que
no da lugar a tal problema el recubrimiento electrolítico de
aleación de estaño/plomo es considerado ahora prometedor El
recubrimiento electrolítico de aleación de estaño/plomo ha sido
utilizado hasta ahora para decoración y el punto eutéctico de la
propia aleación es de 227ºC. El cobre no es tan caro como la plata y
el bismuto, cuya utilización está también actualmente bajo estudio.
Por ejemplo, en la Patente japonesa JP 8-27590 A y
JP 8-27591 A se describen soluciones de
recubrimiento electrolítico de aleación de estaño/cobre como
soluciones de recubrimiento electrolítico de aleación de cobre.
Pero estas soluciones de recubrimiento electrolítico tienen el
grave problema de contener cianuro y cianuro de álcali como
componentes esenciales. Además, en las patentes JP
57-600092 A, JP 57-101687 A,
JP 58-9839 A, JP 58-91181AJP, 59-4518 A 60-12435 A y JP 4-13434A se describen soluciones de recubrimiento electrolítico de estaño/cobre. Con estas soluciones de recubrimiento electrolítico de estaño/cobre, sin embargo, no se puede formar una película de plaqueado brillante en un intervalo de densidad de corriente eléctrica suficientemente amplio, lo que conduce al problema de que el intervalo de densidad de corriente eléctrica capaz de conducir a una película brillante es estrecho o hay tendencia a depositarse una película basta y mate a densidades de corriente eléctrica altas. Según esto, resulta difícil producir tales soluciones de recubrimiento electrolítico de estaño/cobre a escala industrial.
JP 58-9839 A, JP 58-91181AJP, 59-4518 A 60-12435 A y JP 4-13434A se describen soluciones de recubrimiento electrolítico de estaño/cobre. Con estas soluciones de recubrimiento electrolítico de estaño/cobre, sin embargo, no se puede formar una película de plaqueado brillante en un intervalo de densidad de corriente eléctrica suficientemente amplio, lo que conduce al problema de que el intervalo de densidad de corriente eléctrica capaz de conducir a una película brillante es estrecho o hay tendencia a depositarse una película basta y mate a densidades de corriente eléctrica altas. Según esto, resulta difícil producir tales soluciones de recubrimiento electrolítico de estaño/cobre a escala industrial.
La Patente estadounidense
US-A-4347107 describe soluciones de
chapado de estaño/cobre donde está presente estaño divalente en la
forma de sulfato o fluoroborato estannoso y cobre divalente en la
forma de sulfato de cobre.
La Patente estadounidense
US-A-5385661 describe soluciones de
electrodepósito de estaño/cobre en que se añade acetato de cobre y
se puede añadir el Sn(II) en forma de su sal sulfato o sal
metano sulfonato.
La Patente estadounidense
US-A-4384930 describe baños de
galvanoplastia en que los iones metálicos que se depositan (tales
como Sn y Cu) se incorporan a los baños acuosos de recubrimiento
electrolítico, ácidos, en la forma de sales solubles en el baño,
tales como sales de ácido clorhídrico, ácido sulfónico, ácido
fluorobórico o ácido bórico.
Un objetivo principal de la presente invención
es proporcionar una solución de recubrimiento electrolítico de
aleación de estaño/cobre libre de cianuro, solución capaz de formar
una película de recubrimiento de estaño/cobre que resulta superior
en cuanto a suavidad y brillo en un amplio intervalo de densidad de
corriente eléctrica, y se puede llevar a la práctica industrial.
Habiendo hecho estudios exhaustivos, los autores
de la presente invención han encontrado que se puede obtener una
buena película de electrodepósito brillante en un amplio intervalo
de densidades de corriente eléctrica por adición de un dispersante
y un abrillantador a una solución acuosa que contiene un ácido
organosulfónico, una sal de estaño divalente del ácido
organosulfónico y una sal de cobre divalente del ácido
organosulfónico. Basándose en este hallazgo, han realizado la
presente invención.
La presente invención se refiere a una solución
de electrodepósito de aleación de estaño/cobre brillante, libre de
cianuro, que comprende una solución acuosa que lleva un ácido
organosulfónico, una sal de estaño divalente de un ácido
organosulfónico, una sal de cobre divalente de un ácido
organosulfónico, un dispersante seleccionado del grupo que consiste
en éteres polioxietilen alquil fenílicos, éteres polioxietilen
alquílicos, éteres alquílicos de alquilen glicol, y mezclas de
ellos, y un abrillantador seleccionado del grupo que consiste en
aldehidos alifáticos y aromáticos, cetonas alifáticas y aromáticas,
ácidos carboxílicos alifáticos y mezclas de ellos, donde la solución
de electrodepósito está substancialmente libre de aniones distintos
a los ácidos organosulfónicos y sus sales y cualquier anión asociado
con el dispersante y el abrillantador.
La presente invención, en un modo de realización
preferido de la misma, se refiere a la anterior solución de
electrodepósito de aleación de estaño/cobre brillante donde el
dispersante comprende al menos dos miembros seleccionados del grupo
que consiste en éteres polioxietilen alquil fenílicos, éteres
polioxietilen alquílicos, y éteres alquílicos de alquilen
glicol.
La presente invención, en otro modo de
realización preferido de la misma, se refiere a la anterior solución
de electrodepósito de aleación de estaño/cobre, brillante, donde el
abrillantador comprende al menos dos miembros seleccionados del
grupo que consiste en aldehidos alifáticos y aromáticos, cetonas
alifáticas y aromáticas y ácidos carboxílicos alifáticos.
\newpage
La presente invención, en aún otro modo de
realización preferido de la misma, se basa en la anterior solución
de electrodepósito de aleación estaño/cobre, brillante, que
contiene además un antioxidante.
La presente invención proporciona además un
procedimiento para la aplicación por recubrimiento electrolítico de
una aleación de estaño/cobre sobre un substrato, comprendiendo el
citado procedimiento: contacto del substrato con una solución de
recubrimiento electrolítico que comprende ácido organosulfónico, sal
de estaño divalente de un ácido organosulfónico; sal de cobre
divalente de un ácido organosulfónico; dispersante seleccionado del
grupo que consiste en éteres polioxietilen alquil fenílicos, éteres
polioxietilen alquílicos, éteres alquílicos de alquilen glicol, y
mezclas de ellos; y abrillantador seleccionado del grupo que
consiste en aldehidos alifáticos y aromáticos, cetonas alifáticas y
aromáticas, ácidos carboxílicos alifáticos y mezclas de ellos, donde
la solución de electrodepósito está sustancialmente libre de aniones
distintos a los de los ácidos organosulfónicos y sales de los
mismos y cualquier de los aniones asociados al dispersante y al
abrillantador; y aplicación de un potencial eléctrico al substrato
con lo que éste se convierte en cátodo y hace que la aleación de
estaño/cobre se deposite sobre el citado substrato.
La solución de electrodepósito de aleación
estaño/cobre, brillante, de la presente invención se describe a
continuación con más detalle.
El ácido organosulfónico utilizado como primer
componente esencial en la solución de recubrimiento eléctrico de la
presente invención se puede representar por la siguiente fórmula
general (1):
(1)R_{1}SO_{3}H
donde R_{1} representa un grupo
alquilo o arilo. En la fórmula general (1), el grupo alquilo o arilo
como sustituyente R_{1} tiene preferiblemente 1 a 10 átomos de
carbono. Ejemplos preferidos de ácido organosulfónico son los ácidos
alcanosulfónicos tales como ácido metanosulfónico, ácido
etanosulfónico, ácido propanosulfónico, ácido
2-propanosulfónico, ácido butanosulfónico, ácido
2-butanosulfónico, ácido pentanosulfónico, ácido
hexanosulónico, y ácido decanosulfónico, así como ácidos sulfónicos
aromáticos tales como ácido bencenoulfónico, ácido toluenosulfónico,
ácido xilenosulfónico y ácido fenolsulfónico. En la solución de
recubrimiento eléctrico de la presente invención se pueden utilizar
uno o más de los ácidos organosulfónicos de los que se han dado
ejemplos. Pero aquellos en los que R_{1} de la fórmula general (I)
es alquilo son los preferidos en primer lugar. Estos ácidos
imparten una conductividad eléctrica a la solución de recubrimiento
eléctrico y aceleran la disolución de las sales de estaño y cobre
en la solución de recubrimiento o la disolución de un ánodo de
recubrimiento eléctrico en la solución de recubrimiento
eléctrico.
Las sales metálicas utilizadas como segundo
componente esencial en la solución de recubrimiento eléctrico de la
presente invención son una sal de estaño divalente del ácido
organosulfónico y una sal de cobre divalente del ácido
organosulfónico. Estas sales se pueden preparar fácilmente, cada una
de ellas, por reacción de un óxido de estaño o cobre divalentes con
el deseado ácido organosulfónico. Como substancias para reaccionar
con el ácido organosulfónico, se prefieren óxidos de estaño y cobre,
divalentes, debido a que son eficaces para prevenir contaminación
aniónica de las sales metálicas resultantes. Las sales metálicas
añadidas a la solución de recubrimiento eléctrico sirven como fuente
de iones metálicos depositados en el cátodo. El estaño puede
oxidarse de estaño divalente a tetravalente, y, con el propósito de
evitar esta oxidación, se puede añadir a la solución de
recubrimiento eléctrico un antioxidante tal como catequina,
resorcina o hidroquinona.
El dispersante utilizado como tercer componente
esencial en la solución de recubrimiento eléctrico de la presente
invención no está especialmente limitado con tal que se disuelva en
la anterior solución básica. Los preferidos en particular son éteres
polioxietilen alquil fenílicos, éteres polioxietilen alquílicos y
éteres alquílicos de etilen glicol. Estos compuestos se pueden
utilizar solos o en combinación de dos o más. En particular, se
prefiere la utilización de dos o más de ellos. Como ejemplos
preferidos se pueden mencionar el éter polioxietilen octil fenílico,
éter polioxietilen nonil fenílico, eter polioxietilen dodecílico,
éter polioxietilen alquílico(C_{12} \sim C_{16}), éter
metílico de propilen glicol, éter metílico de dipropilen glicol, y
éter fenílico de propilen glicol.
La función del dispersante no es solo la de
hacer más fácil la disolución del abrillantador en la solución de
recubrimiento eléctrico, dado que el abrillantador es difícil de
disolver en agua, sino también la de reducir la tensión superficial
de la solución de recubrimiento eléctrico haciendo así más lisa la
superficie de la película de recubrimiento eléctrico y abrillantando
su aspecto. La cantidad de dispersante que se utiliza está
normalmente en el intervalo de 0,5 a 50 g/l, preferiblemente 1 a 30
g/l, como concentración total de uno o más de los compuestos dados
antes como ejemplo, en la solución de recubrimiento eléctrico.
Como ejemplo de abrillantador utilizado como el
cuarto componente esencial en la solución de recubrimiento eléctrico
de la presente invención, se puede mencionar formaldehido,
acetaldehido, paraldehido, butilaldehido, isobutilaldehido,
propionaldehido, glioxal, aldol, aldehido caproico, benzaldehido,
veratraldehido, anisaldehido, salicilaldehido,
1-naftalaldehido, 2-naftalaldehido,
naftalaldehido, acetilacetona, bencilidenacetona,
bencilidenacetilacetona, acetofenona, benzalacetona, ácido acrílico
y ácido metacrílico. Estos abrillantadores pueden utilizarse solos,
pero se emplean preferiblemente como una mezcla de dos o más. La
concentración de abrillantador en la solución de recubrimiento
eléctrico está normalmente en el intervalo de 0,01 a 20 g/l,
preferiblemente 0,1 a 10 g/l.
\newpage
A la solución de recubrimiento eléctrico de la
presente invención se puede añadir, por ejemplo, catequina,
resorcina, hidroquinona, o pirocatequina, como un antioxidante para
suprimir la oxidación del estaño. La concentración del antioxidante
en la solución de recubrimiento eléctrico está normalmente en el
intervalo de 0,1 a 20 g/l, preferiblemente 0,2 a 10 g/l.
Las condiciones apropiadas de trabajo en el
recubrimiento eléctrico utilizando la solución de electrodepósito de
aleación de estaño/cobre brillante de la invención son: una densidad
de corriente eléctrica apropiada, en el intervalo de 0,5 a 20
A/dm^{2} y una temperatura de solución apropiada, en el intervalo
de 10º a 30ºC. En este amplio intervalo de densidad de corriente
eléctrica, es posible formar una película de recubrimiento eléctrico
de aleación de estaño/cobre que tiene buen brillo y ello hace
posible llevar a cabo el trabajo de recubrimiento eléctrico a mayor
densidad de corriente eléctrica que en técnicas anteriores. Este
punto unido a que la solución de recubrimiento eléctrico no
contiene cianuro, contribuye a la mejora de la eficacia de la
operación.
Partiendo de solución de electrodepósito de
aleación de estaño/cobre, brillante, libre de cianuro, de la
invención, se puede formar una película de recubrimiento eléctrico
de aleación estaño/cobre que tiene brillo y que es superior tanto en
lisura como en gran poder cubriente, en un amplio intervalo de
densidades de corriente. Según esto, la solución de electrodepósito
de aleación de estaño/cobre, brillante, de la invención es adecuada
para aplicación industrial.
A continuación se describirá la presente
invención con más detalle por vía de ejemplos de operación, pero ha
de entenderse que la invención no queda limitada solo a ellos. El
aspecto del recubrimiento eléctrico en cada uno de los siguientes
ejemplos se evaluó con el ensayo de célula Hull.
Ejemplo 1 y Ejemplos comparativos
1-2
Se preparó una solución de recubrimiento
eléctrico que contenía 30 g/l de metanosulfonato de estaño (como
Sn^{2+}), 0,1 g/l de metanosulfonato de cobre (como Cu^{2+}),
200 g/l de ácido metanosulfónico, 10 g/l de éter polioxietilen
dodecílico, 1,5 g/l de éter metílico de dipropilen glicol, 0,5 g/l
de formaldehido, 0,2 g/l de salicilaldehido, 0,2 g/l de
acetilcetona, 0,3 g/l de ácido acrílico, y 0,7 g/l de catequina.
Utilizando esta solución de recubrimiento eléctrico, se lleva a cabo
éste a una corriente eléctrica de dos amperios durante 5 minutos, y
se evalúa el aspecto de la película de recubrimiento eléctrico
resultante de forma comparativa. Para comparar, se preparó una
solución de recubrimiento eléctrico que no contenía abrillantador.
Utilizando entonces esta solución de recubrimiento eléctrico
comparativa, se llevó a cabo un ensayo en célula Hull en las mismas
condiciones dadas antes. Los resultados de la evaluación basados en
el ensayo de célula Hull se muestran en la Tabla 1.
Ejemplos 2-12 y
Ejemplo comparativo
3
Se prepararon soluciones de recubrimiento
eléctrico, comprendiendo cada una de ellas una solución acuosa y
cualquiera de los diversos dispersantes y abrillantadores, la
solución acuosa que contenía el ácido metanosulfónico y sal de
estaño divalente y sal de cobre del ácido metanosulfónico como en el
Ejemplo 1. Se sometieron entonces las soluciones de recubrimiento
eléctrico al ensayo de célula Hull a una corriente eléctrica de 2
amperios durante 5 minutos. Para comparar, se preparó una solución
de recubrimiento eléctrico que no contenía ni abrillantador ni
dispersante y después se sometió a ensayo de célula Hull bajo las
mismas condiciones de antes. Los resultados de la evaluación basada
en ensayo de célula Hull se muestran en la Tabla I.
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\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
(Tabla pasa a página
siguiente)
Según la presente invención, como se deduce de
los resultados anteriores, se obtienen películas de recubrimiento
eléctrico de aleación de estaño/cobre que tiene aspecto liso,
brillante o semi-brillante, sobre un área de porción
de alta corriente a baja corriente eléctrica. En contraste con esto,
la película de recubrimiento eléctrico de aleación estaño/cobre
comparativa era mate.
Claims (8)
1. Una solución de electrodepósito de aleación
de estaño/cobre, brillante, libre de cianuro, que comprende una
solución acuosa que comprende un ácido organosulfónico, una sal de
estaño divalente de un ácido organosulfónico, una sal de cobre
divalente de un ácido organosulfónico, un dispersante seleccionado
del grupo que consiste en éteres polioxietilen alquil fenílicos,
éteres polioxietilen alquílicos, éteres alquílicos de alquiklen
glicol y mezclas de ellos y un abrillantador seleccionado del grupo
que consiste en aldehidos alifáticos y aromáticos, cetonas
alifáticas y aromáticas, ácidos carboxílicos alifáticos y mezclas
de ellos, donde la solución de electrodepósito está substancialmente
libre de aniones distintos a los de los ácidos organosulfónicos y
sales de los mismos y cualquier anión asociado con el dispersante y
el abrillantador.
2. Una solución de electrodepósito de aleación
de estaño/cobre, brillante, libre de cianuro, según la
reivindicación 1, donde el citado dispersante comprende al menos
dos miembros seleccionados del grupo que consiste en éteres
polioxietilen alquil fenílicos, éteres polioxietilen alquílicos, y
éteres alquílicos de alquilen glicol.
3. Una solución de electrodepósito de aleación
estaño/cobre, brillante, libre de cianuro según la reivindicación 1,
donde el citado abrillantador comprende al menos dos miembros
seleccionados del grupo que consiste en aldehidos alifáticos y
aromáticos, cetonas alifáticas y aromáticas, y ácidos carboxílicos
alifáticos.
4. Una solución de electrodepósito de aleación
de estaño/cobre, brillante, libre de cianuro según la reivindicación
1, que contiene además un antioxidante.
5. Un procedimiento para el recubrimiento
eléctrico de un substrato con una aleación de estaño/cobre,
comprendiendo el citado procedimiento:
- a)
- contacto del substrato con una solución de chapado que comprende
- (i)
- ácido organosulfónico:
- (ii)
- sal de estaño divalente de un ácido organosulfónico;
- (iii)
- sal de cobre divalente de un ácido organosulfónico;
- (iv)
- dispersante seleccionado del grupo que consiste en éteres polioxietilen alquil fenílicos, éteres polioxietilen alquílicos, éteres alquílicos de alquilen glicol, y mezclas de ellos; y
- (v)
- abrillantador seleccionado del grupo que consiste en aldehidos alifáticos y aromáticos, cetonas alifáticas y aromáticas, ácidos carboxílicos alifáticos y mezclas de ellos, donde la solución de electrodepósito está substancialmente libre de aniones distintos a los de los ácidos organosulfónicos y sales de los mismos y cualquiera de los aniones asociados con el dispersante y el abrillantador; y
- b)
- aplicación de un potencial eléctrico al substrato para transformarlo en cátodo y hacer que la aleación de estaño/cobre cubra el citado substrato.
6. Un procedimiento según la reivindicación 5,
donde la solución de recubrimiento eléctrico comprende también un
antioxidante.
7. Un procedimiento según la reivindicación 5 ó
6, donde el citado dispersante comprende al menos dos miembros
seleccionados del grupo que consiste en éteres polioxietilen alquil
fenílicos, éteres polioxietilen alquílicos y éteres alquílicos de
alquilen glicol.
8. Un procedimiento según las reivindicaciones
5, 6 ó 7, donde el abrillantador comprende al menos dos miembros
seleccionados del grupo que consiste en aldehidos alifáticos y
aromáticos, cetonas alifáticas y aromáticas y ácidos carboxílicos
alifáticos.
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---|---|---|---|
JP36540599A JP2001181889A (ja) | 1999-12-22 | 1999-12-22 | 光沢錫−銅合金電気めっき浴 |
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Publication Number | Publication Date |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7179362B2 (en) * | 2000-09-20 | 2007-02-20 | Dr.-Ing. Max Schlotter Gmbh & Co.Kg | Electrolyte and method for depositing tin-copper alloy layers |
JP4698904B2 (ja) * | 2001-09-20 | 2011-06-08 | 株式会社大和化成研究所 | 錫又は錫系合金めっき浴、該めっき浴の建浴用又は維持・補給用の錫塩及び酸又は錯化剤溶液並びに該めっき浴を用いて製作した電気・電子部品 |
US6562221B2 (en) * | 2001-09-28 | 2003-05-13 | David Crotty | Process and composition for high speed plating of tin and tin alloys |
US6773573B2 (en) * | 2001-10-02 | 2004-08-10 | Shipley Company, L.L.C. | Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate |
US6652731B2 (en) * | 2001-10-02 | 2003-11-25 | Shipley Company, L.L.C. | Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate |
ES2531163T3 (es) * | 2002-10-11 | 2015-03-11 | Enthone | Procedimiento y electrolito para la deposición galvánica de bronces |
US20060260948A2 (en) * | 2005-04-14 | 2006-11-23 | Enthone Inc. | Method for electrodeposition of bronzes |
JP5066531B2 (ja) * | 2005-12-30 | 2012-11-07 | アーケマ・インコーポレイテッド | 高速錫めっき方法 |
JP4925835B2 (ja) * | 2007-01-12 | 2012-05-09 | 日東電工株式会社 | 物質検知センサ |
DE502007002479D1 (de) * | 2007-02-14 | 2010-02-11 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Kupfer-Zinn-Elektrolyt und Verfahren zur Abscheidung von Bronzeschichten |
CN101270492B (zh) * | 2007-03-21 | 2010-12-29 | 来明工业(厦门)有限公司 | 锡铜合金镀层的电镀液及电镀方法 |
TWI341554B (en) * | 2007-08-02 | 2011-05-01 | Enthone | Copper metallization of through silicon via |
EP2031098B1 (en) | 2007-08-28 | 2019-05-29 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Composition and corresponding method for the electrodeposition of indium composites |
PL2116634T3 (pl) | 2008-05-08 | 2011-04-29 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Zmodyfikowany elektrolit miedziowo-cynowy i sposób osadzania warstw brązu |
DE102008032398A1 (de) * | 2008-07-10 | 2010-01-14 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Verbesserter Kupfer-Zinn-Elektrolyt und Verfahren zur Abscheidung von Bronzeschichten |
DE102011008836B4 (de) | 2010-08-17 | 2013-01-10 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Elektrolyt und Verfahren zur Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsschichten |
CN101922027B (zh) * | 2010-08-19 | 2011-10-26 | 武汉风帆电镀技术有限公司 | 无氰碱性镀铜液及其制备方法 |
EP2738290A1 (en) * | 2011-08-30 | 2014-06-04 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Adhesion promotion of cyanide-free white bronze |
CN102605394B (zh) * | 2012-03-07 | 2015-02-18 | 深圳市华傲创表面技术有限公司 | 一种无氰酸性白铜锡电镀液 |
CN103422130B (zh) * | 2012-05-14 | 2016-06-29 | 中国科学院金属研究所 | 一种电镀光亮锡镀层的镀液及其方法 |
CN102748391A (zh) * | 2012-06-15 | 2012-10-24 | 湖北东风佳华汽车部件有限公司 | 轴瓦的表面无铅电镀减摩层及电镀工艺方法 |
CN103668359B (zh) * | 2012-09-06 | 2016-03-02 | 上海造币有限公司 | 一种多层无氰电镀铜-锡合金镀层的电镀液、电镀工艺及其硬币 |
CN102953098B (zh) * | 2012-11-20 | 2016-06-01 | 广东致卓精密金属科技有限公司 | 一种碱性溶液电镀白铜锡电镀液及工艺 |
CN103008530A (zh) * | 2012-12-21 | 2013-04-03 | 安徽中兴华汉机械有限公司 | 铝合金泡沫模表面光亮剂及其制造方法 |
CN103215624B (zh) * | 2013-04-18 | 2016-03-23 | 江门市瑞期精细化学工程有限公司 | 一种酸性无氰铜锡合金电镀液 |
US20150122661A1 (en) * | 2013-11-05 | 2015-05-07 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Plating bath and method |
US20160097139A1 (en) * | 2014-10-02 | 2016-04-07 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Method For Manufacturing High Purity Tin, Electrowinning Apparatus For High Purity Tin And High Purity Tin |
CN106498463A (zh) * | 2016-12-25 | 2017-03-15 | 苏州锆钒电子科技有限公司 | 一种新型无氰电镀铜锡合金工艺 |
JP7070360B2 (ja) * | 2018-11-16 | 2022-05-18 | トヨタ自動車株式会社 | スズ膜形成用のスズ溶液、及びそれを用いたスズ膜の形成方法 |
JP7140176B2 (ja) | 2020-11-25 | 2022-09-21 | 三菱マテリアル株式会社 | 錫合金めっき液 |
CN113026064A (zh) * | 2021-02-26 | 2021-06-25 | 深圳市新富华表面技术有限公司 | 一种无氰无铅白铜锡电镀工艺 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5760092A (en) | 1980-09-29 | 1982-04-10 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Copper-tin alloy plating bath |
JPS57101687A (en) | 1980-12-18 | 1982-06-24 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Copper-tin alloy plating bath |
US4347107A (en) * | 1981-04-02 | 1982-08-31 | Hooker Chemicals & Plastics Corp. | Electroplating tin and tin alloys and baths therefor |
JPS589839A (ja) | 1981-07-03 | 1983-01-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光フアイバの被覆方法 |
US4384930A (en) * | 1981-08-21 | 1983-05-24 | Mcgean-Rohco, Inc. | Electroplating baths, additives therefor and methods for the electrodeposition of metals |
JPS5891181A (ja) | 1981-11-24 | 1983-05-31 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 銅−スズ合金めつき浴 |
JPS594518A (ja) | 1982-06-25 | 1984-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 整列供給装置 |
US4641827A (en) | 1983-06-02 | 1987-02-10 | Richard R. Walton | Fabric pickup and the like |
JP2725438B2 (ja) | 1990-05-07 | 1998-03-11 | 三菱マテリアル株式会社 | 恒温鍛造法および恒温鍛造用潤滑シート |
US5385661A (en) * | 1993-09-17 | 1995-01-31 | International Business Machines Corporation | Acid electrolyte solution and process for the electrodeposition of copper-rich alloys exploiting the phenomenon of underpotential deposition |
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DE69713844T2 (de) * | 1996-03-04 | 2003-01-16 | Naganoken, Nagano | Zinn-silber-beschichtungsbad und damit beschichtete objekte |
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TW577938B (en) * | 1998-11-05 | 2004-03-01 | Uyemura C & Co Ltd | Tin-copper alloy electroplating bath and plating process therewith |
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