ES2267469T3 - Una solucion para electrodeposito de una aleacion estaño/cobre brillante. - Google Patents

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Abstract

Una solución de electrodepósito de aleación de estaño/cobre, brillante, libre de cianuro, que comprende una solución acuosa que comprende un ácido organosulfónico, una sal de estaño divalente de un ácido organosulfónico, una sal de cobre divalente de un ácido organosulfónico, un dispersante seleccionado del grupo que consiste en éteres polioxietilen alquil fenílicos, éteres polioxietilen alquílicos, éteres alquílicos de alquiklen glicol y mezclas de ellos y un abrillantador seleccionado del grupo que consiste en aldehidos alifáticos y aromáticos, cetonas alifáticas y aromáticas, ácidos carboxílicos alifáticos y mezclas de ellos, donde la solución de electrodepósito está substancialmente libre de aniones distintos a los de los ácidos organosulfónicos y sales de los mismos y cualquier anión asociado con el dispersante y el abrillantador.

Description

Una solución para electrodepósito de una aleación estaño/cobre brillante.
La presente invención se refiere a una solución para electrodepósito de aleación estaño/cobre brillante y a un procedimiento de recubrimiento electrolítico de un substrato con la aleación de estaño/cobre.
Recientemente se ha llegado a la conclusión de que la contaminación de suelos y aguas subterráneas está causada por elución por la lluvia ácida del plomo de las aleaciones estaño/plomo utilizadas en los aparatos eléctricos y electrónicos de desechos domésticos. Esto es debido a que la aleación estaño/plomo es muy utilizada en el montaje de componentes electrónicos. Por lo tanto, resulta muy deseable el desarrollo de un recubrimiento electrolítico del material de soldadura o aleación de soldadura que no contenga plomo. Como método de recubrimiento electrolítico que no da lugar a tal problema el recubrimiento electrolítico de aleación de estaño/plomo es considerado ahora prometedor El recubrimiento electrolítico de aleación de estaño/plomo ha sido utilizado hasta ahora para decoración y el punto eutéctico de la propia aleación es de 227ºC. El cobre no es tan caro como la plata y el bismuto, cuya utilización está también actualmente bajo estudio. Por ejemplo, en la Patente japonesa JP 8-27590 A y JP 8-27591 A se describen soluciones de recubrimiento electrolítico de aleación de estaño/cobre como soluciones de recubrimiento electrolítico de aleación de cobre. Pero estas soluciones de recubrimiento electrolítico tienen el grave problema de contener cianuro y cianuro de álcali como componentes esenciales. Además, en las patentes JP 57-600092 A, JP 57-101687 A,
JP 58-9839 A, JP 58-91181AJP, 59-4518 A 60-12435 A y JP 4-13434A se describen soluciones de recubrimiento electrolítico de estaño/cobre. Con estas soluciones de recubrimiento electrolítico de estaño/cobre, sin embargo, no se puede formar una película de plaqueado brillante en un intervalo de densidad de corriente eléctrica suficientemente amplio, lo que conduce al problema de que el intervalo de densidad de corriente eléctrica capaz de conducir a una película brillante es estrecho o hay tendencia a depositarse una película basta y mate a densidades de corriente eléctrica altas. Según esto, resulta difícil producir tales soluciones de recubrimiento electrolítico de estaño/cobre a escala industrial.
La Patente estadounidense US-A-4347107 describe soluciones de chapado de estaño/cobre donde está presente estaño divalente en la forma de sulfato o fluoroborato estannoso y cobre divalente en la forma de sulfato de cobre.
La Patente estadounidense US-A-5385661 describe soluciones de electrodepósito de estaño/cobre en que se añade acetato de cobre y se puede añadir el Sn(II) en forma de su sal sulfato o sal metano sulfonato.
La Patente estadounidense US-A-4384930 describe baños de galvanoplastia en que los iones metálicos que se depositan (tales como Sn y Cu) se incorporan a los baños acuosos de recubrimiento electrolítico, ácidos, en la forma de sales solubles en el baño, tales como sales de ácido clorhídrico, ácido sulfónico, ácido fluorobórico o ácido bórico.
Un objetivo principal de la presente invención es proporcionar una solución de recubrimiento electrolítico de aleación de estaño/cobre libre de cianuro, solución capaz de formar una película de recubrimiento de estaño/cobre que resulta superior en cuanto a suavidad y brillo en un amplio intervalo de densidad de corriente eléctrica, y se puede llevar a la práctica industrial.
Habiendo hecho estudios exhaustivos, los autores de la presente invención han encontrado que se puede obtener una buena película de electrodepósito brillante en un amplio intervalo de densidades de corriente eléctrica por adición de un dispersante y un abrillantador a una solución acuosa que contiene un ácido organosulfónico, una sal de estaño divalente del ácido organosulfónico y una sal de cobre divalente del ácido organosulfónico. Basándose en este hallazgo, han realizado la presente invención.
La presente invención se refiere a una solución de electrodepósito de aleación de estaño/cobre brillante, libre de cianuro, que comprende una solución acuosa que lleva un ácido organosulfónico, una sal de estaño divalente de un ácido organosulfónico, una sal de cobre divalente de un ácido organosulfónico, un dispersante seleccionado del grupo que consiste en éteres polioxietilen alquil fenílicos, éteres polioxietilen alquílicos, éteres alquílicos de alquilen glicol, y mezclas de ellos, y un abrillantador seleccionado del grupo que consiste en aldehidos alifáticos y aromáticos, cetonas alifáticas y aromáticas, ácidos carboxílicos alifáticos y mezclas de ellos, donde la solución de electrodepósito está substancialmente libre de aniones distintos a los ácidos organosulfónicos y sus sales y cualquier anión asociado con el dispersante y el abrillantador.
La presente invención, en un modo de realización preferido de la misma, se refiere a la anterior solución de electrodepósito de aleación de estaño/cobre brillante donde el dispersante comprende al menos dos miembros seleccionados del grupo que consiste en éteres polioxietilen alquil fenílicos, éteres polioxietilen alquílicos, y éteres alquílicos de alquilen glicol.
La presente invención, en otro modo de realización preferido de la misma, se refiere a la anterior solución de electrodepósito de aleación de estaño/cobre, brillante, donde el abrillantador comprende al menos dos miembros seleccionados del grupo que consiste en aldehidos alifáticos y aromáticos, cetonas alifáticas y aromáticas y ácidos carboxílicos alifáticos.
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La presente invención, en aún otro modo de realización preferido de la misma, se basa en la anterior solución de electrodepósito de aleación estaño/cobre, brillante, que contiene además un antioxidante.
La presente invención proporciona además un procedimiento para la aplicación por recubrimiento electrolítico de una aleación de estaño/cobre sobre un substrato, comprendiendo el citado procedimiento: contacto del substrato con una solución de recubrimiento electrolítico que comprende ácido organosulfónico, sal de estaño divalente de un ácido organosulfónico; sal de cobre divalente de un ácido organosulfónico; dispersante seleccionado del grupo que consiste en éteres polioxietilen alquil fenílicos, éteres polioxietilen alquílicos, éteres alquílicos de alquilen glicol, y mezclas de ellos; y abrillantador seleccionado del grupo que consiste en aldehidos alifáticos y aromáticos, cetonas alifáticas y aromáticas, ácidos carboxílicos alifáticos y mezclas de ellos, donde la solución de electrodepósito está sustancialmente libre de aniones distintos a los de los ácidos organosulfónicos y sales de los mismos y cualquier de los aniones asociados al dispersante y al abrillantador; y aplicación de un potencial eléctrico al substrato con lo que éste se convierte en cátodo y hace que la aleación de estaño/cobre se deposite sobre el citado substrato.
La solución de electrodepósito de aleación estaño/cobre, brillante, de la presente invención se describe a continuación con más detalle.
El ácido organosulfónico utilizado como primer componente esencial en la solución de recubrimiento eléctrico de la presente invención se puede representar por la siguiente fórmula general (1):
(1)R_{1}SO_{3}H
donde R_{1} representa un grupo alquilo o arilo. En la fórmula general (1), el grupo alquilo o arilo como sustituyente R_{1} tiene preferiblemente 1 a 10 átomos de carbono. Ejemplos preferidos de ácido organosulfónico son los ácidos alcanosulfónicos tales como ácido metanosulfónico, ácido etanosulfónico, ácido propanosulfónico, ácido 2-propanosulfónico, ácido butanosulfónico, ácido 2-butanosulfónico, ácido pentanosulfónico, ácido hexanosulónico, y ácido decanosulfónico, así como ácidos sulfónicos aromáticos tales como ácido bencenoulfónico, ácido toluenosulfónico, ácido xilenosulfónico y ácido fenolsulfónico. En la solución de recubrimiento eléctrico de la presente invención se pueden utilizar uno o más de los ácidos organosulfónicos de los que se han dado ejemplos. Pero aquellos en los que R_{1} de la fórmula general (I) es alquilo son los preferidos en primer lugar. Estos ácidos imparten una conductividad eléctrica a la solución de recubrimiento eléctrico y aceleran la disolución de las sales de estaño y cobre en la solución de recubrimiento o la disolución de un ánodo de recubrimiento eléctrico en la solución de recubrimiento eléctrico.
Las sales metálicas utilizadas como segundo componente esencial en la solución de recubrimiento eléctrico de la presente invención son una sal de estaño divalente del ácido organosulfónico y una sal de cobre divalente del ácido organosulfónico. Estas sales se pueden preparar fácilmente, cada una de ellas, por reacción de un óxido de estaño o cobre divalentes con el deseado ácido organosulfónico. Como substancias para reaccionar con el ácido organosulfónico, se prefieren óxidos de estaño y cobre, divalentes, debido a que son eficaces para prevenir contaminación aniónica de las sales metálicas resultantes. Las sales metálicas añadidas a la solución de recubrimiento eléctrico sirven como fuente de iones metálicos depositados en el cátodo. El estaño puede oxidarse de estaño divalente a tetravalente, y, con el propósito de evitar esta oxidación, se puede añadir a la solución de recubrimiento eléctrico un antioxidante tal como catequina, resorcina o hidroquinona.
El dispersante utilizado como tercer componente esencial en la solución de recubrimiento eléctrico de la presente invención no está especialmente limitado con tal que se disuelva en la anterior solución básica. Los preferidos en particular son éteres polioxietilen alquil fenílicos, éteres polioxietilen alquílicos y éteres alquílicos de etilen glicol. Estos compuestos se pueden utilizar solos o en combinación de dos o más. En particular, se prefiere la utilización de dos o más de ellos. Como ejemplos preferidos se pueden mencionar el éter polioxietilen octil fenílico, éter polioxietilen nonil fenílico, eter polioxietilen dodecílico, éter polioxietilen alquílico(C_{12} \sim C_{16}), éter metílico de propilen glicol, éter metílico de dipropilen glicol, y éter fenílico de propilen glicol.
La función del dispersante no es solo la de hacer más fácil la disolución del abrillantador en la solución de recubrimiento eléctrico, dado que el abrillantador es difícil de disolver en agua, sino también la de reducir la tensión superficial de la solución de recubrimiento eléctrico haciendo así más lisa la superficie de la película de recubrimiento eléctrico y abrillantando su aspecto. La cantidad de dispersante que se utiliza está normalmente en el intervalo de 0,5 a 50 g/l, preferiblemente 1 a 30 g/l, como concentración total de uno o más de los compuestos dados antes como ejemplo, en la solución de recubrimiento eléctrico.
Como ejemplo de abrillantador utilizado como el cuarto componente esencial en la solución de recubrimiento eléctrico de la presente invención, se puede mencionar formaldehido, acetaldehido, paraldehido, butilaldehido, isobutilaldehido, propionaldehido, glioxal, aldol, aldehido caproico, benzaldehido, veratraldehido, anisaldehido, salicilaldehido, 1-naftalaldehido, 2-naftalaldehido, naftalaldehido, acetilacetona, bencilidenacetona, bencilidenacetilacetona, acetofenona, benzalacetona, ácido acrílico y ácido metacrílico. Estos abrillantadores pueden utilizarse solos, pero se emplean preferiblemente como una mezcla de dos o más. La concentración de abrillantador en la solución de recubrimiento eléctrico está normalmente en el intervalo de 0,01 a 20 g/l, preferiblemente 0,1 a 10 g/l.
\newpage
A la solución de recubrimiento eléctrico de la presente invención se puede añadir, por ejemplo, catequina, resorcina, hidroquinona, o pirocatequina, como un antioxidante para suprimir la oxidación del estaño. La concentración del antioxidante en la solución de recubrimiento eléctrico está normalmente en el intervalo de 0,1 a 20 g/l, preferiblemente 0,2 a 10 g/l.
Las condiciones apropiadas de trabajo en el recubrimiento eléctrico utilizando la solución de electrodepósito de aleación de estaño/cobre brillante de la invención son: una densidad de corriente eléctrica apropiada, en el intervalo de 0,5 a 20 A/dm^{2} y una temperatura de solución apropiada, en el intervalo de 10º a 30ºC. En este amplio intervalo de densidad de corriente eléctrica, es posible formar una película de recubrimiento eléctrico de aleación de estaño/cobre que tiene buen brillo y ello hace posible llevar a cabo el trabajo de recubrimiento eléctrico a mayor densidad de corriente eléctrica que en técnicas anteriores. Este punto unido a que la solución de recubrimiento eléctrico no contiene cianuro, contribuye a la mejora de la eficacia de la operación.
Partiendo de solución de electrodepósito de aleación de estaño/cobre, brillante, libre de cianuro, de la invención, se puede formar una película de recubrimiento eléctrico de aleación estaño/cobre que tiene brillo y que es superior tanto en lisura como en gran poder cubriente, en un amplio intervalo de densidades de corriente. Según esto, la solución de electrodepósito de aleación de estaño/cobre, brillante, de la invención es adecuada para aplicación industrial.
Ejemplos
A continuación se describirá la presente invención con más detalle por vía de ejemplos de operación, pero ha de entenderse que la invención no queda limitada solo a ellos. El aspecto del recubrimiento eléctrico en cada uno de los siguientes ejemplos se evaluó con el ensayo de célula Hull.
Ejemplo 1 y Ejemplos comparativos 1-2
Se preparó una solución de recubrimiento eléctrico que contenía 30 g/l de metanosulfonato de estaño (como Sn^{2+}), 0,1 g/l de metanosulfonato de cobre (como Cu^{2+}), 200 g/l de ácido metanosulfónico, 10 g/l de éter polioxietilen dodecílico, 1,5 g/l de éter metílico de dipropilen glicol, 0,5 g/l de formaldehido, 0,2 g/l de salicilaldehido, 0,2 g/l de acetilcetona, 0,3 g/l de ácido acrílico, y 0,7 g/l de catequina. Utilizando esta solución de recubrimiento eléctrico, se lleva a cabo éste a una corriente eléctrica de dos amperios durante 5 minutos, y se evalúa el aspecto de la película de recubrimiento eléctrico resultante de forma comparativa. Para comparar, se preparó una solución de recubrimiento eléctrico que no contenía abrillantador. Utilizando entonces esta solución de recubrimiento eléctrico comparativa, se llevó a cabo un ensayo en célula Hull en las mismas condiciones dadas antes. Los resultados de la evaluación basados en el ensayo de célula Hull se muestran en la Tabla 1.
Ejemplos 2-12 y Ejemplo comparativo 3
Se prepararon soluciones de recubrimiento eléctrico, comprendiendo cada una de ellas una solución acuosa y cualquiera de los diversos dispersantes y abrillantadores, la solución acuosa que contenía el ácido metanosulfónico y sal de estaño divalente y sal de cobre del ácido metanosulfónico como en el Ejemplo 1. Se sometieron entonces las soluciones de recubrimiento eléctrico al ensayo de célula Hull a una corriente eléctrica de 2 amperios durante 5 minutos. Para comparar, se preparó una solución de recubrimiento eléctrico que no contenía ni abrillantador ni dispersante y después se sometió a ensayo de célula Hull bajo las mismas condiciones de antes. Los resultados de la evaluación basada en ensayo de célula Hull se muestran en la Tabla I.
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(Tabla pasa a página siguiente)
TABLA I
1
TABLA I (continuación)
2
Según la presente invención, como se deduce de los resultados anteriores, se obtienen películas de recubrimiento eléctrico de aleación de estaño/cobre que tiene aspecto liso, brillante o semi-brillante, sobre un área de porción de alta corriente a baja corriente eléctrica. En contraste con esto, la película de recubrimiento eléctrico de aleación estaño/cobre comparativa era mate.

Claims (8)

1. Una solución de electrodepósito de aleación de estaño/cobre, brillante, libre de cianuro, que comprende una solución acuosa que comprende un ácido organosulfónico, una sal de estaño divalente de un ácido organosulfónico, una sal de cobre divalente de un ácido organosulfónico, un dispersante seleccionado del grupo que consiste en éteres polioxietilen alquil fenílicos, éteres polioxietilen alquílicos, éteres alquílicos de alquiklen glicol y mezclas de ellos y un abrillantador seleccionado del grupo que consiste en aldehidos alifáticos y aromáticos, cetonas alifáticas y aromáticas, ácidos carboxílicos alifáticos y mezclas de ellos, donde la solución de electrodepósito está substancialmente libre de aniones distintos a los de los ácidos organosulfónicos y sales de los mismos y cualquier anión asociado con el dispersante y el abrillantador.
2. Una solución de electrodepósito de aleación de estaño/cobre, brillante, libre de cianuro, según la reivindicación 1, donde el citado dispersante comprende al menos dos miembros seleccionados del grupo que consiste en éteres polioxietilen alquil fenílicos, éteres polioxietilen alquílicos, y éteres alquílicos de alquilen glicol.
3. Una solución de electrodepósito de aleación estaño/cobre, brillante, libre de cianuro según la reivindicación 1, donde el citado abrillantador comprende al menos dos miembros seleccionados del grupo que consiste en aldehidos alifáticos y aromáticos, cetonas alifáticas y aromáticas, y ácidos carboxílicos alifáticos.
4. Una solución de electrodepósito de aleación de estaño/cobre, brillante, libre de cianuro según la reivindicación 1, que contiene además un antioxidante.
5. Un procedimiento para el recubrimiento eléctrico de un substrato con una aleación de estaño/cobre, comprendiendo el citado procedimiento:
a)
contacto del substrato con una solución de chapado que comprende
(i)
ácido organosulfónico:
(ii)
sal de estaño divalente de un ácido organosulfónico;
(iii)
sal de cobre divalente de un ácido organosulfónico;
(iv)
dispersante seleccionado del grupo que consiste en éteres polioxietilen alquil fenílicos, éteres polioxietilen alquílicos, éteres alquílicos de alquilen glicol, y mezclas de ellos; y
(v)
abrillantador seleccionado del grupo que consiste en aldehidos alifáticos y aromáticos, cetonas alifáticas y aromáticas, ácidos carboxílicos alifáticos y mezclas de ellos, donde la solución de electrodepósito está substancialmente libre de aniones distintos a los de los ácidos organosulfónicos y sales de los mismos y cualquiera de los aniones asociados con el dispersante y el abrillantador; y
b)
aplicación de un potencial eléctrico al substrato para transformarlo en cátodo y hacer que la aleación de estaño/cobre cubra el citado substrato.
6. Un procedimiento según la reivindicación 5, donde la solución de recubrimiento eléctrico comprende también un antioxidante.
7. Un procedimiento según la reivindicación 5 ó 6, donde el citado dispersante comprende al menos dos miembros seleccionados del grupo que consiste en éteres polioxietilen alquil fenílicos, éteres polioxietilen alquílicos y éteres alquílicos de alquilen glicol.
8. Un procedimiento según las reivindicaciones 5, 6 ó 7, donde el abrillantador comprende al menos dos miembros seleccionados del grupo que consiste en aldehidos alifáticos y aromáticos, cetonas alifáticas y aromáticas y ácidos carboxílicos alifáticos.
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7179362B2 (en) * 2000-09-20 2007-02-20 Dr.-Ing. Max Schlotter Gmbh & Co.Kg Electrolyte and method for depositing tin-copper alloy layers
JP4698904B2 (ja) * 2001-09-20 2011-06-08 株式会社大和化成研究所 錫又は錫系合金めっき浴、該めっき浴の建浴用又は維持・補給用の錫塩及び酸又は錯化剤溶液並びに該めっき浴を用いて製作した電気・電子部品
US6562221B2 (en) * 2001-09-28 2003-05-13 David Crotty Process and composition for high speed plating of tin and tin alloys
US6773573B2 (en) * 2001-10-02 2004-08-10 Shipley Company, L.L.C. Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate
US6652731B2 (en) * 2001-10-02 2003-11-25 Shipley Company, L.L.C. Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate
ES2531163T3 (es) * 2002-10-11 2015-03-11 Enthone Procedimiento y electrolito para la deposición galvánica de bronces
US20060260948A2 (en) * 2005-04-14 2006-11-23 Enthone Inc. Method for electrodeposition of bronzes
JP5066531B2 (ja) * 2005-12-30 2012-11-07 アーケマ・インコーポレイテッド 高速錫めっき方法
JP4925835B2 (ja) * 2007-01-12 2012-05-09 日東電工株式会社 物質検知センサ
DE502007002479D1 (de) * 2007-02-14 2010-02-11 Umicore Galvanotechnik Gmbh Kupfer-Zinn-Elektrolyt und Verfahren zur Abscheidung von Bronzeschichten
CN101270492B (zh) * 2007-03-21 2010-12-29 来明工业(厦门)有限公司 锡铜合金镀层的电镀液及电镀方法
TWI341554B (en) * 2007-08-02 2011-05-01 Enthone Copper metallization of through silicon via
EP2031098B1 (en) 2007-08-28 2019-05-29 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Composition and corresponding method for the electrodeposition of indium composites
PL2116634T3 (pl) 2008-05-08 2011-04-29 Umicore Galvanotechnik Gmbh Zmodyfikowany elektrolit miedziowo-cynowy i sposób osadzania warstw brązu
DE102008032398A1 (de) * 2008-07-10 2010-01-14 Umicore Galvanotechnik Gmbh Verbesserter Kupfer-Zinn-Elektrolyt und Verfahren zur Abscheidung von Bronzeschichten
DE102011008836B4 (de) 2010-08-17 2013-01-10 Umicore Galvanotechnik Gmbh Elektrolyt und Verfahren zur Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsschichten
CN101922027B (zh) * 2010-08-19 2011-10-26 武汉风帆电镀技术有限公司 无氰碱性镀铜液及其制备方法
EP2738290A1 (en) * 2011-08-30 2014-06-04 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Adhesion promotion of cyanide-free white bronze
CN102605394B (zh) * 2012-03-07 2015-02-18 深圳市华傲创表面技术有限公司 一种无氰酸性白铜锡电镀液
CN103422130B (zh) * 2012-05-14 2016-06-29 中国科学院金属研究所 一种电镀光亮锡镀层的镀液及其方法
CN102748391A (zh) * 2012-06-15 2012-10-24 湖北东风佳华汽车部件有限公司 轴瓦的表面无铅电镀减摩层及电镀工艺方法
CN103668359B (zh) * 2012-09-06 2016-03-02 上海造币有限公司 一种多层无氰电镀铜-锡合金镀层的电镀液、电镀工艺及其硬币
CN102953098B (zh) * 2012-11-20 2016-06-01 广东致卓精密金属科技有限公司 一种碱性溶液电镀白铜锡电镀液及工艺
CN103008530A (zh) * 2012-12-21 2013-04-03 安徽中兴华汉机械有限公司 铝合金泡沫模表面光亮剂及其制造方法
CN103215624B (zh) * 2013-04-18 2016-03-23 江门市瑞期精细化学工程有限公司 一种酸性无氰铜锡合金电镀液
US20150122661A1 (en) * 2013-11-05 2015-05-07 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Plating bath and method
US20160097139A1 (en) * 2014-10-02 2016-04-07 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Method For Manufacturing High Purity Tin, Electrowinning Apparatus For High Purity Tin And High Purity Tin
CN106498463A (zh) * 2016-12-25 2017-03-15 苏州锆钒电子科技有限公司 一种新型无氰电镀铜锡合金工艺
JP7070360B2 (ja) * 2018-11-16 2022-05-18 トヨタ自動車株式会社 スズ膜形成用のスズ溶液、及びそれを用いたスズ膜の形成方法
JP7140176B2 (ja) 2020-11-25 2022-09-21 三菱マテリアル株式会社 錫合金めっき液
CN113026064A (zh) * 2021-02-26 2021-06-25 深圳市新富华表面技术有限公司 一种无氰无铅白铜锡电镀工艺

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5760092A (en) 1980-09-29 1982-04-10 Seiko Instr & Electronics Ltd Copper-tin alloy plating bath
JPS57101687A (en) 1980-12-18 1982-06-24 Seiko Instr & Electronics Ltd Copper-tin alloy plating bath
US4347107A (en) * 1981-04-02 1982-08-31 Hooker Chemicals & Plastics Corp. Electroplating tin and tin alloys and baths therefor
JPS589839A (ja) 1981-07-03 1983-01-20 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光フアイバの被覆方法
US4384930A (en) * 1981-08-21 1983-05-24 Mcgean-Rohco, Inc. Electroplating baths, additives therefor and methods for the electrodeposition of metals
JPS5891181A (ja) 1981-11-24 1983-05-31 Seiko Instr & Electronics Ltd 銅−スズ合金めつき浴
JPS594518A (ja) 1982-06-25 1984-01-11 Matsushita Electric Works Ltd 整列供給装置
US4641827A (en) 1983-06-02 1987-02-10 Richard R. Walton Fabric pickup and the like
JP2725438B2 (ja) 1990-05-07 1998-03-11 三菱マテリアル株式会社 恒温鍛造法および恒温鍛造用潤滑シート
US5385661A (en) * 1993-09-17 1995-01-31 International Business Machines Corporation Acid electrolyte solution and process for the electrodeposition of copper-rich alloys exploiting the phenomenon of underpotential deposition
JPH0827590A (ja) 1994-07-13 1996-01-30 Okuno Chem Ind Co Ltd 光沢銅−錫合金めっき浴
JPH0827591A (ja) 1994-07-13 1996-01-30 Okuno Chem Ind Co Ltd 光沢銅−錫合金めっき浴
DE69713844T2 (de) * 1996-03-04 2003-01-16 Naganoken, Nagano Zinn-silber-beschichtungsbad und damit beschichtete objekte
JP3816241B2 (ja) * 1998-07-14 2006-08-30 株式会社大和化成研究所 金属を還元析出させるための水溶液
TW577938B (en) * 1998-11-05 2004-03-01 Uyemura C & Co Ltd Tin-copper alloy electroplating bath and plating process therewith

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Publication number Publication date
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