ES2228974T3 - Procedimiento y dispositivo para el montaje de substratos. - Google Patents

Procedimiento y dispositivo para el montaje de substratos.

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ES2228974T3 ES01989593T ES01989593T ES2228974T3 ES 2228974 T3 ES2228974 T3 ES 2228974T3 ES 01989593 T ES01989593 T ES 01989593T ES 01989593 T ES01989593 T ES 01989593T ES 2228974 T3 ES2228974 T3 ES 2228974T3
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Roland Wagner
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Abstract

Procedimiento para el montaje de al menos dos substratos para la formación de un soporte de datos, en una cámara de presión negativa, que presenta al menos un orificio para la entrada y/o salida de substratos, con las siguientes etapas del procedimiento: - cerrar herméticamente el orificio con relación al medio ambiente; - evacuar la cámara de presión negativa; - formar una cámara de transferencia entre un primer dispositivo de transferencia, que está dispuesto en la cámara de presión negativa, y un segundo dispositivo de manipulación, que está dispuesto fuera de la cámara de presión negativa, a través de la obturación respectiva del orificio de la cámara de presión negativa, presentando la cámara de transferencia un volumen menor que la cámara de presión negativa; - transferir los substratos en la cámara de transferencia desde el segundo dispositivo de manipulación hacia el primer dispositivo de manipulación, evacuando la cámara de transferencia antes y/o durante la transferencia del substrato a una presión que está por encima de la presión de la cámara de presión negativa; - transportar los substratos con el primer dispositivo de manipulación hacia una estación de montaje en la cámara de presión negativa, y, en concreto, cuando la cámara de presión negativa está cerrada herméticamente a través del segundo dispositivo de manipulación; - poner el primer dispositivo de manipulación en contacto con la estación de montaje para la formación de una cámara de unión; - evacuar la cámara de unión a una presión, que está por debajo de la presión en la cámara de presión negativa; - unir los substratos juntos en la estación de unión.

Description

Procedimiento y dispositivo para el montaje de substratos.
La presente invención se refiere a un procedimiento y a un dispositivo para el montaje de al menos dos substratos para formar un soporte de datos.
Como soportes de datos se conoce, por ejemplo, CDs, DVDs, DVRs, FMDs, etc. que están constituidos por al menos dos substratos encolados entre sí.
En un dispositivo conocido para la fabricación de soportes de datos de este tipo, como se conoce, por ejemplo, a partir del documento DE-A-100 29 400, los substratos son encolados entre sí por medio de una lámina adhesiva por los dos lados. En una estación de laminación se aplica la lámina adhesiva por los dos lados sobre el primero de los substratos y a continuación se deposita el substrato laminado sobre una unidad de alojamiento con un pasador de centrado y de retención. Un segundo substrato es depositado igualmente sobre la unidad de alojamiento, siendo retenidos los dos substratos a distancia por medio del pasador de centrado y de retención. A continuación se desplaza la unidad de alojamiento a una estación de montaje con una campana, que se mueve en contacto con la unidad de alojamiento para formar una cámara cerrada entre ellas. En esta posición, se evacúa la cámara a través de un dispositivo no representado en detalle para impedir una inclusión de aire entre ellas durante el montaje siguiente de los substratos. Cuando se ha alcanzado una presión negativa determinada en la cámara, se mueve una estampa dispuesta de forma móvil en la cámara para comprimir los substratos juntos.
En este procedimiento es necesario evacuar la cámara antes del montaje de los substratos desde una presión ambiental a una presión negativa deseada, con lo que resultan tiempos de ciclo relativamente largos para el montaje de los substratos.
El documento DE-A-199 27 514 describe un procedimiento o un dispositivo, respectivamente, para el montaje de dos substratos en una cámara de presión negativa con un orificio para la entrada/salida de los substratos.
Por lo tanto, partiendo de este estado de la técnica, la presente invención tiene el cometido de crear un procedimiento y un dispositivo para el montaje de al menos dos substratos para la formación de un soporte de datos óptico, en los que se pueden acortar los tiempos de ciclo para el montaje.
Según la invención, este cometido se soluciona en un procedimiento para el montaje de al menos dos substratos para la formación de un soporte de datos, en una cámara de presión negativa, que presenta al menos un orificio para la entrada y/o la salida de substratos, con las etapas del procedimiento según la reivindicación 1.
En el procedimiento según la invención, se lleva en primer lugar la cámara de presión negativa a una presión negativa deseada, que se mantiene esencialmente constante durante y entre los procesos de montaje consecutivos. La evacuación respectiva de la estación de montaje para cada proceso de montaje individual se puede suprimir, con lo que se reducen en una medida considerable los tiempos del ciclo. La presión negativa en la cámara de presión negativa se puede mantener constante, puesto que la cámara de transferencia entre el primero y el segundo dispositivo de manipulación presenta un volumen esencialmente menor que el volumen de la cámara de presión negativa y de esta manera durante la apertura de la cámara de transferencia hacia la cámara de presión negativa solamente se producen oscilaciones reducidas de la presión. Además, el orificio de la cámara de presión negativa está cerrado herméticamente en cada instante a través del primero y/o segundo dispositivo de manipulación hacia el medio ambiente, de manera que se producen oscilaciones de la presión exclusivamente durante la apertura de la cámara de transferencia.
De acuerdo con una forma de realización preferida de la invención, se evacua la cámara de transferencia antes y/o durante la transferencia del substrato, con el fin de reducir todavía más las oscilaciones de la presión en la cámara de presión negativa. En este caso, no es necesario que la presión en la cámara de transferencia sea reducida a la presión en la cámara de presión negativa, sino que más bien se evacua la presión en la cámara de transferencia a una presión que está entre la presión ambiental y la presión en la cámara de presión negativa. La evacuación de la cámara de transferencia se realiza con preferencia en el instante, que es necesario para la transferencia del substrato entre los dispositivos de manipulación, para conseguir una optimización de los tiempos del ciclo.
Para posibilitar una transferencia simultánea de substratos en el orificio y un montaje de otros substratos en la estación de montaje, el primer dispositivo de manipulación presenta con preferencia al menos dos alojamientos, que son controlados de tal forma que un alojamiento lleva los substratos durante el montaje, mientras que el otro alojamiento cierra herméticamente el orificio de la cámara de presión negativa.
Con preferencia, el primer dispositivo de manipulación se pone en contacto con la estación de montaje para la formación de una cámara de unión. La cámara de unión es evacuada con preferencia a una presión, que está por debajo de la presión existente en la cámara de presión negativa. De esta manera, no es necesario evacuar la cámara de presión negativa a la presión negativa que es necesaria para el proceso de unión, en su lugar es suficiente llevar la cámara a una presión entre la presión del medio ambiente y la presión negativa que es necesaria para el proceso de unión. Puesto que la cámara de presión negativa ha sido llevada ya a una presión negativa, se pueden reducir esencialmente los tiempos de evacuación necesarios para la cámara de unión con respecto al estado de la técnica, en el que la cámara de unión debe llevarse en cada caso desde la presión del medio ambiente a la presión negativa que es necesaria para el proceso de unión.
Según la invención, el cometido se soluciona también por medio de un dispositivo para el montaje de al menos dos substratos para la formación de un soporte de datos según la reivindicación 3.
Con preferencia, los dispositivos de manipulación forman, en sus disposiciones de obturación, una cámara de transferencia esencialmente cerrada con un volumen, que es menor que el volumen de la cámara de presión negativa, de manera que durante la apertura de la cámara de transferencia hacia la cámara de presión negativa solamente se producen oscilaciones reducidas de la presión. Para reducir todavía más las oscilaciones de la presión, está previsto un dispositivo para la evacuación de la cámara de transferencia.
Para posibilitar un montaje simultáneo de substratos y una entrada y salida de otros substratos en la cámara o bien fuera de ésta, el primer dispositivo de manipulación presenta al menos dos alojamientos de substrato. Con preferencia, los alojamientos de substrato presentan una carcasa con sección transversal en forma de U, para posibilitar una buena formación de la cámara con el segundo dispositivo de manipulación. Para una buena formación de la cámara, con preferencia también el segundo dispositivo de manipulación presenta una carcasa con sección transversal en forma de U así como un soporte de substrato móvil.
Para impedir que los substratos entren en contacto de forma inadvertida, el primero y el segundo dispositivo de manipulación llevan los substratos distanciados antes de su montaje.
Con preferencia, el primer dispositivo de manipulación es móvil para la formación de una cámara de unión en contacto con la estación de montaje. De una manera más ventajosa, está previsto, además, un dispositivo para la evacuación de las cámaras de unión.
En una forma de realización alternativa de la invención, el dispositivo presenta al menos otro orificio para la entrada y/o la salida de substratos, siendo móvil el primer dispositivo de manipulación a una posición que cierra herméticamente el otro orificio, y presenta tres alojamientos de substrato, y está previsto al menos un tercer dispositivo de manipulación para el soporte y transporte de los substratos fuera de la cámara de presión negativa, que se puede llevar a una posición que cierra herméticamente el otro orificio. A través del segundo orificio se pueden introducir y extraer al mismo tiempo substratos en la cámara de presión negativa, con lo que se pueden reducir todavía más los tiempos del ciclo.
A continuación se explica en detalle la invención con la ayuda de ejemplos de realización preferidos con referencia a las figuras. En este caso:
Las figuras 1A a C muestran una representación esquemática de un dispositivo según la invención para el montaje de soportes de datos, así como un ciclo de proceso para el montaje de los substratos.
La figura 2 muestra una vista esquemática en sección de una cámara de transferencia que está formada por el primero y el segundo dispositivo de manipulación.
La figura 3 muestra una representación esquemática en sección de una estación de montaje.
Las figuras 1A a C muestran de forma esquemática un dispositivo 1 según la invención para el montaje de substratos 3, 4 que se pueden reconocer en la figura 2.
El dispositivo 1 presenta una carcasa 6, que forma en el interior una cámara de presión negativa 8. La carcasa 6 presenta en una pared superior un orificio de paso 11, como se puede reconocer mejor en la figura 2. En la pared superior 10 está prevista, además, una estación de montaje 12, que se describe todavía en detalle a continuación con referencia a la figura 3.
En el fondo de la carcasa 6 está previsto un conducto de aspiración 13, que está conectado con un dispositivo de aspiración 14, como por ejemplo una bomba de vacío, para posibilitar una evacuación de la cámara de presión negativa 8 hasta un valor predeterminado.
En la cámara de presión negativa 8 está previsto un primer dispositivo de manipulación 16 en forma de una mesa giratoria. La mesa giratoria 16 presenta una placa 17 que se extiende esencialmente horizontal así como un árbol de giro 18 que se extiende perpendicular a la misma. La placa 17 se extiende paralelamente a la pared superior 10 de la carcasa y se puede mover a través del árbol sobre ésta hacia y fuera de ésta. Además, la placa 17 es giratoria alrededor del eje de giro del árbol 18.
Sobre la placa 17 están previstos dos alojamientos de substrato 20, que apuntan hacia la pared superior 10 de la carcasa 6, que poseen la misma estructura, y se describen todavía a continuación en detalle con referencia a la figura 2.
Por encima de la pared superior 10 de la carcasa 6 está previsto un segundo dispositivo de manipulación 24, que es adecuado para el transporte de entrada y de salida de substratos. El dispositivo de manipulación 24 presenta ejes de movimiento adecuados para el transporte de los substratos y se puede mover desde el exterior hacia la pared superior 10 de la carcasa 6, para cerrar herméticamente el orificio 11 en la pared superior 10 de la carcasa 6 con respecto al medio ambiente, como se describe todavía a continuación en detalle con referencia a la figura 2.
Con la ayuda de la figura 2 se describe ahora la estructura detallada de uno de los alojamientos de substratos 20 así como del segundo dispositivo de manipulación.
En la figura 2 se puede reconocer un alojamiento de substratos 20 del dispositivo de manipulación 16, que está dispuesto sobre la placa 17 de la mesa giratoria. El alojamiento de substrato 20 presenta una carcasa 26 con sección transversal esencialmente en forma de U, que está colocada de una manera adecuada en la placa 17. Naturalmente, la carcasa 26 puede estar configurada también en una sola pieza con la placa 17. La carcasa 28 presenta una pared de fondo 28, así como una pared lateral circundante 29.
En la pared de fondo 28 está alojado un pasador de centrado y de retención 32, que es adecuado para centrar los substratos 3, 4 y para mantenerlos distanciados entre sí. El pasador de centrado y de alojamiento posee, por ejemplo, una estructura, como se conoce a partir del documento DE-A-199 27 514 que pertenece a la misma solicitante, al que se hace referencia con el fin de evitar repeticiones. El pasador de centrado y de retención 32 presenta una parte de pasador central 34, cuya periferia exterior está adaptada a los taladros interiores de los substratos 3, 4. En la parte del pasador están previstos salientes 35, que se pueden mover radialmente con respecto al pasador, sobre los que se pueden colocar los substratos. Por medio de un mecanismo de movimiento no representado en detalle se pueden mover los salientes 36 radialmente hacia el pasador, de manera que se pueden mover los substratos 3, 4 a lo largo del pasador hacia abajo. En virtud de las superficies exteriores rectas de los salientes 36 se conducen los substratos 3, 4 exactamente centrados durante este movimiento. En la figura 2 se puede reconocer que un primer substrato 4 se mueve por delante de los salientes 36 del pasador de centrado y de retención 32 y se colocan sobre la pared de fondo 28 de la carcasa 26. Un segundo substrato 3 descansa sobre los salientes 36, y es retenido de esta manera paralelamente y a distancia del substrato inferior 4.
Naturalmente, el alojamiento del substrato 20 podría presentar, en lugar del pasador de centrado y de retención 32, también otro mecanismo adecuado que está en condiciones de recibir los substratos 3, 4 y de mantenerlos distanciados uno del otro, como por ejemplo un pasador con bolas móviles, con anillos de resorte o similar.
Como se puede reconocer en la figura 2, sobre el substrato inferior 4 está prevista una lámina adhesiva 38 por los dos lados, que ha sido aplicada con anterioridad en una estación de laminación, como se conoce a partir del documento DE-A-100 29 400 que pertenece a la misma solicitante, al que se hace referencia para evitar repeticiones.
La pared lateral radial 29 de la carcasa 26 posee medidas interiores que son mayores que las dimensiones del orificio 11 en la pared superior 10 de la carcasa 6. Esto posibilita una obturación del orificio 11 desde el lado de la cámara de presión negativa 8, cuando la pared lateral 29 se mueve en contacto con la pared superior 10 de la carcasa 6. Para garantizar una buena obturación, está prevista en la pared superior 10 de la carcasa 6 una junta de obturación 40, como por ejemplo una junta tórica, que rodea radialmente el orificio 11 y prevé un contacto de obturación seguro con un lado frontal de la pared lateral 29 de la carcasa 26. Naturalmente, puede estar previsto también junto o bien en el lado frontal de la pared lateral 29 un elemento de obturación correspondiente para prever una buena obturación con la pared superior de la carcasa 6.
El dispositivo de manipulación 24 presenta igualmente una carcasa 46 en forma de U en la sección transversal con una pared superior 48 y con una pared lateral circundante 49. Un soporte de substrato 51, que está en condiciones de recibir o bien de depositar dos substratos de una manera independiente uno del otro y de llevarlos distanciados uno del otro, se extiende a través de un orificio 52 en la pared superior 48. El soporte del substrato 51 presenta, por ejemplo, una combinación de un enganche del taladro interior 53 y de un enganche exterior 54 en forma de un enganche a vacío, como se conoce, por ejemplo, a partir del documento DE-A-198 18 479 que pertenece a la misma solicitante. El enganche del taladro interior 53 y el enganche exterior 54 se pueden mover sobre mecanismos de movimientos adecuados, no representados, a lo largo de un eje de movimiento, que se extiende perpendicularmente a la pared superior de la carcasa 48, con relación entre sí y con relación a la carcasa 46.
Para cerrar herméticamente el orificio 52 en la pared superior 48 de la carcasa 46, se extiende un dispositivo de obturación 56 entre un lado trasero del enganche exterior 54 y un lado interior de la pared superior 48, como por ejemplo un fuelle.
En la pared superior 48 está previsto, además, un orificio de aspiración 58, que está en comunicación con un dispositivo de aspiración 60, como por ejemplo una bomba de vacío.
La pared lateral 49 de la carcasa 46 se puede mover desde el exterior hacia la pared superior 10 de la carcasa 6, para cerrar herméticamente el orificio 11 con respecto al medio ambiente. Para la mejora de la obturación, en la pared superior 10 de la carcasa 6 está prevista una junta de obturación 62, como por ejemplo una junta tórica. Naturalmente, puede estar previsto también un elemento de obturación adecuado junto o bien en un lado frontal de la pared lateral 49, para prever una obturación entre la carcasa 46 y la pared superior 10 de la carcasa 6.
Cuando los primeros y los segundos dispositivos de manipulación 16, 24 o bien su carcasa 26 y 46, respectivamente, se pueden mover en contacto con la pared superior, como se representa en la figura 2, se forma entre los dos dispositivos de manipulación una cámara de transferencia 64 cerrada herméticamente. La cámara de transferencia se puede evacuar a través del orificio de aspiración 58 y a través de la bomba de vacío 60. El volumen de la cámara de transferencia 64 es esencialmente menor que el volumen de la cámara de presión negativa 8, con lo que durante la apertura de la cámara de transferencia 64 hacia la cámara de presión negativa 8 solamente se producen oscilaciones reducida de la presión en la cámara de presión negativa, que son compensadas rápidamente por medio de la bomba de vacío 14. Esto se aplica especialmente cuando la cámara de transferencia 64 ha sido evacuada antes de su apertura hacia la cámara de presión negativa 8 a través de la bomba de vacío 60 a una presión entre la presión del medio ambiente y la presión que predomina en la cámara de presión negativa 8, como se describe todavía en detalle a continuación.
La figura 3 muestra la estación de montaje 12 preferida actualmente, que está instalada en la pared superior 10 de la carcasa 6. En la zona de la estación de montaje 12, la pared superior 10 de la carcasa 6 presenta un orificio 66. La estación de montaje 12 presenta una parte inferior, que se forma a través del alojamiento del substrato 20 descrito con referencia a la figura 2. El alojamiento del substrato 20 se puede durante un proceso de montaje, como se representa en la figura 3, desde el interior hacia la pared superior 10. Un elemento de obturación 68, que rodea radialmente el orificio y que apunta hacia la cámara de presión negativa, como por ejemplo una junta tórica, en la pared superior 10, proporciona una buena obturación entre la carcasa 26 y la pared superior 10. Sobre el lado exterior de la pared superior 10 se forma una parte superior de la estación de montaje 12. Esta parte superior presenta una carcasa 70 con una sección transversal en forma de U. La carcasa 70 posee una pared superior 72 así como una pared lateral circundante 73, que rodea radialmente el orificio 66 en la pared 10 de la carcasa 6. La pared lateral 73 está conectada de forma cerrada herméticamente con la pared superior 10 de la carcasa 6.
En la carcasa 70 está prevista una membrana flexible 74, que cubre totalmente la zona interior de la carcasa 70 y de esta manera forma una cámara de aire 75 cerrada sobre el lado de la membrana flexible 74 que está alejada de la cámara de presión negativa 8.
La cámara de aire 75 se puede impulsar con presión negativa a través de un dispositivo de aspiración 78 y de un conducto correspondiente 79 en la pared superior 72 de la carcasa 70.
En la membrana 74, apuntando hacia la cámara de presión negativa 8, está instalada de una manera adecuada una placa 82, de manera que la placa 82 se puede mover con la membrana flexible 74.
En la cámara de aire 75 están previstos soportes opuestos 84, para limitar un movimiento de la membrana 74 y de la placa 82 que está colocada allí hacia arriba, es decir, hacia el interior de la cámara de aire 75.
Por medio de un muelle 86, que se extiende entre la pared superior 72 y la membrana 74, la membrana 74 está pretensada contra el soporte opuesto 84. La fuerza del muelle 86 está diseñada de tal forma que tira de la membrana fácilmente, para la compensación de la presión, por encima y por debajo de la membrana, hacia los soportes opuestos 84, para mantenerla en la posición mostrada en la figura 3. Naturalmente, se puede prever también otra instalación de tensión previa, para retener la membrana 74 y la placa 82, que está colocada en ella, en la posición que se muestra en la figura 3.
La zona que se encuentra debajo de la membrana 74 forma conjuntamente con el alojamiento de substrato 20 una cámara de unión 90. La cámara de unión 90 puede ser impulsada con presión negativa a través de un dispositivo de aspiración 92, como por ejemplo una bomba de vacío, y un conducto 93 correspondiente en la pared lateral 73 de la carcasa 70, con el fin de reducir la presión dentro de la cámara de unión 90 todavía por debajo de la presión en la cámara de presión negativa.
A continuación se describe de forma breve la función de la estación montaje 12 con referencia a la figura 3. En primer lugar se mueve el alojamiento de substrato 20 a la posición mostrada en la figura 3, con el fin de formar conjuntamente con la carcasa 70 que se encuentra en el exterior la cámara de unión 90. En este instante, predomina en la cámara de unión 90 la misma presión que en la cámara de presión negativa 8. La presión en la cámara de aire 75 se encuentra igualmente a la presión de la cámara de presión negativa o por debajo de ella, con el fin de asegurar que la membrana 74 y la placa 82 se encuentran en la posición mostrada en la figura 3. A continuación se reduce todavía más la presión en la cámara de unión 90 a través del dispositivo de aspiración 92. La presión en la cámara de aire 75 se reduce igualmente más, si es necesario, con el fin de asegurar que la presión en la cámara de unión 90 no es menor que la presión en la cámara de aire 75, con lo que se mantiene la membrana 74 en la posición mostrada en la figura 3.
Cuando se ha alcanzado la presión negativa deseada en la cámara de unión 90, que impide las inclusiones de aire entre los substratos, se eleva la presión en la cámara de aire 75 de una manera controlada hasta la presión del medio ambiente. Por medio de la diferencia de la presión que se forma en este caso entre las cámaras 90, 75 y la presión reducida en la cámara de unión 90 se desvía la membrana 74 con la placa 82 colocada representada de una manera controlada hacia abajo, con lo que se pone en contacto la placa en primer lugar con el substrato superior 3 y éste presiona a continuación contra el substrato 4 que se encuentra debajo. Por medio del alojamiento flotante de la placa 82 en la membrana 74 se consigue una buena adaptación de la placa 82 al soporte que se encuentra debajo del substrato, es decir, la pared inferior 28 de la carcasa 26, de manera que más allá de los substratos se aplica una fuerza de compresión uniforme.
A continuación se reduce de nuevo la presión en la cámara 75, mientras que la presión en la cámara de unión 90 se eleva de nuevo a la presión en la cámara de presión negativa 8, de manera que se mueve la membrana 74 con la placa 82 que se encuentra en ella de retorno a la posición elevada mostrada en la figura 3. En este instante, ha terminado el proceso de unión. De una manera alternativa, la estación de membrana descrita podría estar prevista también en el alojamiento del substrato, de manera que los substratos están montados de forma flotante y son presionados para el montaje contra una placa fija estacionaria.
Con la ayuda de las figuras 1A a C se explica en detalle a continuación el funcionamiento del dispositivo para el montaje de substratos.
En primer lugar, se mueve el dispositivo de manipulación 16 hacia arriba, como se representa por medio de la flecha 100. Los dos alojamientos del substrato 20 son movidos de esta manera desde el interior hacia la pared superior de la carcasa 10, y en concreto de tal forma que rodean radialmente los orificios 11 y 66 y los cierran herméticamente desde el interior. A continuación se lleva la cámara de presión negativa 8 cerrada herméticamente frente al medio ambiente sobre el dispositivo de aspiración a una presión negativa deseada y se mantiene a continuación en esta presión negativa. El movimiento de los alojamientos de substrato 20 hacia la pared de la carcasa se puede realizar también a través de un movimiento relativo entre la placa 17 y los alojamientos de substratos 20. El dispositivo de manipulación 24 se mueve desde el exterior hacia la pared superior 10 de la carcasa 6 a la posición mostrada en la figura 2, como se representa por medio de la flecha 102, de manera que el orificio 11 está cerrado herméticamente desde el exterior hacia el medio ambiente. Entre la carcasa 26 del alojamiento del substrato 20 y la carcasa 46 del dispositivo de manipulación 24 se forma una cámara de transferencia 64, que es ventilada a través del dispositivo de aspiración 60 a una presión que está entre la presión del medio ambiente y la presión en la cámara de presión negativa 8. Dos substratos que deben unirse juntos son transferidos desde el soporte de substratos 51 del dispositivo de manipulación 24 al alojamiento de substratos 20 y en concreto de tal forma que los substratos son mantenidos a distancia entre sí antes, durante y después de la transferencia.
Cuando los substratos están recibidos en el alojamiento de substratos 20, se baja el dispositivo de manipulación 16, como se representa en la figura 1 B por medio de la flecha 104. Puesto que el dispositivo de manipulación 24 cierra herméticamente desde el exterior el orifico 11 en la pared superior 10 de la carcasa 6, se impide que la presión se eleve en una medida esencial en la cámara de presión negativa. Solamente debe compensarse una presión diferencial reducida, que se produce porque se abre la cámara de transferencia 64 hacia la cámara de presión negativa 8. En virtud del volumen esencialmente más reducido de la cámara de transferencia 64 con respecto a la cámara de la presión negativa 8 y puesto que la cámara de transferencia 64 ha sido evacuada al menos parcialmente, la presión en la cámara de presión negativa se mantiene, sin embargo, esencialmente constante. En la posición bajada se gira la placa 17 con los alojamientos de substratos 20 en torno a 180 grados alrededor del árbol de giro 18, como se representa en la figura 1B a través de la flecha 106.
De esta manera, se coloca el alojamiento del substrato 20 precisamente cargado debajo de la estación de montaje 12, mientras que el alojamiento del substrato 20 colocado previamente debajo de la estación de montaje 12 se coloca debajo del orificio 11. El dispositivo de manipulación 16 ha sido elevado, como se representa en la figura 1C a través de la flecha 108. El alojamiento del substrato 20 con los substratos cargados y mantenidos a distancia unos de otros se mueve a la posición mostrada en la figura 3, y los substratos son unidos juntos, como se ha descrito con referencia a la figura 3.
En el mismo instante, el otro alojamiento del substrato 20 cierra herméticamente el orificio desde el interior, como se muestra en la figura 2. Si en este alojamiento del substrato se encuentra un soporte de datos óptico, que está compuesto por dos substratos, éste puede ser recibido a través del dispositivo de manipulación 24 y puede ser transportado hacia fuera. Puesto que el orificio 11 está ahora cerrado herméticamente desde el interior hacia el medio ambiente, no se produce ninguna caída de la presión en la cámara de presión negativa 8 cuando el dispositivo de manipulación 24 se mueve fuera del orificio 11. A continuación pueden cargarse nuevos substratos en el alojamiento del substrato 20, como se ha descrito con referencia a la figura 1A.
A partir de la descripción anterior se deduce claramente que la cámara de presión negativa 8 solamente tiene que ser evacuada una vez desde la presión del medio ambiente a una presión negativa predeterminada y entonces puede mantenerse esencialmente constante a la presión negativa predeterminada, puesto que el orificio 11 en la pared superior 10 de la carcasa esté cerrado herméticamente siempre a través del primero y/o del segundo dispositivo de manipulación.
Aunque la invención ha sido descrita con la ayuda de ejemplos de realización preferidos, hay que indicar que no está limitada a los ejemplos de realización representados en concreto. En particular, no es necesario que el dispositivo de manipulación 24 presente una combinación de un enganche del taladro interior y de un enganche exterior. En su lugar, se puede utilizar cualquier soporte del substrato que esté en condiciones de mantener los substratos que deben unirse juntos distanciados unos de otros y de transferirlos al alojamiento del substrato 20. También la forma del pasador de centrado y de retención 32 del alojamiento del substrato 20 se puede desviar de la forma representada. Solamente es esencial que los substratos sean mantenidos a distancia unos de otros antes de su unión conjunta, También la forma de la estación de montaje 12 se puede diferenciar de la forma representada. En lugar de una placa 82 montado de forma flotante, se puede utilizar, por ejemplo, también una estampa alojada de forma no flotante, para unir juntos los substratos. Los substratos se puede unir también a través del movimiento de carrera del alojamiento del substrato en la dirección de la estación de montaje. En este caso, se suprimiría la cámara de unión y la estación de montaje proporcionaría solamente un soporte opuesto adecuado para el alojamiento del substrato. El dispositivo según la invención es especialmente adecuado para la fabricación de soportes de datos ópticos convencionales, como por ejemplo CDs, DVDs y DVRs. Pero también es adecuado para nuevos medios de memoria, como por ejemplo FMDs, que contienen medios fluorescentes en una pluralidad de capas. Además, no es necesario que los dispositivos de manipulación presenten en cada caso una carcasa con sección transversal en forma de U. En su lugar, los dispositivos de manipulación pueden presentar también una placa de cubierta plana, estando formada la cámara de transferencia necesaria a través del espesor de la pared superior y/o a través de las nervaduras que están colocadas en ella.

Claims (9)

1. Procedimiento para el montaje de al menos dos substratos para la formación de un soporte de datos, en una cámara de presión negativa, que presenta al menos un orificio para la entrada y/o salida de substratos, con las siguientes etapas del procedimiento:
-
cerrar herméticamente el orificio con relación al medio ambiente;
-
evacuar la cámara de presión negativa;
-
formar una cámara de transferencia entre un primer dispositivo de transferencia, que está dispuesto en la cámara de presión negativa, y un segundo dispositivo de manipulación, que está dispuesto fuera de la cámara de presión negativa, a través de la obturación respectiva del orificio de la cámara de presión negativa, presentando la cámara de transferencia un volumen menor que la cámara de presión negativa;
-
transferir los substratos en la cámara de transferencia desde el segundo dispositivo de manipulación hacia el primer dispositivo de manipulación, evacuando la cámara de transferencia antes y/o durante la transferencia del substrato a una presión que está por encima de la presión de la cámara de presión negativa;
-
transportar los substratos con el primer dispositivo de manipulación hacia una estación de montaje en la cámara de presión negativa, y, en concreto, cuando la cámara de presión negativa está cerrada herméticamente a través del segundo dispositivo de manipulación;
-
poner el primer dispositivo de manipulación en contacto con la estación de montaje para la formación de una cámara de unión;
-
evacuar la cámara de unión a una presión, que está por debajo de la presión en la cámara de presión negativa;
-
unir los substratos juntos en la estación de unión.
2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque el primer dispositivo de manipulación presenta al menos dos alojamientos de substrato, llevando un alojamiento del substrato los substratos durante el montaje, y cerrando herméticamente el otro alojamiento del substrato el orificio de la cámara de presión negativa desde el interior hacia el medio ambiente.
3. Dispositivo (1) para el montaje de al menos dos substratos (3, 4) para formar un soporte de datos, con una cámara de presión negativa (8), que presenta al menos un orificio (11) para la entrada y/o salida de substratos, con un dispositivo para la evacuación de la cámara de presión negativa (8), con una estación de montaje (14) en la cámara de presión negativa (8), con un primer dispositivo de manipulación (16) para soportar y transportar los substratos (3, 4) en la cámara de presión negativa (8), que se puede mover a una posición que cierra herméticamente el orificio (11), y con un segundo dispositivo de manipulación (24) para soportar y transportar los substratos (3, 4) fuera de la cámara de presión negativa (8), que se puede mover a una posición que cierra herméticamente el orificio (11), formando los dispositivos de manipulación (16, 24) en sus posiciones de cierre hermético una cámara de transferencia (64) esencialmente cerrada con un volumen que es menor que el volumen de la cámara de presión negativa (8), estando previsto un dispositivo para la evacuación de la cámara de transferencia, siendo móvil el primer dispositivo de manipulación (16) para la formación de una cámara de unión en contacto con la estación de unión (14), y estando previsto un dispositivo para la evacuación de la cámara de unión.
4. Dispositivo según la reivindicación 3, caracterizado porque el primer dispositivo de manipulación (16) presenta al menos dos alojamientos del substrato (20).
5. Dispositivo (1) según la reivindicación 4, caracterizado porque los alojamientos de substratos presentan, respectivamente, una carcasa (26) con sección transversal en forma de U.
6. Dispositivo (1) según una de las reivindicaciones 3 a 5, caracterizado porque el segundo dispositivo de manipulación (24) presenta una carcasa (46) con sección transversal en forma de U.
7. Dispositivo según la reivindicación 6, caracterizado por un soporte de substrato (51) que se puede mover en la carcasa.
8. Dispositivo (1) según una de las reivindicaciones 3 a 7, caracterizado porque los primeros y los segundos dispositivos de manipulación (16, 24) soportan los substratos (3, 4) distanciados antes de su unión conjunta.
9. Dispositivo según una de las reivindicaciones 3 a 8, caracterizado por al menos otro orificio para la entrada y/o salida de substratos, siendo móvil el primer dispositivo de manipulación a una posición que cierra herméticamente el otro orificio, y presenta al menos tres alojamientos de substratos; y estando previsto al menos otro dispositivo de manipulación para soportar y transportar los substratos fuera de la cámara de presión negativa, que se puede mover a una posición que cierra herméticamente el otro orificio.
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