ES2228974T3 - Procedimiento y dispositivo para el montaje de substratos. - Google Patents
Procedimiento y dispositivo para el montaje de substratos.Info
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Abstract
Procedimiento para el montaje de al menos dos substratos para la formación de un soporte de datos, en una cámara de presión negativa, que presenta al menos un orificio para la entrada y/o salida de substratos, con las siguientes etapas del procedimiento: - cerrar herméticamente el orificio con relación al medio ambiente; - evacuar la cámara de presión negativa; - formar una cámara de transferencia entre un primer dispositivo de transferencia, que está dispuesto en la cámara de presión negativa, y un segundo dispositivo de manipulación, que está dispuesto fuera de la cámara de presión negativa, a través de la obturación respectiva del orificio de la cámara de presión negativa, presentando la cámara de transferencia un volumen menor que la cámara de presión negativa; - transferir los substratos en la cámara de transferencia desde el segundo dispositivo de manipulación hacia el primer dispositivo de manipulación, evacuando la cámara de transferencia antes y/o durante la transferencia del substrato a una presión que está por encima de la presión de la cámara de presión negativa; - transportar los substratos con el primer dispositivo de manipulación hacia una estación de montaje en la cámara de presión negativa, y, en concreto, cuando la cámara de presión negativa está cerrada herméticamente a través del segundo dispositivo de manipulación; - poner el primer dispositivo de manipulación en contacto con la estación de montaje para la formación de una cámara de unión; - evacuar la cámara de unión a una presión, que está por debajo de la presión en la cámara de presión negativa; - unir los substratos juntos en la estación de unión.
Description
Procedimiento y dispositivo para el montaje de
substratos.
La presente invención se refiere a un
procedimiento y a un dispositivo para el montaje de al menos dos
substratos para formar un soporte de datos.
Como soportes de datos se conoce, por ejemplo,
CDs, DVDs, DVRs, FMDs, etc. que están constituidos por al menos dos
substratos encolados entre sí.
En un dispositivo conocido para la fabricación de
soportes de datos de este tipo, como se conoce, por ejemplo, a
partir del documento DE-A-100 29
400, los substratos son encolados entre sí por medio de una lámina
adhesiva por los dos lados. En una estación de laminación se aplica
la lámina adhesiva por los dos lados sobre el primero de los
substratos y a continuación se deposita el substrato laminado sobre
una unidad de alojamiento con un pasador de centrado y de retención.
Un segundo substrato es depositado igualmente sobre la unidad de
alojamiento, siendo retenidos los dos substratos a distancia por
medio del pasador de centrado y de retención. A continuación se
desplaza la unidad de alojamiento a una estación de montaje con una
campana, que se mueve en contacto con la unidad de alojamiento para
formar una cámara cerrada entre ellas. En esta posición, se evacúa
la cámara a través de un dispositivo no representado en detalle para
impedir una inclusión de aire entre ellas durante el montaje
siguiente de los substratos. Cuando se ha alcanzado una presión
negativa determinada en la cámara, se mueve una estampa dispuesta de
forma móvil en la cámara para comprimir los substratos juntos.
En este procedimiento es necesario evacuar la
cámara antes del montaje de los substratos desde una presión
ambiental a una presión negativa deseada, con lo que resultan
tiempos de ciclo relativamente largos para el montaje de los
substratos.
El documento
DE-A-199 27 514 describe un
procedimiento o un dispositivo, respectivamente, para el montaje de
dos substratos en una cámara de presión negativa con un orificio
para la entrada/salida de los substratos.
Por lo tanto, partiendo de este estado de la
técnica, la presente invención tiene el cometido de crear un
procedimiento y un dispositivo para el montaje de al menos dos
substratos para la formación de un soporte de datos óptico, en los
que se pueden acortar los tiempos de ciclo para el montaje.
Según la invención, este cometido se soluciona en
un procedimiento para el montaje de al menos dos substratos para la
formación de un soporte de datos, en una cámara de presión negativa,
que presenta al menos un orificio para la entrada y/o la salida de
substratos, con las etapas del procedimiento según la reivindicación
1.
En el procedimiento según la invención, se lleva
en primer lugar la cámara de presión negativa a una presión negativa
deseada, que se mantiene esencialmente constante durante y entre los
procesos de montaje consecutivos. La evacuación respectiva de la
estación de montaje para cada proceso de montaje individual se puede
suprimir, con lo que se reducen en una medida considerable los
tiempos del ciclo. La presión negativa en la cámara de presión
negativa se puede mantener constante, puesto que la cámara de
transferencia entre el primero y el segundo dispositivo de
manipulación presenta un volumen esencialmente menor que el volumen
de la cámara de presión negativa y de esta manera durante la
apertura de la cámara de transferencia hacia la cámara de presión
negativa solamente se producen oscilaciones reducidas de la presión.
Además, el orificio de la cámara de presión negativa está cerrado
herméticamente en cada instante a través del primero y/o segundo
dispositivo de manipulación hacia el medio ambiente, de manera que
se producen oscilaciones de la presión exclusivamente durante la
apertura de la cámara de transferencia.
De acuerdo con una forma de realización preferida
de la invención, se evacua la cámara de transferencia antes y/o
durante la transferencia del substrato, con el fin de reducir
todavía más las oscilaciones de la presión en la cámara de presión
negativa. En este caso, no es necesario que la presión en la cámara
de transferencia sea reducida a la presión en la cámara de presión
negativa, sino que más bien se evacua la presión en la cámara de
transferencia a una presión que está entre la presión ambiental y la
presión en la cámara de presión negativa. La evacuación de la cámara
de transferencia se realiza con preferencia en el instante, que es
necesario para la transferencia del substrato entre los dispositivos
de manipulación, para conseguir una optimización de los tiempos del
ciclo.
Para posibilitar una transferencia simultánea de
substratos en el orificio y un montaje de otros substratos en la
estación de montaje, el primer dispositivo de manipulación presenta
con preferencia al menos dos alojamientos, que son controlados de
tal forma que un alojamiento lleva los substratos durante el
montaje, mientras que el otro alojamiento cierra herméticamente el
orificio de la cámara de presión negativa.
Con preferencia, el primer dispositivo de
manipulación se pone en contacto con la estación de montaje para la
formación de una cámara de unión. La cámara de unión es evacuada con
preferencia a una presión, que está por debajo de la presión
existente en la cámara de presión negativa. De esta manera, no es
necesario evacuar la cámara de presión negativa a la presión
negativa que es necesaria para el proceso de unión, en su lugar es
suficiente llevar la cámara a una presión entre la presión del medio
ambiente y la presión negativa que es necesaria para el proceso de
unión. Puesto que la cámara de presión negativa ha sido llevada ya a
una presión negativa, se pueden reducir esencialmente los tiempos de
evacuación necesarios para la cámara de unión con respecto al estado
de la técnica, en el que la cámara de unión debe llevarse en cada
caso desde la presión del medio ambiente a la presión negativa que
es necesaria para el proceso de unión.
Según la invención, el cometido se soluciona
también por medio de un dispositivo para el montaje de al menos dos
substratos para la formación de un soporte de datos según la
reivindicación 3.
Con preferencia, los dispositivos de manipulación
forman, en sus disposiciones de obturación, una cámara de
transferencia esencialmente cerrada con un volumen, que es menor que
el volumen de la cámara de presión negativa, de manera que durante
la apertura de la cámara de transferencia hacia la cámara de presión
negativa solamente se producen oscilaciones reducidas de la presión.
Para reducir todavía más las oscilaciones de la presión, está
previsto un dispositivo para la evacuación de la cámara de
transferencia.
Para posibilitar un montaje simultáneo de
substratos y una entrada y salida de otros substratos en la cámara o
bien fuera de ésta, el primer dispositivo de manipulación presenta
al menos dos alojamientos de substrato. Con preferencia, los
alojamientos de substrato presentan una carcasa con sección
transversal en forma de U, para posibilitar una buena formación de
la cámara con el segundo dispositivo de manipulación. Para una buena
formación de la cámara, con preferencia también el segundo
dispositivo de manipulación presenta una carcasa con sección
transversal en forma de U así como un soporte de substrato
móvil.
Para impedir que los substratos entren en
contacto de forma inadvertida, el primero y el segundo dispositivo
de manipulación llevan los substratos distanciados antes de su
montaje.
Con preferencia, el primer dispositivo de
manipulación es móvil para la formación de una cámara de unión en
contacto con la estación de montaje. De una manera más ventajosa,
está previsto, además, un dispositivo para la evacuación de las
cámaras de unión.
En una forma de realización alternativa de la
invención, el dispositivo presenta al menos otro orificio para la
entrada y/o la salida de substratos, siendo móvil el primer
dispositivo de manipulación a una posición que cierra herméticamente
el otro orificio, y presenta tres alojamientos de substrato, y está
previsto al menos un tercer dispositivo de manipulación para el
soporte y transporte de los substratos fuera de la cámara de presión
negativa, que se puede llevar a una posición que cierra
herméticamente el otro orificio. A través del segundo orificio se
pueden introducir y extraer al mismo tiempo substratos en la cámara
de presión negativa, con lo que se pueden reducir todavía más los
tiempos del ciclo.
A continuación se explica en detalle la invención
con la ayuda de ejemplos de realización preferidos con referencia a
las figuras. En este caso:
Las figuras 1A a C muestran una representación
esquemática de un dispositivo según la invención para el montaje de
soportes de datos, así como un ciclo de proceso para el montaje de
los substratos.
La figura 2 muestra una vista esquemática en
sección de una cámara de transferencia que está formada por el
primero y el segundo dispositivo de manipulación.
La figura 3 muestra una representación
esquemática en sección de una estación de montaje.
Las figuras 1A a C muestran de forma esquemática
un dispositivo 1 según la invención para el montaje de substratos 3,
4 que se pueden reconocer en la figura 2.
El dispositivo 1 presenta una carcasa 6, que
forma en el interior una cámara de presión negativa 8. La carcasa 6
presenta en una pared superior un orificio de paso 11, como se puede
reconocer mejor en la figura 2. En la pared superior 10 está
prevista, además, una estación de montaje 12, que se describe
todavía en detalle a continuación con referencia a la figura 3.
En el fondo de la carcasa 6 está previsto un
conducto de aspiración 13, que está conectado con un dispositivo de
aspiración 14, como por ejemplo una bomba de vacío, para posibilitar
una evacuación de la cámara de presión negativa 8 hasta un valor
predeterminado.
En la cámara de presión negativa 8 está previsto
un primer dispositivo de manipulación 16 en forma de una mesa
giratoria. La mesa giratoria 16 presenta una placa 17 que se
extiende esencialmente horizontal así como un árbol de giro 18 que
se extiende perpendicular a la misma. La placa 17 se extiende
paralelamente a la pared superior 10 de la carcasa y se puede mover
a través del árbol sobre ésta hacia y fuera de ésta. Además, la
placa 17 es giratoria alrededor del eje de giro del árbol 18.
Sobre la placa 17 están previstos dos
alojamientos de substrato 20, que apuntan hacia la pared superior 10
de la carcasa 6, que poseen la misma estructura, y se describen
todavía a continuación en detalle con referencia a la figura 2.
Por encima de la pared superior 10 de la carcasa
6 está previsto un segundo dispositivo de manipulación 24, que es
adecuado para el transporte de entrada y de salida de substratos. El
dispositivo de manipulación 24 presenta ejes de movimiento adecuados
para el transporte de los substratos y se puede mover desde el
exterior hacia la pared superior 10 de la carcasa 6, para cerrar
herméticamente el orificio 11 en la pared superior 10 de la carcasa
6 con respecto al medio ambiente, como se describe todavía a
continuación en detalle con referencia a la figura 2.
Con la ayuda de la figura 2 se describe ahora la
estructura detallada de uno de los alojamientos de substratos 20 así
como del segundo dispositivo de manipulación.
En la figura 2 se puede reconocer un alojamiento
de substratos 20 del dispositivo de manipulación 16, que está
dispuesto sobre la placa 17 de la mesa giratoria. El alojamiento de
substrato 20 presenta una carcasa 26 con sección transversal
esencialmente en forma de U, que está colocada de una manera
adecuada en la placa 17. Naturalmente, la carcasa 26 puede estar
configurada también en una sola pieza con la placa 17. La carcasa 28
presenta una pared de fondo 28, así como una pared lateral
circundante 29.
En la pared de fondo 28 está alojado un pasador
de centrado y de retención 32, que es adecuado para centrar los
substratos 3, 4 y para mantenerlos distanciados entre sí. El pasador
de centrado y de alojamiento posee, por ejemplo, una estructura,
como se conoce a partir del documento
DE-A-199 27 514 que pertenece a la
misma solicitante, al que se hace referencia con el fin de evitar
repeticiones. El pasador de centrado y de retención 32 presenta una
parte de pasador central 34, cuya periferia exterior está adaptada a
los taladros interiores de los substratos 3, 4. En la parte del
pasador están previstos salientes 35, que se pueden mover
radialmente con respecto al pasador, sobre los que se pueden colocar
los substratos. Por medio de un mecanismo de movimiento no
representado en detalle se pueden mover los salientes 36 radialmente
hacia el pasador, de manera que se pueden mover los substratos 3, 4
a lo largo del pasador hacia abajo. En virtud de las superficies
exteriores rectas de los salientes 36 se conducen los substratos 3,
4 exactamente centrados durante este movimiento. En la figura 2 se
puede reconocer que un primer substrato 4 se mueve por delante de
los salientes 36 del pasador de centrado y de retención 32 y se
colocan sobre la pared de fondo 28 de la carcasa 26. Un segundo
substrato 3 descansa sobre los salientes 36, y es retenido de esta
manera paralelamente y a distancia del substrato inferior 4.
Naturalmente, el alojamiento del substrato 20
podría presentar, en lugar del pasador de centrado y de retención
32, también otro mecanismo adecuado que está en condiciones de
recibir los substratos 3, 4 y de mantenerlos distanciados uno del
otro, como por ejemplo un pasador con bolas móviles, con anillos de
resorte o similar.
Como se puede reconocer en la figura 2, sobre el
substrato inferior 4 está prevista una lámina adhesiva 38 por los
dos lados, que ha sido aplicada con anterioridad en una estación de
laminación, como se conoce a partir del documento
DE-A-100 29 400 que pertenece a la
misma solicitante, al que se hace referencia para evitar
repeticiones.
La pared lateral radial 29 de la carcasa 26 posee
medidas interiores que son mayores que las dimensiones del orificio
11 en la pared superior 10 de la carcasa 6. Esto posibilita una
obturación del orificio 11 desde el lado de la cámara de presión
negativa 8, cuando la pared lateral 29 se mueve en contacto con la
pared superior 10 de la carcasa 6. Para garantizar una buena
obturación, está prevista en la pared superior 10 de la carcasa 6
una junta de obturación 40, como por ejemplo una junta tórica, que
rodea radialmente el orificio 11 y prevé un contacto de obturación
seguro con un lado frontal de la pared lateral 29 de la carcasa 26.
Naturalmente, puede estar previsto también junto o bien en el lado
frontal de la pared lateral 29 un elemento de obturación
correspondiente para prever una buena obturación con la pared
superior de la carcasa 6.
El dispositivo de manipulación 24 presenta
igualmente una carcasa 46 en forma de U en la sección transversal
con una pared superior 48 y con una pared lateral circundante 49. Un
soporte de substrato 51, que está en condiciones de recibir o bien
de depositar dos substratos de una manera independiente uno del otro
y de llevarlos distanciados uno del otro, se extiende a través de un
orificio 52 en la pared superior 48. El soporte del substrato 51
presenta, por ejemplo, una combinación de un enganche del taladro
interior 53 y de un enganche exterior 54 en forma de un enganche a
vacío, como se conoce, por ejemplo, a partir del documento
DE-A-198 18 479 que pertenece a la
misma solicitante. El enganche del taladro interior 53 y el enganche
exterior 54 se pueden mover sobre mecanismos de movimientos
adecuados, no representados, a lo largo de un eje de movimiento, que
se extiende perpendicularmente a la pared superior de la carcasa 48,
con relación entre sí y con relación a la carcasa 46.
Para cerrar herméticamente el orificio 52 en la
pared superior 48 de la carcasa 46, se extiende un dispositivo de
obturación 56 entre un lado trasero del enganche exterior 54 y un
lado interior de la pared superior 48, como por ejemplo un
fuelle.
En la pared superior 48 está previsto, además, un
orificio de aspiración 58, que está en comunicación con un
dispositivo de aspiración 60, como por ejemplo una bomba de
vacío.
La pared lateral 49 de la carcasa 46 se puede
mover desde el exterior hacia la pared superior 10 de la carcasa 6,
para cerrar herméticamente el orificio 11 con respecto al medio
ambiente. Para la mejora de la obturación, en la pared superior 10
de la carcasa 6 está prevista una junta de obturación 62, como por
ejemplo una junta tórica. Naturalmente, puede estar previsto también
un elemento de obturación adecuado junto o bien en un lado frontal
de la pared lateral 49, para prever una obturación entre la carcasa
46 y la pared superior 10 de la carcasa 6.
Cuando los primeros y los segundos dispositivos
de manipulación 16, 24 o bien su carcasa 26 y 46, respectivamente,
se pueden mover en contacto con la pared superior, como se
representa en la figura 2, se forma entre los dos dispositivos de
manipulación una cámara de transferencia 64 cerrada herméticamente.
La cámara de transferencia se puede evacuar a través del orificio de
aspiración 58 y a través de la bomba de vacío 60. El volumen de la
cámara de transferencia 64 es esencialmente menor que el volumen de
la cámara de presión negativa 8, con lo que durante la apertura de
la cámara de transferencia 64 hacia la cámara de presión negativa 8
solamente se producen oscilaciones reducida de la presión en la
cámara de presión negativa, que son compensadas rápidamente por
medio de la bomba de vacío 14. Esto se aplica especialmente cuando
la cámara de transferencia 64 ha sido evacuada antes de su apertura
hacia la cámara de presión negativa 8 a través de la bomba de vacío
60 a una presión entre la presión del medio ambiente y la presión
que predomina en la cámara de presión negativa 8, como se describe
todavía en detalle a continuación.
La figura 3 muestra la estación de montaje 12
preferida actualmente, que está instalada en la pared superior 10 de
la carcasa 6. En la zona de la estación de montaje 12, la pared
superior 10 de la carcasa 6 presenta un orificio 66. La estación de
montaje 12 presenta una parte inferior, que se forma a través del
alojamiento del substrato 20 descrito con referencia a la figura 2.
El alojamiento del substrato 20 se puede durante un proceso de
montaje, como se representa en la figura 3, desde el interior hacia
la pared superior 10. Un elemento de obturación 68, que rodea
radialmente el orificio y que apunta hacia la cámara de presión
negativa, como por ejemplo una junta tórica, en la pared superior
10, proporciona una buena obturación entre la carcasa 26 y la pared
superior 10. Sobre el lado exterior de la pared superior 10 se forma
una parte superior de la estación de montaje 12. Esta parte superior
presenta una carcasa 70 con una sección transversal en forma de U.
La carcasa 70 posee una pared superior 72 así como una pared lateral
circundante 73, que rodea radialmente el orificio 66 en la pared 10
de la carcasa 6. La pared lateral 73 está conectada de forma cerrada
herméticamente con la pared superior 10 de la carcasa 6.
En la carcasa 70 está prevista una membrana
flexible 74, que cubre totalmente la zona interior de la carcasa 70
y de esta manera forma una cámara de aire 75 cerrada sobre el lado
de la membrana flexible 74 que está alejada de la cámara de presión
negativa 8.
La cámara de aire 75 se puede impulsar con
presión negativa a través de un dispositivo de aspiración 78 y de un
conducto correspondiente 79 en la pared superior 72 de la carcasa
70.
En la membrana 74, apuntando hacia la cámara de
presión negativa 8, está instalada de una manera adecuada una placa
82, de manera que la placa 82 se puede mover con la membrana
flexible 74.
En la cámara de aire 75 están previstos soportes
opuestos 84, para limitar un movimiento de la membrana 74 y de la
placa 82 que está colocada allí hacia arriba, es decir, hacia el
interior de la cámara de aire 75.
Por medio de un muelle 86, que se extiende entre
la pared superior 72 y la membrana 74, la membrana 74 está
pretensada contra el soporte opuesto 84. La fuerza del muelle 86
está diseñada de tal forma que tira de la membrana fácilmente, para
la compensación de la presión, por encima y por debajo de la
membrana, hacia los soportes opuestos 84, para mantenerla en la
posición mostrada en la figura 3. Naturalmente, se puede prever
también otra instalación de tensión previa, para retener la membrana
74 y la placa 82, que está colocada en ella, en la posición que se
muestra en la figura 3.
La zona que se encuentra debajo de la membrana 74
forma conjuntamente con el alojamiento de substrato 20 una cámara de
unión 90. La cámara de unión 90 puede ser impulsada con presión
negativa a través de un dispositivo de aspiración 92, como por
ejemplo una bomba de vacío, y un conducto 93 correspondiente en la
pared lateral 73 de la carcasa 70, con el fin de reducir la presión
dentro de la cámara de unión 90 todavía por debajo de la presión en
la cámara de presión negativa.
A continuación se describe de forma breve la
función de la estación montaje 12 con referencia a la figura 3. En
primer lugar se mueve el alojamiento de substrato 20 a la posición
mostrada en la figura 3, con el fin de formar conjuntamente con la
carcasa 70 que se encuentra en el exterior la cámara de unión 90. En
este instante, predomina en la cámara de unión 90 la misma presión
que en la cámara de presión negativa 8. La presión en la cámara de
aire 75 se encuentra igualmente a la presión de la cámara de presión
negativa o por debajo de ella, con el fin de asegurar que la
membrana 74 y la placa 82 se encuentran en la posición mostrada en
la figura 3. A continuación se reduce todavía más la presión en la
cámara de unión 90 a través del dispositivo de aspiración 92. La
presión en la cámara de aire 75 se reduce igualmente más, si es
necesario, con el fin de asegurar que la presión en la cámara de
unión 90 no es menor que la presión en la cámara de aire 75, con lo
que se mantiene la membrana 74 en la posición mostrada en la figura
3.
Cuando se ha alcanzado la presión negativa
deseada en la cámara de unión 90, que impide las inclusiones de aire
entre los substratos, se eleva la presión en la cámara de aire 75 de
una manera controlada hasta la presión del medio ambiente. Por medio
de la diferencia de la presión que se forma en este caso entre las
cámaras 90, 75 y la presión reducida en la cámara de unión 90 se
desvía la membrana 74 con la placa 82 colocada representada de una
manera controlada hacia abajo, con lo que se pone en contacto la
placa en primer lugar con el substrato superior 3 y éste presiona a
continuación contra el substrato 4 que se encuentra debajo. Por
medio del alojamiento flotante de la placa 82 en la membrana 74 se
consigue una buena adaptación de la placa 82 al soporte que se
encuentra debajo del substrato, es decir, la pared inferior 28 de la
carcasa 26, de manera que más allá de los substratos se aplica una
fuerza de compresión uniforme.
A continuación se reduce de nuevo la presión en
la cámara 75, mientras que la presión en la cámara de unión 90 se
eleva de nuevo a la presión en la cámara de presión negativa 8, de
manera que se mueve la membrana 74 con la placa 82 que se encuentra
en ella de retorno a la posición elevada mostrada en la figura 3. En
este instante, ha terminado el proceso de unión. De una manera
alternativa, la estación de membrana descrita podría estar prevista
también en el alojamiento del substrato, de manera que los
substratos están montados de forma flotante y son presionados para
el montaje contra una placa fija estacionaria.
Con la ayuda de las figuras 1A a C se explica en
detalle a continuación el funcionamiento del dispositivo para el
montaje de substratos.
En primer lugar, se mueve el dispositivo de
manipulación 16 hacia arriba, como se representa por medio de la
flecha 100. Los dos alojamientos del substrato 20 son movidos de
esta manera desde el interior hacia la pared superior de la carcasa
10, y en concreto de tal forma que rodean radialmente los orificios
11 y 66 y los cierran herméticamente desde el interior. A
continuación se lleva la cámara de presión negativa 8 cerrada
herméticamente frente al medio ambiente sobre el dispositivo de
aspiración a una presión negativa deseada y se mantiene a
continuación en esta presión negativa. El movimiento de los
alojamientos de substrato 20 hacia la pared de la carcasa se puede
realizar también a través de un movimiento relativo entre la placa
17 y los alojamientos de substratos 20. El dispositivo de
manipulación 24 se mueve desde el exterior hacia la pared superior
10 de la carcasa 6 a la posición mostrada en la figura 2, como se
representa por medio de la flecha 102, de manera que el orificio 11
está cerrado herméticamente desde el exterior hacia el medio
ambiente. Entre la carcasa 26 del alojamiento del substrato 20 y la
carcasa 46 del dispositivo de manipulación 24 se forma una cámara de
transferencia 64, que es ventilada a través del dispositivo de
aspiración 60 a una presión que está entre la presión del medio
ambiente y la presión en la cámara de presión negativa 8. Dos
substratos que deben unirse juntos son transferidos desde el soporte
de substratos 51 del dispositivo de manipulación 24 al alojamiento
de substratos 20 y en concreto de tal forma que los substratos son
mantenidos a distancia entre sí antes, durante y después de la
transferencia.
Cuando los substratos están recibidos en el
alojamiento de substratos 20, se baja el dispositivo de manipulación
16, como se representa en la figura 1 B por medio de la flecha 104.
Puesto que el dispositivo de manipulación 24 cierra herméticamente
desde el exterior el orifico 11 en la pared superior 10 de la
carcasa 6, se impide que la presión se eleve en una medida esencial
en la cámara de presión negativa. Solamente debe compensarse una
presión diferencial reducida, que se produce porque se abre la
cámara de transferencia 64 hacia la cámara de presión negativa 8. En
virtud del volumen esencialmente más reducido de la cámara de
transferencia 64 con respecto a la cámara de la presión negativa 8 y
puesto que la cámara de transferencia 64 ha sido evacuada al menos
parcialmente, la presión en la cámara de presión negativa se
mantiene, sin embargo, esencialmente constante. En la posición
bajada se gira la placa 17 con los alojamientos de substratos 20 en
torno a 180 grados alrededor del árbol de giro 18, como se
representa en la figura 1B a través de la flecha 106.
De esta manera, se coloca el alojamiento del
substrato 20 precisamente cargado debajo de la estación de montaje
12, mientras que el alojamiento del substrato 20 colocado
previamente debajo de la estación de montaje 12 se coloca debajo del
orificio 11. El dispositivo de manipulación 16 ha sido elevado, como
se representa en la figura 1C a través de la flecha 108. El
alojamiento del substrato 20 con los substratos cargados y
mantenidos a distancia unos de otros se mueve a la posición mostrada
en la figura 3, y los substratos son unidos juntos, como se ha
descrito con referencia a la figura 3.
En el mismo instante, el otro alojamiento del
substrato 20 cierra herméticamente el orificio desde el interior,
como se muestra en la figura 2. Si en este alojamiento del substrato
se encuentra un soporte de datos óptico, que está compuesto por dos
substratos, éste puede ser recibido a través del dispositivo de
manipulación 24 y puede ser transportado hacia fuera. Puesto que el
orificio 11 está ahora cerrado herméticamente desde el interior
hacia el medio ambiente, no se produce ninguna caída de la presión
en la cámara de presión negativa 8 cuando el dispositivo de
manipulación 24 se mueve fuera del orificio 11. A continuación
pueden cargarse nuevos substratos en el alojamiento del substrato
20, como se ha descrito con referencia a la figura 1A.
A partir de la descripción anterior se deduce
claramente que la cámara de presión negativa 8 solamente tiene que
ser evacuada una vez desde la presión del medio ambiente a una
presión negativa predeterminada y entonces puede mantenerse
esencialmente constante a la presión negativa predeterminada, puesto
que el orificio 11 en la pared superior 10 de la carcasa esté
cerrado herméticamente siempre a través del primero y/o del segundo
dispositivo de manipulación.
Aunque la invención ha sido descrita con la ayuda
de ejemplos de realización preferidos, hay que indicar que no está
limitada a los ejemplos de realización representados en concreto. En
particular, no es necesario que el dispositivo de manipulación 24
presente una combinación de un enganche del taladro interior y de un
enganche exterior. En su lugar, se puede utilizar cualquier soporte
del substrato que esté en condiciones de mantener los substratos que
deben unirse juntos distanciados unos de otros y de transferirlos al
alojamiento del substrato 20. También la forma del pasador de
centrado y de retención 32 del alojamiento del substrato 20 se puede
desviar de la forma representada. Solamente es esencial que los
substratos sean mantenidos a distancia unos de otros antes de su
unión conjunta, También la forma de la estación de montaje 12 se
puede diferenciar de la forma representada. En lugar de una placa 82
montado de forma flotante, se puede utilizar, por ejemplo, también
una estampa alojada de forma no flotante, para unir juntos los
substratos. Los substratos se puede unir también a través del
movimiento de carrera del alojamiento del substrato en la dirección
de la estación de montaje. En este caso, se suprimiría la cámara de
unión y la estación de montaje proporcionaría solamente un soporte
opuesto adecuado para el alojamiento del substrato. El dispositivo
según la invención es especialmente adecuado para la fabricación de
soportes de datos ópticos convencionales, como por ejemplo CDs, DVDs
y DVRs. Pero también es adecuado para nuevos medios de memoria, como
por ejemplo FMDs, que contienen medios fluorescentes en una
pluralidad de capas. Además, no es necesario que los dispositivos de
manipulación presenten en cada caso una carcasa con sección
transversal en forma de U. En su lugar, los dispositivos de
manipulación pueden presentar también una placa de cubierta plana,
estando formada la cámara de transferencia necesaria a través del
espesor de la pared superior y/o a través de las nervaduras que
están colocadas en ella.
Claims (9)
1. Procedimiento para el montaje de al menos dos
substratos para la formación de un soporte de datos, en una cámara
de presión negativa, que presenta al menos un orificio para la
entrada y/o salida de substratos, con las siguientes etapas del
procedimiento:
- -
- cerrar herméticamente el orificio con relación al medio ambiente;
- -
- evacuar la cámara de presión negativa;
- -
- formar una cámara de transferencia entre un primer dispositivo de transferencia, que está dispuesto en la cámara de presión negativa, y un segundo dispositivo de manipulación, que está dispuesto fuera de la cámara de presión negativa, a través de la obturación respectiva del orificio de la cámara de presión negativa, presentando la cámara de transferencia un volumen menor que la cámara de presión negativa;
- -
- transferir los substratos en la cámara de transferencia desde el segundo dispositivo de manipulación hacia el primer dispositivo de manipulación, evacuando la cámara de transferencia antes y/o durante la transferencia del substrato a una presión que está por encima de la presión de la cámara de presión negativa;
- -
- transportar los substratos con el primer dispositivo de manipulación hacia una estación de montaje en la cámara de presión negativa, y, en concreto, cuando la cámara de presión negativa está cerrada herméticamente a través del segundo dispositivo de manipulación;
- -
- poner el primer dispositivo de manipulación en contacto con la estación de montaje para la formación de una cámara de unión;
- -
- evacuar la cámara de unión a una presión, que está por debajo de la presión en la cámara de presión negativa;
- -
- unir los substratos juntos en la estación de unión.
2. Procedimiento según la reivindicación 1,
caracterizado porque el primer dispositivo de manipulación
presenta al menos dos alojamientos de substrato, llevando un
alojamiento del substrato los substratos durante el montaje, y
cerrando herméticamente el otro alojamiento del substrato el
orificio de la cámara de presión negativa desde el interior hacia el
medio ambiente.
3. Dispositivo (1) para el montaje de al menos
dos substratos (3, 4) para formar un soporte de datos, con una
cámara de presión negativa (8), que presenta al menos un orificio
(11) para la entrada y/o salida de substratos, con un dispositivo
para la evacuación de la cámara de presión negativa (8), con una
estación de montaje (14) en la cámara de presión negativa (8), con
un primer dispositivo de manipulación (16) para soportar y
transportar los substratos (3, 4) en la cámara de presión negativa
(8), que se puede mover a una posición que cierra herméticamente el
orificio (11), y con un segundo dispositivo de manipulación (24)
para soportar y transportar los substratos (3, 4) fuera de la cámara
de presión negativa (8), que se puede mover a una posición que
cierra herméticamente el orificio (11), formando los dispositivos de
manipulación (16, 24) en sus posiciones de cierre hermético una
cámara de transferencia (64) esencialmente cerrada con un volumen
que es menor que el volumen de la cámara de presión negativa (8),
estando previsto un dispositivo para la evacuación de la cámara de
transferencia, siendo móvil el primer dispositivo de manipulación
(16) para la formación de una cámara de unión en contacto con la
estación de unión (14), y estando previsto un dispositivo para la
evacuación de la cámara de unión.
4. Dispositivo según la reivindicación 3,
caracterizado porque el primer dispositivo de manipulación
(16) presenta al menos dos alojamientos del substrato (20).
5. Dispositivo (1) según la reivindicación 4,
caracterizado porque los alojamientos de substratos
presentan, respectivamente, una carcasa (26) con sección transversal
en forma de U.
6. Dispositivo (1) según una de las
reivindicaciones 3 a 5, caracterizado porque el segundo
dispositivo de manipulación (24) presenta una carcasa (46) con
sección transversal en forma de U.
7. Dispositivo según la reivindicación 6,
caracterizado por un soporte de substrato (51) que se puede
mover en la carcasa.
8. Dispositivo (1) según una de las
reivindicaciones 3 a 7, caracterizado porque los primeros y
los segundos dispositivos de manipulación (16, 24) soportan los
substratos (3, 4) distanciados antes de su unión conjunta.
9. Dispositivo según una de las reivindicaciones
3 a 8, caracterizado por al menos otro orificio para la
entrada y/o salida de substratos, siendo móvil el primer dispositivo
de manipulación a una posición que cierra herméticamente el otro
orificio, y presenta al menos tres alojamientos de substratos; y
estando previsto al menos otro dispositivo de manipulación para
soportar y transportar los substratos fuera de la cámara de presión
negativa, que se puede mover a una posición que cierra
herméticamente el otro orificio.
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